壳体加工方法、壳体及终端

摘要

本发明提供了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。本发明还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

权利要求

1.一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；

将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置；

通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥；

其中，所述壳体上靠近天线槽的位置设置有用于支撑或容置元器件的至少一个塑胶件，所述步骤“将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置”包括：将所述具有预设刀面厚度的T型加工刀沿着壳体内表面的方向横向切割塑胶件靠近壳体的内表面的部分而形成供T型加工刀移动的收容空间，直到所述T型加工刀的位置与所述金属连接桥的位置对应。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述步骤“通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削”包括：通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的旋转切削。

3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述T型加工刀包括刀片以及刀柄，所述刀片包括相对的连接面和刀刃面，所述刀柄垂直固定于于刀片的连接面的中间部位，所述步骤“通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的旋转切削”包括：将所述T型加工刀的刀柄垂直于所述壳体的内表面使得所述T型加工刀的刀片的刀刃面与所述壳体的内表面平行；

将所述刀柄固定于一驱动装置上，通过所述驱动装置驱动所述T型加工刀的刀柄旋转从而带动所述T型加工刀的刀片旋转而使得所述刀片的刀刃面对所述金属连接桥进行预设次数的旋转切削。

4.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述步骤“通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削”包括：通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的来回切削。

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述T型加工刀包括刀片以及刀柄，所述刀片包括相对的连接面和刀刃面，所述刀柄垂直固定于于刀片的连接面的中间部位，所述步骤“通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的来回切削”包括：将所述T型加工刀的刀柄倾斜或垂直于所述壳体的内表面放置；

将所述刀柄固定于一驱动装置上，通过所述驱动装置驱动所述T型加工刀的刀柄来回运动从而带动所述T型加工刀的刀片的刀刃面对所述金属连接桥进行预设次数的来回切削。

6.根据权利要求1-5任一所述的壳体加工方法，其特征在于，所述预设次数为三次，每次切削的厚度分别为0.1毫米、0.05毫米、0.05毫米。

7.根据权利要求1-5任一所述的壳体加工方法，其特征在于，所述预设刀面厚度为0.4毫米。

说明书

壳体加工方法、壳体及终端

技术领域

[0001] 本发明涉及终端领域，特别涉及了一种终端的壳体加工方法及壳体。

背景技术

[0002] 目前手机、平板电脑等终端已经广泛使用，由于金属壳体的质感以及散热性能，现在采用金属壳体的终端也越来越多。为了不让金属壳体对终端内部的天线的性能产生影响，通常金属壳体都需要开设天线槽来供天线信号辐射出去。通常情况下，该些天线槽是将金属壳体完全隔断成几个部分的隔断槽，然后里面填充有非屏蔽材料的填充胶。此外，为了对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化，通常还需要在金属壳体的内表面预留金属连接桥将被天线槽隔断的多个金属壳体部分进行连通，然后在对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化后，去除所述金属连接桥。然而，现有的去除金属连接桥的方式中，往往容易将天线槽中的填充胶挤压至金属壳体的外表面，而造成不良品。

发明内容

[0003] 本发明实施例提供了一种壳体加工方法、壳体及终端，能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

[0004] 本发明实施例公开了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

[0005] 本发明实施例还公开了一种壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；所述壳体并通过如下的壳体加工方法去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

[0006] 本发明实施例还公开了一种终端，所述终端包括壳体。其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；所述壳体并通过如下的壳体加工方法去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

[0007] 本发明实施例的方案中的壳体加工方法、壳体及终端，能够在去除壳体内表面预留的金属连接桥时，不会将天线槽中的胶水等非屏蔽材料挤压至壳体的外表面，从而避免了去除金属连接桥时导致的不良。

附图说明

[0008] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0009] 图1本发明实施例提供的壳体加工方法的流程图。

[0010] 图2为本发明实施例提供的待加工的壳体的横截面的部分示意图。

[0011] 图3为本发明一实施例提供的待加工的壳体在T型加工刀处于加工位置时的横截面的部分示意图。

[0012] 图4为本发明另一实施例提供的壳体加工方法的流程图。

[0013] 图5为本发明一实施例提供的待加工的壳体在T型加工刀加工出收容空间的横截面示意图。

[0014] 图6为本发明一实施例提供的壳体的背面示意图。

[0015] 图7为本发明一实施例提供的终端的结构框图。

具体实施方式

[0016] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0017] 请一并参阅图1-图3，图1为本发明一实施例中的壳体加工方法的流程图。所述壳体加工方法用于对如图2所示的待加工的壳体100进行加工。如图1所示，所述壳体加工方法包括如下步骤。

[0018] 步骤S101：提供所述壳体100。其中，如图2所示，所述待加工的壳体100开设有至少一个天线槽C1。所述壳体100的内表面B1设置有横跨所述至少一个天线槽C1的金属连接桥J1。在一些实施例中，所述天线槽C1开设于靠近壳体100的端部11，所述天线槽C1中填充有非屏蔽材料，例如环氧树脂胶等胶水。

[0019] 步骤S103:通过具有预设刀面厚度的T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体100的内表面B1去除所述金属连接桥J1。其中，如图2-3所示，所述壳体100的放置姿势为内表面B1朝上，所述T型加工刀2从上往下进行下刀，而对内表面B1上的金属连接桥J1进行预设次数的切削。

[0020] 从而，本申请中，通过对金属连接桥J1分为多次进行切削，且每次切削对应的厚度，可以保证在对金属连接桥J1去除的同时，不会将天线槽C1中填充的非屏蔽材料挤压至外表面而导致不良。

[0021] 请参阅图4，为本发明另一实施例中的壳体加工方法的流程图。在另一实施例中，所述壳体加工方法包括步骤：

[0022] 步骤S401：提供所述壳体100。其中，如图2所示，所述待加工的壳体100开设有至少一个天线槽C1。所述壳体100的内表面B1设置有横跨所述至少一个天线槽C1的金属连接桥J1。在一些实施例中，所述天线槽C1开设于靠近壳体100的端部11，所述天线槽C1中填充有非屏蔽材料，例如树脂胶等。

[0023] 步骤S403:将具有预设刀面厚度的T型加工刀2移动至对应所述金属连接桥J1的位置。

[0024] 请一并参阅图5，所述壳体100上靠近天线槽C1的位置设置有用于支撑或容置元器件的至少一个塑胶件S1；所述步骤S403具体包括：将所述具有预设刀面厚度的T型加工刀2沿着壳体100内表面的方向横向切割塑胶件S1靠近壳体100的内表面的部分而形成供T型加工刀2移动的收容空间R1，直到所述T型加工刀2的位置与所述金属连接桥J1的位置对应。

[0025] 其中，如图5所示，所述T型加工刀2切削所述塑胶件S1的底部而在塑胶件S1与所述壳体100的内表面之间形成凹槽A1，从而在所述金属连接桥J1的上方形成可供T型加工刀2来下刀的收容空间R1。请返回参考图4，当所述T型加工刀2收容于所述收容空间R1中后，位于所述金属连接桥J1的上方。

[0026] 其中，所述T型加工刀2包括刀柄21和刀片22，所述T型加工刀2通过所述刀片22切削所述T型加工刀2切削所述塑胶件S1的底部而在塑胶件S1与所述壳体100的内表面之间形成凹槽A1，所述凹槽A1的高度可与所述刀片22的厚度大致相等，所述刀片22的至少一部分收容于所述凹槽A1中，而可对金属连接桥J1进行下刀切削。

[0027] 步骤S405:通过所述具有预设刀面厚度的T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体100的内表面B1去除所述金属连接桥J1。

[0028] 在一些实施例中，图1中的步骤S103及图4中的步骤S405中的“通过所述具有预设刀面厚度的T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的切削”包括：通过所述T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的旋转切削。

[0029] 具体的，所述刀片22包括相对的连接面221以及刀刃面222，所述T型加工刀2的刀柄21垂直固定于所述刀片22的连接面221的中间部位，所述刀刃面222用于对待切削对象进行切削。所述“通过所述T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的旋转切削”具体包括：将所述T型加工刀2的刀柄21垂直于所述壳体100的内表面B1使得所述T型加工刀2的刀片22的刀刃面222与所述壳体100的内表面B1平行；将所述刀柄21固定于一驱动装置上，通过所述驱动装置驱动所述T型加工刀2的刀柄21旋转从而带动所述T型加工刀2的刀片22旋转而使得所述刀片22的刀刃面222对所述金属连接桥J1进行预设次数的旋转切削。

[0030] 在另一些实施例中，图1中的步骤S103及图4中的步骤S405中的“通过所述具有预设刀面厚度的T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的切削”包括：通过所述T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的来回切削。

[0031] 具体的，所述“通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的来回切削”包括：将所述T型加工刀2的刀柄21倾斜或垂直于所述壳体100的内表面B1放置；将所述刀柄21固定于所述驱动装置上，通过所述驱动装置驱动所述T型加工刀2的刀柄21来回运动从而带动所述T型加工刀2的刀片22的刀刃面222对所述金属连接桥J1进行预设次数的来回切削。

[0032] 其中，图1中的步骤S101、S103与图4中步骤S401及S405分别相同，本申请中关于图1中的步骤S101、S103与图4中步骤S401及S405的描述可以相互参照。

[0033] 其中，在本申请中的一些实施例中，所述通过所述具有预设刀面厚度的T型加工刀2对所述金属连接桥J1进行预设次数的切削中的预设次数为三次，且每次切削的厚度分别为0.1毫米、0.05毫米、0.05毫米。

[0034] 从而，通过三次切削，且三次切削的厚度依次为0.1毫米、0.05毫米、0.05毫米，从而将金属连接桥J1通过一次较深加工和两次较浅加工的方式来保证对金属连接桥进行切割时，不会将天线槽C1中的非屏蔽材料挤压至壳体100的外表面B2上。

[0035] 在一些实施例中，所述预设刀面厚度为0.4毫米。其中，所述预设刀面厚度指的是所述刀片22的厚度，也即所述刀片22的相对的连接面221与刀刃面221之间的距离。

[0036] 在现有技术中，刀片22的厚度通常为0.6毫米，从而在进行切削时，也难免会由于要切割0.6毫米的塑胶件S1，而会对壳体100的内表面B1产生较大的作用力，而增大了将天线槽C1中的非屏蔽材料挤压至壳体100的外表面B2的概率。

[0037] 因此，本申请中，将刀片22的厚度设计为0.4毫米，使得T型加工刀2在横向切割时对内表面B1产生的作用力也将显著地减少，从而极大地减少了将天线槽C1中的非屏蔽材料挤压至壳体100的外表面B2的概率。

[0038] 请一并参阅图6，为壳体100的背面示意图。在一些实施例中，所述天线槽C1所靠近的壳体100的端部11为壳体100的上端部。且所述至少一个天线槽C1均与所述端部11所在的边平行设置，且完全贯穿所述壳体100，所述天线槽C1中填充胶水等非屏蔽材料而维持整个壳体100的稳固性。在其他实施方式中，所述端部11也可为所述壳体100的下端部。

[0039] 图2-3及图5的示意图为沿着垂直于所述天线槽C1的方向对所述壳体100进行剖开的横截面示意图。

[0040] 如图2-3及图5所示，所述端部11为圆弧过渡的结构，所述至少一个天线槽C1中的至少一个天线槽C1为开设于所述壳体100的所述端部11的圆弧倒角面上，从而，当所述壳体100的背面朝下放置时，所述至少一个天线槽C1处于不同水平高度的平面。

[0041] 如图2-3及图5所示，所述金属连接桥J1为台阶状，当所述金属连接桥J1未被去除之前，所述金属连接桥J1将被处于不同水平高度的天线槽C1分隔的壳体部分进行电连接。

[0042] 请参阅图7，为本发明一实施例中的终端200的结构框图。其中，所述终端200包括前述的壳体100。其中，所述壳体100为后壳。所述终端200可为手机、平板电脑等终端。

[0043] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。