电子产品外壳的定位方法

摘要

本发明涉及一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在产品主体周缘的定位框；在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘，旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中，将电子产品外壳的雏形压紧定位。上述电子产品外壳的定位方法，相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

权利要求

1.一种电子产品外壳的定位方法，其特征在于：包括步骤：

通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；所述电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在所述产品主体周缘的定位框；所述定位框包括：连接在所述产品主体周缘的内侧的加厚部和连接所述加厚部的定位部；所述定位部沿所述产品主体周缘的延伸方向设置，且所述定位部的厚度不小于所述加厚部和所述产品主体周缘的厚度之和；

在所述定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；所述定位槽开设于所述定位部上；所述定位槽的内壁包括：依次连接的第一弧形段、直线段、以及第二弧形段；所述第一弧形段和所述第二弧形段以所述直线段的中垂线为轴对称设置；

将所述电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在所述电子产品外壳的雏形的周缘，所述旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入所述定位槽中，将所述电子产品外壳的雏形压紧定位。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述电子产品外壳的雏形还包括：连接在所述产品主体底面的内腔定位柱；所述内腔定位柱用于配合所述定位治具上的定位柱以提升定位精度。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述定位部还设有位于所述定位槽的边缘处的凸伸部。

4.根据权利要求3所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述凸伸部的宽度与所述定位槽的深度之和不小于1.0mm。

5.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述定位槽的高度不小于1.5mm。

6.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述第一弧形段和第二弧形段为1/4圆弧。

7.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述直线段的长度大于所述旋转压紧气缸的压爪的宽度，且所述直线段的长度与所述旋转压紧气缸的压爪宽度之差不小于0.5mm。

8.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述旋转压紧气缸的压爪的端部设有L形的台阶部。

说明书

电子产品外壳的定位方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子产品的加工技术领域，特别是涉及一种电子产品外壳的定位方法。

背景技术

[0002] 电子产品外壳是电子产品必备的部件，其不仅能保护电子产品的内部元件，还能够起到装饰性的作用。而对于金属制的电子产品外壳，一般是通过锻压成型出其雏形，然后再经过各个加工工序进行精加工，得到最终的电子产品外壳的成品。在加工的过程中，需要对电子产品外壳进行压紧定位。传统的压紧定位方式是，在锻压时，在电子产品外壳的雏形的周缘形成多个间隔设置的凸耳。这些凸耳在电子产品外壳精加工完毕后，通过铣刀切除掉。该凸耳为L形的片状结构设置，其一端作为电子产品外壳的主体的周缘的延伸，另一端则平行于电子产品外壳的中板区域向外延伸。在定位时，采用压紧气缸，从上往下将凸耳压住。这种压紧定位方式的弊端在于，由于每个凸耳都是单独地从电子产品外壳周缘向外延伸出来的部件，自身缺乏支撑力，在作业过程中，凸耳很容易出现变形，降低产品的装夹精度，进而导致产品的良率下降。

发明内容

[0003] 基于此，本发明提供一种电子产品外壳的定位方法，其相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

[0004] 一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：

[0005] 通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在产品主体周缘的定位框；

[0006] 在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；

[0007] 将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘，旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中，将电子产品外壳的雏形压紧定位。

[0008] 上述电子产品外壳的定位方法，其在电子产品外壳的雏形锻压成型时，在产品主体周缘形成定位框，并且该定位框的外侧壁开设出多个内凹设置的定位槽。在电子产品外壳的雏形加工时，通过旋转压紧气缸的压爪左右方向旋入到定位槽中并且将定位框压紧，从而使得整个电子产品外壳的雏形被压紧定位。而该压紧定位方法相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

[0009] 在其中一个实施例中，电子产品外壳的雏形还包括：连接在产品主体底面的内腔定位柱；内腔定位柱用于配合定位治具上的定位柱以提升定位精度。

[0010] 在其中一个实施例中，定位框包括：连接在产品主体周缘的内侧的加厚部和连接加厚部的定位部；定位槽开设于定位部上；定位部沿产品主体周缘的延伸方向设置，且定位部的厚度不小于加厚部和产品主体周缘的厚度之和。加厚部能够增强产品主体周缘的结构稳固性，而定位部的厚度不小于加厚部和产品主体周缘的厚度之和，一方面能够让产品主体不容易因为加工时的受力而变形，另一方面能保证定位框在压紧定位时不容易变形。

[0011] 在其中一个实施例中，定位部还设有位于定位槽的边缘处的凸伸部。凸伸部用于配合旋转压紧气缸的压爪，同时也能增大定位框与压爪之间的接触面积，增强压紧定位的稳固性。

[0012] 在其中一个实施例中，凸伸部的宽度与定位槽的深度之和不小于1.0mm，确保定位框与每个旋转压紧气缸的压爪有足够的接触面积，提高压紧定位的稳固性。

[0013] 在其中一个实施例中，定位槽的高度不小于1.5mm，其保证有足够的高度空间让旋转压紧气缸的压爪旋入和压紧，提升作业的便捷性和定位的稳定性。

[0014] 在其中一个实施例中，定位槽的内壁包括：依次连接的第一弧形段、直线段、以及第二弧形段；第一弧形段和第二弧形段以直线段的中垂线为轴对称设置。工作时，旋转压紧气缸的压爪可以从第一弧形段或者第二弧形段旋入到定位槽中，并且随着压爪的转动，最终压爪的压紧点落在直线段上。

[0015] 在其中一个实施例中，第一弧形段和第二弧形段为1/4圆弧。1/4圆弧的设计便于旋转压紧气缸的压爪旋入到定位槽中。

[0016] 在其中一个实施例中，直线段的长度大于旋转压紧气缸的压爪的宽度，且直线段的长度与旋转压紧气缸的压爪宽度之差不小于0.5mm。直线段的长度大于旋转压紧气缸的压爪的宽度，有利于压爪避免卡死在直线段和第一弧形段或者第二弧形段之间。

[0017] 在其中一个实施例中，旋转压紧气缸的压爪的端部设有L形的台阶部。压爪的端部的L形的台阶部有利于匹配定位槽的形状，增强压紧定位的精度和稳定性。

附图说明

[0018] 图1为本发明的一种实施例的电子产品外壳的定位方法中的电子产品外壳的雏形的示意图；

[0019] 图2为图1所示的电子产品外壳的雏形的另一视角的示意图；

[0020] 图3为图1所示的电子产品外壳的雏形中的A局部的放大示意图；

[0021] 图4为图1所示的电子产品外壳的雏形的局部剖视图；

[0022] 图5为图4所示的电子产品外壳的雏形中的B局部的放大示意图；

[0023] 图6为图1所示的电子产品外壳的雏形与旋转压紧气缸的配合示意图；

[0024] 图7为图6所示的电子产品外壳的雏形与旋转压紧气缸的另一视角的配合示意图；

[0025] 图8为图6所示的电子产品外壳的雏形与旋转压紧气缸的C局部的放大示意图；

[0026] 附图中各标号的含义为：

[0027] 100-电子产品外壳的雏形；

[0028] 10-产品主体；

[0029] 20-定位框，21-加厚部，22-定位部，23-定位槽，24-凸伸部；

[0030] 30-内腔定位柱；

[0031] 40-旋转压紧气缸，41-压爪。

具体实施方式

[0032] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

[0033] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

[0034] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

[0035] 参见图1至图8，其为本实施例的一种电子产品外壳的定位方法的示意图。

[0036] 一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：

[0037] S10：通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形100。电子产品外壳的雏形100包括：产品主体10和连接在产品主体10周缘的定位框20。其中，定位框20包括：连接在产品主体10周缘的内侧的加厚部21和连接加厚部21的定位部22。定位部22沿产品主体10周缘的延伸方向设置，且定位部22的厚度不小于加厚部21和产品主体10周缘的厚度之和。在本步骤中，产品主体10和定位框20在锻压时一体成型出来。产品主体10作为电子产品外壳的最终成品所在的区域，而定位框20则用于与旋转压紧气缸40的压爪41配合以压紧定位整个电子产品外壳的雏形100。此外，加厚部21能够增强产品主体10周缘的结构稳固性，而定位部22的厚度不小于加厚部21和产品主体10周缘的厚度之和，一方面能够让产品主体
10不容易因为加工时的受力而变形，另一方面能保证定位框20在压紧定位时不容易变形。

[0038] 在本实施例中，电子产品外壳的雏形100还包括：连接在产品主体10底面的内腔定位柱30。内腔定位柱30用于配合定位治具上的定位柱以提升定位精度。该内腔定位柱30可以是在锻压成型时形成，又或者是在锻压成型后连接到产品主体10底面，其中，以锻压成型时形成内腔定位柱30的方式较佳。

[0039] S20：在定位框20的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽23。在本实施例中，该定位槽23为月牙形结构设置。其中，通过数控机床的铣刀在定位部22的外侧壁(即相背于产品主体10的内腔的一侧)铣削出定位槽23，铣刀的转速可以控制在4000～6000转/分钟，在铣削时转速可以控制在3800～4200转/分钟。该定位槽23的高度不小于1.5mm，其保证有足够的高度空间让旋转压紧气缸40的压爪41旋入和压紧，提升作业的便捷性和定位的稳定性。在本实施例中，定位槽23的内壁包括：依次连接的第一弧形段、直线段、以及第二弧形段。第一弧形段和第二弧形段以直线段的中垂线为轴对称设置。工作时，旋转压紧气缸40的压爪41可以从第一弧形段或者第二弧形段旋入到定位槽23中(即旋转压紧气缸40的压爪41可以是左旋或者右旋进入到定位槽23中)，并且随着压爪41的转动，最终压爪41的压紧点落在直线段上。可以理解地，在其他实施例中，定位槽23的内壁也可以选择性地省去第一弧形段或者第二弧形段中的一个，工作人员根据弧形段所设置的位置来设定旋转压紧气缸40采用左旋或者右旋即可。

[0040] 在本实施例中，第一弧形段和第二弧形段为1/4圆弧。1/4圆弧的设计便于旋转压紧气缸40的压爪41旋入到定位槽23中。进一步地，直线段的长度大于旋转压紧气缸40的压爪41的宽度，且直线段的长度与旋转压紧气缸40的压爪41宽度之差不小于0.5mm。直线段的长度大于旋转压紧气缸40的压爪41的宽度，有利于压爪41避免卡死在直线段和第一弧形段或者第二弧形段之间。

[0041] 在本实施例中，定位部22还设有位于定位槽23的边缘处的凸伸部24。凸伸部24用于配合旋转压紧气缸40的压爪41，同时也能增大定位框20与压爪41之间的接触面积，增强压爪41压紧定位部22时的稳定性。进一步地，凸伸部24的宽度与定位槽23的深度之和不小于1.0mm，确保定位框20与每个旋转压紧气缸40的压爪41有足够的接触面积，提高压紧定位的稳固性。

[0042] S30：将电子产品外壳的雏形100放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸40围设在电子产品外壳的雏形100的周缘，旋转压紧气缸40的压爪41转动下压并且一一对应伸入定位槽23中，将电子产品外壳的雏形100压紧定位。旋转压紧气缸40的压紧力可以控制在392N～588N。

[0043] 在本实施例中，旋转压紧气缸40的压爪41的端部设有L形的台阶部。压爪41的端部的L形的台阶部有利于匹配定位槽23的形状，增强压紧定位的精度和稳定性。

[0044] 需要说明的是，在电子产品外壳加工完毕后，通过铣刀将定位框20铣削掉即可。

[0045] 上述电子产品外壳的定位方法，其在电子产品外壳的雏形100锻压成型时，在产品主体10周缘形成定位框20，并且该定位框20的外侧壁开设出多个内凹设置的定位槽23。在电子产品外壳的雏形100加工时，通过旋转压紧气缸40的压爪41左右方向旋入到定位槽23中并且将定位框20压紧，从而使得整个电子产品外壳的雏形100被压紧定位。而该压紧定位方法相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽23开设于定位框20上，而定位框20与产品主体10周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框20不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

[0046] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0047] 以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。