一种戒托上镶口的开设方法

摘要

本发明公开了一种戒托上镶口的开设方法，包括以下步骤：定位，切割，打磨，抛光。本发明通过设定定位指引，将整体细化，采用切割开设镶口，更为细致，能根据镶嵌品的形状实时调整切割深度和角度，进而得到与镶嵌品更为贴合的镶口，镶口内表面通过打磨去除表面氧化，再抛光，大大提高镶口的美观。

权利要求

1.一种戒托上镶口的开设方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.定位：根据待镶嵌的镶嵌品的大小在戒托上确定待开设镶口的大小，在待开设的镶口的圆周方向边缘钻定位孔，所述定位孔的数量与镶嵌品的尺寸正相关，所述定位孔沿圆周方向等间距分布，在待开设的镶口的中心钻一中心孔，在中心孔和定位孔的连线上等间距开设指引孔；

S2.切割：利用切割刀切割镶口，切割刀从外侧第一个定位孔开始，沿着指引孔向中心孔逐步倾斜切割，所述切割刀的切斜角度与指引孔的间距正相关，且与镶嵌品的待镶嵌面的形状相关，依次由余下的定位孔切割至中心孔，再对两定位孔之间的区域由外向内切割，切割过程中，根据镶嵌品的厚度确定切割刀的切割厚度，切割刀插入的速度为0.2-0.3m/min；切割刀抽出的速度为11-13m/min，切割刀的转速为62-78krmp，且偏差在±3krpm以内；

S3.打磨：在步骤S2得到的镶口内喷淋稀硫酸，然后以2-4m/min的速度进行打磨至镶口的内表面平整；

S4.抛光：使用抛光机抛光10-15min至镶口内表面产生光泽。

2.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述定位孔的内径＜0.8mm，且定位孔的孔深和内径的比例为1∶1-2.5：1；所述指引孔的内径和孔深均与定位孔相一致，所述中心孔的内径与定位孔的内径相一致，所述中心孔的孔深为内径的3-5倍。

3.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述切割刀的插入方向与中心孔的中心线方向的夹角为30-60°。

4.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S3中，稀硫酸的浓度为2-4％。

5.根据权利要求1所述的戒托上镶口的开设方法，其特征在于，所述步骤S4中，抛光机为磁力抛光机。

说明书

一种戒托上镶口的开设方法

技术领域

[0001] 本发明涉及饰品加工领域，尤其涉及一种戒托上镶口的开设方法。

背景技术

[0002] 戒托是对戒指上的镶嵌品起支撑作用的组件，镶嵌品可以是珠宝、翡翠、钻石等，戒托上的镶口是用来安装镶嵌品的，中国专利文献CN105661777A是本发明最接近的现有技术，镶口的开设直接影响到镶嵌品安装的贴合度和美观。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本发明的实施例提供了一种镶嵌品安装贴合度高的戒托上镶口的开设方法。

[0004] 本发明的实施例提供一种戒托上镶口的开设方法，包括以下步骤：

[0005] S1.定位：根据待镶嵌的镶嵌品的大小在戒托上确定待开设镶口的大小，在待开设的镶口的圆周方向边缘钻定位孔，所述定位孔的数量与镶嵌品的尺寸正相关，所述定位孔沿圆周方向等间距分布，在待开设的镶口的中心钻一中心孔，在中心孔和定位孔的连线上等间距开设指引孔；

[0006] S2.切割：利用切割刀切割镶口，切割刀从外侧第一个定位孔开始，沿着指引孔向中心孔逐步倾斜切割，所述切割刀的切斜角度与指引孔的间距正相关，且与镶嵌品的待镶嵌面的形状相关，依次由余下的定位孔切割至中心孔，再对两定位孔之间的区域由外向内切割，切割过程中，根据镶嵌品的厚度确定切割刀的切割厚度，切割刀插入的速度为0.2-0.3m/min；切割刀抽出的速度为11-13m/min，切割刀的转速为62-78krmp，且偏差在±3krpm以内；

[0007] S3.打磨：在步骤S2得到的镶口内喷淋稀硫酸，然后以2-4min/m的速度进行打磨至镶口的内表面平整；

[0008] S4.抛光：使用抛光机抛光10-15min至镶口内表面产生光泽。

[0009] 进一步，所述步骤S1中，所述定位孔的内径＜0.8mm，且定位孔的孔深和内径的比例为1∶1-2.5∶1；所述指引孔的内径和孔深均与定位孔相一致，所述中心孔的内径与定位孔的内径相一致，所述中心孔的孔深为内径的3-5倍。

[0010] 进一步，所述步骤S2中，所述切割刀的插入方向与中心孔的中心线方向的夹角为30-60°。

[0011] 进一步，所述步骤S3中，稀硫酸的浓度为2-4％。

[0012] 进一步，所述步骤S4中，抛光机为磁力抛光机。

[0013] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：设定定位指引，将整体细化，采用切割开设镶口，更为细致，能根据镶嵌品的形状实时调整切割深度和角度，进而得到与镶嵌品更为贴合的镶口，镶口内表面通过打磨去除表面氧化，再抛光，大大提高镶口的美观。

附图说明

[0014] 图1为本发明一种戒托上镶口的开设方法的一流程图。

具体实施方式

[0015] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。

[0016] 请参考图1，本发明的实施例提供了一种戒托上镶口的开设方法，包括以下步骤：

[0017] S1.定位：根据待镶嵌的镶嵌品的大小在戒托上确定待开设镶口的大小，在待开设的镶口的圆周方向边缘钻定位孔，所述定位孔的数量与镶嵌品的尺寸正相关，所述定位孔沿圆周方向等间距分布，在待开设的镶口的中心钻一中心孔，在中心孔和定位孔的连线上等间距开设指引孔；

[0018] 在一实施例中，定位孔的内径＜0.8mm，且定位孔的孔深和内径的比例为1∶1-2.5∶1；所述指引孔的内径和孔深均与定位孔相一致，所述中心孔的内径与定位孔的内径相一致，所述中心孔的孔深为内径的3-5倍，既能保证起到定位指引作用，又能避免为了为定位指引产生的过度消耗。

[0019] S2.切割：利用切割刀切割镶口，切割刀从外侧第一个定位孔开始，沿着指引孔向中心孔逐步倾斜切割，所述切割刀的切斜角度与指引孔的间距正相关，且与镶嵌品的待镶嵌面的形状相关，在一实施例中，所述切割刀的插入方向与中心孔的中心线方向的夹角为30-60°，即可以保证切割的精度，又能有效避免切割操作过多，效率降低，依次由余下的定位孔切割至中心孔，再对两定位孔之间的区域由外向内切割，切割过程中，根据镶嵌品的厚度确定切割刀的切割厚度，切割厚度可以逐渐增大、逐渐减小或不变，切割刀插入的速度为
0.2-0.3m/min；切割刀抽出的速度为11-13m/min，切割刀的转速为62-78krmp，且偏差在±
3krpm以内；

[0020] S3.打磨：在步骤S2得到的镶口内喷淋稀硫酸，稀硫酸的浓度优选为2-4％，然后以2-4min/m的速度进行打磨至镶口的内表面平整；

[0021] S4.抛光：使用抛光机抛光10-15min至镶口内表面产生光泽，优选使用磁力抛光机。

[0022] 将镶嵌品安装在镶口内，即得到完整的戒指。

[0023] 本发明设定定位指引，将整体细化，采用切割开设镶口，更为细致，能根据镶嵌品的形状实时调整切割深度和角度，进而得到与镶嵌品更为贴合的镶口，镶口内表面通过打磨去除表面氧化，再抛光，大大提高镶口的美观。

[0024] 在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。

[0025] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。