本发明涉及一种用于制造设有外部元件的构件的方法，包括以下步骤：叠置包括第一孔口的电绝缘层、包括第一开孔的附加层、包括第一孔洞的中间层，和上覆有基层图案的基层；电沉积金属层或金属合金层，以在电沉积步骤结束时金属层形成覆盖基层图案的、第一孔口的、第一开孔的和第一孔洞的导电壁部的壳，并且包括搁靠在电绝缘层上的横向区域；溶解电绝缘层；用由构件的基础材料构成的一定体积的材料涂覆金属层或金属合金层，以使所述一定体积的材料顺应于金属层或金属合金层的形状。
1.一种用于制造设有外部元件(EH1)的构件(PC)的方法(Pr1)，包括以下步骤：
-叠置(Pr1_sup)包括贯通的第一孔口(OL1)的电绝缘层(CL)、包括贯通的第一开孔(OS1)的附加层(CS)、包括贯通的第一孔洞(OT1)的中间层(CT)，和上覆有基层图案(MB1)的基层(CB)，以将该基层图案(MB1)放置于所述第一孔洞(OT1)内，将所述第一开孔(OS1)置放在所述第一孔洞(OT1)上，并且叠置所述第一开孔(OS1)与所述第一孔口(OL1)；
-电沉积(Pr1_gal)金属层或金属合金层(CM)，以使得在电沉积步骤结束时，该金属层或金属合金层(CM)形成覆盖所述基层图案(MB1)的导电壁部、所述第一孔口(OL1)的导电壁部、所述第一开孔(OS1)的导电壁部和所述第一孔洞(OT1)的导电壁部的壳，并且该金属层或金属合金层(CM)包括位于所述电绝缘层(CL)上的横向区域(EL)；
-在溶解所述电绝缘层后，用至少部分地由所述构件(PC)的基础材料构成的一定体积的材料(VL)涂覆(Pr1_rec)所述金属层或金属合金层(CM)，以使得所述金属层或金属合金层(CM)的上端嵌入所述一定体积的材料内；
-在涂覆后，从所述附加层、所述中间层以及所述基层一起去除(Pr1_ext)所述一定体积的材料(VL)和所述金属层或金属合金层(CM)，使得所述一定体积的材料形成所述构件，并且所述金属层或金属合金层形成从所述构件的上表面突伸出的该外部元件。
2.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括在所述基层图案(MB1)的壁部、所述第一孔口(OL1)的壁部、所述第一开孔(OS1)的壁部和/或第一孔洞(OT1)的壁部上形成导电表面(SC)的步骤。
3.根据权利要求2所述的方法(Pr1)，其中，还包括在所述电绝缘层(CL)的上表面的位于所述第一孔口(OL1)的周缘处的一部分上形成导电表面(SCL)的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，包括在该基层(CB)上形成基层图案(MB1)的步骤(Pr1_fMB1)，所述在该基层(CB)上形成基层图案(MB1)的步骤包括感光树脂的施加、照射和显影。
5.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括由硅片形成该基层(CB)的步骤(Pr1_fCB)，所述由硅片形成该基层(CB)的步骤(Pr1_fCB)包括用导电膜涂覆所述硅片。
6.一种用于制造设有外部元件(EH2)的构件(PC)的方法(Pr2)，包括以下步骤：
-叠置(Pr2_sup)包括贯通的第二孔口(OL2)的电绝缘层(CL)、包括贯通的第二开孔(OS2)的附加层(CS)、和上覆有中间图案(MT2)的中间层(CT)，以将该中间图案(MT2)放置于所述第二开孔(OS2)内，并且叠置所述第二开孔(OS2)与所述第二孔口(OL2)；
-电沉积金属层或金属合金层，以使得在电沉积步骤结束时，该金属层或金属合金层形成覆盖所述中间图案(MT2)的导电壁部、所述第二孔口(OL2)的导电壁部和所述第二开孔(OS2)的导电壁部的金属壳或金属合金壳，并且该金属层或金属合金层包括位于所述电绝缘层(CL)上的横向区域；
-在溶解所述电绝缘层后，用至少部分地由所述构件(PC)的基础材料构成的一定体积的材料涂覆所述金属层或金属合金层，以使得所述金属层或金属合金层(CM)的上端嵌入所述一定体积的材料内；
-在涂覆后，从所述附加层、所述中间层一起去除(Pr2_ext)所述一定体积的材料和所述金属层或金属合金层，使得所述一定体积的材料形成所述构件，并且所述金属层或金属合金层形成从所述构件的上表面突伸出的该外部元件。
7.根据权利要求6所述的方法(Pr2)，其中，还包括在所述中间图案(MT2)的壁部上、所述第二孔口(OL2)的壁部上和/或所述第二开孔(OS2)的壁部上形成导电表面的步骤。
8.根据权利要求7所述的方法(Pr2)，其中，还包括在所述电绝缘层(CL)的上表面的位于所述第二孔口(OL2)的周缘处的一部分上形成导电表面的步骤。
9.根据权利要求6所述的方法(Pr2)，其中，还包括在该中间层(CT)上形成该中间图案(MT2)的步骤(Pr2_fMT2)，所述在该中间层(CT)上形成该中间图案(MT2)的步骤(Pr2_fMT2)包括感光树脂的施加、照射和显影。
10.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括形成该中间层(CT)的步骤(Pr12_fCT)，所述形成该中间层(CT)的步骤(Pr12_fCT)包括激光切割由黄铜制成的板。
11.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)，所述形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括激光切割由黄铜制成的板。
12.根据权利要求11所述的方法(Pr1)，其中，形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括压印所述附加层(CS)以在其中形成附加图案(MS3)，所述电绝缘层(CL)包括第三孔口(OL3)，所述第三孔口(OL3)布置成当所述电绝缘层(CL)和所述附加层(CS)叠置时面向所述附加图案(MS3)。
13.根据权利要求11所述的方法(Pr1)，其中，形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括蚀刻所述附加层(CS)，从而局部减小所述附加层的厚度，所述电绝缘层(CL)包括厚度增大区域，使得包括叠置的附加层(CS)和电绝缘层(CL)的组件具有一致的厚度。
14.根据权利要求12所述的方法(Pr1)，其中，包括形成该电绝缘层(CL)的步骤(Pr12_fCL)，所述形成该电绝缘层(CL)的步骤(Pr12_fCL)包括感光树脂在所述附加层(CS)上的施加、照射和显影，从而形成所述第三孔口(OL3)。
15.根据权利要求1或6所述的方法，其中，所述一定体积的材料(VL)部分地由不同于基础材料的第二材料构成，以使得所述第二材料填充金属壳或金属合金壳内部的空间。
16.根据权利要求6所述的方法(Pr2)，其中，包括形成该中间层(CT)的步骤(Pr12_fCT)，所述形成该中间层(CT)的步骤(Pr12_fCT)包括激光切割由黄铜制成的板。
17.根据权利要求6所述的方法(Pr2)，其中，包括形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)，所述形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括激光切割由黄铜制成的板。
18.根据权利要求17所述的方法(Pr2)，其中，所述形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括压印所述附加层(CS)以在其中形成附加图案(MS3)，所述电绝缘层(CL)包括第三孔口(OL3)，所述第三孔口(OL3)布置成当所述电绝缘层(CL)和所述附加层(CS)叠置时面向所述附加图案(MS3)。
19.根据权利要求17所述的方法(Pr2)，其中，所述形成该附加层(CS)的步骤(Pr12_fCS)包括蚀刻所述附加层(CS)，从而局部减小所述附加层的厚度，所述电绝缘层(CL)包括厚度增大区域，使得包括叠置的附加层(CS)和电绝缘层(CL)的组件具有一致的厚度。
20.根据权利要求18所述的方法(Pr2)，其中，包括形成该电绝缘层(CL)的步骤(Pr12_fCL)，所述形成该电绝缘层(CL)的步骤(Pr12_fCL)包括感光树脂在所述附加层(CS)上的施加、照射和显影，从而形成所述第三孔口(OL3)。
用于制造设有多层级外部元件的钟表的方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于制造构件的方法，该构件例如是钟表或珠宝或工具构件，钟表或珠宝例如为手表表盘、表圈、表冠、表链链节、钩扣等，工具构件例如为冲孔工具、模具等。该方法尤其使得可以生产包括构件本体和浮雕在该构件本体上的多层级外部元件的构件，其中，所述外部元件是小时指示器、装饰性元件、字母等。“多层级”是指该元件包括至少两个可视平面，所述至少两个可视平面彼此平行地且平行于构件本体地延伸。
背景技术
[0002] 在钟表学和珠宝领域中，通常使用光刻技术和电沉积技术来生产多层级外部元件。欧洲专利EP 2316056 B1尤其描述了一种采用UV-LIGA技术制造金属或金属合金的多层级元件的方法。该方法包括以下步骤：
[0003] -取具有导电表面的基体；
[0004] -在该基体的导电表面上涂覆第一感光树脂层；
[0005] -通过对应于期望图案的掩膜照射该第一感光树脂层；
[0006] -显影该第一感光树脂层，从而在其中形成开孔并借此获得第一层级的树脂模具，所述第一树脂层中的开孔显露出该基体的导电表面；
[0007] -在显影后的树脂层上沉积另一感光树脂层，从而对该显影后的树脂层进行涂覆并且优选填充该显影后的树脂层中的所述开孔；
[0008] -经由对应于期望图案的掩膜照射该新的感光树脂层；
[0009] -显影该新的感光树脂层以便在其内形成开孔并且以便获得多层级树脂模具，在该多层级模具中的开孔显露出该基体的导电表面；
[0010] -通过电沉积方式用金属或用合金填充该多层级树脂模具中的开孔；
[0011] -除去这些树脂层以显露出由开孔中沉积的所述金属或合金形成的多层级金属或合金元件。
[0012] 之后，将由此制造而成的所述多层级元件从所述基体分离并安装在钟表或珠宝的本体上。
[0013] 这种用于制造设有多层级外部元件的构件的方法具有实施耗时的缺陷，这尤其是因为该方法必须在电沉积期间完全充满该模具开孔。另一个缺陷是它需要将外部元件组装到构件本体上，从而导致在例如受到冲击的情况下的分离的风险。
发明内容
[0014] 本发明的目的是克服上述全部或部分缺陷。
[0015] 为此，根据第一实施例，本发明涉及一种用于制造设有外部元件的构件的方法，该方法包括以下步骤：
[0016] -叠置包括贯通的第一孔口的电绝缘层、包括与第一孔口的尺寸相近的贯通的第一开孔的附加层、包括贯通的第一孔洞的中间层，和上覆有基层图案的基层，以将该基层图案放置于所述第一孔洞内，将所述第一开孔置放在所述第一孔洞上，并且叠置所述第一开孔与所述第一孔口；
[0017] -电沉积金属层或金属合金层，以使得在该步骤结束时，该金属层或金属合金层形成覆盖所述基层图案的导电壁部、所述第一孔口的导电壁部、所述第一开孔的导电壁部和所述第一孔洞的导电壁部的壳，并且该金属层或金属合金层包括位于所述电绝缘层上的横向区域；
[0018] -溶解所述电绝缘层；
[0019] -用至少部分地由所述构件的基础材料构成的一定体积的材料涂覆所述金属层或金属合金层，以使得所述一定体积的材料顺应于所述金属层或金属合金层的形状；
[0020] -去除所述一定体积的材料和所述金属层或金属合金层。
[0021] 根据第二实施例，本发明涉及一种用于制造设有外部元件的构件的方法，该方法包括以下步骤：
[0022] -叠置包括贯通的第二孔口的电绝缘层、包括与第二孔口的尺寸相近的贯通的第二开孔的附加层、和上覆有中间图案的中间层，以将该中间图案放置于所述第二开孔内，并且叠置所述第二开孔与所述第二孔口；
[0023] -电沉积金属层或金属合金层，以使得在该步骤结束时，该金属层或金属合金层形成覆盖所述中间图案的导电壁部、所述第二孔口的导电壁部和所述第二开孔的导电壁部的壳，并且该金属层或金属合金层包括位于所述电绝缘层上的横向区域；
[0024] -溶解所述电绝缘层；
[0025] -用至少部分地由所述构件的基础材料构成的一定体积的材料涂覆所述金属层或金属合金层，以使得所述一定体积的材料顺应于所述金属层或金属合金层的形状；
[0026] -去除所述一定体积的材料和所述金属层或金属合金层。
[0027] 根据第一实施例和第二实施例的方法使得同时制造(由一定体积的该构件的基础材料形成的)构件本体和(由金属层或金属合金层形成的)外部元件成为可能。该外部元件被直接固定至构件本体，而无需组装步骤。实际上，该金属层或金属合金层的、在沉积阶段结束时位于电绝缘层上的横向区域在涂覆阶段结束时被密封在该一定体积的材料内部。
[0028] 进一步地，根据第一实施例或第二实施例的方法比上述现有技术中的方法更快速地实施。实际上，电沉积时间较短，因为，金属层或金属合金层无需填充孔口、开孔和孔洞(形成模具)，而仅需涂覆它们的壁部和图案。换言之，该金属结构或金属合金结构不是实心的，而是相反地，其形成中空的壳。因此，要通过电沉积来沉积的厚度较小。
[0029] 构件本体与外部元件之间的交界处是表面光滑的，而没有毛刺。此外，通过为本制造方法所涉及的各图案、开孔、孔口或孔洞选择合适的形状和尺寸，能够生产出具有各种各样的形状和尺寸的外部元件。此外，附加层上的纹理结构是通过在构件本体(由一定体积的基础材料形成的构件)上通过压印效应蚀刻而成。
[0030] 另外，根据第一实施例(第一方法)的制造方法可独立地或以所有可行的技术组合而包括以下特征中的一个或多个：
[0031] 根据一个非限定性实施例，该第一方法包括例如通过物理气相沉积技术而在基层图案的壁部、第一孔口的壁部、第一开孔的壁部和/或第一孔洞的壁部上形成导电表面的步骤。
[0032] 根据一个非限定性实施例，所述第一方法包括在电绝缘层的上表面的位于所述第一孔口的周缘处的一部分上形成导电表面的步骤。
[0033] 根据一个非限定性实施例，所述第一方法包括在所述基层上形成基层图案的步骤，在所述基层上形成基层图案的步骤包括感光树脂(例如SU-8型树脂)的施加、照射和显影。
[0034] 根据一个非限定性实施例，所述第一方法包括由硅片形成基层的步骤，由硅片形成基层的步骤包括用导电膜涂覆所述硅片。
[0035] 进一步地，根据第一实施例和/或第二实施例所述的方法可就所有可行的技术组合而包括以下特征中的一个或多个：
[0036] 根据一个非限定性实施例，该方法包括在所述中间图案的壁部上、所述第二孔口的壁部上和/或所述第二开孔的壁部上形成导电表面的步骤。
[0037] 根据一个非限定性实施例，该方法包括在所述电绝缘层的上表面的位于所述第二孔口的周缘处的一部分上形成导电表面的步骤。
[0038] 根据一个非限定性实施例，该方法包括在中间层上形成中间图案的步骤，在中间层上形成中间图案的步骤包括感光树脂如SU-8型树脂的施加、照射和显影。
[0039] 根据一个非限定性实施例，该方法包括形成中间层的步骤，形成中间层的步骤包括切割例如激光切割例如由黄铜制成的板。
[0040] 根据一个非限定性实施例，该方法包括形成附加层的步骤，形成附加层的步骤包括切割例如激光切割例如由黄铜制成的板。
[0041] 根据一个非限定性实施例，形成附加层的步骤包括压印所述附加层以在其中形成附加图案，所述电绝缘层包括第三孔口，所述第三孔口布置成当所述电绝缘层和所述附加层叠置时面向所述附加图案。
[0042] 根据一个非限定性实施例，形成附加层的步骤包括蚀刻所述附加层，从而局部减小其厚度，该电绝缘层包括厚度增大区域，使得包括叠置的附加层和电绝缘层的组件具有一致的厚度。
[0043] 根据一个非限定性实施例，该方法包括形成电绝缘层的步骤，形成电绝缘层的步骤包括感光树脂例如SU-8型树脂在所述附加层上的施加、照射和显影，从而形成第三孔口，该第三孔口布置成当所述电绝缘层与所述附加层叠置时面向所述附加图案。
[0044] 根据一个非限定性实施例，该一定体积的材料部分地由不同于所述基础材料的第二材料构成，以使得所述第二材料填充所述金属壳或金属合金壳内部的空间。
[0045] 根据一个非限定性实施例，该方法包括在涂覆步骤之前执行的切割所述横向区域的步骤。
附图说明
[0046] 其它特征和优点将从通过参考附图的非限定性说明而给出的以下描述中清楚显示，其中：
[0047] 图1是根据本发明的一个非限定性实施例的方法中使用的基层的示意图，该方法使得生产设有至少一个多层级外部元件的构件成为可能；
[0048] 图2是在该方法中使用的中间层的示意图；
[0049] 图3是附加层和电绝缘层的示意图，附加层和电绝缘层用在该方法中；
[0050] 图4示出了根据本方法的将图1、2和3中的层叠置在一起的步骤；
[0051] 图5示出了根据本方法的电沉积金属层或金属合金层的步骤；
[0052] 图6示出了根据本方法的用一定体积的构件的基础材料涂覆或镶嵌金属层或金属合金层的步骤；
[0053] 图7示出了通过该方法获得的最终构件，该构件设有两个多层级外部元件。
具体实施方式
[0054] 本描述涉及两种制造方法Pr1、Pr2，这两种制造方法的组合实施使得制造诸如在图7中示出的、设有两个多层级外部元件EH1、EH2的钟表PC成为可能。更具体地，第一外部元件EH1通过第一方法Pr1获得，而第二外部元件EH2通过第二方法Pr2获得。由于第一方法Pr1和第二方法Pr2包括共有的步骤并使用共用的元件，这两种方法的组合实施使得制造设有这两个外部元件的构件成为可能。然而，第一方法Pr1和第二方法Pr2能够彼此独立地执行，以便不是形成设有两个外部元件的一个构件，而是形成各设置一个外部元件的两个构件。此外，第一方法Pr1和第二方法Pr2可适用于各种各样的构件，例如珠宝或工具构件，以及可适用于各种各样的多层级外部元件。最后，所述构件自然可以包括不止一个这种类型的外部元件。
[0055] 图1-图3示出了四个层CB、CT、CS和CL，这些层随后在该制造方法的叠置步骤中彼此叠置在一起。层CB、CT、CS和CL中的各个层均为金属的或由金属合金制成，或者均为矿质的。然而，如果一个层是矿质的，则它的一些区域必须例如通过物理气相沉积技术(或"PVD")而被制成是导电的，如将在下文中解释的那样。
[0056] 图1示出了上覆有基层图案MB1的基层CB。CB/MB1组件通过如此方式获得，即通过根据第一方法Pr1的形成基层CB的步骤Pr1_fCB并随之通过根据第一方法Pr1的形成基层图案MB1的步骤Pr1_fMB1获得。在步骤Pr1_fCB的一个非限定性实施例中，基层CB由基体形成，该基体例如为硅片。在一个非限定性实施例中，所述基体通过物理气相沉积技术(PVD)而涂覆有导电膜。如在下文中解释地，该步骤不是必须的，基层CB的一些部分通过如PVD的方法或通过与导电层接触而在该方法的后续步骤中被制成是导电的。在步骤Pr1_fMB1的一个非限定性实施例中，基层图案MB1通过如下方式形成：
[0057] -将感光树脂施加至基层CB，该感光树脂例如为SU-8型树脂；
[0058] -在SU-8型树脂的情况下用紫外线穿过对应于基层图案MB1的期望形状的光掩模照射该树脂，以固化树脂的对应于该基层图案MB1的区域；
[0059] -显影该树脂，以使未固化区域溶解并显露出基层图案MB1。
[0060] 在步骤Pr1_fMB1的另一非限定性实施例中，基层图案MB1通过沉积一均匀(漆或其它)层并随后通过选择性地激光消除而形成。
[0061] 图2示出了中间层CT，该中间层CT包括贯通的第一孔洞OT1且其上覆有中间图案MT2。该CT/MT2组件通过根据第一方法Pr1和第二方法Pr2的、后面接着形成中间图案MT2的步骤Pr12_fMT2的形成中间层CT的步骤Pr12_fCT获得。在步骤Pr12_fCT的一个非限定性实施例中，中间层CT由金属合金板构成，例如由黄铜制成，其例如通过激光被切割以获得第一孔洞OT1。应注意，第一孔洞OT1的尺寸比图3中的第一开孔OS1小。在步骤Pr12_fMT2的一个非限定性实施例中，中间图案MT2通过如下方式形成：
[0062] -将感光树脂施加至中间层CT，该感光树脂例如为SU-8型树脂；
[0063] -在SU-8型树脂的情况下用紫外线穿过对应于中间图案MT2的期望形状的光掩模照射该树脂，以固化树脂的对应于该中间图案MT2的区域；
[0064] -显影该树脂，以使未固化区域溶解并显露出中间图案MT2。
[0065] 图3示出了包括贯通的第一开孔OS1、贯通的第二开孔OS2、附加图案MS3和厚度减小区域ZS的附加层CS。附加层CS叠置到电绝缘层CL上，该电绝缘层CL包括第一孔口OL1、第二孔口OL2、第三孔口OL3和厚度增大区域ZL。应注意，附加层CS的厚度减小区域ZS可以替代地是厚度增大区域。在这样的情况下，厚度增大区域ZL将应是厚度减小区域。
[0066] 附加层CS通过根据第一方法Pr1和第二方法Pr2的形成所述层的步骤Pr12_fCS获得。在步骤Pr12_fCS的一个非限定性实施例中，附加层CS由金属合金板构成，例如由黄铜制成，其例如通过激光被切割以获得第一开孔OS1和第二开孔OS2。应注意，在步骤Pr12_fCS的一个非限定性实施例中，所述板被预纹理化处理，例如是经车刻的或经表面拉丝处理的。此外，在步骤Pr12_fCS的一个非限定性实施例中，附加层CS被压印以产生形成第三图案MS3的印记，如在图3中所见的。此外，在步骤Pr12_fCS的一个非限定性实施例中，蚀刻附加层CS的区域ZS，以减小其厚度，如在图3中所示出的。自然，步骤Pr12_fCS的这些子步骤并不是必须的，并且仅执行它们中的一些也是可行的。
[0067] 电绝缘层CL通过根据第一方法Pr1和第二方法Pr2的形成所述层的步骤Pr12_fCL获得。在步骤Pr12_fCL的一个非限定性实施例中，电绝缘层CL通过如下方式获得：
[0068] -将感光树脂施加至附加层CS，该感光树脂例如为SU-8型树脂。应注意，该树脂在附加层CS的厚度减小区域处则具有厚度增大区域ZL，或者反之如果附加层CS包括厚度增大区域则该树脂具有厚度减小区域；
[0069] -在SU-8型树脂的情况下用紫外线穿过光掩模照射该树脂，以固化树脂的除与第一开孔OS1、第二开孔OS2和附加图案MS3面向的区域之外的区域；
[0070] -显影该树脂，以使未固化区域溶解并显露出与第一开孔OS1叠置的第一孔口OL1、与第二开孔OS2叠置的第二孔口OL2和与附加图案MS3面向的第三孔口OL3。
[0071] 图4示出了第一方法Pr1和第二方法Pr2的叠置步骤Pr1_sup、Pr2_sup的结束时的四个叠置的层。更具体地，绝缘层CL叠置在附加层CS上，而附加层CS又叠置到中间层CT上，而中间层CT又叠置到基层CB上。各孔口、开孔、孔洞和图案布置成：
[0072] -基层图案MB1位于第一孔洞OT1内，该第一孔洞OT1由第一开孔OS1覆盖，并且第一孔口OL1叠置在第一开孔OS1上；
[0073] -中间图案MT2位于第二开孔OS2内，并且第二孔口OL2叠置在第二开孔OS2上；
[0074] -附加图案MS3布置成面向第三孔口OL3。
[0075] 之后，在未示出的步骤中，基层图案MB1的、第一孔口OL1的、第一开孔OS1的、第一孔洞OT1的壁部SC(在图5中可见)以及基层CB的暴露出的壁部例如通过PVD导电膜沉积被制成是导电的。自然，PVD导电膜沉积仅在最初不导电的那些表面上是必需的。因此，在一个替代实施例中，上述壁部中的仅一些壁部进行PVD沉积或进行其它等同处理，以使得它们变成是导电的。因此，在一个替代实施例中，在上述壁部中，仅选定的壁部才进行PVD沉积或使它们导电的其它等同处理。在这一步骤中，电绝缘层CL的上表面(即不与上层CS接触的表面)的位于第一孔口OL1的周缘处的一部分SCL也可制成是导电的。
[0076] 同样，中间图案MT2的壁部、第二孔口OL2的壁部、第二开孔OS2的壁部，以及中间层CT的暴露出的壁部也可被制成是导电的。上述情况也适用于附加图案MS3的壁部、第三孔口OL3的壁部以及附加层CS的暴露出的壁部。同样，绝缘层CL的上表面的位于第二孔口OL2的周缘处和/或第三孔口OL3的周缘处的一部分也可被制成是导电的。
[0077] 图5是根据第一方法Pr1在第一孔口OL1的内表面上、第一开孔OS1的内表面上、第一孔洞OT1的内表面上、在基层图案MB的表面上以及在基层CB的暴露出的表面上电沉积金属层或金属合金层CM的步骤Pr1_gal的示意图。因此，这四个叠置层CB、CT、CS和CL被浸没在适于沉积金属如金、银、镍或能够沉积相对厚的层的任何其它金属或金属合金的电镀槽中，以进行电成型。当上述壁部完全涂覆金属层或金属合金层CM并且获得的壳的厚度被认为已足够时，电成型完成。金属层或金属合金层CM则包括位于电绝缘层CL上的横向区域EL。在其中电绝缘层CL的上表面的在第一孔口OL1的周缘处的部分SCL已导电的情况下，横向区域EL至少部分地在所述部分SCL上延伸。
[0078] 尽管未示出，但金属层或金属合金层以类似方式沉积在第二孔口OL2的壁部、第二开孔OS2的壁部、中间图案MT2的壁部上和沉积在中间层CT的暴露出的壁部上。同样，金属层或金属合金层以类似方式沉积在第三孔口OL3的壁部上、附加图案MS3的壁部上和附加层CS的暴露出的壁部上。在其中电绝缘层CL的上表面的在第二孔口OL2的周缘处和/或第三孔口OL3的周缘处的部分已导电的情况下，横向区域EL至少部分地在所述部分上延伸。
[0079] 金属层或金属合金层CM形成特定厚度的壳。之后，在未示出的步骤中，绝缘层CL通过浸在合适的浴槽中而被溶解。取决于待生产的构件的类型，横向区域EL之后可被切割。切割横向区域EL在待制造的构件例如是冲孔工具时是有利的。
[0080] 图6示意性示出了根据第一方法Pr1的、用待制造的构件的一定体积的基础材料VL涂覆或镶嵌附加层CS和金属层或金属合金层CM的步骤Pr1_rec。在一个实施例中，基础材料是无定形金属或部分无定形的金属，这对于其机械特性来说是有利的。在另一实施例中，基础材料是聚合物或复合材料(陶瓷聚合物、碳纤维复合材料等)。在这两种情况下，金属或金属合金或无定形或部分无定形合金、或聚合物或复合材料的坯料在其具有糊状稠度的温度下被压到附加层CS上并紧压金属层或金属合金层CM。这使得其能够变形以顺应金属层或金属合金层CM的形状，并且尤其是在金属层或金属合金层CM的横向区域EL未被预切割的情况下顺应于该横向区域EL的形状。或者，基础材料可被铸造。在另一实施例中，基础材料是任何其它金属或金属合金，例如镍、金等，并且涂覆通过电沉积所述金属实现。应注意，在其中横向区域EL未被预切割的情况下，在步骤Pr1_rec结束时，金属层或金属合金层CM与一定体积的基础材料VL一体形成，因为横向区域EL被密封在该一定体积的基础材料VL内部。尽管未示出，(在中间层MT2和附加图案MS3处的)金属层或金属合金层以类似方式被涂覆并密封在一定体积的基础材料VL内部。
[0081] 在涂覆/镶嵌步骤Pr1_rec的一个替代实施例中，一定体积的材料VL不完全由构件的基础材料构成。在这样的情况下，仅该一定体积的材料的一部分由构件的基础材料构成，而其它部分由第二材料构成，该第二材料有利地比基础材料便宜。一定体积的材料VL的由第二材料构成的部分因此有利地填充金属壳或金属合金壳的内部空间，而一定体积的材料VL的由基础材料构成的部分位于构件的可见的外部位置上。
[0082] 图7是根据第一方法Pr1和第二方法Pr2的去除一定体积的材料VL和金属层或金属合金层CM的步骤Pr1_ext、Pr2_ext的示意图。换言之，一定体积的材料VL和金属层或金属合金层CM从附加层CS、从中间层CT和从基层CB上分离。为实现此目的，该组件例如被浸渍在选择性酸浴中，附加层CS、中间层CT和基层CB被溶解在该选择性酸浴中。或者，通过强制脱模来实现该分离。应注意，对附加层CS的预先表面处理有助于脱模。这种处理例如是采用脱模剂或钝化处理。
[0083] 一定体积的材料VL之后形成构件本体PC，并且金属层或金属合金层CM形成外部元件EH1、EH2(在图7中未示出因复制第三图案MS3而得的第三外部元件)。因此，应清楚，外部元件的形状和尺寸直接取决于在所述方法中应用的图案的形状和尺寸以及各孔口、开孔和孔洞的形状和尺寸。
[0084] 作为上述方法的结果，在不毁坏构件的情况下是无法将外部元件从一定体积的基础材料上脱离的。此外，应注意，构件本体与外部元件之间的交界处是表面光滑的。此外，由于在涂覆步骤中发生的、附加层的纹理在体积件上的压印效应，该构件本体被纹理化。
[0085] 当然，本发明并不限于所示示例，而是本领域技术人员能够显而易见地得到各种不同的变型和修改，尤其是在叠置的层的数量上、各孔口、开孔、孔洞、图案等的形状和尺寸方面。
