本发明公开了一种集成电路天线振子及其制作方法，集成电路天线振子包括面板、注塑成型在面板第一表面上的振子本体、设置在面板第一表面上并相隔绝的第一电路和第二电路、设置在振子本体第一表面上并相隔绝的第一馈电部和第二馈电部；第一馈电部包括对称设置的两个第一馈电层，第一电路的两端分别连接两个第一馈电层，导通两个第一馈电层；第二馈电部包括对称设置的两个第二馈电层，第二电路的两端分别连接两个第二馈电层，导通两个第二馈电层。本发明的集成电路天线振子为一个整体结构，相较于现有的钣金件、塑料固定件和电路板的组装结构，重量小、零件数量少，整体结构尺寸稳定性更好，提高组装和调试生产效率，减少了制造工艺成本。
1.一种集成电路天线振子，其特征在于，包括面板（10）、注塑成型在所述面板（10）第一表面（11）上的振子本体（20）、设置在所述面板（10）第一表面（11）上并相隔绝的第一电路（30）和第二电路（40）、设置在所述振子本体（20）第一表面（21）上并相隔绝的第一馈电部（50）和第二馈电部（60）；
所述第一馈电部（50）包括对称设置的两个第一馈电层（51），所述第一电路（30）的两端分别连接两个所述第一馈电层（51），导通两个所述第一馈电层（51）；
所述第二馈电部（60）包括对称设置的两个第二馈电层（61），所述第二电路（40）的两端分别连接两个所述第二馈电层（61），导通两个所述第二馈电层（61）；
所述面板（10）和所述振子本体（20）采用耐高温工程塑料注塑成型，两者形成一体结构；
所述振子本体（20）的第二表面（22）设有金属层（25）以及四个间隔分布在所述金属层（25）上的分隔槽（26）；所述分隔槽（26）将所述金属层（25）分隔为四个金属层区，形成分别对应两个所述第一馈电层（51）的第一金属层区（251）和对应两个所述第二馈电层（61）的第二金属层区（252）；
所述第一金属层区（251）与对应的所述第一馈电层（51）连接，所述第二金属层区（252）与对应的所述第二馈电层（61）连接；
所述第一电路（30）与所述第二电路（40）弯折设置在所述面板（10）和所述振子本体（20）上且均与所述金属层（25）绝缘。
2.根据权利要求1所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述集成电路天线振子还包括设置在所述面板（10）第二表面（12）上的第一焊接柱（70）和第二焊接柱（80）；
所述第一焊接柱（70）与一所述第一馈电层（51）连接，所述第一电路（30）的一端连接所述第一焊接柱（70），另一端连接另一所述第一馈电层（51）；
所述第二焊接柱（80）与一所述第二馈电层（61）连接，所述第二电路（40）的一端连接所述第二焊接柱（80），另一端连接另一所述第二馈电层（61）。
3.根据权利要求2所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述面板（10）的第一表面（11）设有贯通至所述第二表面（12）的第一通孔（13）和第二通孔（14）；
所述第一通孔（13）和所述第二通孔（14）的开口端周缘均导圆角；
所述第一电路（30）的一端通过所述第一通孔（13）延伸至所述第二表面，连接所述第一焊接柱（70）；所述第二电路（40）的一端通过所述第二通孔（14）延伸至所述第二表面，连接所述第二焊接柱（80）。
4.根据权利要求2所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述振子本体（20）呈漏斗状，直立连接在所述面板（10）第一表面（11）上；所述振子本体（20）的内周表面形成该振子本体（20）的第一表面（21），所述振子本体（20）的外周表面形成该振子本体（20）的第二表面（22）；两个所述第一馈电层（51）相对设置在所述振子本体（20）的内周表面，两个所述第二馈电层（61）相对设置在所述振子本体（20）的内周表面；
所述第一电路（30）的另一端延伸至所述振子本体（20）的外周表面上，通过第一过孔（23）连接另一所述第一馈电层（51）；
所述第二电路（40）的另一端延伸至所述振子本体（20）的外周表面上，通过第二过孔（24）连接另一所述第二馈电层（61）；
所述第一金属层区（251）与对应的所述第一馈电层（51）连接，所述第二金属层区（252）与对应的所述第二馈电层（61）连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述第一金属层区（251）所在的振子本体（20）第二表面（22）设有第一导孔（261），所述第一导孔（261）贯通至所述振子本体（20）第一表面（21），所述第一金属层区（251）通过所述第一导孔（261）连接所述第一馈电层（51）；
所述第二金属层区（252）所在的振子本体（20）第二表面（22）设有第二导孔（262），所述第二导孔（262）贯通至所述振子本体（20）第一表面（21），所述第二金属层区（252）通过所述第二导孔（262）连接所述第二馈电层（61）。
6.根据权利要求1‑5任一项所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述振子本体（20）一体连接在所述面板（10）第一表面（11）的中部位置；所述第一电路（30）和第二电路（40）围绕在所述振子本体（20）外围。
7.一种集成电路天线振子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一体注塑形成面板（10）以及连接在所述面板（10）第一表面（11）上的振子本体（20）；所述面板（10）和所述振子本体（20）还经过机械粗化处理；
S2、在所述面板（10）第一表面（11）上设置电路图案层，形成相隔绝的第一电路（30）和第二电路（40）；
S2.1、在所述面板（10）的第一表面（11）上沉积镍层；所述镍层厚度小于1μm；
S2.2、在所述面板（10）第一表面（11）的镍层上镭雕0.5mm宽分界线，划出预设电路图案层区域，并去除分界线上的镍层；
S2.4、在所述预设电路图案层区域镀上铜层；所述铜层的厚度大于10μm；
S2.5、去除所述面板（10）第一表面（11）上所述预设电路图案层区域外其他区域的镍层；
S2.6、在所述预设电路图案层区域的铜层上镀上锡层，所述预设电路图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成电路图案层；所述锡层厚度大于6μm；
S3、在所述振子本体（20）第一表面（21）设置馈电图案层，形成相隔绝的第一馈电部（50）和第二馈电部（60）；
所述第一馈电部（50）包括对称设置的两个第一馈电层（51），所述第一电路（30）的两端分别连接两个所述第一馈电层（51），导通两个所述第一馈电层（51）；
所述第二馈电部（60）包括对称设置的两个第二馈电层（61），所述第二电路（40）的两端分别连接两个所述第二馈电层（61），导通两个所述第二馈电层（61）。
8.根据权利要求7所述的集成电路天线振子的制作方法，其特征在于，步骤S3包括以下步骤：
S3.1、在所述振子本体（20）的第一表面（21）上分别沉积镍层；所述镍层厚度小于1μm；
S3.2、在所述振子本体（20）第一表面（21）的镍层上通过激光镭雕工艺镭雕分界线，划出预设馈电图案层区域，通过激光将分界线上的镍层清理干净；
S3.4、在所述预设馈电图案层区域镀上铜层；所述铜层的厚度大于10μm；
S3.5、去除所述振子本体（20）第一表面（21）上预设馈电图案层区域外其他区域的镍层；
S3.6、在所述预设馈电图案层区域的铜层上镀上锡层，从而预设馈电图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成馈电图案层；所述锡层厚度大于6μm。
集成电路天线振子及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及通信天线技术领域，尤其涉及一种集成电路天线振子及其制作方法。
背景技术
[0002] 随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，使用的频率越来越高,需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程
度的保障。振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂，传统的生产制
造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组
合的方式。
[0003] 然而，现有的金属组装振子存在以下不足：
[0004] 1、未来4G/5G基站天线上振子的使用数量将成倍增加，增加了天线整体的重量。天线一般都安装在户外建筑物楼顶或郊区的铁塔上，若天线整体重量增加，支撑天线的铁架
和悬挂结构强度不够。遇到刮风下雨的天气，天线就容易被强风刮掉下来或支撑铁架弯曲
变形，这样会存在较大的安全隐患，所以通信营运商要求天线生产商减轻天线的重量，同样
振子也需要考虑减重的问题。
[0005] 2、目前金属振子一般采用锌合金和铝合金材料，铝合金密度在2.78g/cm3，锌合金3
的密度在6.75g/cm，密度大，整体比较重。
[0006] 3、4G/5G基站天线使用的频率段越来越高，高频振子对巴伦尺寸精度要求高，压铸和钣金振子制作工艺复杂，很容易导致产品变形，尺寸精度很难满足要求。
[0007] 4、因压铸铝合金振子压铸成型后需要冲切浇口，打磨毛刺，抛光处理等工序，然后再进行电镀，工艺较为复杂制造成本也较高。
[0008] 5、因钣金振子冲压成型后容易变形，需要采用塑胶卡扣进行固定，然后与电路板进行焊接，整体零件数量较多，生产组装工艺成本较高。
[0009] 有鉴于此，有必要对现有的振子进行改进，解决上述问题。
发明内容
[0010] 本发明要解决的技术问题在于，提供一种减少天线零件数量、降低重量且提高结构尺寸稳定性的集成电路天线振子及其制作方法。
[0011] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种集成电路天线振子，包括面板、注塑成型在所述面板第一表面上的振子本体、设置在所述面板第一表面上并相隔绝
的第一电路和第二电路、设置在所述振子本体第一表面上并相隔绝的第一馈电部和第二馈
电部；
[0012] 所述第一馈电部包括对称设置的两个第一馈电层，所述第一电路的两端分别连接两个所述第一馈电层，导通两个所述第一馈电层；
[0013] 所述第二馈电部包括对称设置的两个第二馈电层，所述第二电路的两端分别连接两个所述第二馈电层，导通两个所述第二馈电层。
[0014] 优选地，所述集成电路天线振子还包括设置在所述面板第二表面上的第一焊接柱和第二焊接柱；
[0015] 所述第一焊接柱与一所述第一馈电层连接，所述第一电路的一端连接所述第一焊接柱，另一端连接另一所述第一馈电层；
[0016] 所述第二焊接柱与一所述第二馈电层连接，所述第二电路的一端连接所述第二焊接柱，另一端连接另一所述第二馈电层。
[0017] 优选地，所述面板的第一表面设有贯通至所述第二表面的第一通孔和第二通孔；
[0018] 所述第一电路的一端通过所述第一通孔延伸至所述第二表面，连接所述第一焊接柱；所述第二电路的一端通过所述第二通孔延伸至所述第二表面，连接所述第二焊接柱。
[0019] 优选地，所述振子本体呈漏斗状，直立连接在所述面板第一表面上；所述振子本体的内周表面形成该振子本体的第一表面，所述振子本体的外周表面形成该振子本体的第二
表面；两个所述第一馈电层相对设置在所述振子本体的内周表面，两个所述第二馈电层相
对设置在所述振子本体的内周表面；
[0020] 所述第一电路的另一端延伸至所述振子本体的外周表面上，通过第一过孔连接另一所述第一馈电层；
[0021] 所述第二电路的另一端延伸至所述振子本体的外周表面上，通过第二过孔连接另一所述第二馈电层。
[0022] 优选地，所述振子本体的第二表面设有金属层以及四个间隔分布在所述金属层上的分隔槽；所述分隔槽将所述金属层分隔为四个金属层区，形成分别对应两个所述第一馈
电层的第一金属层区和对应两个所述第二馈电层的第二金属层区；
[0023] 所述第一金属层区与对应的所述第一馈电层连接，所述第二金属层区与对应的所述第二馈电层连接。
[0024] 优选地，所述第一金属层区所在的振子本体第二表面设有第一导孔，所述第一导孔贯通至所述振子本体第一表面，所述第一金属层区通过所述第一导孔连接所述第一馈电
层；
[0025] 所述第二金属层区所在的振子本体第二表面设有第二导孔，所述第二导孔贯通至所述振子本体第一表面，所述第二金属层区通过所述第二导孔连接所述第二馈电层。
[0026] 优选地，所述第一电路与所述第二电路均与所述金属层绝缘。
[0027] 优选地，所述振子本体一体连接在所述面板第一表面的中部位置；所述第一电路和第二电路围绕在所述振子本体外围。
[0028] 本发明还提供一种集成电路天线振子的制作方法，包括以下步骤：
[0029] S1、一体注塑形成面板以及连接在所述面板第一表面上的振子本体；
[0030] S2、在所述面板第一表面上设置电路图案层，形成相隔绝的第一电路和第二电路；
[0031] S3、在所述振子本体第一表面设置馈电图案层，形成相隔绝的第一馈电部和第二馈电部；
[0032] 所述第一馈电部包括对称设置的两个第一馈电层，所述第一电路的两端分别连接两个所述第一馈电层，导通两个所述第一馈电层；
[0033] 所述第二馈电部包括对称设置的两个第二馈电层，所述第二电路的两端分别连接两个所述第二馈电层，导通两个所述第二馈电层。
[0034] 优选地，步骤S2包括以下步骤：
[0035] S2.1、在所述面板的第一表面上沉积镍层；
[0036] S2.2、在所述面板第一表面的镍层上镭雕分界线，划出预设电路图案层区域，并去除分界线上的镍层；
[0037] S2.3、对预设电路图案层区域进行通电处理；
[0038] S2.4、在预设电路图案层区域镀上铜层；
[0039] S2.5、去除所述面板第一表面上预设电路图案层区域外其他区域的镍层；
[0040] S2.6、在预设电路图案层区域的铜层上镀上锡层，从而预设电路图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成电路图案层；
[0041] 步骤S3包括以下步骤：
[0042] S3.1、在所述振子本体的第一表面上分别沉积镍层；
[0043] S3.2、在所述振子本体第一表面的镍层上镭雕分界线，划出预设馈电图案层区域，并去除分界线上的镍层；
[0044] S3.3、对预设馈电图案层区域进行通电处理；
[0045] S3.4、在预设馈电图案层区域镀上铜层；
[0046] S3.5、去除所述振子本体第一表面上预设馈电图案层区域外其他区域的镍层；
[0047] S3.6、在预设馈电图案层区域的铜层上镀上锡层，从而预设馈电图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成馈电图案层。
[0048] 本发明的集成电路天线振子，电路和馈电部分别集成在一体注塑成型的面板和振子本体上，形成一个整体结构，相较于现有的钣金件、塑料固定件和电路板的组装结构，重
量小、零件数量少且减少组装工序，整体结构尺寸稳定性更好，提高组装和调试生产效率，
减少了制造工艺成本。
附图说明
[0049] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
[0050] 图1是本发明一实施例的集成电路天线振子的立体结构示意图；
[0051] 图2是图1所示集成电路天线振子的俯视图；
[0052] 图3是图1所示集成电路天线振子的反向放置的结构示意图；
[0053] 图4是图3所示集成电路天线振子的侧视图。
具体实施方式
[0054] 为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
[0055] 如图1、2所示，本发明一实施例的集成电路天线振子，包括面板10、一体连接在面板10上的振子本体20、设置在面板10上的第一电路30和第二电路40、以及设置在振子本体
20上的第一馈电部50和第二馈电部60。
[0056] 其中，面板10包括相背的第一表面11和第二表面12，振子本体20通过注塑成型在面板10的第一表面11上。第一电路30和第二电路40设置在面板10第一表面11上并相隔绝
(不连通)。振子本体20包括相背的第一表面21和第二表面22，第一馈电部50和第二馈电部
60设置在振子本体20第一表面21上并相隔绝。
[0057] 第一馈电部50包括对称设置的两个第一馈电层51，第一电路30的两端分别连接两个第一馈电层51，导通两个第一馈电层51。第二馈电部60包括对称设置的两个第二馈电层
61，第二电路40的两端分别连接两个第二馈电层61，导通两个第二馈电层61。第一电路30和
第二电路40分别对应正极、负极极性设置。
[0058] 具体地，面板10和振子本体20由耐高温工程塑料一体注塑成型；耐高温工程塑料包括聚笨硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)以及液晶聚合物(LCP)等。
[0059] 面板10可为平板，振子本体20可呈漏斗状，以窄口一端朝向面板10直立连接在面板10第一表面11上。振子本体20的内周表面形成该振子本体20的第一表面21，振子本体20
的外周表面形成该振子本体20的第二表面22。两个第一馈电层51相对设置在振子本体20的
内周表面，两者之间不直接连接导通。两个第二馈电层61相对设置在振子本体20的内周表
面，两者之间不直接连接导通。
[0060] 本实施例中，如图1所示，振子本体20一体连接在面板10第一表面11的中部位置；第一电路30和第二电路40围绕在振子本体20外围。
[0061] 第一电路30和第二电路40、第一馈电部50和第二馈电部60分别通过设置在面板10和振子本体20上的金属层形成；金属层可包括依次叠置的镍层、铜层和锡层。为根据天线振
子性能等需要，第一电路30和第二电路40分别可通过多弯折设置适当增大其整体长度，两
者在第一表面11上相互避开，避免相接触。
[0062] 当两电路在面板10第一表面11上相交时，可将一条电路(第一电路30或者第二电路40)在与另一电路相交处的位置断开，断开处的两端通过通孔延伸至面板10的第二表面
12，在第二表面12相接连通。如图1、3所示，以第一电路30为例，其断开处两端通过通孔31在
第二面板12相接。
[0063] 进一步地，如图3所示，集成电路天线振子还包括设置在面板10第二表面12上的第一焊接柱70和第二焊接柱80。
[0064] 结合图1‑3，第一焊接柱70对应一个第一馈电层51的位置设置在面板10第二表面12，并与该第一馈电层51连接导通，第一电路30的一端连接第一焊接柱70，另一端连接另一
第一馈电层51，从而两个第一馈电层51通过第一焊接柱70和第一电路30相互连通。
[0065] 同理，第二焊接柱80对应一个第二馈电层61的位置设置在面板20的第二表面12，并与该第二馈电层61连接导通，第二电路40的一端连接第二焊接柱80，另一端连接另一第
二馈电层61，从而两个第二馈电层61通过第二焊接柱80和第二电路40相互连通。
[0066] 作为选择，面板10的第一表面11设有贯通至第二表面12的第一通孔13和第二通孔14。第一通孔13在面板10上靠近第一焊接柱70而位于第一焊接柱70的一侧；第二通孔14在
面板10上靠近第二焊接柱80而位于第二焊接柱80的一侧。
[0067] 第一电路30的一端通过第一通孔13延伸至第二表面12，连接第一焊接柱70。第二电路40的一端通过第二通孔14延伸至第二表面12，连接第二焊接柱80。
[0068] 如图1、2、4所示，第一电路30的另一端可延伸至振子本体20的外周表面(第二表面22)上，通过第一过孔23连接另一第一馈电层51。第二电路40的另一端延伸至振子本体20的
外周表面(第二表面22)上，通过第二过孔24连接另一第二馈电层62。
[0069] 进一步地，如图2‑4所示，本发明的集成电路天线振子中，振子本体20的第二表面22设有金属层25以及四个间隔分布在金属层上的分隔槽26。金属层25的设置有助于天线振
子产生共振信号，其可与第一电路30、第二电路40、第一馈电部50和第二馈电部60等同时形
成在振子本体20上，材料结构层与第一电路30、第二电路40、第一馈电部50和第二馈电部60
等相同。根据金属层25的形成方式，面板10第二表面12也形成有金属层，该金属层与天线振
子20上的金属层同时形成，且材料结构层相同。面板10上金属层与第一电路30、第二电路
40、第一焊接柱70和第二焊接柱80之间均绝缘。
[0070] 金属层25与第一电路30、第二电路40均与绝缘。第一电路30延伸至振子本体20第二表面22的一端与金属层25之间留有间隔，将两者隔开；第二电路40延伸至振子本体20第
二表面22的一端与金属层25之间留有间隔，将两者隔开。
[0071] 四个分隔槽26将金属层25分隔为四个金属层区，形成分别对应两个第一馈电层51的第一金属层区251和对应两个第二馈电层61的第二金属层区252。分隔槽26位于金属层25
上的巴伦位置，可通过激光镭雕工艺形成，精度可控制在±0.1mm。
[0072] 第一金属层区251和第二金属层区252交替排布。第一金属层区251与对应的第一馈电层51连接，第二金属层区252与对应的第二馈电层61连接。
[0073] 其中，第一金属层区251所在的振子本体20第二表面22设有第一导孔261，第一导孔261贯通至振子本体20第一表面21和第一馈电层51，第一金属层区251通过第一导孔261
连接第一馈电层51。第二金属层区252所在的振子本体20第二表面22设有第二导孔262，第
二导孔262贯通至振子本体20第一表面21和第二馈电层61，第二金属层区252通过第二导孔
262连接第二馈电层61。
[0074] 另外，本发明的集成电路天线振子中，第一通孔13、第二通孔14、第一导孔261、第二导孔262、第一过孔23、第二过孔24以及通孔31等孔的开口端周缘均需要导圆角，避免在
电镀后孔边产生毛刺，影响到电气性能。
[0075] 参考图1‑4，本发明的集成电路天线振子的制作方法，可包括以下步骤：
[0076] S1、一体注塑形成面板10以及连接在面板10第一表面11上的振子本体20。
[0077] 面板10和天线振子20采用耐高温工程塑料如聚笨硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)、液晶聚合物(LCP)等注塑成型，两者形成一体结构。由于该一体结构材料为工程塑料，密度
3
大致为1.60g/cm ，远小于原铝合金、钣金件的天线振子，因此重量会减轻50％，同时也节省
压铸工艺去毛刺及组装塑料固定件等工序。
[0078] 注塑成型的面板10和振子本体20还经过机械粗化处理，保证后续镀层附着力，在焊接时不会出现镀层脱落和起泡等状况。
[0079] S2、在面板10第一表面11上设置电路图案层，形成相隔绝的第一电路30和第二电路40。
[0080] 步骤S2可包括以下步骤：
[0081] S2.1、在面板10的第一表面11上沉积镍层。镍层厚度不超过1μm。
[0082] S2.2、在面板10第一表面11的镍层上镭雕分界线，划出预设电路图案层区域，并去除分界线上的镍层。
[0083] 分界线宽度可为0.5mm。预设电路图案层区域的分布对应所需的第一电路30和第二电路40的分布设置。
[0084] S2.3、对预设电路图案层区域进行通电处理，使其带正电或负电。
[0085] S2.4、在预设电路图案层区域镀上铜层。铜层厚度为10μm。
[0086] S2.5、去除面板10第一表面11上预设电路图案层区域外其他区域的镍层。
[0087] S2.6、在预设电路图案层区域的铜层上镀上锡层，从而预设电路图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成电路图案层。
[0088] 锡层厚度大于6μm。所形成的电路图案层包括第一电路30和第二电路40。
[0089] S3、在振子本体20第一表面21设置馈电图案层，形成相隔绝的第一馈电部50和第二馈电部60。
[0090] 第一馈电部50包括对称设置的两个第一馈电层51，第一电路30的两端分别连接两个第一馈电层51，导通两个第一馈电层51；第二馈电部60包括对称设置的两个第二馈电层
61，第二电路40的两端分别连接两个第二馈电层61，导通两个第二馈电层61。
[0091] 步骤S3可包括以下步骤：
[0092] S3.1、在振子本体20的第一表面21上分别沉积镍层。镍层厚度不超过1μm。
[0093] S3.2、在振子本体20第一表面21的镍层上镭雕分界线，划出预设馈电图案层区域，并去除分界线上的镍层。
[0094] 分界线宽度可为0.5mm。预设馈电图案层区域的分布对应所需的第一馈电部50和第二馈电部60的分布设置。
[0095] S3.3、对预设馈电图案层区域进行通电处理，使其带正电或负电。
[0096] S3.4、在预设馈电图案层区域镀上铜层。铜层厚度为10μm。
[0097] S3.5、去除振子本体20第一表面21上预设馈电图案层区域外其他区域的镍层。
[0098] S3.6、在预设馈电图案层区域的铜层上镀上锡层，从而预设馈电图案层区域的镍层、铜层和锡层依次叠加形成馈电图案层。
[0099] 锡层厚度大于6μm。所形成的馈电图案层包括第一馈电部50和第二馈电部60。
[0100] 具体地，本发明集成电路天线振子的制作，在实际操作中，对面板10和振子本体20整体进行沉积镍层，镍层作为打底层，覆盖面板10和振子本体20的所有表面。接着通过激光
镭雕工艺在电镀与非电镀区域之间镭雕大约0.5mm宽的分界线，通过激光将分界线上的镍
层清理干净；电镀区域包括上述的预设电路图案层区域和预设馈电图案层区域。通电导通
电镀区域，并在表面电镀厚度大于10μm的铜层。退掉非电镀区域上的镍层，非电镀区域包括
面板10第一表面11上预设电路图案层区域以外的位置、振子本体20第一表面21上预设馈电
图案层区域以外的位置。其中，由于退掉镍层的操作对面板10和振子本体20整体进行，因此
也会将其他区域如电镀区域上的铜层退去1μm左右，不影响铜层结构层。最后在铜层上电镀
厚度大于6μm的锡层。
[0101] 在制作过程中，面板10第二表面12和振子本体20第二表面22同时也分别形成有镍层、铜层和锡层，形成金属层。
[0102] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技
术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
