树脂成形装置及树脂成形品制造方法

摘要

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品制造方法，树脂成形装置可减少自树脂材料产生的粉尘所导致的不良影响。树脂成形装置具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；第2收容部，其接收且暂时收容被收容在第1收容部中的树脂材料，对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口(第2下部开口)落下；第2收容部罩(上部罩、下部罩)，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的第2收容部的周围；及吸引力可变的集尘装置(集尘机、第1吸引管、第2吸引管、第1吸引力调整部及第2吸引力调整部)，其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。

权利要求

1.一种树脂成形装置，其特征在于，具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

第1收容部罩，包围上述第1收容部的周围；

第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；

及

吸引力可变的集尘装置，其以第1吸引力吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘，并且以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述集尘装置具有：吸引装置，其吸引空气；

吸引管，其将上述吸引装置与上述第2收容部罩的内部空间连接；

开口，其设置在上述吸引管；及

可动盖，其为设置在上述开口的盖，且通过该盖的位置调整该开口的开口面积。

3.一种树脂成形装置，其特征在于，具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；

及

吸引力可变的集尘装置，其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘；

第1收容部出口，其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口；

第1收容部罩，其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围；及第1收容部侧集尘装置，其吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘。

4.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其中，通过上述集尘装置吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘的吸引力，较通过上述第1收容部侧集尘装置吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘的吸引力更弱。

5.一种树脂成形装置，其特征在于，具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

第1收容部出口，其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口；

第1收容部罩，其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围；

第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；

第1收容部侧集尘装置，其以第1吸引力吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘；及第2收容部侧集尘装置，其以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。

6.根据权利要求5所述的树脂成形装置，其中，上述第2收容部侧集尘装置具有：吸引装置，其吸引空气；

吸引管，其将上述吸引装置与上述第2收容部罩的内部空间连接；

开口，其设置在上述吸引管；及

可动盖，其为设置在上述开口的盖，且通过该盖的位置调整该开口的开口面积。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂成形装置，其具有对上述树脂材料供给通路赋予振动的振动赋予部。

8.一种树脂成形装置，其特征在于，具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；

及

吸引力可变的集尘装置，其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘；

振动赋予部， 对上述树脂材料供给通路赋予振动。

9.一种树脂成形品制造方法，具有：

树脂材料供给步骤，将颗粒状或粉末状的树脂材料供给至树脂材料移送盘之后，使该树脂材料移送盘移动至成形模具，将该树脂材料移送盘内的树脂材料供给至该成形模具；

及

树脂成形步骤，将被供给有该树脂材料的成形模具锁模，进行树脂成形；其特征在于：在上述树脂材料供给步骤中，

将颗粒状或粉末状的树脂材料收容在第1收容部，通过第2收容部接收且暂时收容被收容在该第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边将其经由树脂材料供给通路供给至上述树脂材料移送盘，在自上述第2收容部对上述树脂材料移送盘供给上述树脂材料的期间，以第1吸引力吸引包围在上述第1收容部的周围的第1收容部罩的内部空间的粉尘，并且以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围的第2收容部罩的内部空间的粉尘。

说明书

树脂成形装置及树脂成形品制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用以制造将半导体芯片等电子零件进行树脂密封而成的树脂密封品等树脂成形品的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。

背景技术

[0002] 为保护电子零件不受光、热、湿气等环境的影响，而将电子零件一般由树脂进行密封。树脂密封的方法中，存在压缩成形法或移送成形法等。压缩成形法使用由下模与上模所构成的成形模具，且对下模的模腔供给树脂材料，将安装有电子零件的基板安装在上模之后，一边对下模与上模进行加热一边将两者锁模，由此，进行成形。移送成形法将基板安装在上模与下模中的一者的模腔之后，一边对下模与上模进行加热一边将两者锁模，利用柱塞将树脂压入至模腔，由此，进行成形。在移送成形法中产生如下问题，不仅树脂的一部分残存在自柱塞将树脂送至模腔的路径中而产生浪费，且因树脂流动而导致半导体基板或配线损伤，故而，近年来压缩成形法成为主流。

[0003] 在压缩成形中，一般而言，作为供给至下模的树脂材料，根据容易操作的方面，使用颗粒状树脂材料或粉末状树脂材料。此处“颗粒状树脂材料”及“粉末状树脂材料”并无严格的定义，但一般而言将粒径为0.1～3.0mm者称为颗粒状树脂材料，将粒径未达0.1mm者称为粉末状树脂材料。在使用颗粒状树脂材料或粉末状树脂材料的情形时，在成形时为使模腔内树脂材料的流动减少，而必须将树脂材料尽可能均等地供给至下模的模腔内。在专利文献1所记载的压缩成形装置中，自树脂材料供给部将树脂材料以均匀的厚度供给至与模腔的形状对应的树脂材料移送盘之后，使树脂材料移送盘移动至设置在锁模机构的下模之上，且将设置在树脂材料移送盘的底部的挡板打开，由此将树脂材料供给至下模的模腔内。在专利文献2所记载的压缩成形装置中，在树脂材料移送盘的底部张设脱模膜而取代设置挡板，且与上述同样地将被供给树脂材料的树脂材料移送盘移送至下模之上之后，自下模侧吸引脱模膜，由此将树脂材料移送盘内的树脂材料导入至下模的模腔。

[0004] 为将树脂材料供给至树脂材料移送盘，可使用例如专利文献3所记载的粉体供给装置。此外，专利文献3中将各种粉体作为对象而并不限于树脂材料，但以下将颗粒状或粉末状的树脂材料作为对象进行说明。该装置具有收容树脂材料的2个收容部(设为“第1收容部”及“第2收容部”)。第1收容部配置在第2收容部之上，第2收容部配置在供给树脂材料的对象的容器(此处为树脂材料移送盘)之上，将树脂材料自第1收容部经由第2收容部供给至树脂材料移送盘。在第1收容部连接有对该第1收容部赋予振动的第1振动赋予部，同样地在第2收容部连接有对该第2收容部赋予振动的第2振动赋予部。此外，在第2收容部，设置有计量收容在该第2收容部的树脂材料的计量部。

[0005] 对该粉体供给装置的动作进行说明。首先，将树脂材料移送盘配置在第2收容部的下部。接着，在将充分的量的树脂材料收容在第1收容部的状态下，自第1振动赋予部对第1收容部赋予振动。由此，收容在第1收容部的树脂材料缓慢地落下至第2收容部。在相较于应供给至树脂材料移送盘的量充分多的量的树脂材料供给至第2收容部的时间点，停止自第1振动赋予部对第1收容部赋予振动，由此停止对第2收容部供给树脂材料。

[0006] 接着，自第2振动赋予部对第2收容部赋予振动。由此，收容在第2收容部的树脂材料缓慢地落下，不断地供给至树脂材料移送盘。在此期间，以通过使树脂材料移送盘在大致水平方向上移动，而使树脂材料以均匀的厚度供给至树脂材料移送盘内的方式进行调整。与此同时，计量部计量第2收容部内的树脂材料。接着，在第2收容部内的树脂材料减少了应供给至树脂材料移送盘的量的时间点，第2振动赋予部停止对第2收容部赋予振动。由此，将正好为应供给的量的树脂材料供给至树脂材料移送盘。

[0007] 背景技术文献专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2007-125783号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2010-036542号公报

[0010] 专利文献3：日本特开平09-005148号公报

发明内容

[0011] 发明所欲解决的课题

[0012] 在将粉末状的树脂材料自树脂材料供给部供给至树脂材料移送盘时，由第1振动赋予部或第2振动赋予部对树脂材料赋予振动，由此，通过树脂材料的一部分而产生粉尘。此外，也在将颗粒状的树脂材料自树脂材料供给部供给至树脂材料移送盘时，因颗粒状的树脂材料的制作时粉末附着在各个颗粒的表面，故与粉末状的树脂材料同样地产生粉尘。

[0013] 本发明所欲解决的课题在于提供一种可减少自树脂材料产生的粉尘所导致的不良影响的树脂成形装置、及树脂成形品制造方法。

[0014] 解决课题的技术手段

[0015] 为解决上述课题而完成的本发明的树脂成形装置的第1示例的特征在于具有：

[0016] 第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

[0017] 第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

[0018] 第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；及

[0019] 吸引力可变的集尘装置，其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。

[0020] 本发明的树脂成形装置的第2方面的特征在于具有：

[0021] 第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；

[0022] 第2收容部，其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下；

[0023] 第1收容部出口，其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口；

[0024] 第1收容部罩，其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围；

[0025] 第2收容部罩，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围；

[0026] 第1收容部侧集尘装置，其以第1吸引力吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘；及

[0027] 第2收容部侧集尘装置，其以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。

[0028] 本发明的树脂成形品制造方法的第1示例具有：树脂材料供给步骤，将颗粒状或粉末状的树脂材料供给至树脂材料移送盘之后，使该树脂材料移送盘移动至成形模具，将该树脂材料移送盘内的树脂材料供给至该成形模具；及树脂成形步骤，将被供给该树脂材料的成形模具锁模，进行树脂成形；该树脂成形品制造方法的特征在于：

[0029] 在上述树脂材料供给步骤中，

[0030] 将颗粒状或粉末状的树脂材料收容在第1收容部，由第2收容部接收且暂时收容被收容在该第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边将其经由树脂材料供给通路供给至上述树脂材料移送盘，

[0031] 在自上述第2收容部对上述树脂材料移送盘供给上述树脂材料的期间，对包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围的第2收容部罩的内部空间的粉尘，以上述树脂材料不被吸引且该粉尘被吸引的吸引力进行吸引。

[0032] 本发明的树脂成形品制造方法的第2方面具有：树脂材料供给步骤，将颗粒状或粉末状的树脂材料供给至树脂材料移送盘之后，使该树脂材料移送盘移动至成形模具，将该树脂材料移送盘内的树脂材料供给至该成形模具；及树脂成形步骤，将被供给该树脂材料的成形模具锁模，进行树脂成形；该树脂成形品制造方法的特征在于：

[0033] 在上述树脂材料供给步骤中，

[0034] 将颗粒状或粉末状的树脂材料收容在第1收容部，由第2收容部接收且暂时收容被收容在该第1收容部的树脂材料，且对该树脂材料一边进行计量一边将其经由树脂材料供给通路供给至上述树脂材料移送盘，

[0035] 在自上述第2收容部对上述树脂材料移送盘供给上述树脂材料的期间，以第1吸引力吸引包围上述第1收容部的周围的第1收容部罩的内部空间的粉尘，并且以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围的第2收容部罩的内部空间的粉尘。

[0036] 发明的效果

[0037] 可通过本发明而减少自树脂材料产生的粉尘所导致的不良影响。

附图说明

[0038] 图1为显示本发明的树脂成形装置中的树脂材料供给部的一实施方式的纵剖面图。

[0039] 图2为显示本实施方式的树脂材料供给部中的吸引力调整部的前视图。

[0040] 图3为显示压缩成形部的一示例的示意图。

[0041] 图4为显示具有材料接收模块、成形模块、及排出模块的树脂成形装置的示例的示意图。

[0042] 10：树脂材料供给部

[0043] 111：第1收容部

[0044] 112：第2收容部

[0045] 1121：树脂材料供给路径

[0046] 121：第1上部开口

[0047] 1211：开闭盖

[0048] 122：第2上部开口

[0049] 131：第1下部开口

[0050] 132：第2下部开口

[0051] 141：第1振动赋予部

[0052] 142：第2振动赋予部

[0053] 15：计量部

[0054] 16：树脂材料移送盘移动机构

[0055] 171：上部罩

[0056] 1711：第1连接部

[0057] 172：下部罩

[0058] 1721：第2连接部

[0059] 18：集尘机(吸引装置)

[0060] 181：第1吸引管

[0061] 1811：第1吸引力调整部

[0062] 182：第2吸引管

[0063] 1821：第2吸引力调整部

[0064] 183：第3吸引管

[0065] 1831：吸引口

[0066] 184：基底部

[0067] 185：吸引力调整部开口

[0068] 186：可动盖

[0069] 1862：螺栓

[0070] 19：控制部

[0071] 20：压缩成形部

[0072] 211：下部固定盘

[0073] 212：上部固定盘

[0074] 22：连杆

[0075] 23：可动压板

[0076] 24：锁模装置

[0077] 251：下部加热器

[0078] 252：上部加热器

[0079] 26：脱模膜被覆装置

[0080] 30：树脂成形装置

[0081] 31：材料接收模块

[0082] 311：基板接收部

[0083] 32：成形模块

[0084] 33：排出模块

[0085] 331：树脂成形品保持部

[0086] 36：主搬送装置

[0087] 37：副搬送装置

[0088] L11：最短路径

[0089] L12：最短路径

[0090] L2：最短路径

[0091] LM：下模

[0092] UM：上模

[0093] MC：模腔

[0094] P：树脂材料

[0095] S：基板

[0096] T：树脂材料移送盘。

具体实施方式

[0097] 根据本发明的第1及第2方面的树脂成形装置，在上述树脂材料供给通路的出口的正下方配置有树脂材料移送盘的状态下，使树脂材料自该出口落下，由此将树脂材料供给至树脂材料移送盘。此时，由第2收容部罩包围在包含树脂材料供给通路的出口的第2收容部的周围之后，利用集尘装置吸引该第2收容部罩的内部空间的粉尘，由此可防止在自该出口被供给树脂材料的树脂材料移送盘的附近粉尘飞散。

[0098] 若粉尘在树脂材料移送盘的附近飞散，则源自树脂材料的粉末附着在树脂材料移送盘。如此一来，在将该树脂材料移送盘内的树脂材料导入至下模的模腔时，该粉末移动至成形模具(上模及/或下模)，故在锁模时存在被该粉末阻碍上模与下模的密接之忧。相对在此，本发明的第1及第2方面的树脂成形装置中，可防止如上所述在树脂材料移送盘的附近粉尘飞散，故不会被源自树脂材料的粉末阻碍上模与下模的密接。

[0099] 但是，若集尘装置的吸引力过强，则不仅在树脂材料移送盘的附近飞散的粉尘被吸引，而且应自第2收容部供给至树脂材料移送盘的颗粒状或粉末状的树脂材料也被吸引，从而无法将树脂材料以由第2收容部计量所得的正确的量供给至树脂材料移送盘。另一方面，若吸引力过弱，则无法充分地吸引粉尘。因此，在第1示例的树脂成形装置中，作为集尘装置使用吸引力可变者。吸引树脂材料本身的吸引力的大小、或无法充分吸引粉尘的吸引力的大小因树脂材料而不同，故可通过使用吸引力可变的集尘装置而将吸引力根据使用的树脂材料设定为使供给至树脂材料移送盘的树脂材料不被吸引且在树脂材料移送盘的附近飞散的粉尘被充分吸引。

[0100] 在第1示例的树脂成形装置中，可具有：

[0101] 第1收容部出口，其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口；

[0102] 第1收容部罩，其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围；及[0103] 第1收容部侧集尘装置，其吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘。

[0104] 根据该构成，可防止在第1收容部出口的附近粉尘自树脂材料飞散。此处，第1收容部侧集尘装置因假设已吸引树脂材料，也利用位在其后段的第2收容部进行计量，故将正确的量的树脂材料经由树脂材料移送盘供给至成形模具的方面，而即便吸引力不变也无妨碍。当然，第1收容部侧集尘装置中也可使用吸引力可变者，以防止树脂材料的吸引。在任一情形时，均可通过使吸引第2收容部罩的内部空间的粉尘的上述集尘装置(相当于第2方面的树脂成形装置中的“第2收容部侧集尘装置”)的吸引力较第1收容部侧集尘装置的吸引力弱，而更确实地防止在第2收容部罩的内部空间吸引树脂材料，由此，可将正确的量的树脂材料供给至成形模具。此外，吸引第2收容部罩的内部空间的粉尘的集尘装置及上述第1收容部侧集尘装置中，既可使用吸引粉尘的共通的吸引装置，也可在所述2个集尘装置中分别使用不同的吸引装置。另外，第1收容部罩与第2收容部罩也可为一体的(1个)罩。在使用此种一体的罩的情形时，罩的内部空间也成为一体，但自该内部空间中偏靠第1收容部的位置与偏靠第2收容部的位置分别进行粉尘的吸引即可。

[0105] 另一方面，在第2方面的树脂成形装置中，与第1示例同样地由第2收容部罩包围第2收容部的周围之后，进一步由第1收容部罩包围在包含第1收容部的出口的第1收容部的周围。由此，通过第1收容部侧集尘装置以第1吸引力吸引第1收容部罩的内部空间的粉尘，另一方面，通过第2收容部侧集尘装置以较第1吸引力弱的第2吸引力吸引包围进行计量的第2收容部的周围的第2收容部罩的内部空间的粉尘。由此，可在第2收容部罩的内部空间抑制供给至树脂材料移送盘的树脂材料被吸引。

[0106] 在第2方面的树脂成形装置中，较佳为将上述第2吸引力设为可变。可通过该构成，而将第2吸引力根据使用的树脂材料设定为使供给至树脂材料移送盘的树脂材料不被吸引且在树脂材料移送盘的附近飞散的粉尘被充分地吸引，从而可抑制供给至树脂材料移送盘的树脂材料被吸引。

[0107] 另外，在第2方面的树脂成形装置中，由于即便假设于第1收容部罩的内部空间吸引树脂材料，也利用位在其后段的第2收容部进行计量，故将正确的量的树脂材料经由树脂材料移送盘供给至成形模具的方面，而即便第1吸引力不变也无妨碍。当然，也可将第1吸引力设为可变。

[0108] 在第1示例的树脂成形装置及第2方面的树脂成形装置中的第2吸引力可变者，上述集尘装置(第2方面中的第2收容部侧集尘装置)较佳为具有：

[0109] 吸引装置，其吸引空气；

[0110] 吸引管，其将上述吸引装置与上述第2收容部罩的内部空间连接；

[0111] 开口，其设置在上述吸引管；及

[0112] 可动盖，其为设置在上述开口的盖，且通过该盖的位置调整该开口的开口面积。

[0113] 根据该构成，通过利用可动盖调整设置在吸引管的开口的开口面积，而将吸引装置的吸引力分配为自第2收容部罩的内部空间进行吸引的吸引力、与自该开口的外侧的空间进行吸引的吸引力的2个吸引力。其结果是，该开口的开口面积越大，则自第2收容部罩的内部空间进行吸引的吸引力变得越小。因此，可通过以可动盖调整上述开口面积而使来自该内部空间的吸引力可变。该开口面积可通过可动盖而容易且精细地调整，故也可容易且精细地进行吸引力的调整。

[0114] 第1及第2方面的树脂成形装置可具有对上述树脂材料供给通路赋予振动的振动赋予部。通过利用振动赋予部对树脂材料供给通路赋予振动而将树脂材料自第2收容部供给至树脂材料移送盘。在使用此种振动赋予部的情形时，存在为不阻碍第2收容部的振动而在第2收容部与第2收容部罩之间设置间隙的情形。在该情形时，粉尘容易通过该间隙泄漏至第2收容部罩之外，故如本发明所述地使用集尘装置尤为重要。

[0115] 以下，使用图1～图4，对本发明的树脂成形装置及树脂成形品制造方法的更具体的实施方式进行说明。

[0116] 本实施方式的树脂成形装置具有图1所示的树脂材料供给部10、及具有锁模装置等的压缩成形部20(下述)等。首先，对树脂材料供给部10的构成及动作进行说明。

[0117] 树脂材料供给部10具有收容树脂材料P的第1收容部111及第2收容部112。

[0118] 第1收容部111在上部具有第1上部开口121、及使该第1上部开口121开闭的开闭盖1211，并且在下部的一部分具有第1下部开口131。此外，在第1收容部111接触有对该第1收容部111赋予振动的第1振动赋予部141。

[0119] 第2收容部112配置在第1下部开口131的下侧，且在与第1下部开口131对向的位置具有第2上部开口122，并且在下部的一部分具有第2下部开口132。此外，第2收容部112具有自第2上部开口122的正下方大致水平地延伸的树脂材料供给路径1121，且在树脂材料供给路径1121的出口具有第2下部开口132。进一步，第2收容部112在其下部且第2上部开口122的正下方的位置接触有第2振动赋予部142，且在第2振动赋予部142之下具有计量部15。第2振动赋予部142对第2收容部112(尤其树脂材料供给路径1121)赋予振动，计量部15对第2收容部112内的树脂材料的质量进行计量。

[0120] 另外，树脂材料供给部10具有将树脂材料移送盘T配置在第2下部开口132之下的树脂材料移送盘移动机构16。

[0121] 树脂材料供给部10更具有：上部罩171，其覆盖第1收容部111及第2收容部112的上方；及下部罩172，其将第2收容部112的第2下部开口132的下方且树脂材料P自该第2下部开口132落下至树脂材料移送盘T的路径覆盖。在上部罩171与第2收容部112之间、及下部罩172与第2收容部112之间设置有间隙，以防止通过第2振动赋予部142对第2收容部112所赋予的振动传导至所述罩。根据相同的原因，也在上部罩171与第1收容部111之间设置有间隙。

[0122] 所述上部罩171及下部罩172均覆盖第2收容部112的一部分，故相当于上述第2收容部罩。此外，上部罩171不仅覆盖第2收容部112而且也覆盖第1收容部111，故也相当于上述第1收容部罩。

[0123] 在上部罩171，在第1连接部1711中连接有第1吸引管181的一端，且在下部罩172，在第2连接部1721中连接有第2吸引管182的一端。第1吸引管181的另一端及第2吸引管182的另一端均连接在集尘机(吸引装置)18。第1连接部1711与第2收容部112的最短路径L12略微长于第1连接部1711与第1下部开口131的最短路径L11，且长于第2连接部1721与第2下部开口132的最短路径L2。此处，第1吸引管181包含于上述第1收容部侧集尘装置的构成，且第2吸引管182包含于上述集尘装置(第1示例)及第2收容部侧集尘装置(第2方面)的构成。以下为简化起见，将第1示例的集尘装置也与第2方面同样地称为“第2收容部侧集尘装置”。此外，集尘机18为对于第1收容部侧集尘装置及第2收容部侧集尘装置共通的构成要素。此外，也可在第1收容部侧集尘装置与第2收容部侧集尘装置分别设置集尘机。

[0124] 在第1吸引管181设置有作为第1收容部侧集尘装置的构成要素的第1吸引力调整部1811，且在第2吸引管182设置有作为第2收容部侧集尘装置的构成要素的第2吸引力调整部1821。第1吸引力调整部1811及第2吸引力调整部1821具有相同的构成，且如图2所示，在将第1吸引管181(第2吸引管182)的管壁的一部分设为平坦的基底部184，具有吸引力调整部开口185、及通过沿吸引力调整部开口185滑动调整吸引力调整部开口185的开口面积的可动盖186。可动盖186由2片板状构件所构成，且沿着滑动的方向各设置有2条切口1861。在第1吸引管181(第2吸引管182)的管壁，将以2根为1组合计2组的螺栓1862以利用所述2组夹住吸引力调整部开口185的方式安装。可动盖186通过将1片板状构件的2条切口1861插入至1组螺栓1862而安装在第1吸引管181(第2吸引管182)。通过所述2片板状构件在切口1861延伸的方向移动而如上所述地调整吸引力调整部开口185的开口面积。此外，可动盖186在本实施方式中由使用者以手动使其移动，但也可利用马达等的动力使其移动。在使用此种动力的情形时，也可通过控制部19而控制吸引力调整部开口185的开口面积。

[0125] 在集尘机18，不仅连接有第1吸引管181及第2吸引管182，而且连接有第3吸引管183。第3吸引管183成为其一部分具有可挠性的挠性管，且在其前端设置有未与包含树脂材料供给部10的树脂成形装置的构成要素连接的吸引口1831。树脂成形装置的使用者可一边使挠性管弯曲一边使吸引口1831移动至树脂成形装置内的所需的位置，将存在于该位置的污物通过自吸引口1831由第3吸引管183吸引至集尘机18而去除。

[0126] 此外，在树脂材料供给部10，设置有控制树脂材料供给部10整体的动作的控制部19。

[0127] 对树脂材料供给部10的动作进行说明。

[0128] 在开始对树脂材料移送盘T供给颗粒状的树脂材料P之前，预先自第1上部开口121对第1收容部111内供给充分量的树脂材料P，并且启动集尘机18，开始进行上部罩171及下部罩172内的吸引。此处，根据供给至树脂材料移送盘T的树脂材料的颗粒的粒径或材料、及附着在树脂材料的颗粒的微粉末的粒径，将第2吸引力调整部1821的吸引力调整部开口185的开口面积调整为通过集尘机18自第2连接部1721对下部罩172内进行吸引的吸引力成为不吸引树脂材料的颗粒而吸引微粉末的粉尘的程度。该调整利用实际使用的树脂材料预先进行简单的预备实验，且基于其结果实施即可。另一方面，第1连接部1711与第2收容部112的最短路径L12长于第2连接部1721与第2下部开口132的最短路径L2，故通过集尘机18自第1连接部1711对上部罩171内进行吸引的吸引力可强于自第2连接部1721对下部罩172内进行吸引的吸引力，但当然设为不吸引树脂材料的颗粒而吸引微粉末的粉尘的程度。

[0129] 以此方式，一边通过集尘机18对上部罩171及下部罩172内进行吸引，一边进行以下的动作。首先，通过树脂材料移送盘移动机构16使树脂材料移送盘T以配置在第2下部开口132之下的方式移动。接着，自第1振动赋予部141对第1收容部111赋予振动，由此使收容在第1收容部111中的树脂材料P自作为第1收容部111的出口的第1下部开口131落下，且自第2上部开口122供给至第2收容部112内。此时，在第1下部开口131与第2上部开口122之间，附着在树脂材料P的颗粒的微粉末的粒子所形成的粉尘飞散。该粉尘在上部罩171内，通过集尘机18的吸引而朝向第1连接部1711移动，且通过第1吸引管181被集尘机18集尘。因此，可抑制粉尘自上部罩171与第1收容部111的间隙漏出。

[0130] 在将较应供给至树脂材料移送盘T的量更多量的树脂材料P供给至第2收容部112内的时间点，第1振动赋予部141停止对第1收容部111赋予振动，由此暂时停止对第2收容部112内供给树脂材料。

[0131] 接着，自第2振动赋予部142对第2收容部112赋予振动，由此使收容在第2收容部112的树脂材料P缓慢地自第2下部开口132落下至树脂材料移送盘T。在此期间，以通过利用树脂材料移送盘移动机构16使树脂材料移送盘T在大致水平方向上移动，使树脂材料P以均匀的厚度供给至树脂材料移送盘T内的方式进行调整。

[0132] 另外，在自第2振动赋予部142对第2收容部112赋予振动的期间，通过计量部15计量第2收容部112内的树脂材料P，且在第2收容部112内的树脂材料P减少了应供给至树脂材料移送盘T的量的时间点，第2振动赋予部142停止对第2收容部112赋予振动。由此，供给正好为应供给的量的树脂材料P，从而树脂材料P对树脂材料移送盘T的供给完成。

[0133] 在以此方式对树脂材料移送盘T供给树脂材料P的期间，在第2下部开口132附近，微粉末的粒子所形成的粉尘飞散至上方及下方。飞散至第2下部开口132的上方的粉尘在上部罩171内通过集尘机18的吸引而朝向第1连接部1711移动，且通过第1吸引管181被集尘机18集尘。另一方面，飞散至第2下部开口132的下方的粉尘在下部罩172内通过集尘机18的吸引而朝向第2连接部1721移动，且通过第2吸引管182被集尘机18集尘。

[0134] 此处，在上部罩171的内部空间产生的粉尘主要为使树脂材料P自第1收容部111落下供给至第2收容部112内时飞散的粉尘。因第1收容部111中不进行树脂材料的计量，故每一单位时间的树脂材料的供给量相对较多，由此，相对较多的粉尘飞散至上部罩171的内部空间。此外，自第1收容部111供给至第2收容部112内的阶段的树脂材料P为计量前的状态。故而，因以相对较强的吸引力吸引上部罩171的内部空间，故不会对实际上用于树脂成形的树脂量造成影响，从而可有效率地减少粉尘的污染。相对于此，通过吸引下部罩172的内部空间而集尘的粉尘为使树脂材料P自第2收容部112的第2下部开口132落下供给至树脂材料移送盘T内时飞散的粉尘。第2收容部112中因进行树脂材料的计量，故每一单位时间的树脂材料的供给量少于第1收容部111，由此，飞散至下部罩172的内部空间的粉尘的量少于上部罩171的内部空间。进一步，自第2收容部112供给至树脂材料移送盘T内的阶段的树脂材料P为计量后的状态，故若以相对较强的吸引力吸引下部罩172的内部空间，则存在对实际上用于树脂成形的树脂量造成影响之虞。因此，为了不对实际上用于树脂成形的树脂量造成影响，尽可能地仅收集对周围造成污染的粉尘，而将对第2收容部罩的内部空间的吸引力设为较对第1收容部罩的内部空间的吸引力更弱。

[0135] 被供给有树脂材料P的树脂材料移送盘T通过树脂材料移送盘移动机构16而自第2下部开口132之下搬出，且移送至压缩成形部20。接着，树脂材料移送盘移动机构16接着使供给树脂材料P的树脂材料移送盘T移动至第2下部开口132之下。以下，通过与上述相同的动作将树脂材料P供给至树脂材料移送盘T。

[0136] 压缩成形部20与现有的树脂成形装置的压缩成形部相同，以下使用图3对构成及动作简单地进行说明。

[0137] 压缩成形部20在下部固定盘211的四个角落分别竖立设置有连杆(tie bar)22(合计4根)，且在连杆22的上端附近设置有长方形的上部固定盘212。在下部固定盘211与上部固定盘212之间设置有长方形的可动压板(platen)23。可动压板23在四个角落设置有供连杆22通过的孔，且能够沿连杆22而上下移动。在下部固定盘211之上，设置有使可动压板23上下移动的装置即锁模装置24。

[0138] 在可动压板23的上表面配置有下部加热器251，且在下部加热器251之上设置有下模LM。在下模LM设置有脱模膜被覆装置26。脱模膜被覆装置26，在模腔MC的上张设脱模膜之后，通过自设置在模腔MC的内面的吸引口(未图示)进行吸引而将脱模膜被覆在模腔MC的内面。

[0139] 在上部固定盘212的下表面配置有上部加热器252，且在上部加热器252之下安装有上模UM。在上模UM的下表面，可安装构装有半导体芯片的基板S。

[0140] 压缩成形部20的动作如下所述。首先，通过基板移动机构(未图示)将构装有半导体芯片的基板S安装在上模UM的下表面。与此同时，通过脱模膜被覆装置26将脱模膜张设在下模LM的模腔MC的内面。接着，如上所述在树脂材料供给部10将供给有树脂材料P的树脂材料移送盘T配置在下模LM的正上方，将设置在树脂材料移送盘T的底部的挡板打开，由此将树脂材料移送盘T内的树脂材料P供给至模腔MC内。此外，对上模UM安装基板S与对下模LM供给树脂材料P也可以与上述相反的顺序进行。

[0141] 在该状态下，通过利用下部加热器251将模腔MC内的树脂材料P加热而使其软化，且通过上部加热器252将基板S进行加热。在树脂材料P及基板S被加热的状态下，通过锁模装置24而使可动压板23上升，将成形模具(上模UM与下模LM)锁模，使树脂材料P硬化。在树脂材料P硬化之后，通过利用锁模装置24使可动压板23下降而开模。由此，获得将半导体芯片树脂密封而成的树脂密封品(树脂成形品)。所得的树脂密封品因下模LM的内面被脱模膜被覆而可自下模LM顺利地脱模。

[0142] 使用图4对本发明的树脂成形装置的另一实施方式进行说明。本实施方式的树脂成形装置30具有材料接收模块31、成形模块32、及排出模块33。材料接收模块31用以自外部接收树脂材料P及基板S且将该等送出至成形模块32的装置，且具有上述树脂材料供给部10，并且具有基板接收部311。1台成形模块32具有1组的上述压缩成形部20。在图4中显示有
3台成形模块32，但在树脂成形装置30中可将成形模块32设置任意的台数。此外，即便在装配树脂成形装置30开始使用之后，也可增减成形模块32。排出模块33将由成形模块32制造的树脂成形品自成形模块32搬入进行保持，且具有树脂成形品保持部331。

[0143] 以将材料接收模块31、1台或多台成形模块32、及排出模块33贯通的方式设置有搬送基板S、树脂材料移送盘T、及树脂成形品的主搬送装置36。上述树脂材料移送盘移动机构16为主搬送装置36的一部分。此外，在各模块内，在主搬送装置36与该模块内的装置之间设置有搬送基板S、树脂材料移送盘T、及树脂成形品的副搬送装置37。

[0144] 此外，树脂成形装置30具有用以使上述各模块动作的电源及控制部(均未图示)。

[0145] 对树脂成形装置30的动作进行说明。基板S由使用者保持在材料接收模块31的基板接收部311。主搬送装置36及副搬送装置37将基板S自基板接收部311搬送至位在成形模块32中的1台压缩成形部20，且将基板S安装在该压缩成形部20的上模UM。接着，主搬送装置36及副搬送装置37将树脂材料移送盘T搬入至树脂材料供给部10。树脂材料供给部10如上所述将树脂材料P供给至树脂材料移送盘T。主搬送装置36及副搬送装置37将被供给有树脂材料P的树脂材料移送盘T搬送至将基板S安装在上模UM的成形模块32的压缩成形部20，且在该压缩成形部20的下模LM之上配置树脂材料移送盘T之后，自树脂材料移送盘T将树脂材料P供给至下模LM的模腔MC。其后，通过主搬送装置36及副搬送装置37将树脂材料移送盘T自压缩成形部20搬出之后，在该压缩成形部20中进行压缩成形。在该压缩成形部20中进行压缩成形的期间，对其他压缩成形部20进行与此前相同的操作，由此可在多个压缩成形部
20中一边将时间错开一边并行地进行压缩成形。通过压缩成形所得的树脂成形品通过主搬送装置36及副搬送装置37而自压缩成形部20搬出，且搬入至排出模块33的树脂成形品保持部331中进行保持。使用者可适宜地将树脂成形品自树脂成形品保持部331取出。

[0146] 本发明当然并不限定于上述各实施方式，而能够进行各种变形。