本发明的手机外壳的制备方法，包括步骤：准备用以制备所述手机外壳的金属基板；对金属基板进行冲压加工；对经冲压后的金属基板上靠近天线槽的位置处进行折弯加工，以折弯出弯折部；对弯折部进行墩挤加工；于金属基板上进行注塑加工，以注塑成型出所需的塑胶部件；于弯折部上进行填补注塑；对金属基板、塑胶部件和填补塑胶进行表面处理加工。本发明的制备方法主要为，先对金属基板进行冲压加工，再对金属基板上靠近天线槽的位置处进行折弯、墩挤，接着，再在金属基板上注塑出所需的塑胶部件，并补塑，最后，对整个工件进行表面处理，相对于现有技术的制备方法，可减少需对金属基板进行表面加工处理的时间，节省生产成本。本发明还提供手机外壳。
1.一种手机外壳的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
准备用以制备所述手机外壳的金属基板；其中，所述金属基材的材质为不锈钢、铝或铝合金；对所述金属基板进行冲压加工，以冲压出所述手机外壳的边框轮廓及天线槽；对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工，以折弯出一弯折部；
于所述金属基板的所述弯折部的内壁上进行注塑加工，以注塑成型出所需的塑胶部件；
于所述弯折部的外侧上进行填补注塑，以注塑出增强所述塑胶部件固持在所述金属基板上的固持力的填补塑胶；对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
2.如权利要求1所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：
对所述金属基板进行冲压加工步骤中，还包括将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构。
3.如权利要求1所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工步骤中，还包括将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构。
4.如权利要求2所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工步骤中，还包括将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构。
5.如权利要求1所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板进行冲压加工步骤和对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工步骤之间，还包括一将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构步骤。
6.如权利要求1所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板的内壁上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
7.如权利要求2所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板的内壁上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
8.如权利要求3所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板的内壁上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
9.如权利要求4所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板的内壁上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
10.如权利要求5所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述金属基板的内壁上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
11.如权利要求1-10任一项所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：于所述弯折部的外侧上进行填补注塑步骤中，使所述填补塑胶的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
12.如权利要求1-10任一项所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用折弯机对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工。
13.如权利要求11所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用折弯机对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工。
14.如权利要求1-10任一项所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用拉伸机对所述弯折部进行墩挤加工。
15.如权利要求11所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用拉伸机对所述弯折部进行墩挤加工。
16.如权利要求12所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用拉伸机对所述弯折部进行墩挤加工。
17.如权利要求13所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用拉伸机对所述弯折部进行墩挤加工。
18.如权利要求1-10任一项所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
19.如权利要求11所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
20.如权利要求12所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
21.如权利要求13所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
22.如权利要求14所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
23.如权利要求15所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
24.如权利要求16所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
25.如权利要求17所述的手机外壳的制备方法，其特征在于：采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
26.一种手机外壳，其特征在于：采用权利要求1-25任一项所述的制备方法加工而成。
手机外壳及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及手机的技术领域，尤其涉及一种手机外壳的制备方法及采用该制备方法加工而成的手机外壳。
背景技术
[0002] 目前的手机外壳的制备方法为：先准备一所需的金属基板；接着，对该金属基板冲压出制作手机外壳的边框轮廓及天线槽；然后，采用CNC加工中心对金属基板进行表面加工；再接着，在金属基板上注塑成型出塑胶部件，以便在安装天线时隔离金属基板与天线的导通；之后，再采用CNC加工中心对金属基板和塑胶部件进行表面加工。可见，在对手机外壳的相关部件进行表面加工时，普遍为采用CNC加工中心处理，而CNC加工中心受机台和加工时间限制，存在成本高、上量慢等问题，严重影响开发进度。
[0003] 因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供手机外壳的制备方法，以解决现有技术中的手机外壳的制备方法因大多为采用CNC加工中心以对工件进行表面加工处理以致存在成本高、上量慢以及严重影响开发进度的问题。
[0005] 本发明是这样实现的，手机外壳的制备方法，包括下述步骤：
[0006] 准备用以制备所述手机外壳的金属基板；
[0007] 对所述金属基板进行冲压加工，以冲压出所述手机外壳的边框轮廓及天线槽；
[0008] 对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工，以折弯出一弯折部；
[0009] 对所述弯折部进行墩挤加工，以墩挤拉伸出所需形状；
[0010] 于所述金属基板上进行注塑加工，以注塑成型出所需的塑胶部件；
[0011] 于所述弯折部上进行填补注塑，以注塑出增强所述塑胶部件固持在所述金属基板上的固持力的填补塑胶；
[0012] 对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
[0013] 具体地，对所述金属基板进行冲压加工步骤中，还包括将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构。
[0014] 可选择地，对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工步骤中，还包括将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构。
[0015] 可选择地，于所述金属基板进行冲压加工步骤和对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工步骤之间，还包括一将所述手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构步骤。
[0016] 具体地，于所述金属基板上进行注塑加工步骤中，使所述塑胶部件的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
[0017] 具体地，于所述弯折部上进行填补注塑步骤中，使所述填补塑胶的外侧边缘与所述边框轮廓的外侧边缘对齐。
[0018] 具体地，采用折弯机对经冲压后的所述金属基板上靠近所述天线槽的位置处进行折弯加工。
[0019] 具体地，采用拉伸机对所述弯折部进行墩挤加工。
[0020] 具体地，采用CNC加工中心对所述金属基板、所述塑胶部件和所述填补塑胶进行表面处理加工。
[0021] 本发明的手机外壳的制备方法的技术效果为：先对金属基板进行冲压加工，以构建出手机外壳的边框轮廓及天线槽；再对经冲压后的金属基板上靠近天线槽的位置处进行折弯加工，以折弯出一弯折部，于此，一方面，可克服前序冲压过程中天线槽附近容易出现厚薄不均的问题，另一方面，折弯加工可提高手机外壳的强度，有利于进一步降低手机外壳的厚度；后续对弯折部进行墩挤加工以及在弯折部上进行补塑以注塑出填补塑胶，可加强塑胶部件固持在金属基板上的固持力，而且也可以降低手机外壳的重量，相对于现有技术的制备方法，大大减少需要对金属基板进行CNC加工中心的时间，不但提高生产效率，节省生产成本，还缩短了出料周期。
[0022] 本发明还提供手机外壳，该手机外壳为采用上述的制备方法加工而成，以此加快手机外壳的生产进度，并同时降低其生产成本。
附图说明
[0023] 图1为本发明实施例的手机外壳的制备方法的第一实施例的流程框图；
[0024] 图2为本发明实施例的手机外壳的制备方法的第一实施例中包括有将手机外壳的边框轮廓加工出一台阶结构的步骤的流程框图；
[0025] 图3为本发明实施例的手机外壳的金属基板的结构示意图；
[0026] 图4为本发明实施例的手机外壳的金属基板弯折时的示意图；
[0027] 图5为本发明实施例的手机外壳的金属基板上注塑有塑胶部件的示意图；
[0028] 图6为本发明实施例的手机外壳的金属基板上注塑有填补塑胶的示意图；
[0029] 图7为本发明实施例的手机外壳的制备方法的第二实施例的流程框图；
[0030] 图8为本发明实施例的手机外壳的制备方法的第三实施例的流程框图。
具体实施方式
[0031] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0032] 手机外壳的制备方法的实施例：
[0033] 实施例一：
[0034] 请参阅图1至图6，本实施例提供的手机外壳的制备方法，包括下述步骤：
[0035] S1、备料工序，准备用以制备手机外壳100的金属基板10，其中，该金属基材10的材质为不锈钢、铝或铝合金，以保证金属基材10具有较好的强度、外观加工面，同时还有利于制作出各种外观效果，如拉丝、高光等；
[0036] S2、冲压工序，对金属基板10进行冲压加工，以冲压出手机外壳100的边框轮廓及用以安装天线的天线槽30，该金属基板10上的边框轮廓包括第一边11和第二边12，具体地，该天线槽30开设在第一边11上；
[0037] S3、折弯工序，由于上一工序中，为了保证冲压出所需的手机外壳100的边框轮廓的尺寸，而根据材料不变原则，多出或缺少材料的部分会引至天线槽30，这样天线槽30附近容易出现厚薄不均的状况，本工序为解决上述问题，对经冲压后的金属基板10上靠近天线槽30的位置处P进行折弯加工，以折弯出一用以固持塑胶部件的弯折部13，且这种折弯结构还可提高手机外壳100的强度；
[0038] S4、墩挤工序，对弯折部13进行墩挤加工，以墩挤拉伸出所需形状；
[0039] S5、注塑工序，于金属基板10上进行注塑加工，如图4所示的第一边11上的内壁位置Z处进行注塑，以注塑成型出所需的塑胶部件20，其中，该塑料部件20除了增强金属基板10的强度之外，还在将天线安装到天线槽30时起到隔离金属基板10与天线之间导通的作用，保证手机的正常通信，另外，该塑料部件20优选为不可导电的塑胶，例如，该塑料部件20可选择为环氧树脂，以便于取材，而且，环氧树脂也具有良好的不导电性及粘固性；
[0040] S6、补塑工序，于弯折部13上进行填补注塑，以注塑出增强塑胶部件20固持在金属基板10上的固持力的填补塑胶40，以此提高塑胶部件20与金属基板10之间连接强度，有利于塑胶部件20附着在金属基板10上；较佳地，填补注塑的材料为环氧树脂，以便于取材；
[0041] S7、表面处理加工工序，对金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40进行表面处理加工，以便于去除金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40的外表面上过多的塑胶或溢胶,以此得到精细的外观面。
[0042] 本实施例的上述制备方法中，先对金属基板10进行冲压加工，可先行构建出出手机外壳100的边框轮廓及天线槽；之后，对经冲压后的金属基板10上靠近天线槽的位置处进行折弯加工，以折弯出一弯折部13，于此，一方面，可克服前序冲压过程中天线槽30附近容易出现厚薄不均的问题，另一方面，折弯加工可提高手机外壳100的强度，有利于进一步降低手机外壳100的厚度；接着，再对弯折部13进行墩挤加工；再接着，在金属基板10上注塑出所需的塑胶部件20，并在弯折部13上进行补塑以注塑出填补塑胶40，可加强塑胶部件20固持在金属基板10上的固持力，而且也可以降低手机外壳的重量；最后，对整个工件进行表面处理，相对于现有技术的制备方法，大大减少需要对金属基板10进行CNC加工中心的时间，不但提高生产效率，节省生产成本，还缩短了出料周期。
[0043] 请参阅图2，并结合图4，为了便于在后续的补塑工序中，可以较好地使填补塑胶40粘附固持在金属基板10上，因此，在对金属基板10进行冲压加工步骤中，还包括将手机外壳100的边框轮廓加工出一台阶结构14，而经加工后，该台阶结构14的表面与第二边12的外侧边缘Q2形成一平整的缺口B1，这样，可使金属基板10与填补塑胶40接缝非常齐整、严密而使用时填补塑胶40不容易缺失，从而保证了手机外壳100外表的美观。
[0044] 请参阅图4，并结合图6，较佳地，该弯折部13为台阶状结构，以便于弯折加工；当然，亦可弯折成其它形状，如凹凸状、迂曲状等，而这些结构也能较好地使到塑胶固持在金属基板10上；另外，该台阶状弯折部13的表面与第二边12的外侧边缘形成一缺口B2。由此，在补塑工序中，先将塑胶填补在台阶结构14上方的缺口B1处，接着，再将塑胶填补在弯折部13上方的缺口B2处，而这样的连续相连注塑方式，有效保证塑胶之间的抓胶固持力。
[0045] 请参阅图5和图6，在注塑工序中，使塑胶部件20的外侧边缘与金属基板10上的边框轮廓的外侧边缘对齐，具体为，塑胶部件20的外侧边缘与第一边11的外侧边缘Q1对齐，以此保证手机外壳100的整体美观。同理地，在补塑工序中，使填补塑胶40的外侧边缘与金属基板10上的边框轮廓的外侧边缘对齐，具体为，填补塑胶40的外侧边缘与第二边12的外侧边缘Q2对齐，以此保证手机外壳100的整体美观。
[0046] 再有的是，为了使塑胶部件20较好地粘附固持在金属基板10上，可以在第一边11上的内壁位置Z处设置有凹凸结构；同理地，在需要对台阶结构14、弯折部13进行填补注塑的表面上设有凹凸结构，也可使填补塑胶40较好地粘附固持在金属基板10上。较佳地，在需要注塑塑胶部件20的位置处与注塑填补塑胶40的位置处设有一连通该两个位置的通孔，在注塑工序或补塑工序中，在该通孔注入塑胶，而该通孔里面的塑胶可以连接塑胶部件20和填补塑胶40两者，可进一步提高塑胶部件20、填补塑胶40粘附固持在金属基板10的固持力。
[0047] 作为本实施例的优选方案，采用压力机对金属基板10进行冲压加工，且该压力机配设有用以将金属基板10冲压出手机外壳100的边框轮廓及天线槽30的冲压模具，其中，借由压力机和冲压模具，便可简单快捷地使金属基板10形成手机手机外壳100的边框轮廓及天线槽30。具体地，该冲压模具设有与手机外壳100的边框轮廓及天线槽30对应的型腔。
[0048] 作为本实施例的另一优选方案，采用折弯机对经冲压后的金属基板10上靠近天线槽30的位置处进行折弯加工，以形成所需的弯折部13。其中，折弯机是一种能够对薄板进行折弯的机器，而使用折弯机有利于使金属基板10快速折弯出所需形状，而且折弯机操作方便，有利于提高生产效率。
[0049] 作为本实施例的另一优选方案，采用拉伸机对弯折部13进行墩挤加工，而采用拉伸机，有利于控制弯折部13的墩挤拉伸，而该拉伸力一般为达到2-10KN。
[0050] 作为本实施例的另一优选方案，采用注塑机于金属基板10上进行注塑加工，而采用该注塑机时，一般地，会将该金属基板10置于对应的注塑模具上，然后根据预定的结构进行注塑加工，由此，便可较好地成型出较为复杂的塑胶部件。
[0051] 作为本实施例的另一优选方案，采用注塑机于弯折部13上进行填补注塑，而采用注塑机进行填补注塑，只要作业人员将金属基板10置于对应的注塑模具内并对准弯折部13即可，由此，有利于提高填补注塑的生产效率。
[0052] 作为本实施例的另一优选方案，采用CNC加工中心对金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40进行表面处理加工，采用CNC加工中心可较好地控制金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40上的加工表面的精度加工。较佳地，表面处理加工包括对金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40的外表面进行精铣，而通过精铣，不但有效地去除过多的塑胶或溢胶，还能使到金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40达到较为光洁的外观面，较佳地，该金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40上的加工表面的精铣精度达到IT8～IT7。而精铣加工后，若需要得到更好的加工表面，可对金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40的外表面进行打磨加工，由此，除了有利于增强金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40上的加工表面的强度，还可进一步提高该金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40上的加工表面的精度，此时的金属基板10、塑胶部件20和填补塑胶40上的加工表面的精度等级可达到IT6～IT5。
[0053] 实施例二：
[0054] 请参阅图7，并结合图3至图6，实施例二的实施例方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参考实施例一的实施方式，此处不作详述，两者的区别在于对台阶结构14的加工工序，实施例二具体为：
[0055] 将手机外壳100的边框轮廓加工出一台阶结构14设置在经冲压后的金属基板10上靠近天线槽30的位置处进行折弯加工步骤中，这样，通过模具，可以一次将台阶结构14和弯折部13同时完成，可节约加工时间，降低加工成本。
[0056] 实施例三：
[0057] 请参阅图8，并结合图3至图6，实施例三的实施例方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参考实施例一的实施方式，此处不作详述，两者的区别在于对台阶结构14的加工工序，实施例三具体为：
[0058] 将手机外壳100的边框轮廓加工出一台阶结构14步骤设置于金属基板10进行冲压加工步骤和对经冲压后的金属基板10上靠近天线槽30的位置处进行折弯加工步骤之间，即将此加工过程作为单独的步骤。这种模式，模具加工比较简单，成本相对较低。
[0059] 手机外壳的实施例：
[0060] 请参阅图1至图8，下面对本发明的手机外壳的最佳实施例进行阐述。
[0061] 本发明还提供手机外壳100，该手机外壳100为采用上述的制备方法加工而成，以此加快手机外壳100的生产进度，短缩加工时间，并同时降低其生产成本。
[0062] 以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
