电器件和用于制造电器件的方法

摘要

提出一种电器件(1)，所述电器件具有多个子体(2)、底座(3)和至少一个连接接触件(5)，子体(2)设置在所述底座上，所述连接接触件用于将所述子体(2)电连接在载体(13)上。此外，提出一种用于制造电器件(1)的方法，所述电器件具有一个或多个子体(2)。

权利要求

1.一种电器件，

具有多个子体(2)、底座(3)和至少一个连接接触件(4，5)，所述子体(2)设置在所述底座上，所述连接接触件用于将所述子体(2)电连接在载体(13)上，其中所述连接接触件(4，

5)具有多个子接触件(7)，所述子接触件彼此连接，其中每个子接触件(7)接触所述子体(2)中的一个子体，其中所述电器件(1)能够通过沿着位于所述子体(2)中的两个子体之间的平面切开而被分离为较小的器件(22，23)，其中每个所述较小的器件(22，23)都具有至少一个子体(2)，所述子体设置在底座(3)上并且与连接接触件(4，5)连接。

2.根据权利要求1所述的电器件，

其中所述底座具有非传导性的材料。

3.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述连接接触件(4，5)具有至少一个连接区域(9)，所述连接区域用于与所述载体(13)连接，其中所述连接区域(9)位于所述底座(3)下方。

4.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述子体(2)不彼此贴靠式地固定。

5.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述连接接触件(4，5)引导穿过所述底座(3)。

6.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述连接接触件(4，5)构成用于SMD安装或者管脚安装。

7.根据权利要求1或2所述的电器件，其具有两个连接接触件(4，5)，其中所述子体(2)夹紧在所述连接接触件(4，5)之间。

8.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述连接接触件(4，5)具有多个子端子(10)，所述子端子用于与所述载体(13)电连接。

9.根据权利要求1或2所述的电器件，其中所述连接接触件(4，5)具有第一材料(M1)和设置在所述第一材料上的第二材料(M2)，其中所述第一材料(M1)具有铜而所述第二材料(M2)具有因瓦合金。

10.一种器件装置，

其具有根据权利要求1至9中任一项所述的电器件(1)和载体(13)，所述器件(1)固定在所述载体上。

11.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的器件的方法，所述方法具有下述步骤：A)提供连接接触件(4，5)，其中所述连接接触件(4，5)具有多个子接触件(7)，所述子接触件彼此连接，B)将所述连接接触件(4，5)与底座(3)连接，

C)通过沿着位于所述子接触件(7)中的两个子接触件之间的平面切开，将所述连接接触件(4，5)和所述底座(3)切下，其中在下一步骤中提供一个或多个子体(2)并且设置在所述底座(3)上。

12.根据权利要求11所述的方法，

其中分离步骤(C)在将所述子体(2)设置在所述底座(3)上之后进行。

13.根据权利要求11所述的方法，

其中分离步骤(C)在将所述子体(2)设置在所述底座(3)上之前进行。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，

其中所述器件(1)具有两个连接接触件(4，5)，并且其中所述子体(2)通过夹紧固定在所述连接接触件(4，5)之间。

15.一种用于制造器件的方法，所述器件具有一个或多个子体、底座和至少一个连接接触件，所述子体设置在所述底座上，所述连接接触件用于将所述子体电连接到载体上，所述方法具有下述步骤：提供根据权利要求1所述的器件(1)；和通过沿着位于所述子体(2)中的两个子体之间的平面切开将所述器件分离为较小的器件(22，23)。

说明书

电器件和用于制造电器件的方法

技术领域

[0001] 提出一种电器件。特别地，其是陶瓷器件。所述器件例如构成为电容器。此外，提出一种用于制造电器件的方法。

背景技术

[0002] 在作为商品的电器件中，根据安装领域对尺寸以及构造和连接技术提出不同的要求。这通常导致必须对产品进行调整并且要求制造专门类型的构造型式。

[0003] 例如已知具有罩金属化部的可表面安装的陶瓷芯片，例如其在文献EP 0 929 087 A2中所描述。在这些器件中，使用引线框来改进机械稳定性。其它电容器例如配设有焊接管脚。当然，所述器件分别在其后端中(连接技术)确定。对于专门的电容器类型，后端通常通过使用温度范围和机械强度来确定。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提出一种具有改进的特性的电器件。

[0005] 根据本发明的第一方面，提出一种具有多个子体的电器件。所述器件具有基座，子体设置在所述基座上。此外，所述器件具有至少一个用于将子体电连接到载体上的连接接触件。

[0006] 所述器件例如是电容器，尤其电力电容器。子体优选是陶瓷体。子体优选分别具有多层构造。子体例如分别具有彼此叠加设置的陶瓷层和电极层。子体的层优选共同被烧结。

[0007] 子体例如并排设置在底座上。优选地，子体均具有相同的尺寸。子体优选不形成单片的烧结体。例如在制造所述器件时，子体分别以烧结的形式提供并且随后彼此并排地设置。在一个实施方式中，子体不以彼此贴靠的方式固定。相邻的子体能够彼此间隔开地设置。子体整体上也称为器件的基本体。

[0008] 所述器件优选构成为模块，使得子体的数量能够根据器件的期望的特性来选择，而不需要耗费地改造所述器件。此外，由单独的子体构造基本体实现了均衡生产公差。此外，尤其能够在使用压电材料时防止在器件中构建机械应力。

[0009] 底座优选具有非传导性的材料，例如塑料材料。底座用于确保器件的充分的机械稳定性。底座优选一件式地构成。

[0010] 在一个实施方式中，子体不固定在底座上。这实现了在制造器件时尤其大的灵活性。然而，子体为了提高机械稳定性也能够固定在底座上，例如粘接到底座上。

[0011] 连接接触件优选用于将电压和电信号输送给器件。通过连接接触件，优选建立子体的并联的电布线。载体优选具有至少一个电接触件，连接接触件与所述电接触件电连接。载体尤其构成为电路板。此外，连接接触件也能够用于建立到载体的机械固定和热连接。

[0012] 连接接触件例如由金属板形成。在此，例如由平坦的金属板首先例如通过冲压成形形成具有连接接触件尺寸的平坦的件。紧接着，连接接触件优选置于弯曲的形状。连接接触件例如具有成角度的形状。连接接触件也能够是引线框。

[0013] 在一个实施方式中，连接接触件引导穿过底座。这实现了连接接触件与底座的尤其稳定的连接。替选地，连接接触件也能够围绕底座引导。

[0014] 所述器件例如具有两个连接接触件。连接接触件优选设置在子体的相对置的侧上。关于一个连接接触件所描述的特性优选相应地适用于另一连接接触件。底座优选与这两个连接接触件连接。

[0015] 子体优选夹在两个连接接触件之间。连接接触件例如构成为是有弹性的，使得在装配所述器件时将连接接触件彼此压开，并且于是将子体设置在连接接触件之间。替选于此或者除此之外，底座能够构成为是有弹性的。

[0016] 连接接触件优选具有至少一个用于将连接接触件固定在所述器件的基本体，尤其子体上的接触区域。此外，连接接触件优选具有至少一个用于固定在载体上的连接区域。连接区域例如位于底座的一侧，尤其上侧上，而接触区域位于底座的相对置的侧，尤其下侧上。

[0017] 在一个实施方式中，子体除了夹紧之外或者替选于夹紧通过接触机构固定在连接接触件上。例如能够使用焊料或者烧结材料作为接触机构。子体例如分别具有外接触件，连接接触件固定在所述外接触件上。外接触件例如构成为金属层，尤其构成为溅射的金属层。

[0018] 优选地，连接接触件，尤其在其接触区域中，具有多个子接触件，其中每个子接触件接触所述子体中的一个。子接触件例如构成为接触指。优选地，子接触件在联接区域中彼此连接。联接区域如仅位于底座附近和/或底座内部。

[0019] 通过子接触件的这种构成方案，优选实现器件的可分离性，使得在沿着位于两个子体之间的平面切开所述器件时，每个子体还通过一个子接触件接触。通过联接区域仅存在于底座附近，能够实现连接接触件的机械灵活性。这实现了器件的简单的装配以及实现了均衡机械应力。

[0020] 连接接触件例如构成用于SMD安装，即表面安装。替选地，连接接触件也能够构成用于管脚安装(Pin-Montage)。管脚安装例如能够通过焊接或者通过压入来进行。优选地，连接接触件的安装形式能够灵活地选择，而不必改变器件的形状或者构造。

[0021] 优选地，连接接触件，尤其在其连接区域中，具有用于与载体电连接的多个子端子。根据期望的安装类型，子端子例如以接片或者管脚的形式构成。子端子例如仅在位于底座附近或者底座内部的联接区域中彼此连接。

[0022] 通过子端子的这种构成方案，优选实现了器件的可分离性，使得在沿着位于两个子体之间的平面切开所述器件时，每个子体还通过子接触件接触。此外，子端子确保高的载流能力。

[0023] 在一个实施方式中，连接接触件对于每个子体具有至少一个子端子和至少一个子接触件。子端子例如直接位于相应的子接触件下方。

[0024] 电器件优选构成为，使得所述电器件可通过沿着位于子体中的两个子体之间的平面切开而分离为更小的器件，其中每个更小的器件都具有至少一个子体，所述子体设置在底座上并且与连接接触件连接。每个更小的器件都能够具有所述器件的之前所描述的特性。由此，实现了以可变的“无限的”设计的形式来制造器件。

[0025] 连接接触件例如具有材料复合件。材料在此例如以层的形式彼此叠加地设置。在一个实施方式中，连接接触件具有第一材料和设置在其上的第二材料。第一材料优选构成为第一层而第二材料构成为第二层。

[0026] 第一材料例如具有大的导电能力。大的导电能力例如为至少40m/(Ω·mm2)，优选至少50m/(Ω·mm2)。优选地，第一材料也具有大的导热能力。大的导热能力例如为至少250W/(m·K)，优选至少350W/(m·K)。

[0027] 第二材料优选具有尤其好的机械和热机械特性。特别地，第二材料具有小的热膨胀系数。小的热膨胀系数例如至多为5ppm/K，优选至多2.5ppm/K。膨胀系数优选尽可能接近陶瓷的膨胀系数。以这种方式能够实现与陶瓷的良好的热匹配。由此能够绝大部分地避免温度改变时的应力构成并且能够尽可能防止在器件中形成裂纹。

[0028] 在一个优选的实施方式中，第一材料具有铜或者由铜构成。铜具有尤其好的导电和导热能力。

[0029] 第二材料例如具有含铁的合金。优选地，第二材料具有因瓦合金或者由因瓦合金构成。将具有大约1/3的镍和2/3的铁的铁镍合金称为因瓦合金。这种材料具有尤其低的热膨胀系数。特别地，所述热膨胀系数接近陶瓷的热膨胀系数。由于与第一材料组合，在第二材料的导电能力小的情况下，对于连接接触件也能够确保足够的传导能力。

[0030] 在一个优选的实施方式中，第一材料具有铜或者由铜构成。第二材料例如具有含铁的合金。优选地，第二材料具有因瓦合金或者由因瓦合金构成。将具有大约1/3的镍和2/3的铁的铁镍合金称为因瓦合金。

[0031] 在一个实施方式中，连接接触件还具有第三材料。第三材料设置在第二材料上，使得第二材料设置在第一材料和第三材料之间。第三材料优选构成为第三层。优选地，第三材料与第一材料相同。优选地，第三层具有与第一层相同的厚度。通过构成第三材料，优选能够防止连接接触件在温度改变时弯曲。

[0032] 特别地，连接接触件能够具有由铜-因瓦合金-铜构成的材料复合物。这种复合物也能够称为CIC复合物。

[0033] 在制造连接接触件时，例如提供具有第二材料的金属板。随后将第一材料施加到、例如辊压到第二材料上。紧接着，将第三材料施加到、尤其辊压到金属板的相对置的侧上。

[0034] 连接接触件也能够具有不同于上述构造的构造或者以其它方式制造。连接接触件例如仅具有一种材料，例如仅具有铜。连接接触件也能够具有多种材料，例如材料复合物，其中材料复合物不具有如下特性：根据所述特性第一材料具有大的导电能力，并且第二材料具有小的热膨胀系数。连接接触件例如具有铜并且用银覆层。

[0035] 根据本发明的另一方面，提出一种具有仅一个唯一的子体的电器件。在其它方面，电器件能够具有在上文中所描述的器件的所有特性。

[0036] 根据本发明的另一方面，提出一种具有器件和载体的器件装置，其中所述器件固定在所述载体上。所述器件优选如在上文中所描述的器件那样构成。载体优选如在上文中所描述的那样构成用于电连接所述器件。

[0037] 连接接触件例如通过SMD安装或者管脚安装与载体连接。连接接触件能够通过连接材料与载体连接。连接材料例如是焊料或者烧结材料。此外，连接接触件也能够通过压入与载体连接。

[0038] 根据本发明的另一方面，提出一种用于制造器件和/或器件装置的方法。所述器件或器件装置例如如在上文中所描述的那样构成。所述器件或器件装置也能够仅具有一个子体，所述子体设置在底座上，其中连接接触件构成用于电连接子体。由此，所述方法适合于制造具有一个或多个子体和其它在上文中所描述的特性的器件或者器件装置。

[0039] 根据所述方法，提供连接接触件并且在随后的步骤中与底座连接。也能够提供两个连接接触件并且与底座连接。在另一个随后的步骤中，连接接触件与底座一起被分离。连接接触件优选具有在上文中所描述的子接触件和/或子端子。分离优选在两个相邻的子接触件或子端子之间的平面中进行。在分离时，不仅将底座分开而且将连接接触件分开。以这种方式能够灵活地调节器件的尺寸。

[0040] 在所述方法的一个实施方式中，提供子体并且将子体设置在底座上。将子体设置在底座上能够在分离步骤之前或之后进行。底座例如与连接接触件首先通过分离来置于期望的尺寸。紧接着，将子体设置在底座的被分离的部分上。替选地，首先将子体设置在底座上并且紧接着将由子体、底座和连接接触件构成的装置分离为更小的器件。

[0041] 设置至少一个子体例如通过夹紧来进行。为此，提供两个连接接触件并且将所述连接接触件与底座连接。连接接触件，尤其连接接触件的接触区域例如向外弯曲。子体设置在连接接触件之间。连接接触件优选构成为是有弹性的，使得连接接触件在释放之后回弹并产生对子体的夹紧。替选于此或者除此之外，能够将底座弯曲，以便将子体以夹紧的方式设置在连接接触件之间。

[0042] 将一个或多个子体附加地固定在连接接触件上例如通过焊接或者烧结来进行。特别地，在将子体设置在连接接触件之间之前就已经能够将接触材料、例如焊料或烧结材料施加在子体和/或连接接触件上。

[0043] 在当前的公开中，描述了一个发明的多个方面。关于器件、器件装置和/或所述方法所公开的全部特性也相应地关于相应的其它方面公开，即使相应的特性未明确地在其它方面的上下文中提及时也是如此。

附图说明

[0044] 在下文中根据示意性的实施例详细阐述在此所描述的主题。

[0045] 附图示出：

[0046] 图1以立体视图示出器件的示意图，

[0047] 图2A和2B以侧视图示出器件的一个实施方式，

[0048] 图3A和3B以侧视图示出器件的另一实施方式，

[0049] 图4A和4B以侧视图示出器件的另一实施方式，

[0050] 图5根据一个实施方式以剖视图示出将器件结合到载体上，

[0051] 图6A和6B以立体视图示出器件的另一实施方式，

[0052] 图7示出在制造器件时的方法步骤的流程图。

[0053] 优选地，在下述附图中相同的附图标记参照不同的实施方式的在功能上或者结构上相对应的部分。

具体实施方式

[0054] 图1示出电器件1的设计图。器件1的长度是可变的，这通过在中部中断的且虚线的视图表明。

[0055] 器件1例如构成为电容器，尤其构成为陶瓷电容器。器件1例如构成为电力电容器。

[0056] 器件1具有多个子体2。子体2彼此并排地设置。所有子体2优选具有相同的尺寸。器件1中的子体2的数量能够根据器件1的期望的特性来改变。子体2例如构成为芯片。

[0057] 子体2不形成单片的烧结体。子体2例如彼此间隔开地设置。例如在相邻的子体2之间存在间隙。间隙出于器件1的微型化和所需要的电容密度的原因优选是小的。子体2也能够贴靠式地固定，例如借助于弹性材料彼此连接。

[0058] 子体2整体上也能够称为器件1的基本体21。基本体21具有方形形状。器件1例如具有一至十个之间的子体2，但是更多的复合件也是可行的。

[0059] 子体2优选分别具有陶瓷材料。子体2例如分别具有多层构造。子体2的所有层优选共同被烧结。特别地，子体2分别具有由陶瓷层和设置在其之间的电极层构成的层堆。电极层例如具有铜。子体2的层的主平面优选平行于相应的子体2的最大的侧面伸展。优选地，子体2彼此并排设置的方向也对应于子体2中的层的堆叠方向。

[0060] 器件1具有底座3，子体2设置在所述底座上。底座3构成为板。特别地，底座3具有基本面，所述基本面至少与基本体21的基本面一样大。优选地，底座3具有非传导性的材料，例如塑料材料。

[0061] 器件1具有至少一个用于电连接所述器件1的连接接触件4。特别地，器件1具有两个连接接触件4、5，所述连接接触件例如设置在子体2的相对置的侧上。连接接触件4、5例如分别完全地在基本体21的两个纵向侧上延伸。通过连接接触件4、5将子体2彼此电并联地布线。

[0062] 连接接触件4、5构成用于将器件1与载体连接(例如参见图5)。特别地，连接接触件4、5构成用于电连接器件1。此外，连接接触件4、5也用于将器件1机械地固定在载体上。连接接触件4、5也能够确保到热结合到载体上。

[0063] 载体优选是电路板。电路板例如构成为FR4-印刷电路板。其例如也能够是陶瓷基底。载体例如构成为DCB(直接覆铜)基底，其中铜被施加到陶瓷上。

[0064] 优选地，连接接触件4、5分别由金属板形成。特别地，连接接触件4、5能够是连接角或者引线框。连接接触件4、5例如具有铜和/或多层的金属复合物。

[0065] 连接接触件4、5与底座3连接。连接接触件4、5例如引导穿过底座3。底座3例如以注塑成型法制造。连接接触件4、5例如由底座3的材料压力注塑包封。底座3也能够与连接接触件4、5分开地制造并且具有切口，通过所述切口将连接接触件4、5引入到所述底座3中。替选地，连接接触件4、5也能够围绕底座3引导，例如围绕底座3的窄侧引导。

[0066] 连接接触件4、5优选不与底座3电互联。底座3优选不具有用于连接连接接触件4、5的电接触件。底座3能够有助于机械地稳定连接接触件4、5。

[0067] 在下文中，仅详细地描述一个连接接触件4，其中另一连接接触件5能够相应地构成。

[0068] 连接接触件4具有用于接触子体2的接触区域6。连接接触件4在接触区域6中具有多个子接触件7，其中每个子接触件7优选接触子体2中的恰好一个子体。子接触件7例如分别贴靠子体2中的一个。子接触件7优选分别固定在子体2中的一个上。子接触件7例如构成为接触臂或者接触指。每个子接触件7例如也能够具有两个或更多个接触臂或者接触指。间隙分别在子接触件7之间延伸，所述间隙将子接触件7彼此分离。

[0069] 子接触件7例如在连接接触件4的联接区域8中彼此连接。联接区域8优选仅位于底座3附近或者内部。联接区域8例如能够完全地位于底座3内部，如例如在图1中所示出。

[0070] 由于子接触件7的存在，一方面实现了机械地对器件1去负荷。特别地，子接触件7也能够沿着子体2的堆叠方向具有一定灵活性。此外，这种设计方案对于器件1的载流能力和散热能力也能够是有利的。

[0071] 载体2例如以夹紧的方式设置在连接接触件4、5之间。优选地，子体2除了夹紧式的设置外通过接触材料固定在连接接触件4、5上。连接接触件4、5例如借助于烧结材料固定在子体2上。

[0072] 子接触件7例如分别固定在子体2的外接触件上。特别地，每个子体2都具有外接触件。外接触件例如具有一个或多个溅射的层。在一个实施方式中，其是Cr/Ni/Ag层构造。

[0073] 连接接触件4具有用于与载体电连接和/或机械连接的连接区域9。优选地，连接区域9具有多个用于与载体机械连接和/或电连接的子端子10。这在器件1构型较大时也实现了稳定地固定在载体上。

[0074] 连接接触件4对于每个子体2都优选分别具有至少一个子端子10。子端子10例如分别是子接触件7朝向载体的延长部。子端子10同样能够以臂或者指的形式构成。子端子10例如同样仅在连接接触件4的联接区域8中彼此连接。

[0075] 优选地，连接接触件4的不同的部分彼此连接，使得连接接触件4一件式地构成。

[0076] 连接区域9并且尤其子端子10能够根据期望的结合设计来构成。子端子10例如构成用于SMD安装、焊接安装或者压入式安装。连接区域9的不同的设计方案在下述附图中示出。

[0077] 器件1的所示出的构型实现了以可变的“无限的”设计来制造。所示出的器件1例如能够通过从较大的器件中进行分割来形成。所示出的器件1例如也还能够被分离为较小的器件22、23，这也能够通过在中部中中断的且虚线的视图来表明。

[0078] 可分离性尤其通过各个子体2的存在并且通过连接接触件4、5的形状来确保。因此，子接触件7和子端子10实现了连接接触件4的分离，使得在沿着位于两个相邻的子体2之间的平面切开之后对于每个子体2还存在一个子接触件7和一个子端子10。每个子体2也能够以这种方式在分离之后仍接触，而不需要改造连接接触件4、5。例如，连接接触件4能够通过折断子接触件7的或子端子10的联接件，例如连接片来分离。

[0079] 借助于这种构造设计，能够在许多接触技术中展现出不同的电压等级和电容大小。子体2的电压等级通过子体2的内部构造中的层的精确的堆叠顺序来确定。因为子体2均具有相同的外部几何形状，所以所述子体能够在器件1中任意地被更换。通过经由偏压将子体2与不同的电容曲线混合，该电容曲线能够在一定的界限中改变和调整。器件1的总电容通过所构造的子体2确定。这对于模块层面上的设计过程开启了优化结构空间、功率密度和效率的新的自由度。

[0080] 图2A和2B以侧视图示出器件1的一个实施方式。图2A在此示出连接接触件4的侧面的俯视图，而图2B示出子体2中一个子体的相对于此旋转90°的俯视图。器件1类似于图1中的器件构成。

[0081] 如在图2A中可见，子接触件7以接触臂的形式从底座3向上延伸。子接触件7彼此平行地构成。子接触件7在底座3的区域中彼此连接。联接区域8与图1不同地也延伸到底座3上方或下方的小的区域中。除了在联接区域8中，子接触件7彼此间不具有其它的彼此连接。子接触件7如在图1中所示出的那样也能够仅在底座3的内部彼此连接或者彼此间不具有连接。类似地，子端子10也在联接区域8中彼此连接。

[0082] 如在图2B中可见，连接接触件4、5例如构成用于SMD接触。为此，连接接触件4、5的区域在底座3的背离子体2的一侧上向内弯曲。特别地，子端子10向内弯曲。子端子10例如完全地设置在底座3的下方。替选地，子端子10也能够向外弯曲并且从底座3的基本形状中伸出。

[0083] 连接接触件4、5例如通过焊接与载体连接。优选地，所有所涉及的部件和材料都具有高的温度稳定性，使得例如烧结联接也是可行的。

[0084] 连接接触件4、5优选构成为，使得底座3与载体间隔开地设置。特别地，在底座3和连接区域9之间存在气隙11。

[0085] 图3A和3B示出器件1的另一实施方式的侧向的俯视图。与在图2A和2B中示出的器件1不同，连接接触件4、5具有用于结合到载体上的管脚。特别地，子端子10分别构成为管脚。子端子10尤其能够构成为焊接管脚。

[0086] 子端子10当前在底座3的下方不彼此连接。子端子10例如在底座3的内部彼此连接。特别地，连接接触件4能够一件式地构成。

[0087] 图4A和4B示出器件1的另一实施方式的侧向的俯视图。与在图3A和3B中所示出的器件1不同，连接接触件4、5具有用于结合到载体上的压入销。特别地，每个子端子10都构成为压入销。在此，每个子端子10都具有加厚部，以便确保在载体上的稳定的固定。

[0088] 图5示出器件装置12中的一部分，其中器件1固定在载体13上。特别地，在此示出连接区域9与载体13的连接。器件1例如如在上述附图中那样构成。特别地，连接区域9能够如在图2A和2B中所示出的那样构成用于进行SMD接触。

[0089] 载体13尤其构成为印刷电路板。其例如是FR4-或者陶瓷基底。载体13具有至少一个接触部位14，连接接触件4的连接区域9固定在所述接触部位上。具有接触部位14的载体13例如构成为具有接触焊盘的电路板或者构成为具有接触面的陶瓷基底，尤其构成为DCB基底。接触部位14例如是焊盘、铜接触件或者镍-金-接触件。

[0090] 连接区域9例如与接触部位14焊接或者烧结。为此，例如设有呈焊料或者烧结材料形式的连接材料15。作为焊料例如使用SAC焊料。作为烧结材料例如使用银或者铜。

[0091] 连接接触件4除了高的导热和导电性之外，例如具有尽可能低的热膨胀系数。这些不同的特性例如通过材料复合物，尤其通过连接接触件4的多层的构造来确保。

[0092] 连接接触件4例如具有基础材料16。在基础材料16上能够施加一个或多个其它的层17、18。基础材料例如具有铜或者由铜构成。基础材料16也能够具有多种不同的、叠加地设置的材料。

[0093] 连接接触件例如具有CIC(铜-因瓦合金-铜)构造，所述CIC构造具有施加在两侧的电镀层。

[0094] 其它层17、18例如形成连接接触件4的外侧。其例如是电镀层，尤其是镍层或者银层。

[0095] 根据本发明的器件1的连接接触件4能够具有在上文中所描述的材料构造。连接接触件4也能够具有另一材料构造。此外，连接接触件4如在上文中所描述的那样能够固定在载体13上。然而，连接接触件4也能够以其它方式固定在载体13上。

[0096] 图6A和6B示出器件1的另一实施方式的立体图。在图6A中，底座3透明地通过虚线棱边表明。

[0097] 与在图2A和2B中示出的器件1不同，子接触件1分别具有两个臂。这两个臂贴靠在子体2中的一个上。子端子10例如如在图2A和2b中那样构成。

[0098] 如在图6A中可见，连接接触件4一件式地构成。子接触件7或子端子10之间的联接区域8设置在底座3的内部中。子接触件7或子端子10通过连接片19彼此连接。通过折断连接片19能够进行器件1的分割。

[0099] 此外，连接接触件4在底座3的内部具有留空部20。留空部20例如用于改进连接接触件4与底座3的固定。

[0100] 在下文中根据在图7中示出的流程图阐明用于制造器件1的方法。器件1例如如在图1至6B中那样构成。替代于多个子体2，器件1也能够具有仅一个子体2。

[0101] 在步骤A中，提供连接接触件4。连接接触件4例如如在上述附图中那样构成。特别地，连接接触件4构成为金属板，例如构成为引线框。连接接触件4优选一件式地构成。优选地，提供两个这种连接接触件4、5。

[0102] 在步骤B中，一个或多个连接接触件4、5与底座3连接。底座3例如如在上述附图中那样构成。底座3例如具有塑料材料。连接接触件4、5例如插入到注塑成型模具中，并且用底座3的材料压力注塑包封。在该材料中进行到底座3中的嵌入同时还有底座3的制造。

[0103] 替选地，底座3也能够具有切口，一个或多个连接接触件4、5引导通过所述切口。在这种情况下，首先提供底座3并且接下来与连接接触件4、5连接。连接接触件4、5也能够通过底座3围绕。连接接触件4、5例如能够夹紧到底座3上。

[0104] 在步骤X中提供一个或多个子体2。子体2例如如在上述附图中那样构成。

[0105] 子体2设置在底座3上。子体2例如夹紧在两个连接接触件4、5之间。为此，连接接触件4、5、尤其其接触区域6例如向外弯曲。在将子体2设置在连接接触件4、5之间之后，连接接触件4、5再次被释放，使得连接接触件4、5回弹并且夹紧子体2。替选于此或者除此之外，底座3也能够弯曲，以便使连接接触件4、5向外弯曲并且以夹紧的方式将子体2设置在连接接触件4、5之间。

[0106] 在步骤Y中例如通过焊接或者烧结将子体2进一步固定在连接接触件4、5上。特别地，在将子体2设置在连接接触件4、5之间之前就已经能够将接触剂、例如焊料或者烧结材料安置在子体2和/或连接接触件4、5上。

[0107] 在将子体2设置在连接接触件4、5之间之后，进行加热，使得焊料熔化或者进行烧结材料的烧结。以这种方式能够保证子体2和连接接触件4、5之间的电接触。为了进行连接，例如执行低温烧结工艺，尤其在250℃范围中的温度下执行。

[0108] 在步骤C中，分割为期望尺寸的较小的器件，尤其具有期望数量的子体2。为此，所述器件1通过沿着位于两个邻接的子体2之间的平面进行切开来分离。由于连接接触件4、5的对于每个子体2具有多个子接触件7和子端子10、尤其一个子接触件7和一个子端子10的设计方案，在对于每个子体2维持接触的情况下进行任意的分割是可行的。

[0109] 替选地，在将子体2设置在连接接触件4、5之间之前就已经能够进行分割。为此，在步骤B之后例如在步骤C中实施在相邻的子接触件7之间的平面中进行切开。此后，根据步骤X，将子体2设置在连接接触件4、5之间并且根据步骤Y附加地固定。

[0110] 附图标记列表

[0111] 1        器件

[0112] 2        子体

[0113] 3        底座

[0114] 4        连接接触件

[0115] 5        连接接触件

[0116] 6        接触区域

[0117] 7        子接触件

[0118] 8        联接区域

[0119] 9        连接区域

[0120] 10       子端子

[0121] 11       气隙

[0122] 12       器件装置

[0123] 13       载体

[0124] 14       接触部位

[0125] 15       连接材料

[0126] 16       基础材料

[0127] 17       其它层

[0128] 18       其它层

[0129] 19       连接片

[0130] 20       留空部

[0131] 21       基本体

[0132] 22       较小的器件

[0133] 23       较小的器件