显示面板冗余方案

摘要

本发明描述了一种显示面板冗余方案和操作方法。在一个实施方案中，并且显示面板包括驱动器(例如，微驱动器)的阵列，该驱动器阵列中的每个驱动器包括独立地接收控制位和像素位的多个部分。在一个实施方案中，每个驱动器部分将控制一组冗余发射元件。

权利要求

1.一种显示面板，包括：

第一驱动器，所述第一驱动器被布置在第一行驱动器中；

第二驱动器，所述第二驱动器被布置在第二行驱动器中；

多个像素，所述多个像素被布置在所述第一驱动器和所述第二驱动器之间的显示行中；

其中所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一者包括第一部分和第二部分，并且所述第一部分和所述第二部分包括独立逻辑部件，以独立地接收控制位和像素位两者并且仅选择所述第一驱动器的所述第一部分或所述第二驱动器的所述第二部分为活动的；并且其中所述第一驱动器的所述第一部分用于驱动第一组LED，所述第一组LED包括多个不同的发射颜色并且位于所述多个像素中，并且所述第二驱动器的所述第二部分用于驱动冗余组LED，所述冗余组LED具有与所述第一组LED相同的多个不同的发射颜色，并且位于相同的所述多个像素中。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其中：所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一者的所述第一部分和所述第二部分各自包括发射时钟选择；

来自所述第一驱动器的所述第一部分的所述发射时钟选择是从位于所述第一行驱动器中的第一先前驱动器的第一部分的发射时钟输出和位于所述第二行驱动器中的第二先前驱动器的第二部分的发射时钟输出中选择；和来自所述第二驱动器的所述第二部分的所述发射时钟选择是从位于所述第一行驱动器中的所述第一先前驱动器的所述第一部分的所述发射时钟输出和位于所述第二行驱动器中的所述第二先前驱动器的所述第二部分的所述发射时钟输出中选择。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一组LED包括第一LED，并且所述冗余组LED包括第二LED，其中所述第一LED位于与所述第一驱动器电耦接的第一阳极线上，并且所述第二LED位于与所述第二驱动器电耦接的第二阳极线上。

4.根据权利要求3所述的显示面板，还包括被形成在所述第一LED和所述第二LED的顶部上并与其电连接的公共阴极线。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一组LED和所述冗余组LED交错。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一驱动器为第一表面安装驱动器芯片，并且所述第二驱动器为第二表面安装驱动器芯片；并且还包括：位于所述第一驱动器的对应的第一部分中的第一数据寄存器，所述第一数据寄存器用于存储来自第一数据输入和第一数据时钟输入的第一控制位和第一像素位；和位于所述第二驱动器的对应的第二部分中的第二数据寄存器，所述第二数据寄存器用于存储来自第二数据输入和第二数据时钟输入的第二控制位和第二像素位；

第一行驱动器芯片和第二行驱动器芯片；

来自所述第二行驱动器芯片的发射时钟布线，所述发射时钟布线包括到所述第一驱动器的所述第一部分的第一冗余发射时钟线输入对和到所述第二驱动器的所述第二部分的第二冗余发射时钟线输入对；

位于所述第一行驱动器中的第三驱动器和位于所述第二行驱动器中的第四驱动器；

从所述第一驱动器的所述第一部分到所述第三驱动器的第一部分和所述第四驱动器的第二部分的发射时钟布线；

从所述第二驱动器的所述第二部分到所述第三驱动器的所述第一部分和所述第四驱动器的所述第二部分的发射时钟布线；

其中每个驱动器的所述第一部分和所述第二部分包括发射时钟选择；

其中来自所述第三驱动器的所述第一部分的所述发射时钟选择是从位于所述第一行驱动器中的所述第一驱动器的第一部分的发射时钟输出和位于所述第二行驱动器中的第二驱动器的第二部分的发射时钟输出中选择；

其中来自所述第四驱动器的所述第二部分的所述发射时钟选择是从位于所述第一行驱动器中的所述第一驱动器的所述第一部分的所述发射时钟输出和位于所述第二行驱动器中的所述第二驱动器的所述第二部分的所述发射时钟输出中选择；

其中所述第一数据输入和所述第二数据输入被连接到第一列驱动器芯片，所述第一数据时钟输入被连接到所述第一行驱动器芯片，并且所述第二数据时钟输入被连接到所述第二行驱动器芯片；以及

从所述第一行驱动器芯片到所述第一驱动器和所述第三驱动器的第一发射计数器重置布线，以及从所述第二行驱动器芯片到所述第二驱动器和所述第四驱动器的第二发射计数器重置布线，所述第一发射计数器重置布线用于向所述第一驱动器和所述第三驱动器的所述第一部分和所述第二部分提供到发射控制逻辑部件的异步重置信号，并且所述第二发射计数器重置布线用于向所述第二驱动器和所述第四驱动器的所述第一部分和所述第二部分的发射控制逻辑部件提供异步重置信号。

7.根据权利要求1所述的显示面板，还包括：位于所述第一驱动器的对应的第一部分中的第一数据寄存器，所述第一数据寄存器用于存储来自第一数据输入和第一数据时钟输入的第一控制位和第一像素位；和位于所述第二驱动器的对应的第二部分中的第二数据寄存器，所述第二数据寄存器用于存储来自第二数据输入和第二数据时钟输入的第二控制位和第二像素位。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其中：所述第一数据输入和所述第二数据输入被连接到第一列驱动器芯片；

所述第一数据时钟输入被连接到第一行驱动器芯片；并且所述第二数据时钟输入被连接到第二行驱动器芯片。

9.根据权利要求8所述的显示面板，还包括所述第一驱动器的用于向所述第一驱动器的所述第一部分和所述第二部分的发射控制逻辑部件提供异步重置信号的第一发射计数器重置输入，以及所述第二驱动器的用于向所述第二驱动器的所述第一部分和所述第二部分的发射控制逻辑部件提供异步重置信号的第二发射计数器重置输入。

10.一种显示面板，包括：

驱动器阵列，所述驱动器阵列被布置成行和列；

多个发射元件，所述多个发射元件被布置在多个显示行中，每个显示行包括第一组发射元件以及冗余组发射元件，所述第一组发射元件包括布置在多个像素中的多个不同发射颜色，所述冗余组发射元件具有与布置在所述多个像素中的所述第一组发射元件相同的多个不同发射颜色；

其中每个驱动器包括顶部部分和底部部分，所述顶部部分用于控制在与所述顶部部分相邻的显示行中的所述第一组发射元件，并且所述底部部分用于控制在与所述底部部分相邻的显示行中的所述冗余组发射元件，其中所述顶部部分和所述底部部分包括独立逻辑部件，以接收控制位和像素位两者，并选择所述驱动器的与对应的显示行相邻的所述底部部分或所述驱动器的与对应的显示行相对的所述顶部部分为活动的，以便仅所述驱动器的与对应的显示行相邻的所述底部部分或所述驱动器的与对应的显示行相对的所述顶部部分是活动的；和

多行发射时钟线，其中每行发射时钟线将控制所述驱动器的一行底部部分和所述驱动器的位于对应显示行的相对侧上的一行顶部部分。

11.根据权利要求10所述的显示面板，还包括：多行数据时钟线；和

多行发射计数器重置线；

其中所述数据时钟线和所述发射计数器重置线将对相邻行驱动器的控制位进行编程，并且所述发射时钟线和所述发射计数器重置线将控制发射定时。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其中用于每个对应显示行的每个数据时钟线被连接到所述对应显示行上方的驱动器的底部部分以及所述对应显示行下方的驱动器的顶部部分。

13.根据权利要求11所述的显示面板，其中每行发射计数器重置线控制单行驱动器。

14.根据权利要求10所述的显示面板，还包括：在驱动器行中的横向相邻驱动器的顶部部分之间延伸的发射时钟布线路径。

15.根据权利要求10所述的显示面板，还包括：在第一行驱动器中的第一驱动器的底部部分和第二行驱动器中的第二驱动器的顶部部分之间延伸的发射时钟布线路径，其中所述第一行驱动器位于所述第二行驱动器上方。

16.根据权利要求10所述的显示面板，还包括一列行驱动器，其中每行发射时钟线从单行驱动器延伸到行驱动器的顶部部分和对应的显示行的相对侧上的行驱动器的底部部分。

17.一种操作显示面板的方法，包括：利用行选择逻辑部件来选择显示面板中的第一显示行；

利用列选择逻辑部件来选择多个显示列；

其中选择所述第一显示行包括：

将第一发射时钟信号从行驱动器发送至与所述第一显示行相邻的第一行驱动器，其中所述第一行驱动器中的每个驱动器包括主部分和备用部分，所述主部分可操作地连接到第一组LED，所述第一组LED包括多个不同的发射颜色并且位于所述第一显示行中的第一多个像素中，所述备用部分可操作地连接到第二组LED，所述第二组LED具有与所述第一组LED相同的多个不同的发射颜色并且位于第二显示行中的第二多个像素中，并且所述主部分和所述备用部分包括独立逻辑部件，以独立地接收控制位和像素位；以及将第二发射时钟信号从所述行驱动器发送至所述第一显示行下方的第二行驱动器中的备用部分，其中所述第二行驱动器中的每个驱动器包括主部分和备用部分，所述备用部分可操作地连接到位于所述第一显示行中的所述第一多个像素中的第三组LED，所述主部分可操作地连接到位于第三显示行中的第三多个像素中的第四组LED，并且所述主部分和所述备用部分包括独立逻辑部件；以及选择所述第一行驱动器中的每个驱动器的所述主部分或所述第二行驱动器中的每个驱动器的所述备用部分为活动的，以便仅所述第一行驱动器中的每个驱动器的所述主部分或所述第二行驱动器中的每个驱动器的所述备用部分是活动的。

18.根据权利要求17所述的方法，其中选择所述第一显示行包括将所述第一发射时钟信号从所述行驱动器发送至所述第一行驱动器中的主部分。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括：在所述第一行驱动器中的主部分和所述第二行驱动器的备用部分之间切换数据时钟信号；

使第一发射计数器重置信号生效到所述第一行驱动器；以及在使所述第一发射计数器重置信号生效到所述第一行驱动器时，将第二发射计数器重置信号生效到所述第二行驱动器，使得所述第一行驱动器和所述第二行驱动器中的每个驱动器的仅所述主部分或所述备用部分为活动的。

20.根据权利要求17所述的方法，还包括：在所述第一行驱动器中的主部分和所述第二行驱动器的备用部分之间切换数据时钟信号；

使第一发射计数器重置信号生效到所述第一行驱动器；

在使所述第一发射计数器重置信号生效到所述第一行驱动器之后，将第二发射计数器重置信号生效到所述第二行驱动器，使得所述第一行驱动器中的第一驱动器的所述主部分和所述备用部分为活动的，并且所述第二行驱动器中的第二驱动器的所述主部分为非活动的，所述第二驱动器与所述第一驱动器隔着所述第一显示行相对。

说明书

显示面板冗余方案

[0001] 相关专利申请

[0002] 本专利申请要求于2015年6月10日提交的美国临时专利申请No.62/173,769的优先权权益，该专利申请以引用方式并入本文。

背景技术

技术领域

[0003] 本文所述的实施方案涉及显示系统，并且更具体地涉及用于显示面板的冗余方案和方法。

背景技术

[0004] 显示面板用于广泛范围的电子设备。常见类型的显示面板包括有源矩阵显示面板，其中可驱动每个像素以显示数据帧。高分辨率彩色显示面板诸如计算机显示器、智能电
话和电视机可使用有源矩阵显示器结构。具有m×n个显示元件(例如，像素)的有源矩阵显
示器可利用m个行线和n个列线或其子集而被寻址。在常规有源矩阵显示技术中，开关设备
和存储设备位于显示器的每个显示元件处。显示元件可为发光二极管(LED)或其他发光材
料。一个或多个存储设备(例如，电容器或数据寄存器)可被连接到每个显示器(例如，像素)
元件，例如以在其中加载数据信号(例如，对应于要从该显示元件发射的发射)。常规显示器
中的开关通常通过晶体管来实现，该晶体管由沉积薄膜制成并且因此被称为薄膜晶体管
(TFT)。用于TFT集成的常见半导体为允许在低温工艺中进行大面积制造的非晶硅(a‑Si)。
a‑Si TFT与常规硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)之间的主要区别在于由于存
在电子陷阱而导致的a‑Si中的电子迁移率较低。另一个区别包括阈值电压偏移更大。低温
多晶硅(LTPS)表示用于TFT集成的一种另选的材料。LTPS TFT具有比a‑Si TFT更高的迁移
率，但迁移率仍低于MOSFET的迁移率。

发明内容

[0005] 显示面板可包括被布置成行和列的驱动器(例如，微驱动器)的阵列。根据本文所述的实施方案，将驱动器作为可被表面安装在显示面板的显示衬底上的驱动器芯片来描述
并示出。根据其他实施方案，驱动器可表示被形成在显示衬底例如单晶硅衬底内的逻辑部
件。在一个实施方案中，显示面板的一部分包括被布置在第一驱动器行中的第一驱动器和
被布置在第二驱动器行中的第二驱动器。多个像素被布置在第一驱动器和第二驱动器之间
的显示行中。在一个实施方案中，多个像素中的每个像素包括第一组发射元件(例如，LED)
和冗余组发射元件(例如，LED)。例如，来自第一组的一个LED和来自第二组的一个LED可形
成包括冗余LED的子像素。在一个实施方案中，每个像素和子像素包括单行发射元件(例如，
LED)。根据一些实施方案，第一驱动器和第二驱动器中的每一者包括第一部分(例如，分片
1)和第二部分(例如，分片0)，并且第一部分和第二部分用于独立地接收(例如，捕获)控制
位和像素位。根据一些实施方案，第一驱动器的第一部分(分片1)用于驱动多个像素的第一
组LED，并且第二驱动器的第二部分(分片0)用于驱动多个像素的冗余组LED。第一组LED可
包括第一LED，该第一LED位于与第一驱动器电耦接的第一电极(例如，阳极)线上，并且第二
组LED包括第二LED，该第二LED位于与第二驱动器电耦接的第二电极(例如，阳极)线上。例
如，第一LED和第二LED可位于在子像素或像素内。公共电极(例如，阴极)线可被形成在第一
LED和第二LED的顶部上并与其电连接。根据一个实施方案，第一驱动器的第一部分(分片1)
和第二驱动器的第二部分(分片0)用于驱动显示行内的同一组LED。在一些实施方案中，第
一驱动器的第一部分(分片1)用于驱动第一组LED和冗余组LED两者的第一交错部分，并且
第二驱动器的第二部分(分片0)用于驱动第一组LED和冗余组LED两者的第二交错部分。

[0006] 为了支持各种冗余方案，至驱动器以及介于驱动器之间的各种布线方案均为可能的。在一个实施方案中，第一驱动器(例如，位于显示行上方的顶部驱动器)在其对应的第一
部分中包括第一数据寄存器，该第一数据寄存器用于存储来自第一数据输入和第一数据时
钟输入的第一控制位和第一像素位。类似地，第二驱动器(例如，位于显示行下方的底部驱
动器)可在其对应的第二部分中包括第二数据寄存器，该第二数据寄存器用于存储来自第
二数据输入和第二数据时钟输入的第二控制位和第二像素位。在一个实施方案中，第一数
据输入和第二数据输入被连接到第一列驱动器芯片(例如，表面安装在显示衬底上)，第一
数据时钟输入被连接到第一行驱动器芯片(例如，表面安装在显示衬底上)，并且第二数据
时钟输入被连接到第二行驱动器芯片(例如，表面安装在显示衬底上)。第一行驱动器芯片
和第二行驱动器芯片可为离散的独立芯片。在一个实施方案中，第一驱动器和第二驱动器
中的每一者包括用于向对应驱动器的对应的第一部分和第二部分的发射控制逻辑部件提
供异步重置信号的发射计数器重置输入。例如，用于第一驱动器和第二驱动器的发射计数
器重置输入可被分别连接到第一行驱动器芯片和第二行驱动器芯片。在一个实施方案中，
显示面板包括多行发射时钟线，其中每行发射时钟线用于控制一行底部驱动器第二部分
(分片0)和位于显示行的相对侧上的一行顶部驱动器第一部分(分片1)。

[0007] 在一个实施方案中，显示面板包括被布置成行和列的驱动器(例如，微驱动器)的阵列和被布置在多个显示行中的多个发射元件(例如，LED)。每个驱动器可包括顶部部分和
底部部分，其中该顶部部分用于控制与顶部部分相邻的显示行，并且该底部部分用于控制
与底部部分相邻的显示行。另外，显示面板还可包括多行发射时钟线。在一个实施方案中，
每行发射时钟线从单行驱动器延伸到两行驱动器。每个发射时钟线行用于控制一行底部驱
动器部分和位于显示行的相对侧上的一行顶部驱动器部分。发射时钟线可在驱动器和行驱
动器之间具有多个布线路径。例如，发射时钟布线路径可在驱动器行中的横向相邻驱动器
的顶部部分之间延伸，或者在驱动器行中的横向相邻驱动器的底部部分之间延伸。发射时
钟布线路径还可在共享同一显示行的一对驱动器行之间延伸。例如，发射时钟路径可在成
对角定位的驱动器之间从上到下或从下到上延伸。在一个实施方案中，发射时钟布线路径
在第一行驱动器中的第一驱动器的底部部分和第二行驱动器中的第二驱动器的顶部部分
之间延伸，其中第一行驱动器位于第二行驱动器上方，并且反之亦然。

[0008] 另外，显示面板还可包括多行数据时钟线和多行发射计数器重置线。在一个实施方案中，数据时钟线和发射计数器重置线用于对相邻行驱动器的控制位进行编程，而发射
时钟线和发射计数器重置线用于控制发射定时。用于每个对应显示行的每个数据时钟线可
被连接到对应显示行上方的驱动器的底部部分以及对应显示行下方的驱动器的顶部部分。
在一个实施方案中，每个发射计数器重置行控制单行驱动器。

[0009] 在一个实施方案中，一种操作显示面板的方法包括：利用行选择逻辑部件诸如包含在行驱动器内的行选择逻辑部件而选择显示面板中的第一显示行；以及利用列选择逻辑
部件诸如包含在一个或多个列穷奇内的列选择逻辑部件而选择多个显示列。在一个实施方
案中，选择第一显示行包括将第一发射时钟信号从行驱动器发送至与第一显示行相邻的第
一行驱动器(例如，微驱动器)，并且第一行驱动器中的每个驱动器包括主部分和备用部分，
其中主部分和备用部分中的每一者包括独立逻辑部件，所述独立逻辑部件例如用于独立地
接收控制位和像素位。在一个实施方案中，将第二发射时钟信号从同一行驱动器发送至与
第一显示行相邻的第二行驱动器(例如，微驱动器)，并且第二行驱动器中的每个驱动器包
括主部分和备用部分，其中主部分和备用部分中的每一者包括独立逻辑部件，该独立逻辑
部件例如用于独立地接收控制位和像素位。在一个实施方案中，将第一发射时钟信号发送
至第一行驱动器中的主部分。在一个实施方案中，将第二发射时钟信号发送至第二行驱动
器中的备用部分。例如，这可对应于操作其中无有缺陷的LED或驱动器的显示面板的默认情
况。

[0010] 根据各个实施方案，各种冗余方案可实现针对驱动器部分的不同的可能控制位加载方案。在一个实施方案中，对驱动器的编程一次前进一个显示行。数据时钟信号在第一行
驱动器中的第一驱动器中的主部分和第二行驱动器中的第二驱动器中的备用部分之间切
换。使至第一驱动器的第一发射计数器重置信号生效，并且在使至第一驱动器的第一发射
计数器重置信号生效时，使至第二驱动器的第二发射计数器重置信号生效。

[0011] 在一个实施方案中，对驱动器的编程一次前进一个部分。数据时钟信号在第一行驱动器中的第一驱动器中的主部分和第二行驱动器中的第二驱动器中的备用部分之间切
换。使至第一驱动器的第一发射计数器重置信号生效，并且在使至第一驱动器的第一发射
计数器重置信号生效之后，使至第二驱动器的第二发射计数器重置信号生效。

[0012] 在一个实施方案中，显示面板冗余方案包括被布置成行和列的驱动器(例如，微驱动器的)阵列和多个显示行，其中每个显示行位于两行驱动器之间。显示行可包括子像素，
该子像素包括第一发射元件(例如，LED)和冗余发射元件。第一发射元件可位于至第一行驱
动器中的第一驱动器的第一电极线上，并且冗余发射元件可位于至第二行驱动器中的第二
驱动器的第二电极线上。第一电极线或第二电极线可与第一驱动器和第二驱动器以电的方
式断开连接，以支持冗余。例如，第一电极线与第一驱动器以电的方式断开连接(例如，利用
反熔丝或激光切割)，并且第二电极线被电连接到第二驱动器，并且反之亦然。第一电极线
或第二电极线还可例如利用接合部诸如激光焊接部而被接合，以支持冗余。在一个实施方
案中，接合部将第一电极线电连接到第二电极线，并且反之亦然。

[0013] 在一个实施方案中，显示面板冗余方案被包括布置成列和主要行的主要驱动器(例如，主要微驱动器)的阵列和多个显示行，其中两个显示行被布置驱动器的两个相邻的
主要行之间。在此类配置中，每个显示行可包括主要电极线上的将由相邻行的主要驱动器
驱动的第一组发射元件(例如，LED)，以及位于延伸到一行备用驱动器放置区域的备用电极
线上的第二组发射元件(例如，LED)。在一个实施方案中，一个或多个备用驱动器(例如，备
用微驱动器)位于(例如，表面安装在)该一行备用驱动器放置区域中。

附图说明

[0014] 在附图的各图中以示例性而非限制性的方式示出了多个实施方案。

[0015] 图1A为根据一个实施方案的具有多个微驱动器的显示系统。

[0016] 图1B为根据一个实施方案的用于将微驱动器和微LED从承载衬底转移到显示面板的过程的图示。

[0017] 图1C为根据一个实施方案的显示面板的横截面侧视图图示。

[0018] 图2为根据一个实施方案的显示系统的框图。

[0019] 图3为根据一个实施方案的像素数据分配的图示。

[0020] 图4为根据一个实施方案的微驱动器的单元格。

[0021] 图5为根据一个实施方案的微驱动器分片。

[0022] 图6为根据一个实施方案的由不同的微驱动器单独操作的冗余LED的图。

[0023] 图7为根据一个实施方案的并行的并且被连接到两个微驱动器的冗余LED的图。

[0024] 图8为根据一个实施方案的与相邻LED断开连接的微驱动器的图。

[0025] 图9A为根据一个实施方案的示出了发射时钟布线的微驱动器冗余方案的图。

[0026] 图9B为根据一个实施方案的操作显示面板的方法的图示。

[0027] 图9C为根据一个实施方案的操作显示面板的方法的图示。

[0028] 图10为根据一个实施方案的包括主微驱动器分片和备用微驱动器分片的微驱动器冗余方案的图。

[0029] 图11为根据一个实施方案的包括主微驱动器和备用微驱动器的微驱动器冗余方案的图。

[0030] 图12为根据一个实施方案的示出了数据和数据时钟布线的微驱动器冗余方案的图。

[0031] 图13为根据一个实施方案的示出了发射计数器重置布线的微驱动器冗余方案的图。

[0032] 图14为根据一个实施方案的示出了位于微驱动器分片内的用于锁存像素数据位的逻辑部件的框图。

[0033] 图15为根据一个实施方案的示出了数据时钟和发射计数器重置连接件的微驱动器冗余方案的图。

[0034] 图16A为根据一个实施方案的控制位加载方案的流程图。

[0035] 图16B为根据一个实施方案的微驱动器控制位加载方案。

[0036] 图17A为根据一个实施方案的控制位加载方案的流程图。

[0037] 图17B为根据一个实施方案的微驱动器控制位加载方案。

[0038] 图18A至图18D为根据本公开的实施方案的时钟极性选项。

[0039] 图19为根据一个实施方案的发射时钟冗余和极性选项的框图。

[0040] 图20A为根据一个实施方案的无备用LED的LED冗余方案。

[0041] 图20B为根据一个实施方案的具有被连接的备用LED的LED冗余方案。

[0042] 图21A至图21F为根据实施方案的冗余微驱动器和LED修复配置。

[0043] 图22为根据一个实施方案的示出了选择性放置的备用微驱动器的图。

[0044] 图23为根据一个实施方案的流程图。

[0045] 图24至图30为根据实施方案的至包括分片的微驱动器的LED连接件的示意性图示。

[0046] 图31为根据一个实施方案的包括具有恒定LED连接间距的微驱动器的冗余方案的图。

[0047] 图32A为根据一个实施方案的具有主微驱动器和备用微驱动器的图31的驱动方案的图。

[0048] 图32B为根据一个实施方案的具有主微驱动器分片和备用微驱动器分片的图31的驱动方案的图。

[0049] 图33为根据一个实施方案的包括具有可变LED连接间距的微驱动器的冗余方案的图。

[0050] 图34A为根据一个实施方案的具有主微驱动器和备用微驱动器的图33的驱动方案的图。

[0051] 图34B为根据一个实施方案的具有主微驱动器分片和备用微驱动器分片的图33的驱动方案的图。

具体实施方式

[0052] 在各种实施方案中，参照附图来进行描述。然而，某些实施方案可在不存在这些具体细节中的一个或多个具体细节或者不与其他已知方法和构型相结合的情况下被实施。在
以下描述中，示出许多具体细节诸如特定构型、尺寸和工艺等，以提供对实施方案的彻底理
解。在其他情况下，未对熟知的半导体工艺和制造技术进行特别详细地描述，以免不必要地
模糊实施方案。在整个说明书中所提到的“一个实施方案”是指结合实施方案所描述的特定
特征、结构、构型或特性被包括在至少一个实施方案中。因此，整个说明书中多处出现短语
“在一个实施方案中”不一定是指相同的实施方案。此外，特定特征、结构、构型或特性可以
任何适当的方式组合在一个或多个实施方案中。

[0053] 根据一些实施方案，描述了一种显示面板，该显示面板包括驱动器(也被称为微驱动器、μD或μDriver)和发射元件的布置。在一些实施方案中，微驱动器为微驱动器芯片。在
一些实施方案中，发射元件为发光二极管(LED)。LED可为微LED(也被称为μLED)。另外，本文
还论述了用于控制显示面板(例如，其显示元件)的发射的方法、系统和装置。具体地讲，描
述了尤其适用于包括微驱动器芯片和微LED的布置的显示面板的方法、系统和装置。与设备
结合的术语“开”通常可指设备的激活状态，并且与设备结合的术语“关”可指设备的去激活
状态。与由设备所接收的信号结合使用的术语“开”通常可指激活设备的信号，并且在与该
信号结合使用的术语“关”可指去激活设备的信号。设备可由高电压或低电压激活，这取决
于实现该设备的基本原理。

[0054] 在一个实施方案中，微LED可为基于半导体的材料，该材料具有1μm至300μm、1μm至100μm、1μm至20μm，或更具体地，1μm至10μm，诸如5μm的最大侧向尺寸。在一个实施方案中，
微驱动器可呈芯片诸如表面安装在显示面板上的芯片的形式。例如，微驱动器芯片可具有1
μm至300μm的最大侧向尺寸并且可配合在微LED的像素布局内。根据各个实施方案，微驱动
器芯片可替换如TFT架构中通常采用的每个显示元件的一个或多个开关和一个或多个存储
设备。微驱动器芯片可包括数字单元格、模拟单元格、格或混合的数字单元格和模拟单元
格。另外，与a‑Si或LTPS上的TFT处理技术相反，MOSFET处理技术可用于在单晶硅上制造微
驱动器芯片。

[0055] 在一个方面中，可相对于TFT集成技术来实现显著的效率。例如，与TFT技术相比，微驱动器芯片可利用显示衬底的较少的固定部分。例如，结合数字单元格的微驱动器芯片
可使用数字存储元件(例如，寄存器)，该数字存储元件与模拟存储电容器相比消耗相对较
小的面积。在微驱动器芯片包括模拟部件的情况下，单晶硅上的MOSFET处理技术可替换在
a‑Si或LTPS上以较低效率形成较大设备的薄膜技术。另外，与使用a‑Si或LTPS而形成的TFT
相比，微驱动器芯片可能需要较少的功率。应当理解，虽然相对于微驱动器芯片描述了各个
实施方案，但各个实施方案并不限于此并且微驱动器可使用TFT或MOSFET处理技术而被形
成在显示面板衬底内，以实现如本文所述的类似的冗余方案。

[0056] 在一个方面中，实施方案描述了各种冗余方案、集成方法和操作显示面板的方法。例如，改冗余方案可包括冗余微驱动器、微驱动器内的多个部分(也被称为分片)、和/或冗
余LED布置。如本文所用，驱动器(例如，微驱动器)部分或分片用于驱动与驱动器相邻的不
同组的LED。每个部分或分片可包括一个或多个单元格。每个部分或分片可独立地接收控制
位和像素位。虽然每个部分或分片在图中被表示出为分离的区域，但这是为了进行说明并
且各个实施方案并不限于此；每个驱动器的部分或分片的区域和电路可重叠。在一个方面
中，各个实施方案描述了显示面板上的微驱动器和LED的异构集成方案。在另一方面中，各
个实施方案描述了微驱动器和LED的异构集成方案，该微驱动器和LED两者可被表面安装到
显示面板上。据信，过程控制可能并不总是能够消除可能由于多个例如成千上万个微型部
件异构集成到显示面板上而造成的缺陷。例如，在例如通过静电转移和粘结过程而在显示
面板上所进行的转移和安装之前或期间，在微驱动器芯片和/或微LED的制造期间可能会出
现缺陷。因此，在初始制造过程中可能会出现缺陷，从而形成有缺陷的设备，或者在转移和
粘结过程中可能会出现缺陷，从而形成有缺陷的设备或与显示面板的有缺陷的连接。在示
例性粘结过程中，可使用热凸块成形技术诸如焊料凸块成形而将微驱动器芯片和微LED粘
结到显示面板。据信，潜在缺陷可能会导致显示质量降低，诸如暗点、亮点等。根据各个实施
方案，各种冗余方案可针对吸收一定数量的缺陷创造条件，其中冗余元件(例如，微驱动器、
微LED、或分片)能够补偿该缺陷，使得在显示面板的操作期间消除或缓解缺陷的视觉效果。

[0057] 图1A为根据本公开的一个实施方案的显示系统100。发射控制器103可接收将在显示面板112(例如，它的全部或一部分)上显示的内容作为输入，例如与图像信息(例如，数据
帧)对应的输入信号。发射控制器可包括用于选择性地使得显示元件(例如，LED 101)发射
(例如，对人眼可见)光的电路(逻辑部件)。发射控制器可使得用于(例如，操作)显示元件
(例如，多个显示元件中的一个显示元件)的一个或多个存储设备(例如，电容器或数据寄存
器)接收数据信号(例如，用于打开或关闭显示元件的信号)。

[0058] 发射控制器103可为现场可编程门阵列(FGPA)集成电路。所描绘的发射控制器103包括：例如用于向显示面板112提供定时控制信号的视频定时控制器114；可由发射定时控
制器116控制的(例如，非线性)时钟发生器118；以及调光控制器120。电力模块115可为显示
系统100的部件供电。发射控制器103可接收包含显示(例如，像素)数据的数据(例如，信号)
的输入，以使得有效区域110的显示元件(例如，LED)根据显示数据而发光。在一个实施方案
中，所描绘的显示面板112包括例如用于将时钟信号路由到有效区域110的(例如，非线性)
脉宽调制(PWM)时钟布线电路106。所描绘的显示面板112包括例如用于将视频信号路由到
有效区域110的串行输入并行输出电路104。所描绘的显示面板112包括例如用于将显示数
据信号路由到有效区域110的扫描控制电路108。一个或多个显示元件(例如，LED 101)可连
接到驱动(例如，根据发射控制器103)来自一个或多个显示元件的光的发射的微驱动器(例
如，μD 111)。

[0059] 显示面板112可包括像素矩阵。每个像素可包括发射不同颜色的光的多个子像素。在红‑绿‑蓝(RGB)子像素布置中，每个像素可包括分别发射红光、绿光和蓝光的三个子像
素。应当理解，RGB布置为示例性的并且本公开不限于此。可被利用的其他子像素布置的示
例包括但不限于红‑绿‑蓝‑黄(RGBY)、红‑绿‑蓝‑黄‑青(RGBYC)或红‑绿‑蓝‑白(RGBW)、或其
中像素可具有不同数量的子像素的其他子像素矩阵方案。在一个实施方案中，一个或多个
显示元件(例如，LED 101)可连接到驱动(例如，根据发射控制器103)来自一个或多个显示
元件的光的发射的微驱动器(例如，μD 111)。例如，微驱动器111和显示元件101可表面安装
在显示面板110上。尽管所描绘的微驱动器包括十个显示元件，但本公开并不限于此并且微
驱动器可驱动一个显示元件或任意多个显示元件。在一个实施方案中，显示元件(例如，
101)可为像素，例如其中每个像素包括三个显示元件子像素(例如，红光LED、绿光LED、和蓝
光LED)。

[0060] 在一个实施方案中，显示器驱动器硬件电路(例如，硬件发射控制器)可包括以下各项中的一者或多者：用于选择显示面板的发射组中的多个行的(例如，行选择)逻辑部件，
其中行的数量能够从单行到显示面板的完整面板进行调节；用于选择显示面板的发射组中
的多个列的(例如，列选择)逻辑部件，其中列的数量能够从单列到显示面板的完整面板进
行调节；以及用于选择针对每个数据帧的将被显示的多个脉冲的(例如，发射)逻辑部件，其
中每个数据帧的脉冲的数量能够从一个到多个进行调节，并且脉冲长度能够从连续占空比
到非连续占空比进行调节。发射控制器可包括硬件、软件、固件、或它们的任何组合。

[0061] 图1B为根据一个实施方案的用于将微驱动器和微LED从承载衬底转移到显示面板的过程的图示。对于每种微LED 101颜色并且对于微驱动器111使用单独的承载衬底。可使
用包括静电转移头155阵列的一个或多个转移组件150来拾取微观结构并将微观结构从承
载衬底(例如，160,161,162)转移到接收衬底诸如显示面板112。在一个实施方案中，使用单
独的转移组件150来转移微LED 101颜色的任意组合并且用于微驱动器111。显示面板制备
有用于将各种微LED结构和微驱动器结构连接在一起的分配线。多个分配线可耦接到接合
垫片和互连结构，以将微LED和微驱动器电耦接并且将各种微驱动器彼此耦接。接收衬底可
具有范围从微显示器到大面积显示器的任何尺寸的显示面板112，或者可为用于LED照明或
用作LCD显示器的LED背光源的照明衬底。将微LED和微驱动器结构表面安装在衬底表面的
同一侧上。

[0062] 可使用各种连接件来形成粘结件(例如，由表面安装形成)，该各种连接件诸如但不限于引脚、导电垫片、导电凸块、和导电球。金属、金属合金、焊料、导电聚合物或导电氧化
物可被用作形成引脚、垫片、凸块或球的导电材料。在一个实施方案中，可从转移头阵列转
移热量和/或压力，以促进粘结。在一个实施方案中，使微驱动器和微LED上的导电触点热压
粘结到衬底上的导电垫片。粘结件可以这种方式用作与微驱动器芯片和微LED的电连接件。
在一个实施方案中，粘结包括使微驱动器芯片和微LED上的导电触点与显示面板上的导电
垫片粘结。例如，粘结件可为材料诸如铟和金的金属间化合物或合金粘结件。本发明的各个
实施方案可利用的其他示例性粘结方法包括但不限于热粘结和热超声粘结。在一个实施方
案中，微驱动器和微LED粘结到与衬底上的分配线电连接在一起的接合垫片，以使一个或多
个微LED、微LED的像素电耦接到对应微驱动器。

[0063] 图1C为根据一个实施方案的显示面板的横截面侧视图图示。特定配置示出了符合本文所述的实施方案的微驱动器和LED冗余方案。如图所示，一对冗余LED 101粘结到一对
电极(例如，阳极)线171。例如，多个粘结件196可用于将每个微驱动器111粘结到显示衬底
112上的导电垫片。每个粘结件196可对应于微驱动器111的输入/输出。在一个实施方案中，
一个或多个粘结件196可用于将每个LED 101粘结到显示衬底112上的导电垫片。例如，导电
垫片可为电极线的一部分，以操作LED 101。每个电极线171可电连接到微驱动器111，以控
制相应的LED 101。在一个实施方案中，这对LED 101被形成在显示行102内。可在显示器的
操作期间使用LED 101中的一个或两个LED。在一个实施方案中，一个LED 101为主要LED，而
另一个LED为备用LED，使得在显示面板的操作期间仅使用LED中的一个LED。可任选地使LED 
101钝化和/或另外利用钝化层192而被固定在显示衬底112上。可使一个或多个顶部电极
(例如，阴极)层194形成在LED 101和电极(例如，阴极、接地部、Vss)线190上并与其进行电接
触。图1C所示的这对LED 101可对应于显示行102中的子像素内的冗余LED对。在一个实施方
案中，每个LED 101位于单独的电极(例如，阳极)线171上，该单独的电极线可由单独的微驱
动器111控制，并且单个顶部电极(例如，阴极)线或层194被形成在子像素内的两个LED 101
上并与其进行电接触。还可使用单独的顶部电极线或层194。每个微驱动器111可具有多个
输入/输出垫片或引脚。通过举例的方式，垫片或引脚可用于与电极(例如，阳极)线171、发
射控制信号线180、数据时钟信号线174、和发射计数器重置信号线176等连接在一起。因此，
图1C所示的特定输入/输出连接件为示例性的而非旨在进行限制。

[0064] 现在参考图2，其提供了根据一个实施方案的显示系统200的框图。有效(例如，显示)区域210包括多个驱动器(例如，微驱动器211)。微驱动器可选择性地照亮其一个或多个
对应的显示元件(例如，一个或多个LED)。显示系统200可(例如，经由发射控制器，未示出)
包括一个或多个列驱动器204(例如，包括列选择逻辑部件)和/或一个或多个行驱动器206
(例如，包括行选择逻辑部件)。列驱动器204可包括用于每一列的单独的驱动器。行驱动器
206可包括用于每一行的单独的驱动器。在一个实施方案中，一个或多个列驱动器：为例如
暴露于外部世界的接口信号提供静电放电(ESD)保护；为传入数据772(例如，772[列号])和
行扫描控件(例如，数据时钟774和发射(灰度)时钟780)提供缓冲；提供用于选择性地打开
和关闭一个或多个列的发射列选择信号；和/或针对发射电流读数来执行模拟多路复用。每
个列驱动器可控制一个微驱动器列(例如，该一个微驱动器列可等同于四个显示元件(例
如，像素)列)。

[0065] 在一个实施方案中，一个或多个行驱动器(例如，沿有效区域210的左边缘或右边缘放置)：在显示元件(例如，LED)转移过程中为行布线提供ESD保护；例如基于传入行扫描
控件，为每个显示行生成数据时钟774，例如该数据时钟可被用作每个微驱动器中的传入数
据772的锁存时钟；和/或例如基于传入行扫描控件，为每个显示行生成发射时钟780信号
(例如，灰度时钟信号)，例如该发射时钟信号可用于每个微驱动器中的发射控制。在一个实
施方案中，每个行驱动器206可控制一个显示行。

[0066] 在一个实施方案中，一个或多个微驱动器：锁存例如来自列驱动器的数据772布线上的(例如，像素)值；和/或使用可来自行驱动器的数据时钟774信号来对发射(例如，灰度)
时钟780脉冲(例如，发射时钟周期)的数量进行计数，直到达到例如每个像素的所接收的像
素值，以根据格雷码的函数来控制每个显示元件(例如，LED)的亮度(例如，通过脉冲宽度调
制方法、振幅调制方法、或它们的混合)。

[0067] 图3为根据本公开的一个实施方案的像素数据分配300的图。可通过使用垂直数据772信号(例如，由发射控制器生成和/或由列驱动器304缓冲)和水平数据时钟774信号(例
如，使用来自发射控制器的扫描控制信号由行驱动器306生成)基于光栅扫描来进行数据扫
描。数据772信号可包含用于微驱动器的(例如，像素)数据信号(例如，由发射控制器生成
和/或由列驱动器缓冲)。每个列驱动器可为一列微驱动器提供可对应于多列(例如，4列)显
示元件(例如，像素)的数据。行驱动器306可为每个显示行生成数据时钟774，并且每个微驱
动器可使用传入数据时钟774，以锁存来自列驱动器304的传入数据772。行驱动器可一起形
成移位寄存器，以生成数据时钟774。数据时钟移位寄存器可由一级移位寄存器、二级锁存
器和三级时钟门控阵列组成。一级移位寄存器可由扫描移位时钟782信号(例如，来自行扫
描移位寄存器时钟)和扫描开始784信号(例如，行扫描开始)控制。面板时钟786信号(例如，
来自行扫描锁存器时钟)可用于加载一级移位寄存器到二级锁存器的内容。

[0068] 图4为根据本公开的一个实施方案的微驱动器的单元格400。图5为根据本公开的一个实施方案的微驱动器分片570。在以下论述中，微驱动器分片570可被包括在本文所述
的微驱动器的任一微驱动器中(例如，111,211等)。同样，本文所述的微驱动器的任一微驱
动器可包括多个分片570。例如，下文所述的多个实施方案描述了包括两个微驱动器分片
(例如，570)的微驱动器。每个微驱动器分片570可包括一个或多个单元格(例如，400)。微驱
动器分片570可包括单元格(例如，400)的一个或多个部件。所描绘的单元格400包括用于存
储与将从显示元件(例如，LED 401)输出的发射对应的数据772信号的寄存器430(例如，数
字数据存储设备)。例如，与被存储在电容器中的模拟数据相比，被存储在寄存器430中的数
据被称为数字数据。可通过任何方法，例如通过根据数据时钟774进行计时而将数据(例如，
视频)信号加载(例如，存储)到寄存器中。在一个实施方案中，有效的(例如，变高的)数据时
钟774信号允许数据进入寄存器，并且随后当数据时钟信号无效(例如，变低)时将数据锁存
到寄存器中。发射时钟780信号(例如，非线性灰度信号)可使计数器432递增。在一个实施方
案中，发射计数器重置776信号可将计数器432重置到其原始值(例如，零)。

[0069] 单元格400还包括比较器434。比较器可将来自寄存器430的数据信号与来自由计数器432进行计数的发射时钟的多个脉冲进行比较，以使得例如当数据信号不同于(例如，
或者大于或者小于)来自发射时钟(例如，非线性灰度)的脉冲的数量时，由显示元件(例如，
LED 401)进行发射。所描绘的比较器可使得开关激活电源436，以使得显示元件(例如，LED 
401)相应地被照明。电源(例如，经由输入进行调节，该输入诸如但不限于参考电压(Vref))
可提供电流，以便为了效率而在其最优电流下操作显示元件(例如，LED)。电源可通过以下
各项来设定其电流：控制信号诸如设定电流的偏置电压；使用(例如，Vth)补偿像素电路；或
调节恒定电流运算放大器(opamp)的电阻，以控制运算放大器的电流的输出。

[0070] 图5为根据本公开的一个实施方案的微驱动器分片570。微驱动器分片570可作为显示系统中的微驱动器的一部分而被包括在内。微驱动器分片570包括单元格400的某些部
件中的多个部件。尽管描绘了单个计数器532，但每个显示元件或每个显示元件组(例如，相
同的颜色或类似的颜色)可具有其自身的计数器(例如，及其自身的发射时钟)。在图4的描
述中其他部件可起作用。在一个实施方案中，每个显示元件或每组显示元件具有其自身的
比较器534。在图5中，发射控制器可提供(例如，输入)信号。可由发射控制器提供例如来源
于视频或其他视觉内容的显示数据(例如，图5中的数据0和数据1)。用于一个或多个显示元
件或显示元件组(例如，相同的颜色或类似的颜色)的每个电源当接通时可接收控制信号
(例如，从发射控制器)并且输出恒定电流。可在制造期间设定电源的电流(例如，一次)，或
者可动态地调节电源的电流(例如，在显示系统的使用期间)。包括不同颜色发射的多个LED 
501的每个像素(例如，538)可具有其自身的微驱动器分片570。另选地，微驱动器分片570可
如图所示控制多个像素538。寄存器530可为例如使得向量的每个元素存储用于其特定显示
元件的数据信号向量寄存器。

[0071] 现在参考图6至图8，其示出了其中每个微驱动器包括多个分片的各种冗余方案。在一个方面中，可通过在微驱动器内形成多个分片来实现微驱动器冗余。因此，根据各个实
施方案，尽管存在某种水平的微驱动器或LED缺陷，也可实现显示面板的总产率。

[0072] 显示面板可包括被布置成行和列的微驱动器611的阵列。根据本文所述的实施方案，微驱动器611作为驱动器芯片描述并示出(表面安装在显示面板的显示衬底上)。根据其
他实施方案，微驱动器611可表示被形成在显示衬底内例如单晶硅衬底内的逻辑部件。在一
个实施方案中，显示面板的一部分包括被布置在第一行微驱动器中的第一微驱动器611和
被布置在第二行微驱动器中的第二微驱动器611。多个像素638被布置在第一微驱动器611
和第二微驱动器611之间的显示行602中。在图6至图8所示的实施方案中，多个像素中的每
个像素638包括第一组602A发射元件(例如，LED)和冗余组602B发射元件(例如，LED)。例如，
来自第一组602A的一个LED和来自冗余组602B的一个LED可形成包括冗余LED的子像素639。
在图8所示的实施方案中，每个像素638和子像素639包括单行发射元件(例如，LED)。根据图
6至图8的每幅图中所示的实施方案，第一微驱动器和第二微驱动器中的每一者包括第一分
片670B(分片1)和第二分片670A(分片0)，并且第一分片和第二分片用于独立地接收(例如，
捕获)控制位和像素位。根据图6至图8所示的一些实施方案，第一微驱动器的第一分片670B
(分片1)用于驱动多个像素的第一组602A LED，并且第二微驱动器的第二分片670A(分片0)
用于驱动多个像素638的冗余组602B LED。第一组LED可包括位于与第一微驱动器电耦接在
一起的第一电极(例如，阳极)线671上的第一LED，并且第二组LED包括位于与第二微驱动器
电耦接在一起的第二电极(例如，阳极)线671上的第二LED。例如，第一LED和第二LED可位于
在子像素639或像素638内。公共电极(例如，阴极)线194可被形成在如相对于图1C所述的第
一LED和第二LED的顶部上并与其电连接。根据图8所示的一个实施方案，第一微驱动器的第
一分片670B(分片1)和第二微驱动器的第二分片670A(分片0)用于驱动显示行602内的同一
组LED。

[0073] 图6为根据一个实施方案的包括由不同的微驱动器单独操作的冗余行LED的发射行的图。如图所示，每个微驱动器611包括多个分片670A(分片0)、670B(分片1)。每个分片
670A,670B可包括如上文相对于微驱动器分片570所述的部件并且可包括多个单元格400。
多个像素638被布置在微驱动器611的相邻列之间的显示行602中。每个显示行602可包括第
一组602A LED 601和第二(冗余)组602B LED 601。来自第一组和第二组的LED对一起形成
子像素639。

[0074] 每个分片670A,670B可独立地接收控制位和数据像素位，其中分片670A(分片0)用于驱动相邻显示行602中的第二(冗余)组602B LED，并且同一列微驱动器中的相邻微驱动
器611的分片670B用于驱动相邻显示行602中的第一组602A LED。在一个实施方案中，单独
的电极(例如，阳极)线671将组602A中的LED 601连接到对应分片670B，并且单独的电极线
671将组602B中的LED 601连接到对应分片670A。因此，至子像素639内的冗余LED的电极线
671为单独的。根据各个实施方案，公共阴极线可被形成在子像素639内的两个LED 601上，
或被形成在类似地相对于图1C所述的一个或多个像素638内的所有LED 601上。在一个另选
的实施方案中，电极线671可以是阴极线而不是阳极线。

[0075] 在一个实施方案中，如果微驱动器611为有缺陷的，则可禁用有缺陷的微驱动器611，并且有缺陷的微驱动器611上方和下方的微驱动器分片例如如相对于图10至图11所述
那样接管受到影响的显示行602中的像素的操作。在图6所示的特定实施方案中，中心微驱
动器611被示出为有缺陷的(划掉)，并且被操作的LED示出为非放射性的(白色)，而共享像
素和子像素内的冗余LED示出为放射性的(黑色)并由同一列微驱动器内的相邻微驱动器
611中的相邻分片来操作。虽然图6所示的方案描述为具有有缺陷的微驱动器611，但该方案
也适用于有缺陷的LED 601，其中禁用与有缺陷的LED相关联的整个分片670A,670B，使得可
接管由相邻微驱动器分片操作的对应组的冗余LED。在这方面中，此类冗余方案假设任一微
驱动器分片或对应的LED为有缺陷的，相邻的微驱动器分片和对应LED可操作以便补偿该缺
陷。

[0076] 现在参考图7，其示出了根据一个实施方案的并行的并且连接到两个微驱动器的冗余LED。图7所示的实施方案与图6所示的实施方案的区别在于用于每个子像素639的公共
电极(例如，阳极)线671在微驱动器的列中的两个相邻微驱动器611之间延伸。在这种配置
中，沿公共电极线671的位置可诸如利用反熔丝或激光切割672而断开连接。根据各个实施
方案，公共阴极线可被形成在子像素639内的两个LED 601上，或被形成在类似地相对于图
1C所述的一个或多个像素638内的所有LED 601上。在一个实施方案中，其中微驱动器611或
相关联的LED 601为有缺陷的，至多一行LED(602A或/和602B)与有缺陷的微驱动器611断开
连接(被示出为划掉)，并且启用有缺陷的微驱动器611上方和下方的相邻微驱动器分片，以
控制受到影响的显示行602。反熔丝或激光切割672的位置可取决于LED 601中的一个或两
个LED为可操作的还是也为有缺陷的(被示出为划掉)。

[0077] 图8为根据一个实施方案的被连接到两个微驱动器的一行LED的图。图8所示的实施方案与图7所示的实施方案的区别在于单个LED 601位于微驱动器列中的相邻微驱动器
611之间的每个子像素639内。在此类实施方案中，其中微驱动器611为有缺陷的，则电极线
671可诸如利用反熔丝或激光切割672而断开连接，并且启用有缺陷的微驱动器611上方和
下方的相邻微驱动器分片。

[0078] 为了支持本文所述的各种冗余方案，诸如相对于图6至图8所描述和所示的那些冗余方案，至微驱动器以及在微驱动器之间的各种布线方案为可能的。在一个实施方案中，第
一微驱动器611(例如，顶部驱动器)包括其对应第一分片670B(分片1)中的第一数据寄存器
430,530(参考图4至图5)，该第一数据寄存器用于存储来自第一数据772输入和第一数据时
钟774输入的第一控制位和第一像素位。类似地，第二微驱动器611(例如，底部驱动器)可包
括其对应第二分片670A(分片0)中的第二数据寄存器430,530，该第二数据寄存器用于存储
来自第二数据772输入和第二数据时钟774输入的第二控制位和第二像素位。在一个实施方
案中，第一数据772输入和第二数据772输入被连接到第一列驱动器芯片204(例如，表面安
装在显示衬底上，也参考图2)，第一数据时钟774输入被连接到第一行驱动器芯片206(例
如，表面安装在显示衬底上，也参考图2)，并且第二数据时钟774输入被连接到第二行驱动
器芯片206(例如，表面安装在显示衬底上，也参考图2)。第一行驱动器芯片206和第二行驱
动器芯片206可为离散的单独芯片。在一个实施方案中，第一微驱动器和第二微驱动器611
中的每一者包括用于向对应微驱动器的对应的第一分片和第二分片的发射控制逻辑部件
提供异步重置信号的发射计数器重置776输入。例如，用于第一驱动器611和第二驱动器611
的发射计数器776重置输入可分别被连接到第一行驱动器芯片206和第二行驱动器芯片
206。在一个实施方案中，显示面板包括多行发射时钟线180，其中每个发射时钟780行(对应
于发射时钟线180行)用于控制一行底部微驱动器611第二分片670A(分片0)和位于显示行
602的相对侧上的一行顶部微驱动器611第一分片670B(分片1)。来自每个发射时钟780行的
发射时钟线180中的每个发射时钟线可被连接到行驱动器芯片206。例如，来自第一发射时
钟780行的发射时钟线180可被连接到第一行驱动器芯片206，而来自第二发射时钟780行的
发射时钟线180可被连接到第二行驱动器芯片206。

[0079] 图9A为根据一个实施方案的示出发射时钟布线的微驱动器冗余方案的图。图9A所示的特定冗余方案包括微驱动器行之间的显示行中的冗余LED对(与图6至图7类似)，尽管
在发射行内不一定需要冗余LED来支持图9A所示的发射时钟780布线(包括发射时钟线
180)。因此，图9A所示的发射时钟布线也可与图8所示的冗余方案兼容。在以下描述中，为了
简单起见，并不针对图8所示的冗余方案来提供单独的附图和描述。现在参考图9A，每个微
驱动器711如先前所述包括两个分片770A(分片0)和770B(分片1)。每个分片独立地负责接
收控制位和数据像素位，并驱动显示行702中的一组显示像素(例如，显示行中的4个像素
738)的LED。每个子像素739可具有用于冗余两个LED，尽管这并不是支持微驱动器冗余所必
须的。在一个实施方案中，每个子像素的两个LED中的仅一个LED旨在用于进行操作。在一个
实施方案中，将每个子像素的冗余LED对连接在一起的顶部电极线194(例如，阴极线，参考
图1C)被系在一起，但每个子像素的底部电极线671(阳极线)为单独节点，使得可单独地控
制冗余LED。例如，单独阳极线671可如图6所示单独被图案化，或如图7所示利用反熔丝或激
光切割672进行分离。

[0080] 每个子像素739的两个LED中的一个LED由微驱动器711的位于正上方(在y方向上)的分片1驱动，并且另一个LED由微驱动器的位于正下方(在y方向上)的分片0驱动。在图9A
所示的实施方案中，每个显示行702(被示出为第N、N+1、N+2和N+3行)由微驱动器逻辑部件
的两个分片770A(分片0)、770B(分片1)和两行LED 702A,702B(在所示实施方案中，两行12
个LED)控制。根据各个实施方案，当控制显示行的每个子像素的两个LED中的任一LED或微
驱动器分片中的任一微驱动器分片有缺陷时，嵌入数据流中的控制位例如分片选择控制位
可用于禁用有缺陷的微驱动器分片并启用共享同一显示行的无缺陷的微驱动器分片。在一
个实施方案中，控制粒度水平为针对照微驱动器分片的，而不是针对LED的。在此类配置中，
其中有缺陷的LED与分片0连接在一起，并且另一个有缺陷的LED与同一显示行(和微驱动器
列)中的分片1连接在一起，冗余方案可能不会恢复总体显示器产率，即使这两个缺陷不属
于同一个子像素。

[0081] 为了支持图9A所示的冗余方案，每个微驱动器711分片(分片0、分片1)可包括耦接到(例如，粘结到)显示面板上的对应发射时钟线180的两个输入连接件(例如，垫片、引脚)
和一个输出连接件(例如，垫片、引脚)。例如，发射时钟线180可被连接到图2所示的行驱动
器206。在图9A中示出普通发射时钟线180，以示出每个微驱动器分片的普通发射时钟输入/
输出。在一个实施方案中，发射时钟线180的因子支持独立的发射颜色，例如因子3用于支持
R/G/B像素。在输出连接计数中还可包括因子2以支持差分驱动，如下文相对于图18A至图
18D和图19进一步详细说明的。在一个实施方案中，发射时钟输入/输出连接件的总连接计
数(这可被称为引脚计数)每个微驱动器分片770A和770B为12，其中每个微驱动器711的总
发射时钟引脚计数为24。下面的表1详述了根据一个实施方案的每个微驱动器的发射时钟
引脚计数。

[0082] 表1：微驱动器引脚计数

[0083]

[0084]

[0085] 在一个实施方案中，显示面板包括被布置成行和列的微驱动器阵列和被布置在多个显示行中的多个发射元件(例如，LED)。每个微驱动器可包括顶部分片和底部分片，其中
顶部分片用于控制与顶部分片相邻的显示行，并且底部分片用于控制与底部分片相邻的显
示行。显示面板另外包括多行发射时钟线180。每个发射时钟780行用于控制一行底部微驱
动器分片和位于显示行的相对侧上的一行顶部微驱动器分片。

[0086] 发射时钟线180在微驱动器711和行驱动器之间看具有多个布线路径。例如，发射时钟布线路径可位于微驱动器行中的横向相邻驱动器的顶部分片770A之间，或者位于微驱
动器行中的横向相邻驱动器的底部分片770B之间延伸。发射时钟布线路径还可在共享同一
显示行的一对微驱动器行之间延伸。例如，发射时钟路径可在成对角定位的微驱动器之间
从上到下或从下到上延伸。在一个实施方案中，发射时钟布线路径在第一行微驱动器中的
第一微驱动器的底部分片770B和第二行微驱动器中的第二微驱动器的顶部分片770A之间
延伸，其中第一行微驱动器位于第二行微驱动器上方，并且反之亦然。

[0087] 图9B为根据一个实施方案的操作显示面板的方法的图示。在操作910处，利用行选择逻辑部件诸如行驱动器内所包含的行选择逻辑部件来选择显示面板中的第一显示行。在
操作920处，利用列选择逻辑部件诸如一个或多个列驱动器内所包含的列选择逻辑部件来
选择多个显示列。在一个实施方案中，选择第一显示行包括将第一发射时钟信号从行驱动
器发送至与第一显示行相邻的第一行微驱动器，并且第一行微驱动器中的每个微驱动器包
括“主”分片和“备用”分片，其中主分片和备用分片中的每一者包括独立逻辑部件，该独立
逻辑部件例如用于独立地接收控制位和像素位。例如，“主”分片或“备用”分片可对应于本
文提及的分片(分片0、分片1)中的任一个分片。

[0088] 图9C为根据一个实施方案的操作显示面板的方法的图示。在一个实施方案中，图9C所示的方法为利用行选择逻辑部件来选择行的方法，诸如操作910。在操作912处，将第一
发射时钟信号从行驱动器发送至与第一显示行相邻的第一行微驱动器，并且第一行微驱动
器中的每个微驱动器包括主分片和备用分片，其中主分片和备用分片中的每一者包括独立
逻辑部件，该独立逻辑部件例如用于独立地接收控制位和像素位。在操作914处，将第二发
射时钟信号从操作912中提及的同一行驱动器发送至与第一显示行相邻的第二行微驱动
器，并且第二行微驱动器中的每个微驱动器包括主分片和备用分片，其中主分片和备用分
片中的每一者包括独立逻辑部件，该独立逻辑部件例如用于独立地接收控制位和像素位。
在一个实施方案中，将操作910的第一发射时钟信号发送至第一行微驱动器中的主分片。在
一个实施方案中，将第二发射时钟信号发送至第二行微驱动器中的备用分片。例如，这可对
应于操作其中无有缺陷的LED或微驱动器的显示面板的默认情况。

[0089] 现在参考图10至图11，可使用各种操作方法而在默认情况下(例如，当无有缺陷的LED或微驱动器时)操作显示面板并且用于进行该修复方法。在图10至图11所示的实施方案
中，使有效LED变暗(同时将无效LED示出为白色)并且将有效发射时钟780布线(例如，沿发
射时钟线180)利用较粗的线来表示。在图10所示的使用冗余方案的实施方案中，每个微驱
动器的分片0为LED的默认驱动器并且可被称为“主”驱动器(或主要驱动器)，而在主分片或
LED是有缺陷的情况下，将每个微驱动器的分片1用作“备用”驱动器。在微驱动器有缺陷的
情况下(示出为划掉)，旨在用于“主”微驱动器分片的发射时钟信号指向位于有缺陷的“主”
微驱动器分片正上方的“备用”微驱动器分片。如图所示，冗余LED组由在有缺陷的“主”微驱
动器分片正上方的显示行中的“备用”微驱动器分片驱动。应当理解，将顶部/底部分片选择
为“主”或“备用”为示例性的，并且方向可反转。

[0090] 在图11所示的使用冗余方案的实施方案中，微驱动器列中的每隔一个微驱动器(y方向)的分片0和分片1为LED的默认“主”(或主要)驱动器，而在相邻“主”微驱动器或LED有
缺陷的情况下，微驱动器列中的相邻(y方向)微驱动器的分片0和分片1为默认“备用”驱动
器。在一个实施方案中，每隔一个微驱动器行包括“主”分片0,1，并且每隔一个微驱动器行
包括“备用”分片0,1。仍然参考图11，其中“主”微驱动器为有缺陷的(被示出为划掉)，旨在
用于“主”微驱动器的发射时钟780信号指向在有缺陷的“主”微驱动器正上方和正下方的
“备用”微驱动器分片。如图所示，冗余组LED由位于有缺陷的“主要”微驱动器正上方的显示
行中的“备用”微驱动器分片来驱动，并且冗余组LED由位于有缺陷的“主”微驱动器正下方
的显示行中的“备用”微驱动器分片来驱动。

[0091] 除了例如如图9A和图10至图11所示的发射时钟线180之外，显示面板另外还可包括多行数据时钟774线174和多行发射计数器重置776线176。在一个实施方案中，数据时钟
线174和发射计数器重置线176用于对相邻微驱动器行的控制位进行编程，而发射时钟线
180和发射计数器重置线176用于控制发射定时。

[0092] 现在参考图12，其根据一个实施方案提供了用于示出数据和数据时钟布线的微驱动器冗余方案的图。在一个实施方案中，用于每个显示行的数据时钟线174被连接到一行微
驱动器的分片1和位于紧下方(例如，沿y方向)的另一行微驱动器的分片0两者，使得两个分
片各自接收相同的控制位和数据位。例如，数据时钟线174可被连接到图2所示的行驱动器
206。在一个实施方案中，根据控制位，在正常显示操作期间，仅选择一个分片使其有效。然
而，例如，为了测试的目的，可打开这两个分片。在一个实施方案中，对数据时钟线174和数
据线172的布线并不使用任何中继器，以确保甚至在微驱动器缺陷的情况下数据时钟774和
数据772信号也可靠地到达全部微驱动器以便配置冗余方案。

[0093] 现在参考图13，其根据一个实施方案提供了用于示出发射计数器重置776布线(例如，发射计数器重置线176)的微驱动器冗余方案的图。如图13所示，每行微驱动器包括被连
接到该行中的每个微驱动器的发射计数器重置线176。例如，发射计数器重置线176可被连
接到图2所示的行驱动器206。根据各个实施方案，与相对于图9A至图12所述的发射时钟线
180和数据时钟线174相比，发射计数器重置线176以不同的方式进行布线，不同之处在于每
个发射时钟线180和数据时钟线174属于显示行，而每个发射计数器重置线176属于微驱动
器行。因此，每个发射计数器重置线176可控制单行微驱动器。在操作中，数据时钟线174和
发射计数器重置线176可与用于对微驱动器的控制位进行编程，并且发射时钟线180和发射
计数器重置线176可用于控制发射定时。

[0094] 图14为根据一个实施方案的示出了位于微驱动器分片内的用于锁存像素数据位的逻辑部件的框图。在所示实施方案中，微驱动器中的每个分片具有用于通过数据772和数
据时钟774输入而接收并捕获传入像素位和传入控制位的逻辑部件。在一个实施方案中，像
素位指定每个子像素发射元件的颜色数据值。在一个实施方案中，控制位可对分片执行配
置操作，例如利用分片选择控制位来进行分片选择。发射计数器重置776为用于发射控制逻
辑部件的异步重置信号，但其还可充当指示器以锁存来自数据772输入的控制位(而不是像
素位)。当发射计数器重置＝0时，传入数据位作为像素位而被存储。外部FPGA提供正确的位
数和位序，使得可正确地锁存所有微驱动器的数据位。

[0095] 虽然发射计数器重置776为用于发射控制逻辑的异步重置信号，但其还可充当指示器以锁存来自数据772输入的控制位(而不是像素位)。当发射计数器重置＝1时，传入数
据位作为控制位而被存储。外部FPGA提供正确的位数和位序，使得可正确地锁存所有微驱
动器的控制位。

[0096] 图15为根据一个实施方案的用于示出数据时钟774和发射计数器重置776布线(例如，包括数据时钟线174和发射计数器重置线176)的微驱动器冗余方案的图。参考图12至图
13以及图15，用于给定显示行的两个冗余分片位于两个不同的微驱动器中。因此，当每个数
据时钟774属于一个逻辑显示行时，每个发射计数器重置776属于一个物理微驱动器行。来
自数据时钟线和发射计数器重置线的不同布线支持关于微驱动器的控制位编程的以下两
个方案(方案1和方案2)。可通过由外部FPGA对发射计数器重置和数据时钟的适当定时控制
来支持这两个方案。在一个实施方案中，在微驱动器、行驱动器或列驱动器中并不需要控制
位来支持这两个方案。

[0097] 图16A为根据一个实施方案的控制位加载方案1的流程图。在一个实施方案中，根据方案1的对微驱动器的编程一次前进一个显示行。在操作1610处，数据时钟774信号在第
一行微驱动器中的第一微驱动器中的主分片和第二行微驱动器中的第二微驱动器中的备
用分片之间进行切换。在操作1620处，第一发射计数器重置776信号被生效到第一微驱动
器。在操作1630处，在第一发射计数器重置776信号生效到第一微驱动器时，第二发射计数
器重置776信号被生效到第二微驱动器。

[0098] 图16B为根据一个实施方案的微驱动器控制位加载方案1的图示。在一个实施方案中，方案1为默认操作模式。当用于给定的显示行的数据时钟774进行切换时，属于该显示行
的两个微驱动器的发射计数器重置776同时被生效。因此，该显示行的两个分片获得完全相
同的控制位。由于其中一个分片为上部(在y方向)微驱动器的分片1并且另一个分片为下部
(在y方向)微驱动器的分片0，因此一位分片选择可控制这两个分片，使得每个显示行仅一
个分片为活动的。在操作中，当分片选择＝1时，分片0关，并且分片1开。在操作中，当分片选
择＝0时，分片0开，并且分片1关。

[0099] 图17A为根据一个实施方案的控制位加载方案2的流程图。在一个实施方案中，根据方案2的微驱动器的编程一次前进一个分片。在操作1710处，数据时钟774信号在第一行
微驱动器中的第一微驱动器中的主分片和第二行微驱动器中的第二微驱动器中的备用分
片之间进行切换。在操作1720处，第一发射计数器重置776信号被生效到第一微驱动器。在
操作1730处，在第一发射计数器重置776信号生效到第一微驱动器之后，第二发射计数器重
置776信号被生效到第二微驱动器。

[0100] 图17B为根据一个实施方案的微驱动器控制位加载方案2的图示。当给定的显示行的数据时钟774进行切换时，仅一个微驱动器具有被生效的发射计数器重置776。因此，在任
何给定时间，仅一个分片更新其控制位。这样，每个分片可具有其自身的独立设置。因此，通
过执行以下操作，给定显示行中的两个分片可同时打开：当分片选择＝1时，给定显示行的
上部微驱动器的分片1打开，而当分片选择＝0时，给定显示行的下部微驱动器的分片0打
开。

[0101] 如上关于图9A所示的冗余方案所述的，可使用差分驱动方法。根据各个实施方案，从每行驱动器和/或微驱动器输出的发射时钟780可具有驱动单端型或差分型和/或比较电
磁干扰(EMI)性能的选项，例如以使EMI最小化。在一个实施方案中，每个微驱动器具有在将
传入发射时钟信号用于内部逻辑部件和/或中继到下一个微驱动器之前将该信号反转的选
项。通过组合这两个选项，可支持图18A至图18D中的后续4个时钟极性选项，例如以比较EMI
性能。注意，对于单端交替极性和伪双绞线，每隔一个微驱动器(例如，奇数或偶数列)可利
用反转的传入发射时钟信号，其例如包括用于反转传入发射时钟信号的选项。

[0102] 图19为根据一个实施方案的发射时钟冗余和极性选项的框图。提供了关于发射时钟780冗余和极性的各种选项。如图所示，发射时钟选择1910可选择是否使用前一个微驱动
器的分片0或分片1的发射时钟输出。信号1920可具有在将传入发射时钟用于内部逻辑部件
或中继到下一个微驱动器之前将其极性反转的选项。信号1930可提供在将传出发射时钟中
继到下一个微驱动器之前将其极性反转的选项。信号1930可启用发射时钟负输出。如果信
号1930＝0，则发射时钟负输出保持为0。

[0103] 到目前为止，已描述使用类似于图6所示的完整微驱动器和LED冗余方案的许多冗余配置，尽管实施方案不一定如此限制，并且许多实施方案可与另选冗余配置组合。在下面
关于图20A至图34B的描述中，描述了各种附加冗余配置。

[0104] 现在参考图20A至20B，其示出了包括冗余LED而没有冗余微驱动器的冗余方案。此类配置可降低完整微驱动器冗余所需的总硅成本和硅面积。在此类实施方案中，冗余被放
置在底板而不是在微驱动器内例如硅微驱动器芯片内。图20A为如关于图1B所述的在已执
行拾取并放置(P&P)操作以将微驱动器阵列2011从承载衬底传输到显示面板并且在已执行
P&P操作以将LED阵列从承载衬底传输到显示面板之后的显示面板的图示。如图所示，主要
LED 2001A被放置在电连接到微驱动器2011的电极线(例如阳极线)2071A的电极接触件上。
在所示的实施方案中，电极线(例如阳极线)2071B位于电极线2071A附近，但在间隙2080处
断开连接。用于备用LED的P&P的电极接触件2075被示出为虚线，以指示该备用LED未被放置
在显示面板上。在图20A所示的实施方案中，主要LED 2001A为可操作的，并且不需要在显示
面板上放置备用LED。在图20B所示的实施方案中，主要LED 2001A缺失或不工作。例如，这可
能是由于多种源引起的，诸如P&P操作期间的错误传输或未传送的LED、制造产生的缺陷
LED、P&P操作期间电极粘结不良、污染等。在此类实施方案中，可执行P&P操作，以将备用LED 
2001B粘结到电极线2071B的备用电极触点2075上。可任选地例如通过反熔丝或激光切割
2072来使主要LED 2001A从电极线2071A以电的方式断开连接。可例如利用激光焊接部2073
来将备用电极线2071B与电极线2071A电连接在一起。在一个实施方案中，可使用激光切割
和/或焊接来解决P&P故障。根据各个实施方案，公共阴极线可被形成在子像素内的两个LED 
2001A,2001B上方，或被形成在类似地相对于图1C所述的一个或多个像素内的所有LED上
方。

[0105] 现在参考图21A至图21F，其示出了根据各个实施方案的各种冗余和修复配置。在一个实施方案中，显示面板冗余方案包括被布置成行和列的微驱动器2111A,2111B阵列和
多个显示行2102，其中每个显示行位于两行微驱动器2111A,2111B之间。显示行可包括子像
素，该子像素包括第一发射元件2101A(例如，主要LED)和冗余发射元件2101B(例如，备用
LED)。第一发射元件2101A可位于至第一行微驱动器中的第一微驱动器2111A的第一电极线
2171A上，并且冗余发射元件2101B可位于至第二行微驱动器中的第二微驱动器2111B的第
二电极线2171B上。第一电极线或第二电极线可与第一微驱动器和第二微驱动器以电的方
式断开连接，以支持冗余。例如，第一电极线与第一微驱动器以电的方式断开连接(例如，利
用反熔丝或激光切割)，并且第二电极线电连接到第二微驱动器，或者反之亦然。第一电极
线或第二电极线还可例如利用接合部诸如激光焊接部而被接合，以支持冗余。在一个实施
方案中，接合部将第一电极线电连接到第二电极线，或者反之亦然。

[0106] 图21A示出了初始冗余方案，其中冗余微驱动器对和冗余LED对已被放置在显示行中。所示的特定布局为微驱动器和LED的P&P操作之后的底部电极(例如阳极)布线的近距离
视图。在一些实施方案中，图21A所示的冗余方案可类似于前述图6所示的冗余方案。一个不
同之处在于，图21A所示的微驱动器2111A,2111B不包括相对于图6所述的可单独操作的分
片。在这方面中，可减少完整微驱动器冗余所需的总硅成本和硅面积。

[0107] 参考图21A，类似于上述图20A，主要LED 2101A被放置到电连接到顶部(y轴)微驱动器2111A的电极线(例如阳极线)2171A的电极接触件上。如图所示，备用LED 2101B被放置
到电连接到底部(y轴)微驱动器2111B的电极线(例如阳极线)2171B的电极接触件上。在电
极线2171A的一端和电极线2171B之间存在间隙2180A，并且在电极线2171B的一端和电极线
2171A之间存在间隙2180B。间隙2180A,2180B可表示电极线修复位点或焊接位点，在这里两
条线可任选地利用进一步的处理而被接合在一起。在一个实施方案中，LED 2101A,2101B为
显示行2102中的子像素内的冗余LED对。图21A中所示的LED 2101A,2101B被示出为处于开/
发射状态中的由深阴影指示的可操作LED。在一个实施方案中，图21A中所示的两个LED 
2101A,2101B可用作发射LED。根据各个实施方案，可例如利用沿电极线2171A,2171B的反熔
丝或激光切割来使任一个LED与其相应的微驱动器2111A,2111B断开连接。在图21B所示的
实施方案中，LED 2101A为主要LED。当LED 2101A和微驱动器2111A被测试并确定为可操作
时，可利用反熔丝或激光切割2172B来使LED 2101B和/或微驱动器2111B断开连接。根据各
个实施方案，公共阴极线可被形成在子像素内的两个LED 2101A,2101B上，或被形成在类似
地相对于图1C所述的一个或多个像素内的所有LED上。

[0108] 参考图21C，其示出了其中顶部微驱动器2111A不工作并且冗余LED 2101B不工作的冗余和修复方案。在此类配置中，可以例如利用焊接部2173A来将电极线2171A可操作地
接合到电极线2171B，该焊接部可使用合适的技术诸如激光焊接来形成。可例如使用反熔丝
或激光切割2172A来使电极线2171A从顶部微驱动器2111A断开连接。这样，LED 2101A由底
部微驱动器2111B来驱动。可任选地使用附加反熔丝或激光切割来使LED2101B从底部微驱
动器2111B断开连接。

[0109] 图21D为与相对于图21C所示和所述的冗余和修复方案相反的方案的图示，其中底部微驱动器2111B不工作，并且主要LED 2101A不工作。在此类配置中，可例如利用焊接部
2173B来将电极线2171B可操作地接合到电极线2171A，该焊接部可使用合适的技术诸如激
光焊接来形成。可例如使用反熔丝或激光切割2172B来将电极线2171B从底部微驱动器
2111B断开连接。这样，LED 2101B由顶部微驱动器2111A来驱动。可任选地使用附加反熔丝
或激光切割来将LED 2101A从顶部微驱动器2111A断开连接。

[0110] 图21E为一种其中顶部微驱动器2111A不工作和/或主要LED 2101A不工作的冗余和修复方案的图示。在此类配置中，底部微驱动器2111B驱动冗余LED 2101B，并且可不需要
附加处理。可任选地使用附加反熔丝或激光切割来将LED 2101A从顶部微驱动器2111A断开
连接。

[0111] 图21F是类似于图21D的其中底部微驱动器2111B不工作和/或冗余LED 2101B不工作的图示。在此类配置中，顶部微驱动器2111A驱动主要LED 2101A，并且可不需要附加处
理。可任选地使用附加反熔丝或激光切割来将LED 2101B从底部微驱动器2111B断开连接。

[0112] 现在参考图22，其为示出了可根据一个实施方案的选择性放置的备用微驱动器的图。在一个实施方案中，显示面板冗余方案包括被布置成列和主要行的主要微驱动器2211A
阵列和多个显示行2202，其中两个显示行被布置在微驱动器的两个相邻的主要行之间。在
此类配置中，每个显示行可包括主要电极线上的将由相邻行主要微驱动器驱动的第一组
2202B发射元件(例如，LED)，以及位于延伸到一行备用微驱动器放置区域的备用电极线上
的第二组2202A发射元件(例如，LED)。在一个实施方案中，一个或多个备用微驱动器2211B
位于(例如，表面安装在)该一行备用微驱动器放置区域中。

[0113] 图22所示的冗余方案可具有与上文关于图6和图9A所述和所示的许多相似之处。在一个实施方案中，一个不同之处为图22所示的微驱动器2211A,2211B不包括单独分片(分
片0、分片1)以支持冗余，尽管单独分片为可能的。在一个实施方案中，每个显示行2202可包
括如前所述的主要行和冗余行LED 2201。如果发现有缺陷的微驱动器2211A或主要LED 
2201有缺陷或缺失，则将备用微驱动器2211B放置在备用微驱动器位置中。备用位置由图22
中的虚线示出。图22所示的具体实施方案处于开状态中，其中发射LED 2201有阴影，并且不
发射的未被使用的LED 2201无阴影。因此，主要微驱动器2211A控制主要LED行。如果主要微
驱动器有缺陷(通过被划掉来表示)，则替换的一对微驱动器2211B被放置在跨越相邻的显
示行2202的有缺陷的主微驱动器2211A紧上方和下方的备用位置处。备用微驱动器2211B控
制相应显示行2202内的冗余行LED 2201。根据各个实施方案，公共阴极线可被形成在子像
素内的两个LED 2201上，或被形成在类似地相对于图1C所述的一个或多个像素内的所有
LED上。

[0114] 图22所示的冗余方案可通过仅在检测到有缺陷的微驱动器或LED之后放置备用微驱动器2211B来潜在地降低硅成本。该冗余方案可通过移除独立控制的分片即分片0和分片
1来潜在地减少硅成本、所需的逻辑部件量、以及布线层。

[0115] 图23为根据一个实施方案的用于制造图22所示的冗余方案的流程图。在操作2310处，主要行(每隔一行)微驱动器2211A被放置在显示衬底上。在操作2320处，主要行和备用
行LED 2201被放置在显示衬底上。然后执行检查操作2330，以检查主要微驱动器2211A和主
要LED 2201(例如，在组2202B中)是否可操作。在一个实施方案中，通过对显示面板供电并
验证所有主要LED 2201是否工作来执行检查操作。在操作2340处，备用微驱动器2211B仅被
放置在有缺陷的主要微驱动器或主要LED的位置处。如图所示，备用微驱动器2211B可被放
置在与有缺陷的主要微驱动器或主要LED相关联的对应显示行2202紧上方和下方的备用行
中。然后可执行检查操作以验证备用微驱动器2211B和相应的备用LED 2201(例如，在组
2202A中)是否正在操作。

[0116] 现在参考图24至图30，其提供了根据各个实施方案的至包括分片770A(分片0)、770B(分片1)的微驱动器711的LED连接件的示意图。根据各个实施方案，每个微驱动器可包
括“主”分片770A和“备用”分片770B两者。另选地，微驱动器可包括“主”分片770A,770B两
者，或者微驱动器可包括“备用”分片770A,770B两者。图24至图30所示的实施方案中的微驱
动器711可类似于相对于图10至图11所述和所示的微驱动器711那样操作，其中有效LED有
阴影，而无效LED被示出为白色。为了清晰起见，图24至图30中的微驱动器全部被示出为包
括“主”分片770A,770B两者。

[0117] 在微驱动器711有缺陷的情况下，旨在用于“主”微驱动器分片(例如770A)的发射时钟信号指向有缺陷的“主”微驱动器分片正上方/正下方的“备用”微驱动器分片(例如
770B)。应当理解，将顶部/底部分片选择为“主”或“备用”为示例性的，并且方向可反转。根
据各个实施方案，与LED的交错连接件可潜在地减轻由于在有缺陷的微驱动器711的边界处
的射间距变化引起的视觉伪影或光学失真的起因。这可通过使与相邻微驱动器711之间的
冗余LED对的连接件交错来实现，使得操作微驱动器和有缺陷的微驱动器两者连接到冗余
行702A,702B内的LED的一部分。

[0118] 在一个实施方案中，显示面板包括被布置在第一行微驱动器中的第一微驱动器711和被布置在第二行微驱动器中的第二微驱动器711。多个像素738被布置在第一微驱动
器和第二微驱动器之间的显示行702(包括702A,702B)中。其中第一驱动器和第二驱动器
711中的每一者包括第一分片770A和第二分片770B，并且第一分片和第二分片独立地接收
控制位和像素位。在一个实施方案中，第一微驱动器711的第一分片770A用于驱动多个像素
738，并且第二微驱动器711的第二分片770B用于驱动相同的多个像素738。如图所示，该多
个像素中的每个像素738包括第一组发光二极管(LEDs)(例如，位于行702A内)和冗余组LED
(例如，位于行702B内)。根据图24至图30所示的实施方案，第一微驱动器711的第一分片
770A用于驱动第一组LED和冗余组LED两者的第一交错部分(例如有阴影的LED)，并且第二
微驱动器711的第二分片770B(未示出)用于驱动第一组LED和冗余组LED两者的第二交错部
分(例如白色LED)。

[0119] 在图24至图29所示的每个实施方案中，微驱动器711与冗余行702A,702B内的LED的连接在顶行和底行702A,702B之间交错。与LED的连接可在示例性RGB像素布置中每隔一
个子像素739(图24至图25)、每两个子像素(图26至图27)、或者每个像素738或三个子像素
739(图28至图29)在顶行702A/底行702B之间交错。在图30所示的实施方案中，冗余行702A,
702B在同一行702中交错(例如，在同一行内，而不是垂直布置)。在一些实施方案中，每个微
驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴间距在显示行702(例如图24、图26、图28、图
30)上为恒定的。在一些实施方案中，每个微驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴
间距在显示行(例如图25、图27、图29)上为可变的。

[0120] 根据图24至图30所示的实施方案，行702A,702B之间的交错的LED连接件允许每个显示行702(包括702A,702B)的中心在发生有缺陷的LED或微驱动器的情况下保持相同。在
这方面中，视觉缺陷可能变成点缺陷，这与线缺陷相反，其可能更难以被用户观察到。另外，
由于有缺陷的微驱动器711不一定与线缺陷相关联，因此图24至图30所示的实施方案可潜
在地允许利用每个微驱动器711来控制更多数量的LED和像素。

[0121] 根据各个实施方案，具有各种交错的LED连接件以及恒定或可变y轴间距的微驱动器711可使用各种操作条件来操作，例如作为类似于先前相对于图11所述的主微驱动器和
备用微驱动器行，以及类似于先前相对于图10所述的主微驱动器和备用微驱动器分片行。
在操作中，如果每个备用微驱动器不需要操作其相关联的LED，则主微驱动器和备用微驱动
器行可潜在地与降低的功率需求相关联。

[0122] 现在参考图31，其提供了包括类似于图24所示的微驱动器阵列的一种冗余方案，其在顶行702A/底行702B之间每隔一个子像素739具有交错的连接件，并且根据一个实施方
案，每个微驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴间距在显示行702上为恒定的。

[0123] 现在参考图32A，其示出了图31的其中微驱动器在与相对于图11所述的类似的具有“主”和“备用”微驱动器711的条件中操作的冗余方案。在图32A所示的实施方案中，默认
的“主”微驱动器711以加粗轮廓示出，一列微驱动器中的每隔一个微驱动器(y方向)为LED
的默认“主”(或主要)驱动器，并且这列微驱动器中的相邻(y方向)微驱动器为在相邻“主”
微驱动器有缺陷的情况下的默认“备用”驱动器。如图所示，每个微驱动器上方/下方的交错
的LED连接件为恒定的。如图所示，在默认状况下，默认“主”微驱动器711的两个分片0,1操
作它们所连接的LED。如果微驱动器711有缺陷，则相邻微驱动器的相邻分片被接管。如果发
生隔离LED故障，则相邻微驱动器的相邻分片将被接管。如果在两个相邻微驱动器之间的行
702A,702B中存在LED故障，则这两个微驱动器中的两个分片均为有效的。为了清晰起见，各
种相关联的点缺陷以粗线标出，以演示在存在故障微驱动器或LED的情况下形成的是点缺
陷而不是线缺陷。取决于分辨率，这些点缺陷可或不可被用户观察到。

[0124] 现在参考图32B，其示出了图31的其中微驱动器在与相对于图10所述的类似的具有“主”和“备用”微驱动器711分片0,1的条件中操作的冗余方案。在图32B所示的实施方案
中，默认“主”微驱动器711分片770A(分片0)以粗线示出，并且默认“备用”微驱动器711分片
770B(分片1)未没有加粗。如图所示，每个微驱动器上方/下方的交错LED连接件为恒定的。
在默认状况下，仅“主”分片770A(分片0)操作它们所连接的LED。此外，在默认状况下，每个
微驱动器711可为可操作的。如果“主”分片770A(分片0)有缺陷，则相邻微驱动器的相邻“备
用”分片770B(分片1)被接管。如果发生隔离LED故障，则相邻微驱动器的相邻分片将被接
管。如果在两个相邻微驱动器之间的行702A,702B中存在LED故障，则这两个微驱动器中的
两个分片均为有效的。为了清晰起见，各种相关联的点缺陷以粗线标出，以演示在存在故障
微驱动器或LED的情况下形成的是点缺陷而不是线缺陷。取决于分辨率，这些点缺陷可或不
可被用户观察到。

[0125] 现在参考图32A至图32B，在这两个实施方案中，每个微驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴间距在显示行702上为恒定的。在图32A至图32B中的两种操作条件下
可观察到的一个区别是操作LED的y轴间距。在图32A所示的实施方案中，显示行702之间的
操作LED的y轴间距在默认操作条件下为恒定的。在图32B所示的实施方案中，显示行702之
间的操作LED的y轴间距在默认操作条件下为可变的。

[0126] 现在参考图33，其提供了一种包括类似于图25所示的微驱动器阵列的冗余方案，其在顶行702A/底行702B之间每隔一个子像素739具有交错的连接件，并且根据一个实施方
案，每个微驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴间距在显示行702上为可变的。

[0127] 现在参考图34A，其示出了图33的其中微驱动器在与相对于图10所述的类似的具有“主”和“备用”微驱动器分片770A,770B的条件中操作的冗余方案。在图34A所示的实施方
案中，默认的“主”微驱动器711以加粗轮廓示出，一列微驱动器中的每隔一个微驱动器(y方
向)为LED的默认“主”(或主要)驱动器，并且这列微驱动器中的相邻(y方向)微驱动器为在
相邻“主”微驱动器有缺陷的情况下的默认“备用”驱动器。如图所示，每个微驱动器上方/下
方的交错的LED连接件为可变的。如图所示，在默认状况下，默认“主”微驱动器711的两个分
片0,1操作它们所连接的LED。如果微驱动器711有缺陷，则相邻微驱动器的相邻分片被接
管。如果发生隔离LED故障，则相邻微驱动器的相邻分片将被接管。如果在两个相邻微驱动
器之间的行702A,702B中存在LED故障，则这两个微驱动器中的两个分片均为有效的。为了
清晰起见，各种相关联的点缺陷以粗线标出，以演示在存在故障微驱动器或LED的情况下形
成的是点缺陷而不是线缺陷。取决于分辨率，这些点缺陷可或不可被用户观察到。

[0128] 现在参考图34B，其示出了图33的其中微驱动器在与相对于图10所述的类似的具有“主”和“备用”微驱动器711分片0,1的条件中操作的冗余方案。在图34B所示的实施方案
中，默认“主”微驱动器711分片770A(分片0)以粗线示出，并且默认“备用”微驱动器711分片
770B(分片1)未没有加粗。如图所示，每个微驱动器上方/下方的交错的LED连接件为可变
的。在默认状况下，仅“主”分片770A(分片0)操作它们所连接的LED。此外，在默认状况下，每
个微驱动器711可为可操作的。如果“主”分片770A(分片0)有缺陷，则相邻微驱动器的相邻
“备用”分片770B(分片1)被接管。如果发生隔离LED故障，则相邻微驱动器的相邻分片将被
接管。如果在两个相邻微驱动器之间的行702A,702B中存在LED故障，则这两个微驱动器中
的两个分片均为有效的。为了清晰起见，各种相关联的点缺陷以粗线标出，以演示在存在故
障微驱动器或LED的情况下形成的是点缺陷而不是线缺陷。取决于分辨率，这些点缺陷可或
不可被用户观察到。

[0129] 现在参考图34A至图34B，在这两个实施方案中，每个微驱动器711上方/下方的交错的LED连接件的y轴间距在显示行702上为可变的。在图34A至图34B中的两种操作条件下
可观察到的一个区别是操作LED的y轴间距。在图34A所示的实施方案中，显示行702之间的
操作LED的y轴间距在默认操作条件下为可变的。在图34B所示的实施方案中，显示行702之
间的操作LED的y轴间距在默认操作条件下为恒定的。

[0130] 虽然可单独描述和示出例如与冗余、修复和操作方法相关的上述实施方案，但是应当理解，这些实施方案中的许多实施方案为可组合的。

[0131] 根据各个实施方案的显示系统可包括从该显示系统的外部接收显示数据的接收器。接收器可被配置为以无线方式、通过有线连接件、通过光学互连件或任何其他连接件来
接收数据。接收器可经由接口控制器从处理器接收显示数据。在一个实施方案中，处理器可
为图形处理单元(GPU)、具有位于其中的GPU的通用处理器、和/或具有图形处理能力的通用
处理器。显示数据可由在软件程序中执行一个或多个指令的处理器实时生成或从系统存储
器检索。显示系统可具有任何刷新速率，例如50Hz、60Hz、100Hz、120Hz、200Hz或240Hz。

[0132] 根据其应用，显示系统可包括其他部件。这些其他部件包括但不限于存储器、触摸屏控制器、和电池。在各种具体实施中，显示系统可为电视、平板电脑、电话、膝上型电脑、计
算机监视器、汽车平视显示器、汽车导航显示器、信息亭、数字相机、手持式游戏机、媒体显
示器、电子书显示器、或大面积标牌显示器。

[0133] 在利用实施方案的各个方面的过程中，对于本领域技术人员将变得显而易见的是，对于形成具有内置冗余的显示面板和系统，以上实施方案的组合或变型为可能的。尽管
以特定于结构特征和/或方法行为的语言而对实施方案进行了描述，但应当理解，所附权利
要求并不一定限于所描述的特定特征或行为。所公开的特定特征和行为相反应当被理解为
用于进行例示的权利要求的实施方案。