金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法

摘要

本发明涉及一种金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法，所述金属印刷电路板，其由薄板形成，或具有预定厚度且具有通过其背面具有的弯曲凹槽而能够向所需方向弯曲的金属材料的基底，所述基底上以一体形成多个芯片安装部，以预定间隔隔开且倾斜地设置，在所述基底的一侧形成至少两部分以上的切割面而与基底形成预定角度，安装一个以上的发光二极管芯片。

权利要求

1.一种应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，

由对应前灯壳而以预定长度延长的成型体构成的背板与连接到所述背板且通过图案安装多个发光二极管芯片的金属印刷电路板通过结合方法以一体结合，所述金属印刷电路板为在金属材料的基底上侧形成图案的结构，能够弯曲安装发光二极管芯片的芯片安装部，所述背板，对应前灯壳的结合部具备于主体的下部且上部具有连续的多个支撑面，在所述支撑面的上部以一体突出形成具有相同或不同倾斜度的多个基板安装部，所述结合方法由具备于金属印刷电路板的支撑颚、结合到所述支撑颚或金属印刷电路板且上部具有倾斜面的挂接钩及固定钩的组合构成。

2.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述基板安装部由在支撑面的上部倾斜地突出的三角形状块体构成，所述块体的一侧具有用于防止朝上的固定颚。

3.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述基板安装部具有倾斜地在两侧隔开突出的三角形状的壁，所述壁的内侧具有下方位置确定颚，所述壁的一侧具有上方位置确定颚。

4.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述基板安装部，为了安装倾斜且具有导向孔的芯片安装部而两侧形成位置确定颚，对应导向孔而具有导向突起。

5.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述背板在与金属印刷电路板的接触部位凹陷形成空气流动孔。

6.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述金属印刷电路板选自容易弯曲的薄板型的结构或者通过芯片安装部或基底的底面具有的多个弯曲凹槽而以芯片安装部或基底为中心相对弯曲基底或芯片安装部的结构，从而由基底或芯片安装部被弯曲的结构构成，所述弯曲凹槽为相互平行或形成三角形状的结构的组合，以从V、U、匚字形状中选择的形状凹陷。

7.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述芯片安装部通过与基底分离的2面以上的切割面，相对于基底而以预定角度弯曲。

8.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述支撑面选自阶梯型的结构或具有不同角度的倾斜型的结构。

9.根据权利要求1所述的应用金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，所述金属印刷电路板为在由铝材形成的散热板的上侧粘合具有发光二极管芯片的柔性基板的结构。

10.一种前灯模块组装方法，

包括如下步骤：准备金属印刷电路板的步骤，其具有图案而在下侧具有多面弯曲用弯曲凹槽的金属材料的基底上侧安装多个发光二极管芯片，为了实现对发光二极管芯片的金属印刷电路板的相对角度调节，分别精冲多个芯片安装部；

准备背板的步骤，其具有对应芯片安装部的倾斜度的各基板安装部分别在支撑面的上侧突出；以及将所述金属印刷电路板结合到背板的上侧时，通过结合方法，将金属印刷电路板的芯片安装部以倾斜的状态结合到背板的步骤，所述背板通过成型模具而与结合方法、基板安装部及支撑面以一体成型，所述支撑面中，分别防止弯曲的芯片安装部的朝下及朝上的下方位置确定颚及上方位置确定颚以一体成型，与金属印刷电路板结合时，以芯片安装部的角度被调节的状态坚固地固定，所述结合方法由相互结合所述背板和金属印刷电路板的钩形成。

11.根据权利要求10所述的前灯模块组装方法，其特征在于，

所述金属印刷电路板，通过对应形成于背板的基板安装部及支撑面地形成的模具来加压而同时形成芯片安装部及安装面。

12.根据权利要求10所述的前灯模块组装方法，其特征在于，

所述芯片安装部，在图案被连接的状态下，通过一组精冲模具精冲金属印刷电路板的至少一侧。

说明书

金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模

块组装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法，所述金属印刷电路板，由薄板形成，或具有预定厚度且具有金属材料的基底，通过其背面具有的弯曲凹槽而能够向所需方向弯曲，所述基底上以一体形成多个芯片安装部，以预定间隔隔开且倾斜地设置，在所述基底的一侧形成至少两部分以上的切割面而与基底形成预定角度，安装一个以上的发光二极管芯片。

背景技术

[0002] 一般而言，印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)是搭载电子部件而电气性地连接各个部件或信号线的布线基板。

[0003] 而且，所述PCB通过如下方式制成，在酚醛树脂及环氧树脂等的绝缘板一侧面或两侧面压缩铜箔(Copper foil)之后，根据电路形成导电图案，腐蚀掉不必要的部分来去除铜箔而构成电路，在这种PCB上形成用于连接电子部件的孔(Via)并进行镀金，用Photo Solder Resist(PSR：阻焊剂)涂抹上面和下面而完成。

[0004] 并且，LED因消耗电力不多且寿命长，不会产生造成环境污染的污染物质，因此主要用于手机的液晶显示装置(LCD)或电光板，以及汽车用仪表板。

[0005] 但近期，这种LED的应用范围扩大到汽车的室内灯或牌匾，以及液晶显示装置的背光模块(BLU)，除此之外，还用于一般照明或汽车的前灯等。

[0006] 尤其，应用于汽车等的LED灯模块(M)包括：反射器，用于反射从LED产生的光；基板，向安装的LED供应电源等以进行控制；散热片，向外部释放从LED产生的热；以及后盖，用于安装该散热片。

[0007] 而且，近期指出用于包括LED的各种部件的基板散热效果低，从而为了解决这个问题，使用铝或铜合金等金属材料的金属基板(以下称金属基板)开始在市场上备受关注。

[0008] 尤其，关于LED封装用金属基板的需求，近期提出能够进行弯曲或冲压等工具性成型的LED封装用金属基板的需求。

[0009] 与此相关的车灯用金属PCB组装体技术已被韩国专利第1589017号公开，其构成如图1，车灯用金属PCB组装体10包括：金属PCB14；至少一个单位图案(未图示)，设置在金属PCB14上，3面被切割，1面连接到金属PCB14，从金属PCB14以预定角度倾斜的状态突出；注塑物，与金属PCB14结合，在水平面突出的支撑部支撑所述单位图案以维持预定角度，所述金属PCB14组装体在金属基板14的下面形成预定深度的弯曲凹槽24，以该弯曲凹槽为中心，向前方推安装各LED的单位图案而使其弯曲，从而以较少的力量，使得金属PCB组装体10形成阶梯形状。

[0010] 在此，也切割所述单位图案的外部3面20a、20b、20c，所述单位图案的1面20d是与金属PCB14以一体连接的状态，因此单位图案不会从金属PCB14完全分离，而是以一侧被连接的状态，以既定的角度倾斜地突出。

[0011] 但是，所述的车灯用金属PCB组装体采用弯曲单位图案的结构，用于弯曲的外部3面的形成上各个单位图案应被隔开，因此难以用所需的集成度安装发光二极管芯片。

[0012] 并且，LED灯模块技术已被韩国专利第1344361号公开，其结构如图2，LED灯模块包括用于反射从LED产生的光的反射器条100及以一触式方式可拆卸地安装到反射器条100的背面且控制LED的PCB200，所述PCB200具有分别对应各反射器110的散热片210，通过这些散热片210，将PCB200可拆卸地安装到反射器条100进行组装。

[0013] 而且，所述各反射器110的背面至少形成各2个限位件111和导向突起112，所述限位件111与散热片210以一触式方式结合，所述导向突起112起到使得PCB200与散热片210位于正常位置的引导作用。

[0014] 但是，所述的LED灯模块的缺点在于，在散热片210的面积方面存在局限，从而散热效率低，因在印刷电路板200上连接独立的散热片210的结构，会导致组装时间和成本的上升。

[0015] 进而，车灯用金属PCB组装体技术已被现有韩国专利第1589017号公开，其结构如图3，车灯用金属PCB组装体30包括：金属PCB34；至少一个单位图案未图示，设置在金属PCB34上，3面被切割，1面连接到金属PCB34，从金属PCB34以预定角度倾斜的状态突出；注塑物，与金属PCB34结合，在水平面突出的支撑部支撑所述单位图案以维持预定角度，所述金属PCB34组装体在金属基板34的下面形成预定深度的弯曲凹槽，以该弯曲凹槽为中心，向前方推安装各LED的单位图案而使其弯曲，从而以较少的力量，使得金属PCB组装体30形成阶梯形状。

[0016] 在此，也切割所述单位图案的外部3面，所述单位图案的1面是与金属PCB34以一体连接的状态，因此单位图案不会从金属PCB34完全分离，而是以一侧被连接的状态，以既定的角度倾斜地突出。

[0017] 但是，所述的车灯用金属PCB组装体采用弯曲单位图案的结构，用于弯曲的外部3面的形成上各个单位图案应被隔开，因此难以用所需的集成度安装发光二极管芯片。

[0018] 继而，关于金属印刷电路板技术，已被现有韩国专利第1435451号公开了金属印刷电路板的制造方法，其结构如图4，金属印刷电路板包括绝缘层320、形成在所述绝缘层320的上面的电路层310以及形成在所述绝缘层320的下面的金属层330。

[0019] 而且，在所述金属层330的下面加工形成线形的槽332，沿所述槽，对所述金属印刷电路板实施弯曲成型，在其上部实施LED芯片300封装，从而完成包括电路层310、绝缘层320、金属层330的金属印刷电路板。

[0020] 并且，对所述金属印刷电路板，以直下式LED芯片300封装状态实施弯曲成型，在与直下式LED芯片300相同的面上设置导光板LGP；340，执行背光模块功能。

[0021] 但是，所述金属印刷电路板是单纯执行导光板作用的结构，无法容易地将其应用到多面体及多方向构造物，因弯曲金属印刷电路板时，LED芯片会向不同的方向照射，从而难以应用。

发明内容

[0022] 用于解决所述现有技术问题的本发明，其目的在于提供一种金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法，能够提高发光二极管芯片的集成度，可实现所需的各种照度，热传递容易且能够以各种形态制作，实现相同间隔的发光二极管芯片排列。

[0023] 而且，本发明的另一目的在于提供一种金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法，能够容易且迅速完成安装发光二极管芯片的金属印刷电路板和背板的结合作业，防止金属印刷电路板受损的同时，能够实现芯片安装部的正确的角度调节，通过简化结构来使组装时的不良率最小化，能够同时实现弯曲作业和安装作业，金属印刷电路板的安装及拆卸变得容易。

[0024] 本发明为了达成所述目的，提供一种金属印刷电路板，其由薄板形成，或具有预定厚度且具有通过其背面具有的弯曲凹槽而能够向所需方向弯曲的金属材料的基底，所述基底上以一体形成多个芯片安装部，以预定间隔隔开且倾斜地设置，在所述基底的一侧形成至少两部分以上的切割面而与基底形成预定角度，安装一个以上的发光二极管芯片。

[0025] 而且，所述金属印刷电路板的特征在于，以一体形成预定图案，从而在由热传导体形成的基底上侧安装发光二极管芯片。

[0026] 进而，所述金属印刷电路板的特征在于，安装在芯片安装部的一个以上的发光二极管芯片整体以均匀间隔设置于基底的上部。

[0027] 并且，所述金属印刷电路板的特征在于，在基底的一侧形成两个以上的弯曲凹槽，以芯片安装部为中心弯曲基底。

[0028] 而且，所述金属印刷电路板的特征在于，具有芯片安装部的基底由薄板型形成，选择以基底为中心而弯曲芯片安装部的结构或以芯片安装部为中心弯曲基底的结构。

[0029] 继而，所述金属印刷电路板的特征在于，采用由热传导体形成且具有多个芯片安装部的散热板和通过粘合层粘合到所述散热板的上侧的柔性基板的层叠结构，所述柔性基板具有分别对应芯片安装部的发光二极管芯片，所述粘合层由热传导粘合剂、散热用粘合剂、热粘合剂、热传导硅粘合剂中的任意一个形成。

[0030] 并且，所述金属印刷电路板的特征在于，所述基底选自以阶梯型弯曲的形状或以不同角度倾斜弯曲的形状。

[0031] 而且，所述金属印刷电路板的特征在于，在基底的背面形成第一弯曲凹槽，在芯片安装部的背面形成第二弯曲凹槽，所述第一、第二弯曲凹槽相互平行或形成三角形状的结构，所述第一、第二弯曲凹槽以选自V、U、匚字形状中的一个形状凹陷。

[0032] 并且，所述金属印刷电路板的特征在于，多个从长度方向通过引线相互连接。

[0033] 另外，本发明提供一种应用金属印刷电路板的前灯模块，由对应前灯壳而以预定长度延长的成型体构成的背板与连接到所述背板且通过图案安装多个发光二极管芯片的金属印刷电路板通过结合方法以一体结合，所述金属印刷电路板为在金属材料的基底上侧形成图案的结构，能够弯曲安装发光二极管芯片的芯片安装部，所述背板，对应前灯壳的结合部具备于主体的下部且上部具有连续的多个支撑面，在所述支撑面的上部以一体突出形成具有相同或不同倾斜度的多个基板安装部。

[0034] 而且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述结合方法选自粘接结合、螺丝结合、热固结合中的任意一个。

[0035] 并且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述结合方法由具备于金属印刷电路板的支撑颚、结合到所述支撑颚或金属印刷电路板且上部具有倾斜面的挂接钩及固定钩的组合构成。

[0036] 进而，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述基板安装部由在支撑面的上部倾斜地突出的三角形状块体构成，所述块体的一侧具有用于防止朝上的固定颚。

[0037] 而且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述基板安装部具有倾斜地在两侧隔开突出的三角形状的壁，所述壁的内侧具有下方位置确定颚，所述壁的一侧具有上方位置确定颚。

[0038] 并且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述基板安装部，为了安装倾斜且具有导向孔的芯片安装部而两侧形成位置确定颚，对应导向孔而具有导向突起。

[0039] 进而，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述背板在与金属印刷电路板的接触部位凹陷形成空气流动孔。

[0040] 并且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述金属印刷电路板选自容易弯曲的薄板型的结构或者通过芯片安装部或基底的底面具有的多个弯曲凹槽而以芯片安装部或基底为中心相对弯曲基底或芯片安装部的结构，从而由基底或芯片安装部被弯曲的结构构成，所述弯曲凹槽为相互平行或形成三角形状的结构的组合，以从V、U、匚字形状中选择的形状凹陷。

[0041] 进而，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述芯片安装部通过与基底分离的2面以上的切割面，相对于基底而以预定角度弯曲。

[0042] 而且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述支撑面选自阶梯型的结构或具有不同角度的倾斜型的结构。

[0043] 并且，所述应用金属印刷电路板的前灯模块的特征在于，所述金属印刷电路板为在由铝材形成的散热板的上侧粘合具有发光二极管芯片的柔性基板的结构。

[0044] 另外，本发明提供一种前灯模块组装方法，包括如下步骤：准备金属印刷电路板的步骤，其具有图案而在下侧具有多面弯曲用弯曲凹槽的金属材料的基底上侧安装多个发光二极管芯片，为了实现对发光二极管芯片的金属印刷电路板的相对角度调节，分别精冲多个芯片安装部；准备背板的步骤，其具有对应芯片安装部的倾斜度的各基板安装部分别在支撑面的上侧突出；以及将所述金属印刷电路板结合到背板的上侧时，通过结合方法，将金属印刷电路板的芯片安装部以倾斜的状态结合到背板的步骤，所述背板通过成型模具而与结合方法、基板安装部及支撑面以一体成型，所述支撑部中，分别防止弯曲的芯片安装部的朝下及朝上的下方位置确定颚及上方位置确定颚以一体成型，与金属印刷电路板结合时，以芯片安装部的角度被调节的状态坚固地固定，所述结合方法由相互结合所述背板和金属印刷电路板的钩形成。

[0045] 而且，所述前灯模块组装方法的特征在于，所述金属印刷电路板，通过对应形成于背板的基板安装部及支撑面地形成的模具来加压而同时形成芯片安装部及安装面。

[0046] 并且，所述前灯模块组装方法的特征在于，所述芯片安装部，在图案被连接的状态下，通过一组精冲模具精冲金属印刷电路板的至少一侧。

[0047] 如上所述，本发明的效果在于，能够提高发光二极管芯片的集成度，可实现所需的各种照度，热传递容易且能够以各种形态制作，实现相同间隔的发光二极管芯片排列。

[0048] 而且，本发明的效果在于，能够迅速完成安装发光二极管芯片的金属印刷电路板和背板的结合作业，防止金属印刷电路板受损的同时，能够实现芯片安装部的正确的角度调节，通过简化结构来使组装时的不良率最小化，能够同时实现弯曲作业和安装作业，金属印刷电路板的安装及拆卸变得容易。

附图说明

[0049] 图1是示出现有LED灯模块的平面图。

[0050] 图2是示出现有LED灯模块的分解图。

[0051] 图3是示出现有LED灯模块的立体图。

[0052] 图4是示出现有金属印刷电路板的制造方法的顺序图。

[0053] 图5是示出本发明的金属印刷电路板的立体图。

[0054] 图6是本发明的另一实施例的金属印刷电路板的分解图。

[0055] 图7至图9是本发明的另一实施例的金属印刷电路板的外观图。

[0056] 图10至图12是本发明的又一实施例的金属印刷电路板的外观图。

[0057] 图13是示出本发明的前灯模块的外观图。

[0058] 图14至图18是本发明的前灯模块的金属印刷电路板及背板的结合状态图。

[0059] 图19是本发明的前灯模块的实施形态的结合状态图。

[0060] 图20是示出本发明的另一实施例的金属PCB的组装工艺的顺序图。

[0061] 图21是本发明的金属印刷电路板组装工艺的组装状态图。

[0062] 图22是示出本发明的另一实施例的金属PCB的组装工艺的顺序图。

具体实施方式

[0063] 下面参照附图详细说明本发明的实施例。

[0064] 本发明的金属印刷电路板500的结构为，在铝、铜等形成的热传导体基底501的上部以一体形成图案503而能够安装发光二极管芯片550。

[0065] 并且，所述金属印刷电路板500在基底501上形成多个芯片安装部530，在所述芯片安装部530上安装至少一个以上的发光二极管芯片550，所述芯片安装部530通过至少一部分连接到基底501。

[0066] 在此，所述芯片安装部530被设置为，在基底的一侧，通过至少两部分以上的切割面580从基底分割。

[0067] 在此，基底501包括两种结构，在上部以一体形成图案的结构及在散热板510的上部以一体粘合柔性基板540而形成的结构。

[0068] 而且，在所述芯片安装部530上安装一个以上的发光二极管芯片550，在金属印刷电路板的上部以整体均匀的间隔配置发光二极管芯片。

[0069] 并且，在所述芯片安装部530上，以3个以上的发光二极管芯片550为一组C进行安装，使得按每组或发光二极管芯片之间以均匀的间隔分别隔开。

[0070] 进而，所述芯片安装部530被弯曲设置为在基底的一侧通过两个以上的弯曲凹槽570形成倾斜。

[0071] 在此，所述基底501与芯片安装部维持预定的倾斜。

[0072] 并且，所述金属印刷电路板500为，在基底的背面形成第一弯曲凹槽571，在芯片安装部的背面形成第二弯曲凹槽573，所述第一、第二弯曲凹槽相互平行或形成三角形状的结构，所述第一、第二弯曲凹槽的凹陷形状选自V、U、匚字形状。

[0073] 进而，多个所述金属印刷电路板从长度方向通过引线未图示相互连接。

[0074] 而且，所述金属印刷电路板500也可形成为薄板型T而能够自由弯曲。

[0075] 在此，所述金属印刷电路板500也可形成为薄板型而以基底501为中心弯曲芯片安装部530，或以芯片安装部530为中心弯曲基底501。

[0076] 并且，在所述金属印刷电路板500的长度方向以一体具有突出部507和凹部509，以最大限度邻近。

[0077] 进而，所述芯片安装部530通过至少两部分以一体连接到基底501的一侧。

[0078] 另外，本发明的金属印刷电路板500的结构也可以是由热传导体形成且具有芯片安装部530而能够相对于基底501进行相对角度调节的散热板510及通过粘合层520粘合到所述散热板510的上侧的柔性基板540的组装结构。

[0079] 而且，所述柔性基板30具有分别对应芯片安装部13的发光二极管芯片31且以一体内置电路图案而使得多个发光二极管芯片同时连接。

[0080] 进而，所述粘合层520由选自热传导粘合剂、散热用粘合剂、热粘合剂、热传导硅粘合剂中的任意一个。

[0081] 并且，所述散热板510的形状选自阶梯型的形状或以相异的角度倾斜设置的形状。

[0082] 进而，所述散热板510的结构选自能够自由弯曲的薄板型和基底或芯片安装部具有多个弯曲凹槽570的结构。

[0083] 在此，根据所述散热板510，能够以基底为中心弯曲芯片安装部或以芯片安装部为中心调节基底的角度，以实现芯片安装部与基底的相对角度调节。

[0084] 另外，由对应前灯壳未图示而以预定长度延长的成型体构成的背板600与连接到所述背板600且通过图案安装多个发光二极管芯片的金属印刷电路板500通过结合方法700结合。

[0085] 而且，所述背板600对应前灯壳的结合部611的上部具有连续的多个支撑面613。

[0086] 进而，所述结合方法700选自粘接结合752、螺丝结合753、热固结合754中的任意一个。

[0087] 而且，所述支撑面613的上部分别突出形成具有相同或不同倾斜度的基板安装部650。

[0088] 并且，所述结合方法700由对应从金属印刷电路板500的一侧突出的支撑颚508或者被基板的一侧支撑而形成的挂接钩712或固定钩714形成。

[0089] 在此，所述固定钩714形成贯通槽716而能够插入支撑颚而支撑。

[0090] 而且，所述基板安装部650中，在安装金属印刷电路板的芯片安装部530时，为了防止左右移动，在上部面两侧突出形成位置确定颚658，突出形成对应所述芯片安装部530的导向槽531的导向突起659。

[0091] 在此，所述金属印刷电路板500，作为在基底501的一侧具有多个芯片安装部530的结构，所述芯片安装部与基底具有相对角度地倾斜地形成，在所述芯片安装部的一侧以一体形成导向槽531。

[0092] 并且，所述金属印刷电路板500的结构选自由铝材形成且在具有芯片安装部530的散热板510的上侧粘合具有发光二极管芯片550的柔性电路板540的结构、以一体制作发光二极管芯片和PCB及散热板的基底501的结构。

[0093] 继而，所述金属印刷电路板500通过能够弯曲的薄板结构，通过底面具有的弯曲凹槽570能够向所需方向弯曲地形成，所述芯片安装部通过至少两部分以上的切割面580以预定角度倾斜地设置于基底的上部。

[0094] 而且，本发明的挂接钩及固定钩、导向突起的一侧以一体形成倾斜面(S)。

[0095] 并且，所述支撑面选自由阶梯型连接的结构或由具有不同角度的倾斜型连接的结构。

[0096] 而且，所述背板600在与金属印刷电路板的接触部位凹陷形成空气流动孔615。

[0097] 进而，所述芯片安装部530以对应透镜545大小地形成。

[0098] 在此，沿着所述芯片安装部530的周长而形成空间未图示。

[0099] 进而，所述金属印刷电路板500也可以是在两端露出连接到图案的引线未图示而多个以电气性地连接。

[0100] 而且，所述基板安装部650的结构可以是：倾斜地突出的三角形状块体651、安装在所述块体的一侧的防止金属印刷电路板朝上的钩形状的固定颚652。

[0101] 另外，所述支撑部650的结构可以是：具有倾斜地在两侧隔开突出的三角形状的壁654，所述壁的内侧具有确定金属印刷电路板的下方位置的下方位置确定颚655，所述壁的一侧具有确定金属印刷电路板的上方位置的上方位置确定颚656。

[0102] 在此，所述壁的内侧面即下方位置确定颚的上部突出形成一个以上的导向突起659。

[0103] 而且，本发明的金属印刷电路板组装方法首先准备金属印刷电路板500和背板600。

[0104] 在此，所述金属印刷电路板500，在由金属材料形成的基底501上侧以一体形成为了安装多个发光二极管芯片530而电气性绝缘的图案未图示。

[0105] 而且，所述金属印刷电路板500使用MCCL(Metal Copper Clad Laminate：金属覆铜薄层压板)。

[0106] 进而，所述芯片安装部530，在连接图案的状态下，通过一组精冲模具M1精冲金属印刷电路板的至少一侧。

[0107] 在此，所述芯片安装部530形成为，具有从金属印刷电路板隔开的预定空间。

[0108] 而且，为了安装到所述金属印刷电路板500的发光二极管芯片550的方向即照射角度被调节而由金属印刷电路板500向发光二极管芯片供应电源及信号，设置为与金属印刷电路板500朝向不同的多个芯片安装部530与金属印刷电路板500隔开地形成多个。

[0109] 继而，在所述金属印刷电路板或芯片安装部的后方，通过打槽机810形成V，U等弯曲凹槽570。

[0110] 根据由所述结构构成的金属印刷电路板500，在下侧通过多面弯曲用打槽机810连续且以相同或不同的角度弯曲的支撑面613之后，在所述支撑面通过精冲形成芯片安装部530，能够以金属印刷电路板为中心而向所需角度突出弯曲。

[0111] 在此，对于所述金属印刷电路板500的弯曲或芯片安装部530的弯曲，当利用结合方法700安装到背板600时，能够以所需角度弯曲而结合。

[0112] 而且，将所述的金属印刷电路板500直接结合到背板600的作业，将平板状金属印刷电路板500和以预定形状弯曲的背板600插入具有与此对应形状的结合模具M4并进行加压而结合为一体。

[0113] 并且，对于所述金属印刷电路板500的弯曲或芯片安装部530的弯曲，为了维持对应背板600的形状而通过预先形成的一组弯曲模具M2预先弯曲形成之后，利用结合方法700安装到背板600时，安装会变得更容易。

[0114] 在此，所述背板600通过成型模具M3以基板安装部650突出的状态实现成型，所述结合方法700也以一体成型。

[0115] 另外，本发明的背板600的底面为对应灯壳的结合部的形状且上部面以一体设有对应芯片安装部530的倾斜度而突出的基板安装部650。

[0116] 在此，所述基板安装部650的结构为，为了在当被插入弯曲的芯片安装部530而被支撑时防止芯片安装部的朝下及朝上，具有防止朝下的下方位置确定颚655以及确定金属印刷电路板的上方位置的上方位置确定颚656。

[0117] 进而，所述下方位置确定颚655及上方位置确定颚656在通过芯片安装部530的模具的加压操作而被插入的状态下，位置被确定而被坚固地固定。

[0118] 而且，所述基板安装部650在背板600的上部以相同或不同的角度弯曲且对应金属印刷电路板的安装面地形成的支撑面613的上侧分别突出形成。

[0119] 进而，实施将所述金属印刷电路板500结合到背板600的根据模具的加压操作时为了容易结合而使用的结合方法700，本发明中虽然使用了钩，但也可使用利用突起或与其对应的槽的热固化、粘接结合等结合方法。

[0120] 而且，还具有中间成型步骤：为了将所述金属印刷电路板500以对应背板600的支撑面及基板安装部地弯曲而通过一组弯曲模具M2预先弯曲，进而分别形成芯片安装部及支撑面，从而金属印刷电路板与背板的结合作业变得更加容易。

[0121] 说明如所述构成的本发明的操作。

[0122] 如图5至图22所示，本发明的金属印刷电路板500为由铝、铜等形成的板状的热传导体和其上部以一体形成发光二极管芯片550安装用图案的结构，通过热传导体容易地释放由发光二极管芯片550释放的热。

[0123] 并且，所述金属印刷电路板500在基底501的一侧形成具有独立形状的多个芯片安装部530，在固定芯片安装部530的状态下，弯曲基底501而使得各芯片安装部530维持平行的状态。

[0124] 在此，所述芯片安装部530为安装至少两个以上的发光二极管芯片550的结构，能够解决现有技术中将各发光二极管芯片安装到单位图案时发生的无法提高集成度的问题。

[0125] 即，所述芯片安装部550通过至少一部分连接到基底501时，被安装两个以上的发光二极管芯片且向相同方向照射，从而能够在预定方向实现所需的照度。

[0126] 而且，所述芯片安装部530安装一个以上的发光二极管芯片550且在金属印刷电路板的上部，以整体均匀的间隔设置发光二极管芯片。

[0127] 并且，所述芯片安装部530也可以是以三个以上的发光二极管芯片550为一组C进行安装，每一组以均匀的间隔分别隔开。

[0128] 进而，所述芯片安装部530在基底的一侧形成两个以上的弯曲凹槽570而平行地设置各个岛，能够向所需方向弯曲基底501，从而安装变得容易。

[0129] 在此，所述基底501在通过2个弯曲凹槽弯曲时，使得连接到芯片安装部的基底一侧与通过弯曲凹槽弯曲的基底的另一侧维持预定的倾斜。

[0130] 而且，所述金属印刷电路板500由薄板型T形成而能够自由弯曲。

[0131] 并且，所述金属印刷电路板500在长度方向以一体具有突出部507和凹部509，相互邻近设置时，以相同的间隔或以每组相同的间隔设置发光二极管芯片。

[0132] 而且，为了区分所述芯片安装部530与基底501，在芯片安装部的周围，以一体形成开放或封闭的展开面580，通过具备于基底的弯曲凹槽，容易地与空气接触，从而提高冷却效果。

[0133] 另外，所述金属印刷电路板500包括：散热板510，由热传导体形成且具有芯片安装部530；及柔性基板540，通过粘合层520粘合到所述散热板510的上侧，从而能够解决现有技术中金属印刷电路板弯曲等导致的制作时基板受损的问题。

[0134] 而且，所述柔性基板540具有分别对应芯片安装部530的发光二极管芯片550，为了能够同时连接多个发光二极管芯片，以一体内置电路图案，被供给电源时，多个发光二极管芯片能够同时工作。

[0135] 进而，所述粘合层540由选自热传导粘合剂、散热用粘合剂、热粘合剂、热传导硅粘合剂中的任意一个构成，将发光二极管芯片产生的热量容易地传递到散热板。

[0136] 并且，所述散热板510选自阶梯型的形状或以不同的角度倾斜设置的形状，被对应安装发光二极管芯片的前灯壳的形状的支架未图示容易地支撑。

[0137] 进而，所述散热板510被制作成能够自由弯曲的薄板型，能够向所需角度容易地弯曲，与此对应地，扩大所述散热板的厚度减少的部分的面积。

[0138] 而且，所述散热板不是薄板型而以能够具有所需散热面积的厚度形成时，通过基底或芯片安装部具有的多个弯曲凹槽570而能够向所需角度弯曲。

[0139] 继而，所述散热板510选自能够自由弯曲的薄板型或具有多个弯曲凹槽的结构中的任意一个，为了使得所述芯片安装部及基底能够进行相对角度调节，以基底为中心弯曲芯片安装部或以芯片安装部为中心调节基底的角度，从而能够容易地向所需方向进行弯曲。

[0140] 并且，所述背板600的下部具有对应前灯壳的结合部611，上部具有连续的多个支撑面613，结合前灯壳与主体时，通过所述支撑面613安装的金属印刷电路板500的发光二极管芯片能够具有所需方向的照射角。

[0141] 而且，所述支撑面613的上部分别形成相互维持平行的基板安装部650，从而能够分别安装基板的芯片安装部530。

[0142] 并且，将所述金属印刷电路板500结合到背板的结合方法700为对应在金属印刷电路板突出的支撑颚508或被基板的一侧支撑而由挂接钩712或固定钩714形成，没有另外的结合装置，也能容易地通过挂接钩和固定钩迅速实施基板的结合作业。

[0143] 在此，所述固定钩714形成贯通槽716，用于插入支撑颚起到支撑作用，能够防止基板的结合被分离。

[0144] 而且，所述基板安装部650的结合方法的一个结构是在上部面两侧突出位置确定颚658的结构，安装基板的芯片安装部530时能够防止左右移动，突出对应所述芯片安装部530的导向槽531的导向突起659而能够使得芯片安装部正确地位于基板安装部。

[0145] 并且，所述金属印刷电路板500选自由铝材形成且在具有芯片安装部530的散热板510的上侧粘合具有发光二极管芯片550的柔性电路板540的结构、以一体具有发光二极管芯片和PCB及散热板的金属印刷电路板500的结构，从而能够按照多种类型的基板。

[0146] 继而，所述金属印刷电路板500由薄板或通过底面具有的弯曲凹槽570能够向所需方向弯曲地形成，所述芯片安装部通过至少两部分以上的切割面580以预定角度倾斜地设置于基底的上部，从而能够形成具有对应基板安装部的角度的芯片安装部。

[0147] 而且，本发明的挂接钩及固定钩、导向突起的一侧以一体形成倾斜面(S)，形成于基板的一侧或基板的支撑颚能够容易地进入并结合。

[0148] 并且，所述支撑面选自由阶梯型连接的结构或由具有不同角度的倾斜型连接的结构，能够根据多种用途进行适当变形而使用。

[0149] 另外，前灯模块所具有的金属印刷电路板500中，基底具有弯曲凹槽的第一弯曲凹槽571与以金属印刷电路板为中心弯曲芯片安装部的第二弯曲凹槽573以一体形成于金属印刷电路板和安装部的背面，从而能够向所需方向容易地弯曲。

[0150] 在此，所述第一、第二弯曲凹槽570由相互平行或形成三角形状的相交直线形成，以选自V、U、匚字形状中的任意一个形状凹陷，以直线的基准线为中心而容易弯曲，能够调节各面的倾斜。

[0151] 而且，所述背板600在金属印刷电路板和接触部位凹陷形成空气流动孔615，与金属印刷电路板结合时，形成空气的流动空间而提高散热效率。

[0152] 在此，所述背板600的背面对应前灯壳的结合部且上面具有相同平面或朝向不同方向的面连续的平面，能够在相同的高度安装到金属印刷电路板500。

[0153] 并且，所述背板600在上部面上以一体突出地设有对应安装部且对应其倾斜程度的基板安装部650，从而与金属印刷电路板结合时，能够正确地实现安装部的倾斜调节。

[0154] 而且，固定所述背板和金属印刷电路板的结合方法700选自以一体具备于主体的固定钩714、具备于其粘合面的粘接结合752、一般的结合方法即螺丝结合753、将主体上突出的突起插入到形成于金属印刷电路板的槽后进行固化的热固结合754中选择的一个结构。

[0155] 在此，若使用本发明的固定钩714，除了安装之外，装卸也变得更加容易。

[0156] 进而，向所需角度支撑所述金属印刷电路板的芯片安装部的基板安装部650由倾斜地突出的三角形状块体651构成，其一侧具有防止朝上的钩形状的固定颚652，能够支撑芯片安装部530使其维持位置确定的状态。

[0157] 另外，所述基板安装部650具有倾斜地在两侧隔开突出的三角形状的壁654，所述壁的内侧具有下方位置确定颚655，所述壁的一侧具有上方位置确定颚656，从而能够支撑安装发光二极管芯片550的芯片安装部530使其维持位置确定的状态。

[0158] 在此，所述发光二极管芯片550按所需的角度确定位置，即使存在外部的振动等，也能够不产生变形地向正确的方向照射。

[0159] 进而，在所述壁的内侧面即下方位置确定颚的上部突出形成一个以上的导向突起659，能够根据金属印刷电路板的大小而调节，坚固地贴紧侧面。

[0160] 继而，所述基板安装部650的三角形状的壁上部及钩的一侧还具有用于进入的倾斜面(S)，与金属印刷电路板的厚度无关地预定地调节结合力。

[0161] 以上详细说明了本发明的实施例，但本发明的权利范围并不受限于此，对本发明技术领域的普通技术人员而言，在不脱离权利要求书中记载的本发明的技术思想的范围内，可对本发明实施各种修改及变形是不言自明的。

[0162] 工业实用性

[0163] 本发明涉及以一体式组装应用LED灯的金属印刷电路板及组装所述金属印刷电路板的背板的结构，制作应用LED灯的汽车用前灯模块时，组装性及设置变得容易。