记录拆机的结构、拆机检测方法及PCB

摘要

一种记录电子产品拆机的结构、拆机检测方法、整机测试方法及PCB，记录电子产品拆机的结构包括：CPU的M个GPIO分别走线至PCB的表层形成漏铜，每一GPIO的所述漏铜断开为两部分(1，2)，M≥2；所述M个GPIO分别通过电阻(R)连接电源端(VDD)；选通开关，所述选通开关被按压时用于选通所述漏铜，且，所述选通开关相邻两次被按压时选通的所述漏铜不同；所述选通开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起。该结构能够记录并检测出电子产品的拆机操作，进而能够将其应用到电子产品的整机测试中，解决电子产品的顺序测试过程可能无法检测出电子产品拆机维修所造成的新故障的问题。

权利要求

1.一种记录电子产品拆机的结构，其特征在于，包括：

中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO分别走线至印刷电路板PCB的表层，形成M个漏铜，每一GPIO对应的漏铜断开为两部分，M≥2；所述M个GPIO分别通过电阻连接电源端；

选通开关，所述选通开关被按压时用于选通所述漏铜中的至少一个漏铜，且，所述选通开关相邻两次被按压时选通的所述漏铜不同；所述选通开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述M个漏铜环形均匀分布；

所述选通开关为按压旋转开关，所述按压旋转开关包括按压杆和转动轴，所述转动轴底部设置有N个金属片，1≤N≤M-1，每个所述金属片与一个漏铜的位置对应，每个所述金属片导通一个漏铜；所述按压杆被按压时，带动所述转动轴转动，使得每个所述金属片导通当前漏铜在转动轴旋转方向上的下一个漏铜，所述当前漏铜是所述金属片在转动轴转动前导通的漏铜。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述按压旋转开关贴片在PCB上，并且，当电子产品被组装为裸机时，所述按压杆被保持在按压状态，当电子产品被拆机时，所述按压杆弹起。

4.一种拆机检测方法，其特征在于，包括：

读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态，M≥2；

将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；

当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

6.一种拆机检测装置，其特征在于，包括：

读取单元，用于读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态，M≥2；

比较单元，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

结果判断单元，用于当所述比较单元的比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

更新单元，用于使用所述读取单元本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

8.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的记录电子产品拆机的结构，其中，所述中央处理器CPU，用于读取所述M个GPIO的电压状态，M≥2；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于，所述CPU还用于：使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

10.一种整机测试方法，其特征在于，包括：

至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态，M≥2；

将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；

当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：

使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

12.一种整机测试装置，其特征在于，包括：

读取单元，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态，M≥2；

比较单元，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

测试单元，用于当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，还包括：

更新单元，用于使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

14.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的记录电子产品拆机的结构，其中，所述中央处理器CPU，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态，M≥2；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

15.根据权利要求14所述的PCB，其特征在于，所述CPU还用于：使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

说明书

记录拆机的结构、拆机检测方法及PCB

技术领域

[0001] 本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种记录拆机的结构、拆机检测方法及印刷电路板(Printed Circuit board，简称PCB)。

背景技术

[0002] 手机、平板电脑等电子产品在生产组装成整机后需要进行一系列的测试，以保证电子产品的质量。以手机为例，组装成整机后需要依次进行老化测试、音频自动化测试(AT)、天线测试(MT)、功耗测试(PT)、手机功能测试(MMI)、写入IMEI号(CW)、恢复出厂设置(MC)等测试项目，所有测试项目都通过并且检验外观没有磕碰、脏污等故障的手机才会包装出厂。以上的测试项目是顺序进行的，当手机通过了某一项目的测试，即便后续进行了拆机维修等操作也不会再重新测试已经通过的测试项目。

[0003] 发明人发现，这样的顺序测试过程可能无法检测出电子产品拆机维修所造成的新故障。例如某一手机在进行到靠后的测试项目时发现故障，针对这一故障进行手机拆机维修的过程中可能为手机引入靠前的测试项目故障，由于手机不再重新测试之前已经通过的靠前的测试项目，从而无法准确检测出由于手机拆机维修新造成的故障。例如，如果某一手机在进行天线测试时发现天线故障，对手机进行拆机维修，重新装配手机时可能导致手机的音频故障，例如：扬声器偏位、泡棉破损和离型纸等异物进入扬声器、扬声器脱落等故障，但是，维修后的手机虽然引入音频故障，由于手机已经通过音频自动化测试，维修后的手机不会再进行音频自动化测试，而是重新进行天线测试以及之后的测试项目，这样维修后的手机将无法检测出这一音频故障，造成故障机的包装出厂。

发明内容

[0004] 本发明实施例中提供了一种记录拆机的结构、拆机检测方法及处理器，能够记录并检测出电子产品的拆机操作，进而能够将其应用到电子产品的整机测试中，解决电子产品的顺序测试过程可能无法检测出电子产品拆机维修所造成的新故障的问题。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

[0006] 第一方面，提供一种记录电子产品拆机的结构，包括：

[0007] 中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO分别走线至印刷电路板PCB的表层，形成M个漏铜，每一GPIO对应的漏铜断开为两部分，M≥2；所述M个GPIO分别通过电阻连接电源端；

[0008] 选通开关，所述选通开关被按压时用于选通所述漏铜中的至少一个漏铜，且，所述选通开关相邻两次被按压时选通的所述漏铜不同；所述选通开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起。

[0009] 结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述M个漏铜环形均匀分布；

[0010] 所述选通开关为按压旋转开关，所述按压旋转开关包括按压杆和转动轴，所述转动轴底部设置有N个金属片，1≤N≤M-1，每个所述金属片与一个漏铜的位置对应，每个所述金属片导通一个漏铜；所述按压杆被按压时，带动所述转动轴转动，使得每个所述金属片导通当前漏铜在转动轴旋转方向上的下一个漏铜，所述当前漏铜是所述金属片在转动轴转动前导通的漏铜。

[0011] 结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述按压旋转开关贴片在PCB上，并且，当电子产品被组装为裸机时，所述按压杆被保持在按压状态，当电子产品被拆机时，所述按压杆弹起。

[0012] 第二方面，本发明实施例提供一种拆机检测方法，包括：

[0013] 读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态；

[0014] 将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0015] 当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；

[0016] 当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0017] 结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，还包括：

[0018] 使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0019] 第三方面，本发明实施例提供一种拆机检测装置，包括：

[0020] 读取单元，用于读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态；

[0021] 比较单元，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0022] 结果判断单元，用于当所述比较单元的比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0023] 结合第三方面，在第三方面第一种可能的实现方式中，还包括：

[0024] 更新单元，用于使用所述读取单元本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0025] 第四方面，本发明实施例提供一种印刷电路板PCB，包括以上第一方面及其可能实现方式中任一种所述的记录电子产品拆机的结构，其中，

[0026] 所述中央处理器CPU，用于读取所述M个GPIO的电压状态；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0027] 结合第四方面，在第四方面第一种可能的实现方式中，所述CPU还用于：使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0028] 第五方面，本发明实施例提供一种整机测试方法，包括：

[0029] 至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态；

[0030] 将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0031] 当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；

[0032] 当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

[0033] 结合第五方面，在第五方面第一种可能的实现方式中，还包括：

[0034] 使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0035] 第六方面，本发明实施例提供一种整机测试装置，包括：

[0036] 读取单元，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取中央处理器CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态；

[0037] 比较单元，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0038] 测试单元，用于当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

[0039] 结合第六方面，在第六方面第一种可能的实现方式中，还包括：

[0040] 更新单元，用于使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0041] 第七方面，本发明实施例提供一种印刷电路板PCB，包括以上第一方面及其可能实现方式中任一种所述的记录电子产品拆机的结构，其中，

[0042] 所述中央处理器CPU，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取CPU的M个通用输入输出GPIO的电压状态；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

[0043] 结合第七方面，在第七方面第一种可能的实现方式中，所述CPU还用于：

[0044] 使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0045] 本发明实施例中，记录电子产品拆机的结构包括：CPU的M个GPIO分别走线至PCB的表层，形成M个漏铜，每一GPIO对应的漏铜断开为两部分，M≥2；所述M个GPIO分别通过电阻连接电源端；选通开关，所述选通开关被按压时用于选通所述漏铜中的至少一个漏铜，且，所述选通开关相邻两次被按压时选通的所述漏铜不同；所述选通开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起。由于每次拆机再组装时，选通开关被按压，选通开关在拆机前与拆机组装后选通的漏铜不同，从而通过选通开关选通的漏铜来记录电子产品是否被拆机。

附图说明

[0046] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0047] 图1为本发明实施例漏铜示意图；

[0048] 图2为本发明实施例CPU的GPIO与电源端之间的连接关系示意图；

[0049] 图2A为本发明实施例按压杆结构示意图；

[0050] 图2B为本发明实施例转动轴结构示意图；

[0051] 图2C为本发明实施例外壳结构示意图；

[0052] 图2D为本发明实施例按压旋转开关整体结构示意图；

[0053] 图2E为本发明实施例按压杆被按压时按压旋转开关结构示意图；

[0054] 图3A为漏铜分布的一种俯视示意图；

[0055] 图3B为转动轴底部仰视图的一种结构示意图；

[0056] 图3C为转动轴底部仰视图的第二种结构示意图；

[0057] 图3D为转动轴底部仰视图的第三种结构示意图；

[0058] 图4为本发明实施例拆机检测方法流程示意图；

[0059] 图5为本发明实施例拆机检测装置结构示意图；

[0060] 图6为本发明实施例整机测试方法流程示意图；

[0061] 图7为本发明实施例整机测试装置结构示意图。

具体实施方式

[0062] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。

[0063] 首先，说明本发明实施例记录电子产品拆机的结构，该结构包括：

[0064] 中央处理器(CPU，Central Processing Unit)的M个通用输入输出(GPIO，General Purpose Input Output)分别走线至PCB的表层，形成M个漏铜，每一GPIO对应的漏铜断开为两部分，M≥2；所述M个GPIO分别通过电阻连接电源端；

[0065] 选通开关，所述选通开关被按压时用于选通所述漏铜中的至少一个漏铜，且，所述选通开关相邻两次被按压时选通的所述漏铜不同；所述选通开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起。

[0066] 其中，本发明实施例中的一个漏铜是指一个GPIO走线至PCB的表层，露出表层的铜线部分。每一GPIO对应的漏铜是指该GPIO走线至PCB的表层形成的一个漏铜。每一GPIO对应的漏铜断开为两部分，是指漏铜的两部分分开，不连接。

[0067] 其中，M的具体取值可以在实际应用中自主设定，本发明实施例并不限制。

[0068] 其中，每个GPIO走线至PCB的表层形成的漏铜可以参见图1所示，该漏铜断开为1、2两部分，两部分之间具有微小的距离，这一距离的取值本发明实施例并不限制，可以在实际应用中自主设定，由于漏铜断开，所以GPIO的走线也即被断开为两部分；CPU的M个GPIO与电源端之间的电路连接关系可以参见图2所示，其中，M个GPIO的走线具有一个断开的部分，且M个GPIO分别连接电阻R的第一端，电阻R的第二端连接电源端VDD，在图2中示出了A、B、C、D共4个GPIO。在图1的连接关系下，M个GPIO的走线断开，M个GPIO的电压均为0；如果某一个GPIO的走线被接通，也即选通开关选通该GPIO对应的漏铜，漏铜的两部分被导通，该GPIO的电压拉高为VDD，该GPIO的电压发生变化。

[0069] 可选地，所述M个漏铜可以在PCB上呈环形均匀分布，这时，选通开关可以为按压旋转开关。按压旋转开关可以包括按压杆和转动轴，转动轴底部设置有N个金属片，1≤N≤M-1，每个金属片与一个漏铜的位置对应，每个金属片导通一个漏铜的两部分；按压杆被按压时，带动转动轴转动，使得每个金属片导通当前漏铜在转动轴旋转方向上的下一个漏铜，每个金属片的当前漏铜是该金属片在转动轴转动前导通的漏铜。

[0070] 以下，通过图2A～图2E对按压旋转开关进行举例说明。

[0071] 按压旋转开关包括：外壳、按压杆和转动轴；其中，按压杆控制转动轴是否转动，外壳控制转动轴每一次转动的角度和方向；

[0072] 参见图2A为按压杆的一种可能实现结构的正视图、俯视图和仰视图，该按压杆20为底部中空的圆柱体，圆柱体的底部具有规则的锯齿21，圆柱体的外表面设置有均匀分布的长条状的按压条22；

[0073] 参见图2B为转动轴的一种可能实现结构的正视图、后视图、俯视图、仰视图和右视图，该转动轴30为底部中空的圆柱体，圆柱体的外表面靠近底部的位置设置有均匀分布的长条形的导向条31，且圆柱体的外表面靠近底部的位置设置有一凸起32，凸起32的底部设置有金属片33，图2B中该金属片33采用金属弹片的形式实现。

[0074] 参见图2C，为外壳的俯视图、B-B方向上的剖视图，外壳40为中空的“凸”字形结构，外壳40的凸起部分41的内表面设置有相互间隔的深槽42和浅槽43。外壳40底部内部中心位置设置有柱体44(图2C中未示出)，柱体44上套有弹簧45(图2C中未示出)。

[0075] 参见图2D所示，为按压杆20、转动轴30、外壳40配合工作的结构关系图；其中，转动轴30套在柱体44和弹簧45之上，按压杆20套在转动轴30上，按压杆20的按压条22对应嵌在外壳40的深槽42中；转动轴30的导向条31也对应嵌在外壳40的深槽42或浅槽43中。

[0076] 具体的，按压杆20未被按压时，转动轴30的导向条31嵌在外壳40的深槽42中，由于弹簧的作用，导向条31的顶部抵住按压杆20的按压条21，参见图2D所示；按压杆20被按压时，按压杆20的按压条21推动转动轴30的导向条31从深槽中退出，转动轴30沿着浅槽43的边沿转动，直到导向条31到达下一深槽42的位置，参见2E所示，此时，由于按压杆20仍然处于被按压状态，因此，导向条31虽然转动至下一深槽42的位置，但是并未嵌入深槽42中，直到按压杆20未被按压，导向条31才嵌入该深槽42中；以此类推，实现转动轴的按压和转动。

[0077] 其中，按压条、导向条和深槽的数量一般是相同的，且该数量决定着转动轴的转动角度。例如，图2A～2F所示的示意图中，按压条、导向条和深槽的数量均为3，则转动轴每次转动的角度为120度；或者，例如按压条、导向条和深槽的数量均为4，则转动轴每次转动的角度为90度。另外，按压条、导向条和深槽的数量一般和具有漏铜的GPIO的数量相同，例如图2和图3A中具有漏铜的GPIO数量为4个时，按压条、导向条和深槽的数量一般也为4个。

[0078] 其中，M个漏铜可以在PCB上呈环形均匀分布是指：M个漏铜中相邻两个漏铜之间的夹角相同，且M个漏铜与环形中心点的距离相同。

[0079] 转动轴底部设置的N个金属片的位置可以按照漏铜的位置对应设置，这里的位置对应是指按压旋转开关在某一次被按压时，每一个金属片与一个漏铜的位置重合，使得金属片连接该漏铜的两部分，以便导通该漏铜。

[0080] 举例来说，假设M为4，参见图3A所示，4个GPIO，对应着4个漏铜A1、A2、A3、A4可以呈十字分布，且4个漏铜与十字中心点的距离相同。

[0081] 相应的，N的取值可以为1或2或3；

[0082] 参见图3B所示，假设N取值为1，金属片B1设置的位置应该保证：在某一次按压时，金属片B1应与漏铜A1、A2、A3、A4中的某一个漏铜的位置重合；图3B所示，金属片B1设置在与漏铜A1重合的位置；

[0083] 参见图3C所示，假设N取值为2，金属片B1、B2设置的位置应该保证：在某一个按压时，金属片B1、B2应分别与漏铜A1、A2、A3、A4中的某一个漏铜的位置重合。例如，图3C所示，金属片B1设置在与漏铜A1重合的位置，金属片B2设置在与漏铜A2重合的位置。在其他实现方式中，金属片B1设置在与漏铜A1重合的位置，金属片B2设置在与漏铜A3重合的位置，也即是说：只要每个金属片设置在与一个漏铜重合的位置即可，金属片之间的位置关系不限定。

[0084] 参见图3D所示，假设N取值为3，金属片B1、B2、B3设置的位置应该保证：在某一个按压时，金属片B1、B2、B3应分别与漏铜A1、A2、A3、A4中的某一个漏铜的位置重合。例如，图3D所示，金属片B1设置在与漏铜A1重合的位置，金属片B2设置在与漏铜A2重合的位置，金属片B3设置在与漏铜A3重合的位置。

[0085] 当M取值为其他值时，漏铜以及金属片的取值以及设置位置可以参考图3A～图3D的举例，这里不再赘述。

[0086] 另外，按压旋转开关的按压杆被按压时，带动转动轴转动，使得每个金属片导通当前漏铜在转动轴旋转方向上的下一个漏铜，每个金属片的当前漏铜是该金属片在转动轴转动前导通的漏铜。在一种可能的实现方式中，如果漏铜环形均匀分布，按压杆每次被按压时，可以带动转动轴按照某一个转动方向转动360/M度。以下进行举例说明。

[0087] 沿用图3A～图3D的举例，假设漏铜的数量以及位置如图3A所示，按压旋转开关的按压杆驱动旋转轴按照顺时针方向旋转，则：

[0088] 如果N取值为1，某一次按压旋转开关的按压杆被按压时，转动轴下的金属片B1连接漏铜A1的两部分，导通漏铜A1，下一次按压杆被按压时，按压杆应该带动转动轴顺时针转动，使得金属片B1旋转至漏铜A1在顺时针方向上的下一个漏铜也即漏铜A2所在位置，导通漏铜A2，以此类推。以角度来说，在图3A所示的场景下，按压杆每次被按压时，应带动转动轴顺时针转动360/4＝90度角。

[0089] N取值为2、3的情况与此类似，这里不再赘述。

[0090] 在一种可能的实现方式中，为了使得按压旋转开关在电子产品被组装为裸机时被按压，在电子产品被拆机时弹起，所述按压旋转开关可以贴片在PCB上，并且，当电子产品被组装为裸机时，按压杆被保持在按压状态，当电子产品被拆机时，按压杆弹起。例如，可以在裸机的背板上按压旋转开关的按压杆对应位置热熔一个凸起点，以便当电子产品组装为裸机时，凸起点可以压到按压杆，让按压旋转开关保持在被按压的状态。

[0091] 本实施例中，由于每次拆机再组装时，选通开关被按压，选通开关在拆机前与拆机组装后选通的漏铜不同，从而通过选通开关选通的漏铜来记录电子产品是否被拆机。

[0092] 由于漏铜未被选通的GPIO的电压为0，被选通的GPIO的电压为VDD，从而选通开关选通的漏铜不同时，GPIO的电压状态也必然不同，基于此，CPU可以通过读取GPIO的电压状态来确定选通开关选通的漏铜，进而可以实现拆机检测。基于以上的记录电子产品拆机的结构，本发明实施例提供的拆机检测方法参见图4所示，该方法包括：

[0093] 步骤401：读取CPU的M个GPIO的电压状态；

[0094] 步骤402：将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0095] 步骤403：当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；

[0096] 步骤404：当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0097] 可选地，步骤402之后还可以包括：使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0098] 其中，本发明实施例所述方法的执行主体可以为CPU。其中，CPU触发执行该方法的时机本发明实施例并不限制，例如CPU可以在每次上电时执行该方法，也可以在某些特定状态下执行该方法，等等。

[0099] 本实施例中，读取CPU的M个GPIO的电压状态，将读取的M个GPIO的电压状态与存储的M个GPIO的电压状态进行比较，根据比较结果来确定电子产品是否被拆机，从而实现了电子产品的拆机检测。

[0100] 基于以上方法，本发明实施例还提供一种拆机检测装置，参见图5所示，该装置500包括：

[0101] 读取单元510，用于读取CPU的M个GPIO的电压状态；

[0102] 比较单元520，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0103] 结果判断单元530，用于当所述比较单元的比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0104] 可选地，该装置还可以包括：

[0105] 更新单元，用于使用所述读取单元本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0106] 本实施例中，读取CPU的M个GPIO的电压状态，将读取的M个GPIO的电压状态与存储的M个GPIO的电压状态进行比较，根据比较结果来确定电子产品是否被拆机，从而实现了电子产品的拆机检测。

[0107] 基于以上的记录电子产品拆机的结构，本发明实施例还提供一种整机测试方法，参见图6所示，该方法包括：

[0108] 步骤601：至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取CPU的M个GPIO的电压状态；

[0109] 步骤602：将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0110] 步骤603：当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；

[0111] 步骤604：当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目的测试。

[0112] 可选地，步骤602之后还可以包括：

[0113] 使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0114] 其中，可以在执行整机测试的每个测试项目时均进行拆机检测，也可以在执行某一个或某几个整机测试的测试项目时进行拆机检测，优选地，可以仅在执行整机测试的最后一个测试项目时进行拆机检测。

[0115] 本实施例中，至少在执行整机测试的一个测试项目时进行拆机检测，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试，从而在电子产品拆机维修造成的新故障时能够检测出该新故障，降低电子产品的故障率。

[0116] 与上述方法相对应的，本发明实施例还提供一种整机测试装置，参见图7所示，该装置700包括：

[0117] 读取单元710，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取CPU的M个GPIO的电压状态；

[0118] 比较单元720，用于将所述读取单元读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；

[0119] 测试单元730，用于当所述比较单元的比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

[0120] 可选地，该装置还可以包括：

[0121] 更新单元，用于使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0122] 本实施例中，至少在执行整机测试的一个测试项目时进行拆机检测，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试，从而在电子产品拆机维修造成的新故障时能够检测出该新故障，降低电子产品的故障率。

[0123] 本发明实施例还提供一种PCB，包括所述记录电子产品拆机的结构，其中，[0124] 所述CPU，用于读取所述M个GPIO的电压状态；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为相同时，确定电子产品未拆机；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机。

[0125] 可选地，所述CPU还可以用于：使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0126] 本实施例中，由于每次拆机再组装时，选通开关被按压，选通开关在拆机前与拆机组装后选通的漏铜不同，从而通过选通开关选通的漏铜来记录电子产品是否被拆机；进而，本实施例中，读取CPU的M个GPIO的电压状态，将读取的M个GPIO的电压状态与存储的M个GPIO的电压状态进行比较，根据比较结果来确定电子产品是否被拆机，从而实现了电子产品的拆机检测。

[0127] 本发明实施例还提供一种PCB，包括所述记录电子产品拆机的结构，其中，[0128] 所述CPU，用于至少在执行整机测试的一个测试项目时，读取CPU的M个GPIO的电压状态；将读取的M个GPIO的电压状态与存储的所述M个GPIO的电压状态进行比较；存储的所述M个GPIO的电压状态是前一次读取的所述M个GPIO的电压状态；当比较结果为不同时，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试；当比较结果为相同时，继续进行所述一个测试项目。

[0129] 可选地，所述CPU还可以用于：

[0130] 使用本次读取的所述M个GPIO的电压状态更新存储的所述M个GPIO的电压状态。

[0131] 本实施例中，由于每次拆机再组装时，选通开关被按压，选通开关在拆机前与拆机组装后选通的漏铜不同，从而通过选通开关选通的漏铜来记录电子产品是否被拆机；进而，本实施例中，至少在执行整机测试的一个测试项目时进行拆机检测，确定电子产品被拆机，返回整机测试的第一个测试项目重新对电子产品进行整机测试，从而在电子产品拆机维修造成的新故障时能够检测出该新故障，降低电子产品的故障率。

[0132] 本发明实施例可以应用于手机等终端的售后客户退机和保修等，检测客户的终端是否有过拆机操作，客户自行拆机不予退机和保修；还可以应用于生产线的整机测试阶段，检测整机测试阶段每个步骤是否有拆机维修操作，对有拆机操作的终端从整机测试第一步骤进行测试。

[0133] 本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例中的技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明实施例中的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件电子产品的形式体现出来，该计算机软件电子产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

[0134] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

[0135] 以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。