一种微型不对称表面贴装熔断器及其制造方法

摘要

本发明公开一种微型不对称表面贴装熔断器，包括在顶面贴覆有熔体的熔体板、包括开设有第一空腔的第一空腔板及开设有第二空腔的第二空腔板的空腔板、包括叠置在所述第一空腔板的上方的上基板及叠置在所述第二空腔板的下方的下基板、设置在所述基板和/或所述空腔板上且与所述熔体电连接的端电极以及充填于所述第二空腔板中的弹性材料；本发明还提供一种微型不对称表面贴装熔断器的制造方法；本发明的微型不对称表面贴装熔断器中的弹性材料对熔体板实现弹性支撑，使得工艺及加工方式更加简单的单层熔丝设置的表面贴装熔断器达到多层熔丝设置的表面贴装熔断器的熔断水平。

权利要求

1.一种微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于，包括：

熔体板，所述熔体板包括顶面及底面，所述顶面贴覆有熔体，所述底面不设有熔体；

空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体位于所述第一空腔的对应位置；

基板，所述基板包括分别叠置在所述第一空腔板的上方和所述第二空腔板的下方的上基板及下基板；

端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；

弹性材料，所述弹性材料充填于所述第二空腔中。

2.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述弹性材料占所述第二空腔的体积分数介于50-120%。

3.根据权利要求2所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体板向上凸起呈弧形，所述第二空腔板与所述熔体板之间充填所述弹性材料。

4.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第一空腔中部分充填有所述弹性材料，充填于所述第一空腔中的所述弹性材料占所述第一空腔的体积分数介于1-40%。

5.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第一空腔中靠近所述熔体板的空间还充填有填料。

6.根据权利要求1-5任一所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体板采用高TG阻燃材料基材制成。

7.根据权利要求6所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第二空腔板的厚度小于所述第一空腔板的厚度。

8.根据权利要求7所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第二空腔板的厚度是所述第一空腔板厚度的1/10～3/5。

9.一种如权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制造基板：在绝缘板的一面覆铜，通过蚀刻的方式制造出端电极，所述绝缘板的另一面为光板；

制造空腔板：对两个双面无铜光板通过铣腔或冲孔的方式制造空心腔体，分别作为第一空腔板及第二空腔板；

制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板；

粘合空腔板及熔体板：将所述第一空腔板、所述熔体板及所述第二空腔板依次通过纯胶膜粘合；

压合：将所述上基板通过弹性胶或所述纯胶膜与所述第一空腔板粘合，所述下基板通过弹性胶与所述第二空腔板粘合，所述第一空腔板的第一空腔总体积的1%-40%被所述弹性胶或所述纯胶膜充填，所述第二空腔板的第二空腔总体积的50%-120%被所述弹性胶充填；

切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至所述下基板，将所述长槽的内壁电镀铜层；

切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，得到单个表面贴装熔断器。

10.根据权利要求9所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：在粘合空腔板及熔体板的步骤中，将所述纯胶膜分别涂覆在所述第一空腔板及所述第二空腔板上，通过铣或冲压的机械加工的方法将所述纯胶膜在所述第一空腔的对应位置及所述第二空腔的对应位置形成中间镂空。

11.根据权利要求9所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：将所述熔体板及所述空腔板粘合后，在所述第一空腔中充填填料，所述填料占所述第一空腔的总体积的60%-99%。

说明书

一种微型不对称表面贴装熔断器及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子保护元件领域，尤其是提供一种微型不对称表面贴装熔断器及其制造方法。

背景技术

[0002] 随着现代电子技术的发展，便携式现代电子设备从手机、笔记本电脑到平板电脑等进入千家万户，这些电子设备都需要锂离子电池电源，充电器是实现能量转换-给锂离子电池充电的必备武器。近来电池爆炸，充电过热、充电器冒烟和起火甚至火灾等造成重大安全事故时常发生，对电池和充电器的安全设计规范要求越来越高。熔断器作为二级保护元器件，在电子线路中如何起到安全、可靠的保护作用，与熔断器的特性密切相关。固定器件型熔断器及中空型的熔断器是目前小型表面贴装熔断器的两大主要类型。

[0003] 固定器件型熔断器包括单层熔丝型及多层熔丝型两大类。单层熔丝型是采用陶瓷等无机壳体或FR4等有机壳体，在其表面镀一层金属，然后蚀刻成线路，再印上一层保护膜。随着分断条件的升高，熔丝上的保护膜会被冲破导致大量高温物质喷出，因此其分断能力不会很高，同时存在安全隐患，无法起到有效的安全保护作用。多层熔丝型熔断器采用类似叠层电容的工艺，在载板上交替印刷熔丝和印刷陶瓷浆料，经过预固化，以此往复形成多层熔丝，最后通过共烧工艺完成产品的烧结。此类熔断器较单层熔断器，其熔断能力有所提升。由于固定器件型熔断器在熔丝上方都没有空腔，熔断后金属蒸汽无法散开，造成熔断后电阻较小，容易造成再次起弧的风险，而且其分断能力通常只有低于100VAC的水平。

[0004] 中空型表面贴装熔断器也包括两大类：以陶瓷管作为壳体的熔断器及以有机物作为壳体的熔断器。以陶瓷管作为壳体的熔断器通过焊锡将熔丝两端焊接在两个端头上，在熔融时焊锡会与熔丝材料（如铜）形成低熔点合金，在高温焊接下易出现断开的问题，特别是电子产品无铅焊接的推广，此现象日益突出；而端头的铜帽直接套设在陶瓷管上，无法做到完全密封，产品易受到外界气体（如水蒸气、酸蒸汽等）的影响，进而影响产品寿命。以有机物作为壳体的熔断器熔丝放置在腔体中间，如产品有日本特许公布JP2006-244948 与中国专利201110123326.X 公开的两款产品都是用电路板叠合制作悬空熔丝（导线）型表面贴装熔断器，其用电镀的方式将熔丝与表面电极连接在一起，解决方型的陶瓷管焊接不良的问题。但这种设计也有显著缺陷：首先，熔丝位于产品中间，通过电镀来连接表面的电极，但电路板材料的通孔内孔壁基材的膨胀系数较大，都高于镀层金属的膨胀系数，这样在较高温度条件下，镀层金属会与基材剥离，从而导致熔丝被拉长甚至被拉断，无法生产较低规格的产品；其次，熔丝暴露通孔内，没有固定进而易被折伤，造成熔丝与熔丝的连接性变差，从而影响产品性能。

[0005] 中国专利2016203249650在第二类的基础上将熔丝改为熔丝层，解决了第二类熔断器连接性不佳的问题。但此类熔断器仍然有一些不足：

[0006] 1）如采用双面或多层熔丝设计，其双面熔丝设计需要近可能的相同，否则在高分断下，出现两面分断时能量不平衡的话，其熔丝层会因炸裂而导致产品异常；还有多层熔丝的设计将单空腔隔成多个，这样使得在空腔内填充填料变得麻烦，操作过程复杂。2）如采用单面熔丝设计，其熔丝背面是一块实心的基板，而高分断时熔丝上产生反冲击力传递熔丝层背面，而此实心的基板没有缓冲，会直接导致熔丝层炸裂，导致此设计的分断能力比双层熔丝更差。

发明内容

[0007] 为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种微型不对称表面贴装熔断器，实现了对现有技术中的采用单面熔丝设计的表面贴装熔断器的分断能力的提升。

[0008] 一种表面贴装熔断器，其特征在于，包括：

[0009] 熔体板，所述熔体板包括顶面及底面，所述顶面贴覆有熔体，底面不含有熔体；

[0010] 空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体位于所述第一空腔的对应位置；

[0011] 基板，所述基板包括分别叠置在所述第一空腔板的上方和所述第二空腔板的下方的上基板及下基板；

[0012] 端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；

[0013] 弹性材料，所述弹性材料充填于所述第二空腔中。

[0014] 本发明中的微型表面贴装熔断器只在熔体板的顶面贴覆有熔体，熔体板的底面不设有熔体，使得该表面贴装熔断器在上下方向上为非对称设置，特别地，本发明涉及一种具有单层熔体的微型不对称表面贴装熔断器；位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间的熔体板，其设有熔体的顶面与所述第一空腔相对设置，其未设置熔体的底面与所述第二空腔相对设置，所述第二空腔中的弹性材料可以填满，也可以不填满；所述熔体板、所述空腔板及所述基板之间通过粘合剂粘合，所述粘合剂包括但不限于纯胶膜及弹性胶；本发明中的熔体通过端电极实现与电路的电连接，优选地，所述端电极设置在所述上基板和/或所述下基板上。

[0015] 优选地，所述弹性材料占所述第二空腔的体积分数介于50-120%，保证第二空腔绝大部分填满，甚至溢出。

[0016] 优选地，所述熔体板向上凸起呈弧形，所述第二空腔板与所述熔体板之间充填所述弹性材料。此时所述弹性材料占所述第二空腔的体积分数介于大于100%小于等于120%，所述弹性材料对熔体板呈弧形支撑，熔体板呈拱桥形状，当熔体发生熔断时，弧形的弹性材料可以有效地将产生的反向压力分散，提升其分断能力。

[0017] 优选地，所述第一空腔中也充填有所述弹性材料，充填于所述第一空腔中的所述弹性材料占所述第一空腔的体积分数介于1-40%。所述第一空腔剩余的空间用于容纳熔体熔断后产生的蒸汽，剩余的空间中可以为中空。

[0018] 进一步优选地，所述第一空腔中还充填有填料，所述填料包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。所述填料充填于靠近所述熔体板的位置，进一步提升熔体的分断能力。

[0019] 优选地，所述弹性材料包括但不限于改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶、橡胶等。

[0020] 进一步优选地，所述熔体板采用高TG阻燃材料基材制成，所述高TG阻燃材料基材包括但不限于FR4，聚酰亚胺，聚四氟乙烯，填充陶瓷粉体的FR4等。

[0021] TG点是指基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，也是基材保持刚性的最高温度。一般基材的TG点为130℃以上，高TG基材的TG点为170℃以上。TG值越高，基材的耐高温性能越好。FR4是指玻璃纤维环氧树脂板，具有较高的机械性能及介电性能。

[0022] 进一步优选地，所述熔体的材料包括但不限于Cu，Ag，Ni，Sn，Zn，W，Fe，Cr，Al，Mo等金属及其合金材料的一种。例如在熔丝上镀覆锡，利用锡合金共熔的特点，使其在较低电流值的情况下即可断开；或者在熔丝上镀覆Ni，Ag金属，使得熔丝在高温下不易被氧化。

[0023] 进一步优选地，所述熔体板的厚度为0.05-0.2mm。所述熔体板可以为软板，也可以为硬板。

[0024] 进一步优选地，所述第二空腔板的厚度小于所述第一空腔板的厚度，优选地，所述第二空腔板的厚度是所述第一空腔板厚度的1/10～3/5。

[0025] 本发明的另外目的是提供一种微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，所述方法包括如下步骤：

[0026] S1，制造基板：在绝缘板的一面覆铜，通过蚀刻的方式制造出端电极，所述绝缘板的另一面为光板；

[0027] S2，制造空腔板：对两个双面无铜光板通过铣腔或冲孔的方式制造空心腔体，分别作为第一空腔板及第二空腔板；

[0028] S3，制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板；

[0029] S4，粘合空腔板及熔体板：将所述第一空腔板、所述熔体板及所述第二空腔板依次通过纯胶膜粘合；

[0030] S5，压合：将所述上基板通过弹性胶或所述纯胶膜所述第一空腔板粘合，所述下基板通过弹性胶与所述第二空腔板粘合，所述第一空腔板的第一空腔总体积的1%-40%被所述弹性胶或所述纯胶膜充填，所述第二空腔板的第二空腔总体积的50%-120%被所述弹性胶充填；利用弹性胶及纯胶膜在高温高压条件下的具有流动性的特征，将其压入空腔中，可以快速填满空腔。

[0031] S6，切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至所述下基板，将所述长槽的内壁电镀铜层；

[0032] S7，切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，得到单个表面贴装熔断器。

[0033] 进一步优选地，在粘合空腔板及熔体板的步骤中，将所述纯胶膜分别涂覆在所述第一空腔板及所述第二空腔板上，通过铣、冲压等机械加工的方法将所述纯胶膜在所述第一空腔的对应位置及所述第二空腔的对应位置形成中间镂空。此时熔体直接与第一空腔中的空间相对，提升熔断能力。

[0034] 进一步优选地，将所述熔体板及所述空腔板粘合后，在所述第一空腔中充填填料，所述填料占所述第一空腔的总体积的60%-99%，所述填料包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等，提升熔断器的熔断能力。

[0035] 本发明的有益效果有：

[0036] 与现有技术相比，本发明提供的表面贴装熔断器，特别的是一种微型不对称表面贴装熔断器。本发明中的表面贴装熔断器采用单面熔丝设计，在熔丝层的背面增设充填有弹性材料的空腔，该弹性材料对熔体板实现弹性支撑，使得工艺及加工方式更加简单的单层熔丝设置的表面贴装熔断器达到多层熔丝设置的表面贴装熔断器的熔断水平。

[0037] 同时，本发明中在熔体上方的第一空腔中也充填弹性材料，使得熔丝上下两个方向都有力量缓冲带，并且在第一空腔中充填填料，改善了高分断条件下产品炸飞的问题。测试结果表明，本发明中的产品可以满足300VAC/300A的极端条件下的分断要求。

[0038] 本发明提供的一种微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，生产过程中采用模块方式设计，可以整板加工，实现规模化生产，大大提高了生产效率。

[0039] 下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

[0040] 图1为本发明中的实施例一的微型不对称表面贴装熔断器的立体示意图；

[0041] 图2为本发明中的实施例一的微型不对称表面贴装熔断器的各层爆炸图；

[0042] 图3为本发明中的实施例一的微型不对称表面贴装熔断器的侧视图；

[0043] 图4为本发明中的实施例二的微型不对称表面贴装熔断器的各层爆炸图；

[0044] 图5为本发明中的实施例三的微型不对称表面贴装熔断器的结构示意图；

[0045] 图6为本发明中的微型不对称表面贴装熔断器的切割示意图；

[0046] 图7为本发明中的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法的流程示意图。

[0047] 附图中，微型不对称表面贴装熔断器-2500；上基板-100；上胶层-150；第一空腔板-200；中上胶层-250；熔体板-300；中下胶层-350；第二空腔板-400；下弹性胶层-450；上弹性胶层-451；下基板-500；填料-800；端电极-110；侧面端电极-2510。

具体实施方式

[0048] 通过下面给出的本发明的具体实施例可以进一步清楚地了解本发明，但它们不是对本发明的限定。

[0049] 实施例一

[0050] 如图1-3所示，本发明的实施例一提供一种微型不对称表面贴装熔断器，从上到下依次包括彼此压合的上基板100、具有第一空腔的第一空腔板200、顶面贴合有熔体的熔体板300、具有第二空腔的第二空腔板400及下基板500，其中，第二空腔板400与下基板500之间通过下弹性胶层450粘合，且第二空腔被下弹性胶层450充填，第二空腔中充填的下弹性胶层450所占的体积分数介于50-120%之间，本实施例中的第二空腔被下弹性胶层450正好填满；表面贴装熔断器的其余各部分之间通过纯胶膜粘合。纯胶膜包括上胶层150、中上胶层250及中下胶层350，中上胶层250在第一空腔的对应位置及中下胶层350在第二空腔的对应位置为镂空设置，是将纯胶膜通过铣、冲压等机械加工的方法制作而成；下弹性胶层450为多层胶组成。

[0051] 上基板100及下基板500的表面设有端电极110，本实施例中的上基板100及下基板500是由覆铜电路板通过腐蚀的方法，将表面附有铜箔的电路板的部分铜箔去除而制成端电极110，端电极110与所述熔体通过位于表面贴装熔断器侧面的侧面端电极2510实现电连接。上空腔板200及下空腔板400都为无铜绝缘板，通过铣、冲压等机械方法形成第一空腔及第二空腔；熔体板300是由覆铜电路板通过影像转移的方式形成线宽，并在中间处通过电镀锡的方式镀覆一层锡层。

[0052] 第一空腔中靠近所述熔体的部分充填有填料800，该填料800包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。填料800占整个第一空腔的体积分数可以是60-99%任意分数，所述第一空腔的剩余部分被上胶层150中的纯胶膜充填，在热压的过程中上胶层150充填入第一空腔中的纯胶膜将第一空腔中充填的填料800压实。

[0053] 由开设有第一空腔的第一空腔板200和开设有第二空腔的第二空腔板400组成本发明中的空腔板，熔体板300位于第一空腔板200及第二空腔板400之间，并且熔体位于第一空腔的对应位置。

[0054] 如图6-7所示，本实施例中的表面贴装熔断器的制造方法包括如下步骤：

[0055] S1，制造基板：对覆铜电路板腐蚀去铜箔制成包括上基板100及下基板500的基板，所述基板上设有端电极110；

[0056] S2，制造空腔板：在绝缘板上通过铣、冲压等方式形成空腔制成具有第一空腔的第一空腔板200及具有第二空腔的第二空腔板400；

[0057] S3，制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板300，熔体通过影像转移的方式在熔体板300上形成线宽；

[0058] S4，粘合空腔板及熔体板：将所述纯胶膜分别涂覆在第一空腔板200及第二空腔板400上，通过铣、冲压等机械加工的方法将所述纯胶膜在所述第一空腔的对应位置及所述第二空腔的对应位置形成中间镂空，将第一空腔板200、熔体板300及第二空腔板400依次通过纯胶膜粘合，此时熔体板300上的熔体直接与第一空腔相对；在所述第一空腔中充填填料
800，填料800直接与熔体接触且占所述第一空腔的总体积的60%-99%，所述填料包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。

[0059] S5，压合：上基板100与第一空腔板200通过所述纯胶膜粘合，第一空腔板200的第一空腔剩余部分被所述纯胶膜充填；下基板500与第二空腔板400通过弹性胶粘合，第二空腔板400的第二空腔被所述弹性胶填满。

[0060] S6，切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至下基板500，将所述长槽的内壁电镀铜层构成侧面端电极2510；

[0061] S7，切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，制成单个微型不对称表面贴装熔断器2500。

[0062] 实施例二

[0063] 如图4所示，本发明的另外一个实施例为一种微型不对称表面贴装熔断器，从上到下依次包括彼此压合的上基板100、具有第一空腔的第一空腔板200、顶面贴合有熔体的熔体板300、具有第二空腔的第二空腔板400及下基板500，其中，第二空腔板400与下基板500之间通过下弹性胶层450粘合，且第二空腔被下弹性胶层450充填，第二空腔中充填的下弹性胶层450所占的体积分数介于50-100%之间，本实施例中的第二空腔被下弹性胶层450正好填满；表面贴装熔断器的第一空腔板200、熔体板300及第二空腔板400之间通过纯胶膜粘合。纯胶膜包括上胶层150、中上胶层250及中下胶层350，中上胶层250在第一空腔的对应位置及中下胶层350在第二空腔的对应位置为镂空设置，是将纯胶膜通过铣、冲压等机械加工的方法制作而成；下弹性胶层450为多层胶组成。

[0064] 上基板100及下基板500的表面设有端电极110，本实施例中的上基板100及下基板500是由覆铜电路板通过腐蚀的方法，将表面附有铜箔的电路板的部分铜箔去除而制成端电极110，所述端电极110与所述熔体通过位于表面贴装熔断器侧面的侧面端电极2510实现电连接。上空腔板200及下空腔板400都为无铜绝缘板，通过铣、冲压等机械方法形成第一空腔及第二空腔；熔体板300是由覆铜电路板通过影像转移的方式形成线宽，并在中间处通过电镀锡的方式镀覆一层锡层。由开设有第一空腔的第一空腔板200和开设有第二空腔的第二空腔板400组成本发明中的空腔板，熔体板300位于第一空腔板200及第二空腔板400，并且熔体位于第一空腔的对应位置。

[0065] 第一空腔中充填有填料800，该填料800包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。填料800占整个第一空腔的体积分数可以是60-99%任意分数。

[0066] 与实施例一不同，本实施例中的上基板100与第一空腔板200之间通过上弹性胶层451粘合，所述第一空腔的剩余部分被上弹性胶层451中的弹性胶充填，在热压的过程中上弹性胶层451充填入第一空腔中的弹性胶将第一空腔中充填的填料800压实。上弹性胶层
451及下弹性胶层450为多层胶组成。

[0067] 如图6-7所示，本实施例中的表面贴装熔断器的制造方法包括如下步骤：

[0068] S1，制造基板：对覆铜电路板腐蚀去铜箔制成包括上基板100及下基板500的基板，所述基板上设有端电极110；

[0069] S2，制造空腔板：在绝缘板上通过铣、冲压等方式形成空腔制成具有第一空腔的第一空腔板200及具有第二空腔的第二空腔板400；

[0070] S3，制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板300，熔体通过影像转移的方式在熔体板300上形成线宽；

[0071] S4，粘合空腔板及熔体板：将所述纯胶膜分别涂覆在第一空腔板200及第二空腔板400上，通过铣、冲压等机械加工的方法将所述纯胶膜在所述第一空腔的对应位置及所述第二空腔的对应位置形成中间镂空，将第一空腔板200、熔体板300及第二空腔板400依次通过纯胶膜粘合，此时熔体板300上的熔体直接与第一空腔相对；在所述第一空腔中充填填料
800，填料800直接与熔体接触且占所述第一空腔的总体积的20%-99%，所述填料包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。

[0072] S5，压合：上基板100与第一空腔板200通过弹性胶粘合，第一空腔板200的第一空腔剩余部分被所述弹性胶充填；下基板500与第二空腔板400通过所述弹性胶粘合，第二空腔板400的第二空腔被所述弹性胶正好填满。

[0073] S6，切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至下基板500，将所述长槽的内壁电镀铜层构成侧面端电极2510；

[0074] S7，切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，制成单个微型不对称表面贴装熔断器2500。

[0075] 实施例三

[0076] 如图5所示，本发明的另外一个实施例为一种微型不对称表面贴装熔断器，从上到下依次包括彼此压合的上基板100、具有第一空腔的第一空腔板200、顶面贴合有熔体的熔体板300、具有第二空腔的第二空腔板400及下基板500，其中，上基板100与第一空腔板200之间通过上弹性胶层451粘合，第二空腔板400与下基板500之间通过下弹性胶层450粘合，且第二空腔被下弹性胶层450充填；表面贴装熔断器的第一空腔板200、熔体板300及第二空腔板400之间通过纯胶膜粘合。上弹性胶层451及下弹性胶层450为多层胶组成。

[0077] 上基板100及下基板500的表面设有端电极110，本实施例中的上基板100及下基板500是由覆铜电路板通过腐蚀的方法，将表面附有铜箔的电路板的部分铜箔去除而制成端电极110，端电极110与所述熔体通过位于表面贴装熔断器侧面的侧面端电极2510实现电连接。上空腔板200及下空腔板400都为无铜绝缘板，通过铣、冲压等机械方法形成第一空腔及第二空腔；熔体板300是由覆铜电路板通过影像转移的方式形成线宽，并在中间处通过电镀锡的方式镀覆一层锡层。由开设有第一空腔的第一空腔板200和开设有第二空腔的第二空腔板400组成本发明中的空腔板，熔体板300位于第一空腔板200及第二空腔板400，并且熔体位于第一空腔的对应位置。

[0078] 第一空腔中充填有填料800，该填料800包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。填料800占整个第一空腔的体积分数可以是60-99%任意分数。所述第一空腔的剩余部分被上弹性胶层451中的弹性胶充填，在热压的过程中上弹性胶层451充填入第一空腔中的弹性胶将第一空腔中充填的填料800压实。

[0079] 与实施例二不同，本实施例中的第二空腔中充填的下弹性胶层450的充填量超过了第二空腔的总体积，并将熔体板300向第一空腔顶起形成拱桥形状，熔体本身分布在凸起的拱桥顶部，在高分断时可以分散能量，进一步提升分断能力。其中，下弹性胶层450凸出的位于熔体板300及第二空腔板400之间的部分占第二空腔总容量的体积分数大于零小于等于20%。本实施例中的纯胶膜包括中上胶层250及中下胶层350，中上胶层250及中下胶层350分别填满第一空腔板200与熔体板300之间以及第二空腔板400与熔体板300之间的缝隙。

[0080] 如图6-7所示，本实施例中的表面贴装熔断器的制造方法包括如下步骤：

[0081] S1，制造基板：对覆铜电路板腐蚀去铜箔制成包括上基板100及下基板500的基板，所述基板上设有端电极110；

[0082] S2，制造空腔板：在绝缘板上通过铣、冲压等方式形成空腔制成具有第一空腔的第一空腔板200及具有第二空腔的第二空腔板400；

[0083] S3，制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板300，熔体通过影像转移的方式在熔体板300上形成线宽；

[0084] S4，粘合空腔板及熔体板：将所述纯胶膜分别涂覆在第一空腔板200及第二空腔板400上，将第一空腔板200、熔体板300及第二空腔板400依次通过纯胶膜粘合；在所述第一空腔中充填填料800，所述填料靠近熔体且占所述第一空腔的总体积的60%-99%，所述填料包括但不限于石英砂、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、三聚氰胺盐类、改性环氧树脂、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶等。

[0085] S5，压合：上基板100与第一空腔板200通过上弹性胶层451粘合，第一空腔板200的第一空腔剩余部分被所述弹性胶充填；下基板500与第二空腔板400通过下弹性胶层450粘合，第二空腔板400的第二空腔充填的所述弹性胶占所述第二空腔总容量的体积分数大于100%小于等于120%，第二空腔中的所述弹性胶将熔体板300向第一空腔板200的方向凸起。

[0086] S6，切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至下基板500，将所述长槽的内壁电镀铜层构成侧面端电极2510；

[0087] S7，切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，制成单个微型不对称表面贴装熔断器2500。

[0088] 与现有技术相比，本发明提供的微型不对称表面贴装熔断器采用单面熔丝设计，在熔丝层的背面增设充填有弹性材料的空腔，该弹性材料对熔体板实现弹性支撑，使得工艺及加工方式更加简单的单层熔丝设置的表面贴装熔断器达到多层熔丝设置的表面贴装熔断器的熔断水平。

[0089] 以上所揭露的仅为本发明优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。