有机硅组合物以及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂膜

摘要

一种压敏粘合剂膜，所述压敏粘合剂膜包括基材膜以及在所述基材膜上形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由有机硅组合物制成，所述有机硅组合物包含：二有机基聚硅氧烷，所述二有机基聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基基团以及在25℃下的粘度为10,000mPa·s至1,000,000mPa·s。(B)二有机聚硅氧烷，所述二有机聚硅氧烷在分子中具有至少一个烯基基团，以及在25℃下呈生橡胶状或在25℃下具有的粘度为大于1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为不大于10质量％；(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R13SiO1/2)x(Si04/2)1.0，其中每个R1表示卤素取代的或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值；(D)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合氢原子；(E)二氧化硅细粉；以及(F)硅氢加成催化剂。

权利要求

1.一种有机硅组合物，包含：

(A)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团并且在25℃下的粘度为10,

000mPa·s至1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为60质量％至80质量％；

(B)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团，并且在25℃下呈生橡胶状，或者在25℃下的粘度大于1,000,000mPa·s，以所述组合物质量计其含量大于0质量％，但不大于10质量％；

(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：

1

(R3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0

其中每个R1表示卤素取代的或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至20质量％；

(D)有机氢聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合氢原子，其含量使得相对于所述组合物中每1摩尔的总烯基基团，提供0.1摩尔至10摩尔来自该组分中的硅键合氢原子；

(E)二氧化硅细粉，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至5质量％；以及(F)一定量的硅氢加成催化剂，所述量的硅氢加成催化剂可加速所述组合物的硅氢加成。

2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其中还包含(G)锚固添加剂，以所述组合物的质量计其含量为0.1质量％至5质量％。

3.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其中还包含(H)反应抑制剂，以所述组合物的质量计其含量为0.1质量％至5质量％。

4.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其中还包含(I)有机溶剂，其含量使得其溶液中的非挥发性物质含量为10质量％至80质量％。

5.一种压敏粘合剂膜，包括基材膜以及所述基材膜表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由有机硅组合物制成，所述有机硅组合物包含：(A)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团并且在25℃下的粘度为10,

000mPa·s至1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为60质量％至80质量％；

(B)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团，并且在25℃下呈生橡胶状，或者在25℃下的粘度大于1,000,000mPa·s，以所述组合物质量计其含量大于0质量％，但不大于10质量％；

(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：

(R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0

其中每个R1表示卤素取代的或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至20质量％；

(D)有机氢聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合氢原子，其含量使得相对于所述组合物中每1摩尔的总烯基基团，提供0.1摩尔至10摩尔来自该组分中的硅键合氢原子；

(E)二氧化硅细粉，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至5质量％；以及(F)一定量的硅氢加成催化剂，所述量的硅氢加成催化剂可加速所述组合物的硅氢加成。

6.根据权利要求5所述的压敏粘合剂膜，其中所述基材膜选自聚酰亚胺(PI)、聚醚-醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚砜(PES)、和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

7.根据权利要求5所述的压敏粘合剂膜，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm至10mm。

8.根据权利要求5所述的压敏粘合剂膜，其中所述压敏粘合剂层具有根据ASTM D3363测量的不小于H的铅笔硬度。

说明书

有机硅组合物以及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的

压敏粘合剂膜

[0001] 交叉引用

[0002] 根据美国法典第35篇第119(e)节(35 U.S.C.§119(e))的规定，本申请要求提交于2014年10月16日的序列号为62/064558的美国临时专利申请的权益。特此将序列号为62/
064558的美国临时专利申请以引用方式并入。

技术领域

[0003] 本发明涉及一种可在基材上形成压敏粘合剂层的有机硅组合物。本发明还涉及具有由所述组合物制成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂膜。

背景技术

[0004] 有机硅压敏粘合剂具有良好的耐热性、抗冻性以及有机硅固有的电性质，并且会在不削弱这些性质的情况下保持粘合力。因此它们在需要高水平可靠性的情况下被广泛用作压敏粘合剂。典型的有机硅压敏粘合剂组合物包含：在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷；有机聚硅氧烷，其含有R3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.6至1.7的R3SiO1/2单元和SiO4/2单元，其中R为具有1至10个碳原子的单价烃基团；在分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷；硅氢加成催化剂的抑制剂；以及溶剂(参考美国专利No.8057,909 B2)。

[0005] 最近，可将有机硅压敏粘合剂组合物涂敷到微凹版印刷涂层以在基材膜上获得压敏粘合剂薄层。但是，上述有机硅压敏粘合剂组合物在基材膜上不能形成展现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。

发明内容

[0006] 技术问题

[0007] 本发明的目的是提供一种有机硅组合物，其显现出适当的粘度以及在基材膜上能形成显现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。本发明的另一个目的是提供一种压敏粘合剂膜，其压敏粘合剂层显现出适当的粘合力和良好的抗划伤性。

[0008] 问题的解决方案

[0009] 本发明的有机硅组合物包含：

[0010] (A)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团并且在25℃下的粘度为10,000mPa·s至1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为60质量％至80质量％；

[0011] (B)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团，并且在25℃下呈生橡胶状，或者在25℃下的粘度大于1,000,000mPa·s，以所述组合物质量计其含量大于0质量％，但不大于10质量％；

[0012] (C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：

[0013] (R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0

[0014] 其中每个R1表示卤素取代或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至20质量％；

[0015] (D)有机氢聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合氢原子，其含量使得相对于所述组合物中每1摩尔的总烯基基团，提供0.1摩尔至10摩尔来自该组分中的硅键合氢原子；

[0016] (E)二氧化硅细粉，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至5质量％；以及[0017] (F)一定量的硅氢加成催化剂，所述量的硅氢加成催化剂可加速所述组合物的硅氢加成。

[0018] 本发明的压敏粘合剂膜包含：基材膜和该基材膜表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由有机硅组合物制成，该有机硅组合物包含：

[0019] (A)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团并且在25℃下的粘度为10,000mPa·s至1,000,000mPa·s，以所述组合物的质量计其含量为60质量％至80质量％；

[0020] (B)二有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基基团，并且在25℃下呈生橡胶状，或者在25℃下的粘度大于1,000,000mPa·s，以所述组合物质量计其含量大于0质量％，但不大于10质量％；

[0021] (C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：

[0022] (R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0

[0023] 其中每个R1表示卤素取代或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且x为0.5至1.0的值，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至20质量％；

[0024] (D)有机氢聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合氢原子，其含量使得相对于所述组合物中每1摩尔的总烯基基团，提供0.1摩尔至10摩尔来自该组分中的硅键合氢原子；

[0025] (E)二氧化硅细粉，以所述组合物的质量计其含量为0.5质量％至5质量％；以及[0026] (F)一定量的硅氢加成催化剂，所述量的硅氢加成催化剂可加速所述组合物的硅氢加成。

[0027] 发明效果

[0028] 本发明的有机硅组合物展现出适当的粘度，并且能在基材膜上形成展现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。此外，本发明的压敏粘合剂膜具有展现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。

具体实施方式

[0029] 首先，将详细阐释本发明的有机硅组合物。

[0030] 组分(A)为在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷。组分(A)的烯基基团可示例为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基基团，并且优选为乙烯基。组分(A)中不含烯基的硅键合的有机基团可示例为：烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基诸如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基诸如苄基和苯乙基；和卤代烷基诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，并且优选为甲基和苯基。虽然组分(A)的分子结构基本上为直链，但分子链的一部分可以分支。组分(A)在25℃下用旋转粘度计测得的粘度为10,000至1,000,000mPa·s，以及优选为10,000至500,000mPa·s，或10,000至100,000mPa·s。

[0031] 组分(A)可示例为：二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；分子链端部由二甲基乙烯基甲硅烷氧基和三甲基甲硅烷氧基封端的部分支链的二甲基聚硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的部分支链的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；通过用烷基诸如乙基或丙基、芳基诸如苯基或甲苯基或者卤代烷基诸如3,3,3-三氟丙基置换前述二有机基聚硅氧烷中的所有或部分甲基得到的二有机基聚硅氧烷；通过用烯基诸如烯丙基或丙烯基置换前述二有机基聚硅氧烷中的所有或部分乙烯基得到的二有机基聚硅氧烷；以及两种或多种前述二有机聚硅氧烷的混合物。

[0032] 以所述组合物的质量计组分(A)的使用量为60质量％至80质量％，优选以所述组合物的质量计为65质量％至80质量％。这是因为当组分(A)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物展现出对微凹版印刷涂层的适当粘度，而当其含量小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。

[0033] 组分(B)是另一种有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少一个烯基基团。组分(B)的烯基基团可示例为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基，并且优选为乙烯基。组分(B)中不含烯基的硅键合的有机基团可示例为：烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基诸如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基诸如苄基和苯乙基；和卤代烷基诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，并且优选为甲基和苯基。虽然组分(B)的分子结构基本上为直链，但分子链的一部分可以分支。组分(B)在25℃下呈生橡胶状，或者即使其在25℃呈液态，但在25℃下用旋转粘度计测得的粘度大于1,000,000mPa·s。其优选在25℃呈生橡胶状。

[0034] 组分(B)可示例为：二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；分子链端部由二甲基乙烯基甲硅烷氧基和三甲基甲硅烷氧基封端的部分支链的二甲基聚硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的部分支链的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；通过用烷基诸如乙基或丙基、芳基诸如苯基或甲苯基或者卤代烷基诸如3,3,3-三氟丙基置换前述二有机基聚硅氧烷中的所有或部分甲基得到的二有机基聚硅氧烷；通过用烯基诸如烯丙基或丙烯基置换前述二有机基聚硅氧烷中的所有或部分乙烯基得到的二有机基聚硅氧烷；以及两种或多种前述二有机聚硅氧烷的混合物。

[0035] 以所述组合物的质量计组分(B)的使用量为大于0质量％，但不大于10质量％，优选以所述组合物的质量计为1质量％至10质量％。这是因为当组分(B)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物展现出对微凹版印刷涂层的适当粘度，而当其含量小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成具有光滑表面的压敏粘合剂层。

[0036] 组分(C)是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：

[0037] (R13SiO1/2)x(SiO4/2)1.0

[0038] 其中每个R1表示卤素取代或未取代的不含烯基基团的单价烃基团，并且可示例为：烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基诸如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基诸如苄基和苯乙基；以及卤代烷基诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。R1优选为甲基和苯基。

[0039] 其中x为0.5至1.0的值，且优选为0.5至0.9的值。这是因为当x的值大于或等于上述范围下限时，该组合物展现出对微凹版印刷涂层的适当粘度，而当x的值小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力和良好抗划伤性的压敏粘合剂层。

[0040] 以所述组合物的质量计组分(C)的使用量为0.5质量％至20质量％，优选以所述组合物的质量计为1质量％至20质量％。这是因为当组分(C)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力的压敏粘合剂层，而当该含量小于或等于上述范围上限时，该组合物展现出对微凹版印刷涂层的适当粘度。

[0041] 组分(D)为在分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷。组分(D)中的硅键合的有机基团可示例为：烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基诸如苯基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基诸如苄基和苯乙基；以及卤代烷基诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。组分(D)中的硅键合的有机基团优选为甲基基团。组分(D)的分子结构可以是，例如，直链、支链、部分支化的直链、网状或树枝状。组分(D)在25℃下的粘度并不是至关紧要的，但优选为1至1,000,000mPa·s并且更优选为1至10,000mPa·s。

[0042] 组分(D)可示例为：三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；二甲基氢硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；二甲基氢硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷；环状甲基氢聚硅氧烷；包含由式(CH3)2HSiO1/2表示的硅氧烷单元以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；通过用烷基诸如乙基或丙基、芳基诸如苯基或甲苯基或者卤代烷基诸如3,3,3-三氟丙基置换前述有机基聚硅氧烷中的所有或部分甲基得到的有机聚硅氧烷。以及两种或多种前述有机聚硅氧烷的混合物。

[0043] 在所考虑的组合物中使用组分(D)，其量为相对于所述组合物中每1摩尔的总烯基基团，提供0.1摩尔至10摩尔、优选0.1摩尔至5摩尔以及特别优选0.1摩尔至3摩尔来自组分(D)的硅键合氢原子；这是因为当组分(D)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物在基材膜上形成展现出良好机械性能的压敏粘合剂层，而当该含量小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力的压敏粘合剂层。

[0044] 组分(E)是二氧化硅细粉，用于增加所获得的压敏粘合剂的抗划伤性。组分(E)可示例为：热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、锻烧二氧化硅，或者通过用有机硅化合物诸如有机烷氧基硅烷、有机卤代硅烷或有机硅氮烷处理这些二氧化硅粉末的表面得到的粉末。优选使用BET比表面积为至少50m2/g的硅粉末，尤其是为了产生所获得的压敏粘合剂的令人满意的抗划伤性。

[0045] 以所述组合物的质量计组分(E)的使用量为0.5质量％至5质量％，优选以所述组合物的质量计为0.5质量％至3质量％。这是因为当组分(E)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物在基材膜上形成展现出良好抗划伤性的压敏粘合剂层，而当该含量小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力的压敏粘合剂层。

[0046] 组分(F)是可加速所考虑组合物的固化的硅氢加成催化剂，并且可示例为铂催化剂、铑催化剂以及钯催化剂，其中优选为铂催化剂。这些铂催化剂可示例为细分的铂粉、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的醇溶液、铂-烯烃络合物、铂-烯基硅氧烷络合物和铂-羰基络合物。

[0047] 组分(F)在所考虑的组合物中以可加速组合物的固化的量使用，但其含量并不是至关紧要的。例如，当铂催化剂用作组分(F)时，该组分的含量优选提供0.01至500质量份铂金属/1,000,000质量份所述组合物，更优选0.1至100质量份铂金属/1,000,000质量份所述组合物。

[0048] 本发明的有机硅组合物可以含有(G)锚固添加剂，以改善其对基材膜的粘附性。组分(G)可示例为：硅烷偶联剂诸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、双(三甲氧基甲硅烷基)丙烷和双(三甲氧基甲硅烷基)己烷；所述硅烷偶联剂的混合物或反应混合物以及具有至少一个硅键合的羟基基团和一个硅键合的烯基基团的硅氧烷化合物。

[0049] 组分(G)的含量并不是至关紧要的，但优选以所述组合的物质量计在0.1质量％至5质量％的范围内，优选以所述组合物的质量计为0.1质量％至3质量％。这是因为当组分(G)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物可形成对基材膜展现出良好粘合力的压敏粘合剂层，而当该含量小于或等于上述范围上限时，该组合物在基材膜上形成展现出适当粘合力的压敏粘合剂层。

[0050] 本发明的有机硅组合物可以含有(H)反应抑制剂，以提高其储存稳定性和处理特性。组分(H)可示例为：炔属化合物，诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和2-苯基-3-丁炔-2-醇；烯-炔化合物，诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3,5-二甲基-3-己烯-1-炔；有机硅氧烷化合物，诸如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷；三唑类，诸如苯并三唑；膦类；硫醇类；和肼类。

[0051] 组分(H)的含量并不是至关紧要的，但优选以所述组合物的质量计在0.01质量％至5质量％的范围内，优选以所述组合物的质量计为0.01质量％至3质量％。这是因为当组分(H)的含量大于或等于上述范围下限时，该组合物可具有良好的储存稳定性，而当该含量小于或等于上述范围上限时，该组合物可在低温下在基材膜上形成压敏粘合剂层。

[0052] 本发明的有机硅组合物可以含有有机溶剂，以增加其涂覆性质。有机溶剂可示例为：苯、甲苯、二甲苯或类似的芳族烃；己烷、环己烷、庚烷、辛烷或类似的脂族烃；乙酸酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮或类似的酮；二甲醚、二乙醚、四氢呋喃或类似的醚；甲酸丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸乙酯、乙酸溶纤剂或类似的酯。优选为芳族烃，特别是甲苯和二甲苯。

[0053] 有机溶剂的含量并不是至关紧要的，但优选含量为使得其溶液中非挥发性物含量为10质量％至80质量％，或20质量％至70质量％。

[0054] 本发明的有机硅组合物是通过混合上述组分(A)至(F)，必要时添加其他任意组分来制备。将所获得的有机硅组合物涂覆在基材膜上后，其在室温或加热下固化，从而在基材膜的表面上形成压敏粘合剂层。所述组合物可以通过凹板印刷涂布、微凹版印刷涂布、胶版涂布、间接凹印、辊式涂布、逆辊涂布、气刀涂布、幕涂、逗号涂布等进行涂覆。

[0055] 下文将更详细地说明本发明的压敏粘合剂膜。

[0056] 本发明的压敏粘合剂膜包含：基材膜和该基材膜表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由该基材膜表面上的上述有机硅组合物制成。所述基材膜可以是由诸如聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚醚-醚酮、聚苯硫醚、液晶聚芳酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺之类的树脂制成的拉伸或非拉伸塑料薄膜基材。基材膜也可以由涂覆有上述树脂的薄膜状塑料构成。当需要提供耐热性质时，推荐由聚酰亚胺(PI)、聚醚-醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚亚芳基、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚砜(polyether sulfine)(PES)等制备基材膜。

[0057] 本发明的压敏粘合剂膜通过将上述有机硅组合物涂覆到基材膜表面，然后在室温或加热下固化该组合物而在所述基材膜的表面形成压敏粘合剂层来制备。所述组合物可以通过与上述相同的方法进行涂覆。优选采用加热固化。加热应在50℃以上的温度下，优选在80℃至200℃范围内的温度下进行。

[0058] 压敏粘合剂层优选具有的厚度为5μm至10mm，优选5μm至5mm、5μm至1mm、5μm至500μm、5μm至100μm，或5μm至50μm。这是因为当厚度大于或等于上述范围下限时，该压敏粘合剂层可展现出良好的抗划伤性，而当其含量小于或等于上述范围上限时，该压敏粘合剂层可展现出适当的粘合力。

[0059] 该压敏粘合剂层优选具有根据ASTM D3363测量的不小于H的铅笔硬度。这是因为当铅笔硬度大于或等于H时，所述压敏粘合剂层可展现出良好的抗划伤性。

[0060] 该压敏粘合剂层可优选具有小于50克力/英寸的剥离粘合强度。这是因为当剥离粘合强度小于50克力/英寸时，所述压敏粘合剂层可以从保护膜平滑地剥离。

[0061] 该保护膜可示例为聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚醚砜膜，氟树脂膜以及剥离纸。

[0062] 实例

[0063] 本发明的有机硅组合物和压敏粘合剂膜通过如下实践例和比较例进行详细描述。实例中的粘度(单位为mPa·s)是用旋转粘度计在25℃下测定的值。实例中报告的其他物理性质都是在25℃下测定的值。压敏粘合剂膜的物理性质测定如下：

[0064] [粘合强度]

[0065] 将有机硅组合物涂覆到微凹版印刷涂层以在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上获得25μm的厚度。然后，将有机硅组合物在150℃下加热2分钟从而在该PET膜上得到压敏粘合剂层。在180°的剥离以及0.3米/分钟的剥离速率下测定粘合强度。

[0066] b浸湿性能]

[0067] 在附接保护膜的情况下，通过空隙的存在情况或消除空隙的难易程度来评价压敏粘合剂层的润湿度性能。

[0068] [抗划伤性能]

[0069] 用指甲抓划来评价压敏粘合剂层的抗划伤性能。

[0070] [铅笔硬度]

[0071] 压敏粘合剂层表面的铅笔硬度根据ASTM D3363用铅笔测试仪进行测定。

[0072] [实践例1]

[0073] 通过混合以下组分至均匀而制得有机硅组合物：

[0074] 78.36质量％的粘度为38,000mPa·s以及乙烯基含量为0.09质量％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；

[0075] 2.00质量％的粘度超过1,000,000mPa·s以及乙烯基含量为0.01质量％的生橡胶状二有机基聚硅氧烷；

[0076] 15.00质量％的混合物，该混合物包含35质量％的二甲苯和65质量％的有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂由以下平均单元式表示：

[0077] {(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0；

[0078] 1.00质量％的乙烯基含量为8.18质量％以及包含3-缩水甘油氧基丙基-三甲氧基硅烷和硅烷醇封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷低聚物混合物的锚固添加剂；

[0079] 1.50质量％的表面用二甲基二氯硅烷处理过的以及具有200m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅粉末；

[0080] 1.00质量％的粘度为20mPa·s以及硅键合氢含量为1.50质量％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(添加该物质使得相对于所述组合物中每1摩尔乙烯基，存在2.81摩尔来自该甲基氢聚硅氧烷中的硅键合氢原子)；

[0081] 1.00质量％的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物；以及[0082] 0.14质量％的乙炔基环己-1-醇。

[0083] 将该有机硅组合物溶解于甲苯使其浓度为40质量％，并随后涂敷到微凹版印刷涂层。如上所述评价压敏粘合剂膜和压敏粘合剂层，其性质记录在表1中。

[0084] [实践例2]

[0085] 通过混合以下组分至均匀而制得有机硅组合物：

[0086] 74.35质量％的粘度为38,000mPa·s以及乙烯基含量为0.09质量％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；

[0087] 600质量％的粘度超过1,000,000mPa·s以及乙烯基含量为0.07质量％的生橡胶状二有机基聚硅氧烷；

[0088] 15.00质量％的混合物，该混合物包含35质量％的二甲苯和65质量％的有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂由以下平均单元式表示：

[0089] {(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0；

[0090] 1.00质量％的乙烯基含量为8.18质量％以及包含3-缩水甘油氧基丙基-三甲氧基硅烷和硅烷醇封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷低聚物混合物的锚固添加剂；

[0091] 1.50质量％的表面用二甲基二氯硅烷处理过的以及具有200m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅粉末；

[0092] 1.00质量％的粘度为20mPa·s以及硅键合氢含量为1.50质量％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(添加该物质使得相对于所述组合物中每1摩尔乙烯基，存在2.58摩尔来自该甲基氢聚硅氧烷中的硅键合氢原子)；

[0093] 1.00质量％的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物；以及[0094] 0.15质量％的乙炔基环己-1-醇。

[0095] 将该有机硅组合物溶解于甲苯使其浓度为40质量％，并随后涂敷到微凹版印刷涂层。如上所述评价压敏粘合剂膜和压敏粘合剂层，其性质记录在表1中。

[0096] [比较例1]

[0097] 通过混合以下组分至均匀而制得有机硅组合物：

[0098] 47.00质量％的粘度为2,000mPa·s以及乙烯基含量为0.23质量％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；

[0099] 2700质量％的粘度超过1,000,000mPa·s以及乙烯基含量为0.01质量％的生橡胶状二有机基聚硅氧烷；

[0100] 23.00质量％的混合物，该混合物包含35质量％的二甲苯和65质量％的有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂由以下平均单元式表示：

[0101] {(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0；

[0102] 1.00质量％的乙烯基含量为8.18质量％以及包含3-缩水甘油氧基丙基-三甲氧基硅烷和硅烷醇封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷低聚物混合物的锚固添加剂；

[0103] 1.50质量％的表面用二甲基二氯硅烷处理过的以及具有200m2/g的BET比表面积的热解法二氧化硅粉末；

[0104] 0.98质量％的粘度为20mPa·s以及硅键合氢含量为1.50质量％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(添加该物质使得相对于所述组合物中每1摩尔乙烯基，存在2.00摩尔来自该甲基氢聚硅氧烷中的硅键合氢原子)；

[0105] 1.00质量％的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物；以及[0106] 0.15质量％的乙炔基环己-1-醇。

[0107] 将该有机硅组合物溶解于甲苯使其浓度为40质量％，并随后涂敷到微凹版印刷涂层。如上所述评价压敏粘合剂膜和压敏粘合剂层，其性质记录在表1中。

[0108] 表1

[0109]  实践例1 实践例2 比较例1
40质量％甲苯溶液的粘度(mPa·s) 420 560 606
粘合力(gf/inch) 14 16 29.1
抗划伤性能 良好 良好 差
浸湿性能 良好 良好 良好
铅笔硬度 2H 2H

[0110] 工业适用性

[0111] 由于本发明的有机硅组合物能够在基材膜上形成展现出适当粘合力和良好抗划伤性能的压敏粘合剂层，适合通过微凹版印刷涂层形成压敏粘合剂。