本申请提供了一种壳体及移动终端。壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，第一、第二部分之间形成天线微缝，密封层填充在天线微缝内，主馈金属片与第一部分电连接，并接收激励信号，地馈金属片将激励信号产生的辐射杂散回流到地极，地馈金属片包括第一、第二子地馈部及中间部，第一、第二子地馈部分别设置在中间部的相对的两端，第一子、第二地馈部设置多个通孔，连接件设置在通孔的外围且将第一子地馈部与第一部分电连接，且将第二子地馈部与第二部分电连接，第一部分或者第二部分中的至少一个与地极电连接。
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，所述第一部分与所述第二部分之间间隔设置以形成天线微缝，所述密封层填充在所述天线微缝内，所述主馈金属片与所述第一部分电连接，所述主馈金属片用于接收自激励源发出的激励信号，所述地馈金属片用于将所述激励信号产生的辐射杂散回流到地极，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部分别设置在所述中间部的相对的两端，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部设置有多个通孔，所述连接件设置在所述通孔的外围且所述连接件用于将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，且所述连接件将所述第二子地馈部与所述第二部分电连接，所述第一部分和/或所述第二部分接地；所述激励信号产生的辐射杂散在所述地馈金属片上产生电流，所述辐射杂散产生的电流流到所述地馈金属片上，并经由所述地馈金属片上的通孔周缘以及设置在所述通孔外围的连接件传输至所述第一部分及所述第二部分，并经所述第一部分和/或所述第二部分回流至地。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，多个所述通孔呈矩阵排布。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，在第n行中，相邻的两个所述通孔间隔设置且形成间隙，第n+1行中的所述通孔部分收容于所述间隙中，n为正整数。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述通孔的形状为圆形或者椭圆形。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述连接件与所述地馈金属片为一体结构。
6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中间部在第一方向上的尺寸为第一尺寸，所述第一子地馈部在所述第一方向上的尺寸为第二尺寸，所述第二子地馈部在所述第一方向上的尺寸为第三尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，且所述第一尺寸大于所述第三尺寸，其中，所述第一方向垂直于所述第一子地馈部、所述中间部及所述第二子地馈部的排布方向。
7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中间部与所述第一子地馈部的连接处圆弧过渡，所述中间部与所述第二子地馈部的连接处圆弧过渡。
8.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中间部包括相对设置的第一侧边及第二侧边，所述中间部还包括相对设置的第三侧边及第四侧边，所述第三侧边分别与所述第一侧边及所述第二侧边相交，所述第一侧边为圆弧，且所述第一侧边所在的圆弧的圆心位于所述中间部之内，所述第二侧边为圆弧，且所述第二侧边所在的圆弧的圆心位于所述中间部之内，所述第三侧边为与所述第一子地馈部相连的边，所述第四侧边为与所述第二子地馈部相连的边。
9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一边及第二边，所述第一边及所述第二边均与所述天线微缝相交，所述主馈金属片的一边与所述第一边共线。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1～9任意一项所述的壳体。
11.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括微缝天线、电路板及壳体，所述微缝天线包括相对设置的第一端及第二端，所述第一端与一主馈金属片电连接，所述第一端和所述第二端之间设置地馈金属片，所述电路板上设置激励源和地极，所述激励源用于发出激励信号，所述激励信号中包括基波和谐波，当所述微缝天线用于辐射低频信号时，所述激励信号自所述主馈金属片传输至所述微缝天线的第一端，并沿着所述微缝天线传输至所述第二端；当微缝天线用于辐射高频信号时，所述激励信号自所述微缝天线的第一端传输至所述地馈金属片，并经由所述地馈金属片传输至地极，所述地馈金属片设置多个通孔，每个通孔与一个连接件相连形成一个传输路径，所述激励信号中的谐波经多个所述传输路径传输至地极；所述激励信号产生的辐射杂散在所述地馈金属片上产生电流，所述辐射杂散产生的电流流到所述地馈金属片上，并经由所述地馈金属片上的通孔周缘以及设置在所述通孔外围的连接件传输至所述壳体的第一部分及第二部分，并经所述第一部分和/或所述第二部分回流至地。
12.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述多个通孔呈矩阵排布。
13.如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，相邻的两个所述通孔间隔设置且形成间隙，第n+1行中的所述通孔部分收容于所述间隙中，n为正整数。
14.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述通孔的形状为圆形或者椭圆形。
15.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述连接件与所述地馈金属片为一体结构。
16.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述地馈金属片的中间部在第一方向上的尺寸为第一尺寸，所述地馈金属片的第一子地馈部在所述第一方向上的尺寸为第二尺寸，所述第二子地馈部在所述第一方向上的尺寸为第三尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，且所述第一尺寸大于所述第三尺寸，其中，所述第一方向垂直于所述第一子地馈部、所述中间部及所述地馈金属片的第二子地馈部的排布方向。
17.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述中间部与所述第一子地馈部的连接处圆弧过渡，所述中间部与所述第二子地馈部的连接处圆弧过渡。
18.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述中间部包括相对设置的第一侧边及第二侧边，所述中间部还包括相对设置的第三侧边及第四侧边，所述第三侧边分别与所述第一侧边及所述第二侧边相交，所述第一侧边为圆弧，且所述第一侧边所在的圆弧的圆心位于所述中间部之内，所述第二侧边为圆弧，且所述第二侧边所在的圆弧的圆心位于所述中间部之内，所述第三侧边为与所述第一子地馈部相连的边，所述第四侧边为与所述第二子地馈部相连的边。
19.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一边及第二边，所述第一边及所述第二边均与所述天线微缝相交，所述主馈金属片的一边与所述第一边共线。
壳体及移动终端
技术领域
[0001] 本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体及移动终端。
背景技术
[0002] 随着移动通讯技术的发展，移动终端(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后盖使得移动终端的外观更加绚丽，且金属后盖更加耐磨，因此，将移动终端的后盖(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。移动终端在与其他移动终端进行通信的时候，常常需要天线将电磁波信号辐射出去，以及需要天线来接收其他移动终端发出的电磁波信号。目前常用的天线为平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)和倒F天线(Inverted-F Antenna,IFA)。然而，这些天线应用于金属外壳的移动终端上时，由于金属外壳的屏蔽作用，这些天线无法接收电磁波信号以及无法辐射电磁波信号。因此，金属外壳上常常设置天线微缝，以将电磁波信号辐射出去以及接收电磁波信号。然而，金属外壳的移动终端在发射电磁波信号的时候，容易导致辐射杂散超标。辐射杂散是电子设备的强制认证指标，特别是全球移动通通信系统(Global System for Mobile Communication,GSM)频段，由于GSM本身的功率较高，很容易导致辐射杂散超标。举例而言，激励信号用于产生GSM900GHZ的电磁波信号，往往会产生二次谐波(1800GHZ)或者三次谐波(2700GHZ)。当二次谐波和三次谐波的能量到达微缝天线的相应谐振处(比如，微缝天线的调谐开关)，相应谐振处就会将这些无用的二次谐波及三次谐波经由天线微缝辐射出去，从而导致辐射杂散超标。对于GSM900GHZ的电磁波信号而言，二次谐波和三次谐波均构成辐射杂散。由此可见，现有技术中金属外壳的移动终端在根据激励信号产生所需频段的电磁波信号的时候容易导致辐射杂散超标。
发明内容
[0003] 本申请提供了一种壳体，所述壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，所述第一部分与所述第二部分之间间隔设置以形成天线微缝，所述密封层填充在所述天线微缝内，以将所述第一部分及所述第二部分固定在一起，所述密封层为对电磁波不具有屏蔽作用，所述主馈金属片与所述第一部分电连接，所述主馈金属片还用于接收自激励源发出的激励信号，所述地馈金属片用于将所述激励信号产生的辐射杂散回流到地极，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部分别设置在所述中间部的相对的两端，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部设置有多个通孔，所述连接件设置在所述通孔的外围且所述连接件用于将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，且所述连接件将所述第二子地馈部与所述第二部分电连接，其中，所述第一部分及所述第二部分均为金属，且所述第一部分或者所述第二部分中的至少一个与地极电连接。
[0004] 相较于现有技术，本申请的壳体通过将第一子地馈部及所述第二子地馈部设置为多个通孔，将连接件设置在所述通孔的外围，且将连接件将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，将连接件与第二子地馈部与第二部分电连接，从而增加了所述地馈金属片与所述第一部分及所述第二部分的电连接的面积。使得所述激励信号产生的辐射杂散快速地经由所述地馈金属片回流到地极，从而减少了将辐射杂散通过天线微缝辐射出去的概率。进而提高了所述壳体所应用的移动终端在通信时候的通信信号的质量。
[0005] 本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。
[0006] 本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括微缝天线和电路板，所述微缝天线包括相对设置的第一端及第二端，所述第一端与一主馈金属片电连接，所述第一端和所述第二端之间设置地馈金属片，所述电路板上设置激励源和地极，所述激励源用于发出激励信号，所述激励信号中包括基波和谐波，当所述微缝天线用于辐射低频信号时，所述激励信号自所述主馈金属片传输至所述微缝天线的第一端，并沿着所述微缝天线传输至所述第二端；当微缝天线用于辐射高频信号时，所述激励信号自所述微缝天线的第一端传输至所述地馈金属片，并经由所述地馈金属片传输至地极，所述地馈金属片设置多个通孔，每个通孔与一个连接件相连形成一个传输路径，所述激励信号中的谐波经多个所述传输路径传输至地极。
附图说明
[0007] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008] 图1为本申请提供的壳体的结构示意图。
[0009] 图2为本申请提供的壳体的地馈金属片的放大结构示意图。
[0010] 图3为本申请图1中沿I-I线的剖面结构示意图。
[0011] 图4为本申请一实施例提供的壳体中的地馈金属片中的通孔的排布示意图。
[0012] 图5为本申请另一实施例提供的壳体中的地馈金属片中的通孔的排布示意图。
[0013] 图6为本申请一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。
[0014] 图7为本申请另一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。
[0015] 图8为本申请又一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。
[0016] 图9为本申请一实施例提供的移动终端的结构示意图。
[0017] 图10为本申请一实施例提供的移动终端中的微缝天线辐射高频信号时的传输路径。
[0018] 图11为本申请一实施例提供的移动终端中的微缝天线辐射低频信号时的传输路径。
具体实施方式
[0019] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020] 本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021] 所述壳体100可以由一金属基板经过加工而成。所述壳体100的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体100外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端10，所述移动终端10可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。由于金属材质的壳体100对电磁波有屏蔽作用，所述壳体100应用的移动终端10的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端10的金属壳体100对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体
100上形成天线微缝100a，以使得移动终端10的内置天线通过所述天线微缝100a来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体100，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体100的密封。本实施方式中，所述壳体100为手机的背盖。可以理解地，所述移动终端10的壳体100上包括一个天线微缝100a(请参阅图1)，为了提高所述壳体100所应用的移动终端10中的内置天线的辐射效率，所述天线微缝100a也可以为多个(请参阅图9)。所述天线微缝100a的形状可以由直线段组成(请参阅图1)，也可以由直线段和曲线端(请参阅图9)组合组成。在对所述壳体100介绍的时候以所述天线微缝100a为直线段为例且所述天线微缝100a的个数为一个为例进行说明。所述壳体100可以由一金属基板经过加工而成。具体地，可以提供金属基板，用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)的铣刀在所述金属基板上进行铣削以形成所述天线微缝100a，所述天线微缝100a将所述金属基板分隔成所述第一部分110及所述第二部分120。
[0022] 请一并参阅图1～图3，图1为本申请提供的壳体的结构示意图；图2为本申请提供的壳体的地馈金属片的放大结构示意图；图3为本申请图1中沿I-I线的剖面结构示意图。所述壳体100包括第一部分110、第二部分120、密封层130、主馈金属片140、地馈金属片150以及多个连接件160，所述第一部分110与所述第二部分120之间间隔设置以形成天线微缝100a，所述密封层130填充在所述天线微缝100a内，以将所述第一部分110及所述第二部分
120固定在一起，所述密封层130为对电磁波不具有屏蔽作用，所述主馈金属片140与所述第一部分110电连接，所述主馈金属片140还用于接收自激励源发出的激励信号，所述地馈金属片150用于将所述激励信号产生的辐射杂散回流到地极，所述地馈金属片150包括第一子地馈部151、第二子地馈部152以及中间部153，所述第一子地馈部151及所述第二子地馈部
152分别设置在所述中间部153的相对的两端，所述第一子地馈部151及所述第二子地馈部
152设置有多个通孔150a，所述连接件160设置在所述通孔150a的外围且所述连接件160用于将所述第一子地馈部151与所述第一部分110电连接，且所述连接件160将所述第二子地馈部152与所述第二部分120电连接。其中，所述第一部分110及所述第二部分120均为金属，且所述第一部分110或者所述第二部分120中的至少一个接地。在本实施方式中，所述激励源设置在电路板上。
[0023] 辐射杂散是电子设备的强制认证指标，特别是全球移动通通信系统(Global System for Mobile Communication,GSM)频段，由于GSM本身的功率较高，很容易导致辐射杂散超标。举例而言，在一实施方式中，激励信号用于产生GSM900GHZ的电磁波信号，往往会产生二次谐波(1800GHZ)或者三次谐波(2700GHZ)。当二次谐波和三次谐波的能量到达微缝天线的相应谐振处(比如，微缝天线的调谐开关)，相应谐振处就会将这些无用的二次谐波及三次谐波辐射出去，从而导致辐射杂散超标。对于GSM900GHZ的电磁波信号而言，二次谐波和三次谐波均构成辐射杂散。
[0024] 所述激励信号产生的辐射杂散会在所述地馈金属片150上产生电流，根据所述辐射杂散产生的电流流到所述地馈金属片150上，并经由所述地馈金属片150上的通孔150a周缘以及设置在所述通孔150a外围的连接件160传输至所述第一部分110及所述第二部分120。相较于现有技术，本申请的壳体100通过将第一子地馈部151及所述第二子地馈部152设置为多个通孔150a，将连接件160设置在所述通孔150a的外围，且将连接件160将所述第一子地馈部151与所述第一部分110电连接，将连接件160与第二子地馈部152与第二部分
120电连接，从而增加了所述地馈金属片150与所述第一部分110及所述第二部分120的电连接的面积。使得所述激励信号产生的辐射杂散快速地经由所述地馈金属片150回流到地极，从而减少了将辐射杂散通过天线微缝100a辐射出去的概率。进而提高了所述壳体100所应用的移动终端10在通信时候的通信信号的质量。
[0025] 在本实施方式中，所述第一部分110包括相对设置的第一边110a及第二边110b，所述第一边110a及所述第二边110b均与所述天线微缝100a相交，所述主馈金属片140的一边与所述第一边110a共线。通过将所述主馈金属片140的一边设置为与所述第一部分110的第一边110a共线，从而使得所述地馈金属片150与所述主馈金属片140之间的距离可以变换出更多的可能，从而得到更多频率的电磁波信号。
[0026] 请参阅图4，图4为本申请一实施例提供的壳体中的地馈金属片150中的通孔150a的排布示意图。在本实施方式中，多个所述通孔150a呈矩阵排布。通过将所述通孔150a呈矩阵排布，从而使得辐射杂散在所述地馈金属片150上产生的电流从更加均匀地传输到所述第一部分110及所述第二部分120，加快了消除辐射杂散的速度。
[0027] 请参阅图5，图5为本申请另一实施例提供的壳体中的地馈金属片中的通孔的排布示意图。在第n行中，相邻的两个所述通孔150a间隔设置，且形成间隙，第n+1行中的所述通孔150a部分收容于所述间隙中，其中，n为正整数。在本实施方式中，通过将第n+1行中的通孔150a部分收容于第n行中相邻的两个所述通孔150a之间形成的间隙，从而使得单位面积的第一子地馈部151内设置更多的通孔150a，且单位面积的第二子地馈部152内设置更多的通孔150a，从而使得所述地馈金属片150上产生的电流更加快速地传输到地极，进而减小了辐射杂散通过天线微缝100a辐射出去的概率，提高了所述壳体100所应用的移动终端10在通信时候的通信信号的质量。
[0028] 优选地，所述通孔150a的形状为圆形或者椭圆形。所述通孔150a的形状为圆形或者椭圆形可以使得所述地馈金属片150上产生的电流均匀地传输到地极。且所述通孔150a的形状为圆形或者椭圆形可以使得所述第一子地馈部151及所述第二子地馈部152的应力分布较均匀，所述第一子地馈部151及所述第二子地馈部152不容易被损坏。
[0029] 所述连接件160与所述地馈金属片150为一体结构。在本实施方式中，提供整片的地馈金属基片以及激光装置，所述地馈金属基片包括相对设置的第一端、第二端及连接部，所述第一端及所述第二端分别设置在所述连接部相对的两端。所述地馈金属基片为金属材质，且为一体结构。将所述第一端对应所述第一部分110设置，所述第二端对应所述第二部分120设置，将所述连接部对应所述天线微缝100a设置。用激光装置产生的激光在所述第一端远离所述第一部分110表面进行雕刻，所述第一端被所述激光照射的部分融化，以形成通孔150a，融化后的金属液流入所述通孔150a的外围，且流入第一端及第一部分110之间。冷却后的金属液形成所述连接件160，形成通孔150a后的第一端形成为所述第一子地馈部151，所连接件160设置在所述第一子地馈部151的通孔150a的外围，且将所述第一子地馈部
151与所述第一部分110电连接。同样地，激光产生装置产生的激光在所述第二端远离所述第二部分120的表面进行雕刻，所述第二端被所述激光照射的部分融化，以形成通孔150a，融化后的金属液流入所述通孔150a的外围，且流入所述第二端及所述第二部分120之间。冷却后的金属液形成所述连接件160，形成通孔150a后的第二端成为所述第二子地馈部152，所述连接件160设置在所述第二子地馈部152的通孔150a的外围，且将所述第二子地馈部
152与所述第二部分120电连接。可以理解地，所述连接部构成所述地馈金属片150的中间部
153。
[0030] 请参阅图6，图6为本申请一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。所述中间部153在第一方向D1上的尺寸为第一尺寸，所述第一子地馈部151在所述第一方向D1上的尺寸为第二尺寸，所述第二子地馈部152在所述第一方向D1上的尺寸为第三尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，且所述第一尺寸大于所述第三尺寸，其中，所述第一方向D1垂直于所述第一子地馈部151、所述中间部153及所述第二子地馈部152的排布方向。
[0031] 在本实施方式中，通过将所述中间部153在第一方向D1上的尺寸设置为大于所述第一子地馈部151在第一方向D1上的尺寸，且所述中间部153在第一方向D1上的尺寸大于所述第二子地馈部152在第一方向D1上的尺寸，从而增加了所述地馈金属片150的面积，从而增加了所述地馈金属片150的电流传输到地极的能力。进而减小了辐射杂散通过天线微缝100a辐射出去的概率，提高了所述壳体100所应用的移动终端10在通信时候的通信信号的质量。
[0032] 请参阅图7，图7为本申请另一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。所述中间部153与所述第一子地馈部151的连接处圆弧过渡，所述中间部153与所述第二子地馈部152的连接处圆弧过渡。
[0033] 在本实施方式中，将所述中间部153与所述第一子地馈部151的连接处设置为圆弧过渡，一方面使得所述中间部153与所述第一子地馈部151之间不容易断开，另一方面使得所述中间部153与第一子地馈部151之间的连接处的电流均匀地从所述中间部153流到第一子地馈部151上。所述中间部153与所述第二子地馈部152的连接处设置为圆弧过渡，一方面使得所述中间部153与所述第二子地馈部152之间不容易断开，另一方面使得所述中间部153与第二子地馈部152之间的连接处的电流均匀地从所述中间部153流到所述第二子地馈部152上。
[0034] 请参阅图8，图8为本申请又一实施例提供的壳体中的地馈金属片的结构示意图。所述中间部153包括相对设置的第一侧边153a及第二侧边153b，所述中间部153还包括相对设置的第三侧边153c及第四侧边153d，所述第三侧边153c分别与所述第一侧边153a及所述第二侧边153b相交，所述第一侧边153a为圆弧，且所述第一侧边153a所在的圆弧的圆心位于所述中间部153之内，所述第二侧边153b为圆弧，且所述第二侧边153b所在的圆弧的圆心位于所述中间部153之内，所述第三侧边153c为与所述第一子地馈部151相连的边，所述第四侧边153d为与所述第二子地馈部152相连的边。
[0035] 在本实施方式中，将所述第一侧边153a及所述第二侧臂设置为圆弧，且第一侧边153a所在的圆弧的圆形位于所述中间部153内，所述第二侧边153b所在的圆弧位于所述中间部153内，从而增加了所述中间部153的面积，从而增加了所述地馈金属片150的电流传输到地极的能力。进而减小了辐射杂散通过天线微缝100a辐射出去的概率，提高了所述壳体
100所应用的移动终端10在通信时候的通信信号的质量。
[0036] 请参阅图9，图9为本申请一实施例提供的移动终端的结构示意图。所述移动终端10包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等便携式设备。所述移动终端10包括壳体100、中框300、电路板400、摄像头模组500以及闪光灯600。所述壳体100请参阅前面的描述，在此不再赘述。所述壳体100为所述移动终端10的后盖，用于和所述移动终端10的前盖(图未示)配合形成收容空间，并将中框300、电路板400、电池等收容进来。所述中框300用于提供接地的地极。所述电路板400固定设置在所述中框300中，用于提供所述移动终端10工作所需要的各种信号，比如时序控制信号，驱动信号，以及激励信号等。所述摄像头模组500包括摄像头510及接地组件520。所述接地组件520用于将摄像头510与所述中框300电连接，以实现所述摄像头510的接地设置。所述闪光灯600邻近所述摄像头设置且所述闪光灯600与所述摄像头间隔设置，所述闪光灯600用于在打开的时候发出光线。当所述摄像头510被打开进行拍照或者拍摄视频的时候，当所述移动终端10所处于的环境的光线较暗，则拍摄出来的图像或者视频的亮度较暗，图像或者视频的拍摄效果不佳。所述闪光灯600被打开以对外界光线进行补偿。以提高所述摄像头拍摄出来的图像或者视频的亮度。可以理解地，所述移动终端10可以不包括所述闪光灯600，即，所述闪光灯600并不是所述移动终端10的必须的元件。
[0037] 下面结合前面描述的移动终端的各种形式对本申请的移动终端中的微缝天线辐射高频信号和辐射低频信号时的传输路径进行说明。请一并参阅图10和图11，图10为本申请一实施例提供的移动终端中的微缝天线辐射高频信号时的传输路径；图11为本申请一实施例提供的移动终端中的微缝天线辐射低频信号时的传输路径。
[0038] 所述移动终端10包括微缝天线200和电路板300。所述微缝天线200包括相对设置的第一端210及第二端220。所述第一端210与一主馈金属片140电连接，所述第一端210和所述第二端220之间设置地馈金属片150。所述电路板300上设置激励源310和地极320，所述激励源310用于发出激励信号，所述激励信号中包括基波和谐波，当所述微缝天线200用于辐射低频信号时，所述激励信号自所述主馈金属片140传输至所述微缝天线200的第一端210，并沿着所述微缝天线200传输至所述第二端220；当微缝天线200用于辐射高频信号时，所述激励信号自所述微缝天线200的第一端210传输至所述地馈金属片150，并经由所述地馈金属片150传输至地极320。所述地馈金属片150设置多个通孔150a，每个通孔150a与一个连接件160相连形成一个传输路径，所述激励信号中的谐波经多个所述传输路径传输至地极320。
[0039] 以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
