插芯和带光纤的插芯的制造方法

摘要

本发明提供插芯和带光纤的插芯的制造方法，即使粘合剂填充部的粘合剂伸缩，也会抑制传输损失。本发明是保持光纤的端部的插芯，具备：多个光纤孔，其为插入光纤而设置并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，其用于填充粘合剂，内部具有多个上述光纤孔的开口面和与上述开口面对置的对置面。上述粘合剂填充部具有在填充上述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与上述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部。

权利要求

1.一种插芯，保持光纤的端部，其特征在于，所述插芯为一体成型的结构，具备：多个光纤孔，其被设置为用于插入光纤，并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，其用于填充粘合剂，并在内部具有多个所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面，所述粘合剂填充部具有在填充所述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与所述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部。

2.根据权利要求1所述的插芯，其特征在于，所述上侧开口部的所述规定方向的长度W0大于多个所述光纤孔的列的所述规定方向的长度W1，所述下侧开口部的所述规定方向的长度W大于所述上侧开口部的所述长度W0的一半。

3.根据权利要求2所述的插芯，其特征在于，所述下侧开口部的所述长度W大于多个所述光纤孔的列的所述长度W1。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的插芯，其特征在于，所述下侧开口部的大小为所述粘合剂因所述粘合剂的表面张力的作用而通不过的程度的大小。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的插芯，其特征在于，所述上侧开口部以越向上侧越扩大的方式形成为锥形状。

6.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，所述上侧开口部以越向上侧越扩大的方式形成为锥形状。

7.根据权利要求1所述的插芯，其特征在于，所述粘合剂填充部具备在所述粘合剂填充部与插芯外部之间形成的通气孔。

8.根据权利要求7所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的靠所述粘合剂填充部侧的开口比所述光纤孔靠近所述粘合剂填充部的底面。

9.根据权利要求7所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口形成于与用于填充所述粘合剂的所述开口相反一侧。

10.根据权利要求8所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口形成于与用于填充所述粘合剂的所述开口相反一侧。

11.根据权利要求9所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的大小是所述粘合剂因所述粘合剂的表面张力的作用而通不过的程度的大小。

12.根据权利要求10所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的大小是所述粘合剂因所述粘合剂的表面张力的作用而通不过的程度的大小。

13.根据权利要求7所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口形成于用于填充所述粘合剂的所述开口一侧。

14.根据权利要求8所述的插芯，其特征在于，所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口形成于用于填充所述粘合剂的所述开口一侧。

15.根据权利要求1～3、6～14中任一项所述的插芯，其特征在于，具备：凹部，其相对于所述插芯的端面凹陷；和透镜部，其形成于所述凹部，与所述光纤孔分别对应配置。

16.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，具备：凹部，其相对于所述插芯的端面凹陷；和透镜部，其形成于所述凹部，与所述光纤孔分别对应配置。

17.根据权利要求5所述的插芯，其特征在于，具备：凹部，其相对于所述插芯的端面凹陷；和透镜部，其形成于所述凹部，与所述光纤孔分别对应配置。

18.根据权利要求1～3、6～14、16、17中任一项所述的插芯，其特征在于，具备使光信号在所述插芯的端面与所述对置面之间透过的透光部，所述透光部具有为变换光路而使所述光信号反射的反射部。

19.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，具备使光信号在所述插芯的端面与所述对置面之间透过的透光部，所述透光部具有为变换光路而使所述光信号反射的反射部。

20.根据权利要求5所述的插芯，其特征在于，具备使光信号在所述插芯的端面与所述对置面之间透过的透光部，所述透光部具有为变换光路而使所述光信号反射的反射部。

21.根据权利要求15所述的插芯，其特征在于，具备使光信号在所述插芯的端面与所述对置面之间透过的透光部，所述透光部具有为变换光路而使所述光信号反射的反射部。

22.根据权利要求1～3、6～14、16、17、19～21中任一项所述的插芯，其特征在于，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。

23.根据权利要求4所述的插芯，其特征在于，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。

24.根据权利要求5所述的插芯，其特征在于，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。

25.根据权利要求15所述的插芯，其特征在于，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。

26.根据权利要求18所述的插芯，其特征在于，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。

27.一种带光纤的插芯的制造方法，其特征在于，进行如下步骤：(1)准备插芯，所述插芯为一体成型的结构，所述插芯具备多个光纤孔，所述多个光纤孔被设置用于插入光纤，并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，所述粘合剂填充部用于填充粘合剂，并在内部具有多个所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面，所述粘合剂填充部具有在填充所述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与所述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部；

(2)将所述光纤插入所述光纤孔，使从所述开口面突出的所述光纤的端面与所述对置面抵接；以及(3)向所述粘合剂填充部填充所述粘合剂，在所述光纤的端面与所述对置面之间填充所述粘合剂。

28.根据权利要求27所述的带光纤的插芯的制造方法，其特征在于，从所述上侧开口部填充所述粘合剂，由此在所述光纤的端面与所述对置面之间填充所述粘合剂。

说明书

插芯和带光纤的插芯的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及插芯和带光纤的插芯的制造方法。

背景技术

[0002] 作为保持光纤的端部的插芯，公知有如下插芯，其具备设置有用于填充粘合剂的开口的粘合剂填充部并向粘合剂填充部填充粘合剂来使光纤固定。专利文献1公开如下技术，在将光纤的端面与插芯的粘合剂填充部的内壁抵接的状态下，将粘合剂填充于粘合剂填充部并使之固化。

[0003] 专利文献1：日本专利第5564344号公报。

[0004] 以往，粘合剂填充部仅在插芯的一个面(例如上表面)开口。但是，在这样的形状的情况下，例如若在高温、高湿的环境下，粘合剂伸缩，则插芯以翘曲的方式变形，其结果是，光纤的端面可能从粘合剂填充部的内壁剥离，而导致传输损失增加。

发明内容

[0005] 本发明的若干实施方式的目的在于提供即使粘合剂填充部的粘合剂伸缩也能抑制传输损失的插芯。

[0006] 本发明的若干实施方式为保持光纤的端部的插芯，其特征在于，具备：多个光纤孔，其为插入光纤而设置并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，其用于填充粘合剂，内部具有多个所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面，所述粘合剂填充部具有在填充所述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与所述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部。

[0007] 后述的说明书和附图的记载将阐明其他特征。

[0008] 根据本发明的若干实施方式，即使粘合剂填充部的粘合剂伸缩，也能够抑制传输损失。

附图说明

[0009] 图1中，图1A和图1B是第一实施方式的插芯1的整体立体图。

[0010] 图2是第一实施方式的插芯1的切断立体图。

[0011] 图3是第一实施方式的插芯1的六面图。

[0012] 图4中，图4A是第一实施方式的插芯1的剖视图。图4B是将光纤安装于第一实施方式的插芯1并填充了粘合剂5时的剖视图，是带光纤的插芯1的剖视图。图4C是比较例的剖视图。

[0013] 图5中，图5A是从上侧观察第一实施方式的插芯1的图。图5B是从上侧观察第一实施方式的变形例的插芯1的图。

[0014] 图6是带光纤的插芯1的制造方法(组装顺序)的流程图。

[0015] 图7是使用第一实施方式的插芯1的光连接器的概略剖视图。

[0016] 图8是第二实施方式的插芯1的概略剖视图。

[0017] 图9中，图9A、图9B是第三实施方式的插芯1的整体立体图。

[0018] 图10是第三实施方式的插芯1的切断立体图。

[0019] 图11是第三实施方式的插芯1的俯视图。

[0020] 图12是第三实施方式的第一变形例的说明图。

[0021] 图13是第三实施方式的第二变形例的说明图。

[0022] 图14是第三实施方式的第三变形例的说明图。

[0023] 图15是第四实施方式的插芯1的概略剖视图。

[0024] 图16中，图16A～图16C是比较例的说明图。图16A是俯视图，图16B是侧剖图。另外，图16C是示出在比较例中填充了粘合剂5的样子的侧剖图。

具体实施方式

[0025] 根据后述的说明书和附图的记载至少明确以下事项。

[0026] 明确了一种插芯，其保持光纤的端部，其特征在于，具备：多个光纤孔，其为插入光纤而设置，并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，其用于填充粘合剂，并在内部具有多个所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面，所述粘合剂填充部具有在填充所述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与所述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部。因为在下侧开口部未设置插芯的底壁，因此能够抑制插芯像翘曲那样变形。另外，因为能够抑制插芯像翘曲那样变形，因此光纤端面与所述对置面不易产生剥离，能够抑制光信号的传输损失。

[0027] 优选所述上侧开口部的所述规定方向的长度W0大于多个所述光纤孔的列的所述规定方向的长度W1，所述下侧开口部的所述规定方向的长度W大于所述上侧开口部的所述长度W0的一半。由此，因为能使插芯在下侧开口部的变形量接近插芯在上侧开口部的变形量，所以能够抑制插芯像翘曲那样变形。

[0028] 另外，优选所述下侧开口部的所述长度W大于多个所述光纤孔的列的所述长度W1。由此，能够进一步抑制插芯的变形。

[0029] 优选所述下侧开口部的大小是所述粘合剂因所述粘合剂的表面张力的作用而通不过的程度的大小。由此，能够防止粘合剂从下侧开口部泄露。

[0030] 优选所述上侧开口部以越向上侧越扩大的方式形成为锥形状。由此，容易填充粘合剂。

[0031] 优选具备：凹部，其相对于所述插芯的端面凹陷；和透镜部，其形成于所述凹部，并分别与所述光纤孔对应配置。由此，无需光纤端面彼此物理接触，就能提高耐久性。

[0032] 明确了一种带光纤的插芯的制造方法，进行如下步骤：(1)准备插芯，所述插芯具备多个光纤孔，所述多个光纤孔为插入光纤而设置，并沿规定方向排列；和粘合剂填充部，所述粘合剂填充部用于填充粘合剂，并在内部具有多个所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面，所述粘合剂填充部具有在填充所述粘合剂一侧的面即上表面开口的上侧开口部和在与所述上表面相反一侧的面即下表面开口的下侧开口部；(2)将所述光纤插入所述光纤孔，使从所述开口面突出的所述光纤的端面与所述对置面抵接；以及(3)向所述粘合剂填充部填充所述粘合剂，在所述光纤的端面与所述对置面之间填充所述粘合剂。由此，能够抑制插芯像翘曲那样变形，因此光纤端面与所述对置面不易产生剥离，能够抑制光信号的传输损失。

[0033] 优选通过从所述上侧开口部填充所述粘合剂，由此在上述光纤的端面与上述对置面之间填充所述粘合剂。由此，粘合剂的填充作业变得容易。

[0034] 另外，担心由于粘合剂填充部(开口)的尺寸、粘合剂的粘性，致使粘合剂难以到达光纤的下侧，光纤的下侧会残留空气(产生气泡)。特别是，在粘合剂填充部的内部排列有多个光纤的情况下，容易残余空气。

[0035] 因此，本发明的若干实施方式的目的在于，避免粘合剂填充部的内部残留空气。

[0036] 根据后述的说明书和附图的记载，至少阐明以下事项。

[0037] 明确了一种插芯，其保持光纤的端部，其特征在于，具备：插芯端面；光纤孔，是为插入光纤而设置；粘合剂填充部，其设置有用于填充粘合剂的开口，在内部具有所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面；以及通气孔，其形成于上述粘合剂填充部的内部与插芯外部之间。

[0038] 根据这样的插芯，在填充粘合剂时，粘合剂填充部的内部的空气从通气孔释放出来，因此能够避免粘合剂填充部的内部残留空气。此外，由此，能够避免在光纤端面产生气泡，从而能够抑制光信号的信号损失。

[0039] 优选所述通气孔的靠所述粘合剂填充部侧的开口比所述光纤孔靠近所述粘合剂填充部的底面。由此，粘合剂填充部内的空气容易释放出来。

[0040] 所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口可以形成于用于填充所述粘合剂的所述开口的相反一侧。

[0041] 优选所述通气孔的大小为所述粘合剂因上述粘合剂的表面张力的作用而通不过的程度的大小。由此，能够仅释放出空气。

[0042] 所述通气孔的靠所述插芯外部侧的开口可以形成于用于填充所述粘合剂的所述开口侧。由此，粘合剂不易从通气孔流出到外部。

[0043] 可以具备：凹部，其相对于上述插芯端面凹陷；和透镜部，其形成于所述凹部，并分别与所述光纤孔对应配置。在该情况下，因为具备凹部和透镜部，所以粘合剂填充部变窄，因此通气孔特别有效。

[0044] 可以具备使光信号在所述插芯端面与所述对置面之间透过的透光部，所述透光部具有为变换光路而使所述光信号反射的反射部。

[0045] 可以是所述光纤孔形成有多个，若将多个所述光纤分别插入所述光纤孔，则从所述开口面突出的所述光纤在所述粘合剂填充部的内部排列。在该情况下，粘合剂容易存留于多个光纤的上部，因此通气孔特别有效。

[0046] 另外，明确了一种带光纤的插芯的制造方法，其特征在于，进行如下步骤：

[0047] (1)准备插芯，所述插芯的特征在于，具备：

[0048] 插芯端面；

[0049] 光纤孔，所述光纤孔为插入光纤而设置；

[0050] 粘合剂填充部，所述粘合剂填充部设置有用于填充粘合剂的开口，且在内部具有所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面；以及

[0051] 形成于所述粘合剂填充部的内部与插芯外部之间的通气孔，

[0052] (2)将所述光纤插入所述光纤孔，使从所述开口面突出的所述光纤的端面与所述对置面抵接，

[0053] (3)向所述粘合剂填充部填充所述粘合剂。

[0054] ＝＝＝第一实施方式＝＝＝

[0055] ＜构成＞

[0056] 图1A和图1B是第一实施方式的插芯1的整体立体图。图2是第一实施方式的插芯1的切断立体图。图3是第一实施方式的插芯1的六面图。

[0057] 在以下说明中，如图所示，定义各方向。即，将光纤孔12的方向设为“前后方向”，将插芯1的连接端面10A一侧设为“前”，将相反一侧设为“后”。另外，将插芯1的厚度方向设为“上下方向”，将向粘合剂填充部14填充粘合剂的开口一侧设为“上”，将相反一侧设为“下”。另外，将与前后方向和上下方向垂直的方向设为“左右方向”。此外，插芯1的宽度方向为“左右方向”，两个导销孔11的排列方向为“左右方向”。另外，多个光纤孔12的排列方向为“左右方向”。即，构成安装于插芯1的光纤带(参见图7的附图标记4)的多个光纤3的排列方向为“左右方向”。在该左右方向上，将从后向前观察时的右侧设为“右”，将相反一侧设为“左”。

[0058] 首先，说明第一实施方式的插芯1与通常的MT插芯(JIS C5981所规定的光连接器)的不同点。

[0059] 在通常的MT插芯中，光纤端面从插芯端面露出。进而，通过使插芯端面彼此抵接，物理连接光纤端面，由此对光纤彼此进行光连接。

[0060] 与此相对地，在第一实施方式的插芯1中，光纤端面未从插芯端面10露出。在第一实施方式的插芯1中，在插芯端面10A的凹部15配置有透镜部16，从透镜部16输入输出光信号。即，在本实施方式的插芯1中，光纤端面彼此不物理接触。因此，即使反复拆装，也不会劣化，耐久性高。

[0061] 插芯1是对传输光信号的光纤3(参见图4B)的端部进行保持的部件。插芯1的主体部10的前侧的端面10A(插芯端面10A)是与对象侧插芯连接的连接端面。在主体部10的后侧形成有从主体部10的外周面向外侧突出的凸缘部10B。包含插芯端面10A的主体部10和凸缘部10B由能够透过光信号的树脂(例如透明树脂)一体成型。在该主体部10的内部，保持有多个光纤3的端部。此外，本实施方式的插芯1的前后方向的尺寸为3.5mm～5.0mm左右，短于通常的MT插芯(约8mm)。

[0062] 主体部10具有导销孔11、光纤孔12、尾套孔13、粘合剂填充部14、凹部15、透镜部16以及透光部18。

[0063] 导销孔11是用于插入导销(参见图7的附图标记22)的孔。通过在导销孔11插入导销，使插芯1彼此对位。导销孔11在前后方向上贯通主体部10，在插芯端面10A，两个导销孔11开口。两个导销孔11以从左右夹持多个光纤孔12的方式在左右方向上空开间隔地形成。
在两个导销孔11之间，除了光纤孔12外，还配置有尾套孔13、凹部15、透镜部16以及透光部
18。

[0064] 光纤孔12是用于插入光纤3的孔。另外，光纤孔12也是用于定位光纤3的孔。光纤孔12贯通尾套孔13与粘合剂填充部14之间。在光纤孔12插入有从光纤芯线去除了包层后的裸光纤。另外，光纤孔12与前后方向平行，多个光纤孔12沿左右方向排列配置。即，相互平行的多个光纤孔12沿左右方向排列。各光纤孔12分别具有楔形部12A和光纤固定部12B。

[0065] 楔形部12A设置于光纤孔12的后端部分，成为越向后侧越扩大的楔形形状。通过设置这样的楔形部12A，容易将光纤3插入光纤孔12。

[0066] 光纤固定部12B设置于比楔形部12A靠前侧，大小(直径)与光纤3的直径几乎相同。由此，能够对插入了光纤孔12的光纤3进行定位。

[0067] 尾套孔13设置于插芯1的后侧的端面。尾套孔13是用于对安装于光纤3的尾套(参见图7的附图标记26)进行收容和固定的孔。

[0068] 粘合剂填充部14是用于填充粘合剂的空腔部。粘合剂填充部14是在左右方向上较长(长于多个光纤孔12和透镜部16沿左右方向排列的长度)的空腔。粘合剂填充部14具有光纤孔开口面14A和抵接面14B。

[0069] 光纤孔开口面14A是粘合剂填充部14的后侧的内壁。在光纤孔开口面14A沿左右方向排列有多个光纤孔12，多个光纤孔12开口。

[0070] 抵接面14B是粘合剂填充部14的前侧的内壁，是与光纤孔开口面14A对置的对置面。抵接面14B与光纤孔12在光纤孔开口面14A的开口对置，成为供光纤3的端面抵接的面。

[0071] 本实施方式的粘合剂填充部14在上下方向上贯通插芯1，具有上侧开口部14C和下侧开口部14D。

[0072] 上侧开口部14C是在插芯1的主体部10的上表面开口的部位。上侧开口部14C在插芯1的主体部10的上表面，呈在左右方向上细长的长方形状开口。上侧开口部14C是在左右方向上较长(长于多个光纤孔12和透镜部16在左右方向上排列的长度)的开口。从该上侧开口部14C填充粘合剂。为了便于填充粘合剂，上侧开口部14C以越向上侧越在前后方向上扩大的方式形成为锥形状。但是，上侧开口部14C也可以不形成为锥形状。此外，有时也将上侧开口部14C称为上方开口部14C。

[0073] 下侧开口部14D是在插芯1的主体部10的下表面开口的部位。下侧开口部14D在插芯1的主体部10的下表面，呈在左右方向上细长的长方形状开口。下侧开口部14D将在后文阐述。

[0074] 凹部15是相对于插芯端面10A凹陷的部位。凹部15在插芯端面10A设置于两个导销孔11之间。凹部15以与多个光纤孔12相对应的方式，成为在左右方向上细长的长方形状。

[0075] 透镜部16设置于凹部15的底面(后侧的面)。透镜部16分别与多个光纤3(换言之，多个光纤孔12)对应配置，经由透镜部16，输入输出光信号。透镜部16例如形成为作为准直透镜发挥功能。通过透镜部16，输入输出直径被放大了的光信号，由此能够减轻光路中的垃圾等的影响，从而抑制光信号的传输损失。

[0076] 透光部18是使光信号在插芯端面10A(具体而言，插芯端面10A的凹部15的透镜部16)与粘合剂填充部14的抵接面14B之间透过的部位(形成光路的部位)。此外，本实施方式的主体部10由透过光信号的树脂一体成型，但只要至少形成光路的部位(透光部18)能够透过光信号即可，除此以外的部位也可以由其它材料(不透过光信号的材料)构成。

[0077] ＜下侧开口部14D＞

[0078] 图4C是比较例的剖视图。在比较例中，未设置下侧开口部14D，粘合剂填充部14的底被封闭。如比较例所示，在粘合剂填充部14仅在上侧开口的情况下，若填充于粘合剂填充部14的粘合剂5收缩，则在形成有开口的插芯1的上侧，插芯1以光纤孔开口面14A与抵接面14B接近的方式变形，但因为有插芯1的底壁，所以在插芯1的下侧，插芯1不变形，其结果是，如图4C的虚线所示，插芯1以翘曲的方式变形。此外，作为产生粘合剂5的收缩的原因，例如能够举出高温、高湿的环境、粘合剂5的固化等。

[0079] 进而，若如图4C的虚线所示，插芯1以翘曲的方式变形，则有可能光纤3的端面从粘合剂填充部14的抵接面14B剥离，从而导致传输损失增加。此外，在通常的MT插芯(JIS C5981所规定的光连接器)中，光纤端面从插芯端面露出，未如本实施方式所示那样光纤端面与粘合剂填充部14的内壁(抵接面14B)抵接，因此即便粘合剂填充部的粘合剂收缩，插芯以翘曲的方式变形，也不会产生光纤端面与抵接面14B剥离的问题。因此，光纤端面剥离这一课题为比较例、本实施方式那样的使光纤端面与粘合剂填充部14的内壁(抵接面14B)抵接的构造所特有的课题。

[0080] 图4A是第一实施方式的插芯1的剖视图。图4B是在第一实施方式的插芯1安装光纤3并填充了粘合剂5时的剖视图。换言之，图4B是带光纤的插芯1的剖视图。

[0081] 本实施方式的粘合剂填充部14在上下方向上贯通插芯1，具有上侧开口部14C和下侧开口部14D。在本实施方式中，在插芯1的下表面，下侧开口部14D开口，在下侧开口部14D未设置有插芯1的底壁。因此，在本实施方式中，在因粘合剂5的收缩力而使得插芯1在上侧开口部14C以光纤孔开口面14A与抵接面14B接近的方式变形时，插芯1在下侧开口部14D也能以光纤孔开口面14A与抵接面14B接近的方式变形。因此，在本实施方式中，即使粘合剂填充部14的粘合剂5收缩，粘合剂5的收缩力也会作用于插芯1的上部与下部双方，因此能够抑制插芯1的像翘曲那样的变形。另外，在本实施方式中，因为能够抑制插芯1像翘曲那样的变形，因此不易产生光纤端面与抵接面14B的剥离，能够抑制光信号的传输损失。

[0082] 图5A是从上侧观察第一实施方式的插芯1的图。上侧开口部14C的左右方向上的长度W0(上侧开口部14C的左侧的内壁与右侧的内壁的间隔)大于左端的光纤孔12和右端的光纤孔12在左右方向上的间隔W1(以下称光纤孔列宽度W1)。这是为了向插入于沿左右方向排列的多个光纤孔12(光纤孔列)的多个光纤3(构成光纤带的多个光纤3)分别涂覆粘合剂5。

[0083] 在本实施方式中，将下侧开口部14D的左右方向上的长度W(下侧开口部14D的左侧的内壁与右侧的内壁的间隔)设定得大于光纤孔列宽度W1(W＞W1)。由此，在填充于粘合剂填充部14的粘合剂5收缩时，将在各光纤3的上部和下部双方收缩，在各光纤3的上部和下部这两侧，粘合剂5的收缩力作用于插芯1，因此不易产生因插芯1的变形所导致的光纤端面与抵接面14B的剥离。

[0084] 此外，只要使光纤孔开口面14A与抵接面14B在下侧开口部14D的接近量(变形量)接近光纤孔开口面14A与抵接面14B在上侧开口部14C的接近量(变形量)，就能抑制插芯1像翘曲那样变形。因此，下侧开口部14D优选在从上方观察(或者从下方)时，在左右方向上较长，如图5B所示，下侧开口部14D的左右方向上的长度W优选大于上侧开口部14C的左右方向上的长度W0的一半(W＞0.5×W0)。因此，如图5B所示，允许下侧开口部14D的左右方向上的长度W小于光纤孔列宽度W1。不过，如图5A所示，下侧开口部14D的左右方向的长度W大于光纤孔列宽度W1更能抑制插芯1的变形。

[0085] ＜带光纤的插芯1的制造方法＞

[0086] 图6是带光纤的插芯1的制造方法(组装顺序)的流程图。

[0087] 首先，作业者准备本实施方式的插芯1(S101)，将光纤带的各光纤3分别插入插芯1的光纤孔12(S102)。而且，使光纤端面从光纤孔开口面14A突出。但是，在该阶段，不使光纤端面与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接。这是因为在使光纤3通过光纤孔12时光纤端面有可能会附着垃圾等。

[0088] 接下来，作业者清洗从粘合剂填充部14的光纤孔开口面14A突出的光纤端面(S103)。由此，能够去除在将光纤插入光纤孔12时所附着的光纤端面的垃圾。此外，像这样为了去除光纤端面的垃圾，而在插入光纤3后填充粘合剂5。

[0089] 作业者在清洗光纤端面后，使光纤端面与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接(S104)。在该阶段，在光纤端面与抵接面14B之间，存在空气层。

[0090] 接下来，作业者从上侧开口部14C向粘合剂填充部14填充粘合剂5，固定光纤3(S105)。此时填充的粘合剂5是也作为折射率匹配剂发挥功能的粘合剂5，通过在光纤端面与抵接面14B之间填充粘合剂5(折射率匹配剂)，抑制光信号的传输损失。此外，假若在光纤端面形成空气层，则光信号的传输损失增大，在填充时，利用液态的粘合剂5的毛细管现象，在光纤端面与抵接面14B之间填充粘合剂5(折射率匹配剂)。

[0091] 另外，在多个光纤3的端面与抵接面14B抵接的状态下，在粘合剂填充部14的内部，多个光纤3成为障碍，在多个光纤3的上部容易存留粘合剂5，其结果是，存在存留于多个光纤3的上部的粘合剂5堵塞粘合剂填充部14的情况。但是，在本实施方式中，即使在填充时，粘合剂5堵塞了上侧开口部14C，也能够从下侧开口部14D通气，因此存留于多个光纤3的上部的粘合剂5容易向光纤3的下部流动。此外，如图4C所示的比较例的插芯1那样，在粘合剂填充部14的下侧没有开口的情况下，若光纤3的上部一旦被粘合剂5堵塞，则粘合剂5将难以到达粘合剂填充部14的下侧，而容易在粘合剂填充部14的下方、光纤端面形成气泡。

[0092] 即使在将粘合剂5填充于粘合剂填充部14时形成了气泡，只要经过足够的时间，气泡也会排出。但是，在该情况下，到气泡排出会耗费时间，故作业性差。与此相对地，在本实施方式中，构造为能够通过下侧开口部14D使空气逸散到外部从而不易形成气泡，因此还能获得能够缩短向粘合剂填充部14填充粘合剂5的作业时间的效果。

[0093] 在本实施方式中，若从上侧开口部14C填充粘合剂5，则粘合剂5会到达光纤3的下部。因此，只需从单侧填充粘合剂5即可，故粘合剂的填充作业比从上下两侧填充粘合剂5的情况要容易。另外，假若从上下两侧填充粘合剂5，则容易在粘合剂填充部14的内部形成气泡，但在本实施方式中，通过从一侧填充粘合剂5，能够抑制气泡的产生。

[0094] 在本实施方式中，利用粘合剂5的表面张力的作用，防止粘合剂从下侧开口部14D的开口向下侧泄露。换言之，本实施方式的下侧开口部14D的大小是粘合剂5因粘合剂5的表面张力的作用而不会向下侧开口部14D的下侧泄露的程度的大小。粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(光纤孔开口面14A与抵接面14B的间隔，下侧开口部14D的前后方向的尺寸)约为0.35mm。此外，粘合剂5的粘度在数百mPa·秒～4000mPa·秒的范围。

[0095] 作业者在将粘合剂5填充于粘合剂填充部14后，加热粘合剂5来使粘合剂5固化，从而固定光纤3。此外，作为粘合剂5，可以使用紫外线固化树脂，照射紫外线来固化粘合剂5。

[0096] 采用上述带光纤的插芯1的制造方法，能够在光纤3的端面与抵接面14B之间填充粘合剂5，并且，在下侧开口部14D未设置有插芯1的底壁，因此能够抑制插芯1像翘曲那样变形。另外，因为能够抑制插芯1像翘曲那样变形，因此不易产生光纤端面与抵接面14B的剥离，能够抑制光信号的传输损失。

[0097] ＜光连接器＞

[0098] 图7是使用第一实施方式的插芯1的光连接器的概略剖视图。如图所示，本实施方式的插芯1能够收容于光连接器的壳体20来使用。

[0099] 壳体20是将插芯1以能够后退的方式收容的部件。在壳体20的内部空间形成有突出部20A，在该突出部20A与插芯1的凸缘部10B卡合的状态下，因弹簧24的回弹力，对插芯1向前侧施力。

[0100] 在插芯1的两个导销孔11插入导销22，由该导销22对插芯1与对象侧的光连接器的插芯1进行定位。另外，在插芯1的尾套孔13插入尾套26。尾套26是截面为大致矩形的筒状部件，光纤带4的多个光纤3分别在前后方向上贯通尾套26。尾套26的左右方向和上下方向上的尺寸与尾套孔13的尺寸几乎相同，尾套26与尾套孔13嵌合。

[0101] ＜实施例＞

[0102] 按照图6所示的步骤，制造本实施方式的带光纤的插芯(参见图4B)和比较例的带光纤的插芯(参见图4C)。对带光纤的插芯实施按照-40℃、25℃、75℃的顺序改变温度的环境试验，测量环境试验中的光纤的损失增加量，基于损失增加量实施评价。

[0103] 8芯光纤带的8根光纤的损失增加量中的最大损失增加量在比较例中为1.0dB，而在本实施方式中为0.3dB以下。此外，比较例的8根光纤的绝大多数的损失增加量都超过0.3dB。即，在将损失增加量为0.3dB以上的光纤评价为“不良”的情况下，在比较例中，几乎全部光纤都被评价为“不良”，而在本实施方式中没有评价为“不良”的光纤。

[0104] ＝＝＝第二实施方式＝＝＝

[0105] 第二实施方式的插芯1具有反射部19。而且，经由反射部19传递光信号。

[0106] 图8是第二实施方式的插芯1的概略剖视图。此外，对与第一实施方式相同结构的部分标注相同的附图标记，省略说明。

[0107] 第二实施方式的插芯1经由支架(未图示)固定于光电变换模块30上。例如在插芯1的下表面形成有定位销(未图示)，通过将定位销嵌合于在光电变换模块30的上表面粘合固定的支架(未图示)的定位孔(未图示)中，将插芯1相对于光电变换模块30定位。作为光电变换模块30的光元件32，可以举出半导体激光等发光元件或光电二极管等受光元件。

[0108] 第二实施方式的插芯1的主体部10与第一实施方式的主体部10相同，由使光信号透过的树脂一体成型。在第二实施方式中，主体部10的下表面成为插芯端面10A。插芯1具有在左右方向(垂直于纸面的方向)上排列的多个光纤孔12和粘合剂填充部14。在粘合剂填充部14设置有光纤孔开口面14A和与光纤孔12的开口对置的抵接面14B(与光纤孔开口面14A对置的对置面)。另外，在主体部10，比粘合剂填充部14的抵接面14B靠前侧的部位为透光部18，在透光部18设置有反射部19。反射部19成为越向上侧越向后侧倾斜的倾斜面。

[0109] 在光元件32为发光元件的情况下，反射部19将射入插芯端面10A的光向光纤3的端面反射(将与上下方向平行的光变换为与前后方向平行的光)。在光元件32为受光元件的情况下，反射部19将从光纤3的端面射出的光向光元件32反射(将与前后方向平行的光变换为与上下方向平行的光)。这样，反射部19为了变换光路而反射光(光信号)。

[0110] 在第二实施方式中，粘合剂填充部14也在上下方向上贯通插芯1，具有上侧开口部14C和下侧开口部14D。在第二实施方式中，也是在插芯1的下表面，下侧开口部14D开口，在下侧开口部14D未设置插芯1的底壁，因此假若粘合剂填充部14的粘合剂5收缩，则粘合剂5的收缩力作用于插芯1的上部和下部双方。由此，在第二实施方式中，也能抑制插芯1像翘曲那样变形。另外，因为在第二实施方式中，也能抑制插芯1像翘曲那样变形，所以不易产生光纤端面与抵接面14B的剥离，从而能够抑制光信号的传输损失。

[0111] 此外，可以如第二实施方式的下侧开口部14D那样，在下侧开口部14D形成台阶部，从而在前后方向上缩窄下表面的开口。由此，因粘合剂5的表面张力的作用，粘合剂5不易从下表面泄露。另外，即使下表面的开口在前后方向上变窄，由于在下侧开口部14D未设置插芯1的底壁，因此只要填充于下侧开口部14D的粘合剂5(比光纤3靠下侧的粘合剂5)收缩，就能抑制插芯1像翘曲那样变形。

[0112] ＝＝＝第三实施方式＝＝＝

[0113] ＜结构＞

[0114] 图9A、图9B是第三实施方式的插芯1的整体立体图。另外，图10是第三实施方式的插芯1的切断立体图，图11是第三实施方式的插芯1的俯视图。此外，安装有第三实施方式的插芯1的光连接器的概略剖视图与图7相同。

[0115] 在以下说明中，如图所示，定义各方向。即，将光纤孔12的方向设为“前后方向”。即，插入光纤孔12的光纤3(参见图16)的光轴方向为“前后方向”。在该前后方向上，将插芯端面10A一侧设为“前”，将相反一侧设为“后”。即，光纤端面一侧为“前”。

[0116] 另外，将插芯1的厚度方向设为“上下方向”，将粘合剂填充部14的上方开口部14C一侧设为“上”，将相反一侧设为“下”。

[0117] 另外，将插芯1的宽度方向设为“左右方向”。垂直于前后方向和上下方向的方向为“左右方向”。另外，两个导销孔11的排列方向为“左右方向”。另外，光纤孔12的排列方向为“左右方向”。另外，构成光纤带的多个光纤3的排列方向为“左右方向”。

[0118] 首先，对第三实施方式的插芯1与通常的MT插芯的不同点进行说明。

[0119] 在通常的MT插芯(JIS C5981)中，光纤端面从插芯的端面露出。而且，使插芯的端面彼此抵接，物理连接光纤端面。

[0120] 与此相对地，第三实施方式的插芯1的光纤端面不从插芯端面10A露出。在第三实施方式的插芯1中，在插芯端面10A的凹部15配置有透镜部16，光信号从透镜部16射入射出。即，在本实施方式的插芯1中，光纤端面彼此不物理连接。因此，即使反复拆装，也不会劣化，耐久性高。

[0121] 插芯1是对传输光信号的光纤3(参见图16)的端部进行保持的部件。插芯1的主体部10的前侧的端面(插芯端面10A)是与对象侧光连接器连接的连接端面。在主体部10的后侧形成有从主体部10的外周面向外侧突出的凸缘部10B。包含插芯端面10A、凸缘部10B的主体部10由使光信号透过的树脂(例如，透明树脂)一体成形。在该主体部10的内部，保持有多个光纤3的端部。此外，本实施方式的插芯1的前后方向的尺寸为3.5mm～5mm，短于通常的MT插芯(约8mm)。

[0122] 主体部10具有导销孔11、光纤孔12、尾套孔13、粘合剂填充部14、凹部15、透镜部16以及透光部18。

[0123] 导销孔11是用于插入导销22(参见图7)的孔。通过将导销22插入导销孔11，光连接器彼此对位。导销孔11在前后方向上贯通主体部10，两个导销孔11在插芯端面10A开口。两个导销孔11以从左右夹持凹部15的方式，在左右方向上空开间隔地形成。

[0124] 光纤孔12是为插入光纤3而设置的孔。另外，光纤孔12是定位光纤3的孔。光纤孔12贯通于尾套孔13与粘合剂填充部14之间。在光纤孔12中插入从光纤芯线去除了包层的裸光纤。另外，光纤孔12在左右方向上排列有多个，各光纤孔12与前后方向平行。即，相互平行的多个光纤孔12在左右方向上排列。另外，各光纤孔12分别具有楔形部12A和光纤固定部12B。

[0125] 楔形部12A设置于光纤孔12的后端部分，呈随着趋向后侧而扩大的楔形形状。通过设置这样的楔形部12A，容易将光纤3插入光纤孔12。

[0126] 光纤固定部12B设置于比楔形部12A靠前侧，大小(直径)与光纤3的直径几乎相同。由此，能够对插入了光纤孔12的光纤进行固定(定位)。此外，在本实施方式中，为了精度优良地固定光纤3，将光纤固定部12B的前后方向的尺寸设为约1.2mm。

[0127] 尾套孔13设置于插芯1的后侧的端面。尾套孔13是用于对安装于光纤3的尾套26(参见图7)进行收容和固定的孔。

[0128] 粘合剂填充部14是设置有用于填充粘合剂5(参见图16)的上方开口部14C(相当于开口)的空腔部。另外，粘合剂填充部14具有光纤孔开口面14A(相当于开口面)、抵接面14B(相当于对置面)以及通气孔14E。

[0129] 上方开口部14C在插芯1的主体部10的上表面，形成为在左右方向上细长的长方形状。即，粘合剂填充部14是在左右方向上较长(长于多个光纤孔12和透镜部16在左右方向上排列的长度)的空腔。另外，空腔的底位于比光纤孔12和透镜部16靠下方的位置。而且，从该上方开口部14C向空腔(粘合剂填充部14)内填充粘合剂5。

[0130] 光纤孔开口面14A是粘合剂填充部14的后侧的内壁。在该光纤孔开口面14A沿左右方向排列有多个光纤孔12，,该多个光纤孔12开口。

[0131] 抵接面14B(相当于对置面)是粘合剂填充部14的前侧的内壁，与光纤孔开口面14A对置。抵接面14B是供光纤3的端面抵接侧的面。

[0132] 此外，后面阐述通气孔14E的详情。

[0133] 凹部15是相对于插芯端面10A凹陷的部位，在插芯端面10A，设置于两个导销孔11之间。凹部15以与多个光纤孔12相对应的方式，为在左右方向上细长的长方形。

[0134] 透镜部16设置于凹部15的底面(后侧的面)。透镜部16分别与多个光纤3(换言之，多个光纤孔12)对应配置，经由透镜部16，输入输出光信号。

[0135] 透光部18是在插芯端面10A(更具体而言，插芯端面10A的凹部15的透镜部16)与粘合剂填充部14的抵接面14B之间透过光信号的部位(形成光路的部位)。此外，本实施方式的主体部10由透过光信号的树脂一体成型，但只要至少形成光路的部位能够透过光信号即可，除此以外的部位也可以由其它材料(不透过光信号的材料)形成。

[0136] 在本实施方式的插芯1中，粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(光纤孔开口面14A与抵接面14B之间的缝隙)变短。下面说明其理由。

[0137] 如前所述，本实施方式的插芯1的前后方向的尺寸为3.5～5mm，短于通常的MT插芯的前后方向的尺寸(约8mm)。但是，为了高精度地固定光纤3，光纤固定部12B的前后方向的尺寸需要确保某种程度的长度(这里为1.2mm)。此外，因为在插芯端面10A设置凹部15、透镜部16及透光部18，因此也需要确保它们的尺寸。其结果是，粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(缝隙)变短。

[0138] 另外，若粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(缝隙)过长，则在使光纤3与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接时，光纤3的端部可能会弯曲。也出于该理由，缩短了粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(缝隙)。

[0139] 基于这样的理由，在本实施方式中缩短粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(具体而言，设定为0.5mm以下)。但是，若粘合剂填充部14的前后方向的尺寸窄于0.35mm，则难以填充粘合剂5。因此，在本实施方式中，将粘合剂填充部14的前后方向的尺寸设为0.35mm～0.50mm。

[0140] 此外，即使插芯1的前后方向的尺寸长于本实施方式，粘合剂填充部14的前后方向的尺寸(缝隙)有时也会变短。

[0141] 如图7所示，本实施方式的插芯1能够收容于光连接器装置的壳体20进行使用。

[0142] 壳体20是将插芯1以能够后退的方式收容的部件。在壳体20的内部空间形成有突出部，在该突出部与插芯1的凸缘部10B卡合的状态下，因弹簧24的回弹力，插芯1被向前侧施力。

[0143] 在插芯1的两个导销孔11插入有导销22，由该导销22对插芯1与对方侧的插芯进行定位。另外，在插芯1的尾套孔13插入有尾套26。尾套26是截面为大致矩形的筒状部件，多个光纤3分别在前后方向上贯通尾套26。尾套26例如优选由橡胶、弹性体等具有挠性的材料构成，但也可以由树脂、金属等挠性低的材料构成。尾套26的左右方向和上下方向上的尺寸与尾套孔13的尺寸几乎相同，尾套26与尾套孔13嵌合。通过使用这样的尾套26，能够抑制光纤3的弯曲、损伤。

[0144] ＜通气孔14E＞

[0145] 图16A～图16C是比较例的说明图。图16A是俯视图，图16B是侧剖图。另外，图16C是示出在比较例中填充了粘合剂5的样子的侧剖图。此外，在比较例中，未在粘合剂填充部14形成通气孔14E。

[0146] 如图16B、图16C所示，在使光纤3的端面(光纤端面)与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接的状态下，向粘合剂填充部14填充粘合剂5(例如环氧类粘合剂)。

[0147] 若粘合剂5的粘度高，则粘合剂5难以到达粘合剂填充部14的光纤3的下侧，如图16C所示，容易在光纤3的下侧形成气泡(容易残余空气)。另外，若在光纤3的下侧存在气泡，则容易在光纤端面形成空气层(气泡)，从而增大光信号的信号损失。

[0148] 特别是，在如图16A所示，排列配置多个光纤3的情况下，多个光纤3成为障碍，粘合剂5容易存留于多个光纤3的上部。而且，存留于多个光纤3的上部的粘合剂5会堵塞粘合剂填充部14。若在光纤3的上部，粘合剂填充部14一旦被粘合剂5堵塞，则粘合剂5难以到达粘合剂填充部14的下侧，而容易形成气泡。此外，即使在光纤3的上部，粘合剂填充部14一旦被粘合剂5堵塞，只要经过足够的时间，气泡也会从上侧排出。但是，在该比较例中，到气泡排出会耗费时间，作业性差。

[0149] 因此，在本实施方式中，如图9～图11所示，在粘合剂填充部14形成有通气孔14E。

[0150] 通气孔14E具有使粘合剂填充部14的内部的空气向插芯1的外部逸散的功能。通气孔14E是在粘合剂填充部14的内部与插芯1的外部之间形成的贯通孔。本实施方式的通气孔14E为截面矩形状，但并不局限于此，例如，也可以是截面圆形状，还可以是狭缝状。此外，作为通气孔14的大小，优选为空气能够通过但粘合剂5会因粘合剂5的表面张力的作用而通不过的程度。此外，还可以将通气孔14E与前述的下侧开口部14D兼用，也可以独立于通气孔
14E构成前述的下侧开口部14D。

[0151] 通气孔14E以粘合剂填充部14的底面为入口(相当于粘合剂填充部侧的开口)，以插芯1的下表面为出口(相当于插芯外部侧的开口)。即，通气孔14E位于比光纤孔12(光纤3)靠下侧的位置。这是为了使光纤3的下侧的空气逸散到外部(参见图16B、图16C)。

[0152] 通气孔14E设置有多个(这里为5个)。但是并不局限于此，也可以是一个。

[0153] 这些多个通气孔14E在左右方向上排列。优选这其中的至少两个配置在左右两端。因为例如向粘合剂填充部14放入粘合剂5的方法会因作业者(从中央放入，从端部放入等)而异，这是为了针对任何放入方法都能释放出起泡。

[0154] ＜组装顺序＞

[0155] 本实施方式的带光纤的插芯的组装顺序(制造方法)与图6所示的流程图相同。

[0156] 首先，准备插芯1(主体部10)(S101)。进而，将插芯1安装到夹具(未图示)上。此外，该夹具构成为不堵塞插芯1的下表面的通气孔14E。这是为了使通气孔14通气。而且也是因为在以能够通气的程度将夹具覆盖通气孔14E的开口的情况下，在粘合剂5沿通气孔14E流动时，可能因毛细管现象，而使得粘合剂5向插芯1的下表面扩散。

[0157] 接下来，将光纤带的各光纤3分别插入插芯1的光纤孔12(S102)。进而，使光纤端面从光纤孔开口面14A突出。但是，这里不使光纤端面与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接。

[0158] 接下来，对粘合剂填充部14内实施空气清洗，清洗光纤端面(S103)。如此，在使光纤3通过光纤孔12时，去除附着于光纤端面的垃圾等。为了像这样去除垃圾，而在插入光纤3后，填充粘合剂5。

[0159] 在空气清洗后，使从光纤孔开口面14A突出的光纤3的光纤端面与粘合剂填充部14的抵接面14B抵接(S104)。此时，若使多个光纤3与抵接面14B抵接，则如图16A所示，在粘合剂填充部14的内部，多个光纤3像墙壁那样在左右方向上排列。

[0160] 之后，从上方开口部14C向粘合剂填充部14内填充粘合剂5，固定光纤3(S105)。在本实施方式中，光纤3的下侧的空气通过通气孔14E向外部释放，因此不易在光纤3的下侧形成气泡。由此，不易在光纤端面形成空气层，能够抑制光信号的信号损失。另外，在本实施方式中，光纤3的下侧的气泡容易通过通气孔14E排出，因此也能缩短到气泡排净的时间(能够提高作业性)。

[0161] ＜实施例＞

[0162] 针对插芯1，比较了在没有通气孔14E的情况下(比较例)和设置有通气孔14E的情况下(本实施方式)的粘合剂填充的作业时间。

[0163] 没有通气孔14E的情况下(比较例)的作业时间为1分钟，而设置有通气孔14E的情况下(本实施方式)的作业时间为10-20秒。由此可见，通过像这样设置通气孔14E，能够缩短粘合剂填充的作业时间。

[0164] ＜变形例＞

[0165] 图12是第三实施方式的第一变形例的说明图。

[0166] 通气孔14E的朝向并不局限于上下方向。另外，通气孔14的入口的位置并不局限于粘合剂填充部14的底面。

[0167] 例如，如图12所示，通气孔14E可以从粘合剂填充部14的侧面沿横向(左右方向)形成。此外，通气孔14E的入口优选比光纤3(换言之，光纤孔12和透镜部16)靠下侧(参见图14)。更加具体而言，通气孔14E的入口优选比光纤3靠近粘合剂填充部14的底面。由此，粘合剂填充部14内的空气容易释放出来。这在以下变形例中亦同。

[0168] 图13是第三实施方式的第二变形例的说明图。

[0169] 通气孔14E的出口也可以比粘合剂填充部14靠前(或者后)。

[0170] 例如，如图13所示，通气孔14的出口可以形成于插芯端面10A。

[0171] 图14是第三实施方式的第三变形例的说明图。图14是粘合剂填充部14的剖视图。

[0172] 通气孔14E的靠粘合剂填充部14侧的开口(入口)只要比光纤孔12(光纤3)位于下侧即可。例如，如图14所示，通气孔14的出口可以形成于插芯1的上表面(上方开口部14C一侧)。只要像这样，通气孔14E的出口位于比入口靠上侧，粘合剂5就不易从通气孔14E流出到外部。

[0173] 如以上说明所示，本实施方式的插芯1具备插芯端面10A、为分别插入光纤3而设置的多个光纤孔12以及设置有用于填充粘合剂5的上方开口部14C的粘合剂填充部14。粘合剂填充部14的内部具有光纤孔开口面14A和与光纤孔开口面14A对置的抵接面14B。并且，插芯1具备在粘合剂填充部14的内部与插芯1的外部之间形成的通气孔14E。

[0174] 这样，设置通气孔14E，由此能够避免在粘合剂填充部14的内部残留空气。

[0175] ＝＝＝第四实施方式＝＝＝

[0176] 第四实施方式的插芯具有反射部。而且，经由反射部传递光信号。

[0177] 图15是第四实施方式的插芯1的概略剖视图。此外，对与第三实施方式相同结构的部分标注相同的附图标记，省略说明。

[0178] 第四实施方式的插芯1通过未图示的支架等固定于搭载或内置有光元件32的光电变换模块30上。作为光元件32，可以举出半导体激光等发光元件或者光电二极管等受光元件。

[0179] 第四实施方式的插芯1的主体部10’与第三实施方式的主体部10相同，由使光信号透过的树脂一体成型。但是，在主体部10’未设置有凸缘部、凹部。另外，在第四实施方式中，主体部10’的下表面为插芯端面10A’。另外，在主体部10’，比粘合剂填充部14的抵接面14B靠前侧的部位成为透光部18’，在透光部18’设置有反射部19。反射部19为随着从下表面(插芯端面10A’)侧趋向上表面侧而接近粘合剂填充部14的倾斜面。

[0180] 反射部19在光元件32为发光元件的情况下，将射入插芯端面10A’的光向光纤3的端面反射。光元件32为受光元件的情况下，将从光纤3的端面射出的光向光元件32反射。这样，反射部19为变换光路而反射光(光信号)。

[0181] 通气孔14E的入口形成于粘合剂填充部14的底面，出口形成于插芯端面10A’(下表面)。此外，也可以在与第三实施方式的变形例(图12～图14)相同的部位形成通气孔14E。

[0182] 在该第四实施方式的情况下，也能够通过设置通气孔14E，来避免在粘合剂填充部14的内部残留空气。

[0183] ＝＝＝其他＝＝＝

[0184] 上述实施方式为便于理解本发明而存在，并非用于限定解释本发明。本发明自然能够在不脱离其主旨的范围内，变更、改进，并且本发明包含其等价物。

[0185] 附图标记说明

[0186] 1…插芯；3…光纤；4…光纤带；5…粘合剂；10…主体部；10’…主体部；10A…插芯端面；10B…凸缘部；11…导销孔；12…光纤孔；12’…光纤孔；12A…楔形部；12B…光纤固定部；13…尾套孔；14…粘合剂填充部；14A…光纤孔开口面；14B…抵接面；14C…上侧开口部；14D…下侧开口部；14E…通气孔；15…凹部，16透镜部；18…透光部；19…反射部；20…壳体；
20A…突出部；22…导销；24…弹簧；26…尾套；30…光电变换模块；32…光元件。