一种均匀镀膜方法

摘要

本发明系提供一种均匀镀膜方法，包括以下步骤：S1、制作第一硅胶阻挡模，第一硅胶阻挡模中设有第一开口，第一开口的长宽分别为A、B；S2、制作第二硅胶阻挡模，第二硅胶阻挡模中设有第二开口，第二开口的长宽分别为x、y，x＝aA，y＝bB，0.75≤a≤0.85，0.75≤b≤1；S3、第一次镀膜，第一硅胶阻挡模掩盖于承载物基板上，点镀机在承载物基板上点镀形成第一镀层；S4、第二次镀膜，第二硅胶阻挡模掩盖于承载物基板上，第二开口和第一镀层的中心位于同一垂线上，点镀机在第一镀层上形成第二镀层。本发明结合两个硅胶阻挡模，形成的膜厚达到均匀程度高，连接器的各项性能高，同时降低无效镀层区域的产生，减少资源浪费。

权利要求

1.一种均匀镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作第一硅胶阻挡模，注塑机通过一体成型的方法制作第一硅胶阻挡模，第一硅胶阻挡模中设有第一开口，第一开口的长宽分别为A、B；

S2、制作第二硅胶阻挡模，注塑机通过一体成型的方法制作第二硅胶阻挡模，第二硅胶阻挡模中设有第二开口，第二开口的长宽分别为x、y，根据S1的A、B，x＝aA，y＝bB，0.75≤a≤0.85，0.75≤b≤1；

S3、第一次镀膜，S1最后获得的第一硅胶阻挡模掩盖于承载物基板上，第一开口对准需要镀膜的区域，点镀机在承载物基板上点镀形成第一镀层，第一镀层的形状与第一开口的形状相同；

S4、第二次镀膜，S2最后获得的第二硅胶阻挡模掩盖于S3最后获得的承载物基板上，第二开口对准第一镀层，第二开口和第一镀层的中心位于同一垂线上，点镀机在第一镀层上形成第二镀层。

2.根据权利要求1所述的一种均匀镀膜方法，其特征在于，S1中，第一开口的高度为C；

S2中，第二开口的高度为z，z＝C。

3.根据权利要求2所述的一种均匀镀膜方法，其特征在于，z＝C＝1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种均匀镀膜方法，其特征在于，S1中，第一开口设有两个；S2中，第二开口设有两个。

5.根据权利要求4所述的一种均匀镀膜方法，其特征在于，两个第一开口对称设置于第一硅胶阻挡模的两端，两个第二开口对称设置于第二硅胶阻挡模的两端。

6.根据权利要求5所述的一种均匀镀膜方法，其特征在于，两个第一开口的间距为d，两个第二开口的间距为D，x+(D-d)＝A。

说明书

一种均匀镀膜方法

技术领域

[0001] 本发明涉及镀膜方法，具体公开了一种均匀镀膜方法。

背景技术

[0002] 连接器，一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。它的作用就是在电路内被阻断处或孤立不同的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。大部分连接器都需要进行镀膜，镀膜主要采用点镀的方法，点镀的过程是：镀液从阳极水囊高压喷出至环孔并与被镀区域接触，在电场作用下，镀液中主盐金属离子得到电子沉积于端子，连接器与镀液接触的区域形成镀层。

[0003] 传统的连接器镀膜方式是将一个硅胶阻挡模掩盖在承载物基板上，通过点镀的方式，将镀液喷向承载物基板，镀液通过硅胶阻挡模的开口对承载物基板进行镀膜，由于镀液表面张力的作用，镀液通过硅胶阻挡模开口形成的膜层呈现中间薄四周厚的现象，即形成膜层的厚度不均匀，不均匀的膜厚会使连接器的质量下降，影响连接器的电性能，若使用在精密的仪器里，这样连接器是不合格品；要整个连接器的性能达到要求，则需要膜层中间最薄的部分要达到所需的厚度要求，那么四周的部分都厚度都大于所需的要求，浪费材料。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种均匀镀膜方法，镀膜形成的膜厚均匀，且生产效率高，降低无效镀层区域的产生，减少资源浪费，生产成本低。

[0005] 为解决现有技术问题，本发明公开一种均匀镀膜方法，包括以下步骤：

[0006] S1、制作第一硅胶阻挡模，注塑机通过一体成型的方法制作第一硅胶阻挡模，第一硅胶阻挡模中设有第一开口，第一开口的长宽分别为A、B；

[0007] S2、制作第二硅胶阻挡模，注塑机通过一体成型的方法制作第二硅胶阻挡模，第二硅胶阻挡模中设有第二开口，第二开口的长宽分别为x、y，根据S1的A、B，x＝aA，y＝bB，0.75≤a≤0.85，0.75≤b≤1；

[0008] S3、第一次镀膜，S1最后获得的第一硅胶阻挡模掩盖于承载物基板上，第一开口对准需要镀膜的区域，点镀机在承载物基板上点镀形成第一镀层，第一镀层的形状与第一开口的形状相同；

[0009] S4、第二次镀膜，S2最后获得的第二硅胶阻挡模掩盖于S3最后获得的承载物基板上，第二开口对准第一镀层，第二开口和第一镀层的中心位于同一垂线上，点镀机在第一镀层上形成第二镀层。

[0010] 进一步的，S1中，第一开口的高度为C；S2中，第二开口的高度为z，z＝C。

[0011] 进一步的，z＝C＝1.5mm。

[0012] 进一步的，S1中，第一开口设有两个；S2中，第二开口设有两个。

[0013] 进一步的，两个第一开口对称设置于第一硅胶阻挡模的两端，两个第二开口对称设置于第二硅胶阻挡模的两端。

[0014] 进一步的，两个第一开口的间距为d，两个第二开口的间距为D，x+(D-d)＝A。

[0015] 本发明的有益效果为：本发明公开一种均匀镀膜方法，根据膜厚的分布情况，设计具有不同规格开口的两个硅胶阻挡模，结合两个硅胶阻挡模，先以大开口的硅胶阻挡模掩盖于承载物基板进行点镀，再用小开口的硅胶阻挡模掩盖进行点镀，形成的膜厚达到均匀程度高，连接器的各项性能高，满足市场的需求，同时降低无效镀层区域的产生，减少资源浪费，生产效率高，生产成本低。

附图说明

[0016] 图1为本发明S3镀膜的截面示意图。

[0017] 图2为本发明S4镀膜的截面示意图。

[0018] 图3为传统方法镀膜获得的膜厚曲线图。

[0019] 图4为本发明方法镀膜获得的膜厚曲线图。

[0020] 图5为理想状态下镀膜获得的膜厚曲线图。

[0021] 附图标记为：承载物基板10、第一镀层11、第二镀层12、第一硅胶阻挡模20、第一开口21、第二硅胶阻挡模30、第二开口31。

具体实施方式

[0022] 为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

[0023] 参考图1至图5。

[0024] 实施例一，本发明公开一种均匀镀膜方法，包括以下步骤：

[0025] S1、制作第一硅胶阻挡模20，注塑机通过一体成型的方法制作第一硅胶阻挡模20，优选地，第一硅胶阻挡模20中设有第一开口21，第一开口21的长宽分别为A、B；

[0026] S2、制作第二硅胶阻挡模30，注塑机通过一体成型的方法制作第二硅胶阻挡模30，优选地，第二硅胶阻挡模30中设有第二开口31，第二开口31的长宽分别为x、y，根据S1的A、B，x＝aA，y＝bB，0.75≤a≤0.85，0.75≤b≤1，通常情况下，第一开口的长度A是宽度B的几倍，B的尺寸最小可达在1mm，若以a比率缩小B获得y，则y的数值会很小，会增大第二硅胶阻挡模的加工难度，因而在B的尺寸较小时，比率b会大于比率a，甚至b＝1；

[0027] S3、第一次镀膜，如图1所示，S1最后获得的第一硅胶阻挡模20掩盖于承载物基板10上，第一开口21对准需要镀膜的区域，点镀机在承载物基板10上点镀形成第一镀层11，第一镀层11的形状与第一开口21的形状相同；

[0028] S4、第二次镀膜，如图2所示，S2最后获得的第二硅胶阻挡模30掩盖于S3最后获得的承载物基板10上，第二开口31对准第一镀层11，第二开口31和第一镀层11的中心位于同一垂线上，通过点镀在第一镀层11上形成第二镀层12，第一镀层11和第二镀层12共同组成承载物基板10的膜层。

[0029] 如图3、4、5所示，分别表示传统方法、本发明以及理想状态下膜厚的分布曲线图，横坐标表示膜层的位置，纵坐标表示膜厚，图3中的曲线呈现两端凸起，凸起的区域为无效区域，图4中本发明获得的膜层能够有效消除传统方法所获膜层两端的凸起，从而有效降低无效的镀层区域，减少资源浪费，降低生产成本，同时图4中本发明的膜厚曲线和图5中理想型的膜厚曲线形状大致相同，且本发明获得的曲线相对平滑，能够有效提高膜厚的均匀程度，提高承载物连接器的各项性能。

[0030] 实施例二，公开一种均匀镀膜方法，包括以下步骤：

[0031] S1、制作第一硅胶阻挡模20，注塑机通过一体成型的方法制作第一硅胶阻挡模20，第一硅胶阻挡模20中设有两个第一开口21，两个第一开口21对称设置于第一硅胶阻挡模20的两端，两个第一开口21的间距为d，第一开口21的长宽高分别为A、B、C，A＝9.33mm，B＝2mm，C＝1.5mm；

[0032] S2、制作第二硅胶阻挡模30，注塑机通过一体成型的方法制作第二硅胶阻挡模30，第二硅胶阻挡模30中设有两个第二开口31，两个第二开口31对称设置于第二硅胶阻挡模30的两端，第二开口31的长宽高分别为x、y、z，x＝7.11mm，y＝2mm，z＝1.5mm，两个第二开口31的间距为D，基于S1中的d，x+(D-d)＝A；

[0033] S3、第一次镀膜，S1最后获得的第一硅胶阻挡模20掩盖于承载物基板10上，两个第一开口21对准需要镀膜的区域，点镀机在承载物基板10上点镀形成两个第一镀层11，第一镀层11的形状与第一开口21的形状相同；

[0034] S4、第二次镀膜，S2最后获得的第二硅胶阻挡模30掩盖于S3最后获得的承载物基板10上，两个第二开口31分别对准两个第一镀层11，各个第二开口31都与对应第一镀层11的中心点位于同一垂线上，点镀机在第一镀层11上形成第二镀层12，第一镀层11和第二镀层12共同组成承载物基板10的膜层。

[0035] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。