本发明公开了一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、8个SMP接头、5个功分器、15个导通/匹配芯片、15个导通/隔离芯片、3个单刀五掷芯片和3个驱动控制电路；五路电磁波信号同时输入，经过功分器、导通/匹配芯片、导通/隔离芯片、单刀五掷芯片后，由驱动控制电路完成对相应芯片的控制、电磁波信号的选择与输出，信号选通时导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能，信号未选通时导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能，从而实现全交叉功能。本发明结构小巧、装配简单、信号之间隔离度高。
1.一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A(50)、驱动控制电路B(51)、驱动控制电路C(52)，功分器A(12)、功分器B(13)、功分器C(14)、功分器D(15)、功分器E(16)，其特征在于还包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、单刀五掷芯片A(47)、单刀五掷芯片B(48)、单刀五掷芯片C(49)、导通/隔离芯片A(32)、导通/隔离芯片B(33)、导通/隔离芯片C(34)、导通/隔离芯片D(35)、导通/隔离芯片E(36)、导通/隔离芯片F(37)、导通/隔离芯片G(38)、导通/隔离芯片H(39)、导通/隔离芯片I(40)、导通/隔离芯片J(41)、导通/隔离芯片K(42)、导通/隔离芯片L(43)、导通/隔离芯片M(44)、导通/隔离芯片N(45)、导通/隔离芯片O(46)、导通/匹配芯片A(17)、导通/匹配芯片B(18)、导通/匹配芯片C(19)、导通/匹配芯片D(20)、导通/匹配芯片E(21)、导通/匹配芯片F(22)、导通/匹配芯片G(23)、导通/匹配芯片H(24)、导通/匹配芯片I(25)、导通/匹配芯片J(26)、导通/匹配芯片K(27)、导通/匹配芯片L(28)、导通/匹配芯片M(29)、导通/匹配芯片N(30)、导通/匹配芯片O(31)、SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)、SMP接头F(9)、SMP接头G(10)、SMP接头H(11)；所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能；
组件壳体A(1)和组件壳体B(2)通过螺钉连接，组件壳体A(1)和组件壳体C(3)通过螺钉连接；SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)焊装在组件壳体A(1)输入端口处，SMP接头F(9)焊装在组件壳体A(1)输出端口处，SMP接头G(10)焊装在组件壳体B(2)输出端口处，SMP接头H(11)焊装在组件壳体C(3)输出端口处；
SMP接头A(4)与功分器A(12)的输入端连接，功分器A(12)的第一输出端与导通/匹配芯片A(17)的输入端连接，功分器A(12)的第二输出端与导通/匹配芯片F(22)的输入端连接，功分器A(12)的第三输出端与导通/匹配芯片O(31)的输入端连接，导通/匹配芯片A(17)的输出端与导通/隔离芯片A(32)的输入端连接，导通/隔离芯片A(32)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第一输入端连接，导通/匹配芯片F(22)的输出端与导通/隔离芯片F(37)的输入端连接，导通/隔离芯片F(37)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第一输入端连接，导通/匹配芯片O(31)的输出端与导通/隔离芯片O(46)的输入端连接，导通/隔离芯片O(46)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第一输入端连接；
SMP接头B(5)与功分器B(13)的输入端连接，功分器B(13)的第一输出端与导通/匹配芯片B(18)的输入端连接，功分器B(13)的第二输出端与导通/匹配芯片G(23)的输入端连接，功分器B(13)的第三输出端与导通/匹配芯片N(30)的输入端连接，导通/匹配芯片B(18)的输出端与导通/隔离芯片B(33)的输入端连接，导通/隔离芯片B(33)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第二输入端连接，导通/匹配芯片G(23)的输出端与导通/隔离芯片G(38)的输入端连接，导通/隔离芯片G(38)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第二输入端连接，导通/匹配芯片N(30)的输出端与导通/隔离芯片N(45)的输入端连接，导通/隔离芯片N(45)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第二输入端连接；
SMP接头C(6)与功分器C(14)的输入端连接，功分器C(14)的第一输出端与导通/匹配芯片C(19)的输入端连接，功分器C(14)的第二输出端与导通/匹配芯片H(24)的输入端连接，功分器C(14)的第三输出端与导通/匹配芯片M(29)的输入端连接，导通/匹配芯片C(19)的输出端与导通/隔离芯片C(34)的输入端连接，导通/隔离芯片C(34)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第三输入端连接，导通/匹配芯片H(24)的输出端与导通/隔离芯片H(39)的输入端连接，导通/隔离芯片H(39)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第三输入端连接，导通/匹配芯片M(29)的输出端与导通/隔离芯片M(44)的输入端连接，导通/隔离芯片M(44)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第三输入端连接；
SMP接头D(7)与功分器D(15)的输入端连接，功分器D(15)的第一输出端与导通/匹配芯片D(20)的输入端连接，功分器D(15)的第二输出端与导通/匹配芯片I(25)的输入端连接，功分器D(15)的第三输出端与导通/匹配芯片L(28)的输入端连接，导通/匹配芯片D(20)的输出端与导通/隔离芯片D(35)的输入端连接，导通/隔离芯片D(35)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第四输入端连接，导通/匹配芯片I(25)的输出端与导通/隔离芯片I(40)的输入端连接，导通/隔离芯片I(40)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第四输入端连接，导通/匹配芯片L(28)的输出端与导通/隔离芯片L(43)的输入端连接，导通/隔离芯片L(43)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第四输入端连接；
SMP接头E(8)与功分器E(16)的输入端连接，功分器E(16)的第一输出端与导通/匹配芯片E(21)的输入端连接，功分器E(16)的第二输出端与导通/匹配芯片J(26)的输入端连接，功分器E(16)的第三输出端与导通/匹配芯片K(27)的输入端连接，导通/匹配芯片E(21)的输出端与导通/隔离芯片E(36)的输入端连接，导通/隔离芯片E(36)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第五输入端连接，导通/匹配芯片J(26)的输出端与导通/隔离芯片J(41)的输入端连接，导通/隔离芯片J(41)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第五输入端连接，导通/匹配芯片K(27)的输出端与导通/隔离芯片K(42)的输入端连接，导通/隔离芯片K(42)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第五输入端连接；
单刀五掷芯片A(47)的输出端与SMP接头F(9)连接，单刀五掷芯片B(48)的输出端与SMP接头G(10)连接，单刀五掷芯片C(49)的输出端与SMP接头H(11)连接；
驱动控制电路A(50)与导通/匹配芯片A(17)的控制端、导通/匹配芯片B(18)的控制端、导通/匹配芯片C(19)的控制端、导通/匹配芯片D(20)的控制端、导通/匹配芯片E(21)的控制端连接,驱动控制电路B(51)与导通/匹配芯片F(22)的控制端、导通/匹配芯片G(23)的控制端、导通/匹配芯片H(24)的控制端、导通/匹配芯片I(25)的控制端、导通/匹配芯片J(26)的控制端连接，驱动控制电路C(52)与导通/匹配芯片K(27)的控制端、导通/匹配芯片L(28)的控制端、导通/匹配芯片M(29)的控制端、导通/匹配芯片N(30)的控制端、导通/匹配芯片O(31)的控制端连接。
2.如权利要求1所述的高隔离三刀五掷全交叉开关，其特征在于，五路微波信号通过SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)分别同时输入，五路微波信号功分后在组件壳体A(1)内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片A(47)，由SMP接头F(9)输出；五路微波信号功分后在组件壳体B(2)内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片B(48)，由SMP接头G(10)输出；五路微波信号功分后在组件壳体C(3)内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片C(49)，由SMP接头H(11)输出；驱动控制电路A(50)、驱动控制电路B(51)和驱动控制电路C(52)分别对组件壳体A(1)、组件壳体B(2)和组件壳体C(3)内各自五路微波信号选通，完成相应导通/匹配芯片的控制，从而完成三刀五掷全交叉功能。
3.如权利要求2所述的高隔离三刀五掷全交叉开关，其特征在于，通路选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能；通路未选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能。
一种高隔离三刀五掷全交叉开关
技术领域
[0001] 本发明涉及一种全交叉开关，特别是一种高隔离三刀五掷全交叉开关。
背景技术
[0002] 在快速跳频源中的全交叉开关组件中，以往常用的方法是使用多个分立的单刀双掷开关及相应的驱动控制电路和功分器搭建组件，单刀双掷开关的数量取决于开关通道的数量，这种设计体积过大，级间匹配困难，集成度低，在小型化指标和隔离度上无法同时满足要求，制约了快速跳频源的整体性能与指标。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种高隔离三刀五掷全交叉开关，解决以前全交叉开关组件电路复杂以及在有限空间里不能完成高隔离度频率切换的问题。
[0004] 一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A、驱动控制电路B、驱动控制电路C，功分器A、功分器B、功分器C、功分器D、功分器E，还包括：组件壳体A、组件壳体B、组件壳体C、单刀五掷芯片A、单刀五掷芯片B、单刀五掷芯片C、导通/隔离芯片A、导通/隔离芯片B、导通/隔离芯片C、导通/隔离芯片D、导通/隔离芯片E、导通/隔离芯片F、导通/隔离芯片G、导通/隔离芯片H、导通/隔离芯片I、导通/隔离芯片J、导通/隔离芯片K、导通/隔离芯片L、导通/隔离芯片M、导通/隔离芯片N、导通/隔离芯片O、导通/匹配芯片A、导通/匹配芯片B、导通/匹配芯片C、导通/匹配芯片D、导通/匹配芯片E、导通/匹配芯片F、导通/匹配芯片G、导通/匹配芯片H、导通/匹配芯片I、导通/匹配芯片J、导通/匹配芯片K、导通/匹配芯片L、导通/匹配芯片M、导通/匹配芯片N、导通/匹配芯片O、SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E、SMP接头F、SMP接头G、SMP接头H。所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能。
[0005] 组件壳体A和组件壳体B通过螺钉连接，组件壳体A和组件壳体C通过螺钉连接。SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E焊装在组件壳体A输入端口处，SMP接头F焊装在组件壳体A输出端口处，SMP接头G焊装在组件壳体B输出端口处，SMP接头H焊装在组件壳体输出端口处。
[0006] SMP接头A与功分器A的输入端连接，功分器A的第一输出端与导通/匹配芯片A的输入端连接，功分器A的第二输出端与导通/匹配芯片F的输入端连接，功分器A的第三输出端与导通/匹配芯片O的输入端连接，导通/匹配芯片A的输出端与导通/隔离芯片A的输入端连接，导通/隔离芯片A的输出端与单刀五掷芯片A的第一输入端连接，导通/匹配芯片F的输出端与导通/隔离芯片F的输入端连接，导通/隔离芯片F的输出端与单刀五掷芯片B的第一输入端连接，导通/匹配芯片O的输出端与导通/隔离芯片O的输入端连接，导通/隔离芯片O的输出端与单刀五掷芯片C的第一输入端连接。
[0007] SMP接头B与功分器B的输入端连接，功分器B的第一输出端与导通/匹配芯片B的输入端连接，功分器B的第二输出端与导通/匹配芯片G的输入端连接，功分器B的第三输出端与导通/匹配芯片N的输入端连接，导通/匹配芯片B的输出端与导通/隔离芯片B的输入端连接，导通/隔离芯片B的输出端与单刀五掷芯片A的第二输入端连接，导通/匹配芯片G的输出端与导通/隔离芯片G的输入端连接，导通/隔离芯片G的输出端与单刀五掷芯片B的第二输入端连接，导通/匹配芯片N的输出端与导通/隔离芯片N的输入端连接，导通/隔离芯片N的输出端与单刀五掷芯片的第二输入端连接。
[0008] SMP接头C与功分器C的输入端连接，功分器C的第一输出端与导通/匹配芯片C的输入端连接，功分器C的第二输出端与导通/匹配芯片H的输入端连接，功分器C的第三输出端与导通/匹配芯片M的输入端连接，导通/匹配芯片C的输出端与导通/隔离芯片C的输入端连接，导通/隔离芯片C的输出端与单刀五掷芯片A的第三输入端连接，导通/匹配芯片H的输出端与导通/隔离芯片H的输入端连接，导通/隔离芯片H的输出端与单刀五掷芯片B的第三输入端连接，导通/匹配芯片M的输出端与导通/隔离芯片M的输入端连接，导通/隔离芯片M的输出端与单刀五掷芯片C的第三输入端连接。
[0009] SMP接头D与功分器D的输入端连接，功分器D的第一输出端与导通/匹配芯片D的输入端连接，功分器D的第二输出端与导通/匹配芯片I的输入端连接，功分器D的第三输出端与导通/匹配芯片L的输入端连接，导通/匹配芯片D的输出端与导通/隔离芯片D的输入端连接，导通/隔离芯片D的输出端与单刀五掷芯片A的第四输入端连接，导通/匹配芯片I的输出端与导通/隔离芯片I的输入端连接，导通/隔离芯片I的输出端与单刀五掷芯片B的第四输入端连接，导通/匹配芯片L的输出端与导通/隔离芯片L的输入端连接，导通/隔离芯片L的输出端与单刀五掷芯片C的第四输入端连接。
[0010] SMP接头E与功分器E的输入端连接，功分器E的第一输出端与导通/匹配芯片E的输入端连接，功分器E的第二输出端与导通/匹配芯片J的输入端连接，功分器E的第三输出端与导通/匹配芯片K的输入端连接，导通/匹配芯片E的输出端与导通/隔离芯片E的输入端连接，导通/隔离芯片E的输出端与单刀五掷芯片A的第五输入端连接，导通/匹配芯片J的输出端与导通/隔离芯片J的输入端连接，导通/隔离芯片J的输出端与单刀五掷芯片B的第五输入端连接，导通/匹配芯片K的输出端与导通/隔离芯片K的输入端连接，导通/隔离芯片K的输出端与单刀五掷芯片C的第五输入端连接。
[0011] 单刀五掷芯片A的输出端与SMP接头F连接，单刀五掷芯片B的输出端与SMP接头G连接，单刀五掷芯片C的输出端与SMP接头H连接。
[0012] 驱动控制电路A与导通/匹配芯片A的控制端、导通/匹配芯片B的控制端、导通/匹配芯片C的控制端、导通/匹配芯片D的控制端、导通/匹配芯片E的控制端连接,驱动控制电路B与导通/匹配芯片F的控制端、导通/匹配芯片G的控制端、导通/匹配芯片H的控制端、导通/匹配芯片I的控制端、导通/匹配芯片J的控制端连接，驱动控制电路C与导通/匹配芯片K的控制端、导通/匹配芯片L的控制端、导通/匹配芯片M的控制端、导通/匹配芯片N的控制端、导通/匹配芯片O的控制端连接。
[0013] 五路微波信号通过SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E分别同时输入，五路微波信号功分后在组件壳体A内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片A，由SMP接头F输出；五路微波信号功分后在组件壳体B内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片B，由SMP接头G输出；五路微波信号功分后在组件壳体C内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片C，由SMP接头H输出；驱动控制电路A、驱动控制电路B和驱动控制电路C分别对组件壳体A、组件壳体B和组件壳体C内各自五路微波信号选通，完成相应导通/匹配芯片的控制，从而完成三刀五掷全交叉功能，通路选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能，通路未选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能。
[0014] 本发明的单刀五掷芯片、导通/隔离芯片保证了对杂波的隔离，提供了高带外抑制度，导通/匹配芯片使得通道间有良好的匹配。
附图说明
[0015] 图1一种高隔离三刀五掷全交叉开关示意图。
[0016] 1.组件壳体A 2.组件壳体B 3.组件壳体C 4.SMP接头A 5.SMP接头B6.SMP接头C 7.SMP接头D 8.SMP接头E 9.SMP接头F 10.SMP接头G11.SMP接头H 12.功分器A 13.功分器B
14.功分器C 15.功分器D 16.功分器E 17.导通/匹配芯片A 18.导通/匹配芯片B 19.导通/匹配芯片C 20.导通/匹配芯片D 21.导通/匹配芯片E 22.导通/匹配芯片F 23.导通/匹配芯片G24.导通/匹配芯片H 25.导通/匹配芯片I 26.导通/匹配芯片J 27.导通/匹配芯片K
28.导通/匹配芯片L 29.导通/匹配芯片M 30.导通/匹配芯片N 31.导通/匹配芯片O 32.导通/隔离芯片A 33导通/隔离芯片B 34.导通/隔离芯片C 35.导通/隔离芯片D 36.导通/隔离芯片E 37.导通/隔离芯片F 38.导通/隔离芯片G 39.导通/隔离芯片H 40.导通/隔离芯片I 41.导通/隔离芯片J 42.导通/隔离芯片K43.导通/隔离芯片L 44.导通/隔离芯片M
45.导通/隔离芯片N 46.导通/隔离芯片O 47.单刀五掷芯片A 48.单刀五掷芯片B 49.单刀五掷芯片C 50.驱动控制电路A 51.驱动控制电路B 52.驱动控制电路C
具体实施方式
[0017] 一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A50、驱动控制电路B51、驱动控制电路C52，功分器A12、功分器B13、功分器C14、功分器D15、功分器E16，还包括：组件壳体A1、组件壳体B2、组件壳体C3、单刀五掷芯片A47、单刀五掷芯片B48、单刀五掷芯片C49、导通/隔离芯片A32、导通/隔离芯片B33、导通/隔离芯片C34、导通/隔离芯片D35、导通/隔离芯片E36、导通/隔离芯片F37、导通/隔离芯片G38、导通/隔离芯片H39、导通/隔离芯片I40、导通/隔离芯片J41、导通/隔离芯片K42、导通/隔离芯片L43、导通/隔离芯片M44、导通/隔离芯片N45、导通/隔离芯片O46、导通/匹配芯片A17、导通/匹配芯片B18、导通/匹配芯片C19、导通/匹配芯片D20、导通/匹配芯片E21、导通/匹配芯片F22、导通/匹配芯片G23、导通/匹配芯片H24、导通/匹配芯片I25、导通/匹配芯片J26、导通/匹配芯片K27、导通/匹配芯片L28、导通/匹配芯片M29、导通/匹配芯片N30、导通/匹配芯片O31、SMP接头A4、SMP接头B5、SMP接头C6、SMP接头D7、SMP接头E8、SMP接头F9、SMP接头G10、SMP接头H11。所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能。
[0018] 组件壳体A1和组件壳体B2通过螺钉连接，组件壳体A1和组件壳体C3通过螺钉连接。SMP接头A4、SMP接头B5、SMP接头C6、SMP接头D7、SMP接头E8焊装在组件壳体A1输入端口处，SMP接头F9焊装在组件壳体A1输出端口处，SMP接头G10焊装在组件壳体B2输出端口处，SMP接头H11焊装在组件壳体C3输出端口处。
[0019] SMP接头A4与功分器A12的输入端连接，功分器A12的第一输出端与导通/匹配芯片A17的输入端连接，功分器A12的第二输出端与导通/匹配芯片F22的输入端连接，功分器A12的第三输出端与导通/匹配芯片O31的输入端连接，导通/匹配芯片A17的输出端与导通/隔离芯片A32的输入端连接，导通/隔离芯片A32的输出端与单刀五掷芯片A47的第一输入端连接，导通/匹配芯片F22的输出端与导通/隔离芯片F37的输入端连接，导通/隔离芯片F37的输出端与单刀五掷芯片B48的第一输入端连接，导通/匹配芯片O31的输出端与导通/隔离芯片O46的输入端连接，导通/隔离芯片O46的输出端与单刀五掷芯片C49的第一输入端连接。
[0020] SMP接头B5与功分器B13的输入端连接，功分器B13的第一输出端与导通/匹配芯片B18的输入端连接，功分器B13的第二输出端与导通/匹配芯片G23的输入端连接，功分器B13的第三输出端与导通/匹配芯片N30的输入端连接，导通/匹配芯片B18的输出端与导通/隔离芯片B33的输入端连接，导通/隔离芯片B33的输出端与单刀五掷芯片A47的第二输入端连接，导通/匹配芯片G23的输出端与导通/隔离芯片G38的输入端连接，导通/隔离芯片G38的输出端与单刀五掷芯片B48的第二输入端连接，导通/匹配芯片N30的输出端与导通/隔离芯片N45的输入端连接，导通/隔离芯片N45的输出端与单刀五掷芯片C49的第二输入端连接。
[0021] SMP接头C6与功分器C14的输入端连接，功分器C14的第一输出端与导通/匹配芯片C19的输入端连接，功分器C14的第二输出端与导通/匹配芯片H24的输入端连接，功分器C14的第三输出端与导通/匹配芯片M29的输入端连接，导通/匹配芯片C19的输出端与导通/隔离芯片C34的输入端连接，导通/隔离芯片C34的输出端与单刀五掷芯片A47的第三输入端连接，导通/匹配芯片H24的输出端与导通/隔离芯片H39的输入端连接，导通/隔离芯片H39的输出端与单刀五掷芯片B48的第三输入端连接，导通/匹配芯片M29的输出端与导通/隔离芯片M44的输入端连接，导通/隔离芯片M44的输出端与单刀五掷芯片C49的第三输入端连接。
[0022] SMP接头D7与功分器D15的输入端连接，功分器D15的第一输出端与导通/匹配芯片D20的输入端连接，功分器D15的第二输出端与导通/匹配芯片I25的输入端连接，功分器D15的第三输出端与导通/匹配芯片L28的输入端连接，导通/匹配芯片D20的输出端与导通/隔离芯片D35的输入端连接，导通/隔离芯片D35的输出端与单刀五掷芯片A47的第四输入端连接，导通/匹配芯片I25的输出端与导通/隔离芯片I40的输入端连接，导通/隔离芯片I40的输出端与单刀五掷芯片B48的第四输入端连接，导通/匹配芯片L28的输出端与导通/隔离芯片L43的输入端连接，导通/隔离芯片L43的输出端与单刀五掷芯片C49的第四输入端连接。
[0023] SMP接头E8与功分器E16的输入端连接，功分器E16的第一输出端与导通/匹配芯片E21的输入端连接，功分器E16的第二输出端与导通/匹配芯片J26的输入端连接，功分器E16的第三输出端与导通/匹配芯片K27的输入端连接，导通/匹配芯片E21的输出端与导通/隔离芯片E36的输入端连接，导通/隔离芯片E36的输出端与单刀五掷芯片A47的第五输入端连接，导通/匹配芯片J26的输出端与导通/隔离芯片J41的输入端连接，导通/隔离芯片J41的输出端与单刀五掷芯片B48的第五输入端连接，导通/匹配芯片K27的输出端与导通/隔离芯片K42的输入端连接，导通/隔离芯片K42的输出端与单刀五掷芯片C49的第五输入端连接。
[0024] 单刀五掷芯片A47的输出端与SMP接头F9连接，单刀五掷芯片B48的输出端与SMP接头G10连接，单刀五掷芯片C49的输出端与SMP接头H11连接。
[0025] 驱动控制电路A50与导通/匹配芯片A17的控制端、导通/匹配芯片B18的控制端、导通/匹配芯片C19的控制端、导通/匹配芯片D20的控制端、导通/匹配芯片E21的控制端连接,驱动控制电路B51与导通/匹配芯片F22的控制端、导通/匹配芯片G23的控制端、导通/匹配芯片H24的控制端、导通/匹配芯片I25的控制端、导通/匹配芯片J26的控制端连接，驱动控制电路C52与导通/匹配芯片K27的控制端、导通/匹配芯片L28的控制端、导通/匹配芯片M29的控制端、导通/匹配芯片N30的控制端、导通/匹配芯片O31的控制端连接。
[0026] 五路微波信号通过SMP接头A4、SMP接头B5、SMP接头C6、SMP接头D7、SMP接头E8分别同时输入，五路微波信号功分后在组件壳体A1内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片A47，由SMP接头F9输出；五路微波信号功分后在组件壳体B2内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片B48，由SMP接头G10输出；五路微波信号功分后在组件壳体C3内分别通过五个导通/匹配芯片和五个导通/隔离芯片、单刀五掷芯片C49，由SMP接头H11输出；驱动控制电路A50、驱动控制电路B51和驱动控制电路C52分别对组件壳体A1、组件壳体B2和组件壳体C3内各自五路微波信号选通，完成相应导通/匹配芯片的控制，从而完成三刀五掷全交叉功能，通路选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能，通路未选通时对应通路上的导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能。
