本发明涉及一种防静电卡托结构，包括卡托盘和安装在所述卡托盘一端的卡托帽，所述卡托帽通过焊接件与所述卡托盘相对活动连接，所述焊接件上具有至少一第一导电部，所述卡托帽具有与每一所述第一导电部相导通的第二导电部，所述第一导电部与相对应的所述第二导电部相互对接。本发明通过在焊接件上设置与卡托帽上的第二导电部相互导通的第一导电部，将聚集产生的静电导出，实现了防静电的作用，避免了对手机性能产生的不良影响，提高了用户的使用体验度。
1.一种防静电卡托结构，包括卡托盘(1)和安装在所述卡托盘(1)一端的卡托帽(2)，所述卡托帽(2)通过焊接件(3)与所述卡托盘(1)相对活动连接，其特征在于，所述焊接件(3)上具有至少一第一导电部(31)，所述卡托帽(2)是由导电金属制成的卡托帽，且在所述卡托帽(2)的表面设置有氧化膜层，在所述氧化膜层上开设有导电通孔使所述卡托帽(2)的导电金属裸露形成第二导电部(21)，所述第一导电部(31)为所述焊接件(3)朝向所述卡托帽(2)的方向下凹形成凸伸的凸部，所述凸部上涂覆有导电金属层或者所述焊接件(3)是由导电金属制成的焊接件，所述第一导电部(31)伸入所述导电通孔与所述第二导电部(21)相互对接。
2.根据权利要求1所述的防静电卡托结构，其特征在于，所述第一导电部(31)的凸伸的高度大于所述卡托帽(2)的氧化膜的厚度；所述第一导电部(31)的凸伸的高度为0.1mm-
3.根据权利要求1所述的防静电卡托结构，其特征在于，作为所述第二导电部(21)的裸露的导电金属的裸露面积为0.25mm2-4mm2。
4.根据权利要求1所述的防静电卡托结构，其特征在于，在所述卡托盘(1)与所述卡托帽(2)相连接的一端的侧壁上形成有至少一连接柱(13)，所述卡托帽(2)上开设有与所述连接柱(13)相对应的贯穿孔(22)，所述卡托帽(2)通过所述贯穿孔(22)套设在所述连接柱(13)上；且所述贯穿孔(22)对应的孔壁与所述连接柱(13)之间设有用于活动的间隙空间。
5.根据权利要求4所述的防静电卡托结构，其特征在于，在所述卡托盘(1)与所述卡托帽(2)相连接的一端的侧壁上还形成有至少一卡扣部(14)，所述卡托帽(2)上开设有卡合孔(23)，所述卡合孔(23)与所述卡扣部(14)相互卡合，且所述卡合孔(23)对应的孔壁与所述卡扣部(14)之间设有用于活动的间隙空间。
6.根据权利要求5所述的防静电卡托结构，其特征在于，所述卡托盘(1)与所述卡托帽(2)相连接的一端的侧壁上开设有第一凹槽(11)，在所述第一凹槽(11)的底壁上开设有第二凹槽(12)，所述卡托帽(2)包括帽体(20a)和与所述第二凹槽(12)相适配的连接体(20b)，所述连接体(20b)与所述帽体(20a)相连接，所述帽体(20a)抵接在所述卡托盘(1)的端部，所述连接体(20b)安装在所述第二凹槽(12)内，所述连接柱(13)和所述卡扣部(14)形成在所述第二凹槽(12)的底壁上，所述贯穿孔(22)和所述卡合孔(23)开设在所述连接体(20b)上。
7.根据权利要求6所述的防静电卡托结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述第一凹槽(11)相适配并通过与所述第一凹槽(11)相互焊接将所述连接体(20b)封装在所述第二凹槽(12)内，所述第二导电部(21)形成在所述连接体(20b)背离所述第二凹槽(12)的底壁的一侧侧壁上，所述第一导电部(31)形成在所述焊接件(3)朝向所述连接体(20b)的一侧侧壁上。
8.根据权利要求1所述的防静电卡托结构，其特征在于，所述卡托帽(2)是由导电金属制成的卡托帽，且在所述卡托帽(2)的表面设置有氧化膜层，所述卡托帽(2)上与所述第一导电部(31)相对应的位置凸伸有作为所述第二导电部(21)的凸起，且所述凸起穿过所述氧化膜层裸露于外，在所述焊接件(3)上朝向所述第二导电部(21)的一侧开设有与所述凸起相对接的凹槽，在所述凹槽内涂覆有导电金属层或所述焊接件(3)是由导电金属制成的。
一种防静电卡托结构
技术领域
[0001] 本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种防静电卡托结构。
背景技术
[0002] 目前手机为改善卡托帽和中框孔之间的位置度和间隙均匀性，通常使用可以轻微活动的卡托帽和卡托盘的组合结构。该种结构的卡托帽和卡托盘之间是活动的，互相之间有轻微间隙存在，当卡托帽使用铝合金材质时，在做阳极工艺后表面会生成不导电的氧化膜，这样用户使用过程中卡托帽因为摩擦容易产生静电且聚集在卡托帽上无法导出而影响手机性能。
发明内容
[0003] 本发明的目的是提供一种防静电卡托结构，解决现有技术中卡托帽与卡托盘之间摩擦产生静电的问题。
[0004] 本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种防静电卡托结构，包括卡托盘和安装在所述卡托盘一端的卡托帽，所述卡托帽通过焊接件与所述卡托盘相对活动连接，所述焊接件上具有至少一第一导电部，所述卡托帽具有与每一所述第一导电部相导通的第二导电部，所述第一导电部与相对应的所述第二导电部相互对接。
[0005] 可选地，所述卡托帽是由导电金属制成的卡托帽，且在所述卡托帽的表面设置有氧化膜层，在所述氧化膜层上开设有导电通孔使所述卡托帽的导电金属裸露形成与所述第一导电部相互对接的所述第二导电部。
[0006] 可选地，所述第一导电部为所述焊接件朝向所述卡托帽的方向下凹形成凸伸的凸部，所述凸部上涂覆有导电金属层或者所述焊接件是由导电金属制成的焊接件，所述第一导电部伸入所述导电通孔与所述第二导电部相互对接。
[0007] 可选地，所述第一导电部的凸伸的高度大于所述卡托帽的氧化膜的厚度；所述第一导电部的凸伸的高度为0.1mm-2mm。
[0008] 可选地，作为所述第二导电部的裸露的导电金属的裸露面积为0.25mm2-4mm2。
[0009] 可选地，在所述卡托盘与所述卡托帽相连接的一端的侧壁上形成有至少一连接柱，所述卡托帽上开设有与所述连接柱相对应的贯穿孔，所述卡托帽通过所述贯穿孔套设在所述连接柱上；且所述贯穿孔对应的孔壁与所述连接柱之间设有用于活动的间隙空间。
[0010] 可选地，在所述卡托盘与所述卡托帽相连接的一端的侧壁上还形成有至少一卡扣部，所述卡托帽上开设有卡合孔，所述卡合孔与所述卡扣部相互卡合，且所述卡合孔对应的孔壁与所述卡扣部之间设有用于活动的间隙空间。
[0011] 可选地，所述卡托盘与所述卡托帽相连接的一端的侧壁上开设有第一凹槽，在所述第一凹槽的底壁上开设有第二凹槽，所述卡托帽包括帽体和与所述第二凹槽相适配的连接体，所述连接体与所述帽体相连接，所述帽体抵接在所述卡托盘的端部，所述连接体安装在所述第二凹槽内，所述连接柱和所述卡扣部形成在所述第二凹槽的底壁上，所述贯穿孔和所述卡合孔开设在所述连接体上。
[0012] 可选地，所述焊接件与所述第一凹槽相适配并通过与所述第一凹槽相互焊接将所述连接体封装在所述第二凹槽内，所述第二导电部形成在所述连接体背离所述第二凹槽的底壁的一侧侧壁上，所述第一导电部形成在所述焊接件朝向所述连接体的一侧侧壁上。
[0013] 可选地，所述卡托帽是由导电金属制成的卡托帽，且在所述卡托帽的表面设置有氧化膜层，所述卡托帽上与所述第一导电部相对应的位置凸伸有作为所述第二导电部的凸起，且所述凸起穿过所述氧化膜层裸露于外，在所述焊接件上朝向所述第二导电部的一侧开设有与所述凸起相对接的凹槽，在所述凹槽内涂覆有导电金属层或所述焊接件是由导电金属制成的。
[0014] 实施本发明的防静电卡托结构，具有以下有益效果：本发明通过在焊接件上设置与卡托帽上的第二导电部相互导通的第一导电部，将聚集产生的静电导出，实现了防静电的作用，避免了对手机性能产生的不良影响，提高了用户的使用体验度。
附图说明
[0015] 图1为本发明的防静电卡托结构的分解结构示意图；
[0016] 图2为本发明的防静电卡托结构中的卡托盘的结构示意图；
[0017] 图3为本发明的防静电卡托结构中的卡托帽的结构示意图；
[0018] 图4为本发明的防静电卡托结构中的焊接件的结构示意图。
具体实施方式
[0019] 下面结合附图和实施例，对本发明的防静电卡托结构与具体实现作进一步说明：
[0020] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021] 如图1所示，本发明涉及一种防静电卡托结构，包括卡托盘1和安装在卡托盘1一端的卡托帽2，卡托帽2通过焊接件3与卡托盘1相对活动连接，焊接件3上具有至少一第一导电部31，卡托帽2具有与每一个第一导电部31相导通的第二导电部21，第一导电部31与相对应的第二导电部21相互对接。
[0022] 由于该种结构的卡托帽2和卡托盘1之间是活动的，这样用户使用过程中卡托帽2因为摩擦容易产生静电且聚集在卡托帽2上无法导出而影响手机性能。本发明通过在焊接件3上设置与卡托帽2上的第二导电部21相互导通的第一导电部31，将聚集产生的静电导出，实现了防静电的作用，避免了对手机性能产生的不良影响，提高了用户的使用体验度。
[0023] 下面通过具体实施例进行说明。
[0024] 实施例1：
[0025] 如图2-3所示，卡托盘1与卡托帽2相连接的一端的侧壁上开设有第一凹槽11，在第一凹槽11的底壁上开设有第二凹槽12，第一凹槽11的底壁与第二凹槽12的底壁之间呈阶梯状。其中，在第二凹槽12的底壁上形成有至少一连接柱13，卡托帽2上开设有与连接柱13相对应的贯穿孔22，卡托帽2通过贯穿孔22套设在连接柱13上。在本实施例中，连接柱13的数量为两个，在其它实施例中连接柱13的数量也可以为一个或更多个。
[0026] 在第二凹槽12的底壁上还形成有至少一卡扣部14，卡托帽2上开设有卡合孔23，卡合孔23与卡扣部14相互卡合。在本实施例中，卡扣部14的数量为一个，且位于两个连接柱13之间，在其它实施例中，卡扣部14的数量也可以为多个。
[0027] 卡托帽2通过贯穿孔22套设在连接柱13上、以及卡合孔23与卡扣部14的卡合进而与卡托盘1相互连接。在卡合孔23对应的孔壁与卡扣部14之间设有用于活动的间隙空间，在贯穿孔22对应的孔壁与连接柱13之间同样设有用于活动的间隙空间。其中间隙空间的间隙距离为0.1mm-1mm。这样可以实现卡托帽2与卡托盘1之间会有轻微的活动连接。
[0028] 如图3所示，卡托帽2包括帽体20a和与第二凹槽12相适配的连接体20b，连接体20b与帽体20a相连接，优选地，连接体20b与帽体20a一体成型。其中，帽体20a抵接在卡托盘1的端部，连接体20b与第二凹槽12相适配且安装在第二凹槽12内，连接柱13和卡扣部14形成在第二凹槽12的底壁上，贯穿孔22和卡合孔23开设在连接体20b上。如图4所示，焊接件3呈平板状，且焊接件3与第一凹槽11相适配并通过与第一凹槽11相互焊接将连接体20b封装在第二凹槽12内。
[0029] 如图3-4所示，第二导电部21形成在连接体20b背离第二凹槽12的底壁的一侧侧壁上。第一导电部31形成在焊接件3朝向连接体20b的一侧侧壁上。
[0030] 在本实施例中，卡托帽2和焊接件3分别是由导电金属制成的，导电金属可以是铝、铝合金、铜、金或银等。卡托帽2在做阳极工艺后表面会形成不导电的氧化膜层。在氧化膜层上开设有导电通孔(图中未标示)使卡托帽2的导电金属裸露形成与第一导电部31相互对接的第二导电部21。第一导电部31为焊接件3朝向卡托帽2的方向下凹形成凸伸的凸部，作为第一导电部31的凸部伸入导电通孔与第二导电部21相互对接实现导通。在其它实施例中，焊接件3也可以不是由导电金属制成，而是在凸部上涂覆有导电金属层，导电金属层可以是铝、铝合金、铜、金或银等形成。在本实施例中，第二导电部21的数量为两个且形成在两个贯穿孔22的两侧。在其它实施例中，第二导电部21的数量也可以为一个或更多个。
[0031] 其中，第一导电部31的凸伸的高度大于卡托帽2的氧化膜的厚度，这样可以使卡托帽2与卡托盘1仍然保持活动连接的状态。其中，第一导电部31的凸伸的高度为0.1mm-2mm，优选为0.5mm-1mm。氧化膜的厚度为0.01mm-0.05mm。
[0032] 作为第二导电部21的裸露的导电金属的裸露面积为0.25mm2-4mm2，优选为1mm2-2.25mm2。
[0033] 本发明通过在焊接件3上设置与卡托帽2上的第二导电部21相互导通的第一导电部31，将聚集产生的静电导出，实现了防静电的作用，避免了对手机性能产生的不良影响，提高了用户的使用体验度。
[0034] 实施例2：
[0035] 与实施例1不同之处在于：卡托帽2仍然是由导电金属制成的卡托帽，且在卡托帽2的表面形成有氧化膜层，卡托帽2上与第一导电部31相对应的位置凸伸有作为第二导电部21的凸起，且凸起穿过氧化膜层裸露于外，在焊接件3上朝向第二导电部21的一侧开设有与凸起相对接的凹槽，在凹槽内涂覆有导电金属层或焊接件3是由导电金属制成的。其中，导电金属和导电金属层可以是铝、铝合金、铜、金或银等制成。
[0036] 本实施例的防静电卡托结构是实施例1的替代结构，同样可以实现将聚集产生的静电导出，实现了防静电的作用，避免了对手机性能产生的不良影响，提高了用户的使用体验度。
[0037] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0038] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
