多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板

摘要

本发明提供一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。所述多层电容器包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

权利要求

1.一种多层电容器，所述多层电容器包括：

电容器主体，具有一个安装表面，包括第一内电极和第二内电极以及第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极均暴露在所述电容器主体的所述安装表面，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部位于所述安装表面，在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分；以及第一外电极和第二外电极，分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括：第一主体部和第二主体部，在所述电容器主体的堆叠方向上彼此叠置；以及第一引线部和第二引线部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸并分别暴露在所述第一凹槽部和所述第二凹槽部。

3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的所述安装表面与所述第一外电极和所述第二外电极共面。

4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部的截面形状是四边形。

5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部的截面形状是弧形。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部满足1/

6L

7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部满足c<

1/6T的关系，其中，c为所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个在从所述电容器主体的所述安装表面到与所述安装表面相对的表面的厚度方向上的深度，T为所述电容器主体在所述厚度方向上的高度。

8.一种多层电容器，所述多层电容器包括：

电容器主体，包括第一内电极和第二内电极以及第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极均暴露在所述电容器主体的安装表面，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部位于所述安装表面，在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分；以及第一外电极和第二外电极，分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述长度方向上彼此远离地延伸到所述安装表面的在所述长度方向上彼此背对的拐角。

9.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部满足1/

6L’

10.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述电容器主体满足1/6L’

11.一种具有多层电容器的板，所述板包括：

电路板，具有包括第一电极焊盘和第二电极焊盘的上表面；以及

如权利要求1-10中任一项所述的多层电容器，所述多层电容器安装在所述电路板上。

12.一种多层电容器，所述多层电容器包括：

电容器主体，具有位于所述电容器主体的安装表面并在所述电容器主体的长度方向上分开的第一凹槽部和第二凹槽部；以及第一外电极和第二外电极，位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，其中所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个在所述长度方向上的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/3，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述长度方向上分开的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/2，以及所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个在从所述电容器主体的所述安装表面到与所述安装表面相对的表面的厚度方向上的深度小于所述电容器主体在所述厚度方向上的厚度的1/6。

13.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部均彼此远离地延伸到所述电容器主体的所述长度方向上的背对的端表面。

14.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个的截面形状大致为半圆形。

15.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中每个的截面形状大致为四边形。

16.一种制造多层电容器的方法，所述方法包括：

分别形成其上具有第一内电极的第一介电层和其上具有第二内电极的第二介电层；

通过交替地堆叠所述第一介电层和所述第二介电层形成具有一个安装表面的电容器主体；

在所述电容器主体的所述安装表面形成第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，使得所述第一内电极和所述第二内电极的各自的部分分别在所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中暴露在所述安装表面；以及在所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中形成第一外电极和第二外电极，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。

17.根据权利要求16所述的方法，其中

所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个在所述长度方向上的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/3，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述长度方向上分开的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的所述长度的1/2，以及所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个在从所述电容器主体的所述安装表面到与所述安装表面相对的表面的厚度方向上的深度小于所述电容器主体在所述厚度方向上的厚度的1/6。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部均彼此远离地延伸到所述电容器主体的所述长度方向上的背对的端表面。

说明书

多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板

[0001] 本申请要求于2016年7月21日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0092759号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

[0002] 本公开涉及一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。

背景技术

[0003] 多层电容器(各种多层电子组件中的一种)被安装在诸如图像装置、液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等一些电子产品的电路板上，以用来在其中充电或从其中放电。

[0004] 由于诸如小尺寸、高电容和易于安装的优势，多层电容器可用作各种电子装置的组件。

[0005] 为了实现高电容的多层电容器，可增大电容器主体的介电常数，或可使介电层和内电极变薄以使其数量增加。

[0006] 然而，可能难以开发高介电常数材料的组合物，并且在减小介电层的厚度方面会存在限制。因此，目前的方法在增大电容的能力方面存在限制。

[0007] 因此，已经需要对能够在满足电容器的朝向小型化的趋势的同时增大产品的电容的方法进行研究。

[0008] 在根据现有技术的2端子多层电容器中，外电极形成在电容器主体的长度方向上的两个端部上。这样增大了2端子多层电容器的与外电极的应用区域对应的长度方向上的尺寸。

[0009] 在具有电容器主体的下表面为安装表面的结构(在下文中，称为下表面安装结构)的多层电容器中，外电极形成在电容器主体的安装表面上，所述多层电容器为一种表面贴装器件(SMD)。

[0010] 因此，可减小外电极的应用区域，从而内电极的区域可对应于外电极应用区域的减小而增大，从而增大电容器的电容。

[0011] 然而，使外电极仅位于电容器主体的安装表面上减小了多层电容器接触焊料的安装区域，这会减小焊料粘结强度。

[0012] 为了确保下表面安装结构的焊料粘结强度，已经公开了使外电极延伸到电容器主体的侧表面的部分的结构。但是根据延伸的外电极的尺寸，这种结构使在电容器主体的长度方向上形成焊缝(solder fillet)处的安装区域增大。

[0013] 因此，不会有效地实现通过减小外电极的应用区域来增大内电极的面积的最初目的和效果。

发明内容

[0014] 本公开的一方面可提供一种能够在按照下表面安装结构将多层电容器安装在电路板上时提高与焊料的粘结强度的多层电容器以及具有该多层电容器的板。

[0015] 根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

[0016] 根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，包括第一内电极和第二内电极以及第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极均暴露在所述电容器主体的安装表面，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部位于所述安装表面，在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分；以及第一外电极和第二外电极，分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分，其中，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述长度方向上彼此远离地延伸到所述安装表面的背对的拐角。

[0017] 根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：电路板，具有包括第一电极焊盘和第二电极焊盘的上表面；以及如上所述的多层电容器，所述多层电容器安装在所述电路板上。

[0018] 根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，具有位于所述电容器主体的安装表面并在所述电容器主体的长度方向上分开的第一凹槽部和第二凹槽部；以及第一外电极和第二外电极，位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，其中所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个的长度方向上的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/3，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述长度方向上分开的长度大于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/6且小于所述电容器主体的所述长度方向上的长度的1/2，以及所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中的每个的从所述电容器主体的所述安装表面到与所述安装表面背对的表面的厚度方向上的深度小于所述电容器主体在所述厚度方向上的厚度的1/6。

[0019] 根据本公开的另一方面，一种制造多层的电容器的方法可包括：分别形成其上具有第一内电极的第一介电层和其上具有第二内电极的第二介电层；通过交替地堆叠所述第一介电层和所述第二介电层形成电容器主体；在所述电容器主体的安装表面形成第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，使得所述第一内电极和所述第二内电极的各自的部分分别在所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中暴露在所述安装表面；以及在所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中形成第一外电极和第二外电极，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。

附图说明

[0020] 通过下面结合附图进行的详细描述，将会更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：

[0021] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图；

[0022] 图2A和图2B分别是示出应用到图1的多层电容器的介电层以及第一内电极和第二内电极的结构的平面图；

[0023] 图3是示出图1的电容器主体在省去第一外电极和第二外电极的状态下的透视图；

[0024] 图4是示出图1的多层电容器中的凹槽部和外电极的另一示例的分解透视图；

[0025] 图5是示出图1的多层电容器中的凹槽部和外电极的另一示例的透视图；

[0026] 图6是示出图5的多层电容器在旋转90°的状态下的透视图；

[0027] 图7是图6的侧视图；以及

[0028] 图8是示出其上安装有图1的多层电容器的电路板的截面图。

具体实施方式

[0029] 在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

[0030] 将对电容器主体的方向进行限定以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的X方向、Y方向和Z方向分别指的是长度方向、宽度方向和高度方向。宽度方向可与堆叠介电层和内电极的堆叠方向相同。长度方向可被限定为第一凹槽部和第二凹槽部彼此分开的方向。

[0031] 在示例性实施示例中，为了便于说明，电容器主体110的在Z方向上彼此背对的两个表面将被限定为第一表面S1和第二表面S2，电容器主体110的在X方向上彼此背对并将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接的两个表面将被限定为第三表面S3和第四表面S4，电容器主体110的在Y方向上彼此背对并分别将第一表面S1和第二表面S2的端部彼此连接以及将第三表面S3和第四表面S4的端部彼此连接的两个表面将被限定为第五表面S5和第六表面S6。第一表面S1可以是安装表面。

[0032] 多层电容器

[0033] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图。图2A和图2B分别是示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的结构的平面图。

[0034] 参照图1以及图2A和图2B，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132。电容器主体110可包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122以及第一凹槽部141和第二凹槽部142。

[0035] 电容器主体110可通过堆叠多个介电层111而形成。电容器主体110可具有如图1中所示的大体上六面体的形状，但没有特别地受限于此。

[0036] 电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中示出的形状、尺寸和数量。

[0037] 介电层111可处于烧结状态，并且使相邻的介电层111可彼此结合为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的界线不显而易见。

[0038] 如上所述的电容器主体110可包括：有效区域，作为有助于形成电容器的电容的部分，具有第一内电极121和第二内电极122；以及覆盖区域，作为边缘部被分别设置在有效区域的彼此相对的最外面的部分上。

[0039] 有效区域可通过重复堆叠多个第一内电极121和第二内电极122以及插设在其间的介电层111而形成。

[0040] 可根据多层电容器100的电容设计来选择介电层111的厚度。

[0041] 介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，介电层111的材料不限于此。

[0042] 如果必要，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的至少一种。

[0043] 覆盖区域可由与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了设置在电容器主体110的Y方向上的两侧并且不具有内电极之外，覆盖区域可具有与介电层111的结构相同的结构。

[0044] 如上描述的覆盖区域可通过分别在有效区域的Y方向上的两个外侧堆叠一个或更多个介电层111来制备，并可用于防止第一内电极121和第二内电极122受到物理应力或化学应力的损坏。

[0045] 第一内电极121和第二内电极122可以是具有彼此不同的极性的电极。

[0046] 第一内电极121和第二内电极122可沿着Y方向交替地堆叠在电容器主体110中且介电层111介于其间。第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层111上以预定厚度印刷包含导电金属的导电膏而形成，并可通过介于其间的介电层111而彼此电绝缘。

[0047] 导电膏中包含的导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。

[0048] 可通过丝网印刷法、凹版印刷法等印刷导电膏，但不限于此。

[0049] 根据本示例性实施例的第一内电极121和第二内电极122可形成为暴露到电容器主体110的第一表面S1。

[0050] 第一内电极121和第二内电极122的暴露部分可设置为在X方向上彼此分开。

[0051] 第一内电极121和第二内电极122之间在Y方向上的重叠面积可与电容器的电容相关。

[0052] 第一内电极121可包括第一主体部121a和从第一主体部121a延伸以被暴露到电容器主体110的第一表面S1的第一引线部121b。

[0053] 第二内电极122可包括在Y方向上与第一主体部121a重叠的第二主体部122a和从第二主体部122a延伸以被暴露在电容器主体110的第一表面S1的第二引线部122b。第一引线部121b和第二引线部122b可在X方向上彼此分开。

[0054] 第一凹槽部141可形成在电容器主体110的第一表面S1中，并沿Y方向延长。

[0055] 第一凹槽部141可形成为使得其两端暴露在电容器主体110的第五表面S5和第六表面S6。

[0056] 第一凹槽部141可形成为使得第一内电极121的第一引线部121b的端部被一起去除，从而接触第一内电极121的第一引线部121b。

[0057] 第二凹槽部142可形成在电容器主体110的第一表面S1中，并沿Y方向延长。

[0058] 第二凹槽部142可形成为使得其两端暴露在电容器主体110的第五表面S5和第六表面S6，并使得第二内电极122的第二引线部122b的端部被一起去除，从而接触第二内电极122的第二引线部122b。

[0059] 可通过使用导电材料填充第一凹槽部141而形成第一外电极131。

[0060] 第一外电极131可接触与第一凹槽部141对应的第一内电极121的第一引线部121b的端部，以将在Y方向上堆叠的多个第一内电极121彼此电连接。

[0061] 第一外电极131的在Y方向上的两端可暴露在电容器主体110的第五表面S5和第六表面S6。

[0062] 第二外电极132可通过使用导电材料填充第二凹槽部142而形成。

[0063] 第二外电极132可接触与第二凹槽部142对应的第二内电极122的第二引线部122b的端部，以将在Y方向上堆叠的多个第二内电极122彼此电连接。

[0064] 第二外电极132的在Y方向上的两端可暴露在电容器主体110的第五表面S5和第六表面S6。

[0065] 如上所述的第一外电极131和第二外电极132可由包括导电金属的导电膏形成。

[0066] 导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。

[0067] 第一外电极131和第二外电极132可形成为使得其表面与电容器主体110的第一表面S1(可以为电容器主体110的安装表面)的共面。因此，在将多层电容器安装在电路板上时，可减小板上的多层电容器的高度。

[0068] 参照图3，尺寸“a”为第一凹槽部141和第二凹槽部142中的每个在X方向上的宽度，尺寸“b”为电容器主体110的在Y方向上的宽度，尺寸“c”为第一凹槽部141和第二凹槽部142中的每个在Z方向上的深度，尺寸“L”为电容器主体110的长度，尺寸“T”为电容器主体110的高度。

[0069] 当a为1/6L或更小时，由于连接性的劣化而不能充分地确保电容，并且当a为1/3L或更大时，电容器的强度会被劣化。因此，优选的是，a满足1/6L

[0070] 此外，当c为1/6T或更大时，在外电极与具有不同极性的内电极接触处会发生短路。因此，优选的是，c满足c<1/6T。

[0071] 虽然在本示例性实施例中将第一凹槽部141和第二凹槽部142的截面形状示出并描述为大体上四边形，但截面形状不限于此。

[0072] 例如，如图4中所示，第一凹槽部143和第二凹槽部144的截面形状可以是呈近似半圆形状的弧形。第一凹槽部143和第二凹槽部144可具有各种截面形状，例如，圆形、三角形等。

[0073] 还可根据第一凹槽部143和第二凹槽部144的形状选择第一外电极133和第二外电极134的形状。

[0074] 根据本公开，第一外电极133和第二外电极134的形状可以是与第一凹槽部143和第二凹槽部144的形状对应的呈近似半圆形状的弧形。

[0075] 根据本示例性实施例的多层电容器可具有下表面安装结构。第一外电极131和第二外电极132之间的距离可变短，并且施加外部极性的第一内电极121和第二内电极122之间的距离可变短。如此，当施加电压时，电流环路减小，并可进一步降低等效串联电感(ESL)。

[0076] 在根据现有技术的2端子多层电容器中，外电极通过将电容器主体装载在载体板上并将电容器主体的两个端部浸在导体膏中而形成。

[0077] 在如上所述形成外电极的方法中，对应现有技术中的将要形成在电容器主体的两个端部上的外电极的厚度，会增大电容器的尺寸。

[0078] 当烧结外电极时，会使得制造工艺复杂。

[0079] 相比之外，在具有下表面安装结构的电容器中，可使用雕刻或压花治具(engraved or embossed jig)来形成外电极。

[0080] 可仅在从电容器主体的安装表面向外突出的外电极上执行焊接。

[0081] 还可作为2端子多层电容器确保形成电容的部分的面积。

[0082] 然而，由于会进一步减小焊料的接触面积，因此会减小电容器和电路板之间的粘结强度。

[0083] 在根据本示例性实施例的多层电容器中，在使第一凹槽部和第二凹槽部形成在电容器主体的安装表面中并且使第一外电极和第二外电极通过涂覆法形成在第一凹槽部和第二凹槽部中后，可同时烧结电容器主体和外电极。

[0084] 因此，制造工艺可被简化，并且多层电容器可具有第一外电极和第二外电极形成在电容器主体的安装表面上但不从电容器主体的安装表面向外突出的下表面安装结构。

[0085] 由于可在第一引线部和第二引线部彼此不连接的范围内显著地增大第一外电极和第二外电极的暴露部分的面积，因此会增大与焊料的接触面积，从而会提高电容器和电路板之间的粘结强度。

[0086] 变型示例性实施例

[0087] 图5是示出图1的多层电容器中的凹槽部和外电极的另一示例的透视图。

[0088] 由于介电层111以及第一内电极121和第二内电极122的结构与上述示例性实施例中的介电层111以及第一内电极121和第二内电极122的结构相似，因此，将省略其重复的描述。

[0089] 参照图5，在根据本示例性实施例的多层电容器100”中，形成在电容器主体100”的第一表面中的第一凹槽部145和第二凹槽部146可各自在X方向上远离彼此延伸到达电容器主体110”的第三表面和第四表面。

[0090] 也就是说，可至少部分地去除电容器主体110”的在电容器主体110”的第一表面处的拐角，以用于第一凹槽部和第二凹槽部。

[0091] 图6是示出图5的多层电容器在旋转90°的状态下的透视图。图7是图6的侧视图。

[0092] 在图6和图7中，尺寸“t”为电容器主体的高度，尺寸“w”为电容器主体的宽度，尺寸“L”为电容器主体的长度。尺寸“Lb1”为第一外电极的宽度，尺寸“Lb2”为第二外电极的宽度。“F”是施加到电容器主体的力，尺寸“t0”为施加到电容器主体的侧部的力的位置的高度。

[0093] 第一外电极和第二外电极的面积与焊料粘结强度之间的相关性可通过下面的等式1和等式2来表示。这里，Lb＝Lb1+Lb2，σ为第一外电极和第二外电极中的每个的拉应力，τ为第一外电极和第二外电极中的每个的剪切应力。

[0094] 等式1涉及力平衡，等式2涉及力矩平衡。

[0095] [等式1]

[0096] F＝τ·w·Lb

[0097] [等式2]

[0098]

[0099]

[0100]

[0101] 参照图1和图2，当多层电容器安装在电路板上，并被施加预定力F时，为了不受力的影响，多层电容器需要具有抵抗该力F的阻力。

[0102] 该力F被计算为与作为连接部的第一外电极和第二外电极的面积(w×Lb)和剪切应力(τ)成比例。

[0103] 当力F增大时，为了承受增大的力F，需要增大第一外电极和第二外电极的面积和剪切应力。

[0104] 当电容器被施加力F时，除了水平方向上的剪切应力之外，还会在竖直方向上存在拉应力。抗拉强度与力成正比并与第一外电极和第二外电极的面积成反比。

[0105] 由于拉应力和外力在第一外电极和第二外电极的面积增大时减小，因此可显著地减小力F对连接部的影响。

[0106] 基于等式1和等式2的描述，将描述根据本示例性实施例的多层电容器的凹槽部的最佳数值。

[0107] 在图5中，尺寸“d”为电容器主体110”的第一表面中的第一凹槽部145和第二凹槽部146之间的边缘部110a在X方向上的宽度，尺寸“a’”为第一凹槽部和第二凹槽部中的每个在X方向上的宽度，尺寸“c’”为第一凹槽部145和第二凹槽部146中的每个在Z方向上的深度，尺寸“L’”是电容器主体110”的长度。

[0108] 当a’为1/6L’或更小时，由于连接性的劣化而不能充分地确保电容，当a’为1/3L’或更大时，电容器的强度会被劣化。因此，优选的是，a’满足1/6L’

[0109] 当d是1/6L’或更小时，电容器的强度会被劣化，当d是1/2L’或更大时，a’会相对地减小，使得由于连接性的劣化而不能充分地确保电容。因此，优选的是，d满足1/6L’

[0110] 由于电容器主体在Z方向上的最大边缘宽度可根据电容器的尺寸和内电极的形状而改变，因此可将c’设定为等于或小于电容器主体在Z方向上的最大边缘宽度。

[0111] 制造多层电容器的方法

[0112] 根据本示例性实施例的制造多层电容器的方法可包括：分别形成其上具有第一内电极121的第一介电层和其上具有第二内电极122的第二介电层；通过交替地堆叠所述第一介电层和所述第二介电层形成电容器主体110；在所述电容器主体110的安装表面形成第一凹槽部141和第二凹槽部142，所述第一凹槽部141和所述第二凹槽部142在所述电容器主体110的长度方向上分开，使得所述第一内电极121和所述第二内电极122的各自的部分分别在所述第一凹槽部141和所述第二凹槽部142中暴露在所述安装表面；以及在所述第一凹槽部141和所述第二凹槽部142中形成第一外电极131和第二外电极132，以分别电连接到所述第一内电极121和所述第二内电极122。

[0113] 具有多层电容器的板

[0114] 参照图8，具有根据本示例性实施例的多层电容器的板可包括使多层电容器100安装在其上的电路板211以及设置在电路板211的上表面上并彼此分开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

[0115] 多层电容器100可通过焊料231和232被固定并电连接到电路板211，且第一外电极131和第二外电极132设置为分别接触第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

[0116] 由于多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132仅暴露到电容器主体110的安装表面，并形成在第一凹槽部141和第二凹槽部142中，因此在将多层电容器100安装在电路板211上时，可最大限度地确保与焊料231和232的连接面积。

[0117] 如上所述，根据例本公开的示例性实施，在将多层电容器安装在电路板上时，可通过在电容器主体的安装表面中形成凹槽部之后，在凹槽部中形成外电极来增大焊料粘结面积。因此，对于下表面安装结构而言，可在避免焊料粘结强度减小的同时增大电容。

[0118] 虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离如权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。