一种PCB的制作方法及PCB

摘要

本发明属于PCB技术领域，公开一种PCB的制作方法，包括步骤：S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔；S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB，包括至少一个焊接孔，所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

权利要求

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔；

S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜；

步骤S20具体包括以下步骤：

S201、提供具有挡油点的丝印网版，所述挡油点至少包括焊接孔挡油点，所述焊接孔挡油点的相对位置与所述焊接孔的相对位置一致；

S202、使所述丝印网版与所述非焊接面之间保持预设距离，使用所述丝印网版对所述非焊接面进行丝印，从而制作所述孔壁阻焊膜；

所述焊接孔挡油点的直径等于所述焊接孔的直径；

或者，所述焊接孔挡油点的直径大于所述焊接孔的直径。

2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，步骤S202具体包括以下步骤：S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面一侧，使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐；

S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔之间的缝隙进入所述焊接孔；

S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

3.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S202c之前还包括以下步骤：提供具有透光区的曝光菲林，所述透光区至少包括焊接孔透光区，所述焊接孔透光区的相对位置与所述焊接孔的相对位置一致；

步骤S202c具体包括以下步骤：

使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

对所述阻焊材料进行显影；

对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

4.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S202c之前还包括以下步骤：对所述阻焊材料进行预烘处理。

5.根据权利要求3所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述透光区还包括板面透光区，所述板面透光区的形状与所述半成品PCB上设计的阻焊图形相同；

步骤S202c具体包括以下步骤：

使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

对所述阻焊材料进行显影；

对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型，以及使板面上的阻焊图形成型。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S20之后，还包括以下步骤：通过酸洗去除所述半成品PCB板面上的氧化层；

在所述焊接孔未覆盖孔壁阻焊膜的孔壁上和在所述半成品PCB未覆盖阻焊图形的区域进行沉银或者沉锡处理，形成表面处理层。

7.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述的PCB的制作方法制成。

说明书

一种PCB的制作方法及PCB

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。

背景技术

[0002] 印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是电子元器件电气连接的提供者。

[0003] 一方面，一般的PCB上会有若干通孔，有一部分通孔用于焊接电子元器件，在生产过程中经常出现焊料从这部分通孔的一端进入然后从通孔的另一端流出最终流失而导致焊接失败的现象。为了防止焊料流失，常见的做法是将这部分通孔的一端进行半塞孔处理。

[0004] 另一方面，在PCB的制作过程中，线路图形的线宽是一个很重要的参数，设计者希望同一批印制电路板的线宽尽量趋向一致，并将实际线宽与设计线宽的差值定义为线路精度，提高微波线路精度是提高信号传播速度和质量的有效方式之一。一般情况下，通过蚀刻工艺得到的线路图形的微波线路精度较高，能保持在±0.5mil。但蚀刻后需要进行表面处理，常见的表面处理工艺是沉金、沉银或者沉锡，而进行沉金工艺的表面处理后，微波线路精度往往会下降至±1mil，所以设计者往往会为了保持微波线路精度而采用沉银或者沉锡进行表面处理。

[0005] 但是，沉银或沉锡表面处理工艺均存在“贾凡尼”原电池效应，而且该效应在半塞孔位置尤为明显，造成PCB局部被氧化的负面影响，因此，需要一种工艺，既可以防止焊料流失，又可以尽量减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

发明内容

[0006] 本发明的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，既可以防止焊料流失，又可以尽量减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0007] 本发明的另一个目的在于：提供一种PCB，该PCB能够节省焊料且焊接质量高，同时还能够减少贾凡尼效应的负面影响。

[0008] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0009] 一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

[0010] S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔；

[0011] S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。

[0012] 优选的，所述通孔为金属化孔。

[0013] 优选的，具有通孔的半成品PCB依次通过压合、钻孔、通孔电镀和外层图形制作步骤制成。

[0014] 优选的，所述焊接孔的数量和位置根据产品的具体需求设计。

[0015] 具体地，通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0016] 优选的，所述焊接孔的直径大于或等于14mil。

[0017] 具体地，如果所述焊接孔的孔径太少，在孔壁上设计孔壁阻焊膜可能出现相对两侧位置的孔壁阻焊膜直接连接的情况，即所述孔壁阻焊膜直接堵塞所述焊接孔，使所述焊接孔变成了半塞孔，也就导致本方案无法解决实际需要克服的问题，因此，本方案通过设计所述焊接孔的直径大于或等于14mil，能够避免所述孔壁阻焊膜直接堵塞所述焊接孔，有效保证本方案既可以防止焊料流失，又可以尽量减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0018] 作为一种优选的技术方案，步骤S20具体包括以下步骤：

[0019] S201、提供具有挡油点的丝印网版，所述挡油点至少包括焊接孔挡油点，所述焊接孔挡油点的相对位置与所述焊接孔的相对位置一致；

[0020] S202、使用所述丝印网版对所述半成品PCB的非焊接面进行丝印，从而制作所述孔壁阻焊膜。

[0021] 具体地，丝印网版的挡油点为阻焊材料无法通过的区域，而丝印网版的非挡油点区域为阻焊材料能够通过的区域。

[0022] 具体地，通过设置所述焊接孔挡油点，能够阻挡大部分本将进入所述焊接孔的阻焊材料，而仅仅让小部分阻焊材料沿所述焊接孔的孔壁进入，从而能够进一步制成覆盖在孔壁上的一层孔壁阻焊膜，进而实现防止焊料流失和减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0023] 作为一种优选的技术方案，步骤S202具体包括以下步骤：

[0024] S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面一侧，使所述丝印网版与所述非焊接面之间保持预设距离，并使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐；

[0025] S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔之间的缝隙进入所述焊接孔，并沿所述焊接孔的孔壁向所述半成品PCB的焊接面一侧移动；

[0026] S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

[0027] 优选的，所述预设距离由设计者根据阻焊材料的流动性、施加的压力、孔壁阻焊膜的深度等实际需求设定。

[0028] 优选的，使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐具体是使所述焊接孔挡油点在所述非焊接面上的投影全部位于所述焊接孔内。

[0029] 优选的，所述焊接孔挡油点的中心位于所述焊接孔的轴线上。

[0030] 具体地，通过使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐，能够使阻焊材料沿所述焊接孔的孔口各个方向均匀地进入所述焊接孔，进而使形成的所述孔壁阻焊膜更加均匀和完整，从而更好地实现防止焊料流失和减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0031] 作为一种优选的技术方案，在步骤S202c之前还包括以下步骤：

[0032] 提供具有透光区的曝光菲林，所述透光区至少包括焊接孔透光区，所述焊接孔透光区的相对位置与所述焊接孔的相对位置一致；

[0033] 步骤S202c具体包括以下步骤：

[0034] 使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

[0035] 对所述阻焊材料进行显影；

[0036] 对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

[0037] 优选的，所述对所述阻焊材料进行固化处理具体为：

[0038] 对所述阻焊材料进行高温固化或紫外光固化。

[0039] 优选的，所述焊接孔透光区在曝光过程中与所述焊接孔对齐，即所述焊接孔透光区在所述非焊接面上的投影覆盖整个所述焊接孔。

[0040] 进一步地，所述焊接孔透光区的中心位于所述焊接孔的轴线上。

[0041] 优选的，所述焊接孔透光区的直径大于所述焊接孔的直径。

[0042] 具体地，通过对焊接孔内的所述阻焊材料曝光，并配合显影，能够使所述焊接孔内的阻焊材料初步固化而不会被去除，而且能够使所述焊接孔内过量的且未被有效曝光的阻焊材料被清理，进而使最终成型的所述孔壁阻焊膜深度更加精确，更加有效地实现防止焊料流失和减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0043] 作为一种优选的技术方案，在步骤S202c之前还包括以下步骤：

[0044] 对所述阻焊材料进行预烘处理。

[0045] 具体地，通过所述预烘处理能够使所述阻焊材料初步挥发，进而使其失去流动性和初步定型，有利于降低后续加工的难度和提高生产效率。

[0046] 作为一种优选的技术方案，所述焊接孔挡油点的直径小于所述焊接孔的直径；

[0047] 所述焊接孔挡油点的直径等于所述焊接孔的直径；

[0048] 所述焊接孔挡油点的直径大于所述焊接孔的直径。

[0049] 优选的，所述焊接孔挡油点的直径比所述焊接孔的直径小4mil-10mil。

[0050] 进一步地，所述焊接孔挡油点的直径比所述焊接孔的直径小4mil或5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。

[0051] 具体地，将所述焊接孔挡油点的直径设计为比所述焊接孔的直径小4mil-10mil，能够更加可靠地控制所述阻焊材料进入所述焊接孔的量，进而使所述孔壁阻焊膜更加可靠地成型。

[0052] 优选的，所述焊接孔挡油点的直径比所述焊接孔的直径大1mil-2mil。

[0053] 具体地，由于所述丝印网版与所述非焊接面之间具有预设距离，因此，即使所述焊接孔挡油点的直径大于所述焊接孔的直径，所述阻焊材料仍然能够进入所述焊接孔。当然，在焊接孔挡油点的直径大于所述焊接孔的直径的结构前提下，对阻焊材料的流动性，以及施加的压力均提出了相应的适应性要求，例如此结构适合阻焊材料流动性较强，施加的压力较大的工艺条件。

[0054] 作为一种优选的技术方案，所述透光区还包括板面透光区，所述板面透光区的形状与所述半成品PCB上设计的阻焊图形相同；

[0055] 步骤S202c具体包括以下步骤：

[0056] 使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

[0057] 对所述阻焊材料进行显影；

[0058] 对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型，以及使板面上的阻焊图形成型。

[0059] 具体地，采用曝光菲林同时对印有阻焊材料的半成品PCB板面和焊接孔曝光，并配合阻焊显影，能够使半成品PCB的板面上形成预设的阻焊图形，同步使所述焊接孔内阻焊材料由于被曝光固化并不会被去除，同时完成了两个不同的处理工序，有效提高生产效率。

[0060] 作为一种优选的技术方案，在步骤S20之后，还包括以下步骤：

[0061] 通过酸洗去除所述半成品PCB板面上的氧化层；

[0062] 在所述焊接孔未覆盖孔壁阻焊膜的孔壁上和在所述半成品PCB未覆盖阻焊图形的区域进行沉银或者沉锡处理，形成表面处理层。

[0063] 具体地，在焊接孔已制作孔壁阻焊膜的前提下，对半成品PCB进行沉银或者沉锡处理，能够有效提高微波线路精度，同时有效减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0064] 作为一种优选的技术方案，所述通孔还包括不塞孔，所述挡油点还包括不塞孔挡油点，所述不塞孔挡油点的相对位置与所述不塞孔的相对位置一致；

[0065] 步骤S202具体包括以下步骤：

[0066] S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面一侧，使所述丝印网版与所述非焊接面之间保持预设距离，并使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐，所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐；

[0067] S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔之间的缝隙进入所述焊接孔，并沿所述焊接孔的孔壁向所述半成品PCB的焊接面一侧移动；同时所述不塞孔挡油点阻挡全部所述阻焊材料，使所述阻焊材料无法进入所述不塞孔，进而制成所述不塞孔；

[0068] S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

[0069] 优选的，使所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐具体是使所述不塞孔挡油点在所述非焊接面上的投影覆盖整个所述不塞孔。

[0070] 优选的，所述不塞孔挡油点的中心位于所述不塞孔的轴线上。

[0071] 作为一种优选的技术方案，所述不塞孔挡油点的直径大于所述不塞孔的直径。

[0072] 优选的，所述不塞孔挡油点的直径比所述不塞孔的直径大4mil-10mil。

[0073] 进一步地，所述不塞孔挡油点的直径比所述不塞孔的直径大4mil或5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。

[0074] 具体地，通过将不塞孔挡油点的直径设计为比所述不塞孔的直径大4mil-10mil，能够保证所述不塞孔挡油点有效地覆盖所述不塞孔并阻挡所述阻焊材料进入所述不塞孔，从而有效地制成所述不塞孔。

[0075] 作为一种优选的技术方案，所述通孔还包括全塞孔，在步骤S20之前还包括以下步骤：

[0076] 在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔。

[0077] 作为一种优选的技术方案，在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔具体包括以下步骤：

[0078] 提供具有让位孔的铝片网版，所述让位孔的相对位置与所述全塞孔的相对位置一致；

[0079] 将所述铝片网版放置在所述半成品PCB的一侧，使所述让位孔与所述全塞孔对齐；

[0080] 进行阻焊材料的塞孔操作，使阻焊材料穿过所述让位孔进入所述全塞孔内，并填满所述全塞孔。

[0081] 具体地，塞孔操作需要施加较大的外力，容易造成半成品PCB变形或表面损伤，使用所述铝片网版进行塞孔操作，由于所述铝片网版具有很强的硬度，因此能够有效地保护所述全塞孔以外的区域不受直接挤压，从而降低半成品PCB的变形或表面损伤风险。

[0082] 优选的，所述让位孔与所述全塞孔对齐具体是使所述让位孔在所述半成品PCB的表面上的投影覆盖整个所述全塞孔。

[0083] 优选的，所述让位孔的中心位于所述全塞孔的轴线上。

[0084] 优选的，所述让位孔的直径大于等于所述全塞孔。

[0085] 优选的，所述让位孔的直径比所述全塞孔的直径大4mil-10mil。

[0086] 进一步地，所述让位孔的直径比所述全塞孔的直径大4mil或5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。

[0087] 具体地，将所述让位孔的直径设计为比所述全塞孔的直径大4mil-10mil，能够使所述阻焊材料更容易进入所述全塞孔，同时能够避免过多的全塞孔以外的区域裸露，从而防止半成品PCB的表面损伤。

[0088] 一种PCB，PCB上至少包括一个焊接孔，所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。

[0089] 优选的，所述PCB由上述的PCB的制作方法制成。

[0090] 优选的，所述孔壁阻焊膜由阻焊材料制成。

[0091] 优选的，所述孔壁阻焊膜的高度大于等于10mil。

[0092] 优选的，所述焊接孔的直径大于或等于14mil。

[0093] 具体地，通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0094] 作为一种优选的技术方案，所述焊接孔未覆盖所述孔壁阻焊膜的孔壁上设置有通过沉银或者沉锡形成的表面处理层。

[0095] 具体地，在焊接孔已制作孔壁阻焊膜的前提下，对半成品PCB进行沉银或者沉锡处理，能够有效提高微波线路精度，同时有效减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0096] 作为一种优选的技术方案，PCB上还包括不塞孔和全塞孔，所述全塞孔内填满阻焊材料。

[0097] 本发明的有益效果为：提供一种PCB的制作方法及PCB，通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

附图说明

[0098] 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

[0099] 图1为实施例一所述的PCB制作方法的流程框图；

[0100] 图2为实施例三所述的PCB制作方法的流程框图；

[0101] 图3为实施例一和七所述的PCB的结构示意图；

[0102] 图4为实施例八所述的PCB的结构示意图。

[0103] 图3和4中：

[0104] 1、PCB；11、焊接面；12、非焊接面；2、焊接孔；3、孔壁阻焊膜；4、不塞孔；5、全塞孔。

具体实施方式

[0105] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0106] 实施例一：

[0107] 如图1所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

[0108] S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔2；

[0109] S20、在所述焊接孔2靠近所述半成品PCB的非焊接面12的一端制作孔壁阻焊膜3。

[0110] 步骤S20具体包括以下步骤：

[0111] S201、提供具有挡油点的丝印网版，所述挡油点至少包括焊接孔挡油点，所述焊接孔挡油点的相对位置与所述焊接孔2的相对位置一致；

[0112] S202、使用所述丝印网版对所述半成品PCB的非焊接面12进行丝印，从而制作所述孔壁阻焊膜3。

[0113] 步骤S202具体包括以下步骤：

[0114] S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面12一侧，使所述丝印网版与所述非焊接面12之间保持预设距离，并使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔2对齐；

[0115] S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔2之间的缝隙进入所述焊接孔2，并沿所述焊接孔2的孔壁向所述半成品PCB的焊接面11一侧移动；

[0116] S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜3成型。

[0117] 在步骤S202c之前还包括以下步骤：

[0118] 提供具有透光区的曝光菲林，所述透光区至少包括焊接孔透光区，所述焊接孔透光区的相对位置与所述焊接孔2的相对位置一致；

[0119] 步骤S202c具体包括以下步骤：

[0120] 使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

[0121] 对所述阻焊材料进行显影；

[0122] 对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜3成型。

[0123] 于本实施例中，所述通孔为金属化孔，具有通孔的半成品PCB依次通过压合、钻孔、通孔电镀和外层图形制作步骤制成。

[0124] 于本实施例中，所述焊接孔2的直径大于或等于14mil，所述焊接孔2的数量和位置根据产品的具体需求设计。通过设置所述孔壁阻焊膜3，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔2的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0125] 在步骤S20中，通过设置所述焊接孔挡油点，能够阻挡大部分本将进入所述焊接孔2的阻焊材料，而仅仅让小部分阻焊材料沿所述焊接孔2的孔壁进入，从而能够进一步制成覆盖在孔壁上的一层孔壁阻焊膜3。

[0126] 在步骤S202中，所述预设距离由设计者根据阻焊材料的流动性、施加的压力、孔壁阻焊膜3的深度等实际需求设定。使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔2对齐具体是使所述焊接孔挡油点在所述非焊接面12上的投影全部位于所述焊接孔2内。于本实施例中，所述焊接孔挡油点的中心位于所述焊接孔2的轴线上。通过使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔2对齐，能够使阻焊材料沿所述焊接孔2的孔口各个方向均匀地进入所述焊接孔2，进而使形成的所述孔壁阻焊膜3更加均匀和完整。

[0127] 于本实施例中，所述对所述阻焊材料进行固化处理具体为：

[0128] 对所述阻焊材料进行高温固化或紫外光固化。

[0129] 在步骤S202c中，所述焊接孔透光区的直径大于所述焊接孔2的直径，所述焊接孔透光区在曝光过程中与所述焊接孔2对齐，即所述焊接孔透光区在所述非焊接面12上的投影覆盖整个所述焊接孔2。于本实施例中，所述焊接孔透光区的中心位于所述焊接孔2的轴线上。通过对焊接孔2内的所述阻焊材料曝光，并配合显影，能够使所述焊接孔2内的阻焊材料初步固化而不会被去除，而且能够使所述焊接孔2内过量的且未被有效曝光的阻焊材料被清理，进而使最终成型的所述孔壁阻焊膜3深度更加精确，更加有效地实现防止焊料流失和减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0130] 于本实施例中，在步骤S202c之前还包括以下步骤：

[0131] 对所述阻焊材料进行预烘处理。具体地，通过所述预烘处理能够使所述阻焊材料初步挥发，进而使其失去流动性和初步定型，有利于降低后续加工的难度和提高生产效率。

[0132] 于本实施例中，所述焊接孔挡油点的直径比所述焊接孔2的直径小4mil。将所述焊接孔挡油点的直径设计为比所述焊接孔2的直径小4mil，能够更加可靠地控制所述阻焊材料进入所述焊接孔2的量，进而使所述孔壁阻焊膜3更加可靠地成型。于其它实施例中，所述焊接孔挡油点的直径也可以比所述焊接孔的直径大1mil-2mil。

[0133] 根据上述步骤制成的产品如图3所示。

[0134] 于本实施例中，在步骤S20之后，还包括以下步骤：

[0135] 通过酸洗去除所述半成品PCB板面上的氧化层；

[0136] 在所述焊接孔2未覆盖孔壁阻焊膜3的孔壁上和在所述半成品PCB未覆盖阻焊图形的区域进行沉银或者沉锡处理，形成表面处理层。

[0137] 具体地，在焊接孔2已制作孔壁阻焊膜3的前提下，对半成品PCB进行沉银或者沉锡处理，能够有效提高微波线路精度，同时有效减少贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。

[0138] 实施例二：

[0139] 本实施例与实施例一的区别在于：

[0140] 所述焊接孔挡油点的直径比所述焊接孔的直径小10mil。于其它实施例中，所述焊接孔挡油点的直径也可以比所述焊接孔的直径小5mil或6mil或7mil或8mil或9mil。

[0141] 实施例三：

[0142] 本实施例与实施例一的区别在于：

[0143] 所述透光区还包括板面透光区，所述板面透光区的形状与所述半成品PCB上设计的阻焊图形相同；

[0144] 如图2所示，步骤S202c具体包括以下步骤：

[0145] 使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

[0146] 对所述阻焊材料进行显影；

[0147] 对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型，以及使板面上的阻焊图形成型。

[0148] 于本实施例中，采用曝光菲林同时对印有阻焊材料的半成品PCB板面和焊接孔曝光，并配合阻焊显影，能够使半成品PCB的板面上形成预设的阻焊图形，同步使所述焊接孔内阻焊材料由于被曝光固化并不会被去除，同时完成了两个不同的处理工序，有效提高生产效率。

[0149] 实施例四：

[0150] 本实施例与实施例一的区别在于：

[0151] 所述通孔还包括不塞孔，所述挡油点还包括不塞孔挡油点，所述不塞孔挡油点的相对位置与所述不塞孔的相对位置一致；

[0152] 步骤S202具体包括以下步骤：

[0153] S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面一侧，使所述丝印网版与所述非焊接面之间保持预设距离，并使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐，所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐；

[0154] S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔之间的缝隙进入所述焊接孔，并沿所述焊接孔的孔壁向所述半成品PCB的焊接面一侧移动；同时所述不塞孔挡油点阻挡全部所述阻焊材料，使所述阻焊材料无法进入所述不塞孔，进而制成所述不塞孔；

[0155] S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

[0156] 在步骤S202a中，使所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐具体是使所述不塞孔挡油点在所述非焊接面上的投影覆盖整个所述不塞孔。于本实施例中，所述不塞孔挡油点的中心位于所述不塞孔的轴线上。

[0157] 于本实施例中，所述不塞孔挡油点的直径比所述不塞孔的直径大4mil。于其它实施例中，所述不塞孔挡油点的直径也可以比所述不塞孔的直径大5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。通过将不塞孔挡油点的直径设计为比所述不塞孔的直径大4mil-10mil，能够保证所述不塞孔挡油点有效地覆盖所述不塞孔并阻挡所述阻焊材料进入所述不塞孔，从而有效地制成所述不塞孔。

[0158] 实施例五：

[0159] 本实施例与实施例一的区别在于：

[0160] 所述通孔还包括全塞孔，在步骤S20之前还包括以下步骤：

[0161] 在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔。

[0162] 于本实施例中，在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔具体包括以下步骤：

[0163] 提供具有让位孔的铝片网版，所述让位孔的相对位置与所述全塞孔的相对位置一致；

[0164] 将所述铝片网版放置在所述半成品PCB的一侧，使所述让位孔与所述全塞孔对齐；

[0165] 进行阻焊材料的塞孔操作，使阻焊材料穿过所述让位孔进入所述全塞孔内，并填满所述全塞孔。

[0166] 所述让位孔与所述全塞孔对齐具体是使所述让位孔在所述半成品PCB的表面上的投影覆盖整个所述全塞孔。于本实施例中，所述让位孔的中心位于所述全塞孔的轴线上。

[0167] 于本实施例中，所述让位孔的直径比所述全塞孔的直径大4mil。于其它实施例中，所述让位孔的直径也可以比所述全塞孔的直径大5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。将所述让位孔的直径设计为比所述全塞孔的直径大4mil-10mil，能够使所述阻焊材料更容易进入所述全塞孔，同时能够避免过多的全塞孔以外的区域裸露，从而防止半成品PCB的表面损伤。

[0168] 塞孔操作需要施加较大的外力，容易造成半成品PCB变形或表面损伤，使用所述铝片网版进行塞孔操作，由于所述铝片网版具有很强的硬度，因此能够有效地保护所述全塞孔以外的区域不受直接挤压，从而降低半成品PCB的变形或表面损伤风险。

[0169] 实施例六：

[0170] 本实施例与实施例一的区别在于：

[0171] 所述透光区还包括板面透光区，所述板面透光区的形状与所述半成品PCB上设计的阻焊图形相同；

[0172] 步骤S202c具体包括以下步骤：

[0173] 使用所述曝光菲林对所述半成品PCB上的所述阻焊材料进行曝光；

[0174] 对所述阻焊材料进行显影；

[0175] 对所述阻焊材料进行固化处理，使所述孔壁阻焊膜成型，以及使板面上的阻焊图形成型。

[0176] 于本实施例中，采用曝光菲林同时对印有阻焊材料的半成品PCB板面和焊接孔曝光，并配合阻焊显影，能够使半成品PCB的板面上形成预设的阻焊图形，同步使所述焊接孔内阻焊材料由于被曝光固化并不会被去除，同时完成了两个不同的处理工序，有效提高生产效率。

[0177] 所述通孔还包括不塞孔，所述挡油点还包括不塞孔挡油点，所述不塞孔挡油点的相对位置与所述不塞孔的相对位置一致；

[0178] 步骤S202具体包括以下步骤：

[0179] S202a、将所述丝印网版放置在所述半成品PCB的非焊接面一侧，使所述丝印网版与所述非焊接面之间保持预设距离，并使所述焊接孔挡油点与所述焊接孔对齐，所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐；

[0180] S202b、进行阻焊材料的丝印操作，使阻焊材料从所述焊接孔挡油点与所述焊接孔之间的缝隙进入所述焊接孔，并沿所述焊接孔的孔壁向所述半成品PCB的焊接面一侧移动；同时所述不塞孔挡油点阻挡全部所述阻焊材料，使所述阻焊材料无法进入所述不塞孔，进而制成所述不塞孔；

[0181] S202c、对阻焊材料进行后处理，使所述孔壁阻焊膜成型。

[0182] 在步骤S202a中，使所述不塞孔挡油点与所述不塞孔对齐具体是使所述不塞孔挡油点在所述非焊接面上的投影覆盖整个所述不塞孔。于本实施例中，所述不塞孔挡油点的中心位于所述不塞孔的轴线上。

[0183] 于本实施例中，所述不塞孔挡油点的直径比所述不塞孔的直径大4mil。于其它实施例中，所述不塞孔挡油点的直径也可以比所述不塞孔的直径大5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。通过将不塞孔挡油点的直径设计为比所述不塞孔的直径大4mil-10mil，能够保证所述不塞孔挡油点有效地覆盖所述不塞孔并阻挡所述阻焊材料进入所述不塞孔，从而有效地制成所述不塞孔。

[0184] 所述通孔还包括全塞孔，在步骤S20之前还包括以下步骤：

[0185] 在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔。

[0186] 于本实施例中，在所述全塞孔内塞入阻焊材料，使所述阻焊材料填满所述全塞孔具体包括以下步骤：

[0187] 提供具有让位孔的铝片网版，所述让位孔的相对位置与所述全塞孔的相对位置一致；

[0188] 将所述铝片网版放置在所述半成品PCB的一侧，使所述让位孔与所述全塞孔对齐；

[0189] 进行阻焊材料的塞孔操作，使阻焊材料穿过所述让位孔进入所述全塞孔内，并填满所述全塞孔。

[0190] 所述让位孔与所述全塞孔对齐具体是使所述让位孔在所述半成品PCB的表面上的投影覆盖整个所述全塞孔。于本实施例中，所述让位孔的中心位于所述全塞孔的轴线上。

[0191] 于本实施例中，所述让位孔的直径比所述全塞孔的直径大4mil。于其它实施例中，所述让位孔的直径也可以比所述全塞孔的直径大5mil或6mil或7mil或8mil或9mil或10mil。将所述让位孔的直径设计为比所述全塞孔的直径大4mil-10mil，能够使所述阻焊材料更容易进入所述全塞孔，同时能够避免过多的全塞孔以外的区域裸露，从而防止半成品PCB的表面损伤。

[0192] 塞孔操作需要施加较大的外力，容易造成半成品PCB变形或表面损伤，使用所述铝片网版进行塞孔操作，由于所述铝片网版具有很强的硬度，因此能够有效地保护所述全塞孔以外的区域不受直接挤压，从而降低半成品PCB的变形或表面损伤风险。

[0193] 实施例七：

[0194] 一种PCB，PCB1上至少包括一个焊接孔2，所述焊接孔2的直径大于或等于14mil，所述焊接孔2靠近非焊接面12的一端设置有孔壁阻焊膜3，所述孔壁阻焊膜3由阻焊材料制成，所述孔壁阻焊膜3的高度大于等于10mil。通过设置所述孔壁阻焊膜3，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔2的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB1造成的负面影响。

[0195] 于本实施例中，所述焊接孔2未覆盖所述孔壁阻焊膜3的孔壁上设置有通过沉银或者沉锡形成的表面处理层。在焊接孔2已制作孔壁阻焊膜3的前提下，对半成品PCB进行沉银或者沉锡处理，能够有效提高微波线路精度，同时有效减少贾凡尼效应对PCB1造成的负面影响。

[0196] 实施例八：

[0197] 本实施例与实施例七的区别在于：

[0198] PCB1上还包括不塞孔4和全塞孔5，所述全塞孔5内填满阻焊材料。

[0199] 需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。