一种电路板组件及其制作方法、插针元器件、移动终端

摘要

本申请提供了一种电路板组件的制作方法、插针元器件、电路板组件及移动终端。该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板，电路板设有焊接孔；将焊料涂布到焊接孔；将插针元器件的引脚插入到焊接孔中，引脚的支撑部的一端与插针元器件的主体部连接，支撑部的另一端与引脚的弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置；对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板之间电性连接；弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。本申请可以精确的限制插针元器件的位置，显著提高插针元器件的焊接精度。

权利要求

1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板，所述电路板设有焊接孔；

将焊料涂布到所述焊接孔；

将插针元器件的引脚插入到所述焊接孔中，所述引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，所述支撑部的一端与所述插针元器件的主体部连接，所述支撑部的另一端与所述弹性接触部的一端连接，所述弹性接触部的另一端折弯设置；

对插入所述插针元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述插针元器件与所述电路板之间电性连接，以得到所述电路板组件，其中，所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端不超出所述电路板背离所述主体部一侧的表面，所述支撑部和所述弹性接触部相配合将所述支撑部卡设在所述电路板的焊接孔内。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端向靠近所述插针元器件的主体部方向折弯；或者所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端向远离所述插针元器件的主体部方向折弯。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述引脚的支撑部和弹性接触部之间的最大距离大于所述焊接孔内壁的最大直径，以使所述引脚的支撑部和弹性接触部与所述焊接孔的内壁接触。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述引脚对称设置在所述插针元器件的主体部两侧。

5.根据权利要求1至4任一所述的制作方法，其特征在于，所述电路板拼板进一步包括限位板，所述限位板连接于所述电路板，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，在所述将插针元器件的引脚插入到所述焊接孔中步骤中，所述插针元器件的主体部与所述凸起部接触，以进一步限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动；

在所述对插入所述插针元器件的所述电路板拼板进行过热处理后，去除所述限位板，以得到所述电路板组件。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述插针元器件数量为多个且相邻放置，所述连接部与所述插针元器件的主体部接触。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述连接部位于所述多个插针元器件之间，所述连接部的相向两侧都与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：所述焊料为锡膏，所述过热处理为回流焊。

9.一种插针元器件，其特征在于，

所述插针元器件包括主体部和引脚，所述引脚固定在所述主体部上；

所述引脚用于插入电路板的焊接孔，以使所述插针元器件与所述电路板电性连接；

所述引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，所述支撑部的一端与所述主体部连接，所述支撑部的另一端与所述弹性接触部的一端连接，所述弹性接触部的另一端折弯设置，在所述插针元器件与所述电路板电性连接的状态中，所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端不超出所述电路板背离所述主体部一侧的表面，所述支撑部和所述弹性接触部相配合将所述支撑部卡设在所述电路板的焊接孔内。

10.根据权利要求9所述的插针元器件，其特征在于，所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端向靠近所述插针元器件的主体部方向折弯；或者所述弹性接触部与所述支撑部连接的相异一端向远离所述插针元器件的主体部方向折弯。

11.根据权利要求10所述的插针元器件，其特征在于，所述引脚的支撑部和弹性接触部之间的最大距离大于所述焊接孔内壁的最大直径，以使所述引脚的支撑部和弹性接触部与所述焊接孔的内壁接触。

12.根据权利要求11所述的插针元器件，其特征在于，所述引脚对称设置在所述插针元器件的主体部两侧。

13.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，设有焊接孔；

插针元器件，插入所述焊接孔中与所述电路板连接；

其中，所述电路板组件由权利要求1至8任一项所述的制作方法制成。

14.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求13所述的电路板组件。

说明书

一种电路板组件及其制作方法、插针元器件、移动终端

技术领域

[0001] 本申请涉及电路板组件技术领域，特别是涉及一种电路板组件的制作方法、插针元器件、电路板组件及移动终端。

背景技术

[0002] 目前插针元器件在自动焊接时，因为没有对插针元器件的位置限位，所以插针元器件会在自动焊接过程中产生移动，从而位置发生偏差，当这个插针元器件需要精确的配合到其他插针元器件上时，这种位置的改变会导致产品的接触不良，严重的影响了产品的正常使用。

发明内容

[0003] 本申请提供了一种电路板组件的制作方法，该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板，电路板设有焊接孔；将焊料涂布到焊接孔；将插针元器件的引脚插入到焊接孔中，引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与插针元器件的主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置；对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板之间电性连接，以得到电路板组件，其中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。

[0004] 本申请还提供了一种插针元器件，该插针元器件包括主体部和引脚，引脚固定在主体部上；引脚用于插入电路板的焊接孔，以使插针元器件与电路板电性连接；引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置，在插针元器件与电路板电性连接的状态中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。

[0005] 本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板和插针元器件，电路板设有焊接孔，插针元器件插入焊接孔中与电路板连接，插针元器件为上述描述的插针元器件，电路板组件由上述制作方法制成。

[0006] 本申请还提供了一种移动终端，移动终端包括上述电路板组件。

[0007] 本申请插针元器件的引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与插针元器件的主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置，在插针元器件与电路板电性连接的状态中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。这样设置的好处在于在不额外增加成本的前提下，精确的限制插针元器件的位置，显著提高插针元器件的焊接精度。

附图说明

[0008] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0009] 图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图；

[0010] 图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图；

[0011] 图3是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配一实施例的俯视图；

[0012] 图4是图3中A方向的截面图的一实施例；

[0013] 图5是图3中A方向的截面图的另一实施例；

[0014] 图6是本申请电路板组件的制作方法另一实施例的流程示意图；

[0015] 图7是图6方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图；

[0016] 图8是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配另一实施例的俯视图；

[0017] 图9是图8中A方向的截面图；

[0018] 图10是图6方法实施例中电路板组件一实施例的俯视图；

[0019] 图11是图6方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图；

[0020] 图12是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再一实施例的俯视图；

[0021] 图13是图6方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图；

[0022] 图14是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配又一实施例的俯视图；

[0023] 图15是本申请移动终端一实施例的结构图。

具体实施方式

[0024] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

[0025] 本申请实施例所提供的移动终端，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

[0026] 本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

[0027] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0028] 工厂在焊接安装大量插针元器件的时候都会选择机器化自动焊接，例如：回流焊或者波峰焊。但是在焊接材料自动融化的过程中，插针元器件会产生漂移现象，从而导致插针元器件的位置发生移动。这种现象会导致三种问题：1，插针元器件与焊接孔之间发生错位而导致与焊接孔接触不良，即空焊的现象；2，插针元器件的位置偏移而与邻近的插针元器件产生不必要地电性接触，即短路或者电磁干扰的现象；3，插针元器件的位置偏移而不能正常地与其它插针元器件装配，即接触不良的现象。为解决以上问题，本申请提供以下技术方案。

[0029] 请参阅图1，图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图。

[0030] M101，提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板，电路板设有焊接孔。

[0031] 请参阅图2，图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图。在本实施例中，电路板拼板10包括电路板12，电路板12设有焊接孔122，焊接孔122用于安装插针元器件(具体请参阅图3中插针元器件20)。

[0032] M102，将焊料涂布到焊接孔。

[0033] 本实施例的焊料可以为锡膏，具体地，可以利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，把电路板拼板放在钢网模板下，并将焊接孔对准钢网模板相对应的孔，然后将搅拌均匀的锡膏放置在钢网模板背离电路板拼板一侧，刮板向下压紧钢网模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，刮刀角度可以控制为45度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所使用的刮刀为橡胶刮刀。

[0034] 锡膏是插针元器件与电路板焊接的媒介，锡膏受热到183摄氏度后形态开始改变，这时锡膏就由膏状变为熔融状态，熔融状态的锡膏流动到插针元器件和焊接孔之间，当熔融状态的锡膏温度降低后就会变成固状体，从而将插针元器件固定并使插针元器件与电路板产生电性连接。

[0035] M103，将插针元器件的引脚插入到焊接孔中，引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与插针元器件的主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置。

[0036] 请参阅图3和图4，图3是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配一实施例的俯视图，图4是图3中A方向的截面图的一实施例。

[0037] 插针元器件20包括主体部22和引脚24，引脚24固定在主体部22上，引脚24用于插入电路板12的焊接孔122中，以使插针元器件20与电路板12电性连接，主体部22可与其它插针元器件或者电路板电性连接，以实现导通或者调节等功能，例如调节音量和开关机等操作。引脚24包括一体结构的支撑部242和弹性接触部244，支撑部242的一端与主体部22连接，支撑部242的另一端与弹性接触部244的一端连接，弹性接触部244的另一端折弯设置，在插针元器件20与电路板12电性连接的状态中，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端246不超出电路板12背离主体部一侧的表面124，支撑部242和弹性接触部244相配合将支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内。

[0038] 其中，请参阅图4，弹性接触244与支撑部242连接的相异一端246向靠近插针元器件20的主体部22方向折弯。或者请参阅图5，图5是图3中A方向的截面图的另一实施例，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端246向远离插针元器件20的主体部22方向折弯。或者，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端246向与插针元器件20的主体部22平行的方向折弯。在此不一一赘述，只要实现在插针元器件20与电路板12电性连接的状态中，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端246不超出电路板12背离主体部一侧的表面124，支撑部242和弹性接触部244相配合将支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内即可。

[0039] 电路板12可以为多层电路板，焊接孔122可以为通孔或者盲孔，形状可以是圆形、方形或者是多边形等任意形状，焊接孔122内层电路板设置有露铜126，插针元器件20的引脚24插入焊接孔122中与露铜126连接从而产生电性接通。可选地，引脚24的支撑部242和弹性接触部244之间的最大距离大于焊接孔122内壁的最大直径，插针元器件20的引脚24插入到焊接孔122中，支撑部242与弹性接触部244之间有弹性空间，在焊接孔122的内壁128的压缩下，引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，从而将引脚24的支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内，限制了插针元器件20的主体部22在电路板所在的平面121方向上移动。

[0040] 其中，引脚24对称设置在插针元器件20的主体部22两侧。当然，在一些特殊情况下，比如当插针元器件20的主体部22形状或者重心不是中心对称时，引脚24可以不对称设置在插针元器件20的主体部22两侧，以使引脚24受力均匀。

[0041] M104，对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板之间电性连接，以得到电路板组件，其中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。

[0042] 加热经过步骤M103处理后的电路板拼板，锡膏受热融化进入插针元器件20的引脚24与露铜126之间的缝隙，锡膏冷却后将插针元器件20的引脚24与孔状焊接孔122中设置的露铜126连接导通，从而得到电路板组件30。电路板组件30包括电路板12和插针元器件20。

[0043] 在融化的过程中，因为锡膏为熔融状态，所以插针元器件20会因为外界力的作用而产生漂移。但是由于引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，所以插针元器件20会在两者的限制作用下而不会出现在电路板12所在平面上产生漂移的现象，另外引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，接触就会产生摩擦，摩擦力会进一步阻止插针元器件20与接触面相对移动。

[0044] 可选地，加热方法为回流焊或者波峰焊。回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好插针元器件的电路板，让插针元器件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊是指将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有插针元器件的电路板通过焊料波峰，实现插针元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

[0045] 本实施例的插针元器件20的引脚24包括一体结构的支撑部242和弹性接触部244，支撑部242的一端与插针元器件20的主体部22连接，支撑部242的另一端与弹性接触部244的一端连接，弹性接触部244的另一端折弯设置，在插针元器件20与电路板12电性连接的状态中，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端不超出电路板12背离主体部一侧的表面124，支撑部242和弹性接触部244相配合将支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内。这样设置的好处在于在不额外增加成本的前提下，精确的限制插针元器件20的位置，显著提高插针元器件20的焊接精度。

[0046] 请参阅图6，图6是本申请电路板组件的制作方法另一实施例的流程示意图。

[0047] M601，提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和限位板，限位板连接于电路板，限位板包括连接部和凸起部，连接部分别与电路板和凸起部连接，电路板设有焊接孔。

[0048] 为了合理利用板子的材料空间，在设计时会将不同的电路板或者相同的电路板通过连接板连接在一起，从而构成了电路板拼板，电路板拼板在完成安装插针元器件后去除连接板就得到了移动终端组装需要的电路板组件。本申请的技术方案将连接板做成限位板，电路板和限位板共同作用于插针元器件，以达到限制插针元器件位置的目的。

[0049] 请参阅图7，图7是图6方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图。在本实施例中，电路板拼板10a包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接孔122，焊接孔122用于安装插针元器件(具体请参阅图8中插针元器件20)，限位板14用于与焊接孔122共同限制与焊接孔122连接的插针元器件在电路板12所在的平面(具体请参阅图9中平面121)移动。限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部
144连接，凸起部144位于焊接孔122一侧，以用于与焊接孔122配合连接的插针元器件接触。

[0050] M602，将焊料涂布到焊接孔。

[0051] 本实施例的焊料可以为锡膏，具体地，可以利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，把电路板拼板放在钢网模板下，并将焊接孔对准钢网模板相对应的孔，然后将搅拌均匀的锡膏放置在钢网模板背离电路板拼板一侧，刮板向下压紧钢网模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，刮刀角度可以控制为45度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所使用的刮刀为橡胶刮刀。

[0052] 锡膏是插针元器件与电路板焊接的媒介，锡膏受热到183摄氏度后形态开始改变，这时锡膏就由膏状变为熔融状态，熔融状态的锡膏流动到插针元器件和焊接孔之间，当熔融状态的锡膏温度降低后就会变成固状体，从而将插针元器件固定并使插针元器件与电路板产生电性连接。

[0053] M603，将插针元器件的引脚插入到焊接孔中，引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与插针元器件的主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置，插针元器件的主体部与凸起部接触。

[0054] 请参阅图8和图9，图8是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配另一实施例的俯视图，图9是图8中A方向的截面图。

[0055] 插针元器件20包括主体部22和引脚24，引脚24固定在主体部22上，引脚24用于插入电路板12的焊接孔122中，以使插针元器件20与电路板12电性连接，主体部22可与其它电子元器件或者电路板电性连接，以实现导通或者调节等功能，例如调节音量和开关机等操作。引脚24包括一体结构的支撑部242和弹性接触部244，支撑部242的一端与主体部22连接，支撑部242的另一端与弹性接触部244的一端连接，弹性接触部244的另一端折弯设置，在插针元器件20与电路板12电性连接的状态中，弹性接触部244与支撑部242连接的相异一端246不超出电路板12背离主体部一侧的表面124，支撑部242和弹性接触部244相配合将支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内。

[0056] 电路板12可以为多层电路板，焊接孔122可以为通孔或者盲孔，形状可以是圆形、方形或者是多边形等任意形状，焊接孔122内层电路板设置有露铜126，插针元器件20的引脚24插入焊接孔122中与露铜126连接从而产生电性接通。可选地，引脚24的支撑部242和弹性接触部244之间的最大距离大于焊接孔122内壁的最大直径，插针元器件20的引脚24插入到焊接孔122中，支撑部242与弹性接触部244之间有弹性空间，在焊接孔122的内壁128的压缩下，引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，从而将引脚24的支撑部242卡设在电路板12的焊接孔122内，限制了插针元器件20的主体部22在电路板所在的平面121方向上移动。因为引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128为压缩弹性接触，可能会因为外力的进一步压缩而失效，所以有必要设置插针元器件20的主体部22与凸起部144接触，以进一步限制插针元器件20在电路板12所在平面121的移动。

[0057] M604，对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板之间电性连接，其中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。

[0058] 加热经过步骤M103处理后的电路板拼板10a，锡膏受热融化进入插针元器件20的引脚24与露铜126之间的缝隙，锡膏冷却后将插针元器件20的引脚24与孔状焊接孔122中设置的露铜126连接导通。

[0059] 在融化的过程中，因为锡膏为熔融状态，所以插针元器件20会因为外界力的作用而产生漂移。但是由于引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，另外插针元器件20的主体部22与限位板14的凸起部144接触，所以插针元器件20会在两者的限制作用下而不会出现在电路板12所在平面121上产生漂移的现象。此外，引脚24的支撑部242和弹性接触部244与焊接孔122的内壁128接触，插针元器件20的主体部22与凸起部144接触，接触就会产生摩擦，摩擦力会进一步阻止插针元器件20与接触面相对移动。

[0060] M605，去除限位板，以得到电路板组件。

[0061] 请参阅图10，图10是图6方法实施例中电路板组件一实施例的俯视图。将电路板拼板10a的限位板14去除掉，就可以得到电路板组件30，电路板组件30包括电路板12和插针元器件20。可以采取机械加工的方式去除，例如CNC切割或者模具冲切。也可以采取人工手动的方式去除，为了减轻人工的劳动强度可以在限位板14和电路板12连接处设置一凹槽(图上未显示)，因为凹槽可以有效的将力给集中到凹槽的尖部，所以凹槽可以有效避免电路板因为人工力量不均匀而损伤电路板12结构的现象。

[0062] 本实施例的电路板拼板10a增加了限位板14，插针元器件20的引脚24插入到焊接孔122中，插针元器件20的引脚24与焊接孔122接触，插针元器件20的主体部22与限位板14的凸起部144接触，从而焊接孔122和限位板14共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制插针元器件20的位置，显著提高插针元器件20与其它插针元器件的装配精度。

[0063] 进一步地，在电路板组件的制作方法再一实施例中，请参阅图11和图12，图11是图6方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图，图12是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再一实施例的俯视图。电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接孔122，焊接孔122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的插针元器件20，限位板14的凸起部144位于插针元器件20之间，限位板14的连接部位于插针元器件20一侧，凸起部144的相向两侧146与插针元器件20的主体部22接触，本实施例电路板拼板10b与上实施例电路板拼板10a的不同点在于连接部142与插针元器件20的主体部22接触。连接部142、凸起部144的相向两侧146和焊接孔122的内壁共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动。

[0064] 本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的连接部142，插针元器件20可以与连接部142接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的凸起部144数量，增加电路板拼板10b的空间利用率。

[0065] 可选地，在电路板组件的制作方法又一实施例中，请参阅图13和图14，图13是图6方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图，图14是图6方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配又一实施例的俯视图。电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接孔122，焊接孔122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的插针元器件20，限位板14的凸起部144位于插针元器件20之间，本实施例电路板拼板10c与上实施例电路板拼板10b的不同点在于连接部位于插针元器件20之间，凸起部144的相向两侧146与插针元器件20的主体部22接触，连接部142的相向两侧148都与插针元器件20的主体部22接触。连接部142的相向两侧148、凸起部144的相向两侧146还有焊接孔122的内壁共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动。

[0066] 本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的连接部142相向两侧，插针元器件20可以与连接部142相向两侧接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的凸起部144数量，增加电路板拼板10c的空间利用率。

[0067] 在上述实施例中，提出了多种类型的插针元器件。

[0068] 一种插针元器件包括主体部和引脚，引脚固定在主体部上；引脚用于插入电路板的焊接孔，以使插针元器件与电路板电性连接；引脚包括一体结构的支撑部和弹性接触部，支撑部的一端与主体部连接，支撑部的另一端与弹性接触部的一端连接，弹性接触部的另一端折弯设置，在插针元器件与电路板电性连接的状态中，弹性接触部与支撑部连接的相异一端不超出电路板背离主体部一侧的表面，支撑部和弹性接触部相配合将支撑部卡设在电路板的焊接孔内。

[0069] 进一步地，弹性接触部与支撑部连接的相异一端向靠近插针元器件的主体部方向折弯；或者弹性接触部与支撑部连接的相异一端向远离插针元器件的主体部方向折弯。

[0070] 进一步地，引脚的支撑部和弹性接触部之间的最大距离大于焊接孔内壁的最大直径，以使引脚的支撑部和弹性接触部与焊接孔的内壁接触。

[0071] 进一步地，引脚对称设置在插针元器件的主体部两侧。

[0072] 请参阅图10，本申请提供一种电路板组件的实施例，该电路板组件30通过上述电路板组件的制作方法，加工上述插针元器件20和电路板拼板10、10a、10b或者10c得到如图10所示的电路板组件30。电路板组件30包括电路板12和插针元器件20，电路板12设有焊接孔(图上未显示)，插针元器件20插入焊接孔中与电路板12连接。

[0073] 请参阅图15，图15是本申请移动终端一实施例的结构图，移动终端包括上述电路板组件30、手机屏组件40和后壳50，手机屏组件40和后壳50相互连接以形成密闭空间，电路板组件30容纳于密闭空间内与移动终端内的电路主板(图上未显示)或者其他的插针元器件(图上未显示)电性连接，以使移动终端可以实现不同的功能。

[0074] 以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。