用于测试电子部件的分选机

摘要

本发明涉及一种用于测试电子部件的分选机，根据本发明的用于测试电子部件的分选机中，构成对电子部件进行加压以使电子部件电连接到测试器的测试插座的加压部的推进器包括：推进部件，具有使冷却流体经过的流体通路；至少一个加热器，为了向所述推进部件施加热量而配备。根据本发明，可以借助于冷却流体和加热器而维持在电子部件的测试时要求的温度，因此可以提高测试的可靠性。

权利要求

1.一种用于测试电子部件的分选机，包括：供应部，用于供应电子部件；

加压部，对电子部件加压，以使通过所述供应部供应的电子部件与测试器的测试插座电连接；

调节部，供应用于调节借助所述加压部而电连接于所述测试插座的电子部件的温度的冷却流体；

回收部，回收由测试器完成测试的电子部件；

控制部，用于控制所述供应部、加压部、调节部以及回收部，其中，所述加压部包括：

加压器，包括用于向所述测试插座侧对电子部件加压的推进器；

移动器，通过使所述加压器向所述测试插座侧前进或从所述测试插座侧后退，使所述推进器向测试插座侧对电子部件加压或解除对电子部件加压，其中，所述推进器包括：

推进部件，在内部包括使从所述调节部供应的冷却流体经过的流体通路；

至少一个加热器，设置于所述推进部件，以用于加热所述推进部件。

2.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述至少一个加热器配备于所述流体通路与所述推进器的与电子部件接触的接触端之间的间隙。

3.如权利要求2所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述加热器的设置区域比所述流体通路的形成区域更靠近电子部件，所述加热器的设置区域与所述流体通路的形成区域不重叠。

4.如权利要求3所述的用于测试电子部件的分选机，其中，在所述加热器的设置区域和所述流体通路的形成区域之间存在控制间隙，通过进行控制来使电子部件受到的由所述加热器而施加到该电子部件的热的影响大于通过所述流体通路施加到该电子部件的冷气的影响。

5.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述加热器的设置区域和所述流体通路的形成区域具有彼此重叠的重叠区域，所述至少一个加热器至少在所述重叠区域与所述推进部件相隔。

6.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述调节部将根据电子部件的测试温度条件而调节了流量、流速及温度中的至少一个的冷却流体持续供应到所述流体通路。

7.如权利要求6所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述控制部调节所述至少一个加热器的发热量而调节被所述推进器加压的电子部件的测试温度。

8.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述加压器包括：

设置板，设置有所述推进器；

设置结构体，用于将所述推进器设置于所述设置板；

接触板，介入于所述推进器和电子部件之间，从而将所述推进器的加压压力传递到电子部件，其中，所述接触板可装卸地配备。

9.如权利要求8所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述接触板具有能够使所述推进器的加压部分插入的接触帽。

10.如权利要求9所述的用于测试电子部件的分选机，其中，所述加压部分的前表面与所述接触帽的接触端面接触。

说明书

用于测试电子部件的分选机

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于生产的电子部件的测试的分选机，尤其涉及一种用于对电子部件进行加压的加压部以及电子部件的温度调节。

背景技术

[0002] 分选机是一种提供支撑而使制造的电子部件能够被测试器所测试，并且可以根据测试结果而将电子部件按等级分类的设备。

[0003] 分选机被第10-2002-0053406号韩国专利公开(以下称为‘现有技术1’)或者特开2011-247908号日本专利公开(以下称为‘现有技术2’)等多个专利文献而被公开。

[0004] 图1是现有的分选机TH的示意图。

[0005] 现有的分选机TH包括供应部SP、加压部PP及回收部WP。

[0006] 供应部SP将装载于客户托盘的电子部件供应到加压部PP。

[0007] 加压部PP将由供应部SP供应的电子部件通过连接于测试器(Tester)的主体的插座基板(Socket board)SB而电连接到测试器。其中，在插座基板SB配备有与电子部件电连接的多个测试插座TS。

[0008] 回收部WP将测试完毕的电子部件从加压部PP回收之后，根据测试结果而进行分类，并堆载于空的客户托盘。

[0009] 如上所述的供应部SP、加压部PP、回收部WP可以根据分选机的使用目的而具有多种形态和构成。

[0010] 本发明涉及上述构成中的加压部PP和温度调节功能。

[0011] 如图2所示的示意图，加压部PP包括加压器210’(在现有技术1中命名为‘分度头’，在现有技术2中被命名为‘压迫装置’)、垂直移动器220’、水平移动器230’及插座引导件240’。

[0012] 加压器210’包括用于将各个电子部件向对应的测试插座TS(现有技术2中命名为‘检查用插座’)加压的推进器212’。

[0013] 如图3所示，推进器212’向加压部位PR的下表面加压电子部件D。并且，推进器212’借助真空压而将电子部件D吸附抓持于加压部位PR的下表面。为此，在推进器212’中形成有能够施加真空压的真空通道VW。并且，在加压部位PR的两侧形成有引导孔GH。这种推进器212’具有用于感测推进器212’本身的温度的温度传感器212’c。通过该温度传感器212’c间接测量被推进器212’加压的电子部件的温度。

[0014] 加压器210’在抓持电子部件的状态下下降，从而使电子部件电连接到位于插座基板SB的测试插座TS。为此，加压器210’以能够进行水平移动和上下垂直移动的方式构成。

[0015] 垂直移动器220’使加压器210’进行升降，从而使加压器210’向插座基板SB侧前进或从插座基板SB侧后退。这种垂直移动器220’的运行在借助加压器210’而从电子部件移动往复部(现有技术2中命名为‘滑台’)抓持电子部件D或者解除抓持时，以及使电子部件D电连接到测试插座TS或解除连接时进行。

[0016] 水平移动器230’使加压器210’沿前后方向进行水平移动。其中，加压器210’的水平移动在往复部的上方位置和插座基板SB的上方位置移动时进行。

[0017] 插座引导件240’进行引导而使插座基板SB的测试插座TS位于准确的位置。在插座引导件240’上，能够使测试插座TS向推进器212’侧暴露的暴露孔EH形成在对应于测试插座及推进器212’的位置。并且，在插座引导件240’上配备有通过插入到推进器212’的引导孔GH而将推进器212’的位置对齐的引导销GP。即，引导销GP最终诱导推进器212’吸附抓持的电子部件与测试插座TS之间的精巧的电连接。这种插座引导件SG在没有配备测试托盘的分选机、或如上所述的具有能够抓持电子部件D的功能的推进器212将电子部件D向测试插座TS加压的方式实现的分选机中尤其有用。

[0018] 另外，电子部件在测试的过程中产生自身发热。CPU等需要进行运算的电子部件的自身发热尤其大。并且，自身发热会提高电子部件的温度，并妨碍电子部件在维持适于测试条件的适当的温度的状态下的测试。

[0019] 在第10-0706216号韩国授权专利或者第10-2009-0102625号韩国公开号(以下称为‘现有技术3’)中，为了调节电子部件的温度而配备散热器(heat sink)。但是，根据现有技术3，会导致推进器的结构变复杂，而使得生产性及耐久性降低。

[0020] 在第10-2008-0086320号韩国公开专利(以下称为‘现有技术4’)中为了调节电子部件的温度而在推进器中形成空气贯通孔，并从管道向空气贯通孔供应用于调节温度的空气。但是，现有技术4在需要抓持电子部件的结构的推进器212的情形下难以得到应用。因为需要使推进器同时配备真空吸附功能以及喷射温度调节用空气的彼此相反的两个功能。

[0021] 并且，上述方法借助温度调节功能的运行而调节电子部件的温度，其反应较慢，因此会与此对应地降低可靠性。

发明内容

[0022] 本发明的目的在于提供一种能够利用冷却流体和加热器来调节借助推进器加压的电子部件的温度的技术。

[0023] 如上所述的根据本发明的用于测试电子部件的分选机包括：供应部，用于供应电子部件；加压部，对电子部件进行加压，以使借助所述供应部供应的电子部件与测试器的测试插座电连接；调节部，供应用于调节借助所述加压部而电连接于所述测试插座的电子部件的温度的冷却流体；回收部，回收借助测试器而完成测试的电子部件；控制部，用于控制所述各个构成，其中，所述加压部包括：加压器，包括用于将电子部件向所述测试插座侧加压的推进器；移动器，使所述加压器向所述测试插座侧前进或从所述测试插座侧后退，来使所述推进器将电子部件向测试插座侧加压或解除加压，所述推进器包括：推进部件，具有使从所述调节部供应的冷却流体经过的流体通路；至少一个加热器，设置于所述推进部件，为了向所述推进部件施加热量而配备。

[0024] 所述推进器具有用于设置所述至少一个加热器的至少一个设置槽。

[0025] 所述至少一个加热器配备于所述流体通路与所述推进器的与电子部件接触的接触端之间的间隙。

[0026] 所述加热器的设置区域比所述流体通路的形成区域更靠近电子部件，所述加热器的设置区域与所述流体通路的形成区域不重叠。

[0027] 在所述加热器的设置区域和所述流体通路的形成区域之间存在控制间隙，以进行控制来使电子部件受到的借助所述加热器而施加到电子部件的热的影响大于通过所述流体通路施加到电子部件的冷气的影响。

[0028] 所述加热器的设置区域和所述流体通路的形成区域具有彼此重叠的重叠区域，所述加热器至少在所述重叠区域与所述推进部件相隔。

[0029] 所述推进器包括在所述加热器与所述推进部件所接触的部位介入的导热部件。

[0030] 所述调节部将根据电子部件的测试温度条件而调节流量、流速及温度中的至少一个的冷却流体持续供应到所述流体通路。

[0031] 所述控制部调节所述加热器的发热量而调节借助所述推进器而被加压的电子部件的测试温度。

[0032] 所述加压器包括：设置板，设置有所述推进器；设置结构体，用于将所述推进器设置于所述设置板；接触板，介入于所述推进器和电子部件之间，而将所述推进器的加压力传递到电子部件，其中，所述接触板可装卸地配备。

[0033] 所述接触板具有能够使所述推进器的加压部分插入的接触帽。

[0034] 所述加压部分的前表面与所述接触帽的接触端面接触。

[0035] 根据本发明，通过使冷却流体持续地经过推进器，可以持续吸收电子部件的自身发热产生的热，并且可以在必要时通过加热器而施加热量，从而可以迅速地进行符合测试条件的针对电子部件的温度调节，因此会大幅提高测试的可靠性。

附图说明

[0036] 图1至图3是用于说明现有的用于测试电子部件的分选机的参照图。

[0037] 图4是根据本发明的实施例的用于测试电子部件的分选机的平面图。

[0038] 图5是应用于图4的分选机的加压部的示意性立体图。

[0039] 图6是从图5的加压部提取了推进器的示意性提取剖面图。

[0040] 图7是应用图6的推进器的应用示例。

[0041] 图8是实际应用了具有与图6及图7的推进器相同的技术结构的推进器的加压器的侧视图。

[0042] 图9是图8的加压器的主要部件的分解图。

[0043] 图10至图12是用于说明图8的加压器的主要部件的参照图。

[0044] 符号说明

[0045] TH：用于测试电子部件的分选机

[0046] SP：供应部

[0047] WP：回收部

[0048] 200：加压部

[0049] 210：加压器

[0050] 212：推进器

[0051] 212a：推进部件

[0052] 212b：加热器

[0053] FT：流体通路

[0054] 220：垂直移动器

[0055] 230：水平移动器

[0056] 240：插座引导件

[0057] 300：调节部

[0058] 500：控制部

具体实施方式

[0059] 以下，参照附图而对如上所述的根据本发明的优选的实施例进行说明，并且为了说明的简洁而尽可能地将重复的说明省略或压缩。

[0060] 如图4所示，根据本发明的用于测试电子部件的分选机TH(以下简称为‘分选机’)包括：一对装载板111、112、第一移动器120、一对移动往复部(shuttle)MS1、MS2、加压部200、调节部300、第二移动器420及控制部500。

[0061] 在装载板111、112上可以装载有电子部件。这种装载板111、112具有加热器，因此可以将装载的电子部件加热到测试所需的温度。显然，在常温测试时，会中止加热器的运行。

[0062] 第一移动器120将客户托盘CT1的电子部件移动至装载板111、112，或者将装载板111、112的电子部件移动至位于当前的左侧方向的移动往复部MS1。为此，第一移动器120以能够向左右方向及前后方向移动(参照箭头a、b)的方式配备。

[0063] 在移动往复部MS1、MS2上可以装载有电子部件，并且以能够经过测试位置TP而向左右方向移动(参照箭头c1、c2)的方式配备。

[0064] 加压部200将装载到位于测试位置TP的移动往复部MS1、MS2的电子部件与其下方的测试插座TS电连接。为此，参照图5的实线部分，加压部200包括加压器210、垂直移动器220、水平移动器230及插座引导件240。

[0065] 加压器210具有头部(head)211及8个推进器212。

[0066] 头部211以能够借助垂直移动器220而升降的方式配备，并设置有8个推进器212。这种头部211具有用于提供流向8个推进器212的冷却流体或者用于提供真空压的通道结构。显然，还可以考虑进一步配备用于向推进器提供冷却流体或真空压的其他的部件(管道或通道结构体)。

[0067] 8个推进器212分别为了对电子部件进行加压而配备。因此，一次有8个电子部件与测试器(Tester)电连接。显然，配备于加压器210的推进器212的数量可以根据产品而不同。将在下文中对这种推进器212进行详细的说明。

[0068] 垂直移动器220使加压器210进行升降(参照箭头d)。据此，加压器210能够向插座基板SB侧前进或者从插座基板SB侧后退，并且可以向移动往复部MS1、MS2侧前进或从移动往复部MS1、MS2侧后退。

[0069] 水平移动器230使加压器210沿前后方向进行移动(参照箭头e)。因此，加压器210可以在符号MSI的移动往复部和符号MS2的移动往复部交替地抓持电子部件之后，使其与测试插座TS电连接。

[0070] 作为参考，在被定义为测试位置TP的区域可以配备有测试腔室。并且，在配备测试腔室的情况下，加压部200或者至少加压器210将会位于测试腔室的内部。显然，测试腔室的内部被调节成为了测试电子部件而需要的温度。

[0071] 插座引导件240进行引导而使插座基板SB的测试插座TS位于准确的位置。

[0072] 插座引导件240进行引导而使插座基板SB的测试插座TS位于准确的位置。在插座引导件240中，能够使测试插座TS向推进器212侧暴露的暴露孔EH形成在对应于测试插座TS及推进器212的位置。并且，插座引导件240配备有通过插入到推进器212的引导孔GH(参照图6)而将推进器212的位置对齐的引导销GP。这种插座引导件240可以分为形成有能够使测试插座TS插入的暴露孔EH的插座导引件SL以及引导插座导引件SL的正确位置结合的对接板DP。在分为插座导引件SL和对接板DP的情况下，在设置装备时，插座导引件SL在与插座基板SB结合的状态下，整合到设置于分选机TH的对接板DP。为了这种插座导引件SL和对接板DP的整合，在插座导引件SL中配备有用于引导整合的整合销AP，在对接板DP形成有能够使整合销AP插入的整合孔AH。显然，如现有技术，可以考虑插座导引件和对接板一体地结合的情形。

[0073] 参照图5的虚线部分，调节部300包括流体供应器310和流量控制阀320。

[0074] 流体供应器310将用于降低电子部件的温度的冷却流体供应到加压器210。这种流体供应器310包括用于将预定量的冷却流体泵送的泵311，以及用于将冷却流体冷却到预定温度的冷却模块312。

[0075] 流量控制阀320控制借助流体供应器310而供应的冷却流体的供应量。

[0076] 如上所述的调节部300的泵311、冷却模块312及流量控制阀320被控制部500控制。因此，可以根据电子部件的测试温度条件而调节供应到推进器212的冷却流体的温度、供应流速及供应流量。因此，当根据测试温度条件而确定了冷却流体的温度、供应流速及供应流量时，流体供应器310以确定的温度、供应流速及供应流量而将调节的冷却流体持续地供应到推进器212。

[0077] 第二移动器420将当前位于右侧的移动往复部MS2上的完成测试的电子部件根据测试结果而进行分类，并移动至客户托盘CT2。为此，第二移动器420可以沿着左右方向移动(参照箭头f)或者沿着前后方向移动(参照箭头g)。

[0078] 控制部500控制上述的各个构成。

[0079] 上述构成中，用于将客户托盘CT1的电子部件供应到加压部200的装载板111、112及第一移动器120侧可以被定义为供应电子部件的供应部SP，用于使借助测试器完成测试的电子部件移动至客户托盘CT2的第二移动器420侧可以被定义为回收部WP。其中，一对移动往复部MS1、MS2根据其位置而起到供应部SP的作用或者回收部WP的作用。

[0080] 继续对推进器212进行更详细的说明。

[0081] 如图6的示意性剖面图，推进器212包括推进部件212a、两个加热器212b、第一温度传感器212c及第二温度传感器212d。

[0082] 推进部件212a的剖面为“T”字形状，并分为上侧的结合部分212a-1和下侧的接触部分212a-2。

[0083] 结合部分212a-1结合到头部211。在这种结合部分212a-1中形成有能够使插座引导件240的引导销GP插入的引导孔GH。

[0084] 接触部分212a-2是宽度比结合部分212a-1窄的部分，作为接触部分212a-2的下端面的接触端CE接触到电子部件。在这种接触部分212a-2中形成有用于设置加热器212b的设置槽IS。设置槽IS为了加热器212b的插入设置而形成，因此会改善加热器212b的设置性，并且可以增加圆柱形状的加热器212b与推进部件212a接触的面积，从而可以将加热器212b的热迅速地提供给推进部件212a。

[0085] 在这种推进部件212a中形成有流体通路FT和真空通道VW。

[0086] 流体通路FT形成为，通过位于结合部分212a-1的入口IH而进入的冷却流体移动至接触部分212a-2之后，通过位于结合部分212a-1的出口OH而离开。因此，从流体供应器310到达推进部件212a的冷却流体经过流体通路FT而离开推进部件212a。

[0087] 形成真空通道VW的目的在于，为了吸附抓持电子部件而向电子部件施加真空压。

[0088] 加热器212b设置于接触部分212a-2的设置槽IS，并且为了向与接触部分212a-2接触的电子部件施加热而配备。这种加热器212b配备于流体通路FT和推进部件212a的接触端CE之间的间隙。其中，接触端CE为推进部件212a的下端面，并与电子部件接触。因此，加热器212b的设置区域IA比流体通路FT的形成区域FA更靠近电子部件。

[0089] 并且，加热器212b的设置区域IA和流体通路FT的形成区域FA优选不重叠。其原因在于，加热器212b的主要发热情况在电子部件的温度低于测试温度条件时产生，从而为了最小化流体通路FT的冷却流体所吸收的加热器212b的热量，并且使加热器212b的热量在短时间内传递到电子部件。因此，在加热器212b的设置区域IA和流体通路FT的形成区域FA之间优选存在控制间隙CA，从而使电子部件受到的借助加热器212b施加到电子部件的热的影响大于通过流体通路FT而施加的冷气。

[0090] 第一温度传感器212c为了测量推进部件212a的温度而配备，第二温度传感器212d为了测量电子部件的温度而配备。因此，第二温度传感器212d优选以与电子部件接触的方式配备于接触部分212a-2的接触端CE侧。

[0091] 接着，对如上所述的分选机TH的运行进行说明。

[0092] 第一移动器120将需要测试的电子部件移动至装载板111、112并将电子部件预热之后，将预热的电子部件移动至位于当前左侧的移动往复部MS1、MS2。如果无需预热电子部件，则第一移动器120可以将电子部件从客户托盘CT1直接移动至移动往复部MS1、MS2。

[0093] 如果移动往复部MS1、MS2移动至测试位置TP，则加压部200将电子部件从移动往复部MS1、MS2抓持之后，使抓持的电子部件接触到测试插座TS，从而使电子部件和测试插座TS电连接。在这种状态下，进行对电子部件的测试，并且在进行测试的过程中进行对电子部件的温度调节。

[0094] 本发明中，对电子部件的温度调节借助加热器212b而进行。

[0095] 考虑到电子部件的测试温度条件和电子部件的自身发热量，冷却流体以预设的条件被持续供应到推进器212。即，冷却流体在温度、流速及流量被固定设置的状态下被持续供应到推进器212。

[0096] 但是，如果电子部件的温度根据多种测试变量而受到冷却流体的影响而脱离测试温度条件的范围而降低，则通过第二温度传感器212d掌握电子部件的温度的控制部500使加热器212b运行，进而将热量传递到电子部件，从而使电子部件的温度回到测试温度条件的范围内。即，控制部500通过调节加热器212b的发热量来调节被推进器212加压的电子部件的测试温度。

[0097] 另外，如果测试结束，则加压部200使当前位于测试位置TP的电子部件移动至移动往复部MS1、MS2，并且第二移动器420使电子部件从移动至右侧的移动往复部MS1、MS2移动至客户托盘CT2。

[0098] <对于推进器的应用示例>

[0099] 图7是根据应用图6的推进器212的应用示例的推进器712的示意性剖面图。

[0100] 图7的推进器712包括推进部件712a、两个加热器712b、第一温度传感器712c、第二温度传感器712d、导热部件712e、引导部件712f及固定部件712g。

[0101] 推进部件712a的剖面为“T”字形状，并分为上侧的结合部分712a-1和下侧的接触部分712a-2。

[0102] 结合部分712a-1结合到头部。

[0103] 接触部分712a-2是宽度比结合部分712a-1窄的部分，作为接触部分712a-2的下端面的接触端CE接触到电子部件。在这种接触部分712a-2中形成有用于设置加热器712b的设置槽IS。

[0104] 相同地，在推进部件712a中形成有使冷却流体经过的流体通路FT和用于向电子部件供应真空压的真空通道VW。

[0105] 加热器712b设置于接触部分712a-2的设置槽IS，并且为了向与接触部分712a-2接触的电子部件施加热量而配备。

[0106] 本应用例中，在加热器712b的设置区域IA和流体通路FT的形成区域FA之间存在彼此重叠的重叠区域RA。因此，为了最小化加热器712b产生的热量被冷却流体夺取，至少在重叠区域RA中，在加热器712b和推进部件712a之间存在间隙G，从而优选以不会彼此接触的方式相隔。本实施例中，可以在加热器712b和推进部件712a之间的接触的部位介入导热部件712e，从而产生上述间隙G。但是，也可以通过配备弯曲的加热器，或者进一步削掉推进部件等多种示例而在重叠区域实现加热器和推进部件之间的间隙的产生。

[0107] 第一温度传感器712c和第二温度传感器712d与在图6的推进部件212a中构成的第一温度传感器212c和第二温度传感器212d相同，因此所以省略说明。

[0108] 导热部件712e为了在重叠区域RA产生加热器712b与推进部件712a之间的间隙并将加热器712b的热量迅速地传导到推进部件712a而配备。

[0109] 引导部件712f为了推进器712与测试插座之间的整合而配备。在本应用示例中，与图6的推进器212不同地，在引导部件712f配备有引导销712f-1，在此情况下，需要在测试插座形成有能够插入引导销712f-1的引导孔。本应用示例中，引导部件712f优选由导热率比推进部件712a低的材料配备，从而最小化冷却流体的冷气被测试插座夺去。

[0110] 固定部件712g为了与绑线(cable tie)一样将加热器712b固定设置于推进部件712a而配备。

[0111] <应用示例>

[0112] 图8是将具有与上文中说明的推进器212、712相同技术结构的推进器812实际应用的加压器810的一示例，图9是加压器810的主要部件的分解图。

[0113] 作为参考，本示例的加压器810可配备于支持对于作为电子部件的一种的封装的半导体元件的测试的分选机。

[0114] 如图8及图9所示，加压器810包括设置板811、推进器812、设置结构体813、支撑弹簧814、流体分配器815及接触板816。

[0115] 参照图10，在设置板811上以设置结构体813为媒介而设置有推进器812。在这种设置板811上形成有设置孔IH，以使推进器812的加压部分812a-1被设置为通过该设置孔IH而向前方突出。

[0116] 如图11的提取剖面图，推进器812包括推进部件812a、两个加热器812b、第一温度传感器812c、第二温度传感器812d、导热部件812e、引导部件812f及固定部件812g。这种推进部件812a、两个加热器812b、第一温度传感器812c、第二温度传感器812d、导热部件812e、引导部件812f及固定部件812g与在图7的推进器712构成的推进部件712a、两个加热器712b、第一温度传感器712c、第二温度传感器712d、导热部件712e、引导部件712f及固定部件712g分别相同，所以省略其说明。

[0117] 设置结构体813为了将推进器812设置于设置板811而配备。这种设置结构体813包括结合板813a及支撑台813b。

[0118] 结合板813a结合于设置板811，且形成有推进器812的加压部分812a-2能够通过的通过孔TH。并且，在这种结合板813a中形成有使配备于推进器812的引导部件812f的引导销812f-1插入的对齐孔AH。因此，推进器812的后端可以借助对齐孔AH而对齐。

[0119] 支撑台813b按相隔预定间隙的方式设置于结合板813a，并且支撑支撑弹簧814的后端以使支撑弹簧814能够弹性支撑推进器812。

[0120] 支撑弹簧814弹性支撑推进器812的后端，以使推进器起到进退预定距离的功能。

[0121] 流体分配器815为了向借助设置结构体813而设置的推进器812的流体通路FT供应冷却流体而配备。

[0122] 接触板816介入于推进器812和半导体元件之间，并具有多个接触帽816a。接触帽816a向后方开口，且由导热性优秀的材料配备以使推进部件812a的冷气或热量迅速地传导到半导体元件。

[0123] 图12示出半导体元件借助加压器810而电连接到测试器的状态下，推进器812与接触帽816a之间的关系。

[0124] 如图12所示，推进器812在加压部分812a-2的前端部位被接触帽816a盖住的状态下，推开接触帽816a而使接触帽816a对半导体元件D进行加压。此时，加压部分812a-2的前表面FS与接触帽816a的接触端816a-1进行面接触，从而可以实现热气或冷气的迅速传导及加压力的适当的传递。其中，接触端816a-1是面接触到半导体元件的接触帽816a的前端。

[0125] 上述的本示例中的推进器不会直接加压半导体元件，而采取借助接触帽816a而加压半导体元件的结构。因此，在欲测试的半导体元件的规格改变的情况下，只需替换接触板816，因此可以减少部件的替换导致的不便或成本，并且可以提高分选机的启动率。为此，接触板816优选以容易装卸的方式配备。

[0126] 作为参考，接触帽816a的引导部件816a-1可以具有将推进器812的前端部分对齐的功能。

[0127] 利用上述的推进器212、712、812的温度调节功能可优选地应用于将电子部件加压而电连接到测试器的所有种类的分选机。

[0128] 因此，参考附图及实施例对本发明进行了具体的说明，但是上述实施例只是本发明的优选实施例，所以应理解到本发明不应局限于上述实施例，并且本发明的权利范围应包括权利要求书的范围及与其等同概念。