移动终端

摘要

本发明公开了一种移动终端，其包括第一壳体、第一密封件、电路板、导电件及第二密封件。第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口。第一密封件密封开口以与第一壳体形成防水密封腔室。电路板收容于防水密封腔室内，电路板包括有焊垫。导电件穿过第一侧壁且与焊垫连接。第二密封件设置在第一侧壁与第一密封件之间。第二密封件用于密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。本发明实施方式的移动终端中，第二密封件设置在第一侧壁与导电件之间，且密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。从而可以防止水从导电件与第一侧壁之间的缝隙进入防水密封腔室内，实现了移动终端的防水功能。

权利要求

1.一种移动终端，其特征在于包括：

第一壳体，所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口；

第一密封件，所述第一密封件密封所述开口以与所述第一壳体形成防水密封腔室；

收容于所述防水密封腔室内的电路板，所述电路板包括有焊垫；

穿过所述第一侧壁且与所述焊垫连接的导电件；和

设置在所述第一侧壁与所述导电件之间的第二密封件，用于密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙；

所述电路板包括所述移动终端的无线通信天线，所述焊垫与所述无线通信天线连接，所述移动终端还包括覆盖所述第一密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电体的自由端靠近或接触所述天线窗口；

所述第二壳体包括与所述第一侧壁结构配合的第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁之间形成密封结构，所述密封结构包括形成于所述第一侧壁的外侧面的环形凹槽及形成于所述第二侧壁的内侧面并与所述环形凹槽配合的环形凸筋。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括防水膜片。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。

4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。

5.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件包括金属弹片。

6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔。

7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述通孔包括多个大小相同的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。

8.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述基膜包括远离所述开口的边缘的中间部分和连接所述中间部分及所述开口的边缘的周缘部分，所述通孔形成于所述中间部分。

9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件密封所述开口并延伸至所述第二侧壁，以密封所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的缝隙。

10.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括手机和平板电脑。

11.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括设置在所述第一壳体上的显示组件。

说明书

移动终端

[0001] 本申请为申请日为“2016年11月04日”、申请号为“201610974504.2”、申请名称为“移动终端”的分案。

技术领域

[0002] 本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

[0003] 目前，随着人们对手机等电子装置的功能需求越来越高，因此，如何实现手机等电子装置的防水功能成为待解决的技术问题。

发明内容

[0004] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种移动终端。

[0005] 本发明实施方式的移动终端包括第一壳体、第一密封件、电路板、导电件及第二密封件。第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定
一开口。第一密封件密封开口以与第一壳体形成防水密封腔室。

[0006] 电路板收容于防水密封腔室内，电路板包括有焊垫。导电件穿过所述第一侧壁且与所述焊垫连接。

[0007] 第二密封件设置在所述第一侧壁与所述第一密封件之间。所述第二密封件用于密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙。

[0008] 本发明实施方式的移动终端中，第二密封件设置在所述第一侧壁与所述导电件之间，且密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙。从而可以防止水从导电件与第一侧壁
之间的缝隙进入防水密封腔室内，实现了移动终端的防水功能。

[0009] 在某些实施方式中，所述第一密封件包括防水膜片。

[0010] 在某些实施方式中，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。

[0011] 在某些实施方式中，所述电路板包括所述移动终端的无线通信天线，所述焊垫与所述无线通信天线连接。

[0012] 在某些实施方式中，所述移动终端还包括覆盖所述第一密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电体的自由端靠近或接触所述天线窗口。

[0013] 在某些实施方式中，所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。

[0014] 在某些实施方式中，所述导电件包括金属弹片。

[0015] 在某些实施方式中，所述第一密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔。

[0016] 在某些实施方式中，所述通孔包括多个大小相同的通孔，多个所述通孔呈阵列排布。

[0017] 在某些实施方式中，所述基膜包括远离所述开口的边缘的中间部分和连接所述中间部分及所述开口的边缘的周缘部分，所述通孔形成于所述中间部分。

[0018] 在某些实施方式中，所述防水组件包括覆盖所述密封件的第二壳体，所述第二壳体包括与所述第一侧壁配合的第二侧壁；

[0019] 所述密封件密封所述开口并延伸至所述第二侧壁，以密封所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的缝隙。

[0020] 在某些实施方式中，所述移动终端包括手机和平板电脑。

[0021] 在某些实施方式中，所述移动终端包括设置在所述第一壳体上的显示组件。

[0022] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0023] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0024] 图1是本发明实施方式的移动终端的平面示意图；

[0025] 图2是本发明实施方式的移动终端的分解立体示意图；

[0026] 图3是本发明实施方式的移动终端的截面示意图；

[0027] 图4是图3的移动终端的部分放大示意图；

[0028] 图5是本发明实施方式的移动终端的另一个截面示意图；

[0029] 图6是图5的移动终端的部分放大示意图；

[0030] 图7是本发明实施方式的移动终端的第一壳体的截面示意图；

[0031] 图8是本发明实施方式的移动终端的第一壳体的另一个截面示意图；

[0032] 图9是本发明实施方式的移动终端的第一密封件的基膜的平面示意图。

[0033] 主要元件符号说明：

[0034] 移动终端100；

[0035] 第一壳体10、第一侧壁12、顶面122、第一侧壁的外侧面124、开口12a、过孔12b、防水密封腔室10a、收容腔室10b、缺口10c；

[0036] 第一密封件20、基膜22、防水透气膜24、通孔22a、中间部分222、边缘部分224；

[0037] 第二壳体30、第二侧壁32、第二侧壁的内侧面322；

[0038] 密封结构40、凹槽42、凸筋44；

[0039] 电路板50；

[0040] 导电件60；

[0041] 第二密封件70。

具体实施方式

[0042] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0043] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0044] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0045] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0046] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0047] 请一并参阅图1-图3，本发明实施方式的移动终端100包括第一壳体10、第一密封件20、电路板50、导电件60及第二密封件70。

[0048] 第一壳体10包括基板11及自基板11的周缘延伸的第一侧壁12，第一侧壁12的外端界定一开口12a。

[0049] 第一密封件20密封开口12a以与第一壳体10形成防水密封腔室10a。电路板50收容于防水密封腔室10a内，电路板50包括有焊垫(图未示)。

[0050] 导电件60穿过第一侧壁12且与焊垫连接。第二密封件70设置在第一侧壁12与第一密封件20之间。第二密封件70用于密封第一侧壁12与导电件60之间的缝隙。

[0051] 本发明实施方式的移动终端100中，第二密封件70设置在第一侧壁12与导电件60之间，且密封第一侧壁12与导电件60之间的缝隙，从而可以防止水从导电件60与第一侧壁
12之间的缝隙进入防水密封腔室10a内，实现了移动终端100的防水功能。

[0052] 移动终端100的电子组件可收容于防水密封腔室10a内，电子组件包括电路板50和电池等电子零部件，由于水无法进入防水密封腔室10a内，从而可以防止电子组件出现短路
等故障而无法正常使用，因此提高了移动终端100的使用寿命。

[0053] 具体地，第一侧壁12开设有过孔12b。导电件60从防水密封腔室10a内穿过过孔12b伸出防水密封腔室10a外。

[0054] 如图4的示例，第二密封件70设置在过孔12b内以防止水经过过孔12b进入防水密封腔室10a内。在一个例子中，第二密封件70为硅胶，第二密封件70可以通过注塑的工艺固
定在导电件60上，使得第二密封件70与导电件60为一体结构。在安装导电件60时，将带导电
件60的第二密封件70塞入过孔12b内，第二密封件70与过孔12b过盈配合，从而可以防止水
进入防水密封腔室10a内。

[0055] 如图6的实例中，第二密封件70贴合在第一侧壁12的侧面上，并密封过孔12b与导电件60之间的间隙，以防止水进入防水密封腔室10a内。

[0056] 在某些实施方式中，第二密封件70包括密封胶。例如，可以在导电件60与过孔12b周围点胶，从而可以密封过孔12b，以防止水进入防水密封腔室10a内。

[0057] 在某些实施方式中，移动终端100包括手机和平板电脑等电子产品。

[0058] 在某些实施方式中，第一密封件20包括防水膜片。例如，第一密封件20可以使用聚氨酯材料制成。

[0059] 如此，第一密封件20可以防止水渗透第一密封件20而进入防水密封腔室10a内，有利于提高移动终端100的防水性能。另外，防水膜片的厚度小于0.1mm，可以降低移动终端
100的厚度，从而可以降低用于移动终端100的移动终端100的厚度，提高用户的体验度。

[0060] 在某些实施方式中，第一侧壁12包括顶面122，防水膜片贴合在顶面122。

[0061] 如此，顶面122不仅可以支撑防水膜片，还可以增大与防水膜片的接触面积，使得防水膜片可以更加牢固地固定在第一侧壁12上。

[0062] 在一个例子中，在贴合防水膜片时，可以先在第一侧壁12的顶面122上涂设粘胶，然后将防水膜片贴合在顶面122上，粘胶粘接第一侧壁12的顶面122及防水膜片，从而使得
防水膜片固定在第一侧壁12的顶面122上，并且可以密封开口12a。

[0063] 在某些实施方式中，第一密封件20包括基膜22及防水透气膜24，基膜形成有与防水密封腔室10a及外界均连通的通孔22a，防水透气膜24密封通孔22a。

[0064] 防水透气膜24可以实现防水密封腔室10a与外界空气流通，而防止外界的水进入密封腔室10a，实现密封腔室10a与外界的气压平衡，保证移动终端100的寿命。

[0065] 当防水密封腔室10a内的压强大于外界压强时，防水密封腔室10a内的空气通过防水透气膜24泄放至外界，从而实现防水密封腔室10a内的压强等于外界的压强。

[0066] 同理，当防水密封腔室10a内的压强小于外界压强时，外界空气通过防水透气膜24进入防水密封腔室内，从而实现防水密封腔室10a内的压强等于外界的压强。

[0067] 请结合图9，在某些实施方式中，通孔22a包括多个大小相同的通孔22a，多个通孔22a呈阵列排布。

[0068] 如此，多个通孔22a可以平衡使得气流流动更加平稳，有利于防水密封腔室10a内的气压增大时通过多个通孔22a逐渐流动至防水密封腔室10a外。

[0069] 另外，通孔22a相同且呈阵列排布，使得通孔22a容易形成，带通孔22a的基膜22容易制造，可以降低基膜22的制造成本。

[0070] 在某些实施方式中，基膜22包括远离开口12a的边缘的中间部分222和连接中间部分222及开口12a的边缘的周缘部分224，通孔22a形成于中间部分222。

[0071] 如此，通孔22a距离开口12a的距离较远，水到达通孔22a的路径较远，有利于避免水从通孔22a进入防水密封腔室10a内。

[0072] 在某些实施方式中，电路板50包括移动终端100的无线通信天线，焊垫与无线通信天线连接。

[0073] 如此，移动终端100通过导电件60可以实现无线信号传输功能。例如，导电件60可以实现移动终端100的蓝牙信号、网络信号和电话通信信号等无线信号的收发，以使移动终
端100实现相应的功能。

[0074] 在一个例子中，导电件60可以进行WiFi信号数据的传送，以使移动终端100可以连接至WiFi网络，使得用户可以上网浏览需要的信息。

[0075] 在某些实施方式中，移动终端100还包括覆盖第一密封件20的第二壳体30，第二壳体30形成有天线窗口，导电体60的自由端靠近或接触天线窗口。

[0076] 如此，天线窗口可以使得导电体60发送和接收无线信号的强度更佳，有利于提高移动终端100的数据传送能力。

[0077] 天线窗口例如为开设在第二壳体30上的通孔，通孔可以为间隔并列的多个，也可以为呈长条状的一个。在一个例子中，为了使得移动终端的外观更加好看，可以在天线窗口
的通孔中填充装饰物，装饰物可以进行信号传输。

[0078] 具体地，第一壳体10及/或第二壳体30可以为长方体形，以使第一壳体10与第二壳体30装配后的移动终端100呈长方体形。为了使移动终端100更加美观，可以在移动终端100
的边角位置进行圆角处理，以使移动终端100呈圆角矩形状。

[0079] 如图7的示例中，第一壳体10形成有单个收容腔室10b，开口12a的数量也为单个。如图8的示例中，第一壳体10形成有两个收容腔室10b，两个收容腔室10b相背设置，开口12a
的数量为两个。

[0080] 第一壳体10及/或第二壳体30可以为一体成型结构。从而使得第一壳体10及第二壳体30的密封效果更佳。在一个例子中，当第一壳体10及/或第二壳体30由塑料制成时，第
一壳体10及/或第二壳体30可以通过注塑工艺形成。

[0081] 在另一个例子中，当第一壳体10及/或第二壳体30由金属制成时，第一壳体10及/或第二壳体30可以通过CNC(Computer numerical control，数控机床)加工形成。

[0082] 第一壳体10可以为移动终端100的前壳，相应地，第二壳体30为移动终端100的后盖。当然，第一壳体10也可以为移动终端100的后盖，而第二壳体30为移动终端100的前壳。

[0083] 当第一壳体10为移动终端100的前壳时，可以理解，移动终端100的显示组件设置在第一壳体10上。如此，使得用户可以查看显示组件显示的内容。

[0084] 具体地，显示组件包括触摸面板、显示屏及与显示屏连接的柔性电路板50，触摸面板覆盖显示屏及柔性电路板50。显示屏可以通过柔性电路板50连接到移动终端100的电路
板50上。

[0085] 为了防止水从触摸面板与第一壳体10之间的间隙进入移动终端100内，可以在触摸面板与第一壳体10的连接处涂设防水胶。

[0086] 在某些实施方式中，第一壳体10和第二壳体30中至少一个包括塑料。

[0087] 由于塑料的塑性能力较好，使得第一壳体10及/或第二壳体30容易形成，可以提高相应的第一壳体10及/或第二壳体30在生产过程中的成品率。

[0088] 另外，由于塑料容易获取，从而可以降低第一壳体10及/或第二壳体30的制造成本。

[0089] 在某些实施方式中，第一壳体10和第二壳体30中至少一个包括不锈钢。

[0090] 如此，由不锈钢制成的第一壳体10及/或第二壳体30可以使得移动终端100更加美观，另外，不锈钢的延展性能较好，使得第一壳体10及/或第一壳体10的厚度较薄，从而可以
减小移动终端100的厚度。

[0091] 在某些实施方式中，第二壳体30包括与第一侧壁12结构配合的第二侧壁32，第二侧壁32与第一侧壁12之间形成密封结构40。

[0092] 如此，密封结构40可以防止水从第一侧壁12与第二侧壁32之间的间隙进入防水密封腔室10a内，进一步提高了移动终端100的防水效果。

[0093] 在某些实施方式中，第二侧壁32覆盖第一侧壁12。

[0094] 如此，水从第一侧壁12及第二侧壁32之间的间隙流至开口12a，使得水从壳体外流至开口12a的路径加长，从而可以进一步提高移动终端100的防水效果。另外，第一侧壁12的
侧面与顶面122基本垂直，水流动的轨迹发生改变，使得移动终端100组件的防水效果更佳。

[0095] 再有，可以在第一侧壁12及第二侧壁32上设置卡扣结构，使得第一壳体10与第二壳体30可通过卡扣扣合的方式安装连接，使得第一壳体10与第二壳体30拆装方便，有利于
提高移动终端100及移动终端100的装配效率，以降低移动终端100及移动终端100的生产成
本。当然，第一侧壁12与第二侧壁32可以通过胶体粘接。

[0096] 在某些实施方式中，密封结构40包括：

[0097] a)形成于第一侧壁12的外侧面124的环形凹槽42及形成于第二侧壁32的内侧面322与环形凹槽42配合的环形凸筋44；和/或

[0098] b)形成于第一侧壁12的外侧面124的环形凸筋44及形成于第二侧壁32的内侧面322与环形凹槽42配合的环形凹槽42。

[0099] 或者说，密封结构40有三种结构：

[0100] 1.第一侧壁12的外侧面124形成有环形凹槽42，第二侧壁32的内侧面322形成有与环形凹槽42配合的环形凸筋44，如图3所示；

[0101] 2.第一侧壁12的外侧面124形成有环形凸筋44，第二侧壁32的内侧面322形成有与环形凹槽42配合的环形凹槽42，如图2所示；

[0102] 3.第一侧壁12的外侧面124同时形成有环形凹槽42和环形凸筋44，第二侧壁32的内侧面形成有分别与位于第一侧壁12的外侧面124的环形凹槽42和环形凸筋44相配的环形
凸筋44和环形凹槽42，如图5所示。

[0103] 如此，环形凹槽42与环形凸筋44配合，可以密封第一侧壁12与第二侧壁32之间的间隙，从而防止水流经第一侧壁12与第二侧壁32之间的间隙而流至开口12a，从而可以进一
步提高移动终端100的防水效果。

[0104] 另外，环形凹槽42与环形凸筋44的结构简单，容易形成，可以降低移动终端100的生产成本。

[0105] 在某些实施方式中，环形凹槽42或环形凸筋44包括多个，并沿第一侧壁12或第二侧壁32的高度方向间隔排布。

[0106] 如此，多个环形凹槽42与多个环形凸筋44配合可以进一步提高移动终端100的防水效果。

[0107] 在某些实施方式中，环形凸筋44或环形凹槽42的横截面包括圆弧线。

[0108] 如此，环形凸筋44容易卡入环形凹槽42内，提高了第一壳体10与第二壳体30的装配效率。

[0109] 在某些实施方式中，圆弧线包括优弧线。如此，优弧线的形成弧长较长，并且优弧线靠近进水方向的一侧且与第一侧壁12和/或第二侧壁32的表面连接处的切线方向，与进
水方向之间的夹角为锐角，这样可以较好的阻挡水越过凸筋44而流至开口12a，从而可以进
一步提高移动终端100的防水效果。

[0110] 在某些实施方式中，环形凹槽42或环形凸筋44包括多个，每个环形凹槽42或凸筋44对应的圆弧形的弧度不同。

[0111] 在一个例子中，第一侧壁12的外侧面124形成有凹槽42，沿第一侧壁12高度且向开口12a的方向，凹槽42的横截面增大，或者说，凹槽42的弧度逐渐增大，从而使得沿第一侧壁
12高度且向开口12a的方向，凹槽42与凸筋44配合的防水效果逐渐增强，从而可以有效地防
止水从第一侧壁12及第二侧壁32之间的间隙流至开口12a而进入防水密封腔室10a内，提高
了移动终端100及移动终端100的防水效果。

[0112] 在某些实施方式中，导电件60通过焊接方式与电路板50的焊垫连接。

[0113] 例如，导电件60通过表面安装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接安装在焊垫上。因此，这样使得导电件60可以牢固地设置在电路板50上，不易于从电路板50上脱
落。

[0114] 在某些实施方式中，导电件60包括金属弹片。例如，导电件60为铜片。弹性的导电件60可以使导电件60在与第二壳体30接触时可以发生变形，避免导电件60损坏失效。

[0115] 在某些实施方式中，第一密封件20密封所述开口12a并延伸至第二侧壁32，以密封第一侧壁12与第二侧壁32之间的缝隙。

[0116] 如此，可以防止水从开口12a进入防水密封腔室10a内，进一步提高电子装置1000的防水性能。

[0117] 在一个例子中，第一壳体10的顶端外侧形成有环形缺口10c，第一密封件20的周缘位于环形缺口10c中，并密封第一侧壁12及第二侧壁32之间的缝隙，如图7所示。

[0118] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的
具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书
中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特
征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

[0119] 尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变
型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。