光学耦合波导

摘要

这里公开的实施例总地涉及用于在第一和第二波导之间传输光的光学设备。该光学设备一般可以包括第一波导、第一支撑件、以及第一波导和第一支撑件被放置在其上的基座，其中，第一波导可以是硅波导。该光学设备还可以包括第二支撑件，其中，第一支撑件被放置在第二支撑件和基座之间。第二支撑件包括至少一个沟槽或插入物。第二波导可以被至少部分地放置在沟槽中，使得第二波导在第一和第二支撑件之间，其中，第二波导可以是光纤。该光学设备还可以包括放置在第一波导和第二波导之间的至少一个透镜，以通过该透镜在第一和第二波导之间传输光信号。

权利要求

1.一种光学设备，包括：

硅波导；

第一支撑件；

基座，所述硅波导和所述第一支撑件放置在该基座上，其中，所述硅波导和所述第一支撑件的相应位置相对于所述基座固定；

第二支撑件，其中，所述第一支撑件放置在所述第二支撑件和所述基座之间，其中，所述第二支撑件定义沟槽；

光波导，至少部分放置在所述沟槽中，使得所述光波导在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间；以及透镜，放置在所述硅波导和所述光波导之间，以在所述硅波导和所述光波导之间传输光信号，其中，面向所述第二支撑件的所述第一支撑件的上侧是平坦表面。

2.如权利要求1所述的光学设备，其中，所述第一支撑件使用粘接材料耦合到所述基座，其中，所述第一支撑件的厚度在至少一个方向中建立所述光波导和所述透镜之间的对准。

3.如权利要求1所述的光学设备，其中，所述沟槽的开口面向所述基座。

4.如权利要求1所述的光学设备，还包括：包括所述硅波导的硅光子集成电路，其中，所述硅光子集成电路至少部分放置在所述透镜和所述基座之间。

5.如权利要求1所述的光学设备，还包括：包括所述硅波导的硅光子集成电路，其中，所述第一支撑件和所述硅光子集成电路使用第一粘接材料耦合到所述基座，并且其中，所述透镜使用第二粘接材料耦合到所述硅光子集成电路。

6.如权利要求1所述的光学设备，还包括：包括所述硅波导的硅光子集成电路，其中，所述第一支撑件包括具有基本匹配所述硅光子集成电路的热膨胀系数的热膨胀系数的材料。

7.如权利要求1所述的光学设备，其中，所述第一支撑件的厚度基于所述硅波导和所述基座之间的距离。

8.如权利要求1所述的光学设备，其中，所述透镜的位置和角度使得来自所述硅波导的所述光信号被引导向所述光波导的内核。

9.如权利要求1所述的光学设备，其中，所述透镜包括双透镜阵列或硅中的一者。

10.如权利要求9所述的光学设备，其中，所述双透镜阵列包括第一透镜阵列和第二透镜阵列，其中，所述第一透镜阵列被对准以准直从所述硅波导接收的光，并且其中，所述第二透镜阵列被对准以接收经准直的光并且将去准直的光发送给所述光波导。

11.一种用于制造光学设备的方法，包括：将第一支撑件和硅波导放置在基座上，其中，所述第一支撑件和所述硅波导的相应位置相对于所述基座固定；

将光波导放置在第二支撑件中的沟槽中，其中，所述第一支撑件在所述第二支撑件和所述基座之间，并且其中，所述光波导在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间；

将透镜放置在所述硅波导和所述光波导之间；以及对准所述透镜，以通过所述透镜在所述硅波导和所述光波导之间传输光信号，其中，面向所述第二支撑件的所述第一支撑件的上侧是平坦表面。

12.如权利要求11所述的方法，其中，对准包括：相对于所述硅波导和所述光波导对准所述透镜，以使能以下各项中的至少一项：从所述硅波导接收的第一光信号被发送到所述光波导；以及从所述光波导接收的第二光信号被发送到所述硅波导。

13.如权利要求12所述的方法，其中，对准所述透镜包括：控制所述透镜的位置和角度中的至少一项，以将所述硅波导的中心与所述光波导的内核基本对准。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述硅波导是硅光子集成电路的一部分，并且其中，所述透镜被放置在所述硅光子集成电路的至少一部分的上方。

15.如权利要求14所述的方法，还包括：使用第一粘接材料将所述第一支撑件耦合到所述基座；

使用第二粘接材料将所述硅光子集成电路耦合到所述基座；以及使用第三粘接材料将所述透镜耦合到所述硅光子集成电路。

16.如权利要求11所述的方法，还包括：将所述光波导放置在所述第二支撑件的表面上的所述沟槽中；

将所述第一支撑件放置在所述第二支撑件上方以形成单元；

反转所述单元，使得所述第二支撑件被放置在所述第一支撑件上方；

将经反转的单元放置在基座上方。

17.如权利要求16所述的方法，还包括：在将所述光波导放置在所述沟槽中后，向所述沟槽涂敷粘接材料。

18.一种光学设备，包括：

第一波导；

第一支撑件；

基座，所述第一波导和所述第一支撑件放置在该基座上，其中，所述第一波导和所述第一支撑件的相应位置相对于所述基座固定；

第二支撑件，其中，所述第一支撑件放置在所述第二支撑件和所述基座之间，其中，所述第二支撑件包括插入物；

第二波导，至少部分放置在所述插入物中，使得所述第二波导在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间；以及透镜，放置在所述第一波导和所述第二波导之间，以通过所述透镜在所述第一波导和所述第二波导之间传输光信号，其中，面向所述第二支撑件的所述第一支撑件的上侧是平坦表面。

19.如权利要求18所述的光学设备，其中，所述第一波导是半导体波导，所述第二波导是光纤的至少一部分。

说明书

光学耦合波导

技术领域

[0001] 这里给出的实施例总地涉及光学设备中的波导，更具体地涉及在光子芯片中的波导和光纤之间传输光信号。

背景技术

[0002] 绝缘硅(SOI)光学设备可以包括有效表面层，该有效表面层包括波导、光调制器、探测器、CMOS电路、用于与外部的半导体芯片连接的金属引线等。从有效表面层发送光信号以及向有效表面层发送光信号会导致很多挑战。例如，光纤电缆可以被附接到SOI光学设备并且与其表面层上的波导连接。光纤电缆的一种或多种模式的模场直径可以大约为单模光缆的10微米。

附图说明

[0003] 参考附图中示出的实施例，以可以更详细地理解本公开的上述特征的方式，更具体地描述以上简要说明的本公开。但是，应该注意的是，附图仅示出了本公开的一般实施例，因此不应该被认为限制本公开的范围，本公开可以覆盖其他等同效果的实施例。

[0004] 图1总地示出了根据这里公开的一个实施例的SOI设备。

[0005] 图2示出了根据这里公开的一个实施例的具有用于在第一波导和第二波导之间传输光的单个透镜阵列的光学设备。

[0006] 图3示出了根据这里公开的一个实施例的具有为光纤电缆阵列提供支撑的沟槽的支撑件。

[0007] 图4示出了根据这里公开的实施例的具有双透镜阵列的图2的光学设备。

[0008] 图5示出了根据这里公开的一个实施例的用于制造在第一波导和第二波导之间传输光信号的光学设备的技术。

[0009] 为了帮助理解，在可能的情况下，使用相同的参考标号来指示附图中相同的元件。应该预见的是，在没有特别引用的情况下，在一个实施例中公开的元件可以被有益地利用在其他实施例中。

具体实施方式

[0010] 概述

[0011] 本公开中给出的一个实施例是用于在硅波导和光波导之间传输光的光学设备。该光学设备一般可以包括硅波导、第一支撑件、以及硅波导和第一支撑件放置在其上的基座。硅波导和第一支撑件的相应位置可以相对于基座固定。光学设备可以包括第二支撑件，其中，第一支撑件放置在第二支撑件和基座之间。第二支撑件限定诸如沟槽之类的特征，该特征的尺寸和形状适于在其中至少部分地容纳光波导，从而使得光波导至少部分在第一支撑件和第二支撑件之间。光学设备还可以包括放置在硅波导和光波导之间的透镜，以在硅波导和光波导之间传输光信号。

[0012] 这里给出的另一实施例是一种用于在硅波导和光波导之间传输光的方法。该方法一般可以包括：将第一支撑件和硅波导放置在基座上，其中，第一支撑件和硅波导的相应位置相对于基座固定；将光波导放置在第二支撑件中的诸如沟槽之类的特征中，其中，第一支撑件在第二支撑件和基座之间，并且其中，光波导至少部分在第一支撑件和第二支撑件之间；将透镜放置在硅波导和光波导之间；以及对准透镜，以通过透镜在硅波导和光波导之间传输光信号。

[0013] 这里给出的另一实施例是一种光学设备，具有第一波导、第一支撑件、以及第一波导和第一支撑件放置在其上的基座。硅波导和第一支撑件的相应位置可以相对于基座固定。光学设备还可以包括第二支撑件，其中，第一支撑件放置在第二支撑件和基座之间。第二支撑件可以包括插入物。光学设备可以具有至少部分放置在插入物中的第二波导，以使得第二波导在第一支撑件和第二支撑件之间。光学设备还可以包括放置在第一波导和第二波导之间的透镜，以通过透镜在第一波导和第二波导之间传输光信号。

[0014] 示例实施例

[0015] 在找出用于在光网络中的波导之间进行高效的高速数据传输的方案方面存在很大兴趣。例如，将来自诸如激光、波导、发光二极管(LED)或者其他阵列的导波阵列的光信号耦合到单模光纤阵列中通常被用于高密度并行数据传输。尽管多模光纤可以被限制到数百米的长度，但是单模光纤可以超过此限制传输高速数据。然而，使用单模光纤会引起一些挑战。例如，为了对准来自单模光纤的光信号以及去往单模光纤的光信号而规定的误差比针对多模光纤规定的误差更严。

[0016] 依赖高速、高信道吞吐量的光互连的一些数据通信网络使用硅集成电路技术来协助高带宽光信号调制、切换/路由、以及信号检测。相比其他类型的光子设备，硅光子设备的占用空间(footprint)通常较小，并且在单个集成设备中提供了更高的信道数。这种小占用空间对于在光子设备中的硅波导和诸如光纤电缆之类的更大波导之间有效地传输光信号强加了额外的挑战。例如，当硅波导的尺寸缩小时，相对内核-包层折射率差增大。这会导致硅波导和光纤之间的光模尺寸的更大错配。例如，光缆的一种或多种模式的模场直径(例如，单模电缆大约10微米)可以具有非常不同于在SOI设备中负责路由光信号的亚微米量级的波导的模式的尺寸。因此，直接将光纤电缆与亚微米波导连接会导致低传输效率或者高耦合损失(例如，小于1％的耦合效率)。为了缓和这个问题，一些方案将波导模式转换器放置在硅波导和光纤通道之间的接口附近，试图实现两个波导之间的低损耗、绝热跃迁。但是，这些方法会使用复杂且昂贵的半导体处理。

[0017] 因此，需要用于在硅波导和光纤电缆之间传输光信号的成本有效且高效的技术。本实施例的某些方面提供了一种光学设备，其一般包括基座，至少一个第一波导(例如，硅波导)可以耦合在该基座上。第一支撑件也可以耦合到基座上，使得硅波导和第一支撑件的相应位置相对于彼此并且相对于基座固定。在某些实施例中，光学设备可以包括放置在第一支撑件上方的第二支撑件，该第二支撑件具有用于固定光纤阵列(例如，单模光纤阵列)的至少一个诸如沟槽之类的特征。透镜阵列可以放置在一组硅波导和光纤阵列之间，以在硅波导和光纤阵列之间传导光信号。

[0018] 图1总地示出了根据这里公开的一个实施例的包括硅波导的(绝缘硅)SOI设备100。SOI设备100包括表面层105、掩埋绝缘层110(也称为掩埋氧化物(BOX)层)以及半导体衬底115。尽管表面层105和衬底115可以包括硅，但是本公开不限于这种材料。例如，其他半导体或透光材料可以被用来形成这里示出的结构100。另外，表面105和衬底115可以由相同的材料制成，也可以由不同的材料制成。

[0019] 表面层105的厚度可以在小于100纳米到大于1微米的范围内。更具体地，表面层105的厚度可以在100-300纳米之间。绝缘层110的厚度可以根据需要的应用改变。在一个实施例中，绝缘层110的厚度可以在小于1微米到数十微米的范围内。衬底115的厚度可以根据SOI设备110的具体应用在较大范围内改变。例如，衬底115可以为一般半导体晶片的厚度(例如，100-700微米)，也可以更薄或者被安装在另一衬底上。

[0020] 对于光学应用，硅表面层105和绝缘层110(例如，氧化硅、氮氧化硅等)可以提供将光信号限制在表面层105中的硅波导中的对比折射率。SOI设备100的表面层105可以被蚀刻或者图案化，以形成一个或多个硅波导(例如，图2的硅波导204)。由于硅相比诸如氧化硅之类的绝缘体具有更高的折射率，所以光信号在传播通过表面层105时主要在波导中。

[0021] 图2示出了使用放置在至少一个第一波导和至少一个第二波导之间的至少一个透镜202传输光信号的光学设备200。第一和第二波导可以是具有不同模式尺寸的任意类型的波导。例如，第一波导可以是硅波导204，第二波导可以是光纤206。透镜202的表面可以被设计为匹配硅波导204和光纤206之间的模直径。例如，波导204和206中的每个波导具有不同数值的孔径(即，波导可以接受或者发射光信号或光的角度范围)。因此，第一波导(例如，硅波导204)可以发射光并且第二波导(例如，光纤206)可以接受光的角度差可以由透镜202解决。例如，透镜202可以被设计为在光纤206可以接受的角度将光引导向光纤206的内核。

[0022] 硅光子集成电路208(例如，图1的SOI设备100)包括硅波导204。在图中所示的实施例中，硅光子集成电路208(即，光子芯片)耦合到用作光学平台的基座210。在该示例中，硅光子集成电路208使用第一粘接材料212(例如，环氧树脂)耦合到基座210。第一支撑件214也使用第二粘接材料216耦合到基座210。第二粘接材料216可以与第一粘接材料212相同或者不同。

[0023] 第二支撑件220至少部分放置在第一支撑件214附近。在图2所示的示例中，第二支撑件220放置在第一支撑件214上方。但是，将理解的是，诸如，上方、下方、以上、以下等贯穿本公开使用的方位术语是相对的而不是绝对的。光纤206至少部分放置在第一支撑件214和第二支撑件220之间，使得支撑线214和220为光纤206提供支撑，如参考图3更详细地讨论的。如图3所示，光纤206在基座210上方相对于硅波导204的高度由第一支撑件214的厚度218决定。使用第一支撑件的厚度218来固定光纤206的高度提供了在对准波导204、206时改善误差的优点。通过将硅光子集成电路208和第一支撑件214耦合到基座210，硅波导204和光纤阵列206之间的固定距离被建立。

[0024] 在一个实施例中，光子芯片208包括延伸到图2的页面的一组硅波导204(或硅波导阵列)。在该示例中，透镜202可以是更大的透镜阵列的一部分，其中该更大的透镜阵列中的每个透镜对应于一个硅波导204。另外，光纤阵列(其是光纤206的一部分)与该组硅波导204在相同方向延伸，并且在第一支撑件214和第二支撑件220之间。如上所述，每个透镜可以被用来将相应的一个硅波导204耦合到该阵列中的相应的一条光纤206。

[0025] 尽管图2示出了将硅波导204对准光纤206，但是本公开的实施例可以被用来对准具有不同模式尺寸的任意类型的波导。在某些实施例中，第一波导(例如，硅波导204)可以是任意其他类型的波导，例如，使用不同类型的半导体的波导、或者具有不同于光纤206的模式尺寸的光纤。在某些实施例中，硅波导204的厚度可以小于1微米。第二波导(例如，光纤206)也可以包括其他类型的波导。在某些实施例中，第一或第二波导可以是激光，使得来自激光的光信号可以通过以上所述的类似方式与波导耦合。

[0026] 在某些实施例中，透镜202由硅制成。硅透镜相比其他类型的透镜(例如，玻璃透镜)，可以将光弯曲更大的角度。因此，利用更大的光弯曲能力，光信号可以被聚焦在波导204和206之间的更小距离内。结果，光学设备200可以被制造在更小面积中。例如，利用硅透镜，从硅波导204到光纤206的距离可以大约为1mm(例如，0.7mm到1.3mm之间)，相反，使用另一类型的透镜(例如，玻璃透镜)，它们之间的距离大约为5mm(例如，4mm到6mm之间)。在某些实施例中，如果透镜202包括硅，则硅波导204和透镜202之间的距离可以在10微米到10mm的范围内，并且透镜202和光纤206之间的距离可以在10微米到10mm的范围内。

[0027] 除了包括硅波导204以外，光子芯片208还可以包括各种其他光或电组件。例如，光子芯片208可以包括通过在图1中所示的硅层105上执行各种制作步骤(例如，蚀刻或者掺杂硅材料并且在层105上或者中沉积附加材料)形成的光调制器。导线可以被用来发送控制光调制器的数据信号。在一个实施例中，光调制器是包括耦合到相应导线的n型和p型掺杂区域、用于改变通过该调制器的光信号的相位的CMOS电容器。导线可以连接到安装在光子芯片208上的提供控制调制器的一个或多个数据信号的电子集成电路。在一个示例中，硅波导204可以被耦合到光调制器的输出端并且被用在光子芯片208中，以使用光学设备200的布置将经调制的光信号发送到光纤206。

[0028] 图3提供了从面对光纤阵列的透镜阵列的角度示出图2所示的光学设备200的视图。即，图3示出了光学设备200包括将一组硅波导光学耦合到光纤阵列的透镜阵列的实施例。为了帮助理解光学设备200的定位，示出了x和y轴。未示出的z轴延伸到页面内外。图3所示的光学设备200示出了沿y轴堆叠布置的第一支撑件214和第二支撑件220，其中，多条光纤206(示出了两条)被夹在第一和第二支撑件之间。光纤206分别具有内核306A和306B，这些内核被覆层材料304A和304B环绕。在所示出的实施例中，与光纤206相关的任何涂层、强度构件、或者绝缘护套已经被从光纤206的被放置在第一和第二支撑件214和220之间的部分移除。可以通过为支撑件提供相应的表面特征/特点来固定光纤206的位置。第二支撑件220包括形成在第二支撑件220的底面224上并且至少部分地在z方向延伸通过第二支撑件
220的表面特征302A和302B(例如，插入物或者凹陷)。在所示出的情况中，特征302A和302B是V形沟槽。V形有助于光纤在沟槽302A和302B中的放置。具体地，沟槽在表面水平的更宽的开口有助于最初将光纤对齐到沟槽。当光纤被推到沟槽更深处时，沟槽的向内的锥形侧壁将光纤206卡到相对于相邻光纤的期望位置。沟槽302A和302B可以被配置，使得这些光纤至少部分在y方向突出沟槽，以使得这些光纤与第一支撑件214的顶侧222接触。在特定示例中，阵列中的相邻光纤的内核306A-B之间的距离(即，间距)可以在0.1mm到0.5mm之间。尽管示出了V形沟槽，但是在其他实施例中，沟槽也可以是适于固定光纤的位置的U形或者任何其他形状。在一些情况下，沟槽的形状可以为放置在其中的光纤提供一些机械约束，例如，在沟槽被压装时。但是，在一些实施例中，可能期望利用粘接剂将光纤固定在沟槽中。

[0029] 第二支撑件的底面224以及沟槽302A和302B本身与第一支撑件214的顶侧222之间是对面的关系。顶侧222基本是平坦表面。即，在至少一个实施例中，顶侧222不包括适于容纳光纤206的任何凹陷或沟槽。相反，如图3中所示，光纤206的最底部接触沿平面的顶侧222。另外，顶侧222可以与第一支撑件的底面(未示出)平行，其中，第一支撑件与基座连接，使得光纤206的最底部在垂直于顶侧222的方向相对于底座的高度基本相等。形成在第二支撑件220中的沟槽的集体排列以及与第一支撑件的底面平行放置的基本平面的顶侧222在一些情况下可以改善控制光纤206相对于基座210的高度方面的误差。尽管示出了光纤，但是本实施例可以用在其他光纤布置中，例如将硅波导连接到可以具有相同或者不同的模场尺寸的另一半导体波导。

[0030] 返回图2，通过使光纤206倚靠在第一支撑件214的上侧222(该上侧定义单个表面)上，第一支撑件214的厚度218(即，高度)建立了光纤206在基座210上方的高度。因此，控制第一支撑件214的厚度的能力决定了光纤设备是否能够达到用于控制光纤206的高度的误差要求。有利的是，可以利用比具有沟槽的支撑件更好的厚度误差来制造第一支撑件214(没有沟槽)。因此，相比具有底部有沟槽的支撑件的光学设备，可以更精确地控制光学设备200的光纤阵列206的高度(即，在第一支撑件214中)。第一支撑件214可以包括诸如高硼硅玻璃、硅、或者其他半导体之类的材料，并且在某些实施例中，具有±5微米的厚度误差。

[0031] 另外，可以选择或者制造第一支撑件214的厚度218，以紧密地匹配光纤206的内核306和硅波导204的中心在基座210上方的高度。在波导204和206基本被对准的情况下(例如，在预定误差内)，在波导204和206之间传输的光信号通过放置在波导204和206之间的透镜。如图所示，透镜202被至少部分放置在光子芯片208上方，使得硅光子芯片208的一部分在透镜202和基座210之间。在一个实施例中，使用第三粘接材料将透镜202耦合到光子芯片
208。第三粘接材料可以与第一和第二粘接材料212和216相同或不同。

[0032] 在某些实施例中，第一支撑件214是由具有基本匹配硅光子集成电路20的热膨胀系数的热膨胀系数的材料制成。通过对支撑光纤阵列206的第一支撑件214和具有硅波导204的硅光子集成电路208的热膨胀系数进行匹配，可以避免由温度变化引起的波导204和
206之间的光信号的耦合效率的降低。通过匹配热膨胀系数，光纤206会以同样的方式经历由温度(例如，光学设备的温度)变化引起的硅波导204的位置的任意改变，从而可以保持波导204和206之间的对准。光子芯片208和第一支撑件214的热膨胀系数匹配的实施例的非限制性示例包括用相同材料(例如，硅)形成光子芯片208和第一支撑件214、或者主要用硅(或者氧化硅)形成光子芯片208并且用诸如高硼硅玻璃之类的玻璃材料形成第一支撑件214。

[0033] 将透镜202放置在波导204和206之间可以提供多个优点。例如，透镜202可以被用来匹配硅波导204和光纤206之间的光模。另外，透镜的位置和角度可以被调整(例如，微调对准方式)，以对准在波导204和206之间传输的光(例如，光信号)。例如，透镜202的位置和角度可以被主动对准，使得由硅波导发送的光信号被光纤206的内核306接收，反之亦然。

[0034] 如图4中所示，光学设备400包括具有第一透镜404和第二透镜406的双透镜阵列402。第一透镜404可以被对准，以准直从硅波导204接收的、被传输到第二透镜406的光信号(即，光)。第二透镜406随后可以对该光学信号去准直，使得光学信号被聚焦或者引导到光纤206的内核。在某些实施例中，光信号可以类似方式，被从光纤206传输到硅波导204。

[0035] 另外，在一个实施例中，光子芯片208包括延伸到图4的页面中的一组硅波导204(或硅波导阵列)。在该示例中，双透镜阵列402可以是更大的透镜阵列的一部分，该更大的透镜阵列中的每个透镜对对应于一个硅波导204。另外，光纤阵列(光纤206是该光纤阵列的一部分)在与该组硅波导204相同的方向延伸，并且被放置在第一支撑件214和第二支撑件220之间。如上所述，每个透镜对可以被用来将相应的一个硅波导204光学耦合到该阵列中的相应的一条光纤206。

[0036] 图5示出了根据本公开的一些方面的用于制造光学设备的方法500。方法500可以由例如，诸如半导体制造商之类的制造者执行。

[0037] 方法500在框502处开始，其中，将第一支撑件和硅波导放置在基座上，使得硅波导和第一支撑件的相应位置相对于基座固定。在框504，制造者可以将光纤放置在第二支撑件中的沟槽中，其中，第一支撑件在第二支撑件和基座之间，并且光纤在第一支撑件和第二支撑件之间。在一个实施例中，基座设置耦合到第一支撑件的光纤和硅波导之间的距离。尽管这里的实施例描述了使用粘接材料来固定光子芯片和第一支撑件之间的距离，但是在其他实施例中，可以使用可插拔的连接件来固定该距离。例如，可以使用连接器将硅波导被安装在其上的光子芯片或第一支撑件可移动地附接到基座。通过将光子芯片或第一支撑件耦合到基座，可以实现硅波导和光纤之间的期望对准(在预定误差内)。

[0038] 在一个实施例中，制造者将第一支撑件放置在第二支撑件上，以形成单元，在该单元中一条或者多条光纤被放置在第一和第二支撑件之间。在后续处理步骤中，制造者将该单元反转，使得第二支撑件相对于基座被放置在第一支撑件上方。即，第一支撑件耦合到基座，使得第一支撑件在基座和第二支撑件之间，如图2和图4中所示。替代地，制造者可以在后续将第二支撑件耦合到第一支撑件之前，先将第一支撑件耦合到基座上，这使得光纤被放置在支撑件之间。

[0039] 在一个实施例中，制造者在将光纤放置在第二支撑件中的沟槽中后，向该沟槽涂覆粘接材料。另外，可以在将第二支撑件耦合到第一支撑件之后、或者在将第一和第二支撑件物理耦合之后，涂覆粘接材料。

[0040] 在框506，制造者将至少一个透镜(例如，图2所示的单透镜阵列202或者图4所示的双透镜阵列)放置在硅波导和第一支撑件之间。在框508，制造者可以对准透镜，使得光信号通过透镜在硅波导和光纤之间传输。

[0041] 在某些实施例中，制造者相对于硅波导和光纤对准透镜，使得由透镜从硅波导接收到的光信号被发送到光纤的内核，或者由透镜从光纤接收到的光信号被发送到硅波导。

[0042] 前面提到了本公开中给出的实施例。但是，本公开的范围不限于具体描述的实施例。相反，预见了所描述的特征和元件的任意组合(无论这些特征和元件是否与不同的实施例有关)，来实现并实施所预见的实施例。另外，尽管这里公开的实施例可以实现相对于其他可能方案或者现有方案的优点，但是特定优点是否由给定实施例实现并不限制本公开的范围。因此，前述方面、特征、实施例和优点仅是说明性的，并且不应该被认为是所附权利要求的元件或限制(除非在权利要求中明确列举)。

[0043] 图中的流程图和框图示出了系统或方法的可能实现方式的架构、功能和操作。还应该注意的是，在一些替代实现方式中，框中记录的功能可以不按照图中记录的顺序进行。例如，在实际中，根据所涉及的功能，连续示出的两个框可以同时执行，或者这些框有时可以按照相反的顺序执行。

[0044] 鉴于以上所述，本公开的范围有后面的权利要求确定。