激光加工装置和激光加工方法

摘要

本发明所涉及的激光加工方法包括以下步骤：以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；基于反射光的测定值决定工件熔融或氧化所需的激光功率；基于所决定的工件熔融或氧化所需的激光功率判断是否能够使工件熔融或氧化；在判断为能够使工件熔融或氧化的情况下，以使工件熔融或氧化的高的激光功率向工件照射规定时间的激光；再次以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；以及基于反射光的测定值，确认工件的熔融或氧化水平来判定是否开始激光加工。

权利要求

1.一种激光加工方法，是在激光加工装置中执行的激光加工方法，所述激光加工装置从加工头向工件照射激光，一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工，所述激光加工方法的特征在于，包括以下步骤：在对所述工件进行激光加工之前，以不使所述工件熔融或氧化的低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；

基于所述反射光的测定值来决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率；

基于所决定的所述工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使所述工件熔融或氧化；

在判断为能够使所述工件熔融或氧化的情况下，以使所述工件熔融或氧化的高的激光功率来向所述工件照射规定时间的激光；

再次以所述低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；以及基于所述反射光的测定值确认所述工件的熔融或氧化水平，并基于确认出的所述工件的熔融或氧化水平，判定是否开始所述激光加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述激光加工装置具有：第一数据库，其将以所述低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光时的所述反射光的基准值与所述工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地进行保存；以及第二数据库，其保存所述激光加工装置的最大输出，决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤：基于所述反射光的测定值，根据所述第一数据库来参照与所述反射光的基准值相关联的所述工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使所述工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤：基于参照得到的所述工件熔融或氧化所需的激光功率以及所述第二数据库中保存的所述激光加工装置的最大输出，判断是否能够使所述工件熔融或氧化。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤：基于根据所述低的激光功率和所述反射光的测定值求出的反射率决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使所述工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤：基于所决定的所述工件熔融或氧化所需的激光功率以及所述激光加工装置的最大输出，判断是否能够使所述工件熔融或氧化。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述工件的熔融或氧化不充分的情况下，重复进行以所述高的激光功率向所述工件照射规定时间的激光的步骤。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，

在重复进行以所述高的激光功率向所述工件照射规定时间的激光的步骤之前，还包括延长激光的照射时间的步骤。

6.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，

在重复进行以所述高的激光功率向所述工件照射规定时间的激光的步骤之前，还包括变更焦点位置并使激光功率上升的步骤。

7.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述激光加工装置还具有保存工件表面的光斑直径的第三数据库。

8.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述激光加工装置还具有保存激光的特性和加工头的光学规格的第四数据库，所述激光加工方法还包括以下步骤：基于所述第四数据库来计算焦点位置的光斑直径。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，

所述激光加工装置还具有测定所述工件与所述加工头的射出口之间的距离的间隙传感器，决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤还包括以下步骤：基于所述工件与所述加工头的射出口之间的距离来计算工件表面的光斑直径；以及基于所计算出的所述工件表面的光斑直径来决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率。

10.一种激光加工装置，从加工头向工件照射激光，一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工，该激光加工装置的特征在于，具有：激光振荡器，其能够变更激光功率；

控制部，其根据加工条件指示所述激光振荡器进行输出；

反射光传感器，其测定所述反射光；以及

预加工判断部，在对所述工件进行激光加工之前，所述预加工判断部进行以不使所述工件熔融或氧化的低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光的指示，基于所照射的激光的反射光的测定值来决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率，并且基于所决定的所述工件熔融或氧化所需的激光功率判断是否能够使所述工件熔融或氧化。

说明书

激光加工装置和激光加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种一边抑制反射光一边进行激光加工的激光加工装置和激光加工方法。

背景技术

[0002] 在激光加工中，根据要切割的材料或厚度等来选择加工条件后进行激光加工。在激光加工开始时产生大的反射光的情况多，从而中断或停止激光加工。作为避免这样的反射光的技术，例如下述专利文献是公知的。

[0003] 在日本特开2014-117730号公报中记载有如下发明：在激光加工前，作为预加工，一边变更焦点位置一边以穿孔条件来照射激光，存储反射光低的位置，并且在该位置进行穿孔加工(钻孔加工)。

[0004] 在日本专利第4174267号公报中记载有如下发明：在钻孔加工或切割加工之前，以脉冲的方式照射激光，在反射光的测定值超过了规定值的情况下，缩短激光的脉冲宽度。

[0005] 在国际公开第2013/014994号中记载有如下发明：对工件进行激光照射，根据其反射光来判定所设定的加工条件是否与工件一致。

发明内容

[0006] 当利用激光进行钻孔、切割、标记、焊接等激光加工时，有时由于[0007] (1)对不知道加工条件的材料进行加工的情况、

[0008] (2)错误地输入了要选择的加工条件的情况、

[0009] (3)即使是相同的材料但由于表面的状态、倾斜等而反射率大为不同的情况[0010] 等而导致发生加工问题、或产生大的反射光。当非常大的反射光向激光振荡器返回时，会瞬间破坏激光振荡器。另外，当大的反射光反复返回到激光振荡器时会成为故障的原因。因此，存在由于产生反射光而导致激光加工停止、难以进行稳定的生产运转这样的问题。

[0011] 因此，寻求一种抑制来自工件的反射光来不对激光振荡器造成损伤地进行稳定的激光加工的技术。

[0012] 本发明的第一方式提供一种激光加工方法，是在激光加工装置中执行的激光加工方法，该激光加工装置从加工头向工件照射激光并一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工，该激光加工方法包括以下步骤：在对工件进行激光加工之前，以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；基于反射光的测定值来决定工件熔融或氧化所需的激光功率；基于所决定的工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使工件熔融或氧化；在判断为能够使工件熔融或氧化的情况下，以使工件熔融或氧化的高的激光功率向工件照射规定时间的激光；再次以低的激光功率向工件照射规定时间的激光，并测定所照射的激光的反射光；以及基于反射光的测定值，确认工件是否熔融或氧化，判定是否开始激光加工。

[0013] 本发明的第二方式提供一种激光加工方法，在第一方式中，激光加工装置具有：第一数据库，其将以低的激光功率向工件照射规定时间的激光时的反射光的基准值与工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地进行保存；以及第二数据库，其保存激光加工装置的最大输出，决定工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤：基于反射光的测定值，根据第一数据库来参照与反射光的基准值相关联的工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤：基于参照得到的工件熔融或氧化所需的激光功率以及第二数据库中保存的激光加工装置的最大输出，判断是否能够使工件熔融或氧化。

[0014] 本发明的第三方式提供一种激光加工方法，在第一方式中，决定工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤：基于根据低的激光功率和反射光的测定值求出的反射率决定工件熔融或氧化所需的激光功率，判断是否能够使工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤：基于所决定的工件熔融或氧化所需的激光功率以及激光加工装置的最大输出，判断是否能够使工件熔融或氧化。

[0015] 本发明的第四方式提供一种激光加工方法，在第一方式中，在工件的熔融或氧化不充分的情况下，重复进行以高的激光功率向工件照射规定时间的激光的步骤。

[0016] 本发明的第五方式提供一种激光加工方法，在第四方式中，在重复进行以高的激光功率向工件照射规定时间的激光的步骤之前，还包括延长激光的照射时间的步骤。

[0017] 本发明的第六方式提供一种激光加工方法，在第四方式中，在重复进行以高的激光功率向工件照射规定时间的激光的步骤之前，还包括变更焦点位置并使激光功率上升的步骤。

[0018] 本发明的第七方式提供一种激光加工方法，在第一方式～第六方式中的任一方式中，激光加工装置还具有保存工件表面的光斑直径的第三数据库。

[0019] 本发明的第八方式提供一种激光加工方法，在第一方式～第七方式中的任一方式中，激光加工装置还具有保存激光的特性和加工头的光学规格的第四数据库，所述激光加工方法还包括以下步骤：基于第四数据库来计算焦点位置的光斑直径。

[0020] 本发明的第九方式提供一种激光加工方法，在第八方式中的任一方式中，激光加工装置还具有测定工件与加工头的射出口之间的距离的间隙传感器，决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤还包括以下步骤：基于工件与加工头的射出口之间的距离来计算工件表面的光斑直径；以及基于所计算出的工件表面的光斑直径来决定工件熔融或氧化所需的激光功率。

[0021] 本发明的第十方式提供一种激光加工装置，从加工头向工件照射激光，一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工，该激光加工装置具有：激光振荡器，其能够变更激光功率；控制部，其根据加工条件来指示激光振荡器进行输出；反射光传感器，其测定反射光；以及预加工判断部，在对工件进行激光加工之前，该预加工判断部进行以不使工件发生熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光的指示，基于所照射的激光的反射光的测定值来决定工件熔融或氧化所需的激光功率，并且基于所决定的工件熔融或氧化所需的激光功率判断是否能够使工件熔融或氧化。

附图说明

[0022] 图1是表示本发明的第一实施方式中的激光加工装置的概要图。

[0023] 图2是第一实施方式中的激光加工装置的框图。

[0024] 图3是表示第一实施方式中的激光加工方法的流程图。

[0025] 图4是表示第一实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图。

[0026] 图5是第一实施方式中的将工件的种类、被工件反射的反射光的基准值以及工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地进行保存的数据库(D1)。

[0027] 图6是第一实施方式中的保存激光振荡器的最大输出的数据库(D2)。

[0028] 图7是表示本发明的第二实施方式中的激光加工方法的流程图。

[0029] 图8是表示第二实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图。

[0030] 图9是表示本发明的第三实施方式中的激光加工方法的流程图。

[0031] 图10是表示第三实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图。

[0032] 图11是表示在本发明的第四实施方式中工件表面的光斑直径为100μm时的工件的种类、反射光的基准值以及工件熔融或氧化所需的激光功率的数据库(D1)。

[0033] 图12是表示第四实施方式中的激光信息的数据库(D2)。

[0034] 图13是表示第四实施方式中的焦点位置与光斑直径的关系的数据库(D3)。

[0035] 图14是表示第四实施方式中的计算工件表面的光斑直径的计算方法的图。

[0036] 图15是本发明的第五实施方式中的激光加工装置的框图。

具体实施方式

[0037] 下面，参照附图来详细地说明本发明的实施方式。在各附图中，对同样的结构要素标注了同样的标记。此外，下面所记载的内容并不限定权利要求书中记载的发明的技术范围及用语的意义。

[0038] (第一实施方式)

[0039] 参照图1和图2来说明本发明的第一实施方式中的激光加工装置的结构。图1是表示第一实施方式中的激光加工装置的概要图。激光加工装置10在对工件11进行钻孔、切割、标记、焊接等激光加工之前，进行用于抑制反射光的预加工。激光加工装置10具有：加工头12，其对工件11照射激光L；台13，其用于配置工件11；机构控制部14，其对加工头12和台13的机构部进行控制；激光振荡器16，其经由光纤15而与加工头12连接；数值控制装置17，其对激光加工装置10整体进行控制；反射光传感器42，其设置于加工头12；反射光传感器33，其设置于激光振荡器16；以及间隙传感器44，其测定加工头12的射出口与工件11之间的距离。

[0040] 图2是第一实施方式中的激光加工装置的框图。参照图2，激光加工装置10具有：存储部38，其存储加工条件40和加工程序39；以及控制部37，其按照加工程序39来控制整个激光加工装置10。存储部38由RAM、ROM等存储器构成，控制部37由CPU、MPU等处理器构成。控制部37根据加工条件40来对输出控制部32进行激光的输出指示，输出控制部32对激光用电源31进行根据输出指示生成的脉冲指示。激光用电源31向激励用激光光源供给根据脉冲指示生成的电力来向激光谐振器30供给激励用激光，激光谐振器30利用激励用激光进行谐振来射出激光L。

[0041] 控制部37根据加工条件40对位置控制部26、27进行关于工件11相对于加工头12的位置指示，位置控制部26、27对伺服放大器24、25进行根据位置指示生成的脉冲指示。伺服放大器24、25向伺服电机22、23供给将反馈脉冲结合到脉冲指示而生成的驱动信号，伺服电机22、23分别使驱动轴19和驱动轴21旋转，驱动轴19用于变更加工头12的Z轴方向的位置，驱动轴21用于变更加工头12内的聚焦透镜20的B轴方向的位置。虽然未图示，激光加工装置1对应于X、Y及Z轴而具备位置控制部、伺服放大器以及伺服电机。

[0042] 为了在正式的激光加工(正式加工)前抑制反射光，控制部37进行以不使工件11熔融或氧化的低的激光功率向工件11照射规定时间的激光的指示。从激光谐振器30射出的激光L经由光纤15入射到加工头12，被准直透镜9变为平行光，再被弯光镜(bender mirror)8向工件11的方向反射，再被聚焦透镜20聚光而向工件11照射。所照射的激光L被工件11反射，反射光R被设置于加工头12的反射光传感器42或设置于激光振荡器16的反射光传感器33测定。由反射光传感器33、42测定出的反射光R分别被放大部34、43放大，作为测定值28而被存储到存储部29。控制部37基于反射光的测定值28来决定工件11熔融或氧化所需的激光功率。

[0043] 控制部37判断所决定的工件11熔融或氧化所需的激光功率是否未超过激光振荡器16的最大输出，由此来判断是否能够使工件11熔融或氧化。在判断为能够使工件11熔融或氧化的情况下，控制部37进行以使工件11熔融或氧化的高的激光功率向工件11照射规定时间的激光的指示。工件11熔融或氧化，由此激光加工时的反射光R被抑制。为了确认工件11的熔融或氧化，控制部37进行再次以低的激光功率向工件11照射规定时间的激光的指示。控制部37基于被工件11反射的反射光R的测定值28来确认工件11的熔融或氧化水平，在工件的熔融或氧化水平充分的情况下，进行开始正式加工的指示。另一方面，在工件的熔融或氧化水平不充分的情况下，控制部37进行中止正式加工的指示。

[0044] 接着，参照图3～图6来说明在第一实施方式的激光加工装置中执行的激光加工方法。图3是表示第一实施方式中的激光加工方法的流程图，图4是表示第一实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图，图5是第一实施方式中的将工件的种类、被工件反射的反射光的基准值以及工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地保存的数据库(D1)，图6是第一实施方式中的保存激光振荡器的最大输出的数据库(D2)。在第一实施方式中，这些数据库(D1、D2)被存储于图2所示的存储部38。

[0045] 如图3所示，在步骤S100中，以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射短时间(100W、1毫秒)的激光，并测定所照射的激光的反射光。反射光的测定值(18W)被存储为M1。在步骤S101中，基于M1并根据D1来决定工件熔融或氧化所需的激光功率。由于M1是18W(反射光的基准值16W±3W)，因此决定为工件(即铸铁)熔融或氧化所需的激光功率为550W。接着，在步骤S102中，根据D2来判断是否能够使工件熔融或氧化。铸铁熔融或氧化所需的激光功率550W为D2所示的激光振荡器的最大输出5000W以下，因此判断为能够使工件熔融或氧化。

[0046] 在判断为能够使工件熔融或氧化的情况下，在步骤S103中，以使工件熔融或氧化的高的激光功率向工件照射短时间(在该情况下为最大输出的5000W、2毫秒)的激光。在步骤S104中，再次以低的激光功率向工件照射短时间(100W、1毫秒)的激光，并测定所照射的激光的反射光。反射光的测定值(5W)被存储为M2。在步骤S105中，基于M2确认工件的熔融或氧化水平来判断是否开始正式加工。由于M2(5W)为M1(18W)的50％以下，因此判断为工件的熔融或氧化水平充分，进行开始正式加工的指示。另一方面，在M2不为M1的50％以下的情况下，工件的熔融或氧化不充分尚未达到抑制反射光的程度，因此中止正式加工。

[0047] 根据这种方式，即使输入的加工条件对于工件的材质、表面状态、倾斜、激光的焦点位置等而言不是最适合的情况下，也能够不对激光振荡器造成损伤地执行稳定的激光加工，生产性提高。

[0048] 此外，即使在正式加工前照射激光的步骤中，也优选为不使被工件11反射的反射光R超过图2所示的规定值41或图4所示的规定值线。然而，如果是极短时间(例如2毫秒以下)，则即使来自工件的反射光超过了规定值，也应该不会对激光振荡器造成影响。

[0049] (第二实施方式)

[0050] 接着，参照图7和图8来说明本发明的第二实施方式中的激光加工方法。第二实施方式中的激光加工装置的结构与第一实施方式中的激光加工装置的结构相同，因此省略说明。图7是表示第二实施方式中的激光加工方法的流程图，图8是表示第二实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图。在图7中，步骤S200～步骤S205与第一实施方式的步骤S100～步骤S105相同，因此省略说明。

[0051] 优选的是，在步骤S205中为了确认工件的熔融或氧化而测定的反射光的测定值(M2)下降至为了决定工件熔融或氧化所需的激光功率而测定的反射光的测定值(M1)的50％之上且70％以下的情况(工件的熔融或氧化水平稍微不充分的情况)下，在步骤S206中将照射时间延长后(延长2毫秒)，在步骤S203中再次以高的激光功率向工件照射短时间(5000W、4毫秒)的激光。另外，在M2下降至M1的70％之上且90％以下的情况下(工件的熔融或氧化水平相当低的情况)下，返回到步骤S200，再次以低的激光功率向工件照射短时间(100W、2毫秒)的激光，并重复进行相同的步骤S200～S205。

[0052] 根据这种方式，能够尽早完成工件的熔融或氧化，从而能够立刻开始正式加工。

[0053] (第三实施方式)

[0054] 接着，参照图9和图10来说明本发明的第三实施方式中的激光加工方法。第三实施方式中的激光加工装置的结构与第一实施方式中的激光加工装置的结构相同，因此省略说明。图9是表示第三实施方式中的激光加工方法的流程图，图10是表示第三实施方式中的激光功率与反射光的测定值的关系的曲线图。在图9中，步骤S300～步骤S306与第二实施方式的步骤S200～步骤S206相同。

[0055] 在步骤S305中为了确认工件的熔融或氧化水平而测定的反射光的测定值(M2)下降至为了决定工件熔融或氧化所需的激光功率而测定的反射光的测定值(M1)的70％之上且80％以下的情况(工件的熔融或氧化水平不充分的情况)下，在步骤S307中使激光的焦点位置向上方移动并使激光功率上升之后(上升+1000W)，在步骤S303中再次以高的激光功率向工件照射短时间(3000W、2毫秒)的激光。但是，第三实施方式限于以下情况：在步骤S303中最初使用的激光功率(2000W)比激光振荡器的最大输出(5000W)低。

[0056] 根据这种方式，即使工件是铝等高反射材料，也能够通过变更焦点位置来以高的激光功率向工件照射激光，因此能够尽早完成工件的熔融或氧化，从而能够立刻开始正式加工。

[0057] (第四实施方式)

[0058] 接着，参照图11～图14来说明本发明的第四实施方式中的激光加工方法。第四实施方式中的激光加工装置的结构与第一实施方式中的激光加工装置的结构相同，但是特别在以下方面不同：利用测定工件11与加工头12的射出口之间的距离的间隙传感器44，基于工件与射出口之间的距离来计算工件表面的光斑直径，根据所计算出的工件表面的光斑直径来决定工件熔融或氧化所需的激光功率。图11是第四实施方式中的将工件的种类、被工件反射的反射光的基准值以及工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地保存的数据库(D1)，图12是第四实施方式中的保存激光信息的数据库(D2)，图13是表示第四实施方式中的相对于工件的焦点位置与工件表面的光斑直径的关系的数据库(D3)，图14是表示第四实施方式中的计算工件表面的光斑直径的计算方法的图。在第四实施方式中，这些数据库(D1～D3)存储于图2所示的存储部38。此外，图11所示的D1是焦点位置的光斑直径为100μm时的数据，在激光加工装置的结构被变更的情况下图12所示的D2能够变更。

[0059] 参照图3的流程图来说明第四实施方式中的激光加工方法。首先，在步骤S100中，以低的激光功率向工件照射短时间(100W、1毫秒)的激光，并测定所照射的激光的反射光(M1为90W)。在步骤S101中，首先，根据D2可知相对于射出口的焦点位置为3mm，发散角为1.7°。另外，能够通过光纤直径÷准直透镜的焦点距离×聚焦透镜的焦点距离来得到焦点位置的光斑直径，根据D2将焦点位置的光斑直径计算为200μm(＝100μm÷100mm×200mm)。
在由间隙传感器44测定出的工件与射出口之间的距离为1mm的情况下，根据图14，当前的相对于工件的焦点位置被计算为+2mm(＝3mm-1mm)，因此当前的工件表面的光斑直径被计算为318μm(＝tan(1.7°)×2mm×2+200μm)。在该例中，由于M1为90W，因此根据D1可知，在焦点位置的光斑直径为100μm的情况下工件(铝#5000号)熔融或氧化所需的激光功率为950W。在焦点位置的光斑直径为200μm的情况下，激光光束的每单位密度的热量成为焦点位置的光斑直径为100μm的情况下的1/4倍。另外，当前的工件表面的光斑直径为318μm，因此所需的激光功率为9606W，成为光斑直径为100μm的情况下的约10倍。

[0060] 在步骤S102中，根据D2可知激光振荡器的最大输出为5000W而比9606W低，因此判断为无法使铝#5000号熔融或氧化。在该情况下，中止正式加工。关于其它步骤，与第一实施方式中的激光加工方法相同，因此省略说明。

[0061] 通过使激光加工装置具有间隙传感器44和数据库D1～D3，能够对工件进行更准确的激光照射，从而能够在正式加工前可靠地使工件熔融或氧化。

[0062] (第五实施方式)

[0063] 接着，参照图15来说明本发明的第五实施方式中的激光加工装置。第五实施方式中的激光加工装置50具有预加工判断部46，该预加工判断部46在正式加工前进行以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间(100W、1毫秒)的激光的指示，基于所照射的激光的反射光的测定值(M1)来求出工件熔融或氧化所需的激光功率，并且基于所求出的工件熔融或氧化所需的激光功率来判断是否能够使工件熔融或氧化。关于预加工判断部46，虽然没有限定，但是由ASIC、FPGA等集成电路或电路构成，执行与第一实施方式～第四实施方式相同的激光加工方法。通过由集成电路等硬件构成预加工判断部46，能够缩短开始正式加工之前的时间。

[0064] (第六实施方式)

[0065] 接着，参照图3来说明本发明的第六实施方式中的激光加工方法。第六实施方式中的激光加工装置的结构与第一实施方式中的激光加工装置的结构相同，因此省略说明。在步骤S100中以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间(100W、1毫秒)的激光并测定所照射的激光的反射光之后，在步骤S101中，求出反射光的反射率A(反射光的测定值(18W)相对于低的激光功率(100W)的比率。在该情况下，反射率A＝18％)。基于所求出的反射率A来决定工件熔融或氧化所需的激光功率。

[0066] 在反射率A为98％以上的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为2800W，在反射率A为92％以上且小于98％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为2500W，在反射率A为76％以上且小于92％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为2000W，在反射率A为61％以上且小于76％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为1400W，在反射率A为47％以上且小于61％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为1200W，在反射率A为
33％以上且小于47％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为900W，在反射率A为19％以上且小于33％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为700W，在反射率A小于19％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为550W。因而，在反射率A为18％的情况下，工件熔融或氧化所需的激光功率为550W。

[0067] 在步骤S102中，判断是否能够使工件熔融或氧化。如图6所示，激光振荡器的最大输出为5000W，因此判断为能够使工件熔融或氧化。

[0068] 在此，说明本发明的作用效果。根据本发明，即使在输入到激光加工装置的加工条件对于工件的材质、表面状态、倾斜、激光的焦点位置等而言不是最适合的情况下，也能够抑制反射光来不对激光振荡器造成损伤地执行稳定的激光加工，生产性提高。

[0069] 此外，前述的实施方式中的程序也可以记录于计算机可读取的非临时记录介质、例如CD-ROM中来进行提供。

[0070] 在本说明书中对各种实施方式进行了说明，但是希望理解，本发明并不限定于前述的各种实施方式，能够在权利要求书所记载的范围内进行各种变更。