高频前置电路

摘要

本发明的高频前置电路(10)包括频带开关(20)、双工器(31、32、33)以及主开关(40)。频带开关(20)包括公共端子(PC20)、选择端子(PS21、PS22、PS23)。主开关(40)包括公共端子(PC40)、选择端子(PS41、PS42、PS43)。双工器(31、32、33)被分别连接在选择端子(PS21、PS41)之间、选择端子(PS22、PS42)之间、选择端子(PS23、PS43)之间。选择端子(PS23)被设置在选择端子(PS21、PS22)之间，选择端子(PS43)被设置在选择端子(PS41、PS42)之间。频带彼此接近或重叠的第1、第2通信频带分别经由双工器(31、32)进行收发。

权利要求

1.一种高频前置电路，其特征在于，包括：

频带开关，所述频带开关包括频带开关公共端子、第1频带开关选择端子及第2频带开关选择端子，并且所述第1频带开关选择端子及所述第2频带开关选择端子被选择性地连接到所述频带开关公共端子；

主开关，所述主开关包括主开关公共端子、第1主开关选择端子、第2主开关选择端子，并且所述第1主开关选择端子及所述第2主开关选择端子被选择性地连接到所述主开关公共端子；

第1双工器，所述第1双工器包括第1发送滤波器和第1接收滤波器，并且对第1通信频带的高频信号进行收发；以及第2双工器，所述第2双工器包括第2发送滤波器和第2接收滤波器，并且对第2通信频带的高频信号进行收发,所述第1通信频带与所述第2通信频带重叠或接近，所述第1发送滤波器被连接在所述第1频带开关选择端子与所述第1主开关选择端子之间，所述第2发送滤波器被连接在所述第2频带开关选择端子与所述第2主开关选择端子之间，所述频带开关在所述第1频带开关选择端子与所述第2频带开关选择端子之间具有第3频带开关选择端子，或者，所述主开关在所述第1主开关选择端子与所述第2主开关选择端子之间具有第3主开关选择端子，对应于所述第2通信频带的发送信号的负载电路被连接到所具有的所述第3频带开关选择端子或所述第3主开关选择端子。

2.如权利要求1所述的高频前置电路，其特征在于，所述频带开关在所述第1频带开关选择端子与所述第2频带开关选择端子之间具有第3频带开关选择端子，且，所述主开关在所述第1主开关选择端子与所述第2主开关选择端子之间具有第3主开关选择端子，所述负载电路被连接到所述第3频带开关选择端子及所述第3主开关选择端子。

3.如权利要求1或2所述的高频前置电路，其特征在于，所述负载电路是接地电路。

4.如权利要求2所述的高频前置电路，其特征在于，所述负载电路是被连接到所述第3频带开关选择端子与所述第3主开关选择端子之间的、对第3通信频带进行收发的第3双工器。

5.如权利要求1、2、4的任一项所述的高频前置电路，其特征在于，所述第1双工器及所述第2双工器分别是安装型元件，并被安装在电路基板上，所述第1接收滤波器的接收端子被设置于所述电路基板的第1边侧，所述第2接收滤波器的接收端子被设置于所述电路基板的第2边侧，所述第1接收滤波器的接收端子比所述第1发送滤波器的发送端子更靠近所述第1边侧，所述第2接收滤波器的接收端子比所述第2发送滤波器的发送端子更靠近所述第2边侧。

6.如权利要求3所述的高频前置电路，其特征在于，所述第1双工器及所述第2双工器分别是安装型元件，并被安装在电路基板上，所述第1接收滤波器的接收端子被设置于所述电路基板的第1边侧，所述第2接收滤波器的接收端子被设置于所述电路基板的第2边侧，所述第1接收滤波器的接收端子比所述第1发送滤波器的发送端子更靠近所述第1边侧，所述第2接收滤波器的接收端子比所述第2发送滤波器的发送端子更靠近所述第2边侧。

说明书

高频前置电路

技术领域

[0001] 本发明涉及被连接到收发多个通信频带的高频信号的天线的、具有分波功能的高频前置电路。

背景技术

[0002] 目前已提出有各种通过公共天线收发多个通信频带的高频信号的装置。这种装置中包括高频前置电路，其具有分别就每个通信频带对通过天线收发的高频信号进行分波的功能。

[0003] 作为目前的高频前置电路，例如，如专利文献1所示，具有通过开关对进行收发的通信频带进行切换的结构的高频开关模块已得到实用化。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本专利第5136532号公报

发明内容

[0007] 发明所要解决的技术问题

[0008] 然而，在使用如上所述开关的高频前置电路中可能会发生如下所示问题。

[0009] 图6是用于说明在目前的高频前置电路中的问题的图。如图6所示，目前的高频前置电路10P包括频带开关20P、双工器31、32、主开关40P、用于多频带的功率放大器50。

[0010] 频带开关20P包括公共端子PC20、选择端子PS21、PS22。选择端子PS21、PS22被选择性地连接到公共端子PC20。公共端子PC20被连接到功率放大器50的输出端。选择端子PS21被连接到双工器31，选择端子PS22被连接到双工器32。

[0011] 双工器31包括发送滤波器311、接收滤波器312。双工器31包括发送端子PT31、接收端子PR31、天线端子PC31。发送滤波器311被连接在发送端子PT31与天线端子PC31之间。接收滤波器312被连接在接收端子PR31与天线端子PC31之间。发送端子PT31被连接到频带开关20P的选择端子PS21。

[0012] 双工器32包括发送滤波器321、接收滤波器322。双工器32包括发送端子PT32、接收端子PR32、天线端子PC32。发送滤波器321被连接在发送端子PT32与天线端子PC32之间。接收滤波器322被连接在接收端子PR32与天线端子PC32之间。发送端子PT32被连接到频带开关20P的选择端子PS22。

[0013] 主开关40P包括公共端子PC40、选择端子PS41、PS42。选择端子PS41、PS42被有选择地连接到公共端子PC40。选择端子PS41被连接到双工器31的天线端子PC31。选择端子PS42被连接到双工器32的天线端子PC32。

[0014] 高频前置电路10P在执行第1通信频带的收发时，将频带开关20P的公共端子PC20与选择端子PS21连接，并将主开关40P的公共端子PC40与选择端子PS41连接。高频前置电路10P在执行第2通信频带的收发时，将频带开关20P的公共端子PC20与选择端子PS22连接，并将主开关40P的公共端子PC40与选择端子PS42连接。

[0015] 在这种结构中，第1通信频带的频带与第2通信频带的频带重叠或接近。在发送第2通信频带的发送信号时，由功率放大器50输出的发送信号St×2经由频带开关20P、双工器32、主开关40P被传输到天线连接端子Pant。

[0016] 然而，在频带开关20P的选择端子PS21、PS22之间的第2通信频带的隔离不被较好地确保的情况下，发送信号St×2的一部分从选择端子PS22泄漏(泄漏信号Se1)到选择端子PS21。

[0017] 由于第1通信频带与第2通信频带的频带重叠或接近，双工器31的发送滤波器311与双工器32的发送滤波器321的通频带重叠或接近。因此，泄漏信号Se1通过双工器31被传输到主开关40P的选择端子PS41。

[0018] 进一步，在主开关40P的选择端子PS41、PS42之间的第2通信频带的隔离不被较好地确保的情况下，泄漏信号Se1从选择端子PS41泄漏到选择端子PS42。泄漏到PS42的泄漏信号Se1被传输到双工器32的天线端子PC32。

[0019] 在此，如果第2通信频带的发送频率与接收频率重叠或接近，则无法利用双工器32的接收滤波器322使泄漏信号Se1充分衰减。因此，泄漏信号Se1被传输到接收端子PR32。由此，第2通信频带的接收敏感度变差。

[0020] 本发明的目的在于实现即使在对通信频带接近或重叠的多个高频信号进行收发的状态下也能抑制接收灵敏度变差的高频前置电路。

[0021] 解决技术问题的技术方案

[0022] 本发明的高频前置电路包括频带开关、主开关、第1、第2双工器。频带开关包括频带开关公共端子，第1频带开关选择端子及第2频带开关选择端子。第1频带开关选择端子及第2频带开关选择端子被选择性地连接到频带开关公共端子。主开关包括主开关公共端子、第1主开关选择端子、第2主开关选择端子。第1主开关选择端子及第2主开关选择端子被选择性地连接到主开关公共端子。第1双工器包括第1发送滤波器和第1接收滤波器，并且对第1通信频带的高频信号进行收发。第2双工器包括第2发送滤波器和第2接收滤波器，并且对第2通信频带的高频信号进行收发。第1通信频带与第2通信频带重叠或接近。第1发送滤波器被连接在第1频带开关选择端子与第1主开关选择端子之间。第2发送滤波器被连接在第2频带开关选择端子与第2主开关选择端子之间。频带开关在第1频带开关选择端子与第2频带开关选择端子之间具有第3频带开关选择端子。或者，主开关在第1主开关选择端子与第2主开关选择端子之间具有第3主开关选择端子。对应于第2通信频带的发送信号的负载电路被连接到所具有的第3频带开关选择端子或第3主开关选择端子。

[0023] 在该结构下，在第1频带开关选择端子与第2频带开关选择端子之间的第2通信频带的发送信号的泄漏，或者，在第1主开关选择端子与第2主开关选择端子之间的第2通信频带的发送信号的泄漏被抑制。由此，经由频带开关、第1双工器及主开关被传输到第2双工器的接收端子的第2通信频带的发送信号的泄漏信号被抑制。

[0024] 此外，在本发明的高频前置电路中优先采用以下的结构。频带开关在第1频带开关选择端子与第2频带开关选择端子之间具有第3频带开关选择端子。进而，主开关在第1主开关选择端子与第2主开关选择端子之间具有第3主开关选择端子。负载电路被连接到第3频带开关选择端子及第3主开关选择端子。

[0025] 在该结构下，由于在频带开关和主开关两者均具有泄漏信号的抑制功能，因此泄漏信号被更有效地抑制。

[0026] 此外，在本发明的高频前置电路中，负载电路也可以是接地电路。

[0027] 在该结构下，能将泄漏信号流至接地，从而能更有效地抑制泄漏信号向接收端子的传输。

[0028] 此外，在本发明的高频前置电路中，负载电路也可是被连接到第3频带开关选择端子与第3主开关选择端子之间的、对第3通信频带进行收发的第3双工器。

[0029] 在该结构下，虽然是能执行与第1、第2通信频带不同的第3通信频带的收发的结构，但仍能抑制泄漏信号向接收端子的传输。

[0030] 此外，在本发明的高频前置电路中，优选以下的结构。第1双工器及第2双工器分别是安装型元件，并被安装在电路基板上。第1接收滤波器的接收端子被设置于电路基板的第1边附近。第2接收滤波器的接收端子被设置于电路基板的第2边附近。第1接收滤波器的接收端子比第1发送滤波器的发送端子更靠近第1边侧。第2接收滤波器的接收端子比第2发送滤波器的发送端子更靠近第2边侧。

[0031] 在该结构下，接收端子比发送端子被设置为更靠近电路基板的外边侧，因此，能增加发送信号的传输路径与接收端子之间的距离，从而能进一步抑制泄漏信号向接收端子的传输。

[0032] 发明效果

[0033] 根据本发明，在对通信频带接近或重叠的多个高频信号进行收发的状态下，能抑制接收灵敏度变差。

附图说明

[0034] 图1是本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0035] 图2是用于说明本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路的作用效果的电路图。

[0036] 图3是示出本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路的元件结构的俯视图。

[0037] 图4是本发明的第2实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0038] 图5是本发明的第3实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0039] 图6是用于说明目前的高频前置电路的问题的电路图。

具体实施方式

[0040] 参照附图说明本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路。图1是本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0041] 如图1所示，高频前置电路10包括频带开关20、双工器31、32、33、主开关40、及用于多频带的功率放大器50。双工器31对应于本发明的第1双工器，双工器32对应于本发明的第2双工器，双工器33对应于本发明的第3双工器。

[0042] 频带开关20例如由半导体开关构成。频带开关20具有公共端子PC20、选择端子PS21、PS22、PS23。频带开关20根据来自外部的控制信号选择性地将选择端子PS21、PS22、PS23连接到公共端子PC20。公共端子PC20对应于本发明的频带开关公共端子，选择端子PS21对应于本发明的第1频带开关选择端子，选择端子PS22对应于本发明的第2频带开关选择端子，选择端子PS23对应于本发明的第3频带开关选择端子。

[0043] 公共端子PC20被连接到功率放大器50的输出端。选择端子PS21被连接到双工器31，而选择端子PS22被连接到双工器32。选择端子PS23被连接到双工器33。选择端子PS23被设置在选择端子PS21与选择端子PS22之间。

[0044] 双工器31包括发送滤波器311、接收滤波器312。发送滤波器311对应于本发明的第1发送滤波器，而接收滤波器312对应于本发明的第1接收滤波器。双工器31包括发送端子PT31、接收端子PR31、天线端子PC31。发送滤波器311被连接在发送端子PT31与天线端子PC31之间。接收滤波器312被连接在接收端子PR31与天线端子PC31之间。发送端子PT31被连接到频带开关20的选择端子PS21。

[0045] 发送滤波器311是将第1通信频带的发送信号的频带包含在通频带中的滤波器。接收滤波器312是将第1通信频带的接收信号的频带包含在通频带中的滤波器。

[0046] 双工器32包括发送滤波器321、接收滤波器322。发送滤波器321对应于本发明的第2发送滤波器，而接收滤波器322对应于本发明的第2接收滤波器。双工器32包括发送端子PT32、接收端子PR32、天线端子PC32。发送滤波器321被连接在发送端子PT32与天线端子PC32之间。接收滤波器322被连接在接收端子PR32与天线端子PC32之间。发送端子PT32被连接到频带开关20的选择端子PS22。

[0047] 发送滤波器321是将第2通信频带的发送信号的频带包含在通频带中的滤波器。接收滤波器322是将第2通信频带的接收信号的频率包含在通频带中的滤波器。

[0048] 双工器33包括发送滤波器331、接收滤波器332。双工器33包括发送端子PT33、接收端子PR33、天线端子PC33。发送滤波器331被连接在发送端子PT33与天线端子PC33之间。接收滤波器332被连接在接收端子PR33与天线端子PC33之间。发送端子PT33被连接到频带开关20的选择端子PS23。

[0049] 发送滤波器331是将第3通信频带的发送信号的频带包含在通频带中的滤波器。接收滤波器332是将第3通信频带的接收信号的频带包含在通频带中的滤波器。

[0050] 主开关40由半导体开关组成。主开关40包括公共端子PC40、选择端子PS41、PS42、PS43。主开关40根据来自外部的控制信号将选择端子PS41、PS42、PS43选择性地连接到公共端子PC40。公共端子PC40对应于本发明的主开关公共端子，选择端子PS41对应于本发明的第1主开关选择端子，选择端子PS42对应于本发明的第2主开关选择端子，选择端子PS43对应于本发明的第3主开关选择选择端子。

[0051] 公共端子PC40被连接到高频前置电路10的天线连接端子Pant。选择端子PS41被连接到双工器31的天线端子PC31。选择端子PS42被连接到双工器32的天线端子PC32。选择端子PS43被连接到双工器33的天线端子PC33。选择端子PS43被设置在选择端子PS41与选择端子PS42之间。

[0052] 当执行第1通信频带的收发时，在频带开关20中公共端子PC20与选择端子PS21连接。同时，在主开关40中公共端子PC 40与选择端子PS41连接。

[0053] 当执行第2通信频带的收发时，在频带开关20中公共端子PC20与选择端子PS22连接。同时，在主开关40中公共端子PC40与选择端子PS42连接。

[0054] 当执行第3通信频带的收发时，在频带开关20中公共端子PC20与选择端子PS23连接。同时，在主开关40中公共端子PC40与选择端子PS43连接。

[0055] 图2是用于说明本发明的第1实施方式所涉及的高频前置电路的作用效果的电路图。

[0056] 当选择第2通信频带的收发时，如上所述在频带开关20中选择选择端子PS22，并在主开关40中选择选择端子PS42。由此，如图2所示，从功率放大器50输出的第2通信频带的发送信号St×2经由频带开关20、双工器32的发送滤波器321、及主开关40被传输到天线连接端子Pant。此外，从天线连接端子Pant输入的第2通信频带的接收信号经由主开关40及双工器32的接收滤波器322被传输到接收端子PR32。另外，在第1通信频带的收发中选择经由双工器31的传输路径，而在第3通信频带的收发中选择经由双工器33的传输路径。由此，通过适当地控制频带开关20、主开关40的开关，高频前置电路10能由被连接到天线连接端子Pant的公共天线(无图示)实现第1、第2、第3通信频带的收发。

[0057] 在这种结构中，第1通信频带的频带与第2通信频带的频带可能重叠或接近。在这种情况下，在高频前置电路10中，第3通信频带的频带被设置为使其离开第1通信频带的频带和第2通信频带的频带。第3通信频带与第1通信频带的频带间隔以及与第2通信频带的频带间隔大于第1通信频带与第2通信频带的频带间隔。此外，特选地，使第1及第2通信频带的频带被包含在第3通信频带的阻带中。

[0058] 如上所述，在频带开关20中，用于第3通信频带的选择端子PS23被设置在用于第2通信频带的选择端子PS22与用于第1通信频带的选择端子PS21之间。因此，选择端子PS23对发送信号St×2从选择端子PS22向选择端子PS21泄漏进行抑制。

[0059] 此外，在主开关40中，用于第3通信频带的选择端子PS43被设置在用于第2通信频带的选择端子PS42与用于第1通信频带的选择端子PS41之间。因此，选择端子PS43对从选择端子PS41向选择端子PS42的泄漏进行抑制。

[0060] 由此，发送信号St×2的泄漏信号经由频带开关20、双工器31、及主开关40的路径向双工器32的天线端子PC32的传输被抑制。

[0061] 在此，如果第2通信频带的发送频带和接收频带接近，则接收滤波器322无法充分衰减从天线端子PC32输入的发送信号St×2的泄漏信号。

[0062] 但是，在高频前置电路10中，如上所述，发送信号St×2的泄漏信号向双工器32的天线端子PC32的传输被抑制。因此，在高频前置电路10中，几乎没有经由双工器31侧的泄漏信号，从而能抑制发送信号St×2的泄漏信号被传输到接收端子PR32。由此，能抑制第2通信频带的接收灵敏度的降低。

[0063] 此外，通过抑制发送信号St×2的泄漏，能抑制发送信号的传输损耗。

[0064] 由这种结构构成的高频前置电路10通过如图3所示的元件结构来实现。图3是示出本发明第1实施方式所涉及的高频前置电路的元件结构的俯视图。

[0065] 如图3所示，高频前置电路10包括在俯视图中所示矩形形状的电路基板100。电路基板100例如由电介质层层叠而成的层叠体构成，该电介质层为实现高频前置电路10而形成有导体图案。

[0066] 构成频带开关20、双工器31、32、33、主开关40、功率放大器50的高输出用功率放大器501和低输出用功率放大器502、控制IC 60是安装元件。此外，未在图1中示出的用于匹配的无源元件(例如电感器、电容器、电阻器等)70的至少一部分也是安装元件。

[0067] 这些频带开关20、双工器31、32、33、主开关40、高输出用功率放大器501、低输出用功率放大器502、控制IC60、及无源元件70被安装在电路基板100的表面。

[0068] 高输出用功率放大器501和低输出用功率放大器502被安装在电路基板100的边101的附近。

[0069] 双工器31、32、33被安装在电路基板100的边102侧的大约一半的区域。边102是与边101相对的边。双工器31、33被设置在电路基板100的边103侧的区域。边103是与边101,102正交的边。双工器31、33沿着边103设置，而且双工器33设置为比双工器31更靠近边102侧。双工器32设置在电路基板100的边104侧的区域。边104是与边101、102正交，并与边103相对的边。双工器32与双工器33一起沿着边102设置。通过这种结构，双工器32和双工器31被分开设置。进而，无源元件70被设置在双工器32与双工器31、33之间。通过这些结构，双工器32与双工器31之间的电耦合和电磁耦合得到抑制。

[0070] 双工器31的接收端子PR31被设置在边103(对应于本发明的第1边)的附近，而发送端子PT31被设置在电路基板100的中央侧。换言之，接收端子PR31被设置成比发送端子PT31更靠近电路基板100的外边侧。

[0071] 双工器32的接收端子PR32被设置在边102(对应于本发明的第2边)附近，而发送端子PT32被设置在电路基板100的中央侧。换言之，接收端子PR32被设置成比发送端子PT32更靠近电路基板100的外边侧。

[0072] 双工器33的接收端子PR33被设置在边103的附近，而发送端子PT33被设置在电路基板100的中心侧。换言之，接收端子PR33被设置成比发送端子PT33更靠近电路基板100的外侧。

[0073] 通过这种结构，发送信号的传输路径和各接收端子PR31、PR32、PR33被隔离。由此，能抑制发送信号直接泄漏到接收端子PR32(接收端子PR31、PR33也同样)。此外，在图3的结构中，各个发送端子PT31、PT32、PT33被设置在各个双工器31、32、33中的频带开关20侧。因此，能缩短频带开关20与双工器31、32、33的布线路径，抑制与各个接收端子PR31、PR32、PR33的耦合，并能以低损耗传输发送信号。

[0074] 频带开关20及控制IC60被设置在双工器31与高输出用功率放大器501及低输出用功率放大器502的设置区域之间。频带开关20被设置成比控制IC60更靠近边103侧。

[0075] 如图3所示，频带开关20的选择端子PS21、PS22、PS23沿着频带开关20的一边设置。选择端子PS23被设置在选择端子PS21、PS22之间。由此，上述电路结构得以实现，并能抑制从选择端子PS22向选择端子PS21的泄漏。

[0076] 频带开关20的公共端子PC20被设置在高输出用功率放大器501及低输出用功率放大器502侧。频带开关20的选择端子PS21、PS22、PS23被设置在双工器31、32、33侧。通过这种结构，双工器31、32、33侧的布线不比频带开关20更接近功率放大器50侧的布线。由此，能抑制从功率放大器50侧到双工器31的直接泄漏。因此，能进一步抑制泄漏信号。此外，能缩短各条布线并能减小传输损耗。即，能抑制将频带开关20的选择端子PS22和双工器32的发送端子PT32连接的导体与将频带开关20的选择端子PS21和双工器31的发送端子PT31连接的导体之间的耦合，从而能抑制上述泄漏信号向接收端子PR32的传输。这种情况下，最好将这些导体形成于电路基板100的不同层，并使得俯视电路基板100时不重叠。

[0077] 主开关40被设置在控制IC60与双工器32之间。如图3所示，主开关40的选择端子PS41、PS42、PS43沿着主开关40的一边进行设置。选择端子PS43被设置在选择端子PS41、PS42之间。由此，上述的电路结构得以实现，并能抑制从选择端子PS41向选择端子PS42的泄漏。

[0078] 此外，主开关40的选择端子PS41、PS42、PS43被设置在双工器31、32、33侧。通过这种结构，能缩短各布线并能减少传输损耗。因此，能抑制将双工器32的天线端子PC32和主开关40的选择端子PS42连接的导体与将双工器31的天线端子PC31和主开关40的选择端子PS41连接的导体之间的耦合，从而能抑制上述泄漏信号向接收端子PR32的传输。在这种情况下，更优选为，将这些导体形成于电路基板100的不同层，并使其在俯视电路基板100时不重叠。

[0079] 接着，参照附图说明本发明第2实施方式所涉及的高频前置电路。图4是本发明第2实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0080] 相对于第1实施方式所涉及的高频前置电路10,在本实施方式所涉及的高频前置电路10A中，向选择端子PS23的连接结构和向选择端子PS43的连接结构不同。

[0081] 在高频前置电路10A中，双工器33被省略。选择端子PS23被连接到接地GND。选择端子PS43被连接到接地GND。选择端子PS23、PS43可被直接连接到接地GND，也可进行50Ω匹配后接地。即使在该结构下，也能抑制发送信号St×2的泄漏信号经由双工器31侧向双工器32的接收端子PR32的传输。进而，在本实施方式中，由于不包括双工器33，从而能更小型地形成高频前置电路10A。

[0082] 另外，优选为，选择端子PS23所连接的接地GND和选择端子PS43所连接的接地GND是电路基板上不同的接地导体。由此，能抑制经由接地GND的泄漏。

[0083] 接着，参照附图说明本发明的第3实施方式所涉及的高频前置电路。图5是本发明的第3实施方式所涉及的高频前置电路的电路图。

[0084] 相对于第2实施方式所涉及的高频前置电路10A，在本实施方式所涉及的高频前置电路10B中，频带开关20B的结构不同。

[0085] 频带开关20B包括公共端子PC20、及选择端子PS21、S22。即，相对于频带开关20，频带开关20B构成为省略选择端子PS23。

[0086] 这种结构下也能抑制在主开关40中的选择端子PS41与选择端子PS42之间的泄漏信号的传输，因此能获得与第2实施方式所涉及的高频前置电路10A同样的效果。进而，在本实施方式中，能形成比频带开关20更小型的频带开关20B。由此，能进一步小型化地形成高频前置电路10B。

[0087] 另外，在上述说明中，虽然没有示出具体的结构，但是在频带开关20、20B与双工器31之间、双工器31与主开关40之间、频带开关20、20B与双工器32之间、以及双工器32与主开关40之间可根据需要包括匹配电路。在包括这种匹配电路的状态下，优选地，被连接在频带开关20、20B与双工器31之间、双工器31与主开关40之间的用于第1通信频带的匹配电路，和被连接在频带开关20、20B与双工器32之间、双工器32与主开关40之间的用于第2通信频带的匹配电路远离设置。由此，能抑制由于匹配电路之间的耦合而导致的泄漏信号的传输。

[0088] 标号说明

[0089] 10、10A、10B：高频前置电路

[0090] 20、20B：频带开关

[0091] 31、32、33：双工器

[0092] 40：主开关

[0093] 50：功率放大器

[0094] 60：控制IC

[0095] 70：无源元件

[0096] 100：电路基板

[0097] 101、102、103、104：边

[0098] 311、321、331：发送滤波器

[0099] 312、322、332：接收滤波器

[0100] 501：高输出功率放大器

[0101] 502：低输出功率放大器

[0102] PC20：公共端子

[0103] PS21，PS22，PS23：选择端子

[0104] PC40：公共端子

[0105] PS41、PS42、PS43：选择端子

[0106] PT31、PT32、PT33：发送端子

[0107] PR31、PR32、PR33：接收端子

[0108] PC31、PC32、PC33：天线端子

[0109] Pant：天线连接端子