一种曝光距离调整方法及装置

摘要

本发明提出一种曝光距离调整方法及装置，其中，曝光距离调整方法包括：根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，设定处于探测范围内的中介曝光间距。并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。因此，可以通过设定排除玻璃厚度干扰波的探测范围，避免了探测器宕机情况的出现，从而实现了薄玻璃基板情况下的曝光距离调整。解决了现有技术中接近式曝光机难以完成薄玻璃基板的曝光工艺的技术问题。

权利要求

1.一种曝光距离调整方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

在目标曝光间距处于所述探测范围外的状态下，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的所述曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的所述曝光距离达到所述目标曝光间距。

2.根据权利要求1所述的曝光距离调整方法，其特征在于，所述根据玻璃基板厚度，设定探测范围，包括：根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置；

根据所述干扰位置，设定探测范围，所述干扰位置处于所述探测范围外。

3.根据权利要求2所述的曝光距离调整方法，其特征在于，所述根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置，包括：采用公式P＝d×n，代入玻璃基板厚度d和玻璃基板的折射率n，计算得到玻璃厚度干扰波所在干扰位置P。

4.根据权利要求1所述的曝光距离调整方法，其特征在于，所述在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距，包括：控制所述探测器在所述探测范围内，对所述玻璃基板与所述掩膜版之间的曝光距离进行探测；

控制所述曝光机的平台带动所述玻璃基板移动，直至所述探测器探测到的曝光距离为所述中介曝光间距时，控制所述平台停止移动。

5.根据权利要求4所述的曝光距离调整方法，其特征在于，所述根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距，包括：计算所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值；

控制所述平台带动所述玻璃基板移动，移动的距离符合所述差值，以使所述玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到所述目标曝光间距。

6.根据权利要求1-5任一项所述的曝光距离调整方法，其特征在于，所述根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围之后，还包括：若所需的目标曝光间距处于所述探测范围内，在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述目标曝光间距。

7.一种曝光距离调整装置，其特征在于，所述装置包括：

第一设定模块，用于根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

第二设定模块，用于在目标曝光间距处于所述探测范围外的状态下，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

第一控制模块，用于在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

第二控制模块，用于根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

8.根据权利要求7所述的曝光距离调整装置，其特征在于，所述第一控制模块，包括：探测控制单元，用于控制所述探测器在所述探测范围内，对所述玻璃基板与所述掩膜版之间的曝光距离进行探测；

移动控制单元，用于控制所述曝光机的平台带动所述玻璃基板移动，直至所述探测器探测到的曝光距离为所述中介曝光间距时，控制所述平台停止移动。

9.根据权利要求8所述的曝光距离调整装置，其特征在于，所述第二控制模块，包括：计算单元，用于计算所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值；

控制单元，用于控制所述平台带动所述玻璃基板移动所述差值距离，以使所述玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到所述目标曝光间距。

10.根据权利要求7-9任一项所述的曝光距离调整装置，其特征在于，所述装置，还包括：第三控制模块，用于若所需的目标曝光间距处于所述探测范围内，在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述目标曝光间距。

11.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如权利要求1-6中任一所述的曝光距离调整方法。

12.一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一所述的曝光距离调整方法。

13.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品中的指令由处理器执行时，执行如权利要求1-6中任一所述的曝光距离调整方法。

说明书

一种曝光距离调整方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种曝光距离调整方法及装置。

背景技术

[0002] 在液晶显示器、触摸屏制造等领域的曝光工艺制程中，通常会使用接近式曝光机。在使用接近式曝光机时，设备对掩膜版与玻璃基板之间的曝光距离的探测成为关键。目前常用的曝光距离探测器是分光干涉式探测器，该探测器位于与玻璃基板垂直的位置，通过接收反射光进行分光光谱分析，从而测出曝光距离。

[0003] 然而，随着玻璃基板的轻薄化，在生产中若使用薄玻璃基板，分光干涉式探测器发射的探测波在玻璃基板处形成的干扰波的波形位置，将落入分光干涉式探测器的探测范围内，从而严重影响探测器对曝光距离的探测，导致曝光机无法生产。即目前的接近式曝光机难以完成薄玻璃基板的曝光工艺，造成一定的生产局限性。

发明内容

[0004] 本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

[0005] 为此，本发明的第一个目的在于提出一种曝光距离调整方法，以解决现有技术中玻璃基板厚度限制接近式曝光机使用的问题。

[0006] 本发明的第二个目的在于提出一种曝光距离调整装置。

[0007] 本发明的第三个目的在于提出另一种曝光距离调整装置。

[0008] 本发明的第四个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

[0009] 本发明的第五个目的在于提出一种计算机程序产品。

[0010] 为达上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种曝光距离调整方法，包括以下步骤：

[0011] 根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0012] 在目标曝光间距处于所述探测范围外的状态下，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0013] 在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0014] 根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0015] 作为本发明第一方面的第一种可能的实现方式，所述根据玻璃基板厚度，设定探测范围，包括：

[0016] 根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置；

[0017] 根据所述干扰位置，设定探测范围，所述干扰位置处于所述探测范围外。

[0018] 作为本发明第一方面的第二种可能的实现方式，所述根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置，包括：

[0019] 采用公式P＝d×n，代入玻璃基板厚度d和玻璃基板的折射率n，计算得到玻璃厚度干扰波所在干扰位置P。

[0020] 作为本发明第一方面的第三种可能的实现方式，所述在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距，包括：

[0021] 控制所述探测器在所述探测范围内，对所述玻璃基板与所述掩膜版之间的曝光距离进行探测；

[0022] 控制所述曝光机的平台带动所述玻璃基板移动，直至所述探测器探测到的曝光距离为所述中介曝光间距时，控制所述平台停止移动。

[0023] 作为本发明第一方面的第四种可能的实现方式，所述根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距，包括：

[0024] 计算所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值；

[0025] 控制所述平台带动所述玻璃基板移动，移动的距离符合所述差值，以使所述玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0026] 作为本发明第一方面的第五种可能的实现方式，所述根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围之后，还包括：

[0027] 若所需的目标曝光间距处于所述探测范围内，在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0028] 本发明实施例的曝光距离调整方法，根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，设定处于探测范围内的中介曝光间距。并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。因此，可以通过设定排除玻璃厚度干扰波的探测范围，避免了探测器宕机情况的出现；同时，通过设定中介曝光间距，使得探测器探测到曝光距离为该中介曝光间距后，继续控制曝光机根据差值，调整曝光距离，从而实现了薄玻璃基板情况下的曝光距离调整。解决了现有技术中接近式曝光机难以完成薄玻璃基板的曝光工艺的技术问题。

[0029] 为达上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种曝光距离调整装置，包括：

[0030] 第一设定模块，用于根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0031] 第二设定模块，用于在目标曝光间距处于所述探测范围外的状态下，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0032] 第一控制模块，用于在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0033] 第二控制模块，用于根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0034] 作为本发明第二方面的第一种可能的实现方式，所述第一控制模块，包括：

[0035] 探测控制单元，用于控制所述探测器在所述探测范围内，对所述玻璃基板与所述掩膜版之间的曝光距离进行探测；

[0036] 移动控制单元，用于控制所述曝光机的平台带动所述玻璃基板移动，直至所述探测器探测到的曝光距离为所述中介曝光间距时，控制所述平台停止移动。

[0037] 作为本发明第二方面的第二种可能的实现方式，所述第二控制模块，包括：

[0038] 计算单元，用于计算所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值；

[0039] 控制单元，用于控制所述平台带动所述玻璃基板移动所述差值距离，以使所述玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0040] 作为本发明第二方面的第三种可能的实现方式，所述装置，还包括：

[0041] 第三控制模块，用于若所需的目标曝光间距处于所述探测范围内，在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0042] 本发明实施例的曝光距离调整装置，根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，设定处于探测范围内的中介曝光间距。并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。因此，可以通过设定排除玻璃厚度干扰波的探测范围，避免了探测器宕机情况的出现；同时，通过设定中介曝光间距，使得探测器探测到曝光距离为该中介曝光间距后，继续控制曝光机根据差值，调整曝光距离，从而实现了薄玻璃基板情况下的曝光距离调整。解决了现有技术中接近式曝光机难以完成薄玻璃基板的曝光工艺的技术问题。

[0043] 为达上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现第一方面所述的曝光距离调整方法。

[0044] 为了实现上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面所述的曝光距离调整方法。

[0045] 为了实现上述目的，本发明第五方面实施例提出了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品中的指令处理器执行时，执行第一方面所述的曝光距离调整方法。

[0046] 本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0047] 本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0048] 图1为本发明实施例所提供的一种曝光距离调整方法的流程示意图；

[0049] 图2为本发明实施例所提供的一种接近式曝光机中曝光距离探测示意图；

[0050] 图3为本发明实施例所提供的另一种曝光距离调整方法的流程示意图；

[0051] 图4为本发明实施例所提供的一种波形位置示意图；

[0052] 图5为本发明实施例所提供的另一种波形位置示意图；

[0053] 图6为本发明实施例所提供的一种曝光距离调整装置的结构示意图；以及[0054] 图7为本发明实施例所提供的另一种曝光距离调整装置的结构示意图。

具体实施方式

[0055] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0056] 下面参考附图描述本发明实施例的曝光距离调整方法和装置。

[0057] 图1为本发明实施例所提供的一种曝光距离调整方法的流程示意图。

[0058] 如图1所示，该曝光距离调整方法包括以下步骤：

[0059] 步骤101，根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围。

[0060] 在曝光工艺中，当使用分光干涉式探测器对掩膜版与玻璃基板之间的曝光距离进行探测时，探测器、掩膜版、玻璃基板和曝光机的平台之间的位置关系如图2所示的应用场景中，探测器21位于掩膜版22上方，玻璃基板23和曝光机的平台24位于掩膜版22下方，其中曝光机的平台24用于承载玻璃基板23。探测器21垂直向下发射探测波，并接收该探测波在各层介质分界面处的反射光。探测器21通过对反射光进行分光光谱分析，可以计算出掩膜版22与玻璃基板23之间的曝光距离25。在实际应用中，由于掩膜版22与玻璃基板23之间的曝光距离25，和玻璃基板厚度26都存在对应的波形位置，其中波形位置是指波形的波峰所在位置，若两个波形位置都处于探测范围内，将导致探测器21无法从中识别出曝光距离25所对应的波形位置。即玻璃基板23对应的波形位置可能会对检测曝光距离25形成干扰。因此，在设定探测器21的探测范围时，需要使玻璃基板厚度26对应的干扰位置处于探测范围外。

[0061] 具体地，可以根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置，并根据该干扰位置，设定探测范围，使干扰位置处于探测范围外。其中，在根据玻璃基板厚度，确定玻璃厚度干扰波所在干扰位置时，可以采用公式P＝d×n，代入玻璃基板厚度d和玻璃基板的折射率n，计算得到玻璃厚度干扰波所在干扰位置P。

[0062] 步骤102，在目标曝光间距处于探测范围外的状态下，设定处于探测范围内的中介曝光间距。

[0063] 具体地，在设定探测器的探测范围时，为了使玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外，通常会缩小初始的探测范围，从而可能导致所需的目标曝光间距处于探测范围外。其中，目标曝光间距是指对玻璃基板进行曝光时所需的曝光距离。

[0064] 在该情况下，可以设定处于探测范围内的中介曝光间距。由于在探测范围内仅存在该中介曝光间距对应的波形位置，因此，既可以实现对中介曝光间距的探测，又可以避免玻璃基板厚度对应的干扰位置的影响。

[0065] 步骤103，在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。

[0066] 具体地，可以先控制探测器在探测范围内，对玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离进行探测，再控制曝光机的平台带动玻璃基板移动，直至探测器探测到的曝光距离为中介曝光间距时，控制平台停止移动。

[0067] 在实际应用中，可以控制曝光机的平台由下向上移动，同时对玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离进行探测，以控制曝光距离逐渐缩小至中介曝光间距。在控制曝光机的平台移动的初始阶段，曝光距离对应的波形位置可能未处在探测范围内，在该阶段可以继续控制曝光机的平台向上移动，直至曝光距离对应的波形位置移入探测范围内后，通过测得的曝光距离，确定玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离是否已调整至中介曝光间距。

[0068] 步骤104，根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。

[0069] 在实际应用中，由于在控制曝光机的平台进行移动时，具有较高的精度。因此，可以通过控制曝光机的平台移动，使曝光距离由中介曝光间距调整至目标曝光间距。

[0070] 具体地，可以先计算目标曝光间距与中介曝光间距的差值，再控制平台带动玻璃基板移动，移动的距离符合差值，以使玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到目标曝光间距。

[0071] 可见，本实施例中根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，设定处于探测范围内的中介曝光间距。并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。因此，可以通过设定排除玻璃厚度干扰波的探测范围，避免了探测器宕机情况的出现；同时，通过设定中介曝光间距，使得探测器探测到曝光距离为该中介曝光间距后，继续控制曝光机根据差值，调整曝光距离，从而实现了薄玻璃基板情况下的曝光距离调整。

[0072] 为了清楚说明上一实施例，本实施例提供了另一种曝光距离调整方法，图3为本发明实施例所提供的另一种曝光距离调整方法的流程示意图。

[0073] 如图3所示，该曝光距离调整方法可以包括以下步骤：

[0074] 步骤201，根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围。

[0075] 具体地，掩膜版与玻璃基板之间的空气，和玻璃基板本身都存在对应的波形位置，若两个波形位置都处于探测范围内，将导致探测器无法从中识别出曝光距离所对应的波形位置。例如，由于掩膜版与玻璃基板之间的介质为空气，空气的折射率为1，因此，当目标曝光间距为200μm时，根据波形位置计算公式P＝d×n，可以计算得到目标曝光间距对应的波形位置为200μm。若玻璃基板的折射率为1.5，当玻璃基板厚度为200μm时，根据波形位置计算公式P＝d×n，可以计算得到玻璃厚度干扰波所在干扰位置为300μm。如图4所示的应用场景中，在探测范围43为50μm至450μm时，目标曝光间距对应波形42的波形位置200μm与玻璃厚度干扰波41所在干扰位置300μm，均在探测范围43内。从而导致探测器无法识别出目标曝光间距对应波形42的波形位置，进而导致曝光机无法生产。在该情况下，为了使玻璃基板厚度对应的干扰波41的干扰位置处于探测范围外，可以调整探测器的探测范围。例如，如图5所示的应用场景中，可以将探测范围44设定为350μm至450μm，从而使得玻璃厚度对应干扰波41的干扰位置300μm处于探测范围外，尽管有效避免了探测器宕机情况的出现。但是如图5所示，由于设定探测范围的不同，存在会将目标曝光间距对应波形42也排除在探测范围之外的可能性。因此，若已将目标曝光间距对应波形42也排除在探测范围之外，为了获得所需的目标曝光间距，这里采用了设定中介曝光间距的方式，中介曝光间距对应波形45处于探测范围44之内，具体方法将在后续步骤中进行详细说明。

[0076] 步骤202，判断所需的目标曝光间距是否处于探测范围内。

[0077] 在实际应用中，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，则可以通过设定中介曝光间距，使曝光距离位于探测范围内，从而保证探测器在探测范围内可以识别到曝光距离的波形位置，进而使探测器能够探测到准确的曝光距离。若所需的目标曝光间距处于探测范围内，则可以利用探测器直接探测到该目标曝光间距。

[0078] 具体地，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，则执行步骤203至步骤205，利用中介曝光间距完成探测；若所需的目标曝光间距处于探测范围内，则执行步骤206，直接对目标曝光间距进行探测。

[0079] 步骤203，设定处于探测范围内的中介曝光间距。

[0080] 具体地，在设定探测器的探测范围，以使玻璃基板厚度对应的干扰位置处于探测范围外后，由于探测范围缩小，可能导致曝光工艺所需要的目标曝光间距也处于探测范围外。此时，为了使探测器仍然能够探测到准确的曝光距离，可以设定处于探测范围内的中介曝光间距。由于该中介曝光间距处于探测范围内，因此，探测器可以探测到该中介曝光间距对应的波形位置，从而能够得到准确的探测结果。例如，如图5所示，当探测器的探测范围设定为350μm至450μm时，由于空气的折射率为1，中介曝光间距的波形45的波形位置等于中介曝光间距，因此可以将中介曝光间距设定为400μm，从而使得中介曝光间距处于探测范围内。

[0081] 步骤204，在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。

[0082] 具体地，可以将曝光机的平台移动至预先设定的曝光距离探测位置，该预先设定的曝光距离探测位置通常位于探测器的探测范围内，或者接近该探测范围。在曝光机的平台移动至预先设定的曝光距离探测位置后，可以对曝光距离进行探测，若探测结果未达到中介曝光间距，则控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。例如，当探测器的探测范围设定为350μm至450μm时，曝光机的平台移动至预先设定的曝光距离探测位置后，若探测结果为430μm，则可以控制曝光机的平台移动，并在移动后再次探测曝光距离，直到探测器探测到的曝光距离达到400μm±5μm，其中，±5μm为曝光距离的基准误差。

[0083] 在实际应用中，由于探测器设定的探测范围可能较小，导致曝光机的平台移动至预先设定的曝光距离探测位置后，曝光距离对应的波形位置并未处于探测范围内。此时，可以通过控制曝光机的平台移动，先使曝光距离处于探测范围内，再控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。

[0084] 步骤205，根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。

[0085] 具体地，由于在控制曝光机的平台进行移动时，具有较高的精度。因此，可以通过控制曝光机的平台移动，使曝光距离由中介曝光间距调整至目标曝光间距。例如，若中介曝光间距为400μm，目标曝光间距为200μm，在探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距400μm后，可以控制曝光机的平台高精度上升200μm，从而达到目标曝光间距200μm。

[0086] 步骤206，在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到目标曝光间距。

[0087] 具体地，若所需的目标曝光间距处于探测范围内，可以在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到目标曝光间距。

[0088] 可见，本实施例中根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围后，判断所需的目标曝光间距是否处于探测范围内。若所需的目标曝光间距处于探测范围外，则设定处于探测范围内的中介曝光间距，并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距，再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。若所需的目标曝光间距处于探测范围内，则在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到目标曝光间距。在这一过程中，由于设定了排除玻璃厚度干扰波的探测范围，因此，避免了探测器宕机情况的出现，使曝光机能够应对薄玻璃基板的生产，拓宽了曝光设备对应玻璃基板的厚度范围。为显示轻薄化提供了有效的解决方案。

[0089] 为了实现上述实施例，本发明还提出一种曝光距离调整装置。

[0090] 图6为本发明实施例提供的一种曝光距离调整装置的结构示意图。

[0091] 如图6所示，该曝光距离调整装置包括：第一设定模块61、第二设定模块62、第一控制模块63和第二控制模块61。

[0092] 第一设定模块61，用于根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0093] 第二设定模块62，用于若所需的目标曝光间距处于所述探测范围外，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0094] 第一控制模块63，用于在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0095] 第二控制模块64，用于根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0096] 需要说明的是，前述对曝光距离调整方法实施例的解释说明也适用于该实施例的曝光距离调整装置，此处不再赘述。

[0097] 基于上述实施例，本发明实施例还提供了一种曝光距离调整装置的可能的实现方式，图7为本发明实施例所提供的另一种曝光距离调整装置的结构示意图。

[0098] 如图7所示，第一控制模块63，包括：探测控制单元631和移动控制单元632。

[0099] 探测控制单元631，用于控制所述探测器在所述探测范围内，对所述玻璃基板与所述掩膜版之间的曝光距离进行探测；

[0100] 移动控制单元632，用于控制所述曝光机的平台带动所述玻璃基板移动，直至所述探测器探测到的曝光距离为所述中介曝光间距时，控制所述平台停止移动。

[0101] 第二控制模块64，包括：计算单元641和控制单元642。

[0102] 计算单元641，用于计算所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值；

[0103] 控制单元642，用于控制所述平台带动所述玻璃基板移动所述差值距离，以使所述玻璃基板与掩膜版之间的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0104] 进一步，该装置还包括：第三控制模块65。

[0105] 第三控制模块65，用于若所需的目标曝光间距处于所述探测范围内，在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0106] 本发明实施例中，根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围，若所需的目标曝光间距处于探测范围外，设定处于探测范围内的中介曝光间距。并在控制探测器依据探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整曝光距离，直至探测器探测到的曝光距离达到中介曝光间距。再根据目标曝光间距与中介曝光间距的差值，继续控制曝光机调整曝光距离，以使调整后的曝光距离达到目标曝光间距。因此，可以通过设定排除玻璃厚度干扰波的探测范围，避免了探测器宕机情况的出现；同时，通过设定中介曝光间距，使得探测器探测到曝光距离为该中介曝光间距后，继续控制曝光机根据差值，调整曝光距离，从而实现了薄玻璃基板情况下的曝光距离调整。

[0107] 为了实现上述实施例，本发明还提出计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现前述实施例提供的曝光距离调整方法。

[0108] 其中，处理器具体被配置为执行以下步骤：根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0109] 若所需的目标曝光间距处于所述探测范围外，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0110] 在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0111] 根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0112] 为了实现上述实施例，本发明还提出一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由处理器被执行时，使得处理器能够执行一种曝光距离调整方法，所述方法包括：

[0113] 根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0114] 若所需的目标曝光间距处于所述探测范围外，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0115] 在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0116] 根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0117] 为了实现上述实施例，本发明还提出一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品中的指令处理器执行时，执行一种曝光距离调整方法，所述方法包括：

[0118] 根据玻璃基板厚度，设定探测器的探测范围；其中，所述玻璃基板厚度对应的干扰位置处于所述探测范围外；

[0119] 若所需的目标曝光间距处于所述探测范围外，设定处于所述探测范围内的中介曝光间距；

[0120] 在控制所述探测器依据所述探测范围探测曝光距离的过程中，控制曝光机调整所述曝光距离，直至所述探测器探测到的曝光距离达到所述中介曝光间距；所述曝光距离为所述玻璃基板与掩膜版之间的距离；

[0121] 根据所述目标曝光间距与所述中介曝光间距的差值，继续控制所述曝光机调整所述曝光距离，以使调整后的曝光距离达到所述目标曝光间距。

[0122] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

[0123] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0124] 流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

[0125] 在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

[0126] 应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

[0127] 本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

[0128] 此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

[0129] 上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。