一种贴片测试端子及其加工方法

摘要

本发明公开了一种贴片测试端子，包括：用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部；与所述水平吸着部相连、且位于所述水平吸着部下方的竖直部；设于所述竖直部底部、用以焊接于PCB的端子点位的贴片底板；所述水平吸着部和所述竖直部的两侧宽度相同；且所述水平吸着部、所述竖直部和所述贴片底板三者为一体弯折成型；所述水平吸着部的两侧具有用以供测试设备夹持的夹持侧壁，且所述竖直部具有用以供测试探针钩住的测试通孔。本发明还公开了一种贴片测试端子的加工方法。上述贴片测试端子，能够提高与PCB的连接效率，使得检测效率显著提升。

权利要求

1.一种贴片测试端子，其特征在于，包括：

用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部(10)；

与所述水平吸着部(10)相连、且位于所述水平吸着部(10)下方的竖直部(20)；

设于所述竖直部(20)底部、用以焊接于PCB的端子点位的贴片底板(30)；

所述水平吸着部(10)和所述竖直部(20)的两侧宽度相同；且所述水平吸着部(10)、所述竖直部(20)和所述贴片底板(30)三者为一体弯折成型；

所述水平吸着部(10)的两侧具有用以供测试设备夹持的夹持侧壁(101)，且所述竖直部(20)具有用以供测试探针钩住的测试通孔(201)。

2.根据权利要求1所述的贴片测试端子，其特征在于，所述贴片底板(30)包括矩形本体(301)，还包括位于所述矩形本体(301)的两侧、且沿垂直于所述矩形本体(301)的同一水平方向延伸的延伸部(302)。

3.根据权利要求2所述的贴片测试端子，其特征在于，所述竖直部(20)与所述矩形本体(301)通过底弧过渡(320)相连，所述竖直部(20)前端面的底部贴合于所述矩形本体(301)的后端面，且所述竖直部(20)的两个外侧壁的底部分别贴合于两所述延伸部(302)的内侧壁，所述底弧过渡(320)分别连接于所述竖直部(20)后端面的底部和所述矩形本体(301)的下表面。

4.根据权利要求3所述的贴片测试端子，其特征在于，所述水平吸着部(10)与所述竖直部(20)之间具有顶弧过渡(120)，所述顶弧过渡(120)的外弧壁分别连接于所述水平吸着部(10)上表面的后端和所述竖直部(20)后端面的上部，且所述顶弧过渡(120)的内弧壁分别连接于所述水平吸着部(10)下表面的后端和所述竖直部(20)前端面的上部。

5.根据权利要求4所述的贴片测试端子，其特征在于，所述水平吸着部(10)、所述顶弧过渡(120)、所述竖直部(20)、所述底弧过渡(320)以及所述贴片底板(30)的厚度均相同；且所述水平吸着部(10)、所述顶弧过渡(120)、所述竖直部(20)以及所述底弧过渡(320)的两侧宽度与两所述延伸部(302)的内侧壁之间的距离相同。

6.根据权利要求5所述的贴片测试端子，其特征在于，所述竖直部(20)位于所述贴片底板(30)长度方向的2/5～3/5位置处，且所述顶弧过渡(120)的外弧壁与内弧壁均位于所述竖直部(20)的后端，所述顶弧过渡(120)的外弧直径与所述顶弧过渡(120)的内弧直径之比在1:7～1:14之间；所述顶弧过渡(120)的外弧侧壁在竖直方向上的投影不超过所述贴片底板(30)的末端，所述水平吸着部(10)的前端在竖直方向上的投影不超过所述贴片底板(30)的前端。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的贴片测试端子，其特征在于，所述测试通孔(201)具体呈椭圆形，且所述椭圆形的长轴沿竖直方向延伸。

8.根据权利要求7所述的贴片测试端子，其特征在于，所述椭圆形的长轴与短轴之比在

5:2～10:7之间。

9.一种贴片测试端子的加工方法，其特征在于，包括：

将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上；

将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体以及用以与PCB的端子点位焊接的贴片底板；

将所述竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部以及位于所述竖直部上方、用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部，所述水平吸着部的两侧形成用以供测试设备夹持的夹持侧壁；

且所述水平吸着部和所述竖直部的两侧宽度相同；

在所述竖直部冲出用以供测试探针钩住测试通孔，形成贴片测试端子。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，

所述将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上与所述将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体以及用以与PCB的端子点位焊接的贴片底板之间还包括：沿所述导电板材的凸出端两侧的延伸方向对所述导电板材的本体端切割预设深度，且所述预设深度不大于所述本体端前后两端的总长度；

所述将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成贴片底板和竖直本体具体为：

以切割末端为基准将所述凸出端向上弯折，形成竖直本体以及具有矩形本体和延伸部的贴片底板，其中两所述延伸部分别位于所述矩形本体的两侧、且均垂直于所述矩形本体并沿同一水平方向延伸。

11.根据权利要求10所述的加工方法，其特征在于，

所述将所述竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部以及位于所述竖直部上方、用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部具体为：沿第一方向对所述竖直本体的顶部的第一位置进行弯折；

沿第二方向对所述竖直本体的顶部的第二位置进行弯折，形成竖直部、顶弧过渡和水平吸着部；其中，所述第一位置低于所述第二位置，所述第一方向与所述第二方向相反；所述顶弧过渡位于所述水平吸着部与所述竖直部之间，且所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部；

或者具体为：

利用水平模具对所述竖直本体顶部的预设位置沿水平方向进行冲压，形成竖直部、顶弧过渡和水平吸着部，所述顶弧过渡位于所述水平吸着部与所述竖直部之间，且所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部。

说明书

一种贴片测试端子及其加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及贴片测试端子技术领域，特别涉及一种贴片测试端子及其加工方法。

背景技术

[0002] 测试端子主要用于单板调试和整机调试用，目前国内没有贴片测试端子生产厂家，在应用上面全部是插件测试端子。由于插件测试端子体积较小，人工插件时很难操作，焊接后焊接面需要剪引脚处理，耗费大量工时；与此同时，插件测试端子的引脚为外“八”字形，插件时需要和印制板对孔插入，两个引脚需要分先后次序，不便于操作。除此之外，插件测试端子多次测试后易变形或断裂，可靠性较差。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种贴片测试端子，可以提高与PCB的连接效率；本发明的另一目的是提供一种贴片测试端子的加工方法，能够提高生产效率，降低生产成本。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供一种贴片测试端子，包括：

[0005] 用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部；

[0006] 与所述水平吸着部相连、且位于所述水平吸着部下方的竖直部；

[0007] 设于所述竖直部底部、用以焊接于PCB的端子点位的贴片底板；

[0008] 所述水平吸着部和所述竖直部的两侧宽度相同；且所述水平吸着部、所述竖直部和所述贴片底板三者为一体弯折成型；

[0009] 所述水平吸着部的两侧具有用以供测试设备夹持的夹持侧壁，且所述竖直部具有用以供测试探针钩住的测试通孔。

[0010] 优选地，所述贴片底板包括矩形本体，还包括位于所述矩形本体的两侧、且沿垂直于所述矩形本体的同一水平方向延伸的延伸部。

[0011] 优选地，所述竖直部与所述矩形本体通过底弧过渡相连，所述竖直部前端面的底部贴合于所述矩形本体的后端面，且所述竖直部的两个外侧壁的底部分别贴合于两所述延伸部的内侧壁，所述底弧过渡分别连接于所述竖直部后端面的底部和所述矩形本体的下表面。

[0012] 优选地，所述水平吸着部与所述竖直部之间具有顶弧过渡，所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，且所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部。

[0013] 优选地，所述水平吸着部、所述顶弧过渡、所述竖直部、所述底弧过渡以及所述贴片底板的厚度均相同；且所述水平吸着部、所述顶弧过渡、所述竖直部以及所述底弧过渡的两侧宽度与两所述延伸部的内侧壁之间的距离相同。

[0014] 优选地，所述竖直部位于所述贴片底板长度方向的2/5～3/5位置处，且所述顶弧过渡的外弧壁与内弧壁均位于所述竖直部的后端，所述顶弧过渡的外弧直径与所述顶弧过渡的内弧直径之比在1:7～1:14之间；所述顶弧过渡的外弧侧壁在竖直方向上的投影不超过所述贴片底板的末端，所述水平吸着部的前端在竖直方向上的投影不超过所述贴片底板的前端。

[0015] 优选地，所述测试通孔具体呈椭圆形，且所述椭圆形的长轴沿竖直方向延伸。

[0016] 优选地，所述椭圆形的长轴与短轴之比在5:2～10:7之间。

[0017] 本发明还提供一种贴片测试端子的加工方法，包括：

[0018] 将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上；

[0019] 将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体以及用以与PCB的端子点位焊接的贴片底板；

[0020] 将所述竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部以及位于所述竖直部上方、用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部，所述水平吸着部的两侧形成用以供测试设备夹持的夹持侧壁；且所述水平吸着部和所述竖直部的两侧宽度相同；

[0021] 在所述竖直部冲出用以供测试探针钩住测试通孔，形成贴片测试端子。

[0022] 优选地，

[0023] 所述将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上与所述将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体以及用以与PCB的端子点位焊接的贴片底板之间还包括：

[0024] 沿所述导电板材的凸出端两侧的延伸方向对所述导电板材的本体端切割预设深度，且所述预设深度不大于所述本体端前后两端的总长度；

[0025] 所述将所述导电板材的凸出端向上弯折，形成贴片底板和竖直本体具体为：

[0026] 以切割末端为基准将所述凸出端向上弯折，形成竖直本体以及具有矩形本体和延伸部的贴片底板，其中两所述延伸部分别位于所述矩形本体的两侧、且均垂直于所述矩形本体并沿同一水平方向延伸。

[0027] 优选地，

[0028] 所述将所述竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部以及位于所述竖直部上方、用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部具体为：

[0029] 沿第一方向对所述竖直本体的顶部的第一位置进行弯折；

[0030] 沿第二方向对所述竖直本体的顶部的第二位置进行弯折，形成竖直部、顶弧过渡和水平吸着部；其中，所述第一位置低于所述第二位置，所述第一方向与所述第二方向相反；所述顶弧过渡位于所述水平吸着部与所述竖直部之间，且所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部；

[0031] 或者具体为：

[0032] 利用水平模具对所述竖直本体顶部的预设位置沿水平方向进行冲压，形成竖直部、顶弧过渡和水平吸着部，所述顶弧过渡位于所述水平吸着部与所述竖直部之间，且所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部。

[0033] 相对于上述背景技术，本发明提供的贴片测试端子，具有如下有益效果：

[0034] 首先，水平吸着部、竖直部和贴片底板三者为一体弯折成型，区别于现有技术中的组合式结构，有助于提高贴片测试端子的生产效率，降低生产成本。

[0035] 其次，水平吸着部的两侧具有用以供测试设备夹持的夹持侧壁，且竖直部具有用以供测试探针钩住的测试通孔；在测试过程中，能够择一地利用夹持侧壁或测试通孔进行测试，当贴片测试端子所处的位置不便于夹持水平吸着部的夹持侧壁时，可以由上自下钩住测试通孔，实现与贴片测试端子的接触，完成测试过程。

[0036] 最后，利用水平吸着部实现贴片测试端子被贴片机所吸附并运送至所需位置，且通过贴片底板焊接于PCB的端子点位，区别与现有技术中人工插件的方式，显著提高了测试效率，降低了人工强度，实现低成本测试。

[0037] 相对于上述背景技术，本发明提供的贴片测试端子的加工方法，具有上述有益效果，此处将不再赘述。

附图说明

[0038] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

[0039] 图1为本发明实施例所提供的贴片测试端子的轴侧图；

[0040] 图2为图1的主视图；

[0041] 图3为图1的侧视图；

[0042] 图4为图1的俯视图；

[0043] 图5为本发明实施例所提供的贴片测试端子的加工方法的流程图。

具体实施方式

[0044] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0045] 为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

[0046] 请参考图1至图5，图1为本发明实施例所提供的贴片测试端子的轴侧图；图2为图1的主视图；图3为图1的侧视图；图4为图1的俯视图；图5为本发明实施例所提供的贴片测试端子的加工方法的流程图。

[0047] 需要说明的是：本文中的两端，是指以说明书附图1为例，沿X轴方向延伸的两端；两侧，是指以说明书附图1为例的Y轴方向延伸的两侧；高度方向即为以说明书附图1为例的Z轴方向，也就是上下方向。

[0048] 本发明提供的一种贴片测试端子，包括由上自下依次设置的水平吸着部10、竖直部20和贴片底板30，且三者为一体弯折成型，如说明书附图1至附图4所示。

[0049] 水平吸着部10的上表面呈一水平面，用以供贴片机的吸嘴进行吸附；在测试过程中，贴片机的吸嘴吸附于水平吸着部10的上表面，从而将贴片测试端子整体吸起并移动至PCB(Printed Circuit Board，电路基板)的端子点位，进而完成后续焊接等步骤。

[0050] 竖直部20与水平吸着部10相连，并且竖直部20位于水平吸着部10的下方；贴片底板30位于竖直部20的底部，且贴片底板30的底面能够与PCB的端子点位焊接，实现贴片测试端子固定于PCB端子点位的目的。

[0051] 水平吸着部10和竖直部20的两侧宽度相同，其含义是指：在未加工之前，水平吸着部10和竖直部20为一整体板，经过弯折后，形成竖直部20以及位于竖直部20上方的水平吸着部10；水平吸着部10与竖直部20并不是两个不同的部件，而是由一整体板经过弯折之后形成的不同功能的区域。

[0052] 水平吸着部10的两侧具有夹持侧壁101，用以供测试设备夹持，竖直部20具有测试通孔201，用以供测试探针钩住。在测试过程中，贴片机的吸嘴吸附于水平吸着部10的上表面，从而将贴片测试端子整体吸起并移动至PCB的端子点位，贴片底板30的底面与PCB的端子点位进行焊接，然而利用测试设备夹持两个夹持侧壁101或者利用示波器等检测设备的测试探针钩住测试通孔201，这样一来，PCB的相关参数通过贴片测试端子传输至测试设备或检测设备，进而完成测试操作。正是由于夹持侧壁101和测试通孔201的存在，在测试过程中，倘若不方便夹持夹持侧壁101时，可以通过钩住测试通孔201的方式实现测试，进而提高了测试多样性，提升测试效率。

[0053] 针对测试通孔201的设置方式，本发明可以将测试通孔201设置为椭圆形，椭圆形的长轴沿竖直方向延伸，如说明书附图2所示。当贴片测试端子焊接于PCB端子点位之后，竖直部20呈竖直状，在测试过程中，当利用示波器等检测设备的测试探针钩住测试通孔201，测试探针往往由上自下钩住测试通孔201，基于此，将测试通孔201设置为椭圆形，且椭圆形的长轴沿竖直方向延伸，在竖直方向上具有一定的余量，方便测试探针伸入测试通孔201中，便于钩住。具体来说，可以将椭圆形的长轴与短轴之比在5:2～10:7之间，优选为2:1，能够满足目前大多数测试探针的操作，以方便测试探针钩住测试通孔201，从而提高测试效率。

[0054] 更为具体地，贴片底板30包括矩形本体301和两个延伸部302，矩形本体301和两个延伸部302为一体设置，且矩形本体301和两个延伸部302在水平面内垂直，两个延伸部302分别位于贴片底板30的两侧，且两个延伸部302沿着同一水平方向延伸，也即沿着说明书附图1所示的X轴方向延伸。

[0055] 如此设置的贴片底板30，两个延伸部302相比于矩形本体301增加了与PCB端子点位的焊接面积，进一步满足封装焊接需求，提高了焊接时锡料的面积，加强了连接可靠性。

[0056] 针对采用上述方式设置的贴片底板30，竖直部20与矩形本体301通过底弧过渡320相连，竖直部20前端面的底部贴合于矩形本体301的后端面，其中竖直部20的前端面是指以说明书附图1为例，竖直部20的左侧端面；矩形本体301的后端面是指以说明书附图1为例，矩形本体301的右侧端面。基于贴片底板30与竖直部20为一体弯折成型，也即当弯折后，竖直部20前端面的底部应与矩形本体301的后端面紧密贴合。与此同时，当弯折之后，竖直部20与矩形本体301之间形成底弧过渡320，竖直部20的两个外侧壁的底部分别贴合于两延伸部302的内侧壁，底弧过渡320分别连接于竖直部20后端面的底部和矩形本体301的下表面。

[0057] 可以看出，贴片底板30、竖直部20和底弧过渡320在生产加工之前呈一整体结构的导电板材，该导电板材呈凸字形，且两侧对称；其包括凸出端和本体端，本体端可以为矩形体；在生产过程中，可以首先切割出呈凸字形的导电板材，然后针对导电板材，沿着导电板材的凸出端两侧的延伸方向对导电板材的本体端切割预设深度，形成两条长度相同的切割痕；且预设深度(也即切割痕的长度)不大于本体端前后两端的总长度，也就是说不能将本体端割断；而后进行第一次弯折操作，以切割末端为基准将凸出端向上弯折，形成竖直本体以及具有矩形本体301和延伸部302的贴片底板30，并且形成底弧过渡320；针对竖直本体进行第二次弯折操作，形成水平吸着部10和竖直部20。位于矩形本体301两侧的延伸部302正是由于切割所致，而延伸部302的长度也就是上述切割预设深度。

[0058] 水平吸着部10与竖直部20之间具有顶弧过渡120，顶弧过渡120的外弧壁分别连接于水平吸着部10上表面的后端和竖直部20后端面的上部，且顶弧过渡120的内弧壁分别连接于水平吸着部10下表面的后端和竖直部20前端面的上部，如说明书附图1所示。

[0059] 通过上文所述可知，针对竖直本体进行第二次弯折操作之后，可形成水平吸着部10、竖直部20和顶弧过渡120，顶弧过渡120的外弧壁是指表面积较大的弧壁，内弧壁是指表面积较小的弧壁；通过设置顶弧过渡120可以避免水平吸着部10与竖直部20连接处的应力过于集中，提高贴片测试端子的结构强度，从而提升其使用寿命。

[0060] 其中，水平吸着部10、顶弧过渡120、竖直部20、底弧过渡320以及贴片底板30的厚度均相同；且水平吸着部10、顶弧过渡120、竖直部20以及底弧过渡320的两侧宽度与两延伸部302的内侧壁之间的距离相同。

[0061] 也就是说，上述导电板材为一块厚度均等的板材，通过上述加工操作得到的水平吸着部10、顶弧过渡120、竖直部20、底弧过渡320以及贴片底板30的厚度也均相同；导电板材(呈凸字形)的凸出端的两侧宽度相同，凸出端的两侧壁平行，且两条切割痕也相互平行；当执行上文所述的第一次弯折操作后，水平吸着部10、顶弧过渡120、竖直部20以及底弧过渡320的两侧宽度均相同，且该宽度与两个延伸部302的内侧壁之间的距离相同。

[0062] 更进一步地，可以将竖直部20设置于贴片底板30长度方向(X轴方向)的2/5～3/5位置处，且顶弧过渡120的外弧壁与内弧壁均位于竖直部20的后端，如说明书附图3所示；顶弧过渡120的外弧直径与顶弧过渡120的内弧直径之比在1:7～1:14之间；顶弧过渡120的外弧侧壁在竖直方向上的投影不超过贴片底板30的末端，水平吸着部10的前端在竖直方向上的投影不超过贴片底板30的前端。

[0063] 如此设置，贴片测试端子的重心位于竖直部20，当贴片测试端子被吸附并移动时，在重力作用下，贴片测试端子不会发生前后晃动的现象，贴片底板30与水平吸着部10始终保持水平，避免贴片测试端子的倾斜与掉件现象的发生。

[0064] 更为优选地，可以将竖直部20设置于贴片底板30长度方向(X轴方向)的中间位置(也即1/2)处，顶弧过渡120的外弧直径与顶弧过渡120的内弧直径之比为1:10，其余设置方式如上文所述，这样一来，能够进一步确保贴片测试端子的重心稳定，避免因贴片测试端子的倾斜与掉件所导致的生产效率低下的现象。

[0065] 本发明还提供一种贴片测试端子的加工方法，该加工方法所涉及的名称与上文所介绍的贴片测试端子涉及的名称的相同，可以结合附图1至附图4理解，贴片测试端子的加工方法的主要流程如说明书附图5所示，主要包括：

[0066] S1、将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上；

[0067] S2、将导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体以及用以与PCB的端子点位焊接的贴片底板30；

[0068] S3、将竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部20以及位于竖直部20上方、用以供贴片机吸嘴吸附的水平吸着部10，水平吸着部10的两侧形成用以供测试设备夹持的夹持侧壁101；且水平吸着部10和竖直部20的两侧宽度相同；

[0069] S4、在竖直部20冲出用以供测试探针钩住测试通孔201，形成贴片测试端子。

[0070] 针对步骤S1，将呈凸字形的导电板材放置于生产设备的工作台上，呈凸字形的导电板材可以通过冲压方式生产；也即在步骤S1之前，还可以将矩形或其他形状的导电板材进行冲压，得到呈凸字形的导电板材。

[0071] 针对步骤S2，将导电板材的凸出端向上弯折，形成竖直本体和贴片底板30，贴片底板30用以与PCB的端子点位焊接；此时竖直本体与贴片底板30相互垂直。

[0072] 针对步骤S3，继续将竖直本体的顶部进行弯折，形成竖直部20以及水平吸着部10，水平吸着部10位于竖直部20上方，用以供贴片机吸嘴吸附；与此同时，水平吸着部10的两侧形成用以供测试设备夹持的夹持侧壁101；且水平吸着部10和竖直部20的两侧宽度相同。

[0073] 如上文，由于竖直部20和水平吸着部10是通过竖直本体弯折成型的，因此竖直部20和水平吸着部10为一体成型；水平吸着部10和竖直部20的两侧宽度相同的含义并不局限于竖直本体为矩形状，倘若竖直本体为其他形状(例如：竖直本体的两侧边不相互平行)时，当弯折之后，一体成型的竖直部20和水平吸着部10也被保护于水平吸着部10和竖直部20的两侧宽度相同这一范围之内。

[0074] 针对步骤S4，在竖直部20冲出测试通孔201，用以供测试探针钩住，进而形成贴片测试端子。

[0075] 如此设置，即可得到上文的贴片测试端子，能够提高与PCB的连接效率，并且由于夹持侧壁101和测试通孔201的存在，使得当贴片测试端子附近具有其他较高物体干涉时，可以由上自下钩住测试通孔201，无需对夹持侧壁101进行夹持，进而增加了测试方向，提高测试效率。

[0076] 在上述步骤S1与步骤S2之间，还可以包括：

[0077] 沿导电板材的凸出端两侧的延伸方向对导电板材的本体端切割预设深度，且预设深度不大于本体端前后两端的总长度；

[0078] 将导电板材的凸出端向上弯折，形成贴片底板30和竖直本体具体为：

[0079] 以切割末端为基准将凸出端向上弯折，形成竖直本体以及具有矩形本体301和延伸部302的贴片底板30，其中两延伸部302分别位于矩形本体301的两侧、且均垂直于矩形本体301并沿同一水平方向延伸。

[0080] 也就是说，通过切割预设深度，当弯折后可以形成矩形本体301和延伸部302，且竖直部20位于贴片底板30的前后两端之间。两个延伸部302相比于矩形本体301增加了与PCB端子点位的焊接面积，进一步满足封装焊接需求，提高了焊接时锡料的面积，加强了连接可靠性。

[0081] 针对上述步骤S3，一种具体加工方式为：

[0082] 沿第一方向对所述竖直本体的顶部的第一位置进行弯折；

[0083] 沿第二方向对所述竖直本体的顶部的第二位置进行弯折，形成竖直部20、顶弧过渡120和水平吸着部10；其中，所述第一位置低于所述第二位置，所述第一方向与所述第二方向相反；所述顶弧过渡位于所述水平吸着部与所述竖直部之间，且所述顶弧过渡的外弧壁分别连接于所述水平吸着部上表面的后端和所述竖直部后端面的上部，所述顶弧过渡的内弧壁分别连接于所述水平吸着部下表面的后端和所述竖直部前端面的上部。

[0084] 简单来说，针对竖直本体顶部的不同位置进行二次弯折，且两次弯折的方向不同，最终形成竖直部20、顶弧过渡120和水平吸着部10，如说明书附图1至附图4所示。

[0085] 另一种具体加工方式为：

[0086] 利用水平模具对所述竖直本体顶部的预设位置沿水平方向进行冲压，形成竖直部20、顶弧过渡120和水平吸着部10，顶弧过渡120位于水平吸着部10与竖直部20之间，且顶弧过渡120的外弧壁分别连接于水平吸着部10上表面的后端和竖直部20后端面的上部，顶弧过渡120的内弧壁分别连接于水平吸着部10下表面的后端和竖直部20前端面的上部。

[0087] 简单来说，针对竖直本体顶部的预设位置直接冲压，且冲压方向沿水平方向，冲压之后即可得到竖直部20、顶弧过渡120和水平吸着部10，也即顶弧过渡120的外弧壁与内弧壁均位于竖直部20的后端；显而易见地，冲压的深度决定了顶弧过渡120的尺寸及其相对于竖直部20的位置；本文优选地，经水平冲压之后，顶弧过渡120的外弧直径与顶弧过渡120的内弧直径之比在1:7～1:14之间；顶弧过渡120的外弧侧壁在竖直方向上的投影不超过贴片底板30的末端，水平吸着部10的前端在竖直方向上的投影不超过贴片底板30的前端；如此设置，贴片测试端子在被吸附过程中，贴片底板30与水平吸着部10始终保持水平，避免贴片测试端子的倾斜与掉件现象的发生。

[0088] 需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

[0089] 以上对本发明所提供的贴片测试端子及其加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。