一种PCB板孔偏管控方法

摘要

本发明公开了一种PCB板孔偏管控方法，包括以下步骤：(1)钻孔；(2)沉铜；(3)图形转移，所述图形转移包括前处理、压膜、静置、对位、曝光、显影；本发明的方法在设备不变的情况下，通过对钻孔参数控制，外层曝光参数控制，线路菲林资料设计优化，从而对实际生产过程中起到监控作用，避免出现批量偏孔异常；本发明的方案能够有效预防批量偏孔报废，降低偏孔不良，提高产品直通率。

权利要求

1.一种PCB板孔偏管控方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)钻孔；

(2)沉铜；

(3)图形转移，所述图形转移包括前处理、压膜、静置、对位、曝光、显影；

其中，步骤(1)中，钻孔叠板参数为：

钻孔机台选择为：机台主轴偏摆动态RUNOUT值≤15um；钻孔最大偏移量≤3mil；CPK≥

1.33；

步骤(3)中，外层曝光参数控制：①、采取4/4模式，开启均分、底片检查功能；所述均分功能为防止曝光对位过程中出现PCB板相对菲林整体往一边偏；所述底片检查功能为检查上下菲林是否发生偏移、变形；

②底片误差值设定≤50um；底片涨缩值设定≤50um；工件←→上、下底片设定值≤

50um；工件←→最佳点均分值设定≤50um；

③台框抽空度：20Hg—30Hg；底片真空度：-680mmHg—-760mmHg；

步骤(3)中，所述显影菲林涨缩管控为：新菲林涨缩值±1mil，极差1.5mil；旧菲林涨缩值±2mil，极差2mil；

外层菲林靶标设计为：GTL面中心是一个外径2.0mm，内径1.4mm，环宽0.3mm的环；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆；两面在距离3.2mm靶孔孔壁10mil处加一个8mil环宽的环。

说明书

一种PCB板孔偏管控方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板孔偏的管控方法。

背景技术

[0002] 随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，薄型化，高精密，越来越多客户产品的孔环设计≤4mil。造成孔偏的两大原因为钻孔钻偏、线路对偏；在大部分印刷电路板厂，孔环≤4mil的线路板，酸性蚀刻流程孔偏报废率较高；因此，如何管控偏孔不良、减少偏孔不良是线路板行业的一个难题。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种能够预防PCB板批量偏孔报废，降低偏孔不良，提高产品良率的PCB板孔偏管控方法。

[0004] 为解决以上技术问题，本发明采用的技术方案是：一种PCB板孔偏管控方法，包括以下步骤：

[0005] (1)钻孔；

[0006] (2)沉铜；

[0007] (3)图形转移，所述图形转移包括前处理、压膜、静置、对位、曝光、显影；

[0008] 其中，步骤(1)中，钻孔叠板参数为：

[0009]

[0010] 钻孔机台选择为：机台主轴偏摆动态RUNOUT值≤15um；钻孔最大偏移量≤3mil；CPK≥1.33；

[0011] 步骤(3)中，外层曝光参数控制：①、采取4/4模式(4点对位，4点检查)，开启均分、底片检查功能；

[0012] ②底片误差值设定≤50um；底片涨缩值设定≤50um；工件←→上、下底片设定值≤50um；工件←→最佳点均分值设定≤50um；

[0013] ③台框抽空度：20Hg—30Hg；底片真空度：-680mmHg—-760mmHg；

[0014] 步骤(3)中，所述显影菲林涨缩管控为：新菲林涨缩值±1mil，极差1.5mil；旧菲林涨缩值±2mil，极差2mil；

[0015] 外层菲林靶标设计为：GTL面中心是一个外径2.0mm，内径1.4mm，环宽0.3mm的环；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆；两面在距离3.2mm靶孔孔壁10mil处加一个8mil环宽的环。

[0016] 综上所述，运用本发明的技术方案，具有如下有益效果：本发明的方案在设备不变的情况下，通过对钻孔参数控制，外层曝光参数控制，线路菲林资料设计优化，从而对实际生产过程中起到监控作用，避免出现批量偏孔异常；本发明的方案能够有效预防批量偏孔报废，降低偏孔不良，提高产品直通率。

附图说明

[0017] 图1为本发明GTL面示意图；

[0018] 图2为本发明GBL面示意图；

[0019] 图3为本发明现有靶孔设计显影后效果；

[0020] 图4为本发明优化后靶孔设计显影后效果。

[0021] 图5为优化后靶孔检测示意图。

具体实施方式

[0022] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但不构成对本发明保护范围的限制。

[0023] 本发明提供一种PCB板孔偏管控方法，具体包括以下步骤：

[0024] (1)钻孔：包括，上PIN→自动贴胶带→待钻板→上板→钻首件→下板→X-RAY检验(多层)→钻板→下板→检板→磨板→出板，这些均属于本领域的常规方法，不是本发明的重点，在此不在论述；

[0025] (2)沉铜：包括，磨板→PTH沉铜→VCP电镀；这些均属于本领域的常规方法，不是本发明的重点，在此不在论述；

[0026] (3)图形转移，所述图形转移包括前处理、压膜、静置、对位、曝光、显影；

[0027] 其中，前处理：即磨板，采用针刷或火山灰两种方式；

[0028] 其中，针刷线磨板包括以下步骤：入板－酸洗－水洗－针刷－高切削－加压水洗－水柱式冲洗－加入水洗－DI水洗－海绵吸干－强风吹干－热风吹干－冷却风吹(无尘室内)；

[0029] 火山灰线磨板包括以下步骤：入板－酸洗－水洗－高切削－火山灰－冲污水洗－加压水洗－超声波浸洗－溢洗水洗－水柱式冲洗－加压水洗－海绵吸干－强风吹干－热风吹干－冷却风吹等步骤；

[0030] 压膜：通过加温、加压的热压辘、将感光半固体介质干膜牢牢的贴附在PCB洁将铜面上的过程；

[0031] 静置；

[0032] 对位；

[0033] 曝光：包括清洁机台、菲森－装菲林－架导气条－清洁台面/菲林－上板－CCD对位－吸真空－曝光－下板－静置；

[0034] 显影；即使用光致抗蚀干膜，通过曝光显影来完成外层图形的转移，以便下工序进行生产制作；具体的，显影包括但不限于以下流程：放板－显影缸1段－摇摆－显影缸2段－摇摆－显影缸3段－摇摆－冲污水－加压水洗－清水洗－强风吹干－热风吹干－QC接板插架；

[0035] 其中，步骤(1)中，钻孔叠板参数为：

[0036]

[0037] 钻孔机台选择为：机台主轴偏摆动态RUNOUT值≤15um；钻孔最大偏移量≤3mil；CPK≥1.33；

[0038] 步骤(3)中，外层曝光参数控制：①、采取4/4模式(4点对位，4点检查)，为保证PCB板与上下菲林的对准度，曝光机曝光时采取四个摄像头抓取PCB板四个角的靶孔中心与菲林靶标的中心；开启均分(防止曝光对位过程中出现PCB板相对菲林整体往一边偏的现象)、底片(菲林)检查功能(检查上下菲林是否发生偏移、变形)；以上的一系列措施都是为了提高其对准度，在设备上可实现此功能。

[0039] ②底片(菲林)误差值设定≤50um；底片涨缩值设定≤50um；工件←→上、下底片设定值≤50um；工件←→最佳点均分值设定≤50um；

[0040] ③台框抽空度：20Hg—30Hg；底片真空度：-680mmHg—-760mmHg；

[0041] 步骤(3)中，所述显影菲林涨缩管控为：新菲林涨缩值±1mil，极差1.5mil；旧菲林涨缩值±2mil，极差2mil；

[0042] 如图1、2所示，外层菲林靶标设计为：GTL面中心是一个外径2.0mm，内径1.4mm，环宽0.3mm的环；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆；两面在距离3.2mm靶孔孔壁10mil处加一个8mil环宽的环。

[0043] 如图3、4、5所示，为本发明方法显影后的效果对比，具有以下优点：

[0044] 1、可以清晰的对孔偏实行监控，同时有效鉴别出孔偏产生的工序，是为钻孔或线路；

[0045] 2、显影后在4个靶标孔外多了一个8mil环宽的环，根据孔边到环边的距离与偏差分析，达到一种PCB板孔偏实时监控手段；

[0046] 3、GBL与GTL2面显影后效果一样，如4个靶标孔与环呈现一致的单面偏，则判定为线路对偏，如4个靶标孔与环呈现2面一致同时偏，则判定为钻孔偏。(可以及时的应对孔偏产生原因，作出改善措施)。

[0047] 4、优后前的显影仅以一个孔展示，优后的显影还包括一个检测圆环。

[0048] 本发明的方案在设备不变的情况下，通过对钻孔参数控制，外层曝光参数控制，线路菲林资料设计优化，从而对实际生产过程中起到监控作用，避免出现批量偏孔异常；本发明的方案能够有效预防批量偏孔报废，降低偏孔不良，提高产品直通率。

[0049] 目前我司生产板因偏孔导致报废的面积每月0.82％，对钻孔参数控制、外层曝光参数控制、线路菲林资料设计优化，可降低报废率0.23％。按我司钻孔每月产出120000㎡，每平米400元计算，每年减少报废成本如下：

[0050] 0.23％*12万㎡*400元*12月＝132.48万元。

[0051] 发明人通过研发得出一种提高钻孔、外层对位精度以及对实际生产过程监控的方法，降低了偏孔报废率，提升了我司制程工艺能力的提升，更好的满足客户的要求。

[0052] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。