一种多孔薄板的贴膜制作方法

摘要

本发明公开了一种多孔薄板的贴膜制作方法，包括以下步骤：将两张生产板叠合在一起；所述生产板为已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀处理的板件；对叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜；将叠合在一起的两张生产板进行反向叠合，使两张生产板上贴有干膜的顶面和底面接触；对反向叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜，使两张生产板的上表面和下表面均贴有干膜。本发明方法通过改变工艺流程，增加板子的厚度，从而避免孔内空气热胀冷缩导致的干膜内缩现象，避免上下面的干膜出现叠合的问题。

权利要求

1.一种多孔薄板的贴膜制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、叠合：将两张生产板叠合在一起；所述生产板为已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀处理的板件；

S2、贴膜：对叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜；

S3、反向叠合：将叠合在一起的两张生产板进行反向叠合，使两张生产板上贴有干膜的顶面和底面接触；

S4、二次贴膜：对反向叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜，使两张生产板的上表面和下表面均贴有干膜。

2.根据权利要求1所述的多孔薄板的贴膜制作方法，其特征在于，所述生产板的板厚≤

0.5mm及孔径≥3.0mm。

3.根据权利要求1所述的多孔薄板的贴膜制作方法，其特征在于，所述生产板为多层板，在钻孔前还包括将芯板压合成多层板的步骤，且压合前在芯板上制作内层线路。

说明书

一种多孔薄板的贴膜制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种多孔薄板的贴膜制作方法。

背景技术

[0002] 印制电路板在线路图形制作过程中，需要使用干膜贴附在铜面上进行感光处理，目前的贴干膜主要由手动贴膜机和自动贴膜机完成；贴膜时主要由热压轮将干膜两面同时压附在板面上，以达到两面均可做图形的目的。

[0003] 而在电路板上制作外层线路过程中，因前期在电路板上钻有通孔，在两面同时贴膜时，通孔内的空气被热压辘加热膨胀，体积变大，待贴完膜且板子冷却后通孔内空气体积缩小，通孔处的干膜会因内外压强的变化而出现内缩的情况，且在板厚≤0.5mm及孔径≥3.0mm的情况下还会出现上下两面干膜叠合在一起的情况，导致此孔上的干膜流胶集中在孔中心处，未能均衡分散，导致厚度不均，影响封孔效果，出现干膜破孔的现象。

发明内容

[0004] 本发明针对现有线路板制作外层线路过程中贴干膜后孔上的干膜内缩叠合在一起影响封孔效果，出现干膜破孔的问题，提供一种多孔薄板的贴膜制作方法，该方法通过改变工艺流程，增加板子的厚度，从而避免孔内空气热胀冷缩导致的干膜内缩现象，避免上下面的干膜出现叠合的问题。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多孔薄板的贴膜制作方法，包括以下步骤：

[0006] S1、叠合：将两张生产板叠合在一起；所述生产板为已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀处理的板件；

[0007] S2、贴膜：对叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜；

[0008] S3、反向叠合：将叠合在一起的两张生产板进行反向叠合，使两张生产板上贴有干膜的顶面和底面接触；

[0009] S4、二次贴膜：对反向叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜，使两张生产板的上表面和下表面均贴有干膜。

[0010] 优选地，所述生产板的板厚≤0.5mm及孔径≥3.0mm。

[0011] 优选地，所述生产板为多层板，在钻孔前还包括将芯板压合成多层板的步骤，且压合前在芯板上制作内层线路。

[0012] 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

[0013] 本发明通过先将两张生产板叠合在一起，然后将叠合在一起的两张生产板放入贴膜机，分别在两张生产板的顶面和底面贴干膜，贴完后，将这两张生产板进行反向叠合，使两张生产板分别贴有干膜的两面接触，然后将反向叠合在一起的两张生产板放入贴膜机，继续分别在两张生产板的顶面和底面贴干膜，使两张生产板的上表面和下表面均贴有干膜；本发明通过将两张生产板叠合在一起再进行贴膜，增加了板子的厚度，并分两次贴膜，第一次贴叠合的两张生产板的第一张板上面和第二张板下面，然后取出将贴膜的两面再反向叠合，再贴第一张板的下面和第二张板的上面，从而避免孔内空气热胀冷缩导致的干膜内缩现象，避免板子通孔处上下面的干膜出现叠合的问题。

具体实施方式

[0014] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

[0015] 实施例

[0016] 本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是一种在板厚≤0.5mm及孔径≥3.0mm的多孔薄板的贴膜制作方法，包括以下处理工序：

[0017] (1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.3mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。

[0018] (2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

[0019] (3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、PP片、芯板按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板,生产板板厚≤0.5mm。

[0020] (4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，孔径≥3.0mm。

[0021] (5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm，[0022] (6)、全板电镀:以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

[0023] (7)、制作外层线路(正片工艺)：

[0024] 包括以下步骤：

[0025] S1、叠合：将两张生产板叠合在一起；

[0026] S2、贴膜：用自动贴膜机对叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜；即第一次贴膜贴在叠合的两张生产板的第一张板上面和第二张板下面；

[0027] S3、反向叠合：将叠合在一起的两张生产板进行反向叠合，使两张生产板分别贴有干膜的两面接触；

[0028] S4、二次贴膜：对反向叠合在一起的两张生产板的顶面和底面进行贴干膜，使两张生产板的上表面和下表面均贴有干膜；即第二次贴膜贴在第一张板的下面和第二张板的上面。

[0029] S5、后期线路制作：外层图形转移，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在干膜上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

[0030] 通过上述方法，将板厚≤0.5mm及孔径≥3.0mm的板子贴膜时两张板子叠合在一起，增加板子的厚度，分两次贴膜，第一次贴叠合的两张板的第一张板上面和第二张板下面，然后取出将贴膜的两面再反向叠合，再贴第一张板的下面和第二张板的上面，从而避免孔内空气热胀冷缩导致的干膜内缩现象，避免上下面的干膜出现叠合的问题；解决了板厚≤0.5mm及孔径≥3.0mm的板子极易出现破孔的问题，提升此类板子的干膜封孔能力。

[0031] (8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

[0032] (9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。

[0033] (10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板成品。

[0034] (11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

[0035] (12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

[0036] 以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。