壳体组件的加工方法和终端的壳体组件、终端

摘要

本发明公开了一种壳体组件的加工方法和终端的壳体组件、终端，所述壳体组件包括壳体和铜箔，所述加工方法包括如下步骤：S10：利用治具从铜箔卷料上取下铜箔；S20：对所述铜箔在所述治具的位置进行矫正以使得所述铜箔的一端与所述治具的底面完全重合；S30：利用第一不粘块与所述铜箔的另一端配合以将所述铜箔弯折；S40：将弯折后的所述铜箔贴装至所述壳体；S50：移除所述治具。本发明的壳体组件的加工方法，铜箔贴合效率高，加工形成的壳体组件可靠性高，品质好，同时可提高壳体组件的生产效率。

权利要求

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件包括壳体和铜箔，所述加工方法包括如下步骤：S10：利用治具从铜箔卷料上取下铜箔；

S20：对所述铜箔在所述治具的位置进行矫正以使得所述铜箔的一端与所述治具的底面完全重合，利用矫正块对所述铜箔在所述治具上的位置进行矫正，所述矫正块内设有U形槽，所述U形槽的横截面与所述治具的横截面的形状和尺寸相同；

S30：利用第一不粘块与所述铜箔的另一端配合以将所述铜箔弯折；

S40：将弯折后的所述铜箔贴装至所述壳体；

S50：移除所述治具。

2.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述治具为吸头，所述吸头的吸气端与所述铜箔配合。

3.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述治具形成为大体长方体形状。

4.根据权利要求3所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述步骤S30包括如下步骤：S301：将第二不粘块设在所述铜箔的一端的远离所述治具的一侧以使得所述第二不粘块与所述治具共同配合以固定所述铜箔的一端；

S302：利用第一不粘块与所述铜箔的另一端配合以将所述铜箔弯折。

5.根据权利要求4所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第一不粘块将所述铜箔的另一端弯折至与所述治具的侧壁贴合。

6.根据权利要求4所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第一不粘块和所述第二不粘块分别为聚四氟乙烯件。

7.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述矫正块包括第一矫正部至第三矫正部，所述第一矫正部与所述第二矫正部平行设置，所述第三矫正部连接在所述第一矫正部和所述第二矫正部之间以限定出所述U形槽。

8.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体为金属壳体。

9.根据权利要求8所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，还包括步骤S60：通过超声波焊接将所述铜箔焊接至所述壳体。

10.一种终端的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件采用根据权利要求1-9中任一项所述的壳体组件的加工方法加工而成。

11.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求10所述的壳体组件。

说明书

壳体组件的加工方法和终端的壳体组件、终端

技术领域

[0001] 本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种壳体组件的加工方法和终端的壳体组件、终端。

背景技术

[0002] 在相关技术的壳体组件的加工方法中，铜箔贴装在壳体上的贴合效率不理想，从而影响壳体组件的生产效率及可靠性。

发明内容

[0003] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种壳体组件的加工方法，铜箔贴合效率高，加工形成的壳体组件可靠性高，品质好，同时可提高
壳体组件的生产效率。

[0004] 本发明还提出一种采用上述的加工方法加工而成的终端的壳体组件。

[0005] 本发明又提出一种终端，包括上述的终端的壳体组件。

[0006] 根据本发明实施例的壳体组件的加工方法，所述壳体组件包括壳体和铜箔，所述加工方法包括如下步骤：

[0007] S10：利用治具从铜箔卷料上取下铜箔；

[0008] S20：对所述铜箔在所述治具的位置进行矫正以使得所述铜箔的一端与所述治具的底面完全重合；

[0009] S30：利用第一不粘块与所述铜箔的另一端配合以将所述铜箔弯折；

[0010] S40：将弯折后的所述铜箔贴装至所述壳体；

[0011] S50：移除所述治具。

[0012] 根据本发明实施例的壳体组件的加工方法，方法简单、可靠，壳体组件加工过程中的周转少，从而使铜箔贴合效率高，进而使加工形成的壳体组件可靠性高，品质好，同时可
以提高壳体组件的生产效率。

[0013] 根据本发明实施例的终端的壳体组件，所述壳体组件采用上述的壳体组件的加工方法加工而成。

[0014] 根据本发明实施例的终端的壳体组件，通过采用根据本发明上述实施例的壳体组件的加工方法加工而成，从而使壳体组件可靠性高，品质好，同时可以提高壳体组件的生产
效率。

[0015] 根据本发明实施例的终端，包括上述的壳体组件。

[0016] 根据本发明实施例的终端，通过设置根据本发明上述实施例的壳体组件，从而使终端可靠性高，品质好，同时可以提高终端的生产效率。

[0017] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0018] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0019] 图1是根据本发明实施例的终端的壳体组件的局部示意图；

[0020] 图2是根据本发明实施例的壳体组件的加工方法中步骤S10的示意图；

[0021] 图3是根据本发明实施例的壳体组件的加工方法中步骤S20的示意图；

[0022] 图4是根据本发明实施例的壳体组件的加工方法中步骤S30的示意图；

[0023] 图5是根据本发明实施例的终端的立体图；

[0024] 图6是根据本发明实施例的终端的主视图。

[0025] 附图标记：

[0026] 壳体组件100；

[0027] 壳体1；铜箔2；

[0028] 治具20；铜箔卷料30；第一不粘块40；第二不粘块50；矫正块60；

[0029] 第一矫正部601；第二矫正部602；第三矫正部603；

[0030] 终端300；按键320；拍摄单元330。

具体实施方式

[0031] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0032] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限
定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的
描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0033] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
发明中的具体含义。

[0034] 下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的壳体组件100的加工方法。

[0035] 如图1-图4所示，根据本发明实施例的壳体组件100的加工方法，其中壳体组件100包括壳体1和铜箔2，加工方法包括如下步骤：

[0036] S10：利用治具20从铜箔卷料30上取下铜箔2。由此可知，从铜箔卷料30上取下铜箔2的方式可靠。已知铜箔卷料30自带背胶，因此在取铜箔2时，可先将铜箔卷料30的位于外侧
的端部向外延伸一部分以使位于延伸部分的铜箔2的具有背胶的一侧悬空，从而可以减轻
铜箔卷料30内铜箔2之间的吸附力，便于利用治具20取下铜箔2，并且可以有效地保证取下
的铜箔2的自身的吸附力，即保证取下的铜箔2的粘性。

[0037] S20：对铜箔2在治具20的位置进行矫正以使得铜箔2的一端与治具20的底面完全重合。

[0038] S30：利用第一不粘块40与铜箔2的另一端配合以将铜箔2弯折。(图4中单向箭头表示的是铜箔2弯折的方向。)

[0039] 由S20和S30可知，对铜箔2的矫正步骤，可使铜箔2的位于治具20的底面的部分结构均匀、分布合理，同时便于后续对铜箔2进行弯折处理，使铜箔2的被弯折的部分结构均
匀，进而有利于保证加工形成的壳体组件100的结构可靠、品质好。

[0040] 同时可知，在本发明实施例的壳体组件100的加工方法中，当对铜箔2的另一端进行弯折时，可直接利用治具20对铜箔2的一端进行固定，从而有利于简化壳体组件100的制
作过程，提高壳体组件100的生产效率，同时减小加工壳体组件100过程中的周转带来的偏
差，进而提高加工形成的壳体组件100的可靠性。

[0041] 另外，由于第一不粘块40具有不粘性，从而在第一不粘块40弯折铜箔2过程中，第一不粘块40不会与铜箔2相互吸附而影响铜箔2弯折的效果，进而可提高加工形成的壳体组
件100的可靠性，同时保证弯折后的铜箔2的与第一不粘块40正对的部分的吸附力，即保证
铜箔2的粘性。

[0042] S40：将弯折后的铜箔2贴装至壳体1。由于上述步骤的设置，保证了铜箔2的粘性和结构的合理性，从而可知，本发明实施例的壳体组件100的加工方法可是铜箔2贴合在壳体1
上的可靠性高、贴合效率高，进而提高壳体组件100的生产效率。

[0043] S50：移除治具20。

[0044] 综上可知，本发明实施例的壳体组件100的加工方法，同时加工方法简便，壳体组件100加工过程中的周转少，从而使加工形成的壳体组件100可靠性高，品质好，同时可以提
高壳体组件100的生产效率。

[0045] 根据本发明实施例的壳体组件100的加工方法，方法简单、可靠，壳体组件100加工过程中的周转少，从而使铜箔2贴合效率高，进而使加工形成的壳体组件100可靠性高，品质
好，同时可以提高壳体组件100的生产效率。

[0046] 根据本发明的一些实施例，治具20为吸头，吸头的吸气端与铜箔2配合。从而使治具20取下铜箔2的方式简单、可靠。此处需要说明的是，治具20的类型不限于此，只要保证治
具20取下铜箔2的可靠性即可。

[0047] 具体地，治具20形成为大体长方体形状。由此可知，治具20的结构简单、制造方便，同时治具20的形状设置也有利于治具20取下铜箔2。此处需要说明的是，治具20还可以形成
为其他形状，只要保证治具20取下铜箔2的可靠性即可。

[0048] 进一步地，步骤S30包括如下步骤：

[0049] S301：将第二不粘块50设在铜箔2的一端的远离治具20的一侧以使得第二不粘块50与治具20共同配合以固定铜箔2的一端。

[0050] S302：利用第一不粘块40与铜箔2的另一端配合以将铜箔2弯折。

[0051] 也就是说，第二不粘块50和治具20分别位于铜箔2的一端的两侧，可通过夹紧的方式固定铜箔2。由此可知，第二不粘块50和治具20固定铜箔2的方式简单可靠。

[0052] 已知，第二不粘块50位于铜箔2的背胶侧，由于第二不粘块50具有不粘性，从而第二不粘块50不但可以在第一不粘块40弯折铜箔2过程中固定铜箔2，而且还能够保证弯折后
的铜箔2的与第二不粘块50正对的部分的吸附力，即保证铜箔2的粘性。

[0053] 进一步地，第一不粘块40将铜箔2的另一端弯折至与治具20的侧壁贴合。从而可知，当铜箔2的另一端被弯折至与治具20的侧壁贴合时，铜箔2的另一端的两侧分别为第一
不粘块40和治具20，从而有利于保证弯折后的铜箔2的结构的可靠性，进而使加工形成的壳
体组件100的可靠性高，品质好。

[0054] 具体地，第一不粘块40和第二不粘块50分别为聚四氟乙烯件。从而使第一不粘块40和第二不粘块50具有高润滑不粘性，进而可以保证弯折后的铜箔2的吸附力，即保证铜箔
2的粘性，有利于提高加工形成的壳体组件100的可靠性。此处需要说明的是，第一不粘块40
和第二不粘块50的类型不限于此，只要保证第一不粘块40和第二不粘块50的不粘性及强度
即可，即只要保证壳体组件100的加工方法的可靠性即可。

[0055] 根据本发明的一些实施例，在步骤S20中，利用矫正块60对铜箔2在治具20上的位置进行矫正。从而可以保证对铜箔2的矫正效果，进而提高加工方法的可靠性，提高加工形
成的壳体组件100的可靠性。

[0056] 可选地，矫正块60内设有U形槽，U形槽的横截面与治具20的横截面的形状和尺寸相同。也就是说，矫正块60与治具20对应设置。从而便于矫正块60对铜箔2在治具20上的位
置进行矫正，同时可在一定程度上保证矫正块60对铜箔2的矫正效果，进而提高加工方法的
可靠性，提高加工形成的壳体组件100的可靠性。此处需要说明的是，矫正块60的结构不限
于此，只要保证矫正块60对铜箔2的矫正效果即可，即保证加工方法的可靠性即可。

[0057] 具体地，矫正块60包括第一矫正部601至第三矫正部603，第一矫正部601与第二矫正部602平行设置，第三矫正部603连接在第一矫正部601和第二矫正部602之间以限定出U
形槽。由此可知，矫正块60的结构简单，第一矫正部601至第三矫正部603限定出U形槽的方
式简单，能够保证矫正块60的可靠性，同时有利于降低矫正块60的制造成本，进而降低壳体
组件100的制造成本。

[0058] 具体地，壳体1为金属壳体1。从而可以保证壳体1的强度，进而可以保证壳体组件100的可靠性，有利于延长壳体组件100的使用寿命。此处需要说明的是，设置壳体1为金属
壳体1仅作为一个具体的实施例，壳体1的类型不限于此，只要保证壳体组件100的可靠性即
可。

[0059] 根据本发明的一些实施例，壳体组件100的加工方法还包括步骤S60：通过超声波焊接将铜箔2焊接至壳体1。由此可知，铜箔2以粘结的方式贴装到壳体1上后，还以超声波焊
接的方式焊接到壳体1上，从而可以保证铜箔2与壳体1连接的可靠性，使铜箔2可以稳固地
设在壳体1上，进而提高了加工形成的壳体组件100的可靠性。

[0060] 根据本发明实施例的终端300的壳体组件100，壳体组件100采用根据本发明上述实施例的壳体组件100的加工方法加工而成。

[0061] 根据本发明实施例的终端300的壳体组件100，通过采用根据本发明上述实施例的壳体组件100的加工方法加工而成，从而使壳体组件100可靠性高，品质好，同时可以提高壳
体组件100的生产效率。

[0062] 下面参考图1-图4对根据本发明一个具体实施例的壳体组件100的加工方法进行详细说明。但是需要说明的是，下述的说明仅具有示例性，普通技术人员在阅读了本发明的
下述技术方案之后，显然可以对其中的技术方案或者部分技术特征进行组合或者替换、修
改，这也落入本发明所要求的保护范围之内。

[0063] 如图1-图4所示，根据本发明实施例的壳体组件100的加工方法，其中壳体组件100包括壳体1和铜箔2，并且壳体1为金属壳体1，加工方法包括如下步骤：

[0064] S10：利用治具20从铜箔卷料30上取下铜箔2；

[0065] S20：利用矫正块60对铜箔2在治具20的位置进行矫正以使得铜箔2的一端与治具20的底面完全重合；

[0066] S30：将第二不粘块50设在铜箔2的一端的远离治具20的一侧以使得第二不粘块50与治具20共同配合以固定铜箔2的一端，利用第一不粘块40与铜箔2的另一端配合以将铜箔
2弯折至与治具20的侧壁贴合；

[0067] S40：将弯折后的铜箔2贴装至壳体1；

[0068] S50：移除治具20；

[0069] S60：通过超声波焊接将铜箔2焊接至壳体1。

[0070] 其中，治具20为吸头，吸头的吸气端与铜箔2配合。具体地，吸头为中空件，吸头以吸气的方式将铜箔2从铜箔卷料30上吸取下来，同时治具20形成为大体长方体形状。

[0071] 第一不粘块40和第二不粘块50分别为聚四氟乙烯件。

[0072] 矫正块60包括第一矫正部601至第三矫正部603，第一矫正部601与第二矫正部602平行设置，第三矫正部603连接在第一矫正部601和第二矫正部602之间以限定出U形槽，U形
槽的横截面与治具20的横截面的形状和尺寸相同以便于将治具20及铜箔2的一端放入到U
形槽内以对铜箔2进行矫正。

[0073] 如图1-图6所示，根据本发明实施例的终端300，包括根据本发明上述实施例的壳体组件100。

[0074] 根据本发明实施例的终端300，通过设置根据本发明上述实施例的壳体组件100，从而使终端300可靠性高，品质好，同时可以提高终端300的生产效率。

[0075] 可选地，在终端300的制造过程中，在壳体1上镭雕铜箔2的定位线、将铜箔2贴装至壳体1以及通过超声波焊接将铜箔2焊接到壳体1上，均采用同样的装夹定位方式，进而可以
有效地减小终端300生产过程中由于不同定位带来的偏差，进而提高终端300的可靠性。

[0076] 具体地，终端300包括按键320和拍摄单元330。

[0077] 需要说明的是，终端300可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，终端300可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的
设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

[0078] 以手机为例对本发明所适用的终端300进行介绍。在本发明实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感
器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元330、电池等部件。

[0079] 射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括
但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电
路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协
议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、
通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code 
Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple 
Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short 
Messaging Service)等。

[0080] 其中，存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程
序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如
声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如
音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性
存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

[0081] 输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也
称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的
物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的
连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测
装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控
制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处
理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种
类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入
设备可以包括但不限于物理键盘、按键320(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠
标、操作杆等中的一种或多种。

[0082] 其中，显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid Crystal 
Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面
板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，
传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供
相应的视觉输出。

[0083] 其中，该人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可
以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

[0084] 另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

[0085] 具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元
件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

[0086] 作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的
应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲
击)等。

[0087] 可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本发明的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，
该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详
细说明。

[0088] 此外，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

[0089] 光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或
背光。

[0090] 音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方
面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频
数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储
器以便进一步处理。

[0091] WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

[0092] 处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行
手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个
处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处
理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

[0093] 可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

[0094] 并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

[0095] 手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

[0096] 电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘
述。

[0097] 需要说明的是，手机仅为一种终端300的举例，本发明并未特别限定，本发明可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本发明对此不做限定。

[0098] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结
构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的
示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特
点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0099] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本
发明的范围由权利要求及其等同物限定。