一种电连接器包括散热模块，所述散热模块具有第一端和与所述第一端相对的第二端以及位于所述第二端处的两个插座连接器。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述散热模块的所述第一端中时，所述收发器与所述两个插座连接器中的一个配插，并且在所述散热模块中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向流动并且在所述两个插座连接器之间流动。
散热模块，所述散热模块具有第一端和与所述第一端相对的第二端；以及两个插座连接器，所述两个插座连接器位于所述第二端处并且相对于基础基板竖直地堆叠；其中所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述散热模块的所述第一端中时，所述收发器与所述两个插座连接器中的一个配插；
所述散热模块包括在所述第一端与所述第二端之间延伸并且位于所述两个插座连接器之间的通道；并且在所述通道中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动并且在所述两个插座连接器之间畅通地流动。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器各自接收配插的收发器的卡边缘。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中，所述散热模块包括笼架，并且所述笼架限定在所述第一端与所述第二端之间延伸的两个插槽，并且所述空气在所述两个插槽之间流动。
4.如权利要求3所述的电连接器，其中，仅所述笼架被构造成压配或表面安装到所述基础基板。
5.如权利要求1所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器彼此电隔离。
6.如权利要求1所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器各自包括：壳体；
高速电触点和低速电触点，所述高速电触点和所述低速电触点在所述壳体中；
高速缆线，所述高速缆线电连接到所述高速电触点；以及低速缆线和电源滤波器，所述低速缆线和所述电源滤波器电连接到所述低速电触点。
7.如权利要求1-6中任一项所述的电连接器，其中所述通道由位于所述两个插座连接器之间的散热器限定。
8.如权利要求7所述的电连接器，其中，所述散热器包括挤出的或弯曲的金属片。
9.如权利要求7所述的电连接器，其中，所述散热器限定空气流动路径。
10.如权利要求7所述的电连接器，其中，所述散热器安装到所述散热模块，使得当所述收发器与所述两个插座连接器中的所述一个配插时，所述散热器的位置是固定的。
11.如权利要求7所述的电连接器，其中，当所述收发器与所述电连接器配插时，所述散热器中的通道不大于由所述收发器传送和/或接收的电信号产生的主要发射电磁干扰的波长的四分之一。
12.如权利要求7所述的电连接器，其中，鼓风机被安装成与所述散热器相邻，使得所述鼓风机将强制空气引导过所述散热器。
13.如权利要求8所述的电连接器，其中，鼓风机被安装成与所述散热器相邻，使得所述鼓风机将强制空气引导过所述散热器。
14.如权利要求1所述的电连接器，其中，空气在所述两个插座连接器之间的所述通道中的一个或多个空气流动路径中流动。
15.如权利要求1所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器各自包括：壳体；
高速电触点和低速电触点，所述高速电触点和所述低速电触点在所述壳体中；
高速缆线，所述高速缆线电连接到所述高速电触点；以及低速缆线，所述低速缆线直接附连且电连接到所述低速电触点。
16.如权利要求15所述的电连接器，进一步包括电源滤波器，所述电源滤波器电附连到所述低速电触点。
17.如权利要求15所述的电连接器，进一步包括位于所述壳体内的且具有至少25吉比特/秒的数据传输速度的插座连接器。
18.如权利要求6或15所述的电连接器，其中，高速是至少25吉比特/秒的数据传输速度。
19.如权利要求6或15所述的电连接器，其中，低速是小于25吉比特/秒的数据传输速度。
20.如权利要求1-6、8-12、14-17中任一项所述的电连接器，其中：所述两个插座连接器包括上部插座连接器和下部插座连接器；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述上部插座连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述下部插座连接器；
所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离所述基础基板。
21.如权利要求1-6、8-12、14-17中任一项所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
22.如权利要求20所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
23.如权利要求1-6、8-12、14-17中任一项所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
24.如权利要求20所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
25.如权利要求1-6、8-12、14-17、22、24中任一项所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
26.如权利要求20所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
27.如权利要求21所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
28.如权利要求23所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端；以及两个电连接器，所述两个电连接器位于所述第二端处并且相对于基础基板竖直地堆叠；其中所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述笼架的所述第一端中时，所述收发器与所述两个电连接器中的一个配插；
所述笼架包括在所述第一端与所述第二端之间延伸并且位于所述两个电连接器之间的通道；并且在所述通道中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动并且在所述两个电连接器之间畅通地流动。
30.如权利要求29所述的电连接器系统，其中，所述笼架包括压配尾部，并且所述两个电连接器不包括压配尾部、通孔尾部或表面安装尾部。
31.如权利要求30所述的电连接器系统，进一步包括缆线，所述缆线连接到所述两个电连接器。
32.如权利要求29所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器是插座连接器，每个插座连接器包括电连接到缆线的信号调节器。
33.如权利要求29所述的电连接器系统，其中，仅所述笼架被构造成压配或表面安装到所述基础基板。
34.如权利要求29-33中任一项所述的电连接器系统，其中：所述两个电连接器包括上部电连接器和下部电连接器；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述上部电连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述下部电连接器；以及所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离所述基础基板。
35.如权利要求29-33中任一项所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
36.如权利要求34所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
37.如权利要求29-33中任一项所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
38.如权利要求34所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
39.如权利要求29-33、36、38中任一项所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
40.如权利要求34所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
41.如权利要求35所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
42.如权利要求37所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
43.一种机架安装件，包括如权利要求1-28中任一项所述的电连接器或如权利要求29-
44.一种电子器件外壳，包括一个或多个如权利要求43所述的机架安装件。
45.一种与QSFP标准兼容的堆叠的电连接器和笼架，所述堆叠的电连接器包括顶部边缘卡连接器和底部边缘卡连接器以及在所述顶部边缘卡连接器和所述底部边缘卡连接器之间延伸的通道；其中所述顶部边缘卡连接器和所述底部边缘卡连接器不具有压配或安装尾部；并且空气在所述顶部边缘卡连接器和所述底部边缘卡连接器之间的所述通道中畅通地流动。
46.如权利要求45所述的堆叠的电连接器和笼架，进一步包括：上部跨越缆线，所述上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述顶部边缘卡连接器；以及下部跨越缆线，所述下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述底部边缘卡连接器；其中所述上部跨越缆线的第一端位于所述下部跨越缆线的第一端的上方。
47.如权利要求45或46所述的堆叠的电连接器和笼架，其中，所述顶部边缘卡连接器和所述底部边缘卡连接器在与由所述通道的第一端和第二端限定的收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
48.如权利要求45或46所述的堆叠的电连接器和笼架，其中，所述顶部边缘卡连接器和所述底部边缘卡连接器与基础基板之间的距离被允许浮动。
第一笼架，所述第一笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且安装到所述基础基板的第一侧；
第一电连接器，所述第一电连接器位于所述第一笼架的第二端处；
第二笼架，所述第二笼架具有第一端和与所述第二笼架的第一端相对的第二端并且安装到所述基础基板的与所述第一侧相对的第二侧；
第二电连接器，所述第二电连接器位于所述第二笼架的第二端处；其中所述第一笼架和所述第二笼架的第一端和第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述第一笼架或所述第二笼架的第一端中时，所述收发器与所述第一电连接器或所述第二电连接器配插；并且空气在所述第一笼架和所述第二笼架两者的第一端和第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动。
50.如权利要求49所述的电连接器系统，其中：所述第一电连接器相较所述第二电连接器位于更远离所述基础基板；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述第一电连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述第二电连接器；以及所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离所述基础基板。
51.如权利要求49或50所述的电连接器系统，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
52.如权利要求49或50所述的电连接器系统，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器与所述基础基板之间的距离被允许浮动。
53.如权利要求49或50所述的电连接器系统，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
54.如权利要求51所述的电连接器系统，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
55.如权利要求52所述的电连接器系统，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且具有在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；
散热器或均热器，所述散热器或均热器附连到所述笼架，使得所述散热器或均热器相对于所述笼架不移动；其中所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插；
当收发器插入到所述插槽中时，所述收发器被推靠在所述笼架中的所述插槽的邻近所述散热器或所述均热器的侧面上；并且所述电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
57.如权利要求56所述的电连接器系统，其中，弹簧将所述收发器推靠在所述插槽的所述侧面上。
58.如权利要求56或57所述的电连接器系统，其中，所述电连接器与基础基板之间的距离被允许浮动。
59.如权利要求56所述的电连接器系统，进一步包括附加电连接器，所述附加电连接器位于所述电连接器上方的所述第二端处。
60.如权利要求59所述的电连接器系统，进一步包括在所述第一端与所述第二端之间延伸并且位于所述电连接器与所述附加电连接器之间的通道；其中在所述通道中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动并且在所述电连接器与所述附加电连接器之间畅通地流动。
61.如权利要求59或60所述的电连接器系统，进一步包括：上部跨越缆线，所述上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述附加电连接器；以及下部跨越缆线，所述下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述电连接器；其中所述上部跨越缆线的第一端位于所述下部跨越缆线的第一端的上方。
62.如权利要求59或60所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和所述附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且具有在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；以及电连接器，所述电连接器位于所述第二端处；其中
所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插；并且所述电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
64.如权利要求63所述的电连接器系统，其中，使用插入到所述插槽的所述第一端中的工具来移除所述电连接器。
65.如权利要求63所述的电连接器系统，进一步包括附加电连接器，所述附加电连接器位于所述电连接器上方的所述第二端处。
66.如权利要求65所述的电连接器系统，进一步包括在所述第一端与所述第二端之间延伸并且位于所述电连接器与所述附加电连接器之间的通道；其中在所述通道中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动并且在所述电连接器与所述附加电连接器之间畅通地流动。
67.如权利要求65或66所述的电连接器系统，进一步包括：上部跨越缆线，所述上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述附加电连接器；以及下部跨越缆线，所述下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述电连接器；其中所述上部跨越缆线的第一端位于所述下部跨越缆线的第一端的上方。
68.如权利要求65或66所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和所述附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
笼架，所述笼架连接到所述基础基板，所述笼架包括第一端和与所述第一端相对的第二端，并且包括在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；以及电连接器，所述电连接器位于所述第二端处；其中
所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插；并且所述电连接器与所述基础基板之间的距离被允许浮动，并且柔性电连接件连接所述电连接器和所述基础基板。
70.如权利要求69所述的电连接器系统，进一步包括附加电连接器，所述附加电连接器位于所述电连接器上方的所述第二端处。
71.如权利要求70所述的电连接器系统，进一步包括在所述第一端与所述第二端之间延伸并且位于所述电连接器与所述附加电连接器之间的通道；其中在所述通道中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向畅通地流动并且在所述电连接器与所述附加电连接器之间畅通地流动。
72.如权利要求70或71所述的电连接器系统，进一步包括：上部跨越缆线，所述上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述附加电连接器；以及下部跨越缆线，所述下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述电连接器；其中所述上部跨越缆线的第一端位于所述下部跨越缆线的第一端的上方。
73.如权利要求70或71所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和所述附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
散热模块，所述散热模块具有第一端和与所述第一端相对的第二端；
两个插座连接器，所述两个插座连接器位于所述第二端处；以及通路，所述通路从所述第一端延伸到所述第二端并且被定位在所述两个插座连接器之间；其中所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述散热模块的所述第一端中时，所述收发器与所述两个插座连接器中的一个配插；并且在所述散热模块中，所述通路中的热平行于所述收发器配插方向行进穿过所述通路并且通过所述第一端和所述第二端畅通地逸出。
所述两个插座连接器包括上部插座连接器和下部插座连接器；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述上部插座连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述下部插座连接器；
所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离基础基板。
76.如权利要求74所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
77.如权利要求75所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
78.如权利要求74所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器和基础基板之间的距离被允许浮动。
79.如权利要求74-78中任一项所述的电连接器，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
如权利要求1-28和74-79中任一项所述的电连接器；以及所述基础基板，所述电连接器附连到所述基础基板。
81.如权利要求80所述的电连接器系统，其中：所述两个插座连接器包括上部插座连接器和下部插座连接器；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述上部插座连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述下部插座连接器；
所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离所述基础基板。
82.如权利要求80或81所述的电连接器系统，其中，所述两个插座连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
83.如权利要求80或81所述的电连接器系统，其中，所述两个插座连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
84.如权利要求80或81所述的电连接器系统，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
85.如权利要求82所述的电连接器系统，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
86.如权利要求83所述的电连接器系统，其中，所述两个插座连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
如权利要求29-42和49-73中任一项所述的电连接器系统；以及所述基础基板，所述电连接器系统附连到所述基础基板。
88.如权利要求87所述的电连接器系统，其中：所述两个电连接器包括上部电连接器和下部电连接器；
上部跨越缆线包括第一端，所述上部跨越缆线的第一端连接到所述上部电连接器；
下部跨越缆线包括第一端，所述下部跨越缆线的第一端连接到所述下部电连接器；以及所述上部跨越缆线的第一端相较所述下部跨越缆线的第一端位于更远离所述基础基板。
89.如权利要求87或88所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
90.如权利要求87或88所述的电连接器系统，其中，所述两个电连接器和所述基础基板之间的距离被允许浮动。
91.如权利要求87或88所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和附加电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
92.如权利要求89所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和所述电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
93.如权利要求90所述的电连接器系统，其中，所述电连接器和所述电连接器中的一个不具有压配或安装尾部。
具有高热消散模块的机架安装式设备和具有增加的冷却的收
发器插座
[0001] 发明背景1.发明领域
[0002] 本发明涉及具有散热模块和数据互连件的机架安装式设备，并且还涉及接收光学收发器并具有增加的冷却的插座。2.背景技术
[0003] 电子器件机架是用于在数据、计算和/或通信系统中安装各种各样的电子部件和设备的标准部件。数据中心典型地具有大量的机架，每个机架都装有各种电子设备，诸如服务器。标准的电气机架具有19”宽度，其可以支撑安装到宽度为17.25”机架中的组件。每个机架中可以安装多个组件，一个在另一个之上。这些组件典型地由平坦的金属片中切割形成的前挡板支撑，所述金属片沿其边缘具有间隙孔或插槽以便将挡板固定到机架上。
[0004] 机架安装式电子部件通常产生热，需要将所述热从机架移除以避免各种电子部件过热。典型地，由风扇提供冷却，所述风扇强制空气穿过与温度敏感的产生热的电子部件热接触的散热器。
[0005] 互联网扩展带来的数据存储和高带宽通信的快速增长正在增加对数据中心中密集互联系统的需求。这些数据中心典型地由多排机架的服务器构成。这些服务器需要与数据中心中的其他服务器进行高带宽通信。高带宽通信可以通过屏蔽电缆或日益增加的有源光缆(active optical cable) 来支持。有源光缆支持更长的传输距离和更高的传输带宽。有源光缆典型地具有在缆线的至少一端上并入到收发器中的光学引擎，所述光学引擎将电信号转换成光学信号(传输(Tx)功能)并将光学信号转换成电信号(接收器(Rx)功能)。电子器件机架可以具有成百或甚至上千个互连件，每个互连件产生必须从电子器件机架移除的热。未能移除这种热可能导致电子器件机架中的互连件或其他部件的加速老化和/或过早失效。需要提供一种促进互连件的高热移除和密集封装的机架安装系统。
[0006] 图21示出了包括缆线201和收发器203的已知有源光缆200。图21中所示的收发器201与2013年10月31日的SFF-8436QSFP+多源协议修订版4.8兼容，所述协议通过整体引用结合在此。其他已知类型的收发器包括SFP、QSFP、microQSFP等。收发器203可以与机架中的插座(插座和机架在图21中未示出)配插和解除配插。插座可以安装到印刷电路板 (PCB)上。将收发器203配插到插座上形成了机械连接和电连接。可以在插座与PCB之间输送电信号。收发器203包括拉片202和边缘卡204。拉片202是可选的，并且可以用于使收发器203解除配插。边缘卡204可以与插座内的连接器配插。边缘卡204可以向/从收发器203输送电信号。
[0007] 收发器203可以是光学的、电的或光电混合的。如果收发器 203是光学的，则缆线201包括输送光学信号的光纤，其中输送装置接收和 /或传送光学信号。光纤可以是单模或多模光纤。收发器201可以包括用于将光学信号转换成电信号和/或将电信号转换成光学信号的光学引擎。
[0008] 如果收发器203是电的，则缆线201包括输送电信号的导电线。缆线201可以是例如：同轴电缆，其有时被称为同轴线(coax)并且包括由绝缘体和屏蔽层包围的单个导体；以及双轴缆线，其有时被称为双股缆线并且包括由绝缘体和屏蔽层包围的两个导体。缆线201还可以包括其他合适的传输线。收发器201可以包括电子电路，所述电子电路输送电信号，例如，包括例如高带宽电信号。
[0009] 如果收发器是混合式的，则缆线201包括光缆和电缆。收发器203包括将光学信号转换成电信号和/或将电信号转换成光学信号的光学引擎、以及适合于从电缆传送和/或接收电信号的电子电路。
[0010] 越来越需要可以更紧密地封装在一起的更小的收发器和更高带宽的收发器。然而，随着信道密度和带宽的增加，收发器产生的热增加，这可能导致收发器的温度过高。温度过高可能导致过早失效和性能不良。因此，需要一种为密集封装的高带宽收发器提供改善的冷却的收发器插座。
[0011] 图22-24示出了可以与电子器件机架一起使用的已知的插座 205。插座205可以安装到机架安装件上，所述机架安装件然后可以安装到电子器件机架上。插座205包括具有安装脚217的笼架216，以及位于所述笼架内、连接到插片(wafer)222的插座连接器220。每个插片222是包括模制插入件和引线架的模块。引线架包括电触点，每个电触点提供用于传送电信号的电路径。模制的插入件模制在引线架周围，使得电触点在插片 222内相对于彼此是固定的。插片222可以插入到插座连接器220中，使得插片222彼此并排地安排，从而使得相邻插片222的电触点在插座连接器 220中相对于彼此是固定的。笼架216包括电磁屏蔽件218、面板219和插槽211。收发器可以插入到插槽211中以便与插座连接器220接合。插座连接器220连接到阻挡或阻止空气流动的插片222。
[0012] 在操作过程中，收发器的电子部件产生热，所述热主要通过上壁和下壁消散，其中少量的热通过侧壁消散。由于插片222在从面板219 到插座连接器220的方向上阻挡空气流动，因此消散到通道207中的热不能被充分地移除。如图23所示，已知使用位于笼架216的侧面中的孔。所述孔的位置和尺寸限制了可移动穿过笼架216以用于冷却的空气量，特别是当收发器被插入到笼架216中时。但是这些侧孔并未有效地移除通道207 (图22)内的热，因此不能有效地移除来自收发器的热。对于呈3x 2或更大阵列的内部收发器，侧面中的孔不是有效或足够的，因为热必须通过侧孔从内部通道流向外部通道。如果不能充分移除通道207中的热，则收发器可能经历加速老化和/或过早失效。因此，需要具有改善的热管理的插座。
发明内容
[0013] 为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种位于机架前挡板中的空气冷却式散热器。在散热器和互连系统的发热部件之间提供牢固的物理接触，所述发热部件包括例如有源光缆的收发器。散热器的牢固物理接触和大型散热表面提供了收发器与周围环境之间的低阻抗热路径。除了提供散热之外，散热器还可以用作电磁辐射屏蔽件，以减少机架外壳之外辐射的杂散电磁辐射。
[0014] 为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种插座，所述插座具有可以安装到PCB上的笼架并且具有位于所述笼架中的插座连接器。PCB与插座之间的电连接通过跨越缆线完成。收发器可以与插座配插和解除配插。
[0015] 根据本发明的优选实施例的电连接器包括散热模块，所述散热模块具有第一端和与所述第一端相对的第二端以及位于所述第二端处的两个插座连接器。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述散热模块的所述第一端中时，所述收发器与所述两个插座连接器中的一个配插，并且在所述散热模块中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向流动并且在所述两个插座连接器之间流动。
[0016] 所述两个插座连接器优选地相对于基础基板竖直地堆叠。所述两个插座连接器优选地各自接收配插的收发器的卡边缘。优选地，所述散热模块包括笼架，并且所述笼架进一步限定在所述第一端与所述第二端之间延伸的两个插槽，并且所述空气在所述插槽之间流动。所述两个插座连接器优选地彼此电隔离。
[0017] 优选地，所述两个插座连接器各自包括：壳体；高速电触点和低速电触点，所述高速电触点和所述低速电触点位于所述壳体中；高速缆线，所述高速缆线电连接到所述高速电触点；以及低速缆线和电源滤波器，所述低速缆线和所述电源滤波器电附连到所述低速电触点。
[0018] 所述电连接器进一步优选地包括位于所述两个插座连接器之间的散热器。所述散热器优选为挤出金属或弯曲的金属片。所述散热器优选地限定空气流动路径。所述散热器优选地安装到所述散热模块，使得当所述收发器与所述插座连接器中的所述一个配插时，所述散热器的位置是固定的。当所述收发器与所述收发器配插时，所述散热器中的通道优选地不大于由所述收发器传送和/或接收的电信号产生的主要发射电磁干扰的波长的四分之一。
[0019] 鼓风机被优选地安装成与所述散热器相邻，使得所述鼓风机将强制空气引导过所述散热器。空气优选地在所述两个插座连接器之间的一个或多个空气流动路径中流动。
[0020] 仅所述笼架优选地被构造成压配或表面安装到基板上。
[0021] 根据本发明的优选实施例的电连接器包括：壳体；高速电触点和低速电触点，所述高速电触点和所述低速电触点位于所述壳体中；高速缆线，所述高速缆线电连接到所述高速电触点；以及低速缆线和电源滤波器，所述低速缆线和所述电源滤波器电附连到所述低速电触点。
[0022] 优选地，高速是至少25吉比特/秒(Gbit/sec)的数据传输速度，并且低速是小于25吉比特/秒的数据传输速度。
[0023] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端；以及两个电连接器，所述两个电连接器位于所述第二端处。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述笼架的所述第一端中时，所述收发器与所述两个电连接器中的一个配插，并且在所述笼架中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向流动并且在所述两个电连接器之间流动。
[0024] 优选地，所述笼架包括压配尾部，并且所述两个电连接器不包括压配尾部、通孔尾部或表面安装尾部。优选地，所述两个电连接器是插座连接器，每个连接器包括电连接到缆线的信号调节器。优选地，仅所述笼架被构造成压配或表面安装到基板上。
[0025] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端；以及两个电连接器，所述两个电连接器位于所述第二端处。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述笼架的所述第一端中时，所述收发器与所述两个电连接器中的一个配插，并且所述两个电连接器彼此间隔开，使得在所述笼架中，空气在所述第一端与所述第二端之间平行于所述收发器配插方向流动并且在所述两个电连接器之间流动。
[0026] 所述电连接器系统进一步优选地包括位于所述两个电连接器之间的散热器。优选地，空气在所述两个电连接器之间的一个或多个空气流动路径中流动。
[0027] 根据本发明的优选实施例的机架安装件包括根据本发明的各种优选实施例所述的电连接器或电连接器系统。根据本发明的优选实施例的电子器件外壳包括根据本发明的各种优选实施例所述的一个或多个机架安装件。
[0028] 本发明的优选实施例包括QSFP电连接器和根据SFF-8438的笼架，其中所述QSFP电连接器是不具有压配或安装尾部的边缘卡连接器。本发明的优选实施例包括堆叠的QSFP电连接器和笼架，其中所述堆叠的 QSFP型电连接器包括不具有压配或安装尾部的边缘卡连接器。
[0029] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：基板；第一笼架，所述第一笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且安装到所述基板的第一侧；第一电连接器，所述第一电连接器位于所述第一笼架的所述第二端处，第二笼架，所述第二笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且安装到所述基板的与所述第一侧相对的第二侧；以及第二电连接器，所述第二电连接器位于所述第二笼架的所述第二端处。所述第一笼架和所述第二笼架的所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述第一笼架或所述第二笼架的所述第一端中时，所述收发器与所述第一电连接器或所述第二电连接器配插，并且空气在所述第一笼架和所述第二笼架的所述第一端和所述第二端之间平行于所述收发器配插方向流动。
[0030] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且具有在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；电连接器，所述电连接器位于所述第二端处；以及散热器或均热器，所述散热器或均热器刚性地附连到所述笼架上。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器在所述笼架的所述第一端处沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插，并且当收发器插入到所述插槽中时，所述收发器被推靠在所述笼架中的所述插槽的邻近所述散热器或所述均热器的侧面上。
[0031] 优选地，弹簧将所述收发器推靠在所述插槽的所述侧面上。
[0032] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：笼架，所述笼架具有第一端和与所述第一端相对的第二端并且具有在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；以及电连接器，所述电连接器位于所述第二端处。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器在所述笼架的所述第一端处沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插，并且所述电连接器在与所述收发器配插方向正交或基本上正交的方向上机械地浮动，并且不会在与所述收发器配插方向平行或基本上平行的方向上机械地浮动。
[0033] 优选地使用插入到所述插槽的所述第一端中的工具来移除所述电连接器。
[0034] 根据本发明的优选实施例的电连接器系统包括：基板；笼架，所述笼架连接到所述基板，所述笼架包括第一端和与所述第一端相对的第二端，并且包括在所述第一端与所述第二端之间延伸的插槽；以及电连接器，所述电连接器位于所述第二端处。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器在所述笼架的所述第一端处沿所述收发器配插方向插入到所述插槽中时，所述收发器与所述电连接器配插，并且允许所述电连接器与所述基板之间的距离浮动并且柔性电连接件将所述电连接器和所述基板相连接。
[0035] 根据本发明的优选实施例的电连接器包括：散热模块，所述散热模块具有第一端和与所述第一端相对的第二端；两个插座连接器，所述两个插座连接器位于所述第二端处；以及通路，所述通路从所述第一端延伸到所述第二端并且被定位成与所述两个插座连接器中的一个相邻。所述第一端和所述第二端限定收发器配插方向，使得当收发器沿所述收发器配插方向插入到所述散热模块的所述第一端中时，所述收发器与所述两个插座连接器中的一个配插，并且在所述散热模块中，所述通路中的热平行于所述收发器配插方向行进穿过所述通路并且通过所述第一端和所述第二端逸出。
[0036] 参照附图通过对本发明的优选实施例的以下详细描述，本发明的以上和其他特征、元件、特性、步骤以及优点将会变得更加明显。
附图说明
[0037] 图1是根据本发明的优选实施例的机架安装件的一部分的透视图。
[0038] 图2A是图1所示的机架安装件的前视图。
[0039] 图2B是图1所示的机架安装件的透视图。
[0040] 图3是图1所示的散热模块的一部分的透视图。
[0041] 图4是根据本发明的优选实施例的呈腹部对腹部构型的机架安装件的一部分的示意性横截面。
[0042] 图5A、图5B和图5C是根据本发明的优选实施例的呈堆叠构型的机架安装件的一部分的示意性横截面。
[0043] 图6示出了根据本发明的优选实施例的具有电连接器的呈腹部对腹部构型的机架安装件的一部分的示意性横截面。
[0044] 图7是根据本发明的优选实施例的由金属片制成的散热模块的透视图。
[0045] 图8是根据本发明的优选实施例的插座的透视图。
[0046] 图9是根据本发明的优选实施例的收发器和插座连接器的透视图。
[0047] 图10是插入到笼架中的插座连接器的后部透视图。
[0048] 图11是插座连接器的前透视图。
[0049] 图12是插座连接器的顶部分解图。
[0050] 图13是插座连接器的后透视图。
[0051] 图14是替代插座连接器的后透视图。
[0052] 图15是根据本发明的优选实施例的笼架的前透视图。
[0053] 图16是根据本发明的优选实施例的工具的透视图。
[0054] 图17是根据本发明的优选实施例的具有鼓风机的插座的透视图。
[0055] 图18是图17所示的鼓风机的透视图。
[0056] 图19是插座的透视截面图。
[0057] 图20是图19所示的插座的侧视截面图。
[0058] 图21示出了现有技术的有源缆线。
[0059] 图22是已知插座的透视截面图。
[0060] 图23是图22所示的已知插座的后透视图。
[0061] 图24是图22所示的已知插座的侧视截面图。
[0062] 图25是具有散热器的插座的透视截面图。
[0063] 图26是具有传热翅片的插座的透视截面图。
[0064] 图27-图29是具有双层壁笼架的插座的透视图。
具体实施方式
[0065] 本发明的优选实施例在收发器与周围环境之间提供低阻抗热路径。通过强制对流空气流过散热器，提供向周围环境的热传递。散热器并入到可以安装到电子器件机架的散热模块的前挡板中。散热器可以为多个收发器提供冷却。这与散热器直接并入到收发器中的许多现有技术收发器形成对比。本发明的优选实施例有利地为密集地连接在电子器件机架中的大量收发器提供了优异的冷却。
[0066] 图1示出了机架安装件60的一部分。机架安装件60包括散热模块10、印刷电路板(PCB)50、散热器12、收发器30和缆线31。收发器30优选为光学收发器，并且缆线31优选为光缆。收发器30可以使用许多工业标准收发器格式中的一种，诸如QSFP+、PCIe、CXP、CFP、SFP 等。具体地，收发器30可以满足SFF-8438(INF-8438i，修订版1.0，其通过整体引用结合在此)的要求。本发明的优选实施例不限于这些标准收发器格式，并且可以使用任何收发器，包括专用收发器或正在开发的收发器格式，诸如OSFP和微型OSFP。OSFP格式(即八路小形状因子封装)支持8个全双工通信信道。也就是说，所述格式有8个独立的传输信道和8 个独立的接收信道。提供调制和/或接收功能的硅光子元件可以并入到这些收发器格式中的任何一种中；然而，这不是必需的。在图1中，收发器30 被示出为与散热模块10中的它们相应的配插插槽11相邻。在操作中，收发器30可以插入到它们相应的插槽11中。机架安装件60不需要包括弹簧偏置的散热器。散热器12可以直接由散热模块10形成，而不是由定位在系统或机架的前挡板或平板后方的单独翅片结构形成。
[0067] 为清楚起见，图1中所示的PCB 50没有装配任何电子部件；然而，实际上，PCB 50可以具有支持高速计算和通信的各种电子部件。PCB 50可以连接到多个散热模块10。每个模块10包括散热器12、笼架16以及用于收发器30的插槽11。以下更详细地描述散热模块10。一个或多个收发器30可以连接在散热模块10的插槽11中。在图1中，每个模块连接四个收发器30；然而，所述模块可以被配置成接受多于或少于四个收发器30。每个收发器30连接到缆线
31，所述缆线提供PCB 50与数据网络中的一些其他元件之间的通信。如先前所提及的，收发器30优选为光学收发器，并且缆线31优选为包含一根或多根光纤的光缆。在图1中，四个散热模块10 连接到PCB 50的顶部，并且四个散热模块10连接到PCB 50的底部。每个散热模块
10能够接受四个收发器30，因此总计32个收发器可以连接到PCB 50，如图1所示。安装在PCB
50上方的收发器30可以与PCB 50的顶部形成电连接，并且安装在PCB 50下方的收发器30可以与PCB 50的底部形成电连接。这种收发器构型被称为“腹部对腹部”，并且允许收发器30与PCB 50之间的短的电路径，以促进高带宽信号的传输，诸如10Gbps、28Gbps、 56Gbps或甚至更高的带宽。
[0068] 图2A示出了机架安装件60的一部分的端视图。在图2A中，为清楚起见，已经移除了收发器30。图2A示出了八个散热模块10。每个散热模块10具有用于四个收发器30的插槽11。每个插槽11由诸如金属的电导体包围，从而形成笼架16，所述笼架在位于相邻插槽11中的收发器 30之间提供电磁屏蔽。PCB 50在图2A中并不清晰可见，但将位于上部一排与下部一排散热模块10之间，如图1所示。将安装到PCB 50以接受每个收发器30的连接器也未在图2A中示出。每个散热模块10具有散热器 12，所述散热器包括具有空气通道的材料连接板，所述空气通道沿着从前向后的收发器插入方向完全贯穿散热器12。在图2A中，收发器插入方向延伸进入附图页面。与每个散热模块10相关联的散热器12为可以安装在插槽11中的全部四个收发器30提供冷却。收发器30本身不需要任何类型的翅片结构来将热散发到周围大气中，因为它们是通过传导到散热模块10 的散热器12进行冷却的，并且可能强制空气沿着收发器插入方向吹过散热器12。可以在散热模块10之间提供电磁屏蔽(图2A中不可见)以减少杂散电磁辐射。
[0069] 图2B示出了具有散热模块10的机架安装件60的透视图。四个散热模块10位于PCB 50的边缘上方，并且四个散热模块10位于PCB 50的边缘下方。散热模块10完全充满收发器
30。缆线31连接到每个收发器30，并且每个收发器30可以具有拉环32以便容易地从散热模块10移除。凸缘15可以位于散热模块10的侧面上，以便将机架安装件60固定到电子器件机架18的侧面。图2B中示出了机架安装件60的代表性尺寸。机架安装件60可以与安装在19英寸机架中兼容。机架安装件60的高度可以是大约1.375英寸，并且所安装的收发器30的相对侧可以分开大约0.582英寸。这些尺寸与占据1U机架高度(1U＝1机架单位＝1.75”高)的散热模块10 兼容。这些值仅是示例性的，并且所述尺寸可以根据需要进行调整以最佳地适合预期的应用。在实践中，这些机架安装件60中的许多安装件可以在电子器件机架中一个在另一个之上地堆叠。
[0070] 图3示出了单个散热模块10。散热模块10包括用于四个收发器30的插槽11和散热器12。插槽11可以包括闩锁特征(图3中未示出)，所述闩锁特征有助于将插入式收发器30固定在适当位置。插槽11还可以包括柔性构件(图3中未示出)，所述柔性构件轻轻地抵靠收发器30的侧面滑动以提供电磁屏蔽。散热器12包括材料连接板，以便为流过散热器12 的空气的对流热传递提供大的表面积。在图3中，空气被描绘为沿方向A 流出散热器12；然而，空气方向可以反转，即从前向后的收发器插入方向而不是如图所示的从后向前。风扇(图3中未示出)可以安装在散热模块 10的正面、背面或侧面上，但这不是必需的。风扇可以安装在支撑散热模块10的电子器件机架(图3中未示出)中的其他位置。代替风扇，风管可以将强制空气带到电子器件机架。风扇或风管然后可以抽吸或强制空气沿着方向A或沿着收发器插入方向(与方向A 180度相反)穿过散热器12。散热器12的连接板结构(webbing)可以被设计成使得其在散热器12的与插槽11相邻的区域中较厚，以便为散热器12的离插槽11较远的区域提供增强的导热性。图3中示出了六角形连接板图案；然而，连接板图案可以采取许多形式，诸如正方形、矩形、菱形、三角形、蛇形等。连接板图案也不必是规则图案，而是可以具有随机结构。散热器12提供了收发器30 与对流表面区域之间的对流热传递的大的表面积和低阻抗传导路径。
[0071] 散热模块10可以由金属挤出件或金属片制成。散热模块10 可以由铝、铜、钢或这些材料的某种复合材料制成；然而，可以使用具有高电导率和热导率的任何材料。可以将涂层或表面处理应用于形成散热模块10的材料。导电性是重要的，因为散热器12可以帮助提供电磁屏蔽，以减少可以填充电机架的许多收发器30之间的电磁干扰(EMI)并且将所述机架外部的杂散EMI减少到可接受水平。为了提供足够的EMI屏蔽，散热器12的连接板结构之间的间隙应当小于辐射电磁能谱中所关注的最短波长的四分之一。对于以28Gbps进行操作的系统，所发射的主要EMI高达 14GHz的频率，因此连接板元件之间的间隙可能为大约5mm或更小。对于所关注的频率较高的单元，所述间隙可以成比例地减小以实现类似的屏蔽水平。散热器12的深度d应当足以完全覆盖进入PCB 50的电连接，以提供有效的EMI屏蔽并提供足够的热传递。热建模表明，深度d优选地在 20mm与60mm之间，但可以使用更短和更长的深度。也可以选择散热器 12的高度h以提供足够的热传递以及紧凑的设计，使得图2A所示的腹部对腹部收发器构型可以安装在1U(1U＝1机架单位＝1.75”高)机架开口中。热建模表明，大约18mm的高度h应当提供足够的散热并且适配在1U 机架开口内。例如，如果系统被设计成适配在2U机架开口中或适应呈不同构型的不同连接器或收发器尺寸，则可以使用更小或更大的高度h。
[0072] 图4示出了具有腹部对腹部构型的机架安装件60。上部连接器20a和下部连接器20b分别安装到PCB 50的顶部和底部。上部连接器 20a提供上部收发器30a与PCB 50之间的电路径。类似地，下部连接器20b 提供下部收发器30b与PCB 50之间的电路径。这些电路径可以使用一个或多个中心导体，所述一个或多个中心导体由电接地屏蔽件尽可能多地包围，以使沿着电连接器传送的高带宽信号的传输最大化并且使所述信号的失真最小化。上部收发器30a和下部收发器30b都是可插拔的，并且可以与它们相应的电连接器20a、20b配插和解除配插。上部缆线31a和下部缆线31b 分别附连到上部收发器30a和下部收发器30b。
这些缆线31a、31b传送和/ 或接收数据。
[0073] 图4中还示出了两个弹簧14a、14b。弹簧14a、14b确保散热器12a、12b与作为主要发热部件的收发器30a、30b之间的牢固物理接触。弹簧14a、14b强制上部收发器30a和下部收发器30b抵靠它们相应的散热器12a、12b。这确保了收发器30a、30b与散热器12a、12b之间的低阻抗热路径，从而使收发器30a、30b的工作温度最小化。通常希望在尽可能接近室温的温度下操作收发器30a、30b。工作温度高于周围数据中心环境等于或低于30℃通常是可以接受的。热建模已经表明，图4所示的设计提供的散热远远超过了这个要求。所述建模表明，对于来自每个收发器30a、 30b的5瓦热负载，收发器工作温度可以为高于周围大约6℃。提供更好的冷却和更低的收发器工作温度有利地增加了上部收发器30a和下部收发器 30b中的任何激光二极管的工作寿命。虽然弹簧14a、14b在图4中被示出为板簧，但弹簧14a、14b可以采取多种形式，或者收发器30a、30b与散热器12a、12b之间的力可以由确保收发器30a、30b与散热器12a、12b之间的牢固物理接触的某种其他机构来提供。
[0074] 图4中所示的腹部对腹部构型的优点在于，上部收发器30a 和下部收发器30b都定位成与PCB 50相邻，使得收发器30a、30b与PCB 50 之间的电路径较短。这允许以最小损失和干扰传输高带宽信号。然而，可以使用其他合适的构型。尽管上部连接器20a和下部连接器20b被示出为 PCB安装板连接器，但连接器20、20b也可以是包括如图8所示的缆线连接器的缆线连接器。
[0075] 图5A-5C示出了替代的堆叠构型。在这些堆叠构型中，下部收发器30b与PCB 50相邻，并且上部收发器30a在下部收发器30b上方定位得离PCB 50较远。上部收发器30a和下部收发器30b分别连接到上部缆线31a和下部缆线31b。
[0076] 如图5A和图5B所示，下部连接器20b可以与图4中的下部连接器20b相同或类似，在所述图中，下部连接器20b直接连接到PCB 50。在图5A中，下部散热器12b位于下部收发器30b上方，所述下部散热器用于散发在下部收发器30b中产生的热。下部弹簧14b强制下部收发器30b 抵靠下部散热器12b，从而确保它们之间的低阻抗热路径。上部弹簧14a 定位在下部散热器12b与上部收发器30a之间，所述上部弹簧可以与下部弹簧14b相同或不同。上部弹簧14a也可以定位成使得其完全容纳在散热模块10中。上部弹簧14a强制上部收发器30a抵靠上部散热器12a，从而确保它们之间的低阻抗热路径。上部散热器12a用于散发在上部收发器30a 中产生的热。上部连接器20a与上部收发器30a配插。跨越缆线22在上部连接器20a与PCB 50之间提供电路径。缆线22可以是任何合适的屏蔽电连接件，包括一个或多个同轴电缆或双轴缆线。缆线22可以是刚性的、半刚性的或柔性的。优选地使用柔性双轴缆线、即双股缆线，因为它容易地允许差分高速电信号的传播并且可以容易地以最小的损失和失真被路由到 PCB 50上的任何位置。缆线22可以跨越PCB 50，如共同转让的美国临时专利申请
62/131,989中所描述的，所述专利申请通过整体引用结合在此。堆叠构型的优点是，所有的高速电连接都可以在PCB 50的单侧上进行。此外，PCB 50上的部件高度可以是腹部对腹部构型中可用的高度的大约两倍。这个优选实施例的另一个优点在于，上部散热器和下部散热器12b可以在单个挤出步骤中整体形成。
[0077] 在图5B和图5C中，散热模块10包括单个散热器12。下部弹簧14b强制下部收发器30b抵靠散热器12，从而确保它们之间的低阻抗热路径，并且上部弹簧14a强制上部收发器
30a抵靠散热器12，从而确保它们之间的低阻抗热路径，所述上部弹簧可以与下部弹簧14b相同或不同。在图5B中，下部连接器20b直接连接到PCB 50，并且上部连接器20a通过缆线22连接到PCB 50。在图5C中，下部连接器20b通过缆线22b连接到PCB 50，并且上部连接器20a通过缆线22a连接到PCB 50。还可能的是，下部连接器20b包括直接连接到PCB 50(如图5B所示)的一些电路径，以及通过缆线22b连接到PCB 50(如图5C所示)的一些电路径。
[0078] 图6示出了具有腹部对腹部构型的机架安装件60的一部分，其中连接器20a、20b附连到散热器12a、12b。这个优选实施例类似于图4 所示的实施例，因此将仅描述这两个图之间的差异。图4所示的优选实施例与图6所示的优选实施例之间的差异在于连接器20a、20b的安装。在图 4中，连接器20a、20b直接连接到PCB 50。如以上所提及的，这具有在连接器20a、20b与PCB 50之间提供短的刚性电路径的优点。然而，这种固定的刚性安装可能导致不利的公差累积。在一些情况下，当收发器30a、30b 同时与连接器20a、20b配插时，可能难以强制所述收发器与散热器12a、 12b齐平。图6所示的优选实施例解决了这个问题。在图6中，上部连接器 20a和下部连接器20b分别安装在上部散热器12a和下部散热器12b上。上部连接器20a和下部连接器20b可以安装到散热器12a、12b的表面19a、 19b，使得上部连接器20a和下部连接器20b可以在平行于散热器12a、12b 的表面19a、19b的方向上移动。类似地，连接器20a、20b可以利用(例如但不限于)导向件或凹槽安装在散热模块10的长度内，其方式使得连接器20a、20b可以在平行于或基本上平行于散热器12a、12b的表面19a、19b 的方向上自由移动。然而，图6中的连接器20a、20b在与收发器30a、30b 的插入方向平行或基本上平行的方向上受限，所述插入方向垂直于或基本上垂直于表面19a、19b。这种安装构型允许连接器20a、20b在垂直于或基本上垂直于收发器配插方向的方向上浮动，但是在配插方向上被刚性地限制住。因为连接器20a、20b可以沿竖直方向浮动，所以弹簧14a、14b可以强制收发器30a、30b抵靠它们相应的散热器12a、12b，同时几乎不用考虑收发器30a、30b与散热器12a、12b之间由于公差叠加而可能缺乏接触。因为在这个优选实施例中，上部连接器和下部连接器相对于PCB 50的位置不再是固定的，所以可以使用类似于关于图5C所描述的那些缆线的缆线 22a、22b来提供连接器20a、20b与PCB 50之间的电路径。还可能的是，连接器
20a、20b可以包括直接连接到PCB 50(如图4所示)的一些电路径，以及通过缆线22a、22b连接到PCB 50(如图6所示)的一些电路径。
[0079] 其他构型是可能的。图1、图2、图4和图6中所示的腹部对腹部构型以及图5A-5C中所示的堆叠构型都具有收发器30、30a、30b的平行于或基本上平行于PCB 50的平面的主表面，即具有最大表面积的表面。这不是必需的。收发器30、30a、30b的主表面可以在制造公差内垂直于或基本上垂直于PCB平面定向。在这种情况下，可以将跨越型电连接件布置到PCB 50，如共同转让的美国专利申请号62/136,059、62/107,671和 14/845,990中所描述的，所述专利申请各自通过整体引用结合在此。在这些垂直构型中，可以将散热器设置在收发器的至少一个主表面附近。在堆叠构型中，上部收发器30a和上部散热器12a的位置可以颠倒，使得下部散热器12b和上部散热器12a彼此相邻。根据PCB组件的布局，这些不同的构型可以在任何系统中混合和匹配，以实现最佳布局，从而针对通信网络中所有信道，最大化信号完整性、热性能、密度或其他度量，或它们的任何组合。
[0080] 如先前所提及的，散热模块10可以由金属片形成。图7示出了金属片散热模块10。整体布局类似于针对图3中所示的挤出散热模块10 所示的布局。散热模块10具有多个插槽
11以接受收发器30。笼架16包围每个插槽11，以使收发器30与任何电路之间的EMI最小化。
均热器13与笼架16的顶部相邻。均热器13可以由实心金属块形成并且用于将由收发器30(图7中未示出)产生的热分配到散热器12。散热器12可以由弯曲且切割的金属片连接板形成。在图7中，所述连接板被示出为具有正方形开口以允许空气穿过散热器12。如先前所描述的，可以使用其他形状的空气通道。散热模块10具有多个连接到PCB(图7中未示出)的安装脚17。金属片散热模块10可以以上述优选实施例中的任何一个来安排。金属片形成的散热模块10的优点在于，它可以比挤出的散热模块10更便宜且更容易制造。
[0081] 可以使用电收发器来代替光学收发器。也可以使用独立的发射器和/或接收器来代替收发器。系统中各种部件的位置也可以变化。例如，图4示出了上部收发器30a和下部收发器30b的基本上与PCB 50的端部平齐的非配插端部。这不是必需的。收发器可以延伸超过PCB 50的端部或者凹入，使得PCB 50的端部延伸超过收发器端部。部件位置通常用上部部件和下部部件来描述。应当理解的是，这些术语与PCB安装取向有关，并且可以根据取向进行左/右交换或替换。
[0082] 本发明的优选实施例还包括插座，所述插座可以接收一个或多个收发器并且包括笼架以及位于笼架中的电连接器。电连接器可以包括跨越PCB到达PCB上的不同位置的高速缆线和低速缆线。使用低速缆线在多插槽笼架中的插槽之间提供附加的空间，这允许收发器之间增加的空气流动，从而改善收发器的冷却和热管理。电连接器可以插入到笼架的后部中。电连接器可以包括与笼架中的闩锁插槽接合的闩锁。鼓风机可以用来改善冷却。可以在额外的空间中设置散热器(具有或不具有强制风)以改善冷却。可以在额外的空间中设置流体冷却式散热器(诸如热导管)以进一步改善冷却。
[0083] 可以将电连接器移除工具插入到笼架组件的前部中，以便从笼架移除电连接器。
[0084] 图8示出了根据本发明的优选实施例的插座100。插座100 包括具有安排成两排的四个插槽111的笼架116。每个插槽111可以接受一个收发器130。图8示出了与三个收发器130配插的三个插槽111和一个空的插槽111。笼架116的底部包括安装脚117，所述安装脚允许将插座100 安装到PCB(图8中未示出)。插座100可以包括位于上部插槽与下部插槽111之间的任选的面板119。面板119可以包括允许空气在插座连接器 120(图19)之间并且在缆线
122上方、通过通路107(图19)流过面板 119的多个开口或排气孔。换句话说，开口或排气孔流体连接到由插座连接器120之间的通路107限定的开口。通路107可以从第一端延伸到第二端并且可以定位成与两个插座连接器中的一个相邻。空气还可以在缆线122 上方、在插座连接器120之间流过通路107并且流过面板119。在无强制风系统中，热可以从通路107通过第一端和第二端逸出，或者通过面板119 开口和位于插座连接器120之间的第二端开口逸出。换句话说，通路中的热可以平行于收发器配插方向行进穿过通路107并且通过第一端和第二端逸出。通路107可定位成邻近且平行于插槽111中的一个，定位在两个相邻的插槽
111之间并且平行于所述插槽，或者定位成邻近且平行于至少一个插座连接器120。笼架116可以包括围绕其周边的多个电磁干扰(EMI) 屏蔽件118，以限制辐射的EM场。笼架116组件的高度可以与将笼架116 和附连的PCB安装在1U机架开口内兼容。插座100可以安装在电子器件机架中。插座100包括从笼架116的后部延伸的缆线122。缆线122可以在插座100与PCB之间传送高速信号和低速信号。
[0085] 收发器130包括向和从收发器130传送信号的缆线131。收发器130可以包括拉片132，所述拉片可以用于将收发器130从插座130 移除。缆线131跨越PCB。使用跨越缆线用于高速信号的益处在共同转让的美国专利申请号62/136,059、62/107,671和14/845,990中进行描述。
[0086] 图9示出了收发器130和插座连接器120。插座连接器120 位于图8所示的笼架116内。收发器130通过以下方式与插座100配插：将收发器130插入到插座100中使得边缘卡134插入到插座连接器120中。缆线122从插座连接器120的后部延伸。缆线122可以端接到插座连接器 120中的触点并且端接到PCB，从而在插座连接器120与PCB之间形成电路径。收发器130可以使用许多工业标准收发器格式中的一种，诸如 QSFP+、PCIe、CXP、CFP、SFP等。具体地，收发器30可以满足SFF-8438 (INF-8438i，修订版1.0)的要求。
[0087] 图10示出了插入到笼架116后部的插座连接器120。图11-13 示出了插座连接器120。插座包括夹具128、引线架124和壳体125。壳体 125可以由任何合适的电绝缘材料制成，诸如模制塑料。引线架124插入到壳体120中并且通过夹具128保持在适当位置。引线架
124包括缆线122 和触点123a、123b上的包覆模制件。上部触点123a与收发器130的边缘卡
134的顶部上的电连接点匹配，并且下部触点123b与收发器130的边缘卡134的底部上的电连接点匹配。可以使用任何数量的触点123a、123b。还可能的是，仅使用上部触点123a或下部触点123b。
[0088] 夹具128包括闩锁121。当插座连接器120插入到笼架116 中时，闩锁121与笼架116中的闩锁插槽103接合。尽管图11示出了顶部上的两个闩锁121和底部上的两个闩锁121，但可以使用任何数量和任何位置的闩锁121。夹具128还可以包括开口129，当夹具128连接到壳体125 时，所述开口与壳体125上的凸起126接合。夹具128可以由冲压和成形的金属片制成。夹具121可以包括用于缆线122的一个或多个开口。
[0089] 如图13所示，缆线122可以包括高速缆线122a和低速缆线 122b。可以使用任何数量的高速缆线122a和低速缆线122b。高速缆线122a 可以传送例如超过10Gbps的高带宽信号，并且可以包括例如双股缆线、同轴电缆、三同轴电缆，或者某种其他合适的电传输线。在一些应用中，高速是至少25吉比特/秒的数据传输速度，并且低速是小于25吉比特/秒的数据传输速度。低速缆线122b可以传送例如控制信号和电力，并且可以包括例如不具有接地屏蔽件的绝缘电线。缆线122a、122b的一端可以端接到相应的触点123a、123b，并且缆线的另一端可以端接到PCB。如果缆线122a 是双股缆线，则双股缆线的两个中心导体可以端接到相邻的信号触点并且屏蔽件可以连接到接地触点。
[0090] 图14示出了包括PCB组件(PCBA)127的替代插座连接器 120。PCBA 127可以包括提供信号和/或电源调节和/或滤波的电部件。因为电源和控制信号将具有较少的电噪声，所以PCBA 127可以改善收发器130 的性能并简化其设计。
[0091] 图15、图19和图20示出了笼架116。笼架116可以包括可以用于将笼架116安装到PCB(PCB在图15中未示出)的安装脚117。安装脚117可以是适合压配安装的“针眼”型。插座连接器120不需要具有用于将插座连接器120安装到PCB的任何安装脚(包括例如压配脚、通孔针、表面安装脚等)。笼架116包括限定插槽111的壁106。尽管图15中示出了呈2x 2阵列的四个插槽111，但笼架116可以包括任意数量的呈任何安排的插槽111。例如，笼架116可以具有以1x 2阵列(沿着基板水平地间隔开)或以2x 1阵列(相对于基板竖直地堆叠)安排的两个插槽。壁 106可以包括闩锁104，当收发器130与插座100配插时，所述闩锁接合收发器130。类似于图4-6中的弹簧14a、14b，每个插槽111可以包括一个或多个弹簧，以便将收发器
130压向通道107，从而确保收发器130与通道 107之间的牢固物理接触。笼架116可以以任何合适的方式制成，包括由冲压和成形的金属制成。
[0092] 如图19所示，笼架116还包括提供空气流动路径的通道107。通道107允许空气在插座100的前部(收发器130可以插入所述前部中) 与插座100的后部(插座连接器120插入所述后部中)之间流动。当收发器130插入到插座中的顶部插槽和底部插槽111时，空气可以在顶部收发器与底部收发器130之间流动并且从插座的前部到后部(或从后部到前部) 流动，从而冷却产生热的收发器130。通道107的前部可以包括面板119(面板119在图15中未示出，但是在图19和图20中示出)，并且通道107的后部可以是未覆盖的。通过不使用插片，可以将插座连接器120安排成不阻挡或最小化阻止完全穿过通道107的两个相对端的空气流动，使得空气流体穿过面板119、穿过通道107并且在插座连接器120之间穿过。缆线 122可以被安排成不阻挡或阻止空气流动。除了不阻挡空气流动之外，缆线 122提供比已知插座205中使用插片222的情况下更好的信号完整性。因此，可以提供从插座100的前部到后部(或如上所述从后部到前部)的空气流动路径。
[0093] 代替具有如图15、图19和图20所示的开放通道107，通道 107可以包括类似于图26所示的翅片171的传热翅片，所述传热翅片从与收发器130相邻的壁延伸到通道107内部或者可以包括散热器，诸如图25 中所示的散热器162。这种六边形图案可以提供从插座100的前部到后部的多个空气路径。连接板结构可以具有恒定的厚度或者可以具有可变的厚度。例如，连接板结构的顶部和底部可以较厚并且在中部附近较薄。
[0094] 笼架116可以包括位于通道107中的光导管105。如图15所示，每个通道107可以包括两个光导管105。光导管105可以将来自PCB 上的LED的光传送到插座100前部。光导管105的横截面积优选地小于通道107的总横截面积的15％。例如，通道107可以具有450mm2的横截面积，并且光导管105可以具有25mm2的横截面积。如果每个通道107具有两个光导管105，则两个光导管的总横截面积为50mm2，这是通道107的总横截面积的约11％。
[0095] 图15的笼架116可以用图5B和图5C所示的堆叠构型来使用。如果插座连接器120包括缆线122，则笼架116可以用于图5C所示的堆叠构型。如果底部插座连接器120提供通向PCB的直接电路径，则笼架 116可以用于图5B所示的堆叠构型。其他构型也是可能的。例如，如果底部插座连接器120包括缆线122以及通向PCB的直接电路径，则笼架116 可以用于作为图5B和图5C的组合的堆叠构型。
[0096] 图25示出了具有笼架166的插座100。笼架166类似于笼架 116，但是包括位于通道107中的散热器162并且是双层壁的。散热器162 沿着通道107延伸。通道107的前部开口可以由面板119覆盖，并且通道的后部开口可以由面板169覆盖。并非必须使用与散热器162分开的面板 119、169。面板119、169可以是散热器162的一部分。散热器162可以类似于图3所示的散热器12，具有例如六边形连接板结构。其他连接板结构图案也是可能的。散热器162限定通道107的前部与后部之间的空气流动路径。
[0097] 笼架166包括安排成2x 2阵列的四个插槽111。也可以使用其他数量和安排的插槽111。两列插槽111由限定这两列插槽111之间的通道的内部双层壁分开。内部双层壁之间的通道的开口由具有孔的面板168 覆盖。面板168可以与面板119分开，或者可以连接到面板
119而作为单个整体。面板168中的孔的尺寸和形状可以与面板119中的孔相同或可以不同。
在笼架166的顶部中沿着内部双层壁之间的通道安排了孔167。孔 167的尺寸和形状可以与面板168中的孔的尺寸和形状相同或可以不同。
[0098] 如图25所示，笼架166的外壁可以是双层壁。图25中仅示出一个外部双层壁，因为图25是截面图。与内部双层壁一样，外部双层壁可以由具有孔的面板168覆盖，并且可以包括沿着笼架166的顶部的孔167。面板168中的孔可以流体连接到相邻插槽111之间的空腔。所述空腔可以从面板168、穿过笼架166并延伸到可选的后部面板169。可替代地或另外，面板168中的孔可以流体连接到孔167。外部双层壁可以包括与通道107 相邻的孔167(图25 中未示出，但在图27中示出)，以提供穿过外部双层壁且位于外双层壁底部处的空气流动，进而提供位于外部双层壁底部处的空气流动。内部双层壁可以包括类似地安排的孔。尽管在图25中未示出，但可以将顶部外部双层壁和底部外部双层壁添加到笼架166，使得每个插槽 111在四个侧面上具有通道。
[0099] 图26示出了具有笼架116的插座100。图26中的笼架116 包括延伸到通道107中的翅片171。翅片171可以帮助将来自插槽111中的收发器的热传递到通道107。可以使用任何数量、尺寸和形状的翅片171。图26中的面板119包括光导管105延伸穿过的孔。光导管105的端部可以与插座100的前部齐平或基本上齐平。
[0100] 图27-29示出了具有笼架166的插座100。图27-29中的笼架 166类似于图25中所示的笼架166，但不具有散热器162。在图27中，笼架166包括面板119、168，并且在图28中，笼架166不具有面板119、168。图28示出了位于内部双层壁和外部双层壁中的光导管105。尽管图
28示出了四个光导管105(两个位于一个外部双层壁中并且两个位于内部双层壁中)，但可以使用任何数量和任何安排的光导管105。笼架166包括两个外部双层壁和一个内部双层壁。笼架166可以包括延伸过笼架166的顶部和底部的双层壁。可以与不同阵列的插槽111一起使用不同安排的双层壁。例如，2x 3阵列的插槽111可以包括两个内部双层壁和两个外部双层壁。如图28所示，内部双层壁和外部双层壁都可以包括与通道107相邻的孔 167。双层壁还可以包括在双层壁底部附近的孔167。笼架166的顶部还可以包括在由双层壁限定的通道之上的孔167。尽管图28中未示出，但通道 107也可以包括类似于图26中的翅片171的翅片。
[0101] 图29示出了两个后部面板169。取决于插槽111的安排，可以使用任何数量和任何安排的面板169。孔的尺寸和形状可以与面板119、 168中的孔的尺寸和形状相同或可以不同。
[0102] 空气可以被强制穿过通道107以增加对收发器130的冷却。如果插座100被包括在电子器件机架中的机架安装件上，则安装在机架安装件上或电子器件机架中的风扇可以强制空气穿过通道107。还可能的是，如图17所示，接收器100包括附连到笼架116的鼓风机140。图18示出了鼓风机140。鼓风机140包括引导吹送空气的引导件141。如图18所示，鼓风机140可以沿方向C接收空气并且沿方向D吹送空气穿过引导件141、进入笼架116的外壁中的孔。引导件141的三个指状物中的每一个都可以将空气导入连接到顶部面板119a、中部面板119b和底部面板119c的通道 107中的一个。以这种方式，鼓风机140可以吹送周围空气穿过通道107 并且吹过收发器130。鼓风机140还可以沿相反方向、从插座100内向外部周围空气吹送空气。如果通道107中存在散热器，则也可以使用可能具有管道的鼓风机140。可以使用任何合适的鼓风机。鼓风机140可以是具有旋转叶片的30-mm直径的风扇、压电致动风扇、电晕(离子)风扇等。代替安装到笼架116的外部，可以将鼓风机140安装在一个或多个通道
107内。
[0103] 除了鼓风机140之外，图17还示出了插座100的其他可能的安排。例如，插槽111可以安排成2x 4阵列，使得插座可以接收总计八个收发器130。代替单个面板119，插座100可以包括顶部面板119a、中部面板119b和底部面板119c。每个面板119a、119b和119c覆盖允许空气从插座100的前部到后部(或从后部到前部)流动的单独通道。这种安排类似于图5A中所示的堆叠安排，但是具有位于PCB 50与下部收发器30b和下部连接器20b之间的附加散热器。在这种安排中，下部连接器20b将包括缆线22b，以提供来自下部连接器20b和PCB 50的电路径。
[0104] 如果图8和图17中所示的笼架116的高度相同，则图17中的插槽111比图8中的插槽111更靠近在一起。
[0105] 所述笼架可以包括充有液体的热导管，所述热导管促进远离与笼架配插的收发器的热传递。热导管可以用于散布来自局部热源、诸如收发器130的光学引擎的热。例如，图7中所示的均热器13可以包括热导管，以促进插槽11中的收发器与散热器12之间的热传递。热导管允许减少均热器的厚度，从而减少重量并增加散热器的可用面积。
[0106] 图16示出了插座-连接器移除工具190。为了移除插座连接器120，将插座-连接器移除工具190从笼架116的前侧插入到插槽111中，如例如图26所示。上部斜面191a和下部斜面191b使夹具128弹性变形，使得闩锁121与闩锁插槽103脱离接合。继续将插座-连接器移除工具190 推入插槽111中将会使插座连接器120从笼架116的后部推出。利用简单的工具修复或更换插座连接器120的能力提供了灵活性并且易于系统维护和调试。不需要对任何连接解除焊接来移除插座连接器120，并且因此在移除操作过程中几乎不可能存在无意的损坏。
[0107] 应理解的是，以上描述仅用于阐述本发明。在不脱离本发明的情况下，本领域技术人员可以设计出各种替代方案和修改。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求书范围内的所有此类替代方案、修改和变化。
