玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置

摘要

本发明公开了一种玻璃基板分离装置，若干第一真空吸附装置吸附住所述玻璃基板的一端，将玻璃基板的一端与所述OLED之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板一端的开口进入，并紧靠玻璃基板的下表面移动至玻璃基板的另一端，从而将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离；所述第二真空吸附装置吸附在玻璃基板的中间位置，将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。本发明还公开了一种使用上述玻璃基板分离装置的玻璃基板分离方法，用以将玻璃基板从所述OLED上移除。

权利要求

1.一种玻璃基板分离装置，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除，其特征在于，所述玻璃基板分离装置包括剥离平台、若干第一真空吸附装置、分离丝及第二真空吸附装置，所述OLED吸附固定在所述玻璃平台上，若干所述第一真空吸附装置并列吸附在所述玻璃基板的第一位置并向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径，所述分离丝同时从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离，所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置并向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。

2.如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其特征在于，所述剥离平台上开设有若干真空孔，所述OLED放置在所述剥离平台上且对应于若干真空孔的位置，所述真空孔连接一吸气装置使得所述OLED吸附在所述剥离平台上。

3.如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其特征在于，所述玻璃基板分离装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置处。

4.如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其特征在于，所述玻璃基板分离装置还包括控制单元，所述控制单元控制所述分离丝控制进入所述玻璃基板一端的开口并贴紧所述玻璃基板的下表面，并控制所述分离丝以预定的速率移动至所述玻璃基板的另一端，且所述分离丝在整个移动过程与作为所述OLED表面层的PI层不接触。

5.如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其特征在于，所述玻璃基板分离装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置处；所述第二驱动装置还驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动，所述玻璃基板在第二真空吸附装置的带动下按照预定的速率抬升以将所述玻璃基板从所述OLED上移开。

6.如权利要求1至5任意一项所述的玻璃基板分离装置，其特征在于，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。

7.一种玻璃基板分离方法，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除，其特征在于，所述玻璃基板分离方法包括：提供一剥离平台，以吸附固定所述OLED于其上；

通过若干第一真空吸附装置并列吸附在所述玻璃基板的第一位置并向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径；

在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离；

通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置并向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。

8.如权利要求7所述的玻璃基板分离方法，其特征在于，所述“通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径”包括：驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置；

驱动若干第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口。

9.如权利要求7所述的玻璃基板分离方法，其特征在于，所述“通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED移除”包括：驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置；

驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED移除。

10.如权利要求7至9任意一项所述的玻璃基板分离方法，其特征在于，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。

说明书

玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置。

背景技术

[0002] 在液晶显示领域，液晶屏的轻薄化是发展趋势，尤其是随着显示技术的不断进步，柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)模组的研发生产中，柔性OLED模组的特点之一就是厚度薄。OLED模组一般包括玻璃基板、OLED以及位于所述玻璃基板与该OLED之间的PI(聚酰亚胺，Polyimide)层，该PI层作为所述OLED的表面层，其厚度大约为20微米，因此容易受力损坏。

[0003] 在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将剥离基板从所述OLED上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。在现有技术中，大多采用直接剥离的方式移除所述玻璃基板，即通过吸嘴吸住所述玻璃基板，然后该吸嘴带动所述玻璃基板向上移动，使得玻璃基板与所述OLED之间完成分离。然而，上述直接剥离的方式由于作用在所述OLED上的拉力较大，容易破坏设置于所述OLED表面层的PI层，进而导致损坏所述OLED，造成所述OLED模组的良率下降。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置，其可改善OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。

[0005] 第一方面，本发明第一实施例提供了一种玻璃基板分离装置，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除。所述玻璃基板分离装置包括剥离平台、若干第一真空吸附装置、分离丝及第二真空吸附装置，所述OLED吸附固定在所述玻璃平台上，若干所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径，所述分离丝同时从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基
板与所述OLED分离，所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。

[0006] 其中，所述剥离平台上开设有若干真空孔，所述OLED放置在所述剥离平台上且对应于若干真空孔的位置，所述真空孔连接一吸气装置使得所述OLED吸附在所述剥离平台上。

[0007] 其中，所述玻璃基板分离装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置处。

[0008] 其中，所述玻璃基板分离装置还包括控制单元，所述控制单元控制所述分离丝控制下进入所述玻璃基板一端的开口并贴紧所述玻璃基板的下表面，并控制所述分离丝以预定的速率移动至所述玻璃基板的另一端，且所述分离丝在整个移动过程与作为所述OLED表面层的PI层不接触。

[0009] 其中，所述玻璃基板分离装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置处；所述第二驱动装置还驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动，所述玻璃基板在第二真空吸附装置的带动下按照预定的速率抬升以将所述玻璃基板从所述OLED上移开。

[0010] 其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。

[0011] 第二方面，本发明另一实施例还提供了一种玻璃基板分离方法，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除。所述玻璃基板分离方法包括：

[0012] 提供一剥离平台，以吸附固定所述OLED于其上；

[0013] 通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径；

[0014] 在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与
所述OLED分离；

[0015] 通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。

[0016] 其中，所述“通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径”包括：

[0017] 驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置；

[0018] 驱动若干第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口。

[0019] 其中，所述“通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED移除”包括：

[0020] 驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置；

[0021] 驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED移除。

[0022] 其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。

[0023] 综上所述，在本发明的实施例提供玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法中，若干第一真空吸附装置吸附住所述玻璃基板的一端，将玻璃基板的一端与所述OLED之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板一端的开口进入，并紧靠玻璃基板的下表面移动至玻璃基板的另一端，从而将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离；之后，所述第二真空吸附装置吸附在玻璃基板的中间位置，将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。

附图说明

[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0025] 图1为本发明实施例提供的玻璃基板分离方法的流程图。

[0026] 图2为本发明实施例提供的放置有玻璃基板的剥离平台的俯视图。

[0027] 图3为图2所示的放置有玻璃基板的剥离平台的正视图。

[0028] 图4为本发明实施例提供的第一真空吸附装置吸附玻璃基板的俯视图。

[0029] 图5为图4所示的第一真空吸附装置吸附玻璃基板的正视图。

[0030] 图6为图4所示的第一真空吸附装置吸起所述玻璃基板的俯视图。

[0031] 图7为图6所示的第一真空吸附装置吸起所述玻璃基板的正视图。

[0032] 图8为本发明实施例提供的分离丝位于所述玻璃基板一端的俯视图。

[0033] 图9为图8所示的分离丝位于所述玻璃基板一端的正视图。

[0034] 图10为图8所示的分离丝位于所述玻璃基板另一端的俯视图。

[0035] 图11为图10所示的分离丝位于所述玻璃基板另一端的正视图。

[0036] 图12为本发明实施例提供的第二真空吸附装置吸起所述玻璃基板的俯视图。

[0037] 图13为图12所示的第二真空吸附装置吸起所述玻璃基板的正视图。

具体实施方式

[0038] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本发明的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基在本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式，都应属在本发明保护的范围。

[0039] 此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0040] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0041] 此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现所述工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

[0042] 本发明实施例提供了一种玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法，其通过使用所述金属丝将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离，并通过所述第二真空吸附装置将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。以下结合图1至图13对本发明实施例提供的玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法分别进行详细说明。

[0043] 请参阅图1，图1为本发明实施例提供的玻璃基板分离方法的流程图。本发明实施例的玻璃基板分离方法至少包括以下步骤：

[0044] S1、提供一剥离(D-lami)平台，以吸附固定有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)于其上。

[0045] 请一并参阅图2和图3，具体地，在发明的实施例中，所述剥离平台10上开设有若干真空孔12，所述真空孔12贯穿所述剥离平台10的上下表面。所述OLED 20放置在所述剥离平台10上且对应于若干真空孔12的位置，即所述OLED 20的下表面(可定义为第一表面)位于若干真空孔12上，所述真空孔12可连接一吸气装置(如抽气机、抽气泵等)使得所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上。

[0046] 所述OLED 20上设置有玻璃基板30，具体地，所述玻璃基板30设置于所述OLED 20的上表面(可定义为第二表面)。需要说明的是，在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将所述剥离基板30从所述OLED 20上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。

[0047] S2、驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置。

[0048] 请一并参阅图4和图5，具体地，在发明的实施例中，将所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上之后，通过一第一驱动装置(如机械手等，图未示)驱动所述第一真空吸附装置40向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在玻璃基板30的第一位置处，此时，所述第一真空吸附装置40可吸附在所述玻璃基板30的第一位置处。在本发明的一实施例中，所述第一位置是所述玻璃基板30一端的边缘处。所述第一真空吸附装置40可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量。若干所述第一真空吸附装置40并列吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处。

[0049] 需要说明的是，所述OLED 20与所述玻璃基板30之间设置有剥离层(图未示)。在本发明一实施方式中，所述激光剥离层的材质为主链含有酰亚胺基团(—CO—N—CO—)的聚合物(即聚酰亚胺(Polyimide，PI))，也即是说，所述剥离层即为PI层。其中，所述PI层所述玻璃基板30与该OLED 20之间，该PI层作为所述OLED 20的表面层。

[0050] S3、驱动若干所述第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径。

[0051] 请一并参阅图6和图7，具体地，在发明的实施例中，在所述第一真空吸附装置40吸附在所述玻璃基板30一端的边缘位置后，则所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置40向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升，并与所述OLED 20之间逐渐分离，进而在所述OLED 20与玻璃基板
30的所述一端形成开口23。其中，所述开口23的口径(即所述OLED 20的边缘与所述玻璃基板30的边缘之间的距离)大于所述分离丝50的直径，以便于该分离丝50能顺利进入所述开口23，并将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离。在本发明的实施例中，所述分离丝
50可为金属丝。

[0052] S4、在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离。

[0053] 请一并参阅图8和图9，具体地，在发明的实施例中，当所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升并形成所述开口23时，所述分离丝50在控制单元60(如控制器、微处理器等)控制下进入所述开口23，并贴紧所述玻璃基板30的下表面(即所述玻璃基板30正对所述OLED 20的表面)，此时，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端，且整个移动过程不可接触所述PI层。

[0054] 请一并参阅图10和图11，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离，所述第一真空吸附装置40一直吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端时，所述玻璃基板30与所述OLED 
20之间完全分离，此时分离丝50停止运动，即所述玻璃基板30的一端被所述第一真空吸附装置40所吸附固定，其另一端承载在所述分离丝50上。

[0055] S5、驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置。

[0056] 请一并参阅图12和图13，具体地，在发明的实施例中，在所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离之后，通过一第二驱动装置(如机械手等，图未示)驱动所述第二真空吸附装置70向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在所述玻璃基板30的第二位置处，此时所述第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的第二位置处。在本发明的一实施例中，所述第二位置是所述玻璃基板30的中间位置处。所述第二真空吸附装置70可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量，而且所述第二真空吸附装置70的尺寸大于所述第一真空吸附装置40的尺寸。

[0057] S6、驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。

[0058] 具体地，在发明的实施例中，如图12和图13所示，在所述第二真空吸附装置70吸附在所述玻璃基板30的中间位置后，则所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置70向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30在第二真空吸附装置70的带动下按照预定的速率抬升，从而将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除。

[0059] 本发明实施例还提供一种玻璃基板分离装置，所述玻璃基板分离装置用于将玻璃基板30从OLED 20上移除。其中，所述OLED 20上设置有玻璃基板30，具体地，所述玻璃基板30设置于所述OLED 20的上表面(可定义为第二表面)，需要说明的是，在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将所述剥离基板30从所述OLED 20上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。

[0060] 在本发明的实施例中，如图2-9所示，所述玻璃基板分离装置包括剥离(D-lami)平台10。具体地，在发明的一实施方式中，所述剥离平台10上开设有若干真空孔12，所述真空孔12贯穿所述剥离平台10的上下表面。所述OLED 20放置在所述剥离平台10上且对应于若干真空孔12的位置，即所述OLED 20的下表面(可定义为第一表面)位于若干真空孔12上，所述真空孔12可连接一吸气装置(如抽气机、抽气泵等)使得所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上。

[0061] 所述玻璃基板分离装置还包括若干第一真空吸附装置40及第一驱动装置(图未示)，将所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上之后，通过所述第一驱动装置(如机械手等)驱动所述第一真空吸附装置40向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在玻璃基板30的第一位置处，此时，所述第一真空吸附装置40可吸附在所述玻璃基板30的第一位置处。在本发明的一实施方式中，所述第一位置表示的是所述玻璃基板30一端的边缘处。所述第一真空吸附装置40可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量。若干所述第一真空吸附装置40并列吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处。

[0062] 需要说明的是，所述OLED 20与所述玻璃基板30之间设置有剥离层(图未示)。在本发明一实施方式中，所述激光剥离层的材质为主链含有酰亚胺基团(—CO—N—CO—)的聚合物(即聚酰亚胺(Polyimide，PI))，也即是说，所述剥离层即为PI层。其中，所述PI层所述玻璃基板30与该OLED 20之间，该PI层作为所述OLED 20的表面层。

[0063] 所述玻璃基板分离装置还包括分离丝50，在本发明的一实施方式中，所述分离丝50可为金属丝。在所述第一真空吸附装置40吸附在所述玻璃基板30一端的边缘位置后，则所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置40向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升，并与所述OLED 20之间逐渐分离，进而在所述OLED 20与玻璃基板30的所述一端形成开口23。其中，所述开口
23的口径(即所述OLED 20的边缘与所述玻璃基板30的边缘之间的距离)大于所述分离丝50的直径，以便于该分离丝50能顺利进入所述开口23，并将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离。

[0064] 当所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升并形成所述开口23时，所述分离丝50在控制单元60(如控制器、微处理器等)控制下进入所述开口23，并贴紧所述玻璃基板30的下表面(即所述玻璃基板30正对所述OLED 20的表面)，此时，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端，且整个移动过程不可接触所述PI层。

[0065] 请一并参阅图10和图11，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离，所述第一真空吸附装置40一直吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端时，所述玻璃基板30与所述OLED 
20之间完全分离，此时分离丝50停止运动，即所述玻璃基板30的一端被所述第一真空吸附装置40所吸附固定，其另一端承载在所述分离丝50上。

[0066] 请一并参阅图12和图13，所述玻璃基板分离装置还包括第二真空吸附装置70及第二驱动装置(图未示)，在所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离之后，通过所述第二驱动装置(如机械手等)驱动所述第二真空吸附装置70向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在所述玻璃基板30的第二位置处，此时所述第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的第二位置处。在本发明的一实施方式中，所述第二位置是所述玻璃基板30的中间位置处。所述第二真空吸附装置70可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量，而且所述第二真空吸附装置70的尺寸大于所述第一真空吸附装置40的尺寸。

[0067] 在所述第二真空吸附装置70吸附在所述玻璃基板30的中间位置后，则所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置70向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30在第二真空吸附装置70的带动下按照预定的速率抬升，从而将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除。

[0068] 在本发明的实施例提供玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法中，若干第一真空吸附装置40吸附住所述玻璃基板30的一端，将玻璃基板30的一端与所述OLED 20之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板30一端的开口进入，并紧靠玻璃基板30的下表面移动至玻璃基板30的另一端，从而将所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完成分离；之后，第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的中间位置，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。

[0069] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含在本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0070] 以上对本发明实施例所提供的玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。