电路板成型方法

摘要

本发明实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。

权利要求

1.一种电路板成型方法，其特征在于，包括：

获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；所述待成型电路板是指包括电路图形制作、绝缘层制作的前期制作完成后得到的电路板；

根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；

根据第一成型程式，将除所述连接桥外的所述待切割区域切除；

根据成型定位系统，对第一次成型后的电路板进行定位和固定；

根据第二成型程式，将各所述连接桥切除，得到各个所述电路板单元。

2.根据权利要求1所述的电路板成型方法，其特征在于，获取待成型电路板之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上。

3.根据权利要求2所述的电路板成型方法，其特征在于，根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥之后，还包括：设定所述第一成型程式和所述第二成型程式。

4.根据权利要求3所述的电路板成型方法，其特征在于，在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定，包括：将各第一销钉穿过各所述定位孔钉入所述介质层，以对所述定位孔进行固定。

5.根据权利要求3所述的电路板成型方法，其特征在于，根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定，包括：根据成型定位系统，在所述介质层上设置定位点，对所述第一次成型后的电路板进行定位；

在所述定位点上分别植入第二销钉，对所述第一次成型后的电路板进行固定。

6.根据权利要求5所述的电路板成型方法，其特征在于，在所述介质层上设置定位点，包括：在所述第一次成型后的电路板在所述介质层上所覆盖的区域以外，任一所述电路板单元的任一边的外侧，靠近所述边的两端，并且贴近所述边的位置设置所述定位点，以使在所述定位点上植入的所述第二销钉紧贴所述边。

说明书

电路板成型方法

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板成型方法。

背景技术

[0002] 在制作电路板单元时，为提高生产效率，一般先将多个电路板单元一起制作在一张大的电路板上，在制作电路图形时可以一次形成该多个电路板单元的电路图形，或者在形成绝缘层时可以一次形成该多个电路板单元的绝缘层。这样在完成前期制作后，需要对大的电路板进行成型，得到各个电路板单元。

[0003] 为保证电路板切割精度，在电路板单元的成型过程中，在电路板单元周围设置一定宽度的折断边，该折断边为可用线路图形区域以外的辅助边，并在折断边上设置定位孔，用于在成型过程中对各电路板单元进行固定，成型得到的电路板单元保留了折断边。

[0004] 现有的电路板成型方法得到电路板单元保留了折断边，不适用于某些特性电路板。如，LED电路板由多个PCB单元拼接而成，且各个PCB单元之间要求无缝拼接，也即要求各个电路板单元的电路图形之间无缝拼接。但是带有折断边的电路板单元并不能满足这种要求。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种电路板成型方法，以实现成型后的电路板单元不包含折断边。

[0006] 本发明实施例的一个方面是提供一种电路板成型方法，包括：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。

[0007] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，获取待成型电路板之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上。

[0008] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥之后，还包括：设定第一成型程式和第二成型程式。

[0009] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域，具体包括：在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；根据所述第一成型程式，将除所述连接桥外的所述待切割区域切除。

[0010] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定，包括：将各第一销钉穿过各所述定位孔钉入所述介质层，以对所述定位孔进行固定。

[0011] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元，具体包括：根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定；根据所述第二成型程式，将各所述连接桥切除，得到各个所述电路板单元。

[0012] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定，包括：根据成型定位系统，在所述介质层上设置定位点，对所述第一次成型后的电路板进行定位；在所述定位点上分别植入第二销钉，对所述第一次成型后的电路板进行固定。

[0013] 如上所述的电路板成型方法，优选的是，在所述介质层上设置定位点，包括：在所述第一次成型后的电路板在所述介质层上所覆盖的区域以外，任一所述电路板单元的任一边的外侧，靠近所述边的两端，并且贴近所述边的位置设置所述定位点，以使在所述定位点上植入的所述第二销钉紧贴所述边。

[0014] 本发明实施例提供的电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。

附图说明

[0015] 图1为本发明实施例提供的电路板成型方法流程图；

[0016] 图2为本发明实施例提供的待成型电路板的示意图；

[0017] 图3为本发明实施例提供的成型完成后的各电路板单元的示意图；

[0018] 图4为本发明实施例提供的设置连接桥的待成型电路板的示意图；

[0019] 图5为本发明实施例提供的第一次成型后的电路板的示意图；

[0020] 图6为本发明另一实施例提供的第二销钉位置的示意图；

[0021] 图7为本发明另一实施例提供的电路板成型方法流程图。

具体实施方式

[0022] 本发明实施例所提供的电路板成型方法，用于将待成型电路板成型，得到各个电路板单元。

[0023] 图1为本发明实施例提供的电路板成型方法流程图；图2为本发明实施例提供的待成型电路板的示意图；图3为本发明实施例提供的成型完成后的各电路板单元的示意图；图4为本发明实施例提供的设置连接桥的待成型电路板的示意图；图5为本发明实施例提供的第一次成型后的电路板的示意图。本发明实施例针对现有技术成型得到的各个电路板单元包含折断边，无法应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接的问题，提供了电路板成型方法，该方法具体步骤如下：

[0024] 步骤S101、获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；

[0025] 其中，待成型电路板是指电路图形制作、绝缘层制作等前期制作完成后得到的电路板，如图2所示，该待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，该待成型电路板中除多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域。图2所示的待成型电路板仅以该待成型电路板包括6个电路板单元为例进行说明，本发明实施例对待成型电路板中的电路板单元数量不做具体限定。

[0026] 通过后面的步骤S102、S103和S104，完成对该待成型电路板的成型，最终得到如图3所示的各电路板单元。

[0027] 步骤S102、根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；

[0028] 其中，成型定位系统为用于控制成型机对待成型电路板中各个电路板单元进行定位和成型的控制系统，根据预先输入的待成型电路板及各电路板单元的设计图、尺寸及公差，控制成型机完成对待成型电路板中各个电路板单元进行定位和成型。

[0029] 该步骤S102中，根据成型定位系统，对待成型电路板中的各电路板单元进行定位，在任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥。通过对该连接桥的固定，可以实现固定与其连接的电路板单元的功能。

[0030] 优选地，任意两个相邻的电路板单元间仅设置一个连接桥，以实现在成型切割过程中保证成型精度。

[0031] 进一步地，连接桥的宽度可由技术人员根据电路板单元的大小灵活设定，并且连接桥的宽度与与其连接的电路板单元的大小成正比，也即电路板单元越大，设定连接桥的宽度越宽，以更好的固定与其连接的电路板单元。本发明实施例中对连接桥的宽度与电路板单元大小的比例不作具体限定。

[0032] 如图4所示的设置连接桥的待成型电路板，该待成型电路板包括6个电路板单元，任意相邻的两个电路板单元中均设置了一个连接桥。

[0033] 步骤S103、对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；

[0034] 在连接桥设置完成后，即可对待成型电路板进行第一次成型，将待成型电路板上除连接桥外的待切割区域全部切割掉。

[0035] 在对图4中的待成型电路板进行第一次成型后，得到如图5所示的第一次成型后的待成型电路板。

[0036] 步骤S104、对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。

[0037] 本发明实施例通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元，且得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。

[0038] 图6为本发明另一实施例提供的第二销钉位置的示意图；图7为本发明另一实施例提供的电路板成型方法流程图。在上述实施例基础上，为进一步对电路板成型方法进行详细地说明，本发明另一实施例提供的电路板成型方法，具体包括以下步骤：

[0039] 步骤S201、获取待成型电路板；

[0040] 其中，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域。

[0041] 步骤S202、在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上；

[0042] 在步骤S201获取待成型电路板之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上。用于固定待成型电路板。

[0043] 其中，该介质层可以为木垫板或者木浆板，介质层与电木板固定在一起。

[0044] 步骤S203、根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；

[0045] 步骤S204、设定第一成型程式和第二成型程式；

[0046] 在步骤S203之后，还应根据成型定位系统，设定第一成型程式和第二成型程式。其中，第一成型程式用于控制成型机将除连接桥外的待切割区域切除。第二成型程式用于控制成型机去除连接桥，得到各个电路板单元。

[0047] 其中，第一成型程式和第二成型程式由技术人员在连接桥设置完成后根据连接桥的设置进行设定。

[0048] 步骤S205、在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；

[0049] 进一步地，在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定，具体包括：将各第一销钉穿过各所述定位孔钉入所述介质层和电木板，以对所述定位孔进行固定。

[0050] 在每个连接桥上均设置一个定位孔，定位孔的位置如图4中所示。通过在图中所示的定位孔处插入销钉，将待成型电路板固定在介质层上。

[0051] 步骤S206、根据所述第一成型程式，将除所述连接桥外的所述待切割区域切除；

[0052] 该步骤根据第一成型程式对待成型电路板进行切割，去掉出连接桥外的待切割区域，得到如图5所示的第一次成型后的待成型电路板。

[0053] 该步骤S205和S206为上述实施例的步骤S103的细化，步骤S103中对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域，具体包括：在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；根据所述第一成型程式，将除所述连接桥外的所述待切割区域切除。

[0054] 步骤S207、根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定；

[0055] 进一步地，根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定，包括：根据成型定位系统，在所述介质层上设置定位点，对所述第一次成型后的电路板进行定位；在所述定位点上分别植入第二销钉，对所述第一次成型后的电路板进行固定。

[0056] 其中，在所述介质层上设置定位点，包括：在所述第一次成型后的电路板在所述介质层上所覆盖的区域以外，任一所述电路板单元的任一边的外侧，靠近所述边的两端，并且贴近所述边的位置设置所述定位点，以使在所述定位点上植入的所述第二销钉紧贴所述边。

[0057] 对图5所示的待成型电路板所放置的介质层上如图6中黑色圆点所示的位置设置定位点，并在各定位点上各插入一颗销钉，将第一次成型后的电路板固定在该介质层上。

[0058] 步骤S208、根据所述第二成型程式，将各所述连接桥切除，得到各个所述电路板单元。

[0059] 该步骤S207和S208是对上述实施例中的步骤S104的细化，步骤S104中对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元，具体包括：根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定；根据所述第二成型程式，将各所述连接桥切除，得到各个所述电路板单元。

[0060] 本发明实施例通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥，并设定第一成型程式和第二成型程式；根据第一成型程式，对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；根据成型定位系统，在所述介质层上设置定位点，对所述第一次成型后的电路板进行定位；在所述定位点上分别植入第二销钉，对所述第一次成型后的电路板进行固定，根据第二成型程式，对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。且得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接，且保证成型后电路板单元的尺寸精度。

[0061] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。