热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法转让专利
申请号 : CN201680060998.1
文献号 : CN108140622B
文献日 : 2021-03-05
发明人 : 山岸正宪 , 佐藤明德
申请人 : 琳得科株式会社
摘要 :
本发明涉及热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法,其中,热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)至少包含热固性成分,通过差示扫描量热法测定的热固性树脂膜(1)的放热开始温度为第2保护膜形成膜(2)的放热开始温度以上,热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度分别为100~200℃,且热固性树脂膜(1)与第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度之差小于35℃。