多接口工业控板转让专利
申请号 : CN201710809123.3
文献号 : CN107632955A
文献日 : 2018-01-26
发明人 : 刘春
申请人 : 苏州英贝迪电子科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种多接口工业控板,其特征在于:包括电路板(30)、安装于电路板(30)上的中央数据处理器(1)、平台管理控制模块(2)、EC嵌入式控制器(3)、PCIE/SRIO协议转化模块(4)、PCI/PCIE协议转化模块(5)、千兆网络处理芯片(6)、板载硬盘(7)、CRT显示器(19)、PCIE分路器(20)、与中央数据处理器(1)双向连接的板载内存(8)和DDI内存扩展接口器(9),所述中央数据处理器(1)用于数据处理,所述平台管理控制模块(2)用于控制外围部件的输入输出操作,所述EC嵌入式控制器(3)负责控制主板上的电源和开关机时序,所述PCIE/SRIO协议转化模块(4)用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换,所述PCI/PCIE协议转化模块(5)用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换,所述千兆网络处理芯片(6)用于提高数据传输带宽和网速,所述板载内存(8)用于存储CPU处理过程中的中间数据,所述DDI内存扩展接口器(9)用于接插内存条从而扩展内存容量;
所述中央数据处理器(1)、平台管理控制模块(2)之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器(1)、PCIE/SRIO协议转化模块(4)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块(2)、PCI/ PCIE协议转化模块(5)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块(2)、千兆网络处理芯片(6)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述EC嵌入式控制器(3)、平台管理控制模块(2)之间通过LPC总线双向连接,所述板载硬盘(7)连接到平台管理控制模块(2);
所述中央数据处理器(1)连接有第五VPX连接器(105),所述PCIE/SRIO协议转化模块(4)另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器(101),一SPI闪存(11)通过SPI总线与平台管理控制模块(2)双向连接,此SPI闪存(11)用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片(6)另一端连接有RJ45插座(12)和第四VPX连接器(104),所述PCI/PCIE协议转化模块(5)另一端连接有PMC连接器(13);
所述CRT显示器(19)与平台管理控制模块(2)之间设置有一切换开关(21),所述PCIE分路器(20)的总端口与中央数据处理器(1)通过PCIE总线双向连接,所述PCIE分路器(20)的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器(102),所述PCIE分路器(20)的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器(22)双向连接,所述平台管理控制模块(2)通过HDA协议总线(23)连接到第六VPX连接器(106);
所述电路板(30)进一步包括绝缘固化板(31)、上铜箔图案层(32)和下铜箔图案层(33),所述绝缘固化板(31)和上铜箔图案层(32)之间具有上绝缘胶粘层(34),所述绝缘固化板(31)和下铜箔图案层(33)之间具有下绝缘胶粘层(35),所述绝缘固化板(31)内置有若干个间隔排列的金属长块(36),此金属长块(36)两端均裸露出绝缘固化板(31)的侧端面,所述金属长块(36)内开有至少1个贯通金属长块(36)的长通孔(37),所述绝缘固化板(31)开有若干个垂直通孔(38),此垂直通孔(38)内具有导电柱(39),此导电柱(29)上端与上铜箔图案层(32)电导通,此导电柱(39)下端与下铜箔图案层(33)电导通,所述导电柱(39)位于相邻2个金属长块(36)之间绝缘固化板(31)区域。
2.根据权利要求1所述的多接口工业控板,其特征在于:一前置USB接头(15)一端连接到所述平台管理控制模块(2),此前置USB接头(15)的另一端连接有USB插口(16)。
3.根据权利要求1所述的多接口工业控板,其特征在于:一第四VPX连接器(104)连接到所述千兆网络处理芯片(6)。
4.根据权利要求1所述的多接口工业控板,其特征在于:一EC闪存(17)连接到所述EC嵌入式控制器(3),此EC闪存(17)用于存储EC的固件且负责上电的信息时序管理。
5.根据权利要求1所述的多接口工业控板,其特征在于:一键盘和鼠标接口(18)连接到所述EC嵌入式控制器(3)。
6.根据权利要求1所述的多接口工业控板,其特征在于:所述PCIE/SRIO协议转化模块(4)的数目为2个,此2个PCIE/SRIO协议转化模块(4)均连接到第一VPX连接器(101)。
7.根据权利要求1所述的高可靠的通信主板,其特征在于:所述金属长块(36)内的长通孔(37)数量为2个。
8.根据权利要求1所述的高可靠的通信主板,其特征在于:所述绝缘固化板(31)厚度与金属长块(36)厚度的厚度比为10:(5 8)。
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说明书 :
多接口工业控板
技术领域
背景技术
发明内容
所述中央数据处理器连接有第五VPX连接器,所述PCIE/SRIO协议转化模块一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器,一SPI闪存通过SPI总线与平台管理控制模块双向连接,此SPI闪存用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片另一端连接有RJ45插座和第四VPX连接器,所述PCI/PCIE协议转化模块另一端连接有PMC连接器;
所述CRT显示器与平台管理控制模块之间设置有一切换开关,所述PCIE分路器的总端口与中央数据处理器通过PCIE总线双向连接,所述PCIE分路器的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器,所述PCIE分路器的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器双向连接,所述平台管理控制模块通过HDA协议总线连接到第六VPX连接器;
所述电路板进一步包括绝缘固化板、上铜箔图案层和下铜箔图案层,所述绝缘固化板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层,所述绝缘固化板和下铜箔图案层之间具有下绝缘胶粘层,所述绝缘固化板内置有若干个间隔排列的金属长块,此金属长块两端均裸露出绝缘固化板的侧端面,所述金属长块内开有至少1个贯通金属长块的长通孔,所述绝缘固化板开有若干个垂直通孔,此垂直通孔内具有导电柱,此导电柱上端与上铜箔图案层电导通,此导电柱下端与下铜箔图案层电导通,所述导电柱位于相邻2个金属长块之间绝缘固化板区域。
附图说明
附图3本发明主板中电路板结构示意图。
具体实施方式
9用于接插内存条从而扩展内存容量;
所述中央数据处理器1、平台管理控制模块2之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器1、PCIE/SRIO协议转化模块4一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块2、PCI/ PCIE协议转化模块5一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块2、千兆网络处理芯片6一端之间通过PCIE总线双向连接,所述EC嵌入式控制器3、平台管理控制模块2之间通过LPC总线双向连接,所述板载硬盘7连接到平台管理控制模块2;
所述中央数据处理器1连接有第五VPX连接器105,所述PCIE/SRIO协议转化模块4另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器101,一SPI闪存11通过SPI总线与平台管理控制模块
2双向连接,此SPI闪存11用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片6另一端连接有RJ45插座12和第四VPX连接器104,所述PCI/PCIE协议转化模块5另一端连接有PMC连接器13;
所述CRT显示器19与平台管理控制模块2之间设置有一切换开关21,所述PCIE分路器20的总端口与中央数据处理器1通过PCIE总线双向连接,所述PCIE分路器20的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器102,所述PCIE分路器20的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器22双向连接,所述平台管理控制模块2通过HDA协议总线23连接到第六VPX连接器106;
所述电路板30进一步包括绝缘固化板31、上铜箔图案层32和下铜箔图案层33,所述绝缘固化板31和上铜箔图案层32之间具有上绝缘胶粘层34,所述绝缘固化板31和下铜箔图案层33之间具有下绝缘胶粘层35,所述绝缘固化板31内置有若干个间隔排列的金属长块36,此金属长块36两端均裸露出绝缘固化板31的侧端面,所述金属长块36内开有至少1个贯通金属长块36的长通孔37,所述绝缘固化板31开有若干个垂直通孔38,此垂直通孔38内具有导电柱39,此导电柱29上端与上铜箔图案层32电导通,此导电柱39下端与下铜箔图案层33电导通,所述导电柱39位于相邻2个金属长块36之间绝缘固化板31区域。
所述中央数据处理器1、平台管理控制模块2之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器1、PCIE/SRIO协议转化模块4一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块2、PCI/ PCIE协议转化模块5一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块2、千兆网络处理芯片6一端之间通过PCIE总线双向连接,所述EC嵌入式控制器3、平台管理控制模块2之间通过LPC总线双向连接,所述板载硬盘7连接到平台管理控制模块2;
所述中央数据处理器1连接有第五VPX连接器105,所述PCIE/SRIO协议转化模块4另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器101,一SPI闪存11通过SPI总线与平台管理控制模块
2双向连接,此SPI闪存11用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片6另一端连接有RJ45插座12和第四VPX连接器104,所述PCI/PCIE协议转化模块5另一端连接有PMC连接器13;
所述CRT显示器19与平台管理控制模块2之间设置有一切换开关21,所述PCIE分路器20的总端口与中央数据处理器1通过PCIE总线双向连接,所述PCIE分路器20的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器102,所述PCIE分路器20的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器22双向连接,所述平台管理控制模块2通过HDA协议总线23连接到第六VPX连接器106;
所述电路板30进一步包括绝缘固化板31、上铜箔图案层32和下铜箔图案层33,所述绝缘固化板31和上铜箔图案层32之间具有上绝缘胶粘层34,所述绝缘固化板31和下铜箔图案层33之间具有下绝缘胶粘层35,所述绝缘固化板31内置有若干个间隔排列的金属长块36,此金属长块36两端均裸露出绝缘固化板31的侧端面,所述金属长块36内开有至少1个贯通金属长块36的长通孔37,所述绝缘固化板31开有若干个垂直通孔38,此垂直通孔38内具有导电柱39,此导电柱29上端与上铜箔图案层32电导通,此导电柱39下端与下铜箔图案层33电导通,所述导电柱39位于相邻2个金属长块36之间绝缘固化板31区域。