一种氮化镓基红光外延片结构及制备方法转让专利

申请号 : CN201711052308.0

文献号 : CN107845710B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 姜红苓钟玉煌田淑芬

申请人 : 江苏新广联半导体有限公司

摘要 :

本发明提供一种氮化镓基红光外延片结构及制备方法,包括蓝宝石衬底、缓冲层、N型层、有源区发光层和P型层,在蓝宝石衬底上依次覆盖有缓冲层、N型层、有源区发光层和P型层,其特征在于:所述有源区发光层包含若干对MQW阱层和垒层,且MQW阱层和垒层分别为InyGa1‑yN量子阱阱层和GaN垒层,其中,y的范围为0.1~0.3;本发明是以GaN基结构来生长红光外延片,其结构简单、原材料安全、工艺容易实现,安全可靠,有利于降低对人体的伤害和环境的污染。

权利要求 :

1.一种氮化镓基红光外延片结构的制备方法,其特征是,包括如下步骤:步骤一. 提供一蓝宝石衬底(1),在所述蓝宝石衬底(1)上依次生长缓冲层(2)、N型层(3);

步骤二. 在N型层(3)上生长有源区发光层(4),具体过程为:在高比例60 100g/min氨~气源的氛围下,控制反应腔体的压力为100 300Torr 范围,先生长一层InyGa1-yN量子阱阱~层,在InyGa1-yN量子阱阱层上继续生长一层GaN垒层,如此交替生长5 10个循环;

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饱和蒸气压公式:lg p(Torr)= B—A /T(k),其中,A =3204,B =10  .98,T为铟源水浴温度,p为饱和蒸气压,在生长InyGa1-yN量子阱阱层过程中,通过改变铟源水浴温度,可以改变反应室铟源的饱和蒸气压,且通过提升反应室的饱和蒸气压可以增加铟源掺入量;

生长有源区发光层(4)过程中,Ⅴ/Ⅲ族元素掺入比例范围为2500~3500;

步骤三. 在有源区发光层(4)上生长P型层(5),完成外延层的生长。

2.根据权利要求1所述的一种氮化镓基红光外延片结构的制备方法,其特征在于,铟源水浴温度T为30℃~35℃,相应饱和蒸气压p的范围为:100 .41 100 .58Torr。

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说明书 :

一种氮化镓基红光外延片结构及制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种红光外延片结构及制备方法,尤其是一种以GaN基生长结构生长红光外延片及制备方法,属于半导体外延结构的技术领域。

背景技术

[0002] 20世纪90年代初,随着红、橙 、黄色AlGaInP高亮度LED的产业化,揭开了LED发展的新篇章。A1GaInP红光LED具有电流承受力强、发光效率高以及耐高温等优点,在照明、显示、指示灯中的应用具有不可替代的地位,广泛应用于汽车、电子等照明的各个领域。
[0003] 磷化镓红光外延片是目前制造红色LED发光二极管的核心基础材料,而普通红光LED的用量是目前所有LED中最大的一种,约占LED总产量的40~50%。近几年政府和相关研究机构高度重视LED外延生长和芯片制造技术的开发,投入了大量资金和人力加以研究,其发展速度和技术成熟度较高。然而,由于生长红光外延片的主要原材料包含As和P成份等剧毒物质,生长过程及后期维护中不可避免地对人体及环境产生一定的危害。
[0004] 目前,使用GaN基生长的外延片,虽然无毒无污染,但是现有工艺方法使用GaN基生长的外延片只能达到蓝绿光的波段,无法实现红光显示,因此,寻找无毒无污染或较小污染的生长红光LED的方法已成为迫切需要解决的技术难题。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于克服现有技术中的缺点,提供一种以GaN基结构生长红光外延片及制备方法,该红光外延片是以GaN基结构来生长红光外延片,其结构简单、原材料安全、工艺方便安全可靠,不仅降低了对人体的伤害和环境的污染,而且实现了红光显示。
[0006] 为实现以上技术目的,本发明采用的技术方案是:一种氮化镓基红光外延片结构,包括蓝宝石衬底、缓冲层、N型层、有源区发光层和P型层,在蓝宝石衬底上依次覆盖有缓冲层、N型层、有源区发光层和P型层,其特征在于:所述有源区发光层包含若干对MQW阱层和MQW垒层,且MQW阱层和MQW垒层分别为InyGa-yN量子阱阱层和GaN垒层,其中,y的范围为0.10.3。
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[0007] 、根据权利要求所述的一种氮化镓基红光外延片结构,其特征在于,有源区发光层中包含5~10对交替分布的InyGa1-yN/GaN。
[0008] 进一步地,在每对MQW阱层和MQW垒层中,InyGa1-yN量子阱阱层的厚度为2~7nm。
[0009] 进一步地,在每对MQW阱层和MQW垒层中,GaN垒层的厚度为6 18nm。~
[0010] 进一步地,在每对MQW阱层和MQW垒层中,GaN垒层中掺杂杂质为Si元素,且掺杂Si的浓度为5E+16~6E+17atoms/cm3。
[0011] 进一步地,根据公式λ=1240/Eg,其中,λ为波长,Eg为禁带宽度,当调整禁带宽度Eg在1.6 2.0eV范围时,有源区发光层4可发出红光,红光波长λ范围为620 760nm。~ ~
[0012] 为了进一步实现以上技术目的,本发明还提出一种氮化镓基红光外延片结构的制备方法,其特征是,包括如下步骤:
[0013] 步骤一. 提供一蓝宝石衬底,在所述蓝宝石衬底上依次生长缓冲层、N型层;
[0014] 步骤二. 在N型层上生长有源区发光层,具体过程为:在高比例60 100g/min氨气~源的氛围下,控制反应腔体的压力为100 300Torr范围,先生长一层InyGa1-yN量子阱阱层,~
在InyGa1-yN量子阱阱层上继续生长一层GaN垒层,如此交替生长5~10个循环;
[0015] 步骤三. 在有源区发光层上生长P型层,完成外延层的生长。
[0016] 进一步地,在步骤二中,lg p(Torr)= B—A/T(k),其中,A=3204,B=10.98,T为铟源水浴温度,p为饱和蒸气压,在生长InyGa-yN量子阱阱层过程中,通过改变铟源水浴温度,可以改变反应室铟源的饱和蒸气压,且通过提升反应室的饱和蒸气压可以增加铟源掺入量。
[0017] 进一步地,铟源水浴温度T为30℃~35℃,相应饱和蒸气压p的范围为:100.41~100.58Torr。
[0018] 进一步地,所述步骤二中,生长有源区发光层过程中,Ⅴ/Ⅲ族元素掺入比例范围为2500~3500。
[0019] 从以上描述可以看出,本发明的有益效果在于:
[0020] 1)与现有技术相比,本发明的红光外延片生长中使用无污染原材料InGaN和GaN,解决了现有的红光外延片存在的对人体及环境具有危害的难题;
[0021] 2)本发明工艺方法解决了使用GaN基结构制作的外延片无法达到红光波段的难题,为实现安全的LED红光显示提供了可靠的依据;
[0022] 3)本发明红光外延片结构简单、原材料安全、工艺容易实现,安全可靠,有效降低了对人和环境的污染。

附图说明

[0023] 图1为本发明的剖视结构示意图。
[0024] 附图说明:1-蓝宝石衬底、2-缓冲层、3- N型层、4-有源区发光层、41-MQW阱层、42-垒层、5- P型层。

具体实施方式

[0025] 下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0026] 根据图1所示,实施例中一种氮化镓基红光外延片结构,包括蓝宝石衬底1、缓冲层2、N型层3、有源区发光层4和P型层5,在蓝宝石衬底1上依次覆盖有缓冲层2、N型层3、有源区发光层4和P型层5,其特征在于:所述有源区发光层4包含若干对MQW阱层41和MQW垒层42,且MQW阱层41和MQW垒层42分别为InyGa1-yN量子阱阱层和GaN垒层,其中,y的范围为0.1~0.3。
[0027] 本实施例中有源区发光层4中包含5对交替分布的InyGa1-yN/GaN,在每对MQW阱层41和MQW垒层42中,InyGa-yN量子阱阱层的厚度为2 7nm,GaN垒层的厚度为6 18nm,且GaN垒~ ~
层中掺杂杂质为Si元素,且掺杂Si的浓度为5E+16~6E+17atoms/cm3。
[0028] 根据公式λ=1240/Eg,其中,λ为波长,Eg为禁带宽度,当调整禁带宽度Eg在1.6~2.0eV范围时,有源区发光层4可发出红光,红光波长λ范围为620 760nm。
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[0029] 以上实施例中一种氮化镓基红光外延片结构的制备方法,其特征是,包括如下步骤:
[0030] 步骤一. 提供一蓝宝石衬底1,在所述蓝宝石衬底1上依次生长缓冲层2、N型层3;
[0031] 步骤二. 在N型层3上生长有源区发光层4,具体过程为:在高比例60 100g/min氨~气源的氛围下,控制反应腔体的压力为100~300Torr范围,先生长一层InyGa1-yN量子阱阱层,在InyGa1-yN量子阱阱层上继续生长一层GaN垒层,如此交替生长5 10个循环;
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[0032] 根据饱和蒸气压公式lg p(Torr)= B—A/T(k),其中,A=3204,B=10.98,T为铟源水浴温度,p为饱和蒸气压,在生长InyGa1-yN量子阱阱层过程中,通过改变铟源水浴温度,可以改变反应室铟源的饱和蒸气压,且通过提升反应室的饱和蒸气压可以增加铟源掺入量,铟源水浴温度T为30℃~35℃,相应饱和蒸气压p的范围为:100.41 100.58Torr。~
[0033] 所述步骤二中,生长有源区发光层4过程中,Ⅴ/Ⅲ族元素掺入比例范围为2500~3500。
[0034] 步骤三. 在有源区发光层4上生长P型层5,完成外延层的生长。
[0035] 以上对本发明及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。