安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元

摘要

安装装置(11)在安装头(22)移动过程中，拍摄包含被安装头(22)拾取的元件(60)和第一基准标记的第一图像，并且拍摄包含被安装头(22)拾取的元件(60)和第二基准标记的第二图像，基于第一基准标记与第二基准标记的位置关系，使用第一图像和第二图像，生成被安装头(22)拾取的元件(60)的图像。此时，安装装置(11)也可以在第二基准标记进入到拍摄范围之前且元件(60)和第一基准标记进入到同一拍摄范围之后拍摄第一图像，之后，在第一基准标记脱离拍摄范围且元件(60)和第二基准标记进入到同一拍摄范围之后拍摄第二图像。

权利要求

1.一种安装装置，具备：

安装头，具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动；

拍摄部，拍摄图像；以及

控制部，在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像，基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使拍摄到的所述第一图像和所述第二图像重叠而求出被所述安装头拾取的元件的精确位置，并生成与拍摄到的图像相比分辨率高的图像。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

在所述安装头中，所述第一基准标记和所述第二基准标记相对于所述拾取部件配置于外周侧。

3.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

在所述安装头中，所述第一基准标记和所述第二基准标记配置于该安装头的移动方向的前方侧和后方侧。

4.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

在所述安装头中，所述第一基准标记和所述第二基准标记配置于该安装头的移动方向的前方侧和后方侧。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装装置，其中，所述控制部基于生成的所述元件的图像来判定该元件的形状和该元件的位置中的一个以上。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的安装装置，其中，所述安装头具有两个以上的所述拾取部件，

所述控制部在被所述两个以上的拾取部件拾取的元件处于同一拍摄范围的定时下使所述拍摄部拍摄所述第一图像以及所述第二图像。

7.根据权利要求5所述的安装装置，其中，

所述安装头具有两个以上的所述拾取部件，

所述控制部在被所述两个以上的拾取部件拾取的元件处于同一拍摄范围的定时下使所述拍摄部拍摄所述第一图像以及所述第二图像。

8.根据权利要求1～4、7中任一项所述的安装装置，其中，所述控制部在所述第二基准标记进入拍摄范围之前且所述元件和所述第一基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第一图像，之后，在所述第一基准标记脱离拍摄范围且所拾取的所述元件和所述第二基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第二图像。

9.根据权利要求5所述的安装装置，其中，

所述控制部在所述第二基准标记进入拍摄范围之前且所述元件和所述第一基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第一图像，之后，在所述第一基准标记脱离拍摄范围且所拾取的所述元件和所述第二基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第二图像。

10.根据权利要求6所述的安装装置，其中，

所述控制部在所述第二基准标记进入拍摄范围之前且所述元件和所述第一基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第一图像，之后，在所述第一基准标记脱离拍摄范围且所拾取的所述元件和所述第二基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第二图像。

11.一种拍摄处理方法，是安装装置中的拍摄处理方法，所述安装装置具备：安装头，具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动；以及拍摄部，拍摄图像，

所述拍摄处理方法包含如下步骤：

(a)在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像；以及(b)基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使拍摄到的所述第一图像和所述第二图像重叠而求出被所述安装头拾取的元件的精确位置，并生成与拍摄到的图像相比分辨率高的图像。

12.一种拍摄单元，用于安装装置，所述安装装置具备安装头，所述安装头具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动，所述拍摄单元具备：

拍摄部，拍摄图像；以及

控制部，在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像，基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使拍摄到的所述第一图像和所述第二图像重叠而求出被所述安装头拾取的元件的精确位置，并生成与拍摄到的图像相比分辨率高的图像。

说明书

安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元

技术领域

[0001] 本发明涉及安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元。

背景技术

[0002] 以往，作为拍摄处理方法，提出有如下方法：取得包含位置偏移的多个图像，进行多个图像的对位，通过基于多个图像的插值处理生成插值图像(例如，参照专利文献1)。在该方法中，选择在通过对对位的精度进行加权后的最佳化处理生成合成图像时所使用的图像。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2012-003469号公报

发明内容

[0006] 发明所要解决的课题

[0007] 然而，作为采用这样的图像处理方法的装置，列举有具备拾取元件的安装头并通过安装头向基板安装元件的安装装置。在这样的安装装置中，有时会一边移动拾取元件的安装头，一边拍摄包含拾取的元件的图像。另外，在安装装置中，可认为此时使用多个图像生成元件的合成图像。然而，在上述图像处理方法中，并未考虑到进一步扩大拍摄范围。因此，在上述图像处理方法中，例如，在拍摄对象为大型的情况下，重复使安装头暂时停止并进行拍摄这样的处理而生成合成图像等，有时会导致生产率降低。

[0008] 本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于提供能够进一步抑制生产率的降低并且获得更高画质的图像的安装装置、拍摄处理方法以及拍摄单元。

[0009] 用于解决课题的技术方案

[0010] 本发明为了实现上述主要目的，采取了以下的手段。

[0011] 本发明的安装装置具备：安装头，具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动；拍摄部，拍摄图像；以及控制部，在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像，基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使用所述第一图像和所述第二图像来生成被所述安装头拾取的元件的图像。

[0012] 该安装装置在安装头移动过程中，拍摄包含被安装头拾取的元件和第一基准标记的第一图像，并且拍摄包含被安装头拾取的元件和第二基准标记的第二图像，基于第一基准标记与第二基准标记的位置关系，使用第一图像和第二图像来生成被安装头拾取的元件的图像。该安装装置利用第一基准标记与第二基准标记的位置关系进行第一图像与第二图像的定位，能够获得包含元件的高画质的图像。另外，在该安装装置中，能够将拍摄范围进一步扩大至包含基准标记中的任一个的范围，能够抑制在安装头拍摄时安装头的移动停止。由此，该安装装置能够进一步抑制生产率的降低并且获得更高画质的图像。

[0013] 在本发明的安装装置中，也可以是，在所述安装头中，所述第一基准标记和所述第二基准标记相对于所述拾取部件配置于外周侧。在该安装装置中，能够将第一基准标记与第二基准标记的位置形成为进一步分离的位置，能够进一步扩大拍摄范围。

[0014] 在本发明的安装装置中，也可以是，在所述安装头中，所述第一基准标记和所述第二基准标记配置于该安装头的移动方向上的前方侧和后方侧。在该安装装置中，由于即使安装头移动，也易于使第一基准标记和第二基准标记中的任一个进入到拍摄范围内，因此易于进一步抑制生产率的降低并获得更高画质的图像。

[0015] 在本发明的安装装置中，也可以是，所述控制部基于生成的所述元件的图像来判定该元件的形状和该元件的位置中的一个以上。在该安装装置中，能够获得用于进行元件的形状和位置是否恰当的判定的、更高画质的图像。

[0016] 在本发明的安装装置中，也可以是，所述安装头具有两个以上的所述拾取部件，所述控制部在被所述两个以上的拾取部件拾取的元件处于同一拍摄范围的定时下使所述拍摄部拍摄所述第一图像以及所述第二图像。在该安装装置中，由于将多个元件拍摄于同一图像，因此拍摄效率良好。

[0017] 在本发明的安装装置中，也可以是，所述控制部在所述第二基准标记进入拍摄范围之前且所述元件和所述第一基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第一图像，之后，在所述第一基准标记脱离拍摄范围且所拾取的所述元件和所述第二基准标记进入到同一拍摄范围之后使所述拍摄部拍摄所述第二图像。

[0018] 本发明的图像处理方法是安装装置中的拍摄处理方法，所述安装装置具备：安装头，具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动；以及拍摄部，拍摄图像，所述拍摄处理方法包含如下步骤：(a)在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像；以及(b)基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使用所述第一图像和所述第二图像来生成被所述安装头拾取的元件的图像。

[0019] 与上述安装装置相同，该图像处理方法能够利用第一基准标记与第二基准标记的位置关系进行第一图像与第二图像的定位，获得包含元件的高画质的图像。另外，在该安装装置中，能够将拍摄范围进一步扩大至包含基准标记中的任一个的范围，能够抑制在安装头拍摄时安装头的移动停止。由此，该图像处理方法能够进一步抑制生产率的降低并且获得更高画质的图像。此外，在该图像处理方法中，也可以采用上述安装装置的各种技术方案，另外，也可以追加实现上述安装装置的各功能的步骤。

[0020] 本发明的拍摄单元用于安装装置，所述安装装置具备安装头，所述安装头具有第一基准标记、与该第一基准标记具有预定的位置关系的第二基准标记和拾取元件的拾取部件，并使拾取的元件向基板上移动，所述拍摄单元具备：拍摄部，拍摄图像；以及控制部，在所述安装头移动过程中，使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第一基准标记的第一图像，并且使所述拍摄部拍摄包含被所述安装头拾取的元件和所述第二基准标记的第二图像，基于所述第一基准标记与所述第二基准标记的位置关系，使用所述第一图像和所述第二图像来生成被所述安装头拾取的元件的图像。

[0021] 与上述安装装置相同，该拍摄单元能够进一步抑制生产率的降低并且获得更高画质的图像。此外，在该拍摄单元中，也可以采用上述安装装置的各种技术方案，另外，也可以追加实现上述安装装置的各功能的步骤。

附图说明

[0022] 图1是表示安装系统10的一个例子的概略说明图。

[0023] 图2是安装头22以及拍摄单元30的说明图。

[0024] 图3是表示安装装置11的结构的框图。

[0025] 图4是表示安装处理程序的一个例子的流程图。

[0026] 图5是拾取了元件60的安装头22的说明图。

[0027] 图6是第一图像71以及第二图像72的说明图。

[0028] 图7是生成超分辨率图像73的说明图。

[0029] 图8是安装头22B的说明图。

具体实施方式

[0030] 以下，参照附图，说明本发明优选的实施方式。图1是表示安装系统10的一个例子的概略说明图。图2是安装头22以及拍摄单元30的说明图。图3是表示安装装置11的结构的框图。安装系统10例如是执行与将元件60向基板S安装的处理相关的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机50。安装系统10从上游至下游配置有实施将元件向基板S安装的安装处理的多个安装装置11。在图1中，为了便于说明，仅示出1台安装装置11。此外，安装处理包含将元件向基板上配置、装配、插入、接合、粘合的处理等。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)以及上下方向(Z轴)如图1、图2所示。

[0031] 如图1、图3所示，安装装置11具备基板搬运单元12、安装单元13、元件供给单元14、拍摄单元30以及控制装置40。基板搬运单元12是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。基板搬运单元12具有一对传送带，所述一对传送带沿图1的前后隔开间隔地设置，并沿左右方向架设。基板S被该传送带搬运。

[0032] 安装单元13从元件供给单元14拾取元件60，并向固定于基板搬运单元12的基板S配置。元件60例如如图1所示，是具备在较大的板状的主体的下部排列有多个的隆起61的BGA元件。安装单元13具备头移动部20、安装头22以及吸嘴24。头移动部20具备：滑动件，被导轨引导而在XY方向上移动；以及马达，驱动滑动件。安装头22可拆卸地装配于滑动件，通过头移动部20在XY方向上移动。在安装头22的下表面，可拆卸地装配有1个以上的吸嘴24。在此，以安装头22装配有吸嘴24a～24d这4个吸嘴的情况为主进行说明(图2)。另外，在此，将吸嘴24a～24d通称为吸嘴24。吸嘴24是利用负压拾取元件60的装置，可拆卸地装配于安装头22。该安装头22内置Z轴马达23，通过该Z轴马达沿Z轴调整吸嘴24的高度。另外，安装头
22具备通过未图示的驱动马达使吸嘴24旋转(自转)的旋转装置，而能够调整被吸嘴24拾取(吸附)的元件的角度。

[0033] 如图2所示，安装头22在其下表面侧可拆卸替换地配置有作为拾取的元件的位置的基准的第一基准标记25a、25b和第二基准标记26a、26b。此外，在此，将第一基准标记25a、25b通称为第一基准标记25，将第二基准标记26a、26b通称为第二基准标记26。在安装头22中，第一基准标记25以及第二基准标记26相对于吸嘴24配置于外周侧。第一基准标记25以及第二基准标记26配置于安装头22的角部、即拍摄单元30的拍摄范围的角侧。在安装头22中，第一基准标记25配置于安装头22的主要移动方向的前方侧(装置后方侧)，第二基准标记26配置于安装头22的主要移动方向的后方侧(装置前方侧)。该第一基准标记25以及第二基准标记26具备支柱和配置于支柱的顶端的圆盘状的标记部件。该第一基准标记25与第二基准标记26按照预定的位置关系、例如隔开预定的距离L1进行配置。另外，第一基准标记
25a与第一基准标记25b按照预定的位置关系(预定距离L2)进行配置。同样地，第二基准标记26a与第二基准标记26b按照预定的位置关系(预定距离L2)进行配置。由于吸嘴24a～24d与第一基准标记25以及第二基准标记26具有预定的位置关系(距离、配置位置)，因此只要能够识别第一基准标记25以及第二基准标记26中的任一个的位置，则能够识别各自的位置。

[0034] 元件供给单元14具备多个带盘，可拆装地安装于安装装置11的前侧。在各带盘卷绕有带，在带的表面，沿带的长边方向保持有多个元件。该带从带盘向后方松开，在元件露出的状态下，通过供料器部向利用吸嘴24吸附的拾取位置送出。该元件供给单元14具备托盘单元，所述托盘单元具有排列并载置多个元件的托盘。该托盘单元具备移动机构，所述移动机构将托盘固定于托板而从未图示的盘盒中抽出，并将托盘向预定的拾取位置移动。在托盘形成有多个矩形的袋，在该袋内收容元件。收容于该托盘的元件与收容于带盘的元件相比，高度、大小较大。元件60收纳于托盘单元的托盘。

[0035] 拍摄单元30是拍摄被安装头22吸附的元件和安装头22所具有的第一基准标记25以及第二基准标记26的单元。该拍摄单元30配置于元件供给单元14与基板搬运单元12之间。该拍摄单元30的拍摄范围为拍摄单元30的上方。拍摄单元30具备照明部31、照明控制部32、拍摄元件33以及图像处理部34。照明部31构成为，在上方照射光，并能够以多个照明状态对被安装头22保持的元件60照射光。照明控制部32基于预定的照明条件，以形成为与被吸嘴24吸附的元件相对应的照明状态的方式控制照明部31。拍摄元件33是因受光而产生电荷并输出产生的电荷的元件。拍摄元件33也可以作为通过使曝光后的电荷的传送处理与下一个图像的曝光处理重叠而能够进行高速的连续获得处理的CMOS图像传感器。图像处理部
34进行基于输入的电荷生成图像数据的处理。拍摄单元30在吸附元件60的吸嘴24通过拍摄单元30的上方时，拍摄多个图像，并将拍摄图像数据向控制装置40输出。

[0036] 如图3所示，控制装置40构成为以CPU41为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM42、存储各种数据的HDD43、被用作作业区域的RAM44、用于进行外部装置与电信号的交换的输入输出接口45等，这些经由总线46连接。该控制装置40向基板搬运单元12、安装单元13、元件供给单元14、拍摄单元30输出控制信号，输入来自安装单元13、元件供给单元14、拍摄单元30的信号。

[0037] 管理计算机50是管理安装系统10的各装置的信息的计算机。管理计算机50具备作业者输入各种指令的键盘以及鼠标等输入装置52和显示各种信息的显示器54。

[0038] 接着，说明这样构成的本实施方式的安装系统10的动作，具体地说，说明安装装置11的安装处理。图4是表示由控制装置40的CPU41执行的安装处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于控制装置40的HDD43，根据作业者发出的开始指示来执行。在此，以利用吸嘴24将元件60向基板S安装的情况为主进行说明。当开始该程序时，首先，控制装置40的CPU41从管理计算机50取得安装作业信息(步骤S100)。在安装作业信息中含有元件的安装顺序、安装的元件的种类及其特征、吸附元件的吸嘴的信息等。在该元件的特征中还含有元件的尺寸的信息、正常的形状的元件的图像即基准图像等。

[0039] 接着，CPU41进行基板S的搬运以及固定处理(步骤S110)，设定吸附的元件，并从安装作业信息取得其信息(步骤S120)。接着，CPU41根据需要将吸嘴24装配于安装头22，进行设定的元件的吸附以及移动处理(步骤S130)。在吸附处理中，CPU41进行使安装头22移动至收纳有相应的元件的元件供给单元14的拾取位置、使吸嘴24下降并使吸嘴24吸附元件60的处理。在该吸附处理中，也可以使吸嘴24a～24d吸附1个以上的元件60。另外，在移动处理中，CPU41进行使吸附了元件60的安装头22通过拍摄单元30的上方并移动至基板S的安装位置的处理。图5是拾取了元件60的安装头22的说明图。如图5所示，当吸附保持较大的元件60时，在安装头22的区域中占较大的面积。

[0040] 接着，CPU41执行多次拍摄移动中的安装头22(元件60以及第一基准标记25、第二基准标记26)的拍摄处理(步骤S140～210)。在该拍摄处理中，进行拍摄多个图像并执行超分辨率处理而获得更高画质的元件60的图像的处理。在该拍摄处理中，首先，CPU41判定是否达到第一图像的拍摄定时(步骤S140)，当未达到第一图像的拍摄定时时，维持原状待机，当达到第一图像的拍摄定时时，对第一图像进行拍摄处理(步骤S150)。对于第一图像的拍摄定时，例如，也可以设定为被吸嘴24a～24d拾取的元件60全部处于同一拍摄范围、且至少第一基准标记25进入到拍摄单元30的拍摄范围的定时。例如，CPU41也可以在第二基准标记26进入拍摄范围之前且在元件60和第一基准标记25进入到同一拍摄范围之后使拍摄单元
30拍摄第一图像71。图6是进行多次拍摄的拍摄处理的说明图，图6(a)是第一图像71的说明图，图6(b)是第二图像72的说明图。当在该拍摄定时下进行拍摄时，能够在安装头22的移动中使拍摄单元30拍摄包含被安装头22拾取的元件60和第一基准标记25的第一图像71(图6(a))。

[0041] 接着，CPU41判定是否达到第二图像的拍摄定时(步骤S160)，当未达到第二图像的拍摄定时时，维持原状地待机，当达到第二图像的拍摄定时时，对第二图像进行拍摄处理(步骤S170)。对于第二图像的拍摄定时，例如，也可以设定为相对于第一图像错开1/2像素的定时，以便能够执行多帧的超分辨率处理。另外，第二图像的拍摄定时也可以是在拍摄元件33中进行第一图像的曝光处理以及曝光后的电荷的传送、且第二图像的曝光结束之后的定时。或者，对于第二图像的拍摄定时，例如，也可以设为被吸嘴24a～24d拾取的元件60全部处于同一拍摄范围、且至少第二基准标记26进入到拍摄单元30的拍摄范围的定时。例如，CPU41在第一基准标记25脱离拍摄范围、且拾取的元件60和第二基准标记26进入到同一拍摄范围之后使拍摄单元30拍摄第二图像72。当在该拍摄定时下进行拍摄时，能够在安装头22的移动中使拍摄单元30拍摄包含被安装头22拾取的元件60和第二基准标记26的第二图像72(图6(b))。此外，作为各拍摄定时，并不排除在第一图像71中含有第一基准标记25以及第二基准标记26的情况，也不排除在第二图像72中含有第一基准标记25以及第二基准标记
26的情况。

[0042] 接着，CPU41基于第一基准标记25以及第二基准标记26的位置关系，使用第一图像71和第二图像72，进行生成被安装头22拾取的元件60的图像的超分辨率处理(步骤S180)。
关于超分辨率处理，例如，使用多个图像，求得精确地重叠的拍摄对象(元件60)的位置，继而进行运动推断处理、模糊推断处理以及重建处理，生成与拍摄的图像相比高分辨率的图像。该超分辨率处理也可以由图像处理部34来进行。图7是根据第一图像71以及第二图像72生成超分辨率图像73的说明图，图7(a)是隆起61的图像图，图7(b)是芯片元件的图像图。在该安装装置11中，如图7所示，能够使用较低分辨率的图像生成高分辨率的图像。在安装装置11中，谋求从较小的芯片元件至较大的BGA元件的拍摄。通常，在拍摄单元30中，当欲拍摄高分辨率的图像时，拍摄范围(视场)变窄，无法拍摄大型元件，当欲拍摄大型元件时，分辨率降低。在该安装装置11中，通过充分地确保拍摄大型元件时的拍摄范围，并且进行超分辨率处理，能够充分地确保拍摄小型元件、较小的部位时的图像分辨率。

[0043] 在此，说明元件60的图像处理。在安装装置11中，有时会对配置有外形较大、且比该元件小的结构物(隆起61)的元件60进行安装处理。在该情况下，为了判断元件60是否正常，有时会检测隆起61的缺损、变形等。对于该隆起61的缺损、变形等，例如，能够通过进行对多个图像进行合成处理而生成高画质图像的、多帧的超分辨率处理来高精度地进行检测。当进行多帧的超分辨率处理时，优选与元件60一并拍摄基准标记，并通过配合该基准标记的位置来重叠图像。另外，在安装头22中吸附多个元件60这样的外形较大的元件的情况下，若考虑吸附偏移、旋转等，则难以将基准标记配置于安装头22的中央侧(参照图5)。例如，在基准标记相对于吸嘴配置于外周侧的情况下，若欲使被安装头22拾取的元件60包含在拍摄单元30的拍摄范围内，则基准标记易于脱离拍摄范围(参照图6)。在该安装装置11中，利用拍摄帧，使用位置关系明确的不同的基准标记(第一基准标记25或者第二基准标记26)中的任一个，解决基准标记易于处于拍摄范围外的问题。例如，在第一图像71中能够通过距第一基准标记25的坐标来确定元件60的位置，并且在第二图像72中能够通过第一基准标记25与第二基准标记26的距离和距第二基准标记26的坐标来确定元件60的位置。并且，CPU41通过重叠位置确定了的图像而生成高画质图像。

[0044] 在步骤S180之后，CPU41使用生成的超分辨率图像，计算被安装头22拾取的元件60的吸附位置偏移量(步骤S190)。吸附位置偏移量例如能够基于第一基准标记25、第二基准标记26以及吸嘴24的中心坐标的位置关系，作为元件60的中心位置、吸嘴24的中心位置与X轴、Y轴的坐标值之差而求得。接着，CPU41判定计算出的吸附位置偏移量是否在允许范围内(步骤S200)。对于该允许范围，例如，根据经验求得能够将元件60恰当地配置于基板S的位置偏移量的范围，并设定为该范围。当吸附位置偏移量在允许范围内时，CPU41判定元件的形状是否在允许范围内(步骤S210)。该判定例如是进行生成的超分辨率图像的元件60的图像与基准图像的匹配，例如，以基于隆起61的缺损、变形的匹配度为基础而进行的。

[0045] 在步骤S200、步骤S210中判定为位置偏移量、形状差异不在允许范围内时，CPU41将该元件60作为产生有缺陷的元件而进行废弃处理(步骤S220)。另一方面，在步骤S210中元件的形状在允许范围内时，CPU41执行将元件P安装(配置)于校正了算出的吸附位置偏移量的位置的处理(步骤S230)。接着，CPU41判定当前基板S的基于安装装置11的安装处理是否完毕(步骤S240)，在当前基板S的安装处理未完毕时，执行步骤S120以下的处理。即，CPU41设定接下来吸附的元件60，在拾取了该元件60之后，通过拍摄单元30拍摄第一图像以及第二图像，进行超分辨率处理，判定元件60的吸附位置偏移、形状。另一方面，在步骤S240中当前基板S的安装处理完毕时，CPU41排出安装完毕的基板S(步骤S250)，判定生产是否完毕(步骤S260)。在生产未完毕时，CPU41执行步骤S110之后的处理。即，CPU41搬运、固定新的基板S，执行步骤S120之后的处理。另一方面，在步骤S260中生产完毕时，CPU41直接结束该程序。

[0046] 在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的吸嘴24相当于本发明的拾取部件，安装头22相当于安装头，拍摄单元30相当于拍摄部，控制装置40相当于控制部。另外，第一基准标记25、25a、25b相当于第一基准标记，第二基准标记26、26a、26b相当于第二基准标记。此外，在本实施方式中，通过说明安装装置11的动作也明确了本发明的拍摄处理方法的一个例子。

[0047] 在以上说明的实施方式的安装装置11中，在安装头22移动过程中，拍摄包含被安装头22拾取的元件60和第一基准标记25的第一图像71，并且拍摄包含被安装头22拾取的元件60和第二基准标记26的第二图像72，基于第一基准标记25与第二基准标记26的位置关系，使用第一图像71和第二图像72来生成被安装头22拾取的元件60的图像。该安装装置11能够利用第一基准标记25与第二基准标记26的位置关系，进行第一图像71和第二图像72的定位，获得包含元件60的高画质的图像。另外，在该安装装置11中，能够将拍摄范围扩大至包含基准标记中的任一个的范围，能够抑制在安装头22的拍摄时安装头22的移动停止。由此，该安装装置11能够进一步抑制生产率的降低并获得更高画质的图像。

[0048] 另外，由于在安装头22中，第一基准标记25和第二基准标记26相对于吸嘴24配置于外周侧，因此能够将第一基准标记25和第二基准标记26的位置形成为进一步分离的位置，能够进一步扩大拍摄范围。进而，由于在安装头22中，第一基准标记25和第二基准标记26配置于安装头22的移动方向的前方侧和后方侧，因此在该安装装置11中，即使安装头22移动，第一基准标记25及第二基准标记26中的任一个也易于进入到拍摄范围，从而易于进一步抑制生产率的降低并获得更高画质的图像。另外，由于控制装置40基于生成的元件60的图像，判定元件60的形状和元件60的吸附位置，因此在该安装装置11中，能够获得用于进行元件60的形状以及位置是否恰当的判定的、更高画质的图像。并且，由于在该安装装置11中，将多个元件拍摄于同一图像，因此拍摄效率良好。

[0049] 此外，本发明并未限定于上述实施方式，在属于本发明的技术范围内能够通过各种方式进行实施是不言而喻的。

[0050] 例如，在上述实施方式中，安装头22具有第一基准标记25a、25b、第二基准标记26a、26b这4个基准标记，但是并无特殊限定。图8是具备一个第一基准标记25和一个第二基准标记26的安装头22B的说明图。如图8所示，例如，在安装头22中，只要确保安装头22与装置的前后方向平行，则能够将第一基准标记25和第二基准标记26分别各设为一个。或者，例如，也可以具有第一基准标记25a、25b以及第二基准标记26a等呈L字型配置的3个基准标记。

[0051] 在上述实施方式中，将拍摄单元30的拍摄对象作为排列有隆起61的元件60(BGA元件)进行了说明，但是不特别限于此。对于通过拍摄单元30拍摄的元件，例如，能够作为较大型的且存在需要识别的较小部位的元件。对于这样的元件，应用本发明是有效的。

[0052] 在上述实施方式中，以使安装头22一边沿装置的前后方向移动一边拍摄第一图像71以及第二图像72的情况为主进行了说明，但是也可以在沿前后方向以及左右方向移动、即在拍摄单元30上倾斜地移动时拍摄第一图像71以及第二图像72。

[0053] 在上述实施方式中，采用拍摄两个图像并进行超分辨率处理的结构，但是只要是使用多个图像的结构，则并不特别限于此，也可以拍摄3个以上的图像并进行超分辨率处理。

[0054] 在上述实施方式中，将拾取部件设为吸嘴24进行了说明，但是只要是拾取元件的装置，则并不特别限于此，例如，也可以采用机械式夹持并拾取元件的机械夹具等。

[0055] 在上述实施方式中，将本发明作为安装装置11并进行了说明，但是例如，既可以作为拍摄单元30，也可以作为拍摄处理方法、拍摄单元30的控制方法，也可以作为计算机执行上述处理的程序。

[0056] 工业实用性

[0057] 本发明能够应用于进行将元件配置于基板上的安装处理的装置。附图标记说明[0058] 10安装系统，11安装装置，12基板搬运单元，13安装单元，14元件供给单元，20头移动部，22、22B安装头，23Z轴马达，24、24a～24d吸嘴，25、25a、25b第一基准标记，26、26a、26b第二基准标记，30拍摄单元，31照明部，32照明控制部，33拍摄元件，34图像处理部，40控制装置，41CPU，42ROM，43HDD，44RAM，45输入输出接口，46总线，50管理计算机，52输入装置，54显示器，60元件，61隆起，71a、71b第一图像，72a、72b第二图像，73a、73b超分辨率图像，S基板。