一种屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端

摘要

本发明提供一种屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端，通过分别制作上壳板及下壳板，再将上壳板及下壳板对位成盒，并在上壳板及下壳板围成的收容腔中注入吸热相变材料，从而形成屏蔽盖，不仅具有较好的散热性能，而且由于屏蔽盖中的吸热相变材料在相变时可以吸收或释放大量的热，从而可以使屏蔽盖的外表面的温度上升较慢，可以极大避免移动终端局部温度上升过快而形成热点，可以降低移动终端的最终温度。

权利要求

1.一种屏蔽盖的制作方法，其特征在于，所述屏蔽盖应用于移动终端的电子器件，所述方法包括：分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板；

将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板与所述下壳板之间围成一收容腔；

向所述收容腔中注入吸热相变材料；

形成所述上壳板和/或所述下壳板的具体步骤为：

在一底板上形成与所述底板垂直连接的第一框体及第二框体，所述第一框体与所述第二框体同心设置；

在所述第一框体及所述第二框体之间形成第三毛细结构；

所述将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板与所述下壳板之间围成一收容腔的步骤，包括：将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板、所述下壳板、所述第一框体及所述第二框体之间围成收容腔及容纳腔，所述容纳腔围绕所述收容腔并与所述收容腔通过所述第二框体间隔设置，其中，所述第三毛细结构位于所述容纳腔中；

所述向所述收容腔中注入吸热相变材料的步骤，包括：

从所述第二框体上设置的开口向所述收容腔中注入吸热相变材料；

从所述上壳板和/或所述下壳板上设置的开口向所述容纳腔中注入液体散热介质。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述向所述收容腔中注入吸热相变材料的步骤之后，所述方法包括：检测所述屏蔽盖是否有所述吸热相变材料渗出；

若所述屏蔽盖中没有所述吸热相变材料渗出，确定所述屏蔽盖合格。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述检测所述屏蔽盖是否有所述吸热相变材料渗出的步骤，包括：将所述屏蔽盖放置于温度为55摄氏度至65摄氏度的环境中25分钟至35分钟，确定是否存在变相材料渗出。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板的步骤之后，所述方法包括：在所述上壳板的一侧面上形成第一毛细结构；

制作一上盖板，并将所述上盖板与所述上壳板对位成盒，以使所述第一毛细结构容置于所述上壳板与所述上盖板之间围成的第一容置腔中；

向所述第一容置腔中注入液体散热介质。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板的步骤之后，所述方法包括：制作一下盖板，并在所述下盖板的一侧面上形成第二毛细结构；

将所述下盖板与所述下壳板对位成盒，以使所述第二毛细结构容置于所述下盖板与所述下壳板之间围成的第二容置腔中；

向所述第二容置腔中注入液体散热介质。

6.一种屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖包括上壳板、下壳板、第一框体、侧壁及吸热相变材料，所述上壳板与所述下壳板相对设置，所述第一框体夹于所述上壳板及所述下壳板之间，所述侧壁位于所述下壳板远离所述上壳板的侧面，所述吸热相变材料填充于所述上壳板、所述下壳板及所述第一框体共同围成的收容腔中；所述屏蔽盖还包括第二框体及第三毛细结构，所述第二框体夹于所述上壳板及所述下壳板之间，并分别与所述上壳板及所述下壳板的底板垂直连接，所述第二框体与所述第一框体同心设置，所述上壳板、所述下壳板、所述第一框体及所述第二框体共同围成一容纳腔，所述第三毛细结构位于所述第一框体与所述第二框体之间，并容纳于所述容纳腔中；所述容纳腔中还设置有液体散热介质。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求6所述的屏蔽盖。

说明书

一种屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端。

背景技术

[0002] 随着科技的发展进步，电子技术得到了飞速发展和长足的进步，电子产品的普及也提高到了一个前所未有的高度，尤其是移动终端成为人们生活中不可或缺的一部分。

[0003] 随着移动终端中各种功能的越来越完备，移动终端中电子元件的精密度越来越高，电子元件数量越来越多，为了更好的保护各种精密电子元件，以及保证电子元件不受其他电子元件的干扰，大多会在电子元件上设置金属屏蔽盖，一方面，可以起到良好的屏蔽作用，另一方面也可以起到一定的散热作用，但是现有的屏蔽盖，大多是设置一层金属板或者金属网等，散热效果差，易出现过热等现象，存在损坏电子元件等安全隐患。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端，以解决现有屏蔽盖散热效果差，易出现过热等现象，存在损坏电子元件等安全隐患的问题。

[0005] 本发明实施例提供了一种屏蔽盖的制作方法，所述屏蔽盖应用于移动终端的电子器件，所述方法包括：

[0006] 分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板；

[0007] 将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板与所述下壳板之间围成一收容腔；

[0008] 向所述收容腔中注入吸热相变材料。

[0009] 本发明实施例还提供一种屏蔽盖，所述屏蔽盖包括上壳板、下壳板、第一框体、侧壁及吸热相变材料，所述上壳板与所述下壳板相对设置，所述第一框体夹于所述上壳板及所述下壳板之间，所述侧壁位于所述下壳板远离所述上壳板的侧面，所述吸热相变材料填充于所述上壳板、所述下壳板及所述第一框体共同围成的收容腔中。

[0010] 本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括屏蔽盖，所述屏蔽盖包括上壳板、下壳板、第一框体、侧壁及吸热相变材料，所述上壳板与所述下壳板相对设置，所述第一框体夹于所述上壳板及所述下壳板之间，所述侧壁位于所述下壳板远离所述上壳板的侧面，所述吸热相变材料填充于所述上壳板、所述下壳板及所述第一框体共同围成的收容腔中。

[0011] 本发明实施例提供的屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端，分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板；将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板与所述下壳板之间围成一收容腔；向所述收容腔中注入吸热相变材料。这样，通过分别制作上壳板及下壳板，再将上壳板及下壳板对位成盒，并在上壳板及下壳板围成的收容腔中注入吸热相变材料，从而形成屏蔽盖，不仅具有较好的散热性能，而且由于屏蔽盖中的吸热相变材料在相变时可以吸收或释放大量的热，从而可以使屏蔽盖的外表面的温度上升较慢，可以极大避免移动终端局部温度上升过快而形成热点，可以降低移动终端的最终温度。

附图说明

[0012] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0013] 图1是本发明一较佳实施例提供的移动终端的立体图；

[0014] 图2为图1中所示移动终端中的电路板的俯视图；

[0015] 图3为图2中III-III处所示的剖面图；

[0016] 图4为本发明另一实施方式提供的屏蔽盖的剖面图；

[0017] 图5为本发明又一实施方式提供的屏蔽盖的剖面图；

[0018] 图6为图3中所示的屏蔽盖的制作方法的流程图；

[0019] 图6至图12为图3所示屏蔽盖的制作过程中的部分剖面图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 请参阅图1，图1是本发明一较佳实施例提供的移动终端的立体图，图2为图1中所示移动终端中的电路板的俯视图。如图1及图2所示，所述移动终端100包括显示屏110、外壳120及电路板130，所述显示屏110与所述外壳120嵌套设置，且所述外壳120用于承载所述显示屏110，所述外壳120与所述显示屏110共同围成一个收容腔，所述电路板130收容于所述外壳120与所述显示屏110围成的收容腔中，其中，所述电路板130主要用于承载所述移动终端100的各种电路模组、走线和电池等电子元件。所述移动终端100还包括一显示区101及围绕所述显示区101的周边区102，所述显示区101主要可以用于实现所述移动终端100的显示输出功能，所述周边区102主要用于提供空间来设置按键、受话器、发声装置、摄像头模组、红外传感器及其电路走线等。

[0022] 所述移动终端100还包括闪光灯、音量调节键和电源键等常规结构，在此不一一赘述。

[0023] 本发明实施例中，上述移动终端可以任何例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等的移动终端。此外，虽然上述对移动终端进行了举例，但仅作为举例说明，并不局限于上述电子设备，凡是可以在电路模组或电路板等电子元件上使用屏蔽盖的电子设备，均可以包含在所述移动终端的保护范围中。

[0024] 所述电路板130可以是所述移动终端100的主板的一部分，也可以是单独设置的电路板，所述电路板130上可以设置有所述移动终端100的处理器(图未示)、各种电路(图未示)及各种实现不同功能的功能模组140(图3中所示)等。

[0025] 请同时参阅图3，图3为图2中III-III处所示的剖面图。如图3所示，所述移动终端100还包括屏蔽盖150，所述屏蔽盖150位于所述功能模组140上，并罩在所述功能模组140上。所述屏蔽盖150包括上壳板151、下壳板152、第一框体153、侧壁154及吸热相变材料155，所述上壳板151与所述下壳板152相对设置，所述第一框体153夹于所述上壳板151及所述下壳板152之间，并分别与所述上壳板151及所述下壳板152的底板垂直连接，所述上壳板151、所述下壳板152及所述第一框体153共同围成一收容腔，所述吸热相变材料155填充于所述上壳板151、所述下壳板152及所述第一框体153共同围成的收容腔中。

[0026] 此外，所述屏蔽盖150与所述功能模组140之间还可以设置导热胶及石墨片等散热体。

[0027] 本实施方式中，所述吸热相变材料155为具有高焓值的吸热相变材料。优选的，所述吸热相变材料155的焓值大于100J/g。

[0028] 所述侧壁154位于所述下壳板152远离所述上壳板151的侧面，并与所述下壳板152围成一没有盖的盒子状，所述侧壁154用于在所述屏蔽盖150罩在所述功能模组140后，将所述屏蔽盖150固定于所述电路板130上。

[0029] 其中，所述第一框体153可以是垂直连接且固定于所述上壳板151的底板上，并由所述上壳板151的底板的边缘朝向所述下壳板152延伸而成，也可以是垂直连接且固定于所述下壳板152的底板上，并由所述下壳板152的底板的边缘朝向所述上壳板151延伸而成，还可以是所述上壳板151的底板的边缘朝向所述下壳板152延伸形成有第一子框体，所述下壳板152的底板的边缘朝向所述上壳板151延伸形成有第二子框体，所述第一子框体与所述第二子框体共同组成所述第一框体153。

[0030] 这样，通过在上壳板及下壳板围成的收容腔中注入吸热相变材料，不仅具有较好的散热性能，而且由于屏蔽盖中的吸热相变材料在相变时可以吸收或释放大量的热，从而可以使屏蔽盖的外表面的温度上升较慢，可以极大避免移动终端局部温度上升过快而形成热点，可以降低移动终端的最终温度。

[0031] 请同时参阅图4，图4为本发明另一实施方式提供的屏蔽盖的剖面图。如图4中所示的屏蔽盖450，与图3中所示屏蔽盖150的不同之处在于，本发明实施方式的屏蔽盖450还包括上盖板456、下盖板457、第一毛细结构458及第二毛细结构459，所述上盖板456与上壳板451相对设置，并且所述上盖板456与上壳板451，以及夹于所述上盖板456及所述上壳板451之间的侧壁共同围成第一容置腔，所述第一毛细结构458容置于所述第一容置腔中，且在所述第一容置腔中还设置有液体散热介质，从而形成第一导热结构。

[0032] 本实施方式中，所述液体散热介质为水或者甲醇等散热介质。

[0033] 所述下盖板457与下壳板452相对设置，并且所述下盖板457与所述下壳板452，以及夹于所述下盖板457与下壳板452之间的侧壁共同围成第二容置腔，所述第二毛细结构459容置于所述第二容置腔中，且在所述第二容置腔中还设置有液体散热介质，从而形成第二导热结构。

[0034] 本实施方式中，所述第一导热结构及所述第二导热结构均为真空结构，所述第一导热结构及所述第二导热结构的导热效果可达到10000W/mK。

[0035] 本实施方式中，所述上盖板456是位于所述上壳板451远离所述下壳板452的一侧，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述上盖板456还可以是位于所述上壳板451靠近所述下壳板452的一侧。

[0036] 本实施方式中，所述下盖板457是位于所述下壳板452远离所述上壳板451的一侧，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述下盖板457还可以是位于所述下壳板452靠近所述上壳板451的一侧。

[0037] 本实施方式中，是在上壳板一侧及所述下壳板一侧分别设置有第一导热结构及第二导热结构，但并不局限于此，在其他实施方式中，也可以仅在上壳板一侧设置第一导热结构，或者仅在下壳板一侧设置第二导热结构，并不以次为限。

[0038] 这样，在屏蔽盖上通过设置上盖板及下盖板，以在上壳板一侧及下壳板一侧分别形成第一导热结构及第二导热结构，可以加快温度的传导，从而加速散热。

[0039] 请同时参阅图5，图5为本发明又一实施方式提供的屏蔽盖的剖面图。如图5中所示的屏蔽盖550，与图3中所示屏蔽盖150的不同之处在于，本发明实施方式提供的屏蔽盖550包括第二框体5510及第三毛细结构5511，所述第二框体5510夹于上壳板551及下壳板552之间，并分别与所述上壳板551及所述下壳板552的底板垂直连接，所述第二框体5510与第一框体553同心设置，所述上壳板551、所述下壳板552、所述第一框体553及所述第二框体5510共同围成一容纳腔，所述第三毛细结构5511位于所述第一框体553及所述第二框体5510之间，并容纳于所述容纳腔中，且在所述第二容置腔中还设置有液体散热介质，从而形成第三导热结构。

[0040] 其中，所述容纳腔围绕所述收容腔并与所述收容腔通过所述第二框体间隔设置。

[0041] 本实施方式中，所述第三导热结构为真空结构，所述第三导热结构的导热效果可达到10000W/mK。

[0042] 其中，所述第二框体5510可以是垂直连接且固定于所述上壳板551的底板上，并由所述上壳板551的底板的边缘朝向所述下壳板552延伸而成，也可以是垂直连接且固定于所述下壳板552的底板上，并由所述下壳板552的底板的边缘朝向所述上壳板551延伸而成，还可以是所述上壳板551的底板的边缘朝向所述下壳板552延伸形成有第三子框体，所述下壳板552的底板的边缘朝向所述上壳板551延伸形成有第四子框体，所述第三子框体与所述第四子框体共同组成所述第二框体5510。

[0043] 这样，在屏蔽盖上通过设置第二框体，以在上壳板及下壳板之间，以及收容腔的四周形成第三导热结构，可以加快温度的传导，从而加速散热。

[0044] 请参阅图6至图12，图6为图3中所示的屏蔽盖的制作方法的流程图，图6至图12为图3所示屏蔽盖的制作过程中的部分剖面图。如图6所示，所述方法包括：

[0045] 步骤601、分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板。

[0046] 该步骤中，首先分别制作上壳板751及下壳板752。

[0047] 具体的，可以是使用一金属材料，通过平板切割机直接加工形成上壳板751，在使用一金属材料，可以通过冲压机加工形成一底板，并在底板上形成与所述底板垂直连接的第一框体753以及侧壁754，从而形成下壳板752，其中，所述第一框体753及所述侧壁754分别位于所述下壳板752的底板的两侧，并且分别与所述下壳板752的底板垂直连接，如图7中所示。

[0048] 本实施方式中，是在所述下壳板752的底板上形成所述第一框体753，但并不局限于此，在其他实施方式中，也可以是在所述上壳板751的底板上形成所述第一框体753，或者还可以是在所述上壳板751的底板的边缘延伸形成有第三子框体，所述下壳板752的底板的边缘延伸形成有第四子框体，所述第一子框体与所述第二子框体共同组成所述第一框体753。

[0049] 本实施方式中，所述上壳板751及所述下壳板752的材质为具有导热性的金属，优选的，所述上壳板751及所述下壳板752的材质为洋白铜。

[0050] 步骤602、将所述上壳板751及所述下壳板752对位成盒，以使所述上壳板751与所述下壳板752之间围成一收容腔。

[0051] 该步骤中，在制作形成所述上壳板751及所述下壳板752之后，即可以将所述上壳板751及所述下壳板752对位成盒，以使所述上壳板751与所述下壳板752之间围成一收容腔。

[0052] 具体的，可以是使用焊接技术或者点胶粘结技术，将所述第一框体753焊接固定或者粘结固定在所述上壳板751上，从而将所述上壳板751及所述下壳板752焊接固定，以使所述上壳板751与所述下壳板752相对设置，所述第一框体73夹于所述上壳板751及所述下壳板752之间，并分别与所述上壳板751及所述下壳板752的底板垂直且固定连接，所述上壳板751、所述下壳板752及所述第一框体753共同围成一收容腔。

[0053] 步骤603、向所述收容腔中注入吸热相变材料。

[0054] 该步骤中，向所述上壳板751、所述下壳板752及所述第一框体753共同围成的收容腔中注入吸热相变材料755，从而形成具有良好散热性能的屏蔽盖750，如图8中所示。

[0055] 其中，所述吸热相变材料755为具有高焓值的吸热相变材料。优选的，所述吸热相变材料155的焓值大于100J/g。

[0056] 可选的，在步骤203之后，所述方法包括：

[0057] 检测所述屏蔽盖是否有所述吸热相变材料渗出；若所述屏蔽盖中没有所述吸热相变材料渗出，确定所述屏蔽盖合格。

[0058] 该步骤中，当注入所述吸热相变材料755形成所述屏蔽盖750之后，可以对所述屏蔽盖750进行检测，检测所述屏蔽盖750是否有所述吸热相变材料755渗出，来检测所述屏蔽盖750是否合格，如果所述屏蔽盖750中没有所述吸热相变材料755伸出，就可以确定所述屏蔽盖750合格，为合格产品。

[0059] 具体的，检测所述屏蔽盖750是否有所述吸热相变材料755渗出，可以是将所述屏蔽盖750放置于温度为55摄氏度至65摄氏度的环境中，持续25分钟至35分钟，来确定是否有所述吸热相变材料755渗出。

[0060] 优选的，检测环境的温度为60摄氏度，持续时间为30分钟。

[0061] 可选的，在步骤601之后，所述方法包括：

[0062] 在所述上壳板751的一侧面上形成第一毛细结构758；制作一上盖板756，并将所述上盖板756与所述上壳板751对位成盒，以使所述第一毛细结构758容置于所述上壳板751与所述上盖板756之间围成的第一容置腔中；向所述第一容置腔中注入液体散热介质。

[0063] 该步骤中，当形成所述上壳板751后，可以在所述上壳板751的一侧面上形成第一毛细结构758，再制作形成一上盖板756，然后将所述上盖板756与所述上壳板751对位成盒，以使所述上盖板756与所述上壳板751共同围成第一一容置腔，并使得所述第一毛细结构758容置于所述上盖板756与所述上壳板751围成的第一容置腔中，然后向所述第一容置腔中注入液体散热介质，从而形成第一导热结构，如图9中所示，从而在经过步骤602及步骤
603之后，可以制作形成如图4中所示的屏蔽盖。

[0064] 具体的，在形成所述上盖板756的同时，可以通过冲压形成以在所述上盖板756的底板上形成侧板，并使得所述上盖板756与所述上壳板751对位成盒时，所述上盖板756的底板、所述上壳板751及位于所述上盖板756的底板上的侧板共同围成所述第一容置腔。

[0065] 本实施方式中，所述侧板是形成在所述上盖板756的底板上，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述侧板还可以是形成在所述上壳板751上。

[0066] 本实施方式中，是在所述上壳板751上形成所述第一毛细结构758，但并不局限于此，在其他实施方式中，还可以是在所述上盖板756上形成所述第一毛细结构758。

[0067] 其中，所述液体散热介质为水或者甲醇等散热介质。

[0068] 本实施方式中，所述第一导热结构为真空结构，所述第一导热结构的导热效果可达到10000W/mK。

[0069] 这样，在屏蔽盖上通过设置上盖板及下盖板，以在上壳板的一侧形成第一导热结构，可以加快温度的传导，从而加速散热。

[0070] 可选的，在步骤601之后，所述方法包括：

[0071] 制作一下盖板，并在所述下盖板的一侧面上形成第二毛细结构；将所述下盖板与所述下壳板对位成盒，以使所述第二毛细结构容置于所述下盖板与所述下壳板之间围成的第二容置腔中；向所述第二容置腔中注入液体散热介质。

[0072] 该步骤中，当形成所述下壳板752后，可以在所述下壳板752的一侧面上形成第二毛细结构759，再制作形成下盖板757，然后将所述下盖板757与所述下壳板752对位成盒，以使所述下盖板757与所述下壳板752共同围成第一一容置腔，并使得所述第二毛细结构759容置于所述下盖板757与所述下壳板752围成的第二容置腔中，然后向所述第二容置腔中注入液体散热介质，从而形成第二导热结构，如图10中所示，从而在经过步骤602及步骤603之后，可以制作形成如图4中所示的屏蔽盖。

[0073] 具体的，在形成所述上盖板756的同时，可以通过平板切割机直接加工形成所述下盖板757，并使得所述上盖板756与所述上壳板751对位成盒时，所述下盖板757的底板、所述下壳板752与位于所述下壳板752的底板上的所述侧壁754共同围成所述第二容置腔。

[0074] 本实施方式中，是以所述下盖板757的底板、所述下壳板752与所述侧壁754共同围成所述第二容置腔为例进行说明的，但并不局限于此，在其他实施方式中，还可以是所述下盖板757的底板、所述下壳板752与所述第一框体753共同围成所述第二容置腔。

[0075] 本实施方式中，是在所述下盖板757上形成所述第二毛细结构759，但并不局限于此，在其他实施方式中，还可以是在所述下壳板752上形成所述第二毛细结构759。

[0076] 其中，所述液体散热介质为水或者甲醇等散热介质。

[0077] 本实施方式中，所述第二导热结构为真空结构，所述第二导热结构的导热效果可达到10000W/mK。

[0078] 这样，在屏蔽盖上通过设置上盖板及下盖板，以在下壳板的一侧形成第二导热结构，可以加快温度的传导，从而加速散热。

[0079] 可选的，在形成所述下壳板的具体步骤，还可以包括：

[0080] 在一底板上形成与所述底板垂直连接的第二框体，所述第一框体与所述第二框体同心设置；在所述第一框体及所述第二框体之间形成第三毛细结构。

[0081] 该步骤中，在一底板上形成与所述底板垂直连接的第一框体753以及侧壁754，从而形成下壳板752的同时，还可以在所述下壳板752的底板上形成第二框体7510，并使得所述第二框体7510与所述第一框体753同心设置，然后在所述第一框体753与所述第二框体7510之间形成第三毛细结构7511，如图11中所示，从而在经过步骤602及步骤603之后，可以制作形成如图5中所示的屏蔽盖。

[0082] 本实施中，是在所述下壳板752上形成所述第二框体7510为例进行说明，但并不局限于此，在其他实施方式中，也可以是在所述上壳板751上形成所述第二框体7510，还可以是在所述上壳板751形成第三子框体，在所述下壳板752上形成第四子框体，所述第三子框体与所述第四子框体共同组成所述第二框体7510。

[0083] 进一步的，步骤602包括：

[0084] 将所述上壳板751及所述下壳板752对位成盒，以使所述上壳板751、所述下壳板752、所述第一框体753及所述第二框体7510之间围成收容腔及容纳腔，所述容纳腔围绕所述收容腔并与所述收容腔通过所述第二框体7510间隔设置，其中，所述第三毛细结构7511位于所述容纳腔中。

[0085] 该步骤中，当制作形成所述上壳板751及所述下壳板752之后，将所述上壳板751及所述下壳板752对位成盒，使得所述上壳板751及所述下壳板752相对设置，所述第一框体753及所述第二框体7510夹于所述上壳板751及所述下壳板752之间，所述上壳板751、所述下壳板752及所述第二框体7510共同围成收容腔，所述上壳板751、所述下壳板752、所述第一框体753及所述第二框体7510共同围成容纳腔，所述容纳腔围绕所述收容腔，并且与所述收容腔通过所述第二框体7510间隔设置，所述第三毛细结构7511位于所述容纳腔中，如图
12中所示。

[0086] 进一步的，步骤603包括：

[0087] 从所述第二框体上设置的开口向所述收容腔中注入吸热相变材料；从所述上壳板和/或所述下壳板上设置的开口向所述容纳腔中注入液体散热介质。

[0088] 该步骤中，当将所述上壳板751及所述下壳板752对位成盒后，即可以向各个腔体中注入对应的物质，具体的，可以是从所述第二框体7510上设置的开口，向所述收容腔中注入吸热相变材料755，然后将所述第二框体7510上的开口进行封口处理，然后从所述上壳板751和/或所述下壳板752上设置的开口向所述容纳腔中注入液体散热介质，然后将所述上壳板751和/或所述下壳板752上的开口进行封口处理，从而形成如图5中所示的屏蔽盖。

[0089] 这样，在屏蔽盖上通过设置第二框体，以在上壳板及下壳板之间，以及收容腔的四周形成第三导热结构，可以加快温度的传导，从而加速散热。

[0090] 本发明实施例提供的屏蔽盖的制作方法、屏蔽盖及移动终端，分别制作屏蔽盖的上壳板及下壳板；将所述上壳板及所述下壳板对位成盒，以使所述上壳板与所述下壳板之间围成一收容腔；向所述收容腔中注入吸热相变材料。这样，通过分别制作上壳板及下壳板，再将上壳板及下壳板对位成盒，并在上壳板及下壳板围成的收容腔中注入吸热相变材料，从而形成屏蔽盖，不仅具有较好的散热性能，而且由于屏蔽盖中的吸热相变材料在相变时可以吸收或释放大量的热，从而可以使屏蔽盖的外表面的温度上升较慢，可以极大避免移动终端局部温度上升过快而形成热点，可以降低移动终端的最终温度。

[0091] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。