无氰碱性镀铜电镀液

摘要

一种无氰碱性镀铜电镀液，主要由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'‑三(2‑羟丙基)‑N'‑羟乙基乙二胺1g/L～60g/L；四羟丙基乙二胺0～8g/L；1，3‑二溴‑5，5‑二甲基海因0g/L～0.6g/L；柠檬酸盐和/或酒石酸盐25g/L～45g/L；铜盐20g/L～50g/L；无机碱50g/L～70g/L；导电盐20g/L～120g/L；水余量；至少从所述1,3‑二溴‑5,5‑二甲基海因和四羟丙基乙二胺中选择一种。上述无氰碱性镀铜电镀液具有较强的分散能力。

权利要求

1.一种无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：至少从所述1，3-二溴-5，5-二甲基海因和所述四羟丙基乙二胺中选择一种。

2.根据权利要求1所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

3.根据权利要求1所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

4.根据权利要求1所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

5.根据权利要求1-4任一项所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述导电盐包括第一导电盐和第二导电盐；所述第一导电盐为硝酸钾、硫酸钾、硫酸钠、氯化钾或氯化钠中一种或多种；所述第二导电盐为碳酸钾和/或碳酸钠；所述第一导电盐的浓度为40g/L～

60g/L，所述第二导电盐的浓度为40g/L～70g/L；

所述铜盐选自：硫酸铜、碱式碳酸铜、乙酸铜、硝酸铜、氯化铜或其混合物；所述无机碱为氢氧化钾或氢氧化钠。

6.根据权利要求5所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

7.一种无氰碱性镀铜的方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的无氰碱性镀铜电镀液进行电镀。

8.权利要求1-6任一项所述的无氰碱性镀铜电镀液在电镀铝合金器件中的用途。

9.根据权利要求8所述的用途，其特征在于，所述铝合金器件为铝合金滤波器。

10.一种铝合金滤波器，其特征在于，包括电镀层，所述电镀层由权利要求1-6任一项所述的无氰碱性镀铜电镀液电镀而成。

说明书

无氰碱性镀铜电镀液

技术领域

[0001] 本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及无氰碱性镀铜电镀液。

背景技术

[0002] 在电镀行业中，碱性镀铜主要应用于铁件、锌合金件、铝合金件、黄铜件等基体的打底镀层。传统的碱性镀铜溶液的络合剂都采用氰化物，且在第一次世界大战后被广泛应用至今。氰化物镀铜性能优越，孔隙率低、分散能力好、深镀能力好、镀液稳定，然而氰化物是剧毒物质，其致死量仅仅为5mg，其不仅在使用过程中存在安全隐患，而且废水后处理也极其复杂，给企业也带来了巨大的经济压力。因此需要研发无氰镀铜工艺。

[0003] 传统上，无氰碱铜主要有：焦磷酸盐镀铜、HEDP体系无氰碱铜等。但是这些无氰碱铜的分散能力较差，严重影响镀层的均匀性。特别是具有深腔形状的器件，例如：具有长方形或正方形深腔形状的滤波器，其深度达3-5cm，且整个工件最高区和最低区的厚度差不能大于3倍，有的工件甚至不能大于2倍。可见，传统的无氰碱铜镀液由于在器件上的高区与低区的厚度差太大，无法满足需求。需要研发一种具有较高分散能力的无氰碱性镀铜电镀液。

发明内容

[0004] 针对如何增加无氰碱性镀铜电镀液的分散能力的问题，本发明提供一种无氰碱性镀铜电镀液。

[0005] 一种无氰碱性镀铜电镀液，由以下浓度的组分混合而成：

[0006]

[0007]

[0008] 至少从所述1,3-二溴-5,5-二甲基海因和四羟丙基乙二胺中选择一种。

[0009] 上述无氰碱性镀铜电镀液，采用N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺作为主配位剂与铜离子配位，另外加入1,3-二溴-5,5-二甲基海因和/或四羟丙基乙二胺、柠檬酸盐和/或酒石酸盐来增强各配位剂与铜离子的配位，并合理地选择铜盐的浓度，使铜离子与各配位剂的浓度比维持在一定范围内，从而使得镀层结晶细致，大大增强了镀液的分散能力。另外，加入无机碱，使镀液的pH维持在一定的范围内，保证配位剂与铜离子的配位形态，增加阴极的极化作用，进而增强镀液的分散能力。此外，还加入一定浓度的导电盐，以增加导电率，使阴极表面电流密度分布更加均匀，有利于获得厚度均匀的镀层，另外，该导电盐的加入还可以使槽电压下降，使镀液的深镀能力得到改善，从而再进一步提高镀液的分散能力。因此，上述无氰碱性镀铜电镀液具有较强的分散能力。

[0010] 且该电镀液采用具有强配位能力的N，N，N'-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺作为主配位剂，另外还加入四羟丙基乙二胺和/或1，3-二溴-5，5-二甲基海因、柠檬酸盐和/或酒石酸盐来增强其配位能力，使配位剂与铜离子形成非常稳定的配位离子，以有效地降低铜的析出电位，使之接近或超过基体金属的析出电位，有效地抑制了铜电镀液与基体之间的反应，因此可以保证镀层与基体具有很好的结合力。

[0011] 可见上述无氰碱性镀铜电镀液在保证镀层与基体具有很好的结合力的同时，还可以保证镀层具有较高的均匀性。因此采用该电镀液可以对具有不规则形状的基体进行电镀，同样可以得到厚度均匀的电镀层，满足需求。

[0012] 在其中一实施例中，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

[0013]

[0014]

[0015] 在其中一实施例中，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

[0016]

[0017] 在其中一实施例中，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

[0018]

[0019] 1,3-二溴-5,5-二甲基海因和四羟丙基乙二胺组成的混合物与铜离子具有更强的配位能力，其与柠檬酸盐或酒石酸盐一起可以进一步加强镀液的分散能力。

[0020] 在其中一实施例中，所述导电盐包括第一导电盐和第二导电盐；所述第一导电盐为硝酸钾、硫酸钾、硫酸钠、氯化钾或氯化钠中一种或多种，所述第二导电盐为碳酸钾和/或碳酸钠，所述第一导电盐的浓度为40g/L～60g/L，所述第二导电盐的浓度为40g/L～70g/L。

[0021] 所述第一导电盐可以增强镀液的导电性能，还可以增加阴极单位面积电流密度。另外，在第一导电盐的基础上加入第二导电盐可以稳定镀液pH值，保证镀液的稳定性，也可以改善镀液的深度能力，从而再进一步提高镀液的分散能力。

[0022] 在其中一实施例中，所述铜盐选自：硫酸铜或碱式碳酸铜；所述无机碱为氢氧化钾；所述第二导电盐选自：硫酸钾和/或碳酸钾。

[0023] 选择硫酸铜或碱式碳酸铜作为铜盐的电镀液具有更好的电镀效果。

[0024] 选择氢氧化钾作为无机碱的电镀效果比选择氢氧化钠好。氢氧化钾作为无机碱使得镀液导电性能更好，结晶更细致，因此镀液的分散性也更优越。这样的差异可能是因为钠、钾的原子外围电子构型不同。同理，选择钾盐作为导电盐。

[0025] 在其中一实施例中，所述铜盐选自：硫酸铜、碱式碳酸铜、乙酸铜、硝酸铜、氯化铜或其混合物；所述无机碱为氢氧化钾或氢氧化钠。

[0026] 在其中一实施例中，所述无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：

[0027]

[0028] 上述浓度的组分混合而成的电镀液具有更高的分散能力。

[0029] 一种无氰碱性镀铜的方法，采用上述的无氰碱性镀铜电镀液进行电镀。

[0030] 由上述无氰碱性镀铜电镀液具有较高的分散能力，故由其电镀得到的电镀层具有均匀的厚度。上述的无氰碱性镀铜电镀液在电镀铝合金器件中的用途。

[0031] 上述无氰碱性镀铜电镀液具有较高的分散能力，适宜用于铝合金器件的电镀中。

[0032] 在其中一实施例中，所述铝合金器件是具有深腔形状的铝合金器件。

[0033] 由于上述无氰碱性镀铜电镀液具有较高的分散能力，对于具有深腔形状的器件也能得到厚度均匀的镀层，因此适宜用于具有深腔形状的铝合金器件的电镀中。

[0034] 在一实施例中，所述铝合金器件是铝合金滤波器。

[0035] 一种铝合金滤波器，包括电镀层，所述电镀层由上述的无氰碱性镀铜电镀液电镀而成。

[0036] 上述铝合金滤波器具有无孔隙率、结合良好而且厚度均匀电镀层，可以满足需求。

附图说明

[0037] 图1为一实施例的阴极铁片的示意图。

具体实施方式

[0038] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0039] 另外，本发明中，EDTO是指N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺，二者可以互换使用；EDTP是指四羟丙基乙二胺，二者可以互换使用；二溴海因与1，3-二溴-5，5-二甲基海因是指相同的物质，可以互换使用。

[0040] 一种无氰碱性镀铜电镀液，由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺1g/L～60g/L、四羟丙基乙二胺0g/L～8g/L、1，3-二溴-5，5-二甲基海因0g/L～0.6g/L、柠檬酸盐和/或酒石酸盐25g/L～45g/L、铜盐20g/L～50g/L、无机碱50g/L～
70g/L、导电盐20g/L～120g/L、水余量；至少从所述1，3-二溴-5，5-二甲基海因和四羟丙基乙二胺中选择一种。

[0041] 上述无氰碱性镀铜电镀液具有较强的分散能力。所谓分散能力是指电镀液能使镀层的厚度在被镀零件的表面均匀分布的能力，分散能力也叫均镀能力。也就是说，从分散能力好的镀液中得到的镀层厚度在各部位都是均匀的。

[0042] 上述无氰碱性镀铜电镀液选择几种配位剂混合来对铜离子进行配位，可以得到分散能力较强的电镀液。由于配位剂与铜离子配位的价态以及配合离子的稳定性影响电镀液的分散能力，因此需要进行合适的选择。

[0043] 需要说明的是，还可以根据需要在上述电镀液中添加其他功能组分，只要不对该电镀液中的各组分产生影响即可。另外，还可以添加其他已知配位剂，来增加与铜离子的配位能力，只要不对该电镀液中的各组分产生影响即可。

[0044] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺、四羟丙基乙二胺、柠檬酸盐和/或酒石酸盐、铜盐、无机碱、导电盐以及水组成。

[0045] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺、1，3-二溴-5，5-二甲基海因、柠檬酸盐和/或酒石酸盐、铜盐、无机碱、导电盐以及水组成。

[0046] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺、四羟丙基乙二胺、1，3-二溴-5，5-二甲基海因、柠檬酸盐和/或酒石酸盐、铜盐、无机碱、导电盐以及水组成。

[0047] 在一实施例中，以N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺(EDTO)的浓度为10g/L～60g/L；在一实施例中，EDTO的浓度为20g/L～60g/L；在一实施例中，EDTO的浓度为20g/L～50g/L；在一实施例中，EDTO的浓度为20g/L～45g/L。

[0048] 在一实施例中，1，3-二溴-5，5-二甲基海因(二溴海因)的浓度为0.01g/L～0.6g/L；在一实施例中，1，3-二溴-5，5-二甲基海因的浓度为0.2g/L～0.5g/L；在一实施例中，1，3-二溴-5，5-二甲基海因的浓度为0.2g/L～0.4g/L；在一实施例中，1，3-二溴-5，5-二甲基海因的浓度为0.25g/L～0.3g/L。

[0049] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺20g/L～50g/L、1，3-二溴-5，5-二甲基海因0.2g/L～0.4g/L、柠檬酸盐和/或酒石酸盐25g/L～45g/L、铜盐20g/L～50g/L、无机碱50g/L～70g/L、导电盐20g/L～130g/L、水余量。

[0050] 在一实施例中，四羟丙基乙二胺(EDTP)的浓度为1g/L～8g/L；在一实施例中，四羟丙基乙二胺的浓度为1g/L～7g/L；在一实施例中，四羟丙基乙二胺的浓度为3g/L～8g/L；在一实施例中，四羟丙基乙二胺的浓度为3g/L～6g/L。

[0051] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺20g/L～50g/L、四羟丙基乙二胺3g/L～8g/L、柠檬酸盐和/或酒石酸盐25g/L～45g/L、铜盐20g/L～50g/L、无机碱50g/L～70g/L、导电盐20g/L～130g/L、水余量。

[0052] 在一实施例中，1,3-二溴-5,5-二甲基海因(二溴海因)的浓度为0.01g/L～0.6g/L，且四羟丙基乙二胺的浓度为0.1g/L～8g/L；在一实施例中，1,3-二溴-5,5-二甲基海因的浓度为0.1g/L～0.6g/L，且四羟丙基乙二胺的浓度为3g/L～8g/L；在一实施例中，1,3-二溴-5,5-二甲基海因的浓度为0.2g/L～0.4g/L，且四羟丙基乙二胺的浓度为3g/L～8g/L。

[0053] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N'-羟乙基乙二胺10g/L～60g/L、四羟丙基乙二胺3g/L～8g/L、1，3-二溴-5，5-二甲基海因0.1g/L～0.6g/L、柠檬酸盐和/或酒石酸盐25g/L～45g/L、铜盐20g/L～50g/L、无机碱50g/L～70g/L、导电盐20g/L～130g/L、水余量。

[0054] 柠檬酸盐和酒石酸盐可以增强镀液对铜的络合能力，降低铜的析出点位，进而改善镀液的分散能力。柠檬酸盐可以选自柠檬酸钾、柠檬酸钠或柠檬酸铵，酒石酸盐可以选自酒石酸钾、酒石酸钠或酒石酸铵。

[0055] 另外，含钾盐的电镀液的分散能力比钠盐好，在一实施例中，选择酒石酸钾和/柠檬酸钾，其浓度为30g/L～40g/L；在一实施例中，酒石酸钾和/柠檬酸钾的浓度为32g/L～37g/L；在一实施例中，酒石酸钾和/柠檬酸钾的浓度为35g/L。

[0056] 另外，上述配位剂与铜离子可以形成非常稳定的配位离子，有效地降低了铜的析出电位，使之接近或超过基体金属的析出电位，有效地抑制了铜镀液与基体之间的反应，因此可以保证镀层与基体具有很好的结合力。

[0057] 所选用的铜盐可以为能够提供铜离子的无机盐，该铜盐可以选自：硫酸铜、碱式碳酸铜、乙酸铜、硝酸铜、氯化铜或其混合物。在一实施例中，铜盐为碱式碳酸铜，由于该碱式碳酸铜不会给镀液引入阴离子杂质，且在无机碱的存在下，碳酸根可以改善镀层的晶体结构，提高分散能力。在一实施例中，铜盐为硫酸铜，由于硫酸铜引入的硫酸根对镀液影响较小。

[0058] 此外，在镀液中加入无机碱以调节镀液的pH，使其维持在一定范围内。因为，镀液的pH是影响镀层质量的关键因素之一，它影响配位剂与铜离子的配位形态，配位剂与铜离子的状态随pH变化而不同。pH过低，配合离子的稳定性降低，镀液的分散能力降低，易产生置换铜，使镀层与基体结合不牢，pH过高，镀层色泽暗淡。在本实施例中，无机碱的浓度为50g/L～70g/L。

[0059] 无机碱可以是氢氧化钾或氢氧化钠。选择氢氧化钾作为无机碱的分散效果比选择氢氧化钠好。氢氧化钾作为无机碱的镀液导电性能更好，结晶更细致，因此镀液的分散性也更优越。这样的差异可能是因为钠、钾的原子外围电子构型不同。

[0060] 在一实施例中，无机碱为氢氧化钾。

[0061] 需要说明的是，无机碱的加入量需要根据导电盐进行适当的调节，例如：当导电盐为碱性导电盐时，可以适当减少无机碱的加入量。

[0062] 另外，导电盐的加入可以增加导电率，使阴极表面电流密度分布更加均匀，有利于获得厚度均匀的镀层，另外，该导电盐的加入还可以使槽电压下降，使镀液的深镀能力得到改善，从而再进一步提高镀液的分散能力。

[0063] 在一实施例中，导电盐包括第一导电盐和第二导电盐硝酸钾、硫酸钾、硫酸钠、氯化钾或氯化钠中一种或多种；第二导电盐为碳酸钾和/或碳酸钠，第一导电盐的浓度为40g/L～60g/L，第二导电盐的浓度为40g/L～70g/L。

[0064] 第一导电盐可以增强镀液的导电性能，还可以增加阴极单位面积电流密度。另外，在第一导电盐的基础上加入第二导电盐可以稳定镀液pH值，保证镀液的稳定性，也可以改善镀液的深度能力，从而再进一步提高镀液的分散能力。

[0065] 需要说明的是，可以只选自一种无机盐作为导电盐。

[0066] 在一实施例中，第一导电盐为硝酸钾，第二导电盐为碳酸钾。

[0067] 在一实施例中，无氰碱性镀铜电镀液由以下浓度的组分混合而成：N，N，N'-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺20g/L～45g/L、1,3-二溴-5,5-二甲基海因0.2g/L～0.4g/L、四羟丙基乙二胺3g/L～8g/L、硫酸铜30g/L～40g/L、柠檬酸钾25g/L～45g/L、氢氧化钾50g/L～70g/L、硝酸钾40～60g/L、碳酸钾40～70g/L、水余量。

[0068] 上述浓度的组分混合而成的电镀液具有更高的分散能力。

[0069] 一种制备上述的无氰碱性镀铜电镀液的方法，包括以下步骤：将上述各配位剂、铜盐、导电盐以及无机碱溶解在水中，搅拌混合均匀即得无氰碱性镀铜电镀液。

[0070] 该方法简单、方便且原料均为市售试剂，简单易得。

[0071] 需要说明的是，上述配制方法的物料添加顺序无特别限定，只需使得最终溶液混合均匀即可。

[0072] 一种无氰碱性镀铜的方法，采用上述的无氰碱性镀铜电镀液进行电镀。

[0073] 由上述无氰碱性镀铜电镀液具有较高的分散能力，故由其电镀得到的电镀层具有均匀的厚度。上述的无氰碱性镀铜电镀液在电镀铝合金器件中的用途。

[0074] 由上述无氰碱性镀铜电镀液具有较高的分散能力，故由其电镀得到的电镀层具有均匀的厚度。上述的无氰碱性镀铜电镀液在电镀铝合金器件中的用途。

[0075] 另外，由于上述镀液具有较高的分散能力，可以得到厚度均匀的镀层，因此适宜用于电镀不规则形状的器件，特别适宜于具有长方形或正方形深腔形状的滤波器，上述电镀液可以使得该滤波器的高区和低区都具有均匀厚度的镀层，能够满足需求。

[0076] 一种铝合金滤波器，包括电镀层，该电镀层由上述的无氰碱性镀铜电镀液电镀而成。

[0077] 铝合金滤波器为一长方形或正方形深腔形状，其深度达3cm-5cm，底面上有数个分隔开来的小深腔和高达3cm-5cm凸起小柱，且滤波器对电镀铜层要求极高，不仅需要镀层无孔隙率、结合力良好，而且要求整个工件镀铜层厚度要求控制在3-7cm，且工件最高区和最低区的厚度差不能大于3倍，有的工件甚至不能大于2倍。由于无氰碱铜镀层在深腔工件低区沉积速率低于氰化镀铜，从而导致工件高区与低区厚度差太大不能满足滤波器电镀要求。传统的无氰镀铜电镀液无法满足上述需求，而采用上述无氰碱性镀铜电镀液对铝合金滤波器进行电镀，所得到的电镀层不仅无孔隙率、结合良好而且厚度均匀，可以满足需求。

[0078] 下面结合具体实施例对发明进行说明。

[0079] 需要说明的是，本发明未注明具体来源的试剂或仪器，为市场购买的常规试剂或仪器。

[0080] 实施例一

[0081] 按表1和表2所示组分和浓度配置无氰碱性镀铜电镀液，该电镀液的浓度为1000ml/L，然后使用该电镀液按现有的方法进行电镀。

[0082] (1)无氰碱性镀铜电镀液(实施例1-实施例8)的配制方法：

[0083] 按表1和表2中的组分及其浓度，将各配位剂、铜盐、导电盐以及无机碱溶解在水中，搅拌混合均匀即得无氰碱性镀铜电镀液。

[0084] 按对比例1中的组分及其浓度配制对比例1的无氰碱性镀铜电镀液。

[0085] 表1

[0086]

[0087] 表2

[0088]

[0089]

[0090] 对比例1：羟基乙叉二膦酸(HEDP)80g/L、柠檬酸钾35g/L、硫酸铜38.5g/L、碳酸钾40g/L、氢氧化钾40g/L

[0091] 该对比例1中所使用的配位剂为羟基乙叉二膦酸(HEDP)，其为目前常用的无氰碱性镀铜电镀液。

[0092] (2)弯曲阴极法测定镀液分散能力

[0093] 试验槽尺寸为160mm×180mm×120mm。阳极材料为无氧电解铜板，尺寸为150mm×50mm×5mm，浸入溶液的面积为0.55dm2(相当于阳极浸入溶液高度为110mm)。阴极材料为铁片，各边长度均为29mm，厚度为0.2mm，浸入溶液两面的面积为1dm2，背面不绝缘，如图1所示。电镀电流为1A/dm2，电镀时间为10min。电镀后，采用库伦测试仪(武汉康捷科技发展有限公司，KJ-4000库伦测厚仪)测试阴极式样A、B、D、E各面中央部位的厚度(A、B、D、E四面位置如图1所示)，然后根据计算公式计算镀液的分散能力。

[0094] 计算公式：

[0095] 其中δA、δB、δD、δE为弯曲阴极A、B、D、E各面中央部位置的厚度。

[0096] 测试结果如表3：

[0097]

[0098]

[0099] 从表3可以看出，上述无氰碱性镀铜电镀液相对于对比例1的分散能力具有较大的提高。另外，对比实施例1-3和实施例4-8可知，当1,3-二溴-5,5-二甲基海因和四羟丙基乙二胺混合时，其电镀液的分散能力更高。

[0100] 实施例二

[0101] 可以采用现有的方法按下述步骤对铝合金滤波器进行电镀。

[0102] (1)除油：55℃  5分钟

[0103] (2)碱蚀：50℃  30秒

[0104] (3)除垢：25℃  90秒

[0105] (4)沉锌：25℃  55秒

[0106] (5)退锌：常温  60秒

[0107] (6)沉锌：25℃  40秒

[0108] (7)采用实施例4的无氰碱性镀铜电镀液进行电镀：55℃  40分钟1.5A/dm2[0109] (8)焦铜:55℃  20分钟

[0110] (9)镀银：28℃  4分钟

[0111] (10)银保护：45℃  4-5分钟

[0112] (11)烘干

[0113] (12)检验入库

[0114] 按上述方法得到的滤波器各个面均具有均匀的厚度。工件高区与低区镀层厚度差低于3倍，电镀40分钟，工件最低区厚度不低于3微米，镀层致密，结合力好，可以满足滤波器性能要求。

[0115] 实施例三

[0116] (1)热震实验

[0117] 将实施例二中得到的滤波器置于220℃的条件下进行烘烤，60分钟后取出，立即投入冷水中，10分钟后，取出观察，该零件无起泡、脱皮的现象。

[0118] (2)锉刀实验

[0119] 利用四寸锉刀在实施例二中得到的滤波器的边缘沿金属基体向沉积层的方向与镀层呈45°角挫去沉积层，观察，沉积层与金属基体无分离。

[0120] 表明上述电镀液不仅具有较高的分散能力，而且镀层与基体具有较高的结合力。

[0121] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0122] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。