一种修版方法转让专利

申请号 : CN201711231284.5

文献号 : CN108188508B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 吕泽军

申请人 : 重庆运城制版有限公司

摘要 :

本发明申请属于版辊加工技术领域,具体公开了一种修版方法,主要包括准备、扩修、修点和修凹过程。本发明目的在于提供操作简单,修补效率高的一种修版方法。

权利要求 :

1.一种修版方法,其特征在于:所用到的修补装置包括装有硫酸铜溶液的瓶体和修补头,所述修补头密封并滑动连接在所述瓶体的前端开口处,所述修补头内开有与瓶体连通的通道,所述修补头的底端固定连接有旋转杆,所述瓶体的侧壁固定连接有与所述旋转杆螺纹连接的支板,所述瓶体内设有复位弹簧,修版方法包括以下步骤:

1)准备800#的纱纸、800#砂轮片、3000#砂轮片、新的热硫酸铜修补液、电压24V的直流电源和修补装置,并将阳极铜丝和放版架清理干净;2)将版辊的待修补处的氧化层及油污清理干净,然后将点或伤内的脏物用刀尖抠除干净,根据点或伤的形状将其进行扩修;

3)割一块PVC胶带,贴到待修补处,后在胶带上切开一块等于待修补处的口;4)将阴极线接到版辊堵头,阳极线裹所述修补装置,选择电压24V的直流电源,用变压器将电压调节到1-5V,将修补装置的修补头轻触待修补处进行修补,当修补的铜高于版面时停止修补;

5)修点:点补好后用800#的纱纸进行修,修时砂纸下垫上平整的砂轮片,大面积周向修,修补处修平整后,用800#砂轮片先进行周向打磨,最后用3000#砂轮片进行细整平;

6)检查修凹:用平整的3000#砂轮片先左右磨版面几下,再上下磨,若有磨不到的地方,或用眼睛斜看修过的地方,观察反射的直线光,若有打折,则说明修凹,将修凹处重新补铜。

2.如权利要求1所述的一种修版方法,其特征在于:修补时,通过变压器将电压调为

2.5V。

3.如权利要求1所述的一种修版方法,其特征在于:修补时,通过变压器将电压调为1V。

4.如权利要求1所述的一种修版方法,其特征在于:所述旋转杆的底部固定连接有搅拌桨。

5.如权利要求1所述的一种修版方法,其特征在于:所述瓶体为透明,并且其外表面标有刻度。

说明书 :

一种修版方法

技术领域

[0001] 本发明属于版辊加工技术领域,具体涉及一种修版方法。

背景技术

[0002] 凹版印刷是印刷工艺的其中一种方式,以其印刷产品有墨层厚实、色泽鲜艳明亮、能真实再现原稿效果、综合加工能力强等优点,加上其可采用水性油墨和醇溶性油墨,符合绿色环保印刷的要求,并能广泛适应薄膜、复合材料、纸张等多种承印物,因而在印刷领域占有重要地位。从应用情况看,凹印主要用于杂志、产品目录等精细出版物及包装印刷和钞票、邮票等有价证券印刷等领域。
[0003] 俗话说,印刷品质量“三分在印刷,七分靠制版”,版辊的质量直接影响印刷品的质量。在版辊生产过程中,版辊经过粗磨、精磨和抛光后,需要进行验版,检查版面有无镀铜点、料道、修痕、划伤、碰伤、抛光膏、版面腐蚀和倒角毛刺等。如果验版发现版面出现以上情况,就需要进行修版过程。
[0004] 现有技术中的修版方法是人工采用沾上硫酸铜液的棉球接触修补处,并打开电机开关快速摆动棉球进行修补。
[0005] 采用现有技术中的修版方法,由于棉球的重量较轻,所以棉球的摆动不易控制,并且在修补过程中,需要棉球少量多次蘸取硫酸铜,进行修补,修补效率低;另外,为了提高修补的速度,棉球还必须要勤更换,操作非常繁琐。

发明内容

[0006] 本发明的目的在提供一种修版方法,以解决现有技术的修补方法操作繁琐,修补效率低的问题。
[0007] 为了达到上述目的,本发明的技术方案为:一种修版方法,所用到的修补装置包括装有硫酸铜溶液的瓶体和修补头,所述修补头密封并滑动连接在所述瓶体的前端开口处,所述修补头内开有与瓶体连通的通道,所述修补头的底端固定连接有旋转杆,所述瓶体的侧壁固定连接有与所述旋转杆螺纹连接的支板,所述瓶体内设有复位弹簧,修版方法包括以下步骤:
[0008] 1)准备800#的纱纸、800#砂轮片、3000#砂轮片、新的热硫酸铜修补液、电压24V的直流电源和修补装置,并将阳极铜丝和放版架清理干净;
[0009] 2)将版辊的待修补处的氧化层及油污清理干净,然后将点或伤内的脏物用刀尖抠除干净,根据点或伤的形状将其进行扩修;
[0010] 3)割一块PVC胶带,贴到待修补处,后在胶带上切开一块等于待修补处的口;
[0011] 4)将阴极线接到版辊堵头,阳极线裹所述修补装置,选择电压24V的直流电源,用变压器将电压调节到1-5V,将修补装置的修补头轻触待修补处进行修补,当修补的铜高于版面时停止修补;
[0012] 5)修点:点补好后用800#的纱纸进行修,修时砂纸下垫上平整的砂轮片,大面积周向修,修补处修平整后,用800#砂轮片先进行周向打磨,最后用3000#砂轮片进行细整平;
[0013] 6)检查修凹:用平整的3000#砂轮片先左右磨版面几下,再上下磨,若有磨不到的地方,或用眼睛斜看修过的地方,观察反射的直线光,若有打折,则说明修凹,将修凹处重新补铜。
[0014] 本技术方案的工作原理在于:
[0015] 1)3000#砂轮片比800#的砂轮片研磨精度高,所以在版辊的修点过程中,首先采用800#的纱纸进行修后,后用800#砂轮片先进行周向打磨,最后才用3000#砂轮片进行细磨;
[0016] 2)根据电化学原理,在直流电的作用下,铜离子会向阴极移动,并在阴极得到电子生成金属铜,所以修补液为硫酸铜溶液,另外,由于金属铜的生成为吸热反应,所以当反应温度提高时,有利于金属铜的生成,提高修补效率;
[0017] 3)在修版过程中,阴极线接到版辊堵头,阳极线裹修补装置,修补装置内的硫酸铜会在待修补处生成金属铜,从而达到修版的目的,所以为了防止硫酸铜结晶,影响金属铜的生成,阳极铜丝必须干净;
[0018] 4)版辊镀铜后,很容易受到划伤和腐蚀,所以在准备过程中,一定要保证放版架上干净,无杂物及污液;
[0019] 5)为了尽可能不修凹或者不修凸,针对针孔点及较深的伤,修补装置很难接触到修补处的底部,所以需要对修补处进行扩修;
[0020] 6)扩修完成后,为了防止对修补处的临近部位造成影响,采用PVC胶带贴到待修补处,仅对胶带上的口进行修补;
[0021] 7)由于修补头密封并滑动连接在瓶体的前端开口处,所以在修补过程中,手持瓶体的外壁,将修补头对准胶带上的口,并轻轻按压或者旋转修补头,修补头就会朝向瓶体底部移动;由于修补头内开有与瓶体连通的通道,所以在修补头朝向瓶体底部滑动过程中,硫酸铜会经通道从修补头处流出;由于修补头的底端固定连接有旋转杆,瓶体的侧壁固定连接有与旋转杆螺纹连接的支板,所以,当修补头受到按压时,旋转杆受到支板上螺纹的限制,修补头和旋转杆只能旋转才能向瓶体的底部移动;又由于瓶体内设有复位弹簧,所以失去按压力的修补头会在复位弹簧的作用下,采用与之前旋转方向相反的方向进行回复,在修补头和旋转杆的旋转过程中,实现了对瓶体内的硫酸铜进行搅拌的目的;
[0022] 8)经实践证明,采用24V的直流电源,并用变压器将电压调节到1-5V,修补效果最好;
[0023] 9)修补完成后,就需要对修补处进行修点,以及检查是否修凹。如果最终检查未修凹,则完成整个修版过程。
[0024] 本技术方案的有益效果在于:采用本发明的修补装置,只需要按压或者直接旋转修补头,使修补头内的通道与修补腔连通,就能够实现硫酸铜向修补处流出,实现修补;另外,当修补头向瓶体底部移时,还能够实现对修补腔内的硫酸铜溶液进行搅拌,与现有技术采用棉球修补相比,本装置无需经常更换修补头,也无需一次一次蘸取硫酸铜进行修补,修补效率高,操作简便。
[0025] 进一步,修补时,通过变压器将电压调为2.5V,在直流电压为2.5V,修补效果良好。
[0026] 进一步,修补时,通过变压器将电压调为1V。在直流电压为1V,修补效果非常好。
[0027] 进一步,所述旋转杆的底部固定连接有搅拌桨,能够更加均匀地搅拌硫酸铜溶液。
[0028] 进一步,所述瓶体为透明,并且其外表面标有刻度,能够清晰地观察到瓶体内硫酸铜的量。

附图说明

[0029] 图1为本发明一种修版方法实施例的修补装置结构示意图。

具体实施方式

[0030] 下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
[0031] 附图标记:瓶体1、修补头2、通道3、旋转杆4、支板5、复位弹簧6、搅拌桨7。
[0032] 如图1所示,一种修版方法,包括以下步骤:
[0033] 1)准备800#的纱纸、800#砂轮片、3000#砂轮片、新的热硫酸铜修补液、电压24V的直流电源和修补装置,并将阳极铜丝和放版架清理干净;
[0034] 2)将版辊的待修补处的氧化层及油污清理干净,然后将点或伤内的脏物用刀尖抠除干净,针对针孔点及较深的伤,修补装置很难接触到修补处的底部,所以需要对修补处进行扩修;
[0035] 3)割一块PVC胶带,贴到修补处,并在胶带上切开一块等于待修补处的口,仅对胶带上的口进行修补,修补完成后,揭去胶带;
[0036] 4)将阴极线接到版辊堵头,阳极线裹修补装置,修补装置包括装有硫酸铜溶液的瓶体1和修补头2,瓶体1为透明,并且其外表面标有刻度,能够清晰地观察到瓶体1内硫酸铜的量,修补头2密封并滑动连接在瓶体1的前端开口处,修补头2内开有与瓶体1连通的通道3,修补头2的底端一体连接有旋转杆4,瓶体1的侧壁一体连接有与旋转杆4螺纹连接的支板
5,瓶体1内设有复位弹簧6,旋转杆4的底部固定连接有搅拌桨7:在修补过程中,手持瓶体1的外壁,将修补头2对准PVC胶带上的口,轻轻按压或者旋转修补头2,修补头2就会朝向瓶体
1底部滑动,随后,硫酸铜会经通道3从修补头2处流出;当修补头2受到按压时,修补头2和旋转杆4发生旋转,向瓶体1的底部移动,此时,搅拌桨7与复位弹簧6接触,撤去按压力,修补头
2会在复位弹簧6的作用下,采用与之前旋转方向相反的方向进行回复,在修补头2、旋转杆4和搅拌桨7的旋转过程中,实现了对瓶体1内的硫酸铜进行搅拌的目的;
[0037] 5)电压24V的直流电源,并且用变压器将电压调节到1V,让修补装置的修补头2接触修补处进行修补,当修补的铜略高于版面时停止修补,经实践证明,采用24V的直流电源,并用变压器将电压调节到1V,修补效果最好;
[0038] 6)修点:点补好后用800#的纱纸进行修,修时砂纸下垫上平整的砂轮片,大面积周向修,修补处修平整后,再用800#砂轮片先进行周向打磨,然后再用3000#砂轮片进行细整平;
[0039] 7)检查修凹:
[0040] a)用平整的3000#砂轮片先左右磨版面几下,再上下磨,若有磨不到的地方或用眼睛斜看修过的地方,观察反射的直线光,若有打折,说明修凹;如果修凹,在修凹处补加修补液,并回到步骤4)进行修补;如果未修凹,则完成整个修版过程。
[0041] 实施例二
[0042] 本实施例与实施例一的区别在修补时直流电压为2.5V。由于电压增大造成电流增大,电流太大,修补处会焦,需重新将点或伤内的赃物处理干净,在直流电压为2.5V时,修补处未焦,修补效果良好。
[0043] 以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。