双面电连接转接双面电连接之电子装置

摘要

本发明系提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该对接构造之形状可正反双面对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该一连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

权利要求

1.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有不同构造之一前段板面及一后段板面，该上下二板面的任一板面的该后段板面较该前段板面凸出一高度且两者呈一阶差，该上下两板面各包括一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双面对接定位一对接电连接器之一对接部，该对接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该对接部之二连接介面与该连接部之该二连接介面电连接，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该二连接介面电连接该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接电连接器之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；

及

至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

2.如权利要求1所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

3.如权利要求1所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

4.如权利要求1所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

5.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；及一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有不同构造之一前段板面及一后段板面，该上下两板面各包括一连接介面，该二连接介面各设有至少一排5个不低于该上下两板面之接点，该至少二排接点各设有至少一接地电路之接点，该至少二排接点形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路且上下相互对齐之接点系相互电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一对接部，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该二连接介面电连接该转接电路；一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；及一补强构造，该补强构造设有一对接金属壳，该对接金属壳套设包覆抵接该连接部周边之上下二面及左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

6.如权利要求5所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

7.如权利要求5所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

8.如权利要求5所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

9.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部为一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一前段板面及一后段板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有不低于该上下两板面之至少一排多个接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点为平贴接点且仅平贴于该二前段板面，该至少二排接点系形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接板之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一连接槽，该连接槽设有绝缘之一顶面及一底面，该顶面及该底面至少其中一面设有一连接介面，该连接槽之该至少一连接介面与该连接板之该二连接介面至少其中之一电连接，该连接板之该二连接介面电连接该转接电路；一封胶体，该封胶体设于该对接构造之连接板，该封胶体系于该连接板埋入该至少二排端子以封胶方式结合而形成该连接板；一补强构造，该补强构造设有一对接金属壳，该对接金属壳套设包覆抵接该连接板后段周边之上下二面及左右二侧边而成环状包覆抵接，且该对接金属壳之高度为高于该至少二排接点之高度；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部，该卡定构造设于该连接板之左右二侧边，当该对接构造与该对接电连接器相互对接时该卡定构造可与该对接电连接器之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

10.如权利要求9所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

11.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点系形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双面对接定位于一对接电连接器之一对接部，该对接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该对接部之该二连接介面与该连接部之该二连接介面电连接，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该电路板电连接该转接电路，该连接板之该二连接介面电连接该转接电路；一切换装置，其电连接该二连接介面和该控制电路，该切换装置可选择采用该控制电路分别对应正反面电连接之电路接点传输，或采用正反二面皆对应之电路接点传输，或使该控制电路作适当的电路安全保护，或使该控制电路作开关切换；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

12.如权利要求11所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

13.如权利要求11所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

14.如权利要求11所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

15.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部为一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一前段板面及一后段板面，该上下二板面的任一板面的该后段板面较该前段板面凸出一高度且两者呈一阶差，该上下两板面各包括一连接介面，该二连接介面各设有二排接点，该二连接介面之各二排接点系为 一排第一接点及一排第二接点，该一排第二接点排列于 该一排第一接点之间 ，该一排第一接点平贴 该上下两板面且延伸至该一排第二接点之前方，且该上下两板面各设有至少一排凹面，该一排第一接点平贴 该上下两板面之该一排凹面，该二排第一接点和该二排第二接点皆不低于 该上下两板面，该四排接点形成在四排端子，该四排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接板之形状可正反双向对接定位于一对接电连接器之一连接槽，该连接槽设有绝缘之一顶面及一底面，该顶面及该底面各设有一连接介面，该连接槽之该二连接介面与该连接板之该二连接介面电连接，该四排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该连接板之该二连接介面电连接该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部，该卡定构造设于该连接板之左右二侧边，当该对接构造与该对接电连接器相互对接时该卡定构造可与该对接电连接器之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

16.如权利要求15所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

17.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点系形成在至少二排端子，该对接构造之绝缘体系设有上、下绝缘座体，该至少二排端子系分别埋入塑胶射出成型定位于该上、下绝缘座体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双向对接定位于一对接电连接器之一对接部，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该二连接介面电连接该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

18.如权利要求17所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

19.如权利要求17所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

20.如权利要求17所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

21.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点系形成在至少二排端子，该至少二排端子设有至少一排接脚，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双面对接定位于一对接电连接器之一对接部；一套接槽，该套接槽设于该绝缘体后段，该电路板前段套接卡定于该套接槽，该套接槽包覆抵接该电路板前段之左右侧面及上下面，该至少一排接脚分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该电路板电连接该二连接介面及该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；

及

至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

22.如权利要求21所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

23.如权利要求21所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

24.如权利要求21所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

25.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有二组导电接点，该二组导电接点分别设于该电路板不同面；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该二组导电接点电连接；及一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部为一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一前段板面及一后段板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点为平贴接点仅平贴于该连接板之上下二板面之二前段板面，该至少二排接点系形成在至少二排端子，该对接构造之绝缘体系设有上、下绝缘座体，该至少二排端子系分别埋入塑胶射出成型定位于该对接构造之上、下绝缘座体，且该上、下绝缘座体系分别迭合设于该电路板前段之上下二面，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接板之形状可正反双面对接定位于一对接电连接器之一连接槽，该连接槽设有绝缘之一顶面及一底面，该顶面及该底面至少其中一面设有一连接介面，该连接槽之该至少一连接介面与该连接板之该二连接介面至少其中之一电连接，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之二组导电接点，藉以与该电子单元电连接，该电路板电连接该连接板之该二连接介面及该转接电路；一封胶体，该封胶体系以封胶方式于该电路板上下两面其中至少一面封胶而形成该连接板，且令该至少二排接点分别露出该连接板之上下两板面，该封胶体系为埋入该上、下绝缘座体其中至少一个并结 合该电路板，藉以增强该连接板之强度；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部，该卡定构造设于该连接板之左右二侧边，当该对接构造与该对接电连接器相互对接时该卡定构造可与该对接电连接器之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

26.如权利要求25所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

27.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一对接部，该对接部设有上下两板面，该上下二板面各设有一连接介面，该对接部之该二连接介面与该连接部之该二连接介面电连接，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该连接部之该二连接介面电连接该转接电路；一金属隔板，该一金属隔板定位于该绝缘体中间，该金属隔板分隔该二排端子或该二连接介面；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

28.如权利要求27之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

29.如权利要求27所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

30.如权利要求27所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

31.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有二组导电接点，该二组导电接点分别设于该电路板不同面；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该二组导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部为一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一前段板面及一后段板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点为平贴接点仅平贴于该连接板之上下二板面之二前段板面，该至少二排接点形成在至少二排端子，该对接构造之绝缘体系设有上、下绝缘座体，该至少二排端子系分别埋入塑胶射出成型定位于该对接构造之上、下绝缘座体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之该连接板之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一连接槽，该连接槽设有绝缘之一顶面及一底面，该顶面及该底面至少其中一面设有一连接介面，该连接槽之该至少一连接介面与该连接板之该二连接介面至少其中之一电连接，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之二组导电接点，藉以与该电子单元电连接，该连接板之该二连接介面电连接该转接电路；一补强构造，该补强构造为一对接金属壳，其设于该对接构造，该对接金属壳套设包覆抵接该连接板周边之前边、上下二面及左右二侧边，藉以增强该对接构造之强度，且该对接金属壳呈环状包覆抵接该连接板之后段，仅令该上下二板面之该二前段板面及该二排接点露出；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部，该卡定构造设于该对接金属壳之左右二侧边，当该对接构造与该对接电连接器相互对接时该卡定构造可与该对接电连接器之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

32.如权利要求31所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

33.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有绝缘之一上板面及一下板面，该上下两板面其中至少一面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排5个不同电路且不低于该上下两板面之接点，该至少一排接点设有至少一接地电路之接点及至少一对讯号电路之接点，该至少一排接点为凸出该上板面或下板面的弹动接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该至少一排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该对接构造之该连接部之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一对接部，该连接介面电连接该转接电路，该对接部设有上下两板面，该上下二板面各设有不同构造之一前段板面及一后段板面，该上下二板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点为平贴接点仅平贴于该对接部之上下二板面之二前段板面，该至少二排接点形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该对接部之该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接部上下两板面之该二连接介面至少其中之一与该连接部之该至少一连接介面电连接；一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；一侦测构造，其设有至少一侦测端子，该至少一侦测端子电连接在该电路板上，藉由该至少一侦测端子之电性导通完成侦测功能，而使该控制电路选择采用正反向对应之电路传输与控制程式，或使该控制电路可作适当之电路安全保护，或使该控制电路作开关切换；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

34.如权利要求33所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，对接电连接器之对接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该对接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之连接板，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

35.一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

一转接电路；

至少一第一双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接；一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有不同构造之一前段板面及一后段板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点各设有至少一电源电路之接点及至少一接地电路之接点，该至少二排接点形成在至少二排端子，该至少二排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点系于该连接部电连接而成同一电路，该对接构造之该连接部之形状可正反双向对接定位一对接电连接器之一对接部，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，藉以与该电子单元电连接，该二连接介面电连接该转接电路；及一卡定构造，其为金属材质之卡定凹部或弹片，该卡定构造设于该连接部之左右二侧边，当该对接构造之连接部与该对接电连接器之对接部相互对接时该卡定构造可与该对接部之一卡定构造相互卡定，防止该对接电连接器相反对接方向脱离，且该连接部与该对接部二者其中之一系为一连接板，设于该连接板之该卡定构造系为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有一板面，该板面设有一连接介面，该连接介面设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

36.如权利要求35之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该至少一第二电连接构造为至少一第二双面电连接构造，该第二双面电连接构造设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接部，该连接部设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子定位于该对接构造之绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路之接点电连接而成同一电路，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

37.如权利要求35所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面，该连接板之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接槽，该连接槽为该对接电连接器之该对接部，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该连接板之卡定构造设于该连接板之左右二侧边且为卡定凹部且与该连接槽之卡定构造相互卡定。

38.如权利要求35所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之该连接部可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该连接槽之形状可正反双面对接定位于该对接电连接器之一连接板，该连接板为该对接电连接器之该对接部，该对接电连接器之卡定构造为金属材质之卡定凹部且设于该连接板之左右二侧边，该连接槽之卡定构造与该连接板左右二侧边之卡定凹部相互卡定。

39.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后设置之一前低后高对接部，该上下两板面之前低后高对接部各包括该连接介面，且各仅设有一排接脚。

40.如权利要求39所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该连接部还可为连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面。

41.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后设置之接点，该上下两板面之前后设置之接点各包括该连接介面且各仅设有一排接脚。

42.如权利要求41所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该连接部还可为连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面。

43.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后排列之二排接点，该上下两板面之前后排列之二排接点各包括该连接介面且各仅设有一排接脚。

44.如权利要求43所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该连接部还可为连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面。

45.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后二段板面，该前段板面最大厚度较薄且该后段板面最大厚度较厚，该连接部之形状可正反双向对接定位于该对接电连接器之一对接部，该对接部设有上下两板面，该上下两板面各设有至少一排接点，该对接部之上下两板面各至少一排接点分别与该二连接介面电连接。

46.如权利要求45所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该连接部还可为连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面。

47.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造，其设有一电路板，该电路板设有多数导电接点；及一套接槽，该套接槽设于该绝缘体后段，该电路板前段套接卡定于该套接槽，该至少一排接脚分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，该电路板电连接该二连接介面及该转接电路。

48.如权利要求47所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该连接部还可为连接板，该连接板之上下两面为该连接部之上下两板面。

49.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该连接部还可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该上下两板面各设有前后设置之一前低后高对接部，该上下两板面之前低后高对接部各包括该连接介面，该对接电连接器为一电连接母座，该电连接母座之一舌片之上下二板面各设有至少一排接点，该舌片之上下二板面各至少一排接点分别与该二连接介面电连接。

50.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该连接部还可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该上下两板面之前后设置之接点各包括该连接介面，该对接电连接器为一电连接母座，该电连接母座之舌片之上下二板面各设有至少一排接点，该舌片之上下二板面各至少一排接点分别与该二连接介面电连接。

51.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该连接部还可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该上下两板面各设有前后排列之二排接点，该前后排列之二排接点包括该连接介面，该对接电连接器为一电连接母座，该电连接母座之舌片之上下二板面各设有至少一排接点，该舌片之上下二板面各至少一排接点分别与该二连接介面电连接。

52.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该连接部还可为一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接部之上下两板面，该上下两板面各设有前后二段板面，该前段板面最大厚度较薄且该后段板面最大厚度较厚，该上下两板面各设有该连接介面，该对接电连接器为一电连接母座，该电连接母座之舌片之上下二板面各设有至少一排接点，该舌片之上下二板面各至少一排接点分别与该二连接介面电连接。

53.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少二排接点设有至少一排水平接脚。

54.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之二连接介面其中至少一对或至少二对或至少四对相同电路之接点电连接而成同一电路。

55.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之二连接介面其中相同接地电路与相同电源电路之接点系分别电连接而成同一电路。

56.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之二连接介面各设有至少一排5个不低于该上下两板面之接点。

57.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之二连接介面各设有至少一排5个与上下两板面等高齐平或凸出上下二板面之接点。

58.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之上下两板面各设有前后设置之至少二接地接点。

59.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后设置之至少二接地接点且设有仅一排接脚。

60.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后设置之接点且该后方接点为一排弹动接点，该二排接点分别凸出该上下两板面且可上下弹动。

61.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该上下两板面各设有前后设置之接点且该前方接点为一排平贴接点，该二排接点分别平贴该上下两板面且不可弹动。

62.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造更设有一电路板，该电路板设有多数导电接点，该至少二排端子分别抵接或焊接于该电路板之多数导电接点，该电路板电连接该转接电路。

63.如权利要求62所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造更设有一电子单元，该电子单元包括一控制电路，该控制电路包括有安全电路设置手段，该安全电路设置手段设有至少一电路安全保护元件，该电子单元电连接在该电路板上且与该多数导电接点电连接。

64.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少二排接点其中至少二对相同讯号电路之接点电连接而成同一电路。

65.如权利要求62所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少二排接点其中至少二对相同讯号电路之接点藉由该电路板之多数导电接点电连接而成同一电路。

66.如权利要求62所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之多数导电接点其中至少一对或二对导电接点电连接单独的讯号传输电路。

67.如权利要求63中所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该控制电路电连接该电路板之至少一对或二对单独的讯号传输电路。

68.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少二排接点系为传输至少二对或四对单独的讯号电路。

69.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少二排接点系于该上下二板面各传输至少一对或二对单独的讯号电路。

70.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之该绝缘体后端设有至少一排焊垫，该二连接介面电连接该至少一排焊垫。

71.如权利要求41所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该上下两板面之后方接点分别为该二连接介面之二排接点，该二排接点凸出该上下两板面且可上下弹动。

72.如权利要求41所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该上下两板面之前方接点分别为该二连接介面之二排接点，该二排接点为平面之接点不可弹动且二侧较长。

73.如权利要求41中所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该上下两板面前后设置之接点系为前低后高；抑或其中该上下两板面前后设置之接点系为前后二排接点；抑或其中该上下两板面前后设置之接点系为前后二排接点且前排较低后排较高。

74.如权利要求1-36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该转接电路是设在一电路板上。

75.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之二连接介面为USB讯号连接介面或USB 2.0讯号连接介面或USB3.0讯号连接介面；抑或其中该第一、二双面电连接构造之二连接介面皆为USB讯号连接介面或USB 2.0讯号连接介面或USB 3.0讯号连接介面；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面皆为可同时与对接电连接器之双连接介面电连接，且该二连接介面为USB讯号连接介面或USB 2.0讯号连接介面或USB 3.0讯号连接介面；抑或其中该第一、二双面电连接构造之二连接介面皆为可同时与对接电连接器之双连接介面电连接，且该二连接介面为USB讯号连接介面或USB 2.0讯号连接介面或USB 3.0讯号连接介面。

76.如权利要求39所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之前低后高对接部系为高、低接点。

77.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之至少一排端子向后延伸设有呈水平之接脚。

78.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造或/及该第二双面电连接构造之上下二排端子皆向后延伸设有呈水平之接脚，抑或该上下二排端子皆向后延伸设有呈水平之接脚且呈一高度差。

79.如权利要求70所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中设有一电路板，该至少一排焊垫设置在该电路板上。

80.如权利要求2，6，10，12，16，18，22，26，28，32，36中任一所述之双面电连接转接双面电连接之电子装置，其中该第一双面电连接构造之二连接介面电连接至少二对单独之讯号传输电路；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面各电连接至少一对单独之讯号传输电路；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面各电连接至少二对单独之讯号传输电路；抑或其中该第二双面电连接构造之二连接介面电连接至少二对单独之讯号传输电路；抑或其中该第二双面电连接构造之二连接介面各电连接至少一对单独之讯号传输电路；抑或其中该第二双面电连接构造之二连接介面各电连接至少二对单独之讯号传输电路；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面电连接至少二对单独之讯号传输电路，且该第二双面电连接构造之二连接介面电连接至少二对单独之讯号传输电路；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面各电连接至少一对单独之讯号传输电路，且该第二双面电连接构造之二连接介面各电连接至少一对单独之讯号传输电路；抑或其中该第一双面电连接构造之二连接介面电各连接至少二对单独之讯号传输电路，且该第二双面电连接构造之二连接介面各电连接至少二对单独之讯号传输电路。

说明书

双面电连接转接双面电连接之电子装置

[0001] 本申请是申请日为2011年08月30日、申请号为201110252587.1、发明名称为“具有板片型接头的电子装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本发明系有关于一种电连接器，特别系指一种双面电连接转接双面电连接之电子装置。

背景技术

[0003] 现今电脑设备最普及的讯号传输规格莫过于通用序列汇流排(Universal Serial Bus，简称USB)，以此规格制作的连接器插座及传输线可使外接于电脑的周边设备，如滑鼠、键盘、随身碟等，即时为电脑所测得并立即使用。

[0004] 目前USB母座及USB接头皆为单向电连接，为了确保USB接头插入USB母座时能电连接，两者在对接上具有防呆设计，即当USB接头反向插入时则无法插入，使用者即会再换另一个方向插入，方向正确了才能插入，如此即可确保插入后具有电连接。

[0005] 目前USB有2.0及3.0两种规格，请参阅图1及图2，系为现有之USB2.0规格且具有板片型接头之碟身碟1，其设有一塑胶座体10及一电路板15，该电路板15后段为该塑胶座体10包覆，该电路板15前段仅一板面露出该塑胶座体10外，该板面设有一排四个接点16。

[0006] 请参阅图3，系为现有之USB2.0规格之电连接母座20，其设有一金属壳25及一舌片22，该金属壳25内形成一连接槽21，该舌片22位于连接槽偏上位置，该舌片仅下面设有一排
4个接点23，该金属壳25之顶面及底面各冲压凸出二个弹片24。

[0007] 请参阅图4，在使用上，该随身碟1必需接点16朝上插入连接槽21才可与位于该舌片22下面之一排接点23电连接，该四个弹片24系抵紧该碟身碟1；该碟身碟1若是反面插入连接槽21则无法电连接，使用者通常是随机插入，故插不进去之机率是1/2，故常常是插两次，造成使用上之不便。

[0008] 为了使用上之方便性，仍需以正反双向皆可电连接较能符合需求，故申请人研发一种具有双面电连接功能之正反双面接头之电子装置，为了配合双面电连接功能，则接头必需设计二排接点，然而在使用上又恐电连接母座之弹片24抵接另一板面之接点而造成短路，故亦需克服此问题。

[0009] 本发明申请人潜心研究上述产品之双面插接设计，终于提出克服上述潜在问题之产品改良结构。

[0010] 为使审查顺利，独立权利要求之实施例如下说明，权利要求1-45在图47-48中实施，且组合应用图49-51，56-58；另外，权利要求1组合应用图17-18，权利要求5组合应用图14-15,17-18，权利要求9组合应用图75-77，权利要求11组合应用图25-32，权利要求15组合应用图17-18，权利要求17组合应用图111-116，权利要求21组合应用图75-77,96,97，权利要求25组合应用图111-116，权利要求27组合应用图58-59，权利要求31组合应用图49-51，
56-58，权利要求35组合应用图9，权利要求45组合应用图61-63,69-71。

发明内容

[0011] 本发明之主要目的在于提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，其藉由双面电连接转接双面电连接，达到使用上之方便性。

[0012] 为达上述目的，本发明系提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有前低后高之一高、低连接部，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0013] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0014] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有前低后高之一高、低连接部，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0015] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0016] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有前低后高之一高、低连接部，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0017] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0018] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有前后设置之至少二接地接点，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0019] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0020] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有前后设置之至少二接地接点，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0021] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0022] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有前后设置之至少二接地接点，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0023] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0024] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该前后设置之接点包括至少一排接点，该至少一排接点为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0025] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该前后设置之接点包括至少一排接点，该至少一排接点为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0026] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0027] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该前后设置之接点包括至少一排接点，该至少一排接点为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0028] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0029] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该前后设置之接点包括至少一排接点，该至少一排接点为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，且该前后设置之接点仅设有一排接脚电连接该转接电路，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0030] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0031] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点，该前后设置之接点包括至少一排接点，该至少一排接点为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，且该前后设置之接点仅设有一排接脚电连接该转接电路，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0032] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0033] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后设置之接点且该后方接点为一排接点，该二排接点分别凸出该上下两板面且可上下弹动，该二连接介面各设有该一排接点，该二连接介面之一排接点各形成在一排端子，该二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0034] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0035] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后排列之二排接点，该前后排列之二排接点其中至少一排为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0036] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0037] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后排列之二排接点，该前后排列之二排接点其中至少一排为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0038] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0039] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该上下两板面各设有前后排列之二排接点，该前后排列之二排接点其中至少一排为该一连接介面，该二连接介面各设有该至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0040] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0041] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子皆设有至少5个凸出上下二板面之接点，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0042] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0043] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子皆设有至少5个凸出上下二板面之接点，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0044] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0045] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子皆设有至少5个凸出上下二板面之接点，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及

[0046] 至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0047] 本发明再提供种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0048] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一双面电连接器，且该二连接介面可正反双向且双面电连接该对接之双面电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0049] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0050] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一双面电连接器，且该二连接介面可正反双向且双面电连接该对接之双面电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0051] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0052] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一双面电连接器，且该二连接介面可正反双向且双面电连接该对接之双面电连接器，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0053] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0054] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该绝缘体后端设有至少一排焊垫，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路及该至少一排焊垫；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端`子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0055] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接板，该连接板设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该绝缘体后端设有至少一排焊垫，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路及该至少一排焊垫；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0056] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0057] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有一连接槽，该连接槽前端为插入口且设有一顶面及一底面，该顶面及底面为该连接槽之上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该绝缘体后端设有至少一排焊垫，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路及该至少一排焊垫；及至少一第二双面电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该二连接介面之至少一排接点各形成在至少一排端子，该至少二排端子固定于该绝缘体，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该对接构造之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0058] 本发明再提供一种双面电连接转接双面电连接之电子装置，包括有：

[0059] 一转接电路；至少一第一双面电连接构造，其设有一连接板，该连接板为一电路板形成且设有上下两板面，该上下两板面各设有一连接介面，该二连接介面各设有至少一排接点，该至少二排接点系为该电路板之印刷电路接点，该二连接介面其中至少一对相同电路序号之接点相互为反向排列，该连接板之形状可正反双向对接定位一对接电连接器，该二排接点其中至少一对讯号接点电连接单独之讯号电路，该二连接介面电连接该转接电路；及至少一第二电连接构造，其设有一对接构造，该对接构造设有一绝缘体，该绝缘体设有上下两板面，该上下两板面其中至少一面设有一连接介面，该至少一连接介面各设有至少一排接点，该至少一排接点形成在至少一排端子，该至少一排端子固定于该绝缘体，该至少一连接介面电连接该转接电路而与该至少一第一双面电连接构造之二连接介面电连接。

[0060] 藉由双面电连接转接双面电连接，达到使用上之方便性。

[0061] 本发明之上述及其他目的、优点和特色由以较佳实施例之详细说明中并参考图式当可更加明白。

附图说明

[0062] 图1是习知的随身碟的立体图。

[0063] 图2是习知的随身碟的前视剖面图。

[0064] 图3是习知的电连接母座前视图。

[0065] 图4是习知的随身碟插入电连接母座前视图。

[0066] 图5是本发明第一实施例的立体分解图。

[0067] 图6是本发明第一实施例的立体组合图。

[0068] 图7是本发明第一实施例的前视剖面图。

[0069] 图8是本发明第一实施例的二排第一接点串接示意图。

[0070] 图9是本发明第一实施例的使用状态图。

[0071] 图10是本发明第二实施例的立体组合图。

[0072] 图11是本发明第二实施例的前视剖面图。

[0073] 图12是本发明第三实施例的立体组合图。

[0074] 图13是本发明第三实施例的二排第一接点串接示意图。

[0075] 图14是本发明第四实施例的侧视剖面图。

[0076] 图15是本发明第四实施例的前视图。

[0077] 图16是本发明第五实施例的立体组合图。

[0078] 图17是本发明第六实施例的立体分解图。

[0079] 图18是本发明第六实施例的立体组合图。

[0080] 图19是本发明第七实施例的立体组合图。

[0081] 图20是本发明第八实施例正面的立体组合图。

[0082] 图21是本发明第八实施例反面的立体组合图。

[0083] 图22是本发明第九实施例的侧视剖面图。

[0084] 图23是本发明第十实施例的侧视剖面图。

[0085] 图24是本发明第十一实施例的侧视剖面图。

[0086] 图25是本发明第十二实施例的立体组合图。

[0087] 图26是本发明第十二实施例的前视剖面图。

[0088] 图27是本发明第十二实施例的侧视剖面图。

[0089] 图28是本发明第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。

[0090] 图29是本发明第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。

[0091] 图30是本发明第十二实施例的切换开关装置及控制电路示意图。

[0092] 图31是本发明第十三实施例的切换开关装置及控制电路示意图。

[0093] 图32是本发明第十四实施例的切换开关装置及控制电路示意图。

[0094] 图33是本发明第十五实施例的正面平面图。

[0095] 图34是本发明第十五实施例的反面平面图。

[0096] 图35是本发明第十六实施例的前视剖面图。

[0097] 图36是本发明第十七实施例的正面平面图。

[0098] 图37是本发明第十七实施例的反面平面图。

[0099] 图38是本发明第十八实施例的上视图。

[0100] 图39是本发明第十八实施例的侧视剖面图。

[0101] 图39A是本发明第十八实施例的前视剖面图。

[0102] 图40是本发明第十九实施例的立体组合图。

[0103] 图41是本发明第十九实施例的侧视剖面图。

[0104] 图42是本发明第二十实施例的侧视剖面图。

[0105] 图43是本发明第二十一实施例的侧视剖面图。

[0106] 图44是本发明第二十一实施例的前视剖面图。

[0107] 图45是本发明第二十二实施例的侧视剖面图。

[0108] 图46是本发明第二十二实施例的前视图。

[0109] 图47是本发明第二十三实施例的侧视剖面图。

[0110] 图48是本发明第二十三实施例的连接板立体图。

[0111] 图49是本发明第二十四实施例的立体组合图。

[0112] 图50是本发明第二十五实施例的立体组合图。

[0113] 图51是本发明第二十六实施例的立体组合图。

[0114] 图52是本发明第二十七实施例的侧视剖面图。

[0115] 图53是本发明第二十八实施例的侧视剖面图。

[0116] 图54是本发明第二十九实施例的侧视剖面图。

[0117] 图55是本发明第三十实施例的侧视剖面图。

[0118] 图56是本发明第三十一实施例的立体组合图。

[0119] 图57是本发明第三十一实施例的前视剖面图。

[0120] 图58是本发明第三十二实施例的立体组合图。

[0121] 图59是本发明第三十三实施例的立体组合图。

[0122] 图60是本发明第三十四实施例的上视图。

[0123] 图61是本发明第三十四实施例的侧视剖面图。

[0124] 图62是本发明第三十四实施例的前视剖面图。

[0125] 图63是本发明第三十四实施例的立体图。

[0126] 图63A是本发明第三十四实施例的另一立体图。

[0127] 图64是本发明第三十五实施例的立体图。

[0128] 图65是本发明第三十六实施例的侧视剖面图。

[0129] 图66是本发明第三十七实施例的侧视剖面图。

[0130] 图67是本发明第三十八实施例的侧视剖面图。

[0131] 图68是本发明第三十八实施例的前视剖面图。

[0132] 图69是本发明第三十九实施例的上视图。

[0133] 图70是本发明第三十九实施例的侧视剖面图。

[0134] 图71是本发明第三十九实施例的前视剖面图。

[0135] 图72是本发明第四十实施例的上视图。

[0136] 图73是本发明第四十实施例的侧视剖面图。

[0137] 图74是本发明第四十实施例的前视剖面图。

[0138] 图75是本发明第四十一实施例的上视图。

[0139] 图76是本发明第四十一实施例的侧视剖面图。

[0140] 图77是本发明第四十一实施例的前视图。

[0141] 图78是本发明第四十二实施例的侧视剖面图。

[0142] 图79是本发明第四十三实施例的侧视剖面图。

[0143] 图80是本发明第四十四实施例的侧视剖面图。

[0144] 图81是本发明第四十五实施例的上视图。

[0145] 图82是本发明第四十五实施例的侧视剖面图。

[0146] 图83是本发明第四十五实施例的前视剖面图。

[0147] 图84是本发明第四十六实施例的立体图(外覆体取下)。

[0148] 图85是本发明第四十六实施例的立体图。

[0149] 图86是本发明第四十七实施例的侧视剖面图。

[0150] 图87是本发明第四十八实施例的立体图。

[0151] 图88是本发明第四十八实施例的侧视剖面图。

[0152] 图89是本发明第四十九实施例的侧视剖面图。

[0153] 图90是本发明第四十九实施例的后视剖面图。

[0154] 图91是本发明第五十实施例的后视图。

[0155] 图92是本发明第五十一实施例的后视图。

[0156] 图93是本发明第五十二实施例的后视图。

[0157] 图94是本发明第五十三实施例的侧视剖面图。

[0158] 图95是本发明第五十三实施例的后视图。

[0159] 图96是本发明第五十四实施例的侧视剖面图。

[0160] 图97是本发明第五十四实施例的后视图。

[0161] 图98是本发明第五十五实施例的侧视剖面图。

[0162] 图99是本发明第五十五实施例的后视图。

[0163] 图100是本发明第五十六实施例的后视图。

[0164] 图101是本发明第五十七实施例的后视图。

[0165] 图102是本发明第五十八实施例的后视图。

[0166] 图103是本发明第五十九实施例的后视图。

[0167] 图104是本发明第六十实施例的侧视剖面图。

[0168] 图105是本发明第六十实施例的前视剖面图。

[0169] 图106是本发明第六十实施例的立体组合图。

[0170] 图107是本发明第六十实施例的底层立体图。

[0171] 图108是本发明第六十一实施例的立体组合图。

[0172] 图109是本发明第六十二实施例的立体组合图。

[0173] 图110是本发明第六十三实施例的立体分解图。

[0174] 图111是本发明第六十四实施例的正面立体分解图。

[0175] 图112是本发明第六十四实施例的反面立体分解图。

[0176] 图113是本发明第六十四实施例封胶后的正面立体分解图。

[0177] 图114是本发明第六十四实施例封胶后的正面立体组合图。

[0178] 图115是本发明第六十五实施例封胶后的正面立体分解图。

[0179] 图116是本发明第六十五实施例封胶后的正面立体组合图。

具体实施方式

[0180] 请参阅图5、图6、及图7，为本发明第一实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其中：

[0181] 该外覆体30为一塑胶材质，其设有一下座31及一上盖32，该下座31设有一容室33。

[0182] 该电路板40置于该外覆体30的容室33，该电路板40的后段为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，故该连接板55是直接接触并固定于该外覆体30，该连接板55的两板面(上下板面)各设有一排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41皆为4个，可分别传送1.VCC(电源)、
2.USB D-(讯号)、3.USB D+(讯号)及4.GND(接地)等电路，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图7所示，该连接板55上板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。

[0183] 该外覆体30及连接板55结合成一对接构造，下述第二实施例至第六十五实施例皆同为外覆体30及连接板55结合成一对接构造，即连接板55为对接构造之一部份。

[0184] 请参阅图8，该二排第一接点41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。

[0185] 上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

[0186] 该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该记忆体43可为但不限于快闪记忆体(flash memory)或唯读记忆体(ROM)，该记忆体43的容量大小不限，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0187] 该限位构造50与该外覆体30一体成型，该限位构造50于该连接板55两板面分别形成四条前后方向的凸肋，该限位构造50较该连接板55两板面的第一接点41凸出藉以保护该二排第一接点41及防止短路，该连接板55上设有二贯穿孔42配合该限位构造50中间的二条凸肋。

[0188] 请参阅图9，藉由以上构造，本实施例的随身碟3插入一电连接母座20时，由于该连接板的形状可正反双面对接定位于该电连接母座20且该连接板两板面设有相同的连接介面且电路序号相互为反向排列的二排第一接点41，故使用者采任一板面插入电连接母座20的连接槽21均可定位并电连接，如图所示，当一排第一接点a1、a2、a3、a4与电连接母座20的一排接点23电连接时，电连接母座20的弹片24是抵到另一板面的限位构造50而不致碰触该第一接点b1、b4造成短路。再者由于该第一接点b1是电连接该萧基二极体46，故电流不会逆流至第一接点b1，故更可确保该电源接点即第一接点b1不会短路。

[0189] 另外，本实施例更可包括一控制手段与该USB2.0规格的随身碟相结合，以对该储存单元进行一资料储存与控制程序。

[0190] 上述实施例的外覆体30为一塑胶壳体，该电子单元4是焊接于该电路板，该外覆体30将该电路板40及电子单元4包覆，然而为了使整体随身碟较为轻薄，该电子单元4的记忆体及控制电路亦可采晶片直接封装方式(Chip On Board，简称COB)封装于电路板40上，如此该电子单元4同样电连接于电路板且为一外覆体封装包覆，采COB方式者仍属本发明的范围。

[0191] 请参阅图10及图11，是本发明第二实施例，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施例的限位构造50为一金属层，是以电镀方式镀在该连接板55两板面的两侧。

[0192] 请参阅图12及图13，是本发明第三实施例，其大致与第二实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55两板面完全没有设限位构造，为了确保不短路，一排第一接点a1、a2、a3、a4及一排第一接点b1、b2、b3、b4皆各自电连接一萧基二极体46，防止电流逆流，达到防短路效果。

[0193] 请参阅图14及图15，是本发明第四实施例，其大致与第一实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、一连接板55及一电子单元及一限位构造50，其差异在于该连接板55与该外覆体30一体成型，其设有一排四个第一端子60及一侦测构造80，每一第一端子60设有第一接点62、63分别平贴于该连接板55的两板面，该侦测构造80固定于外覆体30，其设有二可动端子81、82及一固定端子83，该二可动端子81、82位于该固定端子83的上、下方且皆设有一凸点85分别凸出该连接板55上、下板面，当本实施例的随身碟正面插入电连接母座电连接时，若是该一排第一接点62电连接该电连接母座时，该可动端子81被触压而与固定端子83导通完成侦测，如此控制电路可知得是该一排第一接点62电连接而采用对应的电路讯号传输；反之，随身碟反面插入电连接母座电连接时，则是该一排第一接点63电连接该电连接母座时，该可动端子82被触压而与固定端子83导通完成侦测，如此控制电路可知是该一排第一接点63电连接而可作与前述相反电路讯号传输。

[0194] 请参阅图16，是本发明第五实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第一实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、一连接板55及一电子单元及一限位构造50，其差异在于本实施增设有二排各五个第二端子70，该第二端子70设有一可弹动的延伸部71，该延伸部71一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点41之后，该第二接点72可随该延伸部71上下弹动。

[0195] 请参阅图17及图18，为本发明第六实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4、二排第一端子60及二排第二端子70，其中：

[0196] 该外覆体30为一塑胶材质，其设有一下座31及一上盖32，该下座31设有一容室33。

[0197] 该电路板40置于该外覆体30的容室33，该电路板40为该外覆体30所包覆[0198] 该连接板55一体成型设于该外覆体30前端，该连接板55的形状可正反双面对接定位于该电连接母座，该连接板55上下板面皆设有一排四个凹面57且该凹面57之后设有一排5个穿孔56。

[0199] 该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该记忆体43的容量大小不限，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作。

[0200] 该二排第一端子60各自为4个，该第一端子60设有不可弹动的延伸部61，该延伸部61一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该凹面57，该第一接点62为平贴接点且为该连接板55之两板面最高面，该二排第一接点62二侧较长，该二排第一接点62仅平贴于该连接板55之上下二板面之二前段板面，该延伸部61另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面的凹面57。

[0201] 该二排第二端子70各自为5个，该第二端子70设有一可弹动的延伸部71，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设有接脚焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点62之后，该第二接点72可随该延伸部71上下弹动。

[0202] 依USB协会规范之USB3.0连接介面系为前排4个第一接点，分别为1.VBUS(电源)、2.USB D-(讯号)、3.USB D+(讯号)及4.GND(接地)等电路，后排5个第二接点，分别为5.RX-(讯号)、6.RX+(讯号)、7.GND(接地)、8.TX-(讯号)、9.TX+(讯号)等电路，此为USB协会规范在此补述。

[0203] 本实施的二排第一接点62及二排第二接点72皆为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，其中a7和b7是相同电路且上下对齐，本实施虽未设有限位构造，然而可设置电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置萧基二极体或防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

[0204] 请参阅图19，是本发明第七实施例，其大致与第六实施例相同，其差异在于本实施例设有凸出该连接板55两板面的限位构造50。

[0205] 请参阅图20及图21，是本发明第八实施例，其大致与第五实施例相同，其差异在于本实施例的电子单元更设有一记忆体44，连接板55一板面的连接介面是电连接该记忆体43，其与第五实施例为相同介面，皆为USB3.0的连接介面，而连接板55另一板面是设有一排
9个第一接点41，其为miCard的连接介面，该一排9个第一接点41电连接该记忆体44。

[0206] 请参阅图22，是本发明第九实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第七实施例相同，本实施例同样设有一外覆体30、一电路板40、一连接板55及一电子单元4、二排第一端子60及二排第二端子70及一限位构造，其差异在于本实施例增设有一侦测构造，该侦测构造包括有二可动端子及二接点，该二可动端子分别为二排第二端子70中的一端子，该二接点分别为设于该电路板40两板面的接点417、418，该接点417、418电连接控制电路45，该电子单元4的控制电路45包括有安全电路设置手段，在使用上，当随身碟正面插入电连接母座，当连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座时，该其中一第二端子70与该接点417导通而完成侦测，如此控制电路45可知是连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座，而可作适当的电路安全保护，防止连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路；反之，当随身碟反面插入电连接母座，当连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座时，该其中一第二端子70与该接点418导通而完成侦测，如此控制电路45可知是连接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70电连接该电连接母座，而可作适当的电路安全保护，防止连接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路。

[0207] 请参阅图23，是本发明第十实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施仅设有一排第一端子60，每一第一端子60设有第一接点62、63分别平贴于该连接板55的两板面。

[0208] 请参阅图24，是本发明第十一实施例，其为一USB3.0规格的随身碟，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施例电子单元4除了包括有一记忆体43及一控制电路45外更包括有另一记忆体44，该连接板55一板面的一排第一端子60的第一接点及一排第二端子70的第二接点电连接该记忆体43，而该连接板另一板面的一排第一端子60的第一接点及一排第二端子70的第二接点电连接该记忆体44。

[0209] 请参阅图25、图26及图27，是本发明第十二实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第一、二实施例相同，其差异在于本实施例的电子单元4除了包括有一记忆体43(A)及一控制电路45外更包括有另一记忆体44(B)，另外设有一切换开关装置90，该切换开关装置90是于该外覆体30上设有一滑动钮91及一滑槽92，该滑动钮91可于该滑槽92滑动作A、B及C的切换，如图28所示，该滑动钮91内面设有二排导电部93，该二排导电部93各为四个，该控制电路45设有一IC控制晶片47，该二排第一接点41为相同连接介面且电路序号相互为反向排列，一者相同的电路序号者电连接而串接成一组后与该IC控制晶片47电连接，该IC控制晶片47分别各藉由四条电路49电连接该记忆体A及记忆体B，每该条电路49各设有一对分开的接点48，该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48成一排，该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48亦成一排，该滑动钮91的二排导电部93可单一导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48或单一导接该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48或同时导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48和该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48。

[0210] 请参阅图28，当滑动钮91切换至A位置时，该滑动钮91的一排导电部93是单一导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48，此时该记忆体A可双面作电连接，该控制电路45仅对记忆体A运作，而该记忆体B此时成断路状态而可防读写；请参阅图29，当滑动钮91切换至B位置时，该滑动钮91的一排导电部93是单一导接该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48，此时该记忆体B可双面作电连接，该控制电路45仅对记忆体B运作，而该记忆体A此时成断路状态而可防读写；请参阅图30，当滑动钮91切换至C位置时，该滑动钮91的二排导电部93是同时导接该四条电连接该记忆体A的电路的4对接点48和该四条电连接该记忆体B的电路的4对接点48，此时该记忆体A及B均可双面作电连接，该控制电路45同时对记忆体A及B运作。

[0211] 请参阅图31，是本发明第十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第十二实施例相同，其差异在于本实施例的控制电路45设有二IC控制晶片47，一IC控制晶片47电连接该记忆体A及一排第一接点a1、a2、a3、a4，另一IC控制晶片47电连接该记忆体B及一排第一接点b1、b2、b3、b4。

[0212] 请参阅图32，是本发明第十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第十二实施例相同，其差异在于本实施例的控制电路45设有二IC控制晶片47，一IC控制晶片47电连接该记忆体A，另一IC控制晶片47电连接该记忆体B。

[0213] 请参阅图33及图34，为本发明第十五实施例，其为一安全数码卡(Secure Digital Card简称SDC)，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一限位构造50及一电子单元4，其中：

[0214] 该外覆体30为一塑胶材质。

[0215] 该连接板55一体成型设于该外覆体30前端，该连接板55的形状左右对称，故可正反双面对接定位于该电连接母座。

[0216] 该电路板40为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段延伸至该连接板55，该电路板40的前段两板面各设有一排第一接点41，以网状线所示，该二排第一接点41露出该连接板55两板面，该二排第一接点41皆为9个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，该二排第一接点41为设有多个较长平贴接点及多个较短平贴接点，另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。

[0217] 该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0218] 该限位构造50亦与该外覆体30和连接板55一体成型，该限位构造50设于该连接板55两板面且较该二排第一接点41为凸出，藉以防止二排第一接点41刮伤及短路。

[0219] 藉由以上构造，该SDC正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。

[0220] 另外，有关miCard、micro SDC、mini SDC、记忆条卡(Memory Stick Card简称MSC)、记忆条小卡(Memory Stick Dou Card简称MS-Dou C)….等等其他记忆卡皆可如第十五实施例般实施。

[0221] 请参阅图35，是本发明第十六实施例，其大致与第七实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55两板面的二排第一接点62为不同连接介面，且连接板55两板面的限位构造50亦上下错开。

[0222] 请参阅图36及图37，为本发明第十七实施例，其为一IC晶片卡(简称智慧卡)，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体、一连接板及一电子单元4，其中：

[0223] 该外覆体及连接板为塑胶材质一体成型呈板片状的对接构造58，该对接构造58前段为连接板55，其形状可正反双面对接定位于一电连接母座，该连接板55的两板面各平贴设有相同连接介面且电路序号相互为反向排列的一排第一接点62及一排第二接点72，该二排第二接点72位于该二排第一接点62之后。

[0224] 该电子单元4为一IC晶片，其设于该对接构造58内，且该二排第一接点62及二排第二接点72电连接该电子单元4。

[0225] 藉由以上构造，该IC晶片卡正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。

[0226] 请参阅图38、图39及图39A，为本发明第十八实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电子单元4、一连接板55及二排第一端子60及一电子单元4，其中：

[0227] 该外覆体30为一塑胶材质。

[0228] 该连接板55一体成型于该外覆体30前端。

[0229] 该电子单元4为一组4条电线419，其为该外覆体30所包覆。

[0230] 该二排第一端子60固定于该外覆体30，该二排第一端子60各自为4个，可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该第一端子60设有不可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该连接板55一板面，该延伸部另一端与该电子单元4的一电线电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面，该二排第一接点62为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图39A所示，正面的电路序号由右至左为1，2，3，4，而反面的电路序号由右至左则为4，3，2，1，二排第一接点62相同电路序号者电连接该电子单元4的同一电线。

[0231] 藉由以上构造，该电连接线正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接，而该电连接线的另一端可电连接如键盘、滑鼠、LED灯、风扇、转接器…等等各种电子装置。

[0232] 请参阅图40及图41，为本发明第十九实施例，其为一USB2.0规格的无线收发装置，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一电子单元4、一连接板55、及一限位构造50，其中：

[0233] 该外覆体30为一塑胶材质。

[0234] 该连接板55一体成型于该外覆体30前端。

[0235] 该电路板40的后段为该外覆体30所包覆，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，该连接板55的两板面设有二排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41皆为4个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列。

[0236] 该电子单元4为一无线收发模组，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其可将电子讯号作无线收发，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0237] 该限位构造50为一金属层，是以电镀方式镀在该连接板55两板面的两侧，该限位构造50藉以保护该连接板55上的二排第一接点41，避免受到刮伤。

[0238] 藉由以上构造，该无线收发装置正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。

[0239] 本实施例的无线收发装置可为无线网卡、蓝牙接收器、2.4G无线传输接收器(如无线滑鼠的收发器)…等等电子装置。

[0240] 请参阅图42，为本发明第二十实施例，其为一USB3.0规格的转接电连接器，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电子单元4、一连接板55、一电路板40、二排第一端子60及二排第二端子60，其中：

[0241] 该外覆体30为一塑胶材质。

[0242] 该连接板55为一塑胶板，其结合固定于该外覆体30前端，其后端一体成型一固定座59固定于该外覆体30内，该连接板55露出该外覆体30外。

[0243] 电路板40设于该外覆体30内。

[0244] 该电子单元4为一USB3.0规格的电连接公头及一转接电路，其部份为该外覆体30所包覆，其电连接于该电路板40。

[0245] 该二排第一端子60固定于该外覆体30，该二排第一端子60各自为4个，该第一端子60设有不可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一第一接点62平贴于该连接板55一板面，该延伸部另一端与该电路板40焊接而与该电子单元4电连接，该二排第一接点62分别平贴该连接板55两板面。

[0246] 该二排第二端子70各自为5个，该第二端子70设有一可弹动的延伸部，该延伸部一端延伸至该连接板55并设有一凸出的第二接点72，该延伸部另一端设焊接于该电路板40而与该电子单元4电连接，该二排第二接点72分别凸出该连接板55的两板面且位于该二排第一接点62之后，该第二接点72可随该延伸部71上下弹动。

[0247] 本实施的二排第一接点62及二排第二接点72皆为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列。

[0248] 藉由以上构造，该转接电连接器以该连接板55正反双面插入一电连接母座的连接槽均可定位并电连接。

[0249] 请参阅图43及图44，为本发明第二十一实施例，其为一具有双连接介面的转接电连接器，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其中：

[0250] 该外覆体30为一塑胶材质。

[0251] 该电路板40的后段固定于该外覆体30内，该电路板40的前段露出该外覆体30外，即为该连接板55，该连接板55的两板面设有二排第一接点41，该二排第一接点41为电路板40上形成的电路接点，该二排第一接点41为不同的连接介面。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。

[0252] 该电子单元4为一USB2.0规格的电连接母座及一转接电路，其设于该外覆体30内，其电连接于该电路板40，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0253] 藉由以上构造，该转接电连接器以该连接板55正反双面插入不同连接介面的电连接母座的连接槽作电连接。

[0254] 请参阅图45及图46，是本发明第二十二实施例，其为一USB2.0规格的转接电连接器，其大致与第二十一实施例相同，其差异在于本实施的二排第一接点41皆为4个为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，该电子单元4为一双连接介面的电连接母座及一转接电路，如图46所示，该电子单元4的舌片413两板面分别设有一排第一接点411，该二排第一接点411为不同的连接介面，该电子单元4设于该外覆体30内，其电连接于该电路板40，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0255] 请参阅图47及图48，是本发明第二十三实施例，其为一USB3.0规格的转接电连接器，其大致与第二十实施例相同，其中转接电连接器之两边分别为第一、二双面电连接构造，其差异在于本实施的电子单元4为一双面电连接的电连接公头及一转接电路，该电子单元4的连接槽410的顶面及底面皆设有一排第一接点411及一排第二接点412，该顶面的一排第一接点411及一排第二接点412和底面的一排第一接点411及一排第二接点412为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，该电连接构造之二连接介面电连接该转接电路，该连接槽410前端为插入口，该顶板面及底板面之后段较前段为厚，且该第二接点412高于第一接点411，该电连接构造之对接构造设有一外壳体包覆绝缘体；另外该连接板55的上下板面皆设有凸出的限位构造50。

[0256] 该电子单元4之电连接构造之对接构造之形状可正反双面对接定位于一电连接母座，该电连接母座构造型态大致如同图45所示之电连接母座，该电连接母座之舌片之上下二板面各设有至少一排接点(411)，该舌片之上下二板面之至少一排接点分别与该电子单元4之电连接构造之二连接介面电连接。

[0257] 另外，图47右边之电连接构造之连接板55系可正反双向对接定位于类似左边之电连接构造之一电连接构造之连接槽410，该连接槽410之顶面及底面之二排接点分别与该连接板上下二板面之二排接点电连接。

[0258] 请参阅图49，是本发明第二十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55和限位构造50为塑胶一体成型，该连接板55的上下板面各平贴设有一排4个第一接点62，该二排第一接点62形成在二排第一端子60，该二排第一接点62为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该外覆体30为一金属壳，该外覆体30包覆该连接板55的周边只令上下板面露出，该连接板55两侧的外覆体30设有一定位凹槽35，当该随身碟插入一母座时可藉由该定位凹槽35与母座卡定。

[0259] 其中该二排第一端子60可采埋入塑胶射出成型定位于该连接板55或是采组装方式定位于该连接板55。

[0260] 请参阅图50，是本发明第二十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十四实施例相同，其差异在于本实施的定位凹槽35略为不同。

[0261] 请参阅图51，是本发明第二十六实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十四实施例相同，其差异在于本实施的连接板55两侧的外覆体30设有一定位弹片36，当该随身碟插入一母座时可藉由该定位弹片36与母座卡定。

[0262] 请参阅图52，是本发明第二十七实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55和限位构造50为塑胶一体成型，该电路板40较薄，该连接板55后端设有一套接槽52供该电路板40一端插入卡定，该连接板55的上下板面各平贴设有一排4个第一接点62，该二排第一接点62形成在二排第一端子60，该二排第一接点62为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该二排第一接点62皆电连接该电路板40，该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点62电连接该电子单元4。

[0263] 藉由以上构造，该电路板40可采用较薄板体，当该外覆体30的厚度大致与连接板55的厚度相同时，位于该外覆体30内的电路板40上尚有足够空间设置该电子单元4。

[0264] 请参阅图53，是本发明第二十八实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4及一限位构造50，其大致与第一实施例相同，其差异在于本实施的电路板40较薄，该电路板40前段上下二板面分别叠合一上、下电路板422、423，该叠合的上电路板422、电路板40及下电路板422伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，该上、下电路板422、423各设有一排4个第一接点41，该二排第一接点41为相同连接介面且电路序号相互反向排列，该二排第一接点41藉由贯穿连接板55的导电部420皆电连接该电路板40，该导电部420是采钻孔再填锡而成，该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40上且为该外覆体30所包覆，其包括一记忆体43及一控制电路45，该控制电路45是控制该电子单元的记忆体43的运作，该二排第一接点41电连接该电子单元4。

[0265] 请参阅图54，相是本发明第二十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十八实施例相同，其差异在于本实施的电路板40前段下板面叠合一塑胶板37及一下电路板423，该叠合的电路板40、塑胶板37及下电路板422伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，另外，该导电部420是采钻孔再插入一端子焊接而成。

[0266] 请参阅图55，是本发明第三十实施例，其为一双介面的随身碟，其大致与第二十九实施例相同，其差异在于本实施设有二电路板40及一电子单元4，该二电路板40前段叠合一塑胶板37并伸出该外覆体30前端而形成该连接板55，该连接板55的上下板面各设有一排第一接点41，该二排第一接点41为不同的连接介面，该电子单元为一储存单元且为该外覆体30所包覆，该电子单元4包括一记忆体43、一记忆体44及二控制电路45，该二控制电路45分别控制该记忆体43、44的运作，其中一电路板40设有该记忆体43及一控制电路45，该记忆体
43及一控制电路45电连接其上的一排第一接点41，另一电路板40设有该记忆体44及另一控制电路45，该记忆体44及另一控制电路45电连接其上的一排第一接点41。

[0267] 请参阅图56及图57，是本发明第三十一实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其大致与第十八实施例相同，其差异在于本实施的连接板55两板面皆一体成型设有凸出的限位构造50，藉以防止第一接点62短路，另外连接板55两板面电路序号为1(传送VCC)的第一接点62皆各自电连接一萧基二极体46，再电连接至电连接线的一电线，藉由该萧基二极体46可防止电流逆流，达到确保传送VCC的第一接点62不会短路，除了使用萧基二极体防短路外，亦可采用其他防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

[0268] 本实施例的连接板55的前边、左右二侧边、前段上下二面之二侧及后段套设包覆有一对接金属壳38，该对接金属壳38仅套设包覆抵接该连接板后段周边之上下二面及左右二侧边而成环状包覆抵接，仅令该上下二板面之该二前段板面之中间部位及该二排第一接点62露出，该对接金属壳38之高度为高于该二排第一接点62之高度，该对接金属壳38两侧各设有一定位凹槽35，当该电连接线插入一母座时可藉由该定位凹槽35与母座卡定。

[0269] 如此该连接板55之上下两板面之后段板面呈较高之高面551且前段板面设有较低之低面552，该低面552与高面551呈一阶差，该上下二板面的任一板面的该后段板面较该前段板面凸出一高度且两者呈一阶差，使该上下两板面各形成高低阶差。

[0270] 请参阅图58，是本发明第三十二实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其大致与第三十一实施例相同，其差异在于本实施的连接板55内更设有一金属材质的补强板59，该补强板59为一金属隔板，分隔二排第一端子60和二排第一接点62。

[0271] 请参阅图59，是本发明第三十三实施例，其为一USB2.0规格的电连接线，其大致与第三十二实施例相同，该连接板55内亦设有一金属材质的补强板59，其差异在于本实施不设有金属壳，该连接板55之上下两板面之后段板面呈较高之高面551且前段板面设有较低之低面552，该低面552与高面551呈一阶差，该上下二板面的任一板面的该后段板面较该前段板面凸出一高度且两者呈一阶差，使该上下两板面各形成高低阶差。

[0272] 本发明的连接板是直接接触并固定于该外覆体，与显示卡上的封装的电子元件透过接脚固定于电路板不同，在此特别声明区别的。

[0273] 请参阅图60、图61、图62、及图63，为本发明第三十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其可正反双面电连接一电连接母座，其包括一外覆体30、一电路板40、一连接板55、一电子单元4、一限位构造50及一排第一端子60，其中：

[0274] 该电路板40前段上面设有一绝缘座体34而形成该连接板55，本实施的连接板55为一对接构造，该绝缘座体34设有该一排4个第一端子60，每一第一端子60设有一第一接点62平贴于该连接板55上板面且延伸一接脚64与该电路板55焊接，该接脚64是由该连接板55前端弯折向下至该电路板40上面以SMT方式焊接，如此不占用该电路板40后段上面区域，有利于该电路板40后段上面的利用，该电路板40前段下面设有一排四个金手指的第一接点41，该一排第一接点41形成该连接板55下板面的连接介面，该绝缘座体34截面呈ㄇ形状，使该绝缘座体34与电路板40前段间呈一空间39，如此电路板40前段上面仍可配置电子元件430，该电路板40为薄板，约为0.3mm至0.5mm。

[0275] 该二排第一接点62、41皆为USB2.0连接介面，是可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图62所示，该连接板55上板面的一排第一接点62的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。

[0276] 该二排第一接点62、41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。

[0277] 上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

[0278] 该外覆体30及连接板55结合成一对接构造，该外覆体30与该绝缘座体34为塑胶一体射出成型，该外覆体30覆盖该电路板40后段上面，该外覆体30截面亦呈ㄇ形状，使该外覆体30与电路板40后段间亦呈一空间39。

[0279] 该电子单元4为一储存单元，其电连接于该电路板40后段上面且为该外覆体30所覆盖，其包括一记忆体及一控制电路，该记忆体可为但不限于快闪记忆体(flash memory)或唯读记忆体(ROM)，该记忆体的容量大小不限，该控制电路是控制该电子单元的记忆体的运作，该二排第一接点62、41电连接该电子单元4。

[0280] 另外，本实施例更可包括一控制手段与该USB2.0规格的随身碟相结合，以对该储存单元进行一资料储存与控制程序。

[0281] 该限位构造50与该绝缘座体34一体成型，该限位构造50于该连接板55两板面二侧各形成一条前后方向的凸肋，该限位构造50较该连接板55两板面的第一接点62、41凸出藉以保护该二排第一接点41。

[0282] 该补强板59为金属材质且截面呈ㄈ形状，其设于该绝缘座体34的二侧，该补强板59由连接板55延伸至该电路板40后段且设有焊板591与该电路板40焊接固定。

[0283] 另外，在实施上该绝缘座体34亦可直接均设有多个小面积的焊板，藉由该焊板与电路板焊接亦可达到补强效果。

[0284] 藉由以上构造，本实施例更具有以下优点：

[0285] 1.连接板55内形成空间39可使电路板40前段上面仍可配置电子元件430。

[0286] 2.该外覆体30与该绝缘座体34为塑胶一体射出成型，如此制造上甚为简易。

[0287] 3.同时设计电子式防短路的萧基二极体46及机构式防刮伤及防短路的限位构造50，可确保双面插接的电路安全。

[0288] 本实施例的制造方法包括以下步骤：

[0289] 一、提供一电路板,该电路板一面设有2组依序反向排列USB2.0连接介面的串接电路、一组USB2.0连接介面的接点、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元的电路及接点、及补强板的焊接区，该2组依序反向排列连接介面的串接电路与该电子单元的电路电连接，该电路板另一面设有一组USB2.0连接介面，其为金手指；

[0290] 二、提供一绝缘座体，该绝缘座体为一塑胶座体且设有一组端子结构的USB2.0连接介面，该端子设有接脚，绝缘座体下方与电路板间成一空间，藉由该空间可排列电子元件，该绝缘座体设有补强板，该绝缘座体一体延伸座体长度而形成一外覆体,该绝缘座体和该电路前后齐平，使完全盖合该电路板上排放电子元件的区域；

[0291] 三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置；

[0292] 四、提供一电子单元，该电子单元为一储存单元，包括有记忆体及控制电路；

[0293] 五、提供焊接材料涂抹于该电路板的接点及补强板的焊接区；

[0294] 六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置、电子单元、及绝缘座体分别排列贴放于该电路板的接点，该绝缘座体完全盖合该电路板上排放电子元件的区域；以及

[0295] 七、将分别贴放于该电路板上的元件,进行回焊焊板加工,完成该简易板片式双面连接介面电子装置的加工制程。

[0296] 上述制造方法中，该电路板的2组USB2,0连接介面的串接电路，其中电路序号1的电路各自电连接该一防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置，另外该绝缘座体设有防短路凸出二组USB2.0连接介面的限位构造。

[0297] 另外，该电子单元可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。

[0298] 本发明的相关制造方法，在其他实施例中亦有揭露说明。

[0299] 请参阅图63A，该第三十四实施例的外覆体30的上面及二侧面和该绝缘座体34的两侧面皆可设置透空孔301，如此在外覆体30和绝缘座体34热封于电路板40或回焊焊板加工时具有空气对流，而有较佳的热封效果或较佳回焊焊板加工。

[0300] 请参阅图64，是本发明第三十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40较厚，约为0.8mm至1.1mm。

[0301] 请参阅图65，是本发明第三十六实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的一排第一端子60的接脚64是由该连接板55后端弯折向下至该电路板后段上面以SMT方式焊接。

[0302] 请参阅图66，是本发明第三十七实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十六实施例相同，其差异在于本实施例的一排第一端子60的接脚64是穿过该电路板作焊接，且该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，同时将连接板55的绝缘座体与电路板40的空间补满以增加强度，此亦为补强手段的一种方式。

[0303] 请参阅图67及图68，是本发明第三十八实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40前段上面叠合一第二电路板422而形成该连接板55，该连接板上板面的一排第一接点41形成在该第二电路板上面且为一排金手指，该连接板下板面的一排第一接点41形成在该电路板40前段下面且为一排金手指，另外，该限位构造50为二绝缘座体，其分别凸出该连接板55的上下面且在二排第一接点的电路序号1,2之间及电路序号3,4之间。

[0304] 请参阅图69、图70及图71，是本发明第三十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的连接板55的绝缘座体与该外覆体30皆为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，该一排第一端子60是前后端皆向下弯折接脚64至该电路板上面以SMT方式焊接，另外在封胶时直接形成该限位构造50，该限位构造50位置则与第三十八实施例相同。

[0305] 请参阅图72、图73及图74，是本发明第四十实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十七实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40为厚板，约为1.0mm，该连接板55的绝缘座体37与电路板40前段间没有空间。

[0306] 请参阅图75、图76及图77，是本发明第四十一实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第二十七实施例相同，其差异在于本实施的该二排第一端子60埋入该连接板55中射出成型，该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40上面，另外该连接板55两侧各设有一补强板59，补强板59为金属材质且截面呈凹字形，该补强板59由连接板55延伸至该电路板40，该补强板59与该电路板40夹合固定。

[0307] 请参阅图78，是本发明第四十二实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，其差异在于本实施的二排第一端子60的接脚64皆焊接于该电路板40上面。

[0308] 请参阅图79，是本发明第四十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，其差异在于本实施例的连接板不设卡槽卡定该电路板40。

[0309] 请参阅图80，是本发明第四十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十二实施例相同，其差异在于本实施例的二排第一端子60的接脚64皆焊接于该电路板40下面。

[0310] 请参阅图81、图82及图83，是本发明第四十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施例的电路板40前段下面两侧各设有一塑胶块312，该二塑胶块312再叠合一第二电路板424而形成该连接板55，该第二电路板424和该电路板40间呈一空间且一者前后对齐，该连接板55一板面的一排第一接点41形成在该第二电路板424外面且为一排金手指，该连接板55另一板面的一排第一接点41形成在该电路板40前段外面且为一排金手指。

[0311] 该第二电路板424和该电路板40藉由插梢425与该二塑胶块312结合固定，另外该二塑胶块312一体成型有该限位构造50，该外覆体30为封胶体，其以封胶方式覆盖该电路板40和该第二电路板425的内面。

[0312] 请参阅图84及图85，是本发明第四十六实施例，其为一USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十六实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30为一高度较连接板55大的塑胶盒体，如此该电路板40在外覆体30内中间，该电路板40两面与外覆体30均有足够空间可配置相关的电子元件。

[0313] 请参阅图86，是本发明第四十七实施例，其为一USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30为一高度较连接板55大的塑胶盒体，且该二电路板40皆为约0.3mm的薄板，如此该二电路板40在外覆体30内中间，该二电路板40两面均有足够空间可配置相关的电子元件，可缩短整个电子装置的长度。

[0314] 请参阅图87及图88，是本发明第四十八实施例，其为一迷你型USB2.0规格的电子装置，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施的连接板55为一对接构造，该对接构造为一塑胶材质的绝缘座体34下方结合一电路板40，该绝缘座体设有一排第一端子60，该对接构造一板面的一排第一接点62形成在该一排第一端子60，该一排第一端子60延伸接脚与该电路板40电连接，该对接构造另一板面的一排第一接点41形成在该电路板40下面且为一排金手指，绝缘座体34与该电路板40间呈一空间，该电子单元4设于该连接板55内且电连接于该电路板40上。

[0315] 上述第三十四实施例至第四十八实施例中的电子单元4除了可为一储存单元而成一随身碟外，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。

[0316] 在第三十四实施例中所述的制造方法中，其中该电路板的2组依序反向排列USB2.0连接介面的串接电路及接点的后方更设有另2组依序反向排列的连接介面的串接电路及焊垫；该绝缘座体设有另2组弹动端子结构的USB3.0连接介面，该弹动端子设有接脚，USB3.0连接介面在USB2.0连接介面在之后；该电路板设有供该弹动端子连接介面弹动的透空槽；如此即可制造一USB3.0规格的电子产品。

[0317] 另外，在制造上该绝缘座体亦可直接均设有多个小面积的焊板，藉由该焊板与电路板焊接亦可达到补强效果，该绝缘座体亦可分开延伸座体长度而形成一外覆体完全盖合该电路板上排放电子元件的区域。

[0318] 请参阅图89及图90，是本发明第四十九实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十一实施例相同，本实施同样是该连接板55与该二排第一端子60以埋入方式塑胶射出成型，该连接板55两侧各设有一补强板59，补强板59为金属材质且截面呈 字形，该补强板59由连接板55延伸至该电路板40，该补强板59与该电路板40夹合固定，本实施的差异在于暂时未设有封胶体覆盖该电路板40上面并将该电子单元4覆盖。

[0319] 另外，该二排第一接点62、41皆为USB2.0连接介面，是可分别传送VCC、USB D-、USB D+及GND等讯号，该二排第一接点41为相同的连接介面且电路序号相互为反向排列，如图62所示，该连接板55上板面的一排第一接点62的电路序号由右至左为a1，a2，a3，a4，该连接板55下板面的一排第一接点41的电路序号由右至左为b4，b3，b2，b1。另外，该连接板55的形状正反面对称，故可正反双面对接定位于一电连接母座。

[0320] 该二排第一接点62、41相同的电路序号者电连接而串接成一组，即a1和b1电连接，a2和b2电连接，a3和b3电连接，a4和b4电连接，其中a1和b1为电源接点，绝不可造成短路，故a1和b1皆先经一萧基二极体46再相互电连接，该萧基二极体46的作用主要是防止电流逆流，如此可达到防短路效果。

[0321] 上述使用萧基二极体防短路为一种电子式防逆流或防短路的电路安全保护手段的一种方式，然而亦有多种方式如设置防逆流电子元件或防短路电子元件或电路安全保护元件或安全电路设置手段，藉以达到电路安全保护效果。

[0322] 请参阅图91，是本发明第五十实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0323] 请参阅图92，是本发明第五十一实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0324] 请参阅图93，是本发明第五十二实施例，其大致与第四十九实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面亦呈 形，然并未卡合电路板40。

[0325] 请参阅图94及图95，是本发明第五十三实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十九实施例相同，本实施的差异在于该补强板59与该连接板55为塑胶一体成型，该补强板59一体连接于该连接板55后端二侧向后延伸，该补强板59截面亦呈凹字形套合该电路板40两侧。

[0326] 另外，该补强板59的截面可为其他形状，以套合或卡合或粘合该电路板两侧。

[0327] 请参阅图96及图97，是本发明第五十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十九实施例相同，本实施的差异在于该补强构造为设于该连接板55的套接槽52，该电路板40前段套接卡定于该套接槽52，套接槽52位于连接板55厚度中间，该套接槽52包覆抵接该电路板40前段之左右侧面及上下面。

[0328] 请参阅图98及图99，是本发明第五十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第四十实施例及第四十九实施例相同，本实施同样是该连接板55包括一绝缘座体34及该电路板40的前段，该绝缘座体34设于该电路板40的前段上，该绝缘座体34上面设有该一排第一接点62，该绝缘座体上的一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该第一端子60设有接脚64电连接或焊接在该电路板40，该电路板40的前段下面设有该一排第一接点41，该电路板的一排第一接点41为电路接点，该绝缘座体34两侧各设有一补强板59，该补强板59及一排第一端子60与该绝缘座体34为埋入塑胶射出成型，补强板59为金属材质且截面呈形，该补强板59延伸至该电路板40后段且焊接该电路板40，本实施的差异在于暂时未设有封胶体覆盖该电路板40上面并将该电子单元4覆盖。

[0329] 请参阅图100，是本发明第五十六实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0330] 请参阅图101，是本发明第五十七实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0331] 请参阅图102，是本发明第五十八实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0332] 请参阅图103，是本发明第五十九实施例，其大致与第五十五实施例相同，其差异在于本实施的补强板59截面呈 形。

[0333] 请参阅图104、图105、图106及图107，是本发明第六十实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十九实施例相同，本实施的差异在于设有一电路板40及一第二电路板424，该电路板40下面前段设有一排四个第一接点41，该电路板40上面是先焊接一电子单元4、二侧焊接二前后延伸的补强板59及前段焊上四个呈ㄈ形的导电片593后，再以封胶方式形成一外覆体30覆盖该电路板40上面及电子单元4，同时使该二补强板59及四个导电片593上端露出，如图107所示，该第二电路板424上面是设有一排四个第一接点41且下面设有对应该二补强板59及四个导电片593的焊垫，上面的一排四个第一接点41是呈反向排列藉由导电部420电连接至下面的焊垫，该第二电路板424叠合于该外覆体30前段且下面的焊垫焊接于该二补强板59及四个导电片593上端而形成一连接板55，如此该连接板55上下面即各形成一排电路序号依序反向排列的第一接点。

[0334] 本实施例的制造方法，包括以下步骤：

[0335] 一、提供一电路板40,该电路板40设有2组导电接点、该2组导电接点依序反向排列的串接电路、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元4的电路及接点、及补强板59的接点，该2组导电接点依序反向排列的串接电路与该电子单元4的电路电连接，该2组导电接点分别设于该电路板不同面，该电路板40前段相对于设有该电子单元4的接点的另一面的1组导电接点为一组连接介面，即一排4个第一接点41，其为USB2.0的连接介面；

[0336] 二、提供一绝缘体,该绝缘体为一第二电路板424，其上设有该另一组连接介面，即一排第一接点41，其为USB2.0的连接介面；

[0337] 三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体46或其他电子式电路安全保护装置；

[0338] 四、提供一电子单元4、外加的一组导电接点及补强板59，该外加的一组导电接点为一组导电片593；

[0339] 五、提供焊接材料涂抹于该电路板40的接点；

[0340] 六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置、电子单元4、及二补强板59分别排列贴放于该电路板40对应的接点，该一组导电片593贴放于电路板该面的一组导电接点；

[0341] 七、将分别贴放于该电路板40上的元件,进行回焊焊板加工；

[0342] 八、将该焊接有上述元件的电路板40一面进行封装而形成一外覆体30，并使并使该电路板40和外覆体30结合成一封装体，且使该一组导电片593及二补强板59露出外覆体30上表面，且该电路板另一面的一组连接介面，即一排4个第一接点41露出该封装体的电路板一面；

[0343] 九、提供焊接材料涂抹于该外覆体上表面的一组导电片593及补强板59；以及[0344] 十、将该第二电路板424叠合于该外覆体30上表面前段，该第二电路板424的一组连接介面的焊接点连接该一组导电片593且第二电路板424设有焊接点连接该二补强板59，最后再进行回焊焊板加工。

[0345] 上述的补强构造是采用补强板59，然亦可采用焊板，该第二电路板424可以超音波或高周波方式结合于该外覆体30上。

[0346] 请参阅图108，是本发明第六十一实施例，其大致与第六十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30更包覆该电路板40两侧面。

[0347] 请参阅图109，是本发明第六十二实施例，其大致与第六十实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30上是叠合一绝缘座体34，该绝缘座体34上面设有该一排第一接点62，该一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式﹐该第一端子60设有接脚焊接在该外覆体30前段上面的四个导电片上端，该绝缘座体34可以超音波或高周波方式结合该外覆体30上。

[0348] 请参阅图110，是本发明第六十三实施例，其大致与第三十四实施例相同，其差异在于本实施的外覆体30与绝缘座体34是分开设置而非一体成型，该外覆体30与绝缘座体34可以超音波或高周波方式结合于该电路板40上。

[0349] 请参阅图111、图112、图113及图114，是本发明第六十四实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第三十四实施例相同，本实施包括有一电路板40、二绝缘座体34、34’、一电子单元4、及一外覆体30，其中：

[0350] 该电路板40上下面皆设有一组导电接点430且前端各设有二焊接区432，另电路板40下面二侧各设有一前后延伸的焊接区434。

[0351] 该二绝缘座体34、34’上各设有一组导电接点，该一组导电接点为一排四个第一接点62，其为USB2.0的连接介面，该二排第一接点62是形成在二排第一端子60，该二绝缘座体34、34’与该二排第一端子60是分别采埋入塑胶射出成型方式，该二排第一端子60设有接脚
64分别焊接于该电路板40上下面的一组导电接点430，该二排第一端子60的前端66焊接于该电路板40上下面的焊接区432，该二绝缘座体34、34’前端对应该焊接区432各设有二缺口
342，藉由该缺口342可补焊，另外该绝缘座体34较大，其两侧边大致与电路板40齐平，其两侧各设有一前后延伸的补强板59，该补强板59焊接该焊接区434。

[0352] 该电子单元4为一储存单元，其包括有相关的电子元件及控制电路，该电子单元4电连接于该电路板40上面。

[0353] 该外覆体30为一绝缘的封胶体，其将该电路板40焊接有电子单元4及绝缘座体34’的一面封胶覆盖，只令该绝缘座体34’上一排第一接点62露出该外覆体30上表面。

[0354] 藉由以上构造，该电路板40前段上下面分别设有一绝缘座体而形成该连接板55，该该连接板55两面各有一组连接介面，即该一排第一接点62。

[0355] 本实施例的制造方法，包括以下步骤：

[0356] 一、提供一电路板40，该电路板设有2组导电接点430、该2组导电接点依序反向排列的串接电路、防逆流或防短路或其他电子式电路安全保护装置的电路及接点、一电子单元的电路及接点及补强板59的焊接区434，该串接电路与该电子单元的电路电连接，该2组导电接点430分别设于该电路板40不同面；

[0357] 二、提供一绝缘体，该绝缘体为一绝缘座体34，其上设有一组USB2.0的连接介面及补强板59，其为一排4个第一接点62，该一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34’与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式；

[0358] 三、提供防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置；

[0359] 四、提供一电子单元4及外加的一组导电接点，该外加的一组导电接点是设在一绝缘座体34’上，其为一组USB2.0的连接介面，其为一排4个第一接点62，该一排第一接点62是形成在一排第一端子60，该绝缘座体34’与该一排第一端子60是采埋入塑胶射出成型方式；

[0360] 五、提供焊接材料涂抹于该电路板40一面的接点及焊接区432；

[0361] 六、将该防逆流电子元件或防短路电子元件或萧基二极体或其他电子式电路安全保护装置及电子单元4分别排列贴放于该电路板40上对应的接点，该外加的一组导电接点，即该绝缘座体34’的一排第一端子60的接脚64贴放于电路板该面的一组导电接点430，其中两第一端子60的前端66连接该焊接区432；

[0362] 七、将分别贴放于该电路板40上的元件,进行回焊焊板加工；

[0363] 八、将该焊接有上述元件的电路板一面进行封装而形成一外覆体30，并使该电路板40和外覆体30结合成一封装体，且使该外加的一组导电接点，即该一排第一端子60的第一接点62露出该封装体的外覆体30上表面，且该电路板另一面的一组导电接点露出该封装体的电路板一面；

[0364] 九、提供焊接材料涂抹于该电路板一面的一组导电接点430、焊接区432及补强板的焊接区434；以及

[0365] 十、将该绝缘座体34叠合于该封装体的电路板40前段，该绝缘座体34的一排第一端子60的接脚64连接于该涂抹有焊接材料的一组导电接点430，其中两第一端子60的前端66连接该焊接区432，该补强板59连接于该焊接区434，并进行回焊焊板加工。

[0366] 本实施例的电路板40前段上面的绝缘座体是采较小的绝缘座体34'以封胶体封胶结合成与电路板40两侧齐平的绝缘座体，该封胶体埋入该绝缘座体34’並結合该电路板，该绝缘座体34'主要是用以先结合该一排第一端子60以达到制造上的简便，然而亦可将该一排第一端子60直接焊在该电路板40上再封胶直接形成一绝缘座体。

[0367] 上述的补强构造是采用补强板59，然亦可采用焊板，该绝缘座体34亦可以超音波或高周波方式结合于该电路板40。

[0368] 请参阅图115及图116，是本发明第六十五实施例，其为一USB2.0规格的随身碟，其大致与第六十四实施例相同，其差异在于本实施的绝缘座体34二侧一体设有限位构造50凸出该一组连接介面及相对于该一组连接介面的一组导电接点，即该限位构造50凸出该连接板55两面的一排第一接点62。

[0369] 上述第四十九实施例至第六十五实施例中的电子单元4除了可为一储存单元而成一随身碟外，或可为一无线收发单元而成一无线收发装置，或可为一连接线材而成一电连接线公头，或可为一转接电路及一电连接器而成一转接电连接器，或可为一扩充电路及一组电连接插座而成一扩充插座，或可为一控制单元而成一IC控制器。

[0370] 在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，而并非将本发明狭义地限制于该实施例，在不超出本发明的精神及以下权利要求的情况下，可作种种变化实施。

[0371] 主要符号名称列表

[0372] 随身碟1             随身碟3

[0373] 塑胶座体10          电路板15             接点16

[0374] 电连接母座20        连接槽21             舌片22

[0375] 接点23              金属壳25             弹片24

[0376] 外覆体30            下座31               上盖32

[0377] 容室33              绝缘座体34           定位凹槽35

[0378] 定位弹片36          塑胶板37             金属壳38

[0379] 空间39              塑胶块312            透空孔301

[0380] 电子单元4           电路板40             第一接点41

[0381] 贯穿孔42            记忆体43

[0382] 记忆体44            控制电路45           萧基二极体46

[0383] IC控制晶片47        接点48               电路49

[0384] 连接槽410           第一接点411          第二接点412

[0385] 舌片413             接点417              接点418

[0386] 电线419             导电部420            上电路板422

[0387] 下电路板423         第二电路板424        插梢425

[0388] 导电接点430         焊接区432            焊接区434

[0389] 卡槽52              限位构造50           连接板55

[0390] 穿孔56              凹面57               对接构造58

[0391] 补强板59            焊板591              导电片593

[0392] 第一端子60          延伸部61             第一接点62

[0393] 第一接点63          接脚64               前端66

[0394] 第二端子70          延伸部71             第二接点72

[0395] 侦测构造80          可动端子81           可动端子82

[0396] 固定端子83          凸点85               切换开关装置90

[0397] 滑动钮91            滑槽92               导电部93