一种电子设备及其电路板组件

摘要

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子设备及其电路板组件。其中，电路板组件包括基板、屏蔽罩、发热元件以及导热件，发热元件设置于基板的表面上，屏蔽罩固定于基板的表面上，并且盖罩发热元件。导热胶连接于发热元件与屏蔽罩之间。基板的内部具有至少一层金属层，屏蔽罩通过导热件与金属层实现热传导。本实施例的导热件同时与屏蔽罩以及基板内部的金属层贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩上累积有热量时，其温度比基板内部的金属层的温度要高，所以，热量可以通过导热件传递到金属层中。相比于仅采用屏蔽罩来散热，本实施例采用屏蔽罩以及金属层共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。

权利要求

1.一种电路板组件，包括基板以及屏蔽罩，所述基板的表面上设置有发热元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的表面上，并且盖罩所述发热元件，所述发热元件与所述屏蔽罩之间连接有导热胶，所述基板的内部具有至少一层金属层，所述金属层的端面外露出所述基板的侧面；其特征在于，所述电路板组件还包括导热件，所述导热件固定于所述基板，所述屏蔽罩通过所述导热件与所述基板内部的金属层贴合；

当所述导热件固定在所述基板的侧面上时，所述导热件与所述金属层贴合，所述屏蔽罩与所述导热件贴合；

当所述导热件固定在所述基板的内部时，所述基板上开设有孔槽，所述导热件嵌置于所述孔槽内，所述导热件的一端与所述屏蔽罩贴合，其另一端与所述金属层贴合。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，固定在所述基板侧面上的所述导热件为固定在所述基板侧面上的焊盘。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的底部与所述导热件的顶部贴合。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的侧面与设于所述基板侧面的所述导热件的侧面贴合。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热件包括中间导热件以及边缘导热件，所述基板上开设有孔槽，所述中间导热件嵌置于所述孔槽内，并且，其顶部与所述屏蔽罩底部的一侧贴合；所述边缘导热件固定在所述基板的侧面上，所述金属层外露出所述基板的侧面，并与所述边缘导热件贴合；所述屏蔽罩底部的另一侧与所述边缘导热件贴合。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导热胶粘贴在所述发热元件的顶面或侧面上。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述基板的内部具有至少两层上下间隔的金属层，并且，所有的金属层均与所述导热件贴合。

8.一种电子设备，其特征在于，其包括权利要求1至7 中任意一项所述的电路板组件。

说明书

一种电子设备及其电路板组件

技术领域

[0001] 本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其电路板组件。

背景技术

[0002] 随着电子设备智能化的发展，其集成了越来越多的功能，随之而来的是电子设备的发热问题越来越严重。特别对于一些体积较小的电子设备，例如智能手机，散热的空间有限，故大都采用屏蔽罩帮助发热元件散热。目前，现有的屏蔽罩设置在PCB的上表面上，在发热元件和屏蔽罩之间粘贴上导热硅胶，从而将发热元件的热量通过导热硅胶传递至屏蔽罩上进行散热。

[0003] 然而，散热屏蔽罩的位置只能安装在PCB板上，其他的地方需要放置电池等其他的结构元件，并且，屏蔽罩不能做得太大，如果做得过大，势必需要把更多的电路模块屏蔽在一起，这样模块之间会形成干扰。所以，屏蔽罩的散热面积有限，散热速度慢，散热效果不佳。为此，需要研发一种新的散热结构或者散热方式以帮助电子设备散热。

发明内容

[0004] 本发明的实施例可以解决采用屏蔽罩给电子设备散热所存在的散热面积有限的问题。

[0005] 为解决上述技术问题，本实施例提供了一种电路板组件，包括基板以及屏蔽罩，所述基板的表面上设置有发热元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的表面上，并且盖罩所述发热元件，所述发热元件与所述屏蔽罩之间连接有导热胶，所述基板的内部具有至少一层金属层；所述电路板组件还包括导热件，所述屏蔽罩通过所述导热件与所述基板内部的金属层贴合。

[0006] 进一步地，所述导热件固定在所述基板的侧面上；所述金属层的端面外露出所述基板的侧面，并与所述导热件贴合；所述屏蔽罩与所述导热件贴合。

[0007] 进一步地，所述导热件为固定在所述基板侧面上的焊盘。

[0008] 进一步地，所述屏蔽罩的底部与所述导热件的顶部贴合。

[0009] 进一步地，所述屏蔽罩的侧面与所述导热件的侧面贴合。

[0010] 进一步地，所述基板上开设有孔槽，所述导热件嵌置于所述孔槽内，所述导热件的一端与所述屏蔽罩贴合，其另一端与所述金属层贴合。

[0011] 进一步地，所述导热件包括中间导热件以及边缘导热件，所述基板上开设有孔槽，所述中间导热件嵌置于所述孔槽内，并且，其顶部与所述屏蔽罩底部的一侧贴合；所述边缘导热件固定在所述基板的侧面上，所述金属层外露出所述基板的侧面，并与所述边缘导热件贴合；所述屏蔽罩底部的另一侧与所述边缘导热件贴合。

[0012] 进一步地，所述导热胶粘贴在所述发热元件的顶面或侧面上。

[0013] 进一步地，所述基板的内部具有至少两层上下间隔的金属层，并且，所有的金属层均与所述导热件贴合。

[0014] 本实施例为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，其包括上述的电路板组件。

[0015] 本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例于基板上设置有导热件，该导热件同时与屏蔽罩以及基板内部的金属层贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩上累积有热量时，其温度比基板内部的金属层的温度要高，所以，热量可以通过导热件传递到金属层中。相比于仅采用屏蔽罩来散热，本实施例采用屏蔽罩以及金属层共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。

附图说明

[0016] 一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

[0017] 图1是本发明实施例一提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图；

[0018] 图2是本发明实施例一提供的一种电子设备的内部结构示意图；

[0019] 图3是本发明实施例二提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图；

[0020] 图4是本发明实施例三提供的第一种电路板组件的纵向剖视示意图；

[0021] 图5是本发明实施例三提供的第二种电路板组件的纵向剖视示意图；

[0022] 图6是本发明实施例三提供的第三种电路板组件的纵向剖视示意图；

[0023] 图7是本发明实施例四提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图。

具体实施方式

[0024] 为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0025] 实施例一：

[0026] 请参见图1，本实施例提供了一种电路板组件，包括基板1、发热元件2、屏蔽罩3以及导热件4。

[0027] 发热元件2设置在基板1的表面上，屏蔽罩3固定于基板1的表面上，并且盖罩发热元件2，发热元件2与屏蔽罩3之间连接有导热胶5，基板1的内部具有一层金属层11。屏蔽罩3通过导热件4与基板1内部的金属层11贴合，从而实现热传导。其中，本实施例的热传导的方式可以是两者面与面紧密贴合，也可以是两者通过导热的粘性材料粘接。

[0028] 具体地，导热胶5粘贴在发热元件2的顶面上，导热胶5的顶部与屏蔽罩3的顶部粘接。导热件4固定在基板1的侧面上，金属层11的端面外露出基板1的侧面，并与导热件4贴合，屏蔽罩3的底部与导热件4的顶部贴合。

[0029] 上述导热件4为固定在基板1侧面上的焊盘，金属层11为嵌置于基板1内部的铜皮。

[0030] 请参见图2，本实施例还提供了一种电子设备，其包括壳体100以及上述的电路板组件，电路板组件安装于壳体100内。

[0031] 本实施例于基板1上设置有导热件4，该导热件4同时与屏蔽罩2以及基板1内部的金属层11贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩3上累积有热量时，其温度比基板1内部的金属层11的温度要高，所以，热量可以通过导热件4传递到金属层11中。相比于仅采用屏蔽罩2来散热，本实施例采用屏蔽罩2以及金属层11共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。

[0032] 实施例二：

[0033] 请参见图3，本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例的基板1内设置有两层上下间隔设置的金属层11，两层金属层11的侧面均露出基板1侧面，并且与固定在基板1侧面上的导热件4贴合。相比于实施例一，本实施例的导热件4与更多的金属层11贴合，从而热量能分散到更大的区域中去，可进一步地提高散热速度。

[0034] 实施例三：

[0035] 本实施例与实施例一的不同之处在于，基板1上开设有孔槽12，导热件4嵌置于孔槽12内，导热件4的一端与屏蔽罩2贴合，其另一端与金属层11贴合。

[0036] 具体地，本实施例提供了上述结构的三种实现形式：

[0037] 第一种实现形式请参见图4，导热件4的顶部与屏蔽罩3的底部贴合，导热胶5粘接于发热元件2的顶部与屏蔽罩3的顶壁之间。

[0038] 第二种实现形式请参见图5，导热件4的顶部与屏蔽罩3的底部贴合，导热胶5粘接于发热元件2的外侧面与屏蔽罩4的内侧壁之间。

[0039] 第三种实现形式请参见图6，导热件4的侧面与屏蔽罩3的外侧面贴合，导热胶5粘接于发热元件2的侧面与屏蔽罩3的内侧壁之间。

[0040] 本实施例并不限于上述三种实现形式，在实际应用中，可以根据具体的需求选择上述的实现形式或者组合更多的实现形式。例如，当发热元件2顶部发热较多，或者顶部较容易传递热量时，可以将导热胶5粘接在发热元件2的顶面上。相应地，如果发热元件2的侧面发热较多，或者侧面较容易传递热量时，可以将导热胶5粘接在发热元件2的侧面上。当屏蔽罩3的底部的尺寸较大时，可以将屏蔽罩3的底部与导热件4贴合，而当屏蔽罩3的底部较窄，而侧面较宽时，可以将屏蔽罩3的外侧面与导热件4的侧面贴合。需要说明的是，在保证散热效果的前提下，可以将导热胶5粘接在发热元件2的侧面上，这样可以避免发热元件2与导热胶5在电子设备的厚度方向上堆叠在一起，有利于减少电子设备的厚度，[0041] 实施例四：

[0042] 本实施例与实施例一的不同之处在于，请参见图7，导热件包括中间导热件41以及边缘导热件42。基板1上开设有孔槽12，中间导热件41嵌置于孔槽12内，并且，其顶部与屏蔽罩3底部的一侧贴合。边缘导热件42固定在基板1的侧面上，金属层11外露出基板1的侧面，并与边缘导热件42贴合；屏蔽罩3底部的另一侧与边缘导热件42贴合。当屏蔽罩3的宽度较大时，本实施例的中间导热件41可以将屏蔽罩3一侧的热量快速导出，而边缘导热件42可以将屏蔽罩3另一侧的热量快速导出。可见，本实施例通过增加导热件4的数量以及分布位置提高了热量传递的速度，提高了散热效率。

[0043] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。