半导体装置及其制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。