大尺寸线路板蚀刻方法及设备

摘要

本发明实施例提供一种大尺寸线路板蚀刻方法及设备，所述蚀刻方法包括以下步骤：对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工；在蚀刻工位以负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液。所述蚀刻设备包括对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工的喷淋装置及设置于蚀刻工位以负压吸取方式促使线路板上表面的蚀刻液加速流动并回收蚀刻液的吸液装置，所述吸液装置通过管路连接至蚀刻液回收槽。本发明实施例通过在蚀刻工位采取负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液，可有效提高蚀刻液在线路板上表面的流动速度，加快新旧蚀刻液的交换，有效阻止“水池效应”产生，提高大尺寸精密细线PCB的蚀刻速率，使上下板面蚀刻均匀。