一种处理盒的显影检测方法及处理盒转让专利
申请号 : CN201711065278.7
文献号 : CN108073063B
文献日 : 2022-03-18
发明人 : 刘金莲 , 黄万红 , 容学宇
申请人 : 纳思达股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种处理盒的显影检测方法,该处理盒可拆卸地安装在电子成像装置中,电子成像装置包括发光元件和受光元件,所述处理盒包括第一透光元件和第二透光元件,其特征在于:
所述电子成像装置通过发光元件发出检测光至处理盒的第一透光元件,第一透光元件再将检测光反射至第二透光元件,所述第二透光元件将检测光引导至所述电子成像装置的受光元件中,当受光元件没有接收到检测光或接收到的检测光的光强度或光照时间低于预设值时,所述电子成像装置识别所述处理盒,所述处理盒可与电子成像装置进行显影工作;
所述处理盒的显影检测方法包括如下步骤:A.对所述处理盒的显影单元表面进行涂覆显影剂;
B.降低从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间;
C.使所述处理盒与电子成像装置进行显影工作;
所述处理盒还包括拉动件和第三透光元件,所述受光元件包括第一受光元件,不同型号所述处理盒的所述第一透光元件与所述第三透光元件之间的距离不同;
测量所述第一受光元件接收所述第一透光元件反射的检测光的时间,所述拉动件驱动所述处理盒相对于感光组件旋转,测量所述第一受光元件接收所述第三透光元件反射的检测光的时间,根据时间差识别所述处理盒的型号。
2.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法,其特征在于:还包括步骤D,恢复从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间。
3.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法,其特征在于:还包括步骤E,对第二透光元件进行加贴或处理形成一光强度减弱层,降低第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间;所述步骤E代替步骤B。
4.如权利要求3所述的处理盒的显影检测方法,其特征在于:还包括步骤F,恢复第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间。
5.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法,其特征在于:在所述步骤A中,显影剂的涂覆量为1克至5克之间。
6.一种处理盒,其特征在于,所述处理盒已经过上述权利要求1至5中的任一一种处理盒的显影检测方法检测。
7.如权利要求6所述的处理盒,其特征在于:所述处理盒内没有显影剂。
8.如权利要求6或7所述的处理盒,其特征在于:所述处理盒上还设有一可拆卸地安装在处理盒上的显影剂载体仓,所述显影剂载体仓内有显影剂。
9.如权利要求8所述的处理盒,其特征在于:所述第二透光元件包括第一部件和第二部件,所述第二部件可相对于所述第一部件旋转。
10.如权利要求8所述的处理盒,其特征在于:所述第一透光元件设有基座,所述基座设有可将一隔离片插置入内的孔。
说明书 :
一种处理盒的显影检测方法及处理盒
技术领域
背景技术
控粉单元以及容纳上述单元的壳体,另外根据不同种类的处理盒结构,还额外地设置有感
光单元、充电单元、清洁单元以及搅拌单元等。该处理盒的驱动组件沿显影单元或感光单元
的轴向设置在处理盒的一端,通过该驱动组件与电子成像装置中的驱动头相互啮合后进而
将旋转的驱动力传递至处理盒中,最后驱动处理盒内部的旋转单元(如显影单元、感光单
元、搅拌单元等)转动,参与电子成像装置的显影作业(即常说的“打印”)。
显影剂进行余量检测。
的底表面设置有下透光元件b2a及出射表面b2a1,上透光元件b1a和下透光元件b2a在显影
仓b100的高度上对应设置。电子成像装置中设有与入射表面b1a1对应的发光元件LS101(如
发光二级管(LED)的发光部),与出射表面b2a1对应的受光元件LS102。在处理盒b安装在电
子成像装置时,发光元件LS101通过发射出检测光至上透光元件b1a的入射表面b1a1并引导
至反射面后将检测光进行反射至与之对应处于显影仓b100底部的下透光元件b2a,最后经
过反射将检测光从出射表面b2a1向外输出并被受光元件LS102进行接收。这里,电子成像装
置内还设有连接发光元件LS101和受光元件LS102的检测装置,检测装置将对受光元件
LS102接收到的检测光进行检测判断,若检测光的光强度或光照时间达不到预设值,则判断
处理盒b还剩余有显影剂;若检测光的光强度或光照时间达到预设值,则判断处理盒b中的
显影剂已经消耗完毕并提示使用者补充显影剂或更换处理盒。
光元件(上透光元件和下透光元件)的现有处理盒已经不能适应在该新型的电子成像装置
上。
发明内容
检测。
在于:
置的受光元件中,当受光元件没有接收到检测光或接收到的检测光的光强度或光照时间低
于预设值时,所述电子成像装置识别所述处理盒,所述处理盒可与电子成像装置进行显影
工作;
附图说明
具体实施方式
接收部210,动力接收部210通过内置的齿轮将驱动力传递至处理盒b中,并驱动显影单元
和/或搅拌单元转动(参考图1),动力接收部210位于显影仓b100一侧的侧板b2上,并向外凸
出。显影仓b100后部设有一从外连通显影仓b100内部的显影剂容纳腔b150(图2中未示出,
参见图18)的通口b155,以及一可以滑动地进行覆盖密封和开启该通口b155的密封滑动件
b155a。
b155抵接配合的送粉口b250,显影剂载体仓b200的两侧设有支撑部b210,支撑部b210可放
置入处理盒b两侧板b1、b2内侧的滑槽b4a中,这样即可将显影剂载体仓b200整体与处理盒b
安装配合,送粉口b250与开启的通口b155对接配合,再通过显影剂载体仓b200内的送粉单
元(如螺杆搅拌架)将显影剂由显影剂载体仓b200输送至处理盒b的显影仓b100内。
配合的连接孔a3a,与处理盒b的动力接收部210同一端的壳体上设有一支撑部a21。
体的底表面。第一透光元件b30的一端与显影仓b100壳体的上表面连接固定且设有反射面
b33,另一端沿轴向延伸且设置有入射表面b31和出射表面b32;第二透光元件b40的一端与
显影仓b100壳体的底表面连接固定且设有反射面b43,另一端沿轴向延伸且设置有入射表
面b41和出射表面b42。如图3和图5所示,入射表面b31和出射表面b32以及入射表面b41和出
射表面b42从侧板b1的侧面处向外露出。
动马达M1驱动旋转。还设有对处理盒b进行检测的两组光检测件,第一发光元件LS101(如发
光二级管(LED)的发光部)、第一受光元件LS102、第二发光元件LS201、第二受光元件LS202,
以及判断从发光元件发出的检测光被受光元件检测到从而生成已检测信号的检测装置
PD2。
b32,而第二发光元件LS201和第二受光元件LS202则对应入射表面b41和出射表面b42。
示该目标处理盒已经安装就绪可以进行显影工作作业了。其光检测的过程是:
反射面,将反射光进行2次反射后通过出射表面b32向外发出并由第一受光元件LS102接收
检测光;完成电子成像装置P中的一组光检测。
反射面,将反射光进行2次反射后通过出射表面b42向外发出并由第二受光元件LS202接收
检测光;完成电子成像装置P中的另一组光检测。
不适用于该电子成像装置。因此,电子成像装置P不仅需要完成上述的光检过程一和二,还
需要通过第一发光元件LS101和第二受光元件LS202之间的透光检测对处理盒b中是否有显
影剂进行检测。在第一发光元件LS101发射出检测光至入射表面b31后还通过引导至第一透
光元件b30另一端的反射面b33,反射面b33将检测光进行反射至在处理盒b的高度上与之对
应的位于处理盒b底部的第二透光元件b40的反射面b43上,反射面b43通过将检测光进行反
射并通过出射表面b42向外发出,最后由第二受光元件LS202接收检测光。这里,由于光反射
的路径将经过处理盒b的显影剂容纳腔b150,因此在光检过程三中会存在三种情况:
LS101发射出检测光经过第一透光元件b30的引导后将不能照射在第二透光元件b40上。此
时电子成像装置P显示目标处理盒检测完成,可以进行正常的显影作业。即第二受光元件
LS202检测从第一发光元件LS101中发出的检测光不能达到预设的光强度或光照时间达不
到检测装置PD2的预设值,如图7所示。
照射在第二透光元件b40上并引导检测光最终被第二受光元件LS202接收,但由于检测光的
光强度或光照时间达不到检测装置PD2的预设值,因此电子成像装置P也能显示目标处理盒
检测完成,可以进行正常的显影作业,而不至于只要第二透光元件b40接收到检测光就立刻
显示处理盒b的检测识别没有完成,不能进行正常的显影工作,如图8所示。
预设值,因此电子成像装置P也能显示目标处理盒没有检测识别完成,不能进行显影作业,
如图9所示。
装置P中的芯片接触单元再次与芯片830接触读取而获取处理盒b的信息。其处理盒的光检
过程与处理盒芯片的信息写入过程是:
无显影剂”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中,检测装置判定该处理盒b不能
进行显影作业。
通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中,检测装置判定该处理盒可以进行显影作业。
测装置PD2将“显影剂数量少”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中,检测装置还
继续判定该处理盒可以进行显影作业。
测装置PD2将“剩余可打印页数”和“补充显影剂或更换处理盒或更换显影剂载体仓”的信息
通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中,检测装置还继续判定该处理盒可以进行显影作
业。
因此显影剂载体仓b200安装至处理盒b前,处理盒b内并没有显影剂。因此处理盒b和显影剂
载体仓b200可以进行独立包装并在进行使用前保存良好,处理盒b中的关键部件(如显影单
元30、控粉单元50等配合显影作业的部件)在使用前不会因长期放置或运输途中被显影剂
污染或造成显影剂品质不良。
行修理作业。但是,由于处理盒b中没有显影剂,那么直接将处理盒b安装至电子成像装置P
后,处理盒b将不能被检测识别如图9所示。那么操作者为实现处理盒b中没有显影剂也能被
电子成像装置P检测识别则需要进行模拟处理盒b中存在显影剂或使第二受光元件LS202从
处理盒b的出射表面b42上接收到的检测光的光强度或光照时间达不到电子成像装置P的检
测装置PD2的预设值即可。
第二透光元件b40的第一部件b40a,反射面b43设置为第二透光元件b40的第二部件b40b,第
一部件b40a安置在显影仓b100底部的卡槽b102上,而第二部件b40b对应地插置入与卡槽
b102临近的定位孔b101上,第二部件b40b在插置入定位孔b101后可进行一定的旋转。
可,1克至5克的显影剂即可满足在纸张上显影出文字或图案。
处理盒b可以完成上述的(电子成像装置的检测过程)的光检过程一和光检过程二,而在光
检过程三中,由于第二部件b40b的旋转,从第一发光元件LS101发射出的检测光即使可以通
过没有装载有显影剂的显影剂容纳腔b150,但由于反射面b43不与第一部件b40a对准,这样
检测光将不能被反射面b43正确反射至第二受光元件LS202上,如图14所示。这样,即可实
现:第二受光元件LS202从处理盒b的出射表面b42上接收到的检测光的光强度或光照时间
达不到电子成像装置P的检测装置PD2的预设值(即低于预设值或完全阻断)。从而模拟出处
理盒b中存在有显影剂,那么处理盒b就会被电子成像装置P检测识别,显示该目标处理盒已
经安装就绪可以进行显影工作作业了。那么操作者就可以仅通过显影单元30上涂覆的显影
剂进行显影检测,以判断处理盒b的显影质量是否达到预定的标准。另外,第二部件b40b在
显影检测时也可以先不安装在处理盒b上,同样检测光也不能被引导至第二受光元件LS202
上,当处理盒b完成显影检测后再重新装上对准第一部件b40a即可。
b42上向外发出被第二受光元件LS202接收即可,如图15所示。最后还可以通过胶粘或焊接
等方式使第二部件b40b固定在显影仓b100上使其不能再旋转。倘若显影单元30还残余有未
被显影的显影剂,只需通过吸粉器进行清除即可。
前,检测处理盒b的显影品质是否达到设定的标准。
出。这样使用者在将处理盒b与显影剂载体仓b200的配合使用前只需拉动密封片b151进行
移除即可。
b34a。在进行处理盒b的显影检测前,将一隔离片b35插置入孔b34a中,该隔离片b35为挡光
材料制成,可阻挡检测光或降低检测光的光强度。如图17所示,与上述的处理盒的显影检测
方法一中的工序(2)的实现方法基本相同,在光检过程中,位于第一透光元件b30的隔离片
b35对从第一发光元件LS101发射出的检测光进行阻挡或降低检测光的光强度。即可模拟出
处理盒b中存在有显影剂,而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。在处理盒b进行显影检
测完成后将该隔离片b35移除即可。另外,隔离片b35也可以插置入第二透光元件b40的第一
部件b40a和第二部件b40b之间,如图16b所示。
(未出示)接收来自动力接收部210的齿轮的驱动力使搅拌单元b160在显影剂容纳腔b150中
旋转。搅拌片b165可设置成可阻挡或降低检测光的光强度的材质。在进行处理盒b的显影检
测前,先拆除搅拌单元b160一端的齿轮并转动搅拌单元b160使搅拌片b165从高度方向上观
察位于在第一透光元件b30和第二透光元件b40之间。这样,在动力接收部210的齿轮驱动显
影单元30转动时,搅拌单元b160不会被驱动旋转,同时在光检过程中,反射面b33将第一发
光元件LS101发出的检测光进行反射后被静止不动的搅拌片b165进行阻挡或降低检测光的
光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂,而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。在
处理盒b进行显影检测完成后,重新安装搅拌单元b160的齿轮即可。另外,搅拌单元b160在
旋转时也对第一透光元件b30和第二透光元件b40的内表面进行清洁,防止显影剂粘覆影响
检测光的照射。
充的显影剂进行阻挡或降低检测光的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂,而处理
盒b可被电子成像装置P检测识别。在处理盒b进行显影检测完成后,清除(吸除或吹除)补充
的显影剂即可。
成)有光强度减弱层(如表面为磨砂层、模糊层或贴片以减少透光面积),在满足完成(电子
成像装置的检测过程)的光检过程一和光检过程二的同时,又能使从第一发光元件LS101中
发出的检测光不能达到预设的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂,而处理盒b可
被电子成像装置P检测识别。同时,由于透光元件的低透光率,在处理盒b与显影剂载体仓
b200的配合使用后可降低处理盒b中残留的显影剂,使之充分利用显影剂。
当处理盒b和感光组件a安装入电子成像装置P中时,支撑部a21被导轨F200支承使处理盒b
和感光组件a整体被支承在电子成像装置P中,在处理盒b安装后,需要对处理盒的型号进行
检测判定以确定该处理盒的型号是否适用于该电子成像装置P,此时拉动件F300通过向后
位移并拉动处理盒b的侧板b1底部的粉盒作用件b4使处理盒b通过连接臂b3a与连接孔a3a
的连接配合相对于感光组件a(由于感光组件a通过支撑部a21被导轨F200支承,因此相对不
同)沿顺时针方向转动,随着处理盒b相对于感光组件a的转动,处理盒b的显影单元30也与
感光组件a的感光单元10分离,如图20和图21所示。
元件b50与第一透光元件b30之间具有距离H6,在处理盒b被拉动件F300拉动相对于感光组
件a旋转前,第一发光元件LS101发出检测光至第一透光元件b30并通过反射由第一受光元
件LS102接收(具体可参考上述的处理盒的检测过程及图7所示),在处理盒b被拉动件F300
拉动相对于感光组件a旋转时,第一透光元件b30也随之并离开第一发光元件LS101,而第三
透光元件b50则随之移动到第一发光元件LS101的对应位置,此时第一发光元件LS101发出
至第三透光元件b50的检测光也通过反射由第一受光元件LS102接收。由于第三透光元件
b50与第一透光元件b30之间具有距离H6,因此第一受光元件LS102接收到的第一次经反射
的检测光和第二次经反射的检测光具有时间差,该时间差被电子成像装置的检测装置PD2
识别判定并确认该处理盒的型号为C1,可适用于型号为C1的电子成像装置。如图23所示,在
另一款型号为C2的处理盒中,若第三透光元件b50与第一透光元件b30之间具有距离H7,距
离H6小于距离H7,因此,在处理盒C2在电子成像装置中被拉动件F300拉动相对于感光组件a
旋转时,第一受光元件LS102接收到的第一次经反射的检测光和第二次经反射的检测光之
间的时间差与处理盒C1的时间差不同,如图24所示,I为检测光强度,T为时间。因此电子成
像装置的检测装置PD2识别判定并确认该处理盒的型号为C2,该处理盒只能适用于型号为
C2的电子成像装置,不能适用于型号为C1的电子成像装置中,不能进行与型号为C1的电子
成像装置进行显影工作。