本发明公开一种手机后壳加工方法，包括步骤：1)将待加工基材进行挤压加工，以得到第一中间件，所述第一中间件成型有一贯穿其纵向的成型槽；2)在正对所述成型槽的位置对所述第一中间件进行锻造加工，以得到一带内腔的第二中间件，所述第一中间件的成型槽成型为所述第二中间件的内腔；3)将所述第二中间件进行CNC加工，以得到手机后壳成品。相较于现有的全板材CNC加工，本发明提供的手机后壳加工方法，避免了夹紧部的设置，节省了材料；且通过锻造加工后，第二中间件具有一内腔，已经成型了手机后壳所具有的大致形状，如此在CNC加工时，不再需要开粗，节省了加工时间。
1）将待加工基材进行挤压加工，以得到第一中间件，所述第一中间件成型有一贯穿其纵向的成型槽；将待加工基材放入熔化炉中进行加热加压，以使待加工基材成熔融态，再使熔融态的金属进入挤压装置的容置槽中，冷却呈半固态时，再将容置槽内的半固态金属挤入挤压装置相应的模具中，而后进行冷却，以得到第一中间件；其中，所述挤压装置相应的模具为中间凸两边凹的形状，以成型出一带成型槽的第一中间件；
2）在正对所述成型槽的位置对所述第一中间件进行锻造加工，以得到一带内腔的第二中间件，所述第一中间件的成型槽成型为所述第二中间件的内腔，所述第二中间件为手机后壳半成品；
3）将所述第二中间件进行CNC加工，以得到手机后壳成品。
2.根据权利要求1所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在将所述第一中间件进行锻造加工之前，还包括步骤：将所述第一中间件进行冲压加工以将所述第一中间件切割成对应的多个小单元。
3.根据权利要求1所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在所述步骤2）与所述步骤3）之间，还包括步骤：将所述第二中间件进行时效处理。
4.根据权利要求3所述的手机后壳加工方法，其特征在于，所述时效处理的温度为
175°-250°，所述时效处理的时间为6h-8h。
5.根据权利要求3所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在将所述第二中间件进行时效处理之前，还包括步骤：将所述第二中间件切边。
6.根据权利要求1-5任一项所述的手机后壳加工方法，其特征在于，所述步骤2）具体包括步骤：将所述第一中间件进行第一次清洗；
将所述第一中间件进行第一次锻造加工，以得到第三中间件；
将所述第三中间件进行第二次锻造加工，以得到所述第二中间件。
7.根据权利要求6所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在步骤将所述第三中间件进行第二次浸油与步骤将所述第三中间件进行第二次锻造加工，以得到所述第二中间件之间，还包括步骤：将所述第三中间件进行第三次锻造加工，以得到第四中间件；
将所述第四中间件进行第四次锻造，以得到第五中间件；
8.根据权利要求1-5任一项所述的手机后壳加工方法，其特征在于，所述步骤3）具体包括步骤：将所述第二中间件进行第一次CNC加工，以加工出扣位；
将加工出所述扣位的第二中间件进行第二次CNC加工，以加工出注塑用内腔；
将加工出所述注塑用内腔的第二中间件进行第三次CNC加工，以加工出注塑用天线槽；
将加工出所述注塑用天线槽的第二中间件进行第四次CNC加工，以加工出耳机孔；
将加工出所述耳机孔的第二中间件进行第五次CNC加工，以精修外形；
将精修所述外形后的第二中间件进行第六次CNC加工，以精修内腔；
将精修所述内腔后的第二中间件进行第七次CNC加工，以精修侧孔；
将精修所述侧孔后的第二中间件进行第八次CNC加工，以加工出摄像头孔位；
将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第九次CNC加工，以得到手机后壳。
9.根据权利要求8所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在步骤将加工出所述注塑用天线槽的第二中间件进行第四次CNC加工，以加工出耳机孔，与步骤将加工出所述耳机孔的第二中间件进行第五次CNC加工，以精修外形之间，还包括步骤：将加工出所述耳机孔的第二中间件注塑。
10.根据权利要求8所述的手机后壳加工方法，其特征在于，在步骤将精修所述侧孔后的第二中间件进行第八次CNC加工，以加工出摄像头孔位，与步骤将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第九次CNC加工，以得到手机后壳之间，还包括步骤：将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第十次CNC加工，以进行高光处理。
手机后壳加工方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子设备加工方法技术领域，特别是涉及一种手机后壳加工方法。
背景技术
[0002] 随着经济的发展，社会的进步，对物质的消耗也越来越多，因此对材料的节约使用则显得越为重要。
[0003] 传统在对手机后壳进行加工时，主要采用全板材CNC加工工艺进行，即先挤压加工然后通过CNC加工，挤压加工时将待加工基材加工成一中间具有凸台的中间件，中间件的两边为夹紧部，而后夹紧中间件的夹紧部对中间件进行CNC加工，最后需要将夹紧部切除，如此要浪费较多的材料，且在CNC加工成手机后壳时，需要对中间件进行开粗以先加工出一个具有内腔的大致形状，加工时间较长。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对手机后壳采用全板材CNC加工而造成材料浪费及加工时间较长的问题，提供一种可节约材料且加工时间较短的手机后壳加工方法。
[0005] 一种手机后壳加工方法，包括步骤：
[0006] 1)将待加工基材进行挤压加工，以得到第一中间件，所述第一中间件成型有一贯穿其纵向的成型槽；
[0007] 2)在正对所述成型槽的位置对所述第一中间件进行锻造加工，以得到一带内腔的第二中间件，所述第一中间件的成型槽成型为所述第二中间件的内腔；
[0008] 3)将所述第二中间件进行CNC加工，以得到手机后壳成品。
[0009] 本发明提供的手机后壳加工方法，通过挤压加工成型一具有贯穿其纵向的成型槽的第一中间件，而后通过锻造加工将第一中间件加工成一具有内腔的第二中间件，即第一中间件的成型槽被加工为了第二中间件的内腔，如此加工方式可以直接加工出一具有内腔的手机后壳半成品，相较于现有的全板材CNC加工，避免了先加工出一夹紧部，而后夹持夹紧部并通过CNC加工出手机后壳半成品的内腔，最后将夹紧部切除，节省了材料；且通过锻造加工后，第二中间件具有一内腔，已经成型了手机后壳所具有的大致形状，如此在CNC加工时，不再需要开粗来加工出一内腔，节省了加工时间。在其中一个实施例中，在所述将所述第一中间进行锻造加工之前，还包括步骤：
[0010] 将所述第一中间件进行冲压加工。
[0011] 在其中一个实施例中，在所述步骤2)与所述步骤3)之间，还包括步骤：
[0012] 将所述第二中间件进行时效处理。
[0013] 在其中一个实施例中，所述时效处理的温度为175°-250°，所述时效处理的时间为6h-8h。
[0014] 在其中一个实施例中，在所述将所述第二中间件进行时效处理之前，还包括步骤：
[0015] 将所述第二中间件切边。
[0016] 在其中一个实施例中，所述步骤2)具体包括步骤：
[0017] 将所述第一中间件进行第一次清洗；
[0018] 将所述第一中间件进行第一次浸油；
[0019] 将所述第一中间件进行第一次锻造加工，以得到第三中间件；
[0020] 将所述第三中间件进行第二次清洗；
[0021] 将所述第三中间件进行第二次浸油；
[0022] 将所述第三中间件进行第二次锻造加工，以得到所述第二中间件。
[0023] 在其中一个实施例中，在步骤所述将所述第三中间件进行第二次浸油与步骤将所述第三中间件进行第二次锻造加工，以得到所述第二中间件之间，还包括步骤：
[0024] 将所述第三中间件进行第三次锻造加工，以得到第四中间件；
[0025] 将所述第四中间件进行第三次清洗；
[0026] 将所述第四中间件进行第三次浸油；
[0027] 将所述第四中间件进行第四次锻造，以得到第五中间件；
[0028] 将所述第五中间件进行第四次清洗；
[0029] 将所述第五中间件进行第四次浸油。
[0030] 在其中一个实施例中，所述步骤3)具体包括步骤：
[0031] 将所述第二中间件进行第一次CNC加工，以加工出扣位；
[0032] 将加工出所述扣位的第二中间件进行第二次CNC加工，以加工出注塑用内腔；
[0033] 将加工出所述注塑用内腔的第二中间件进行第三次CNC加工，以加工出注塑用天线槽；
[0034] 将加工出所述注塑用天线槽的第二中间件进行第四次CNC加工，以加工出耳机孔；
[0035] 将加工出所述耳机孔的第二中间件进行第五次CNC加工，以精修外形；
[0036] 将精修所述外形后的第二中间件进行第六次CNC加工，以精修内腔；
[0037] 将精修所述内腔后的第二中间件进行第七次CNC加工，以精修侧孔；
[0038] 将精修所述侧孔后的第二中间件进行第八次CNC加工，以加工出摄像头孔位；
[0039] 将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第九次CNC加工，以得到手机后壳。
[0040] 在其中一个实施例中，在步骤所述将加工出所述注塑用天线槽的第二中间件进行第四次CNC加工，以加工出耳机孔，与步骤所述将加工出所述耳机孔的第二中间件进行第五次CNC加工，以精修外形之间，还包括步骤：
[0041] 将加工出所述耳机孔的第二中间件注塑。
[0042] 在其中一个实施例中，在步骤所述将精修所述侧孔后的第二中间件进行第八次CNC加工，以加工出摄像头孔位，与步骤所述将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第九次CNC加工，以得到手机后壳之间，还包括步骤：
[0043] 将加工出所述摄像头孔位的第二中间件进行第十次CNC加工，以进行高光处理。
附图说明
[0044] 图1为本发明一实施例提供的手机后壳加工方法的流程图；
[0045] 图2为第一中间件的结构图；
[0046] 图3为第二中间件的结构图；
[0047] 图4为本发明另一实施例提供的手机后壳加工方法的流程图。
具体实施方式
[0048] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0049] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0050] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0051] 参阅图1-图3，本发明一实施例提供一种手机后壳加工方法，包括步骤：
[0052] S110：将待加工基材进行挤压加工，以得到第一中间件10，第一中间件10成型有一贯穿其纵向的成型槽12；
[0053] 具体地，将待加工基材放入熔化炉中进行加热加压，以使待加工基材成熔融态，再使熔融态的金属进入挤压装置的容置槽中，冷却呈半固态时，再将容置槽内的半固态金属挤入挤压装置相应的模具中，而后进行冷却，以得到第一中间件10。更具体地，待加工基材可以选择6063铝合金。
[0054] 更具体地，挤压装置相应的模具为中间凸两边凹的形状，以成型出一带成型槽12的第一中间件10。
[0055] S120：在正对成型槽12的位置对第一中间件10进行锻造加工，以得到一带内腔22的第二中间件20，第一中间件10的成型槽12成型为第二中间件20的内腔22；具体地，将第一中间件10放在锻压装置内，锻压装置在正对成型槽12的位置对第一中间件10施加压力，使其产生塑性变形，第一中间件10的成型槽12成型为第二中间件20的内腔22，从而形成第二中间件22，即为手机后壳半成品。
[0056] S130：将第二中间件20进行CNC加工，以得到手机后壳成品。
[0057] 具体地，将第二中间件20放在CNC机床上，通过CNC加工成手机后壳成品。
[0058] 本发明提供的手机后壳加工方法，通过挤压加工成型一具有贯穿其纵向的成型槽12的第一中间件10，而后通过锻造加工将第一中间件10加工成一具有内腔22的第二中间件
20，即第一中间件10的成型槽12被加工为了第二中间件20的内腔22，如此加工方式可以直接加工出一具有内腔22的手机后壳半成品，相较于现有的全板材CNC加工，避免了先加工出一夹紧部，而后夹持夹紧部并通过CNC加工出手机后壳半成品的内腔，最后将夹紧部切除，节省了材料；且通过锻造加工后，第二中间件20已经具有一内腔22，已经成型了手机后壳所具有的大致形状，如此在CNC加工时，不再需要开粗来加工出一内腔，节省了加工时间。
[0059] 参阅图4，在另一实施例中，在将第一中间10进行锻造加工之前，还包括步骤：
[0060] S140：将第一中间件10进行冲压加工。
[0061] 由于第一中间件10是经过挤压成型的，那么挤压装置的模具决定了第一中间件10的长度，此时第一中间件10可能包括可以成型为多个手机后壳半成品的小单元，然后可以根据需要成型的手机后壳半成品的尺寸通过冲压将第一中间件10切割成对应的多个小单元，而后通过对每个小单元进行锻造加工，以形成一个手机后壳半成品(即第二中间件20)。
[0062] 进一步，在步骤S120与步骤S130之间，还包括步骤：
[0063] S150：将第二中间件20进行时效处理。
[0064] 具体地，将第二中间件20放置于时效炉内，并将时效炉设定一定的温度并放置一定的时间。
[0065] 具体地，时效处理的温度为175°-250°，时效处理的时间为6h-8h，更具体地，时效处理的温度为175°，时效处理的时间为8h。
[0066] 进一步，在将第二中间件20进行时效处理之前，还包括步骤：
[0067] S160：将第二中间件20切边。
[0068] 具体地，将第二中间件20放置于冲床上，冲床对第二中间件20进行切边处理，以使第二中间件20满足进一步加工的需求。
[0069] 进一步，步骤S120具体包括步骤：
[0070] S121：将第一中间件10进行第一次清洗；
[0071] S122：将第一中间件10进行第一次浸油；
[0072] 将第一中间件10进行第一次浸油，以使第一中间件10表面光滑，便于锻压装置对第一中间件10的加工。
[0073] S123：将第一中间件10进行第一次锻造加工，以得到第三中间件；
[0074] S124：将第三中间件进行第二次清洗；
[0075] S125：将第三中间件进行第二次浸油；
[0076] S126：将第三中间件进行第二次锻造加工，以得到第二中间件20。
[0077] 上述第三中间件为第一中间件10与第二中间件20之间的中间件。
[0078] 进一步，在步骤S125与步骤S126之间，还包括步骤：
[0079] S127：将第三中间件进行第三次锻造加工，以得到第四中间件；
[0080] S128：将第四中间件进行第三次清洗；
[0081] S129：将第四中间件进行第三次浸油；
[0082] S1210：将第四中间件进行第四次锻造，以得到第五中间件；
[0083] S1211：将第五中间件进行第四次清洗
[0084] S1212：将第五中间件进行第四次浸油。
[0085] 上述第四中间件及第五中间件为第三中间件与第二中间件20之间的中间件。
[0086] 进一步，步骤S130具体包括步骤：
[0087] S131：将第二中间件20进行第一次CNC加工，以加工出扣位；
[0088] 具体地，将第二中间件20放置于CNC机床上并设定好加工程序，CNC机床对第二中间件20进行第一次CNC加工，扣位的设置以方便夹具的夹持，在夹具的夹持作用下对第二中间件20进行再加工。
[0089] S132：将加工出扣位的第二中间件20进行第二次CNC加工，以加工出注塑用内腔；
[0090] 具体地，CNC刀具伸入第二中间件20的内腔22，以对内腔进行进一步加工，以加工出注塑用内腔。
[0091] S133：将加工出注塑用内腔的第二中间件20进行第三次CNC加工，以加工出注塑用天线槽；
[0092] S134：将加工出注塑用天线槽的第二中间件20进行第四次CNC加工，以加工出耳机孔；
[0093] S135：将加工出耳机孔的第二中间件20进行第五次CNC加工，以精修外形；
[0094] S136：将精修外形后的第二中间件20进行第六次CNC加工，以精修内腔；
[0095] S137：将精修内腔后的第二中间件20进行第七次CNC加工，以精修侧孔；
[0096] S138：将精修侧孔后的第二中间件20进行第八次CNC加工，以加工出摄像头孔位；
[0097] S139：将加工出摄像头孔位的第二中间件20进行第九次CNC加工，以得到手机后壳。
[0098] 具体地，将加工出摄像头孔位的第二中间件20放置于CNC机床上，第九次CNC加工将多余的部分切除，以得到最后成品的手机后壳。
[0099] 进一步，在步骤S134与步骤S135之间，还包括步骤：
[0100] S1310：将加工出耳机孔的第二中间件20注塑。
[0101] 具体地，将注塑模具放置于加工出耳机孔的第二中间件20，塑胶通过注塑模具进入注塑流道，以通过注塑流道进入第二中间件20。
[0102] 进一步，在步骤S138与步骤S139之间，还包括步骤：
[0103] S1311：将加工出摄像头孔位的第二中间件20进行第十次CNC加工，以进行高光处理。
[0104] 第十次CNC加工将第二中间件20的表面加工出高亮度，以满足客户对手机后壳的高亮度要求。
[0105] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0106] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
