一种PCB银油跳线制作方法

摘要

一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。本发明实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。

权利要求

1.一种PCB银油跳线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；

(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，将跳线位置填平，将阻焊层厚度控制在30-40um，与线路铜厚相持平，阻焊层将第二焊盘完全包覆，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；

(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；

(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；

(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；

(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：第一绝缘层和银油跳线的印刷方向相同，第二绝缘层的印刷方向与第一绝缘层的印刷方向相反。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：阻焊层采用绿油丝印方式印刷在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述阻焊层采用绿油，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用桥油。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：绿油和桥油均采用UV油方式丝印。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一焊盘和第三焊盘的直径大于或等于1.4mm，相邻两个焊盘之间的间距大于或等于0.7mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述开口的半径比相应的第一焊盘和第三焊盘的半径均小0.2mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：第一绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.6mm，第一绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.1mm。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：第二绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.3mm，第二绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.35mm。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：银油跳线的长度小于或等于50mm，银油跳线的两端形成半径是0.65mm的圆弧形。

说明书

一种PCB银油跳线制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是一种PCB银油跳线制作方法。

背景技术

[0002] 在电路板印刷领域，常常采用专用导电银油做为丝印材料，在同一平面上不同两个网络点之间丝印两层桥油做为银油绝缘层，然后在绝缘层上通过跳线银油丝印将两个不同网络线路连接达到导通效果。

[0003] 现有技术中，由于跳线位置的自身缺陷，跳线上各层油墨的厚度不均匀，影响了最终的成品质量。

发明内容

[0004] 本发明提供一种PCB银油跳线制作方法，解决现有跳线工艺中油墨厚度不均匀的问题。

[0005] 一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。

[0006] 优选的，第一绝缘层和银油跳线的印刷方向相同，第二绝缘层的印刷方向与第一绝缘层的印刷方向相反。

[0007] 优选的，阻焊层采用绿油丝印方式印刷在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上。

[0008] 优选的，所述阻焊层采用绿油，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用桥油。

[0009] 优选的，绿油和桥油均采用UV油方式丝印。

[0010] 优选的，所述第一焊盘和第三焊盘的直径大于或等于1.4mm，相邻两个焊盘之间的间距大于或等于0.7mm。

[0011] 优选的，所述开口的半径比相应的第一焊盘和第三焊盘的半径均小0.2mm。

[0012] 优选的，第一绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.6mm，第一绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.1mm。

[0013] 优选的，第二绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.3mm，第二绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.35mm。

[0014] 优选的，银油跳线的长度小于或等于50mm，银油跳线的两端形成半径是0.65mm的圆弧形。

[0015] 本发明的有益效果是，本发明通过桥接在阻焊面上进行跳线的方式对不同电路网络进行最短距离连接，实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。

附图说明

[0016] 图1为本发明一种实施例经过步骤(1)后的PCB剖视图；

[0017] 图2为本发明一种实施例经过步骤(1)后的PCB俯视示意图；

[0018] 图3为本发明一种实施例经过步骤(2)后的PCB剖视图；

[0019] 图4为本发明一种实施例经过步骤(2)后的PCB俯视示意图；

[0020] 图5为本发明一种实施例经过步骤(3)后的PCB剖视图；

[0021] 图6为本发明一种实施例经过步骤(3)后的PCB俯视示意图；

[0022] 图7为本发明一种实施例经过步骤(4)后的PCB剖视图；

[0023] 图8为本发明一种实施例经过步骤(4)后的PCB俯视示意图；

[0024] 图9为本发明一种实施例经过步骤(5)后的PCB剖视图；

[0025] 图10为本发明一种实施例经过步骤(5)后的PCB俯视示意图；

[0026] 图11为本发明一种实施例经过步骤(6)后的PCB剖视图；

[0027] 图12为本发明一种实施例经过步骤(6)后的PCB俯视示意图；

具体实施方式

[0028] 下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

[0029] 本发明实施例提供一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：

[0030] (1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连。

[0031] 如图1和图2所示，在PCB板10上预留第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13，第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13均与PCB上不同的电路网络相连，三者彼此不接触，则对应的电路网络是不连通的。且第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13处于同一直线，第二焊盘12位于第一焊盘11和第三焊盘13之间，本发明实施例的目的在于通过跳线，将第一焊盘11和第三焊盘13连通，而跳过第二焊盘。

[0032] 其中，第一焊盘11和第三焊盘13的直径可以相同，并都可以大于或等于1.4mm，保证后续的银油与焊盘有足够接触面积。相邻两个焊盘之间的间距，即第一焊盘11距离第二焊盘12的距离以及第二焊盘12距离第三焊盘13的距离均大于或等于0.7mm，防止银油渗油及偏位问题引起的短路。如图中示例，第一焊盘和第三焊盘的直径均等于1.4mm，相邻两个焊盘之间的间距均等于0.7mm。当然，图1-12中所标注的尺寸仅仅是一种示例选择，在具体应用时，相应尺寸可以随需要修改。

[0033] 在实施步骤(1)之前，还需要开料、钻孔和线路设置等PCB板的常规步骤。其中，开料：依据客户所要求尺寸规格，将基板大料裁切成工作所需要的尺寸，为了避免板边毛刺影响品质，裁切后进行圆角、倒边，考虑到CME-1板料涨缩问题，裁切后需要进行烤板；钻孔：在开料裁切好的板上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求，该孔主要用于辅助焊接插孔元件及定位用；线路设置：通过磨板方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加干膜与板的结合力，利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过磨板处理过的板面上。通过曝光机紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。图形转移后通过碳酸钠溶液,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到客户所需要的图形。

[0034] (2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘。

[0035] 如图3和图4所示，阻焊层21将第二焊盘12完全包覆，使第一焊盘11和第三焊盘13不会接触到第二焊盘12，同时，可通过曝光溶解的方式，在第一焊盘11和第三焊盘13的顶端形成开口22，露出第一焊盘11和第三焊盘13，以便于后续与跳线接触。开口22的形状设置为与焊盘的形状相匹配，也为圆形。且开口22的半径可比相应的第一焊盘11和第三焊盘13的半径均小0.2mm，防止阻焊层21染上第一焊盘11和第三焊盘13。阻焊层21可以选用绿油或者其他阻焊材料制成。

[0036] (3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内。

[0037] 如图5和图6所示，通过丝网、刮胶、丝印机器等工具在第一焊盘11和第三焊盘13之间的阻焊层21的上表面丝印第一绝缘层31，第一绝缘层31处于第一焊盘11和第三焊盘13之间的阻焊层21的上表面范围内，第一绝缘层31的宽度可以比银油跳线4的宽度宽1.6mm，第一绝缘层31的边沿距第一焊盘11和第三焊盘13的距离均为0.1mm。

[0038] (4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内。

[0039] 如图7和图8所示，通过丝网、刮胶、丝印机器等工具在第一绝缘层31上丝印第二绝缘层32，同时确保第二绝缘层32位于第一绝缘层31上表面范围内。第二绝缘层32的宽度可以比第一绝缘层31的宽度窄0.3mm，第二绝缘层32的边沿距第一焊盘11和第三焊盘13的距离均可以为0.35mm，以确保处于第一绝缘层31上表面范围内。通过两层绝缘层，可以加强与第二焊盘12之间的绝缘性，同时，增加了银油与焊盘接触位置的厚度，有助于增强产品的质量。

[0040] (5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形。

[0041] 如图9和图10所示，在第二绝缘层32上印刷银油跳线4，银油跳线4可以是任意形状，但是其应该呈直行，长度不能超过50mm。其宽度可以比第二绝缘层32小，例如，第二绝缘层32的宽度可以比银油跳线4的宽度宽1.3mm。银油跳线4的两端41设置成分别与第一焊盘11和第三焊盘13相匹配的圆弧形，圆弧形的与第一焊盘11和第三焊盘13均同心设置，且两端41形成半径是0.65mm的圆弧形，保证银油与焊盘接触面积。

[0042] (6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。

[0043] 如图11和图12所示，在银油跳线4上印刷保护油5，保护油层外形与银油跳线4外形一样，其在银油跳线4上的厚度可以为25um，保护油不能上焊接或测试焊盘。

[0044] 在步骤(6)之后，还包括锣板、电测、表面处理、质检以及包装等常规处理过程，最终将PCB制成。其中，锣板：通过锣机将一块半成品的线路板加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸。电测：通过电测机进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计要求。表面处理OSP：在焊接面涂上一层透明OSP膜，隔离空气，防止焊盘氧化，为客户提供良好焊接表面。质检：检验成品外观确认产品外观、线路质量符合客户要求。包装：通过包装机将客户所需要的成品板吸塑及外观包装，便于运输及防止破损、氧化。

[0045] 在一种实施例中，第一绝缘层31和银油跳线4的印刷方向相同，第二绝缘层32的印刷方向与第一绝缘层31的印刷方向相反。例如，第一绝缘层31和银油跳线4的印刷方向从图中左侧向右侧，则第二绝缘层32的印刷方向为从右侧向左侧。按正反两个方向丝印，更好地弥补丝印露铜问题，提高铜面与银油跳线之间的绝缘性。

[0046] 在一种实施例中，阻焊层21采用绿油丝印方式印刷在第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13上，可以将跳线位置填平，将阻焊层21厚度控制在30-40um，与线路铜厚相持平，保证绿油丝印前板面平整度，减少丝印落差。

[0047] 在一种实施例中，所述阻焊层21采用绿油，所述第一绝缘层31和第二绝缘层32采用桥油，绿油和桥油均采用UV油方式丝印，绿油不会产生锋利的边缘会使银油得到更好的保障，底涂层需要使用柔韧的材料，以在冷热冲击测试中保护银油完整性。

[0048] 使用本发明方法制作的银油跳线的切片数据统计如下：

[0049]

[0050] 银油跳线的CPK数据如下：

[0051]

[0052] 以上内，通过上述实验数据可以看出，基于本发明实施例的方法做制作的银油跳线，跨线位置各层油墨厚度更加均匀，各层油墨CPK≥1.67，产品质量更好。

[0053] 以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。