一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，包括如下步骤：开料→钻孔→外层线路→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→贴喷锡胶带→喷锡→电测试→成型→成品检查→包装入库。本发明主要是在喷锡前在线路板上贴覆一层耐高温红美纹胶带，使得耐高温红美纹胶带可以与防护层结合在一起，不仅可以使线路板在喷锡的高温状态下得到保护，不会因高温而破环线路板，而且耐高温红美纹胶带贴上后直到使用时才将胶带撕下，可以有效的防止线路板在生产加工和运输的过程中板面的擦花现象；使用耐高温红美纹胶带还可以使线路板的生产简化加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

权利要求

1.一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）前序处理：通过正常的线路板制作工艺流程，将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作；

（2）贴喷锡胶带：当第一步线路板的前序处理完成后，在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带，所述喷锡胶带贴在防护层的外表面，完成贴喷锡胶带后，根据线路板上的孔位位置在喷锡胶带上制作对应的孔位；

（3）喷锡处理：上述线路板的背面完成贴喷锡胶带后，将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内，对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理，同时使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起；

（4）电测试处理：利用电子检测设备对由上述步骤制备的线路板上的线路部分进行电性能检测处理；

（5）成型处理：利用成型设备加工出所需的线路板外型；

（6）成品检查：对上述步骤制备的线路板进行成品检查；

（7）包装入库：将检查合格的线路板按要求包装入库。

2.根据权利要求1所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中的线路板采用铝材质制成，包括基板本体和防护层，所述防护层覆盖在基板本体的一面，覆盖有防护层的一面为所述线路板背面。

3.根据权利要求2所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：所述基板本体的另一面覆盖有高导热绝缘材料层，高导热绝缘材料层的上表面设有一层铜箔，设有铜箔的一面为所述线路板正面。

4.根据权利要求1所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）包括如下步骤：a、开料：在大块的铝基板材上裁切符合要求的小块铝基板；

b、钻孔：根据要求，在符合要求的相应位置上利用钻孔机在铝基板上钻出预先设计的孔；

c、外层线路：通过图形转移将设计好的线路图形转移到铝基板的铜箔面上；

d、外层蚀刻：将铝基板放入到蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到成形线路图，使铝基板形成线路板；

e、外层蚀检：对上述步骤制备的线路板上的线路部分进行断路和短路检测；

f、阻焊制作：在由上述步骤制备的线路板的正面的非线路部分印刷上阻焊油墨。

5.根据权利要求1所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：所述喷锡胶带采用的是耐高温红美纹胶带，耐温范围为260℃～280℃。

6.根据权利要求1所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：在步骤（2）和步骤（3）之间还包括前处理和上助焊剂，所述前处理是在喷锡前使用药水对线路板进行清洁；所述上助焊剂是在喷锡前在线路板未贴喷锡胶带的正面上涂布上助焊剂。

说明书

一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板防护技术领域，具体为一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法。

背景技术

[0002] 印刷线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止电路板烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板（由铜面、绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡工艺时，喷锡加工温度为260度高温，原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏，难以剥离。如图4和图5所示，通常行业内的普遍做法为：在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，容易使铝基板表面形成氧化膜，而且在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要再次印兰胶保护，预防运输过程中铝基板被擦花，但即使在铝基板的加工过程中采用多次印兰胶工艺，也无法完全难免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，频繁导致客户投诉与报废，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种铝基板防护制造方法，不仅可以防止线路板表面的擦花和氧化；而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

[0004] 本发明可以通过以下技术方案来实现：

[0005] 一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

[0006] （1）前序处理：通过正常的线路板制作工艺流程，将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作；

[0007] （2）贴喷锡胶带：当第一步线路板的前序处理完成后，在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带；

[0008] （3）喷锡处理：上述线路板的背面完成贴喷锡胶带后，将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内，对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理，同时使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起；

[0009] （4）电测试处理：利用电子检测设备对由上述步骤制备的线路板上的线路部分进行电性能检测处理；

[0010] （5）成型处理：利用成型设备加工出所需的线路板外型；

[0011] （6）成品检查：对上述步骤制备的线路板进行成品检查；

[0012] （7）包装入库：将检查合格的线路板按要求包装入库。

[0013] 本发明主要是通过在线路板进行喷锡处理之前，在线路板的背面上贴覆一层喷锡胶带，由于喷锡胶带可以承受喷锡时的高温，一方面可以避免线路板的防护层在高温下被破坏，使得线路板受高温而损坏，另一方面可以使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起，用于防止线路板背面的防护层在高温下发生聚合破坏，难以剥离线路板，这样喷锡胶带就可以在喷锡时起到保护线路板和防护层的作用；而且喷锡胶带贴在线路板的背面上后直至使用前才会被撕下来，在线路板的生产加工和运输的过程中，喷锡胶带贴在线路板的背面上可以避免线路板的背面被外物擦花表面，降低线路板的报废率。使用本发明使得线路板的加工步骤可以取消喷锡处理前撕掉不耐高温的防护层与印兰胶步骤，以及取消成型前、出货前的基板背面抛光印兰胶等步骤，实现了加工流程的简化，缩短线路板的生产加工的周期，节省加工成本，提高加工效率。

[0014] 进一步地，所述步骤（1）中的线路板采用铝材质制成，包括基板本体和防护层，所述防护层覆盖在基板本体的一面，覆盖有防护层的一面为所述线路板背面。由于在线路板上印刷线路与加工表面器件时会产生大量的热量，线路板选用高导热的铝材质制成可以将热量快速的传导出去，有效的避免线路板被生产加工过程中释放的热量烧坏；所述防护层紧密覆盖在基板本体的一面，可以避免基板本体与空气接触或外物接触，防止基板本体被外物损坏擦花，或者基板本体自身发生氧化反应，使防护层可以起到保护基板本体的作用。

[0015] 进一步地，所述基板本体的另一面覆盖有高导热绝缘材料层，高导热绝缘材料层的上表面设有一层铜箔，设有铜箔的一面为所述线路板正面。所述高导热绝缘材料层可以加速传递线路板生产加工时产生的热量，避免线路板在生产加工的过程中对基板本体的损坏，起到保护基板本体的作用；所述铜箔是用于制作线路板上的线路部分。

[0016] 进一步地，所述步骤（1）包括如下步骤：

[0017] a、开料：在大块的铝基板材上裁切符合要求的小块铝基板；

[0018] b、钻孔：根据要求，在符合要求的相应位置上利用钻孔机在铝基板上钻出预先设计的孔；

[0019] c、外层线路：通过图形转移将设计好的线路图形转移到铝基板的铜箔面上；

[0020] d、外层蚀刻：将铝基板放入到蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到成形线路图，使铝基板形成线路板；

[0021] e、外层蚀检：对上述步骤制备的线路板上的线路部分进行断路和短路检测；

[0022] f、阻焊制作：在由上述步骤制备的线路板的正面的非线路部分印刷上阻焊油墨。

[0023] 进一步地，所述步骤（2）的喷锡胶带贴在防护层的外表面，完成贴喷锡胶带后，根据线路板上的孔位位置在喷锡胶带上制作对应的孔位。所述在喷锡胶带上制作孔位可以方便使用时对线路板的定位。

[0024] 进一步地，所述喷锡胶带采用的是耐高温红美纹胶带，耐温范围为260℃～280℃。所述耐高温红美纹胶带的长期耐温性可以达到260℃，短期耐温性可以到达280℃，因此将线路板置于260℃的高温环境下进行喷锡时，耐高温红美纹胶带会在高温环境下与防护层结合在一起，使防护层与耐高温红美纹胶带接触的更为紧密，而且防护层在喷锡处理时受到耐高温红美纹胶带的保护，不会被高温破坏其与基板本体之间的结合力，使防护层可以持续保护基板本体。

[0025] 进一步地，在步骤（2）和步骤（3）之间还包括前处理和上助焊剂，所述前处理是在喷锡前使用药水对线路板进行清洁；所述上助焊剂是在喷锡前在线路板未贴喷锡胶带的正面上涂布上助焊剂。所述前处理可以清除铝基板上残留的杂物，防止杂物的残留会导致线路板出现短路断路等故障，方便喷锡处理的进行。

[0026] 本发明具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，与现有技术相比，具有如下的有益效果：

[0027] 第一、避免线路板在高温下被破坏，本发明主要是通过在线路板进行喷锡处理之前，在线路板的背面上贴覆一层喷锡胶带，由于喷锡胶带可以承受喷锡时的高温，避免线路板的防护层在高温下被破坏，使得线路板受高温而损坏，这样喷锡胶带就可以在喷锡时起到保护线路板的作用；

[0028] 第二、避免擦花问题，喷锡胶带贴在线路板的背面上后直至使用前才会被撕下来，在线路板的生产加工和运输的过程中，喷锡胶带贴在线路板的背面上可以避免线路板的背面被外物擦花表面，降低线路板的报废率；

[0029] 第三、简化加工流程，使用本发明使得线路板的加工步骤可以取消喷锡前撕掉不耐高温的防护层与印兰胶步骤，以及取消成型前、出货前的基板表面抛光印兰胶等步骤，实现了加工流程的简化；

[0030] 第三、提高加工效率，本发明可以取消多次的印兰胶步骤，而且在生产加工的过程中，贴喷锡胶带只需要贴一次既可，有效的减少了加工时间，缩短了生产周期，提高加工效率；

[0031] 第四、降低加工成本，本发明只需要贴一层喷锡胶带，就可以取消多层的印兰胶工艺，而且耐高温红美纹胶带为常用的喷锡胶带，其来源丰富，成本低廉，可以有效的降低加工成本。

附图说明

[0032] 图1为来料时基板的截面示意图；

[0033] 图2为本发明加工的线路板成型后的截面示意图；

[0034] 图3为本发明的线路板加工流程示意图；

[0035] 图4为原始加工方法的线路板成型后的截面示意图；

[0036] 图5为原始线路板加工流程示意图；

[0037] 附图说明：1基板，2防护层，3喷锡胶带，4高导热绝缘材料，5铜箔，6线路部分,7兰胶。

具体实施方式

[0038] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

[0039] 如图1和图2所示，本发明的线路板采用铝材质制成，包括基板本体1和防护层2，所述防护层2覆盖在基板本体1的一面，覆盖有防护层的一面为线路板背面；所述基板本体1的另一面覆盖有高导热绝缘材料层4，高导热绝缘材料层4的上表面设有一层铜箔5，设有铜箔的一面为线路板正面；当线路板成型后，在高导热绝缘材料层4上会形成线路部分6,而防护层2的外表面上贴覆有一层喷锡处理前贴上的喷锡胶带3，使喷锡胶带3可以在高温下与线路板背面的防护层2紧密的结合在一起，用于防止线路板背面的防护层2在高温下发生聚合破坏，难以剥离线路板。

[0040] 如图3所示，一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，包括如下步骤：

[0041] （1）前序处理：通过正常的线路板制作工艺流程，将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作，具体步骤如下：

[0042] a、开料：在大块的铝基板材上裁切符合要求的小块铝基板；

[0043] b、钻孔：根据工程要求，在符合要求的相应位置上利用钻孔机在上述所得的铝基板上钻出预先设计的孔；

[0044] c、外层线路：将上述完成钻孔后的铝基板放入到清洗机中清洗，这样可以除去铝基板表面上的杂物，然后再在铝基板表面上印刷一层感光油墨，待感光油墨干燥后，将设计好的电路图菲林放置在铝基板上下两侧，并进行曝光，从而在铝基板上形成线路图，然后显影，将未曝光的感光材料溶解掉，已曝光的留下来就形成线隙，最后对所得的铝基板进行检验，将检验合格的铝基板清洗烘干后进入下一道工序；

[0045] d、外层蚀刻：将上述所得的铝基板放入到铜氨络离子、氯离子等药水中，蚀去非线路铜层，留下线路部分，然后再将铝基板放入到氢氧化钠中，除去菲林，露出非线路铜层；最后在将铝基板放入到退锡水中浸泡，除去线路部分的锡层，完成蚀刻处理工艺，得到完整的线路图，使铝基板形成线路板，并对上述所得的线路板进行检验，然后将检验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序；

[0046] e、外层蚀检：对上述步骤制备的线路板上的线路部分进行断路和短路检测；

[0047] f、阻焊制作：在上述步骤检测合格的线路板正面的非线路部分印刷上阻焊油墨。

[0048] （2）贴喷锡胶带：当上述步骤的线路板完成前序处理后，在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带，使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起，用于防止线路板背面的防护层在高温下发生聚合破坏，难以剥离线路板；当完成贴耐高温红美纹胶带后，需要根据线路板上的孔位位置在耐高温红美纹胶带上制作对应的孔位。

[0049] （3）喷锡：主要包括前处理、上助焊剂和喷锡，具体步骤如下：

[0050] 前处理：喷锡前使用含有过硫酸钠的药水对上述制备的线路板进行清洗，去除线路板上残留的有机污染物，使线路部分的铜面真正清洁并可以和融锡有效的接触；

[0051] 上助焊剂：将上述清洁后的线路板预热，预热可以有效的防止预热段的金属部分因为滴到助焊剂而生锈或烧坏，当线路板板面温度达到适合温度时，在线路板未贴喷锡胶带的正面上涂布上助焊剂；

[0052] 喷锡：将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内，调节温度到260℃，使喷锡机对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理，有利于焊接并保护铜面。

[0053] （4）电测试：将上述所得的线路板进行清洗烘干后，放入到自动光学检测机内对线路板上的线路部分进行电性能检测，将检测合格的线路板依次进行化学药水除油、微蚀、酸洗后，再将线路板放入到抗氧化有机膜反应槽内，在线路板的线路部分的铜面上形成一层紧密的保护膜，然后再用去离子水清洗上述所得的线路板，并将线路板吹干后进入下一道工序。

[0054] （5）成型：将上述线路板清洗烘干后，放入到高精度数控机床，按照设计好的数据将线路板加工成预定的规格，加工完成后对线路板规格进行检验，待检验完成后将检验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序。

[0055] （6）成品检验：由人工检查上述制备的线路板表面上是否出现擦花现象，检查各种电子元件是否有遗漏和插错等，检查线路板是否存在锡瘤、虚焊和假焊等缺陷。

[0056] （7）包装入库：将上述线路板检验合格后按要求包装入库即可。

[0057] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。