一种剥开釉和无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖及其制备工艺

摘要

一种剥开釉和无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖及其制备工艺，所述剥开釉按照质量百分比，包括如下原料：18～22％钾长石、4～6％水洗球土、25～30％石英、25～30％硅灰石、5～8％石灰石、5～8％氧化锌和10～12％刚玉粉；本发明提出的用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉，提高了剥开釉在高温熔融状态下的高温粘度，从而实现采用淋釉方式，获得釉面剥开效果更加逼真自然且无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖。

权利要求

1.一种用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉，其特征在于：所述剥开釉按照质量百分比，包括如下原料：18 22%钾长石、4 6%水洗球土、25 30%石英、25 30%硅灰石、5 8%石灰石、5~ ~ ~ ~ ~ ~

8%氧化锌和10 12%刚玉粉；所述剥开釉还包括0.4 0.5%三聚磷酸钠、0.07 0.12%中粘羧甲~ ~ ~基纤维素钠和0.04 0.07%乙二醇；

~

其中，所述剥开釉由钾长石、水洗球土、石英、硅灰石、石灰石、氧化锌和刚玉粉进行混合后，再加入三聚磷酸钠、中粘羧甲基纤维素钠和乙二醇进行混合球磨后获得，且所述剥开釉的比重为1.75 1.80，流速为35 40s。

~ ~

2.一种制备无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：使用权利要求1所述用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉制备，包括如下步骤：（1）根据预设计的剥开纹理，在砖坯的表面喷剥开墨水；

（2）在具有剥开墨水的砖坯表面淋剥开釉，形成剥开釉层；

（3）将具有剥开釉层的砖坯进行高温烧制，获得无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖。

3.根据权利要求2所述的一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤（2）中在淋剥开釉前的砖坯温度为：40 50℃。

~

4.根据权利要求2所述的一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤（2）中所述剥开釉层的厚度为：0.2 0.3mm。

~

5.根据权利要求2所述的一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤（2）中在所述砖坯表面的淋釉量为：400 450g/m2。

~

6.根据权利要求2所述的一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤（1）中所述剥开墨水添加有五氧化二钒化合物。

7.根据权利要求2所述的一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤（3）中在进行高温烧制时，所述剥开釉层的温度为：1140-1180 ℃。

8.一种使用权利要求2 7中任意一项所述的制备工艺制备的无釉面缺陷的剥开大理石~瓷砖。

说明书

一种剥开釉和无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖及其制备工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种剥开釉和无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖及其制备工艺。

背景技术

[0002] 由于釉浆性能和工艺特点往往决定着采用喷釉或淋釉的工艺选择，目前现有的剥开釉施釉工艺通常是采用高压水刀机将釉浆雾化后喷在砖面上，而无法采用淋釉方式，其原因在于，现有的剥开釉在高温烧制时，其粘度低、流动性高，容易导致剥开的地方被完全融平。但在选择喷釉方式时，其喷釉往往限制了釉层的厚度，即因釉层厚度较薄而难以满足生产要求，在抛光时容易产生黄边、漏抛和抛穿的问题，并且由于喷釉的釉层较薄，喷釉形成的粉尘会造成环境污染给员工身体健康带来伤害。但若要增加喷釉量却容易导致水分过多而带来的后期炸砖的现象；并且在喷雾的过程中，因釉浆雾化不均匀，往往容易造成滴釉、左右边釉层厚度不均匀、起泡、针孔等问题。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提出一种用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉，提高了剥开釉在高温熔融状态下的高温粘度，从而实现采用淋釉方式，获得釉面剥开效果更加逼真自然且无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖。

[0004] 本发明的另一个目的在于提出一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺。

[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0006] 一种用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉，所述剥开釉按照质量百分比，包括如下原料：18～22％钾长石、4～6％水洗球土、25～30％石英、25～30％硅灰石、5～8％石灰石、5～8％氧化锌和10～12％刚玉粉。

[0007] 本发明提出的用于制备剥开大理石瓷砖的剥开釉，其原料配方中采用了硅灰石和石英来作为二氧化硅化学成份的引入，采用了刚玉粉和水洗球土来作为氧化铝化学成份的引入，同时钾长石也引入一部分二氧化硅和氧化铝，从而不仅大大增加二氧化硅和氧化铝的含量，而且通过加入了所述水洗球土可有效提高釉料的保水性，实现了在淋剥开釉时就能够形成一定的剥开釉面效果，使凹陷效果更明显。同时，本发明还利用了所述硅灰石和石灰石进一步提高釉层透明度，尤其是为了避免釉料在高温条件下与剥开墨水相互作用时，因其表面张力变小而导致流动性过大的问题，通过采用了所述石英和刚玉粉，有效提高了釉料在高温熔融状态下的高温粘度，降低釉料的流动性，有效防止已形成的凹陷效果被融平，而且氧化锌还可帮助剥开釉在高温粘度大的状态下排除釉层的气泡，从而替代了现有的喷釉方式，实现可采用淋釉的方式来将剥开釉淋于剥开墨水的表面。

[0008] 与现有喷釉方式相比，具有以下特点：

[0009] (1)其形成的釉层更厚，避免在加工处理时出现抛光黄边、漏抛、抛穿等问题，降低加工难度，满足生产的釉层厚度；

[0010] (2)避免了因釉料雾化不均匀，而造成滴釉、左右边釉层厚度不均匀、起泡、针孔等缺陷，提高产质量；

[0011] (3)通过一定的高温粘度避免已剥开的地方被完全融平，使釉面剥开的效果更加自然，形成平滑的大理石纹路剥开效果，仿大理石纹路更逼真，手感细腻不用凹凸磨具；

[0012] (4)改善工作环境和降低员工劳动强度。

[0013] 进一步说明，所述剥开釉的比重为1.75～1.80，流速为35～40S。将所述剥开釉的比重和流速控制在适宜的范围内，是为了能够使淋釉效果和釉层厚度能够稳定地满足产品的生产要求；若其比重过大，相对的水分少水性釉料和油性墨水的排斥力小，则釉层较难剥开；而若比重过小，则相对釉层的厚度无法达到要求，容易在抛光时出现漏抛、露底的缺陷，同时淋釉时比重过小，其釉幕易飘动而出现釉面波浪纹。

[0014] 进一步说明，所述剥开釉还包括0.4～0.5％三聚磷酸钠、0.07～0.12％中粘羧甲基纤和0.04～0.07％乙二醇。按上述的剥开釉的配方配料后在进行球磨时，加入一定量的三聚磷酸钠、中粘羧甲基纤和乙二醇进行混合球磨，其中，通过所述三聚磷酸钠进行解胶，使用少量的中粘羧甲基纤维素钠来提高釉浆悬浮性，以及使用乙二醇来进一步降低釉浆的表面张力。

[0015] 一种使用上述剥开釉制备无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

[0016] (1)根据预设计的剥开纹理，在砖坯的表面喷剥开墨水；

[0017] (2)在具有剥开墨水的砖坯表面淋剥开釉，形成剥开釉层；

[0018] (3)将具有剥开釉层的砖坯进行高温烧制，获得无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖。本发明通过将喷剥开墨水与淋剥开釉相结合，不仅形成了更平滑、自然的大理石纹路剥开效果，而且有效避免了现有喷釉工艺易造成釉面缺陷的问题，其工艺控制更加简单。

[0019] 进一步说明，步骤(2)中在淋剥开釉前的砖坯温度为：40～50℃。在淋剥开釉时，由于是通过水油性的剥开墨与水性的釉浆在砖坯的表面产生相排斥作用形成一定的凹陷效果；其砖坯的温度不能太高，否则釉浆干的越快，相排斥的时间越短，形成的凹陷效果越浅，因此将淋釉前的砖坯温度控制在40-50℃。

[0020] 进一步说明，步骤(2)中所述剥开釉层的厚度为：0.2mm～0.3mm。通常现有采用喷釉的方式所形成的厚度为0.4mm～0.6mm，远无法达到淋釉的厚度，否则会因喷釉量增大导致水分多而带来的后期炸砖，难以满足产品生产要求；本发明通过淋釉的方式，不仅使剥开釉层的厚度能够达到生产的釉层厚度，而且也不会影响其剥开效果。

[0021] 进一步说明，步骤(2)中在所述砖坯表面的淋釉量为：400～450g/m2。现有的喷釉量通常为180-220g/m2，其原因是若喷过多会出现炸砖，过少却会导致釉层太薄抛光时出现2
漏抛、抛穿露底的缺陷；而现有若采用淋釉的方式，其淋釉量只能控制在260-300g/m ，若过多会出现釉层太厚，剥开不明显的问题，过少釉层太薄抛光时出现漏抛、露底的缺陷；而本发明的淋釉量可以达到400～450g/m2，而且也不会影响其剥开效果。

[0022] 进一步说明，步骤(1)中所述剥开墨水添加有五氧化二钒化合物。在剥开墨水中添加五氧化二钒，其不仅可以降低剥开釉的表面张力，使釉面下凹形成一定的剥开效果；而且五氧化二钒在高温条件下烧成时，可将釉层熔融，分解产生氧气，气体不断排开釉面，将凹陷效果扩大，形成更平滑的局部凹陷效果，使凹陷效果更明显，手感细腻不用凹凸磨具。

[0023] 进一步说明，步骤(3)中在进行高温烧制时，所述剥开釉层的温度为：1140-1180℃。通过控制所述剥开釉层的温度，使其与坯料的烧成温度相匹配，从而达到更好的釉面效果。

[0024] 一种使用上述制备工艺制备的无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖。

[0025] 本发明的有益效果：通过提高了剥开釉在高温熔融状态下的高温粘度，降低釉料的流动性，有效防止已形成的凹陷效果被融平，从而实现可采用淋釉的方式来将剥开釉淋于剥开墨水的表面；形成的釉层更厚，避免在加工处理时出现抛光黄边、漏抛、抛穿等问题，降低加工难度，满足生产的釉层厚度；而且避免了因釉料雾化不均匀，而造成滴釉、左右边釉层厚度不均匀、起泡、针孔等缺陷，提高产质量；釉面剥开的效果更加自然，形成平滑的大理石纹路剥开效果，仿大理石纹路更逼真，手感细腻不用凹凸磨具。

具体实施方式

[0026] 下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0027] 实施例1-一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

[0028] 1、制备剥开釉：

[0029] 剥开釉的原料组份配比如下表所示：

[0030]原料 钾长石 水洗球土 石英 硅灰石
百分比 22％ 4％ 25％ 26.41％
原料 石灰石 氧化锌 刚玉粉  
百分比 6％ 6％ 10％  

[0031] 将上述原料进行混合后，并加入0.4％三聚磷酸钠、0.12％中粘羧甲基纤和0.07％乙二醇进行混合球磨，获得剥开釉，其中，剥开釉的比重为1.75，流速为40S。

[0032] 2、剥开大理石瓷砖的制备步骤：

[0033] (1)根据预设计的剥开纹理，在砖坯的表面喷含有五氧化二钒的剥开墨水；

[0034] (2)在具有剥开墨水的砖坯表面淋剥开釉，其中，在淋剥开釉前的砖坯温度为40℃，砖坯表面的淋釉量为400g/m2，形成剥开釉层，剥开釉层的厚度为：0.2mm～0.3mm；

[0035] (3)将具有剥开釉层的砖坯进行高温烧制，其中剥开釉层的温度为1140-1180℃，获得无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖1。

[0036] 实施例2-一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

[0037] 1、制备剥开釉：

[0038] 剥开釉的原料组份配比如下表所示：

[0039] 原料 钾长石 水洗球土 石英 硅灰石百分比 18％ 6％ 30％ 25.39％
原料 石灰石 氧化锌 刚玉粉  
百分比 5％ 5％ 10％  

[0040] 将上述原料进行混合后，并加入0.5％三聚磷酸钠、0.07％中粘羧甲基纤和0.04％乙二醇进行混合球磨，获得剥开釉，其中，剥开釉的比重为1.80，流速为35S。

[0041] 2、剥开大理石瓷砖的制备步骤：

[0042] (1)根据预设计的剥开纹理，在砖坯的表面喷含有五氧化二钒的剥开墨水；

[0043] (2)在具有剥开墨水的砖坯表面淋剥开釉，其中，在淋剥开釉前的砖坯温度为50℃，砖坯表面的淋釉量为450g/m2，形成剥开釉层，剥开釉层的厚度为：0.2mm～0.3mm；

[0044] (3)将具有剥开釉层的砖坯进行高温烧制，其中剥开釉层的温度为1140-1180℃，获得无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖2。

[0045] 实施例3-一种无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

[0046] 1、制备剥开釉：

[0047] 剥开釉的原料组份配比如下表所示：

[0048]

[0049]

[0050] 将上述原料进行混合后，并加入0.45％三聚磷酸钠、0.1％中粘羧甲基纤和0.05％乙二醇进行混合球磨，获得剥开釉，其中，剥开釉的比重为1.78，流速为37S。

[0051] 2、剥开大理石瓷砖的制备步骤：

[0052] (1)根据预设计的剥开纹理，在砖坯的表面喷含有五氧化二钒的剥开墨水；

[0053] (2)在具有剥开墨水的砖坯表面淋剥开釉，其中，在淋剥开釉前的砖坯温度为45℃，砖坯表面的淋釉量为420g/m2，形成剥开釉层，剥开釉层的厚度为：0.2mm～0.3mm；

[0054] (3)将具有剥开釉层的砖坯进行高温烧制，其中剥开釉层的温度为1140-1180℃，获得无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖3。

[0055] 对比实施例组

[0056] 对比实施例1-根据实施例1中相同的制备步骤以及相同的实验参数条件下，改变剥开釉的原料组分如下表所示：

[0057]原料 钾长石 水洗球土 硅灰石
百分比 25％ 6％ 35.41％
原料 石灰石 氧化锌 刚玉粉
百分比 15％ 8％ 10％

[0058] 将上述原料进行混合后，并加入0.4％三聚磷酸钠、0.12％中粘羧甲基纤和0.07％乙二醇进行混合球磨，获得剥开釉，其中，剥开釉的比重为1.75，流速为40S，并根据实施例1中的剥开大理石瓷砖的制备步骤获得剥开大理石瓷砖4。

[0059] 对比实施例2-根据实施例1中相同的制备步骤以及同实验参数条件下，制备获得剥开釉，并同时调整剥开釉的比重为1.65，流速为45S；根据实施例1中的剥开大理石瓷砖的制备步骤获得剥开大理石瓷砖5。

[0060] 对比实施例3-根据实施例1中相同的制备步骤以及同实验参数条件下，制备获得剥开釉，并同时调整剥开釉的比重为1.95，流速为28S，根据实施例1中的剥开大理石瓷砖的制备步骤获得剥开大理石瓷砖6。

[0061] 将由实施例1～3以及对比实施例1～3中制备获得的剥开大理石瓷砖的釉面效果进行比较，其比较结果如下表1：

[0062] 表1：不同剥开大理石瓷砖的釉面效果比较

[0063] 序号 项目 实施例1 实施例2 实施例3 对比实施例1 对比实施例2 对比实施例31 有无黄边 无黄边 无黄边 无黄边 无黄边 无黄边 无黄边
2 有无漏抛 无漏抛 无漏抛 无漏抛 部分漏抛 部分漏抛 无漏抛
3 有无起泡 无起泡 无起泡 无起泡 无起泡 无起泡 无起泡
4 有无针孔 无针孔 无针孔 无针孔 无针孔 部分出现针孔 无针孔
5 凹陷度 凹陷较深 凹陷较深 凹陷较深 部分融平 部分融平 凹陷较浅

[0064] 由表1可以看出，由实施例1～3制备得的剥开大理石瓷砖的釉面效果均未出现抛光黄边、漏抛、起泡和针针孔等釉面缺陷，并且其釉面凹陷效果明显，形成平滑自然的大理石纹路剥开效果，获得的仿大理石纹路更加逼真。而对比实施例1中，其在烧制后已形成的凹陷效果被融平，剥开效果不明显；对比实施例2中，其剥开釉的比重过小而导致厚度无法达到要求，出现部分漏抛的现象，对比实施例3中，其比重过大，而导致釉层较难剥开，凹陷效果不明显。

[0065] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。